JPH088521A - ハンダ付け用端子 - Google Patents
ハンダ付け用端子Info
- Publication number
- JPH088521A JPH088521A JP6134051A JP13405194A JPH088521A JP H088521 A JPH088521 A JP H088521A JP 6134051 A JP6134051 A JP 6134051A JP 13405194 A JP13405194 A JP 13405194A JP H088521 A JPH088521 A JP H088521A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- terminal
- terminals
- soldering
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリード線を確実に接続し、また隣
接する端子がショートするのを防止する。 【構成】 樹脂板１の両面に配線２、３を形成し、配線
２と配線３とを接続するスルホール４を設け、配線２に
接続した端子５を設け、端子５上にハンダメッキからな
る接続用ハンダ８を設け、端子５の部分を残してソルダ
レジスト７を設け、ソルダレジスト７を端子５の側部の
上にも設ける。
接する端子がショートするのを防止する。 【構成】 樹脂板１の両面に配線２、３を形成し、配線
２と配線３とを接続するスルホール４を設け、配線２に
接続した端子５を設け、端子５上にハンダメッキからな
る接続用ハンダ８を設け、端子５の部分を残してソルダ
レジスト７を設け、ソルダレジスト７を端子５の側部の
上にも設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント配線基板等に
設けられたハンダ付け用端子に関するものである。
設けられたハンダ付け用端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板等においては、実装す
べき電子部品のリード線が接続されるハンダ付け用端子
が設けられている。
べき電子部品のリード線が接続されるハンダ付け用端子
が設けられている。
【０００３】図４は従来のハンダ付け用端子を有するプ
リント配線基板の一部を示す断面図である。図に示すよ
うに、樹脂板１の両面に配線２、３が形成され、配線２
と配線３とを接続するスルホール４が設けられ、配線２
に接続した端子５が設けられ、端子５上にハンダペース
トからなる接続用ハンダ６が設けられている。
リント配線基板の一部を示す断面図である。図に示すよ
うに、樹脂板１の両面に配線２、３が形成され、配線２
と配線３とを接続するスルホール４が設けられ、配線２
に接続した端子５が設けられ、端子５上にハンダペース
トからなる接続用ハンダ６が設けられている。
【０００４】このハンダ付け用端子を有するプリント配
線基板を製造するには、樹脂板１に配線２、３、端子
５、スルホール４を形成したのち、スクリーン印刷によ
って端子５上にハンダペーストを塗布する。
線基板を製造するには、樹脂板１に配線２、３、端子
５、スルホール４を形成したのち、スクリーン印刷によ
って端子５上にハンダペーストを塗布する。
【０００５】このプリント配線基板のハンダ付け用端子
においては、電子部品のリード線を接続用ハンダ６に当
接した状態で加熱すると、接続用ハンダ６が溶融して、
接続用ハンダ６によりリード線が端子５に接続される。
においては、電子部品のリード線を接続用ハンダ６に当
接した状態で加熱すると、接続用ハンダ６が溶融して、
接続用ハンダ６によりリード線が端子５に接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなハ
ンダ付け用端子においては、接続用ハンダ６が山形にな
るから、リード線を確実に端子５に接続することができ
ない。また、接続用ハンダ６のハンダ量を均一にするこ
とができず、ハンダ量が少な過ぎると、リード線を確実
に端子５に接続することができず、またハンダ量が多過
ぎると、溶融したハンダによって隣接する端子５がショ
ートしてしまう。
ンダ付け用端子においては、接続用ハンダ６が山形にな
るから、リード線を確実に端子５に接続することができ
ない。また、接続用ハンダ６のハンダ量を均一にするこ
とができず、ハンダ量が少な過ぎると、リード線を確実
に端子５に接続することができず、またハンダ量が多過
ぎると、溶融したハンダによって隣接する端子５がショ
ートしてしまう。
【０００７】この発明は上述の課題を解決するためにな
されたもので、電子部品のリード線を確実に接続するこ
とができ、また隣接する端子がショートすることがない
ハンダ付け用端子を提供することを目的とする。
