JPH088534A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH088534A JPH088534A JP14191094A JP14191094A JPH088534A JP H088534 A JPH088534 A JP H088534A JP 14191094 A JP14191094 A JP 14191094A JP 14191094 A JP14191094 A JP 14191094A JP H088534 A JPH088534 A JP H088534A
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- Japan
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- via hole
- film
- adhesive
- cured
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 液状の光硬化型樹脂と熱硬化型アディティブ
接着剤フィルムを用いた多層プリント配線基板の製造方
法。 【構成】 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路
を形成、（Ｂ）内層回路表面の粗化、（Ｃ）内層回路基
板の両面又は片面に光硬化型樹脂を塗布し、露光・現像
により表面ビアホールを形成、（Ｄ）硬化した樹脂表面
を研磨平滑化し、その上に熱硬化型アディティブ接着剤
フィルムを常圧にてラミネートし、加熱硬化する、
（Ｅ）表面ビアホール上の隆起した部分及びその他の部
分の接着剤樹脂部分を研磨し、平滑化し、再度ビアホー
ルを形成、（Ｆ）アディティブ接着剤表面を化学的に微
細粗化し、めっきレジストを施し、無電解めっきする。
以上の工程により多層プリント配線板を製造する。
接着剤フィルムを用いた多層プリント配線基板の製造方
法。 【構成】 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路
を形成、（Ｂ）内層回路表面の粗化、（Ｃ）内層回路基
板の両面又は片面に光硬化型樹脂を塗布し、露光・現像
により表面ビアホールを形成、（Ｄ）硬化した樹脂表面
を研磨平滑化し、その上に熱硬化型アディティブ接着剤
フィルムを常圧にてラミネートし、加熱硬化する、
（Ｅ）表面ビアホール上の隆起した部分及びその他の部
分の接着剤樹脂部分を研磨し、平滑化し、再度ビアホー
ルを形成、（Ｆ）アディティブ接着剤表面を化学的に微
細粗化し、めっきレジストを施し、無電解めっきする。
以上の工程により多層プリント配線板を製造する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液状の光硬化型樹脂と
熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを用いた多層プリ
ント配線板の製造方法に関する。
熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを用いた多層プリ
ント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高精度パソコンや携帯電話が普及
し、高機能化と小型化が進められている。それに伴い、
使用される多層プリント配線板も高密度化、小型化、軽
量化のために、回路パターンのファイン化、表面ビアホ
ールの小径化が要求されていると同時に、低コスト化も
図っていく必要に迫られている。
し、高機能化と小型化が進められている。それに伴い、
使用される多層プリント配線板も高密度化、小型化、軽
量化のために、回路パターンのファイン化、表面ビアホ
ールの小径化が要求されていると同時に、低コスト化も
図っていく必要に迫られている。
【０００３】これまでの多層プリント配線板の製造方法
としては、まずエッチングにより両面銅張板に回路を形
成し、回路表面を粗化し、その上にガラスクロス基材に
エポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシート
を１枚以上重ね、更にその上に銅箔又は片面銅張板を積
層し、加熱プレスにて加熱一体化する工程であった。こ
の方法では、まずパターンのファイン化に限界があり、
従来のように銅箔回路に不要な部分をエッチングにより
除去するサブトラクティブ法では、エッチングドライフ
ィルムの現像と、銅箔のエッチングと２回のイメージン
グを行わなければならず、現像精度と銅箔のサイドエッ
チングにより、５０μｍ以下の細線ラインを量産するこ
とは難しい。
としては、まずエッチングにより両面銅張板に回路を形
成し、回路表面を粗化し、その上にガラスクロス基材に
エポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシート
を１枚以上重ね、更にその上に銅箔又は片面銅張板を積
層し、加熱プレスにて加熱一体化する工程であった。こ
の方法では、まずパターンのファイン化に限界があり、
従来のように銅箔回路に不要な部分をエッチングにより
除去するサブトラクティブ法では、エッチングドライフ
ィルムの現像と、銅箔のエッチングと２回のイメージン
グを行わなければならず、現像精度と銅箔のサイドエッ
チングにより、５０μｍ以下の細線ラインを量産するこ
とは難しい。
【０００４】また、表面ビアホールはメカニカルドリル
で加工すると、直径約３００μｍのホール加工が限界で
あり、それ以下になると穴位置精度、ドリル寿命などの
問題がでてくる。エキシマレーザーや炭酸ガスレーザー
で加工すると、約５０μｍの穴明けは可能となるが、絶
縁層にガラスクロスがない場合に限られ、いずれにせ
よ、貫通スルーホールのように重ね加工ができないた
め、工数が増大する。また、従来の工程では、プリプレ
グシートをつくるためガラスクロス基材にエポキシ樹脂
を含浸して一度半硬化させなければならず、またプレス
にて加熱加圧成形を行うため、膨大な設備と長い時間が
必要であった。
で加工すると、直径約３００μｍのホール加工が限界で
あり、それ以下になると穴位置精度、ドリル寿命などの
問題がでてくる。エキシマレーザーや炭酸ガスレーザー
で加工すると、約５０μｍの穴明けは可能となるが、絶
縁層にガラスクロスがない場合に限られ、いずれにせ
よ、貫通スルーホールのように重ね加工ができないた