されたもので、電子部品のリード線を確実に接続するこ
とができ、また隣接する端子がショートすることがない
ハンダ付け用端子を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、この発明においては、実装すべき電子部品のリード
線が接続されるハンダ付け用端子において、端子上にハ
ンダメッキからなる接続用ハンダを設ける。
め、この発明においては、実装すべき電子部品のリード
線が接続されるハンダ付け用端子において、端子上にハ
ンダメッキからなる接続用ハンダを設ける。
【０００９】この場合、上記端子の周囲にソルダレジス
トを設ける。
トを設ける。
【００１０】この場合、上記端子の側部の上に上記ソル
ダレジストを設ける。
ダレジストを設ける。
【００１１】
【作用】このハンダ付け用端子においては、接続用ハン
ダが山形になることがなく、また接続用ハンダのハンダ
量を均一にすることができる。
ダが山形になることがなく、また接続用ハンダのハンダ
量を均一にすることができる。
【００１２】また、端子の周囲にソルダレジストを設け
たときには、接続用ハンダを溶融したときに、ハンダが
流れるのを防止することができ、また溶融したハンダの
表面張力によってリードが引き付けられる。
たときには、接続用ハンダを溶融したときに、ハンダが
流れるのを防止することができ、また溶融したハンダの
表面張力によってリードが引き付けられる。
【００１３】また、端子の側部の上にソルダレジストを
設けたときには、ソルダレジストによって端子が押えら
れる。
設けたときには、ソルダレジストによって端子が押えら
れる。
【００１４】
【実施例】図１はこの発明に係るハンダ付け用端子を有
するプリント配線基板の一部を示す断面図、図２は図１
のＡ−Ａ断面図である。図に示すように、端子５上にハ
ンダメッキからなる接続用ハンダ８が設けられ、端子５
の部分を残してソルダレジスト７が設けられ、ソルダレ
ジスト７は端子５の側部の上にも設けられている。
するプリント配線基板の一部を示す断面図、図２は図１
のＡ−Ａ断面図である。図に示すように、端子５上にハ
ンダメッキからなる接続用ハンダ８が設けられ、端子５
の部分を残してソルダレジスト７が設けられ、ソルダレ
ジスト７は端子５の側部の上にも設けられている。
【００１５】つぎに、図１、図２に示したハンダ付け用
端子を有するプリント配線基板を製造する方法について
説明する。まず、図３(ａ)に示すように、両面に銅箔１
１が設けられた樹脂板１にスルホール用穴１２を設けた
のち、無電解銅メッキを行ない、無電解銅メッキ層１３
を設ける。つぎに、図３(ｂ)に示すように、ドライフィ
ルム１４を貼り、露光、現像して、配線２、３に相当す
る部分のドライフィルム１４を除去する。つぎに、図３
(ｃ)に示すように、電解銅メッキ、ハンダメッキを行な
って、電解銅メッキ層１５、ハンダメッキ層１６を設け
たのち、ドライフィルム１４を除去する。つぎに、図３
(ｄ)に示すように、ハンダメッキ層１６をレジストとし
て無電解銅メッキ層１３、銅箔１１を選択的に除去し
て、配線２、３、端子５、スルホール４を形成したの
ち、端子５の部分に保護フィルム１７を設ける。つぎ
に、図３(ｅ)に示すように、端子５上のハンダメッキ層
１６以外のハンダメッキ層１６を除去し、保護フィルム
１７を除去して、接続用ハンダ８を設けたのち、ソルダ
レジスト液を塗布し、マスクを介して露光し、現像する
ことにより、ソルダレジスト７を設ける。
端子を有するプリント配線基板を製造する方法について
説明する。まず、図３(ａ)に示すように、両面に銅箔１
１が設けられた樹脂板１にスルホール用穴１２を設けた
のち、無電解銅メッキを行ない、無電解銅メッキ層１３
を設ける。つぎに、図３(ｂ)に示すように、ドライフィ
ルム１４を貼り、露光、現像して、配線２、３に相当す
る部分のドライフィルム１４を除去する。つぎに、図３
(ｃ)に示すように、電解銅メッキ、ハンダメッキを行な
って、電解銅メッキ層１５、ハンダメッキ層１６を設け
たのち、ドライフィルム１４を除去する。つぎに、図３
(ｄ)に示すように、ハンダメッキ層１６をレジストとし
て無電解銅メッキ層１３、銅箔１１を選択的に除去し
て、配線２、３、端子５、スルホール４を形成したの
ち、端子５の部分に保護フィルム１７を設ける。つぎ
に、図３(ｅ)に示すように、端子５上のハンダメッキ層
１６以外のハンダメッキ層１６を除去し、保護フィルム
１７を除去して、接続用ハンダ８を設けたのち、ソルダ
レジスト液を塗布し、マスクを介して露光し、現像する
ことにより、ソルダレジスト７を設ける。
【００１６】このハンダ付け用端子においては、接続用
ハンダ８がハンダメッキからなるから、接続用ハンダ８
が山形になることがないので、リード線を確実に端子５
に接続することができ、また接続用ハンダ８のハンダ量
を均一にすることができるので、ハンダ量が少な過ぎる
ことがないため、リード線を確実に端子５に接続するこ
とができ、ハンダ量が多過ぎることがないため、溶融し
たハンダによって隣接する端子５がショートすることが
ない。また、端子５の周囲にソルダレジスト７が設けら
れているから、接続用ハンダ８を溶融したときに、ハン
ダが流れるのを防止することができるので、端子５のピ
ッチが小さくとも、溶融したハンダによって隣接する端
子５がショートするのを確実に防止することができ、ま
た接続用ハンダ８を溶融したときに、溶融したハンダの
表面張力によってリード線が引き付けられるから、リー
ド線を確実に端子５に接続することができる。また、端
子５の側部の上にソルダレジスト７を設けられているか
ら、ソルダレジスト７によって端子５が押えられるの
で、端子５が剥がれるのを防止することができる。
ハンダ８がハンダメッキからなるから、接続用ハンダ８
が山形になることがないので、リード線を確実に端子５
に接続することができ、また接続用ハンダ８のハンダ量
を均一にすることができるので、ハンダ量が少な過ぎる
ことがないため、リード線を確実に端子５に接続するこ
とができ、ハンダ量が多過ぎることがないため、溶融し
たハンダによって隣接する端子５がショートすることが
ない。また、端子５の周囲にソルダレジスト７が設けら
れているから、接続用ハンダ８を溶融したときに、ハン
ダが流れるのを防止することができるので、端子５のピ
ッチが小さくとも、溶融したハンダによって隣接する端
子５がショートするのを確実に防止することができ、ま
た接続用ハンダ８を溶融したときに、溶融したハンダの
表面張力によってリード線が引き付けられるから、リー
ド線を確実に端子５に接続することができる。また、端
子５の側部の上にソルダレジスト７を設けられているか
ら、ソルダレジスト７によって端子５が押えられるの
で、端子５が剥がれるのを防止することができる。
【００１７】なお、上述実施例においては、プリント配
線基板に形成されたハンダ付け用端子について説明した
が、他に形成されたハンダ付け用端子にもこの発明を適
用することができる。
線基板に形成されたハンダ付け用端子について説明した
が、他に形成されたハンダ付け用端子にもこの発明を適
用することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るハ
ンダ付け用端子においては、接続用ハンダが山形になる
ことがないから、リード線を確実に端子に接続すること
ができ、また接続用ハンダのハンダ量を均一にすること
ができるから、ハンダ量が少な過ぎることがないので、
リード線を確実に端子に接続することができ、ハンダ量
が多過ぎることがないので、溶融したハンダによって隣
接する端子がショートすることがない。
ンダ付け用端子においては、接続用ハンダが山形になる
ことがないから、リード線を確実に端子に接続すること
ができ、また接続用ハンダのハンダ量を均一にすること
ができるから、ハンダ量が少な過ぎることがないので、
リード線を確実に端子に接続することができ、ハンダ量
が多過ぎることがないので、溶融したハンダによって隣
接する端子がショートすることがない。
【００１９】また、端子の周囲にソルダレジストを設け
たときには、接続用ハンダを溶融したときに、ハンダが
流れるのを防止することができるから、溶融したハンダ
によって隣接する端子がショートするのを確実に防止す
ることができ、また接続用ハンダを溶融したときに、溶
融したハンダの表面張力によってリードが引き付けられ
るから、リード線を確実に端子に接続することができ
る。
たときには、接続用ハンダを溶融したときに、ハンダが
流れるのを防止することができるから、溶融したハンダ
によって隣接する端子がショートするのを確実に防止す
ることができ、また接続用ハンダを溶融したときに、溶
融したハンダの表面張力によってリードが引き付けられ
るから、リード線を確実に端子に接続することができ
る。
【００２０】また、端子の側部の上にソルダレジストを
設けたときには、ソルダレジストによって端子が押えら
れるから、端子が剥がれるのを防止することができる。
設けたときには、ソルダレジストによって端子が押えら
れるから、端子が剥がれるのを防止することができる。
【図１】この発明に係るハンダ付け用端子を有するプリ
ント配線基板の一部を示す断面図である。
ント配線基板の一部を示す断面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１、図２に示したハンダ付け用端子を有する
プリント配線基板の製造方法の説明図である。
プリント配線基板の製造方法の説明図である。