め、工数が増大する。また、従来の工程では、プリプレ
グシートをつくるためガラスクロス基材にエポキシ樹脂
を含浸して一度半硬化させなければならず、またプレス
にて加熱加圧成形を行うため、膨大な設備と長い時間が
必要であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のように、ガラス
クロス基材にエポキシ樹脂を含浸してプリプレグを作成
し、プレスによって加熱加圧硬化を行い、メカニカルド
リルにて表面ビアホールを形成する方法では、ガラスク
ロスを使用するために、高コストであることや、極薄化
できない問題、サブトラクティブ法でパターンを作成
し、メカニカルドリルで表面ビアホールを形成するた
め、ファイン化できない問題などがある。
クロス基材にエポキシ樹脂を含浸してプリプレグを作成
し、プレスによって加熱加圧硬化を行い、メカニカルド
リルにて表面ビアホールを形成する方法では、ガラスク
ロスを使用するために、高コストであることや、極薄化
できない問題、サブトラクティブ法でパターンを作成
し、メカニカルドリルで表面ビアホールを形成するた
め、ファイン化できない問題などがある。
【０００６】本発明はこれらの問題を解決するために種
々検討の結果なされたもので、その目的とするところ
は、極薄化、ファイン化、高密度化し、同時に低コスト
化を達成した多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことにある。
々検討の結果なされたもので、その目的とするところ
は、極薄化、ファイン化、高密度化し、同時に低コスト
化を達成した多層プリント配線板の製造方法を提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の工程か
らなる多層プリント配線板の製造方法、 （１）表面粗化された内層回路基板の両面又は片面に、
光硬化型樹脂を塗布し、露光・現像により表面ビアホー
ルを形成する工程、（２）該樹脂表面を平滑化研磨し、
その上に熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを常圧に
てラミネートし、加熱硬化する工程、（３）表面ビアホ
ール上の隆起した接着剤樹脂部分とそれ以外の接着剤樹
脂部分を合わせて研磨し、表面平滑化および再度表面ビ
アホールを形成する工程、（４）アディティブ接着剤表
面を化学的に微細粗化し、無電解めっきする工程、及
び、下記の工程からなる多層プリント配線板の製造方
法、に関する。（Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層
回路を形成する工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工
程、（Ｃ）内層回路基板の両面又は片面に、液状の光硬
化型樹脂を塗布し、露光・現像により表面ビアホールを
形成する工程、（Ｄ）硬化した該樹脂表面を平滑化研磨
し、その上に熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを常
圧にてラミネートし、加熱硬化する工程、（Ｅ）表面ビ
アホール上の隆起した接着剤樹脂部分とそれ以外の接着
剤樹脂部分を合わせて研磨し、表面平滑化および再度表
面ビアホールを形成する工程、（Ｆ）アディティブ接着
剤表面を化学的に微細粗化し、めっきレジストを施した
後、無電解めっきする工程、
らなる多層プリント配線板の製造方法、 （１）表面粗化された内層回路基板の両面又は片面に、
光硬化型樹脂を塗布し、露光・現像により表面ビアホー
ルを形成する工程、（２）該樹脂表面を平滑化研磨し、
その上に熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを常圧に
てラミネートし、加熱硬化する工程、（３）表面ビアホ
ール上の隆起した接着剤樹脂部分とそれ以外の接着剤樹
脂部分を合わせて研磨し、表面平滑化および再度表面ビ
アホールを形成する工程、（４）アディティブ接着剤表
面を化学的に微細粗化し、無電解めっきする工程、及
び、下記の工程からなる多層プリント配線板の製造方
法、に関する。（Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層
回路を形成する工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工
程、（Ｃ）内層回路基板の両面又は片面に、液状の光硬
化型樹脂を塗布し、露光・現像により表面ビアホールを
形成する工程、（Ｄ）硬化した該樹脂表面を平滑化研磨
し、その上に熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを常
圧にてラミネートし、加熱硬化する工程、（Ｅ）表面ビ
アホール上の隆起した接着剤樹脂部分とそれ以外の接着
剤樹脂部分を合わせて研磨し、表面平滑化および再度表
面ビアホールを形成する工程、（Ｆ）アディティブ接着
剤表面を化学的に微細粗化し、めっきレジストを施した
後、無電解めっきする工程、
【０００８】以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明
する。まず従来と同じく、パターニングされた内層回路
基板（１）の回路銅箔（２）の表面を薬品により処理
し、粗化を行う（Ａ，Ｂ）。（３）は粗化された内層回
路表面を表す。この場合予め粗化された銅箔を使用して
ある内層回路基板を用いてもよい。次にその表面に、ア
ンダーコート材として光硬化型樹脂（４）をスクリーン
印刷、カーテンコーター、ローラーコーターなどを使用
して塗布する。続いて、熱処理により指触乾燥してから
ネガフィルムを密着させるか、または指触乾燥しないま
ま、非接触によりネガフィルムを設置し、紫外線を照射
し、その後有機溶剤またはアルカリ水溶液により現像
し、表面フォトビアホール（５）を形成する（Ｃ）。
する。まず従来と同じく、パターニングされた内層回路
基板（１）の回路銅箔（２）の表面を薬品により処理
し、粗化を行う（Ａ，Ｂ）。（３）は粗化された内層回
路表面を表す。この場合予め粗化された銅箔を使用して
ある内層回路基板を用いてもよい。次にその表面に、ア
ンダーコート材として光硬化型樹脂（４）をスクリーン
印刷、カーテンコーター、ローラーコーターなどを使用
して塗布する。続いて、熱