【図４】従来のハンダ付け用端子を有するプリント配線
基板の一部を示す断面図である。
基板の一部を示す断面図である。
５…端子 ７…ソルダレジスト ８…接続用ハンダ
Claims (3)
- 【請求項１】実装すべき電子部品のリード線が接続され
るハンダ付け用端子において、端子上にハンダメッキか
らなる接続用ハンダを設けたことを特徴とするハンダ付
け用端子。 - 【請求項２】上記端子の周囲にソルダレジストを設けた
ことを特徴とする請求項１に記載のハンダ付け用端子。 - 【請求項３】上記端子の側部の上に上記ソルダレジスト
を設けたことを特徴とする請求項２に記載のハンダ付け
用端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6134051A JPH088521A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | ハンダ付け用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6134051A JPH088521A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | ハンダ付け用端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088521A true JPH088521A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15119226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6134051A Pending JPH088521A (ja) | 1994-06-16 | 1994-06-16 | ハンダ付け用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088521A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109699129A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-04-30 | 广东气派科技有限公司 | 解决smd元器件过波峰焊连锡的方法和smd元器件 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181596A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-19 | Nippon Denso Co Ltd | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
| JPH0265380U (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | ||
| JPH06132642A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Pioneer Electron Corp | ハンダ接合部及びハンダ付け方法 |
-
1994
- 1994-06-16 JP JP6134051A patent/JPH088521A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181596A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-19 | Nippon Denso Co Ltd | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
| JPH0265380U (ja) * | 1988-11-08 | 1990-05-16 | ||
| JPH06132642A (ja) * | 1992-10-15 | 1994-05-13 | Pioneer Electron Corp | ハンダ接合部及びハンダ付け方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109699129A (zh) * | 2019-01-22 | 2019-04-30 | 广东气派科技有限公司 | 解决smd元器件过波峰焊连锡的方法和smd元器件 |
| CN109699129B (zh) * | 2019-01-22 | 2021-03-12 | 广东气派科技有限公司 | 解决smd元器件过波峰焊连锡的方法和smd元器件 |
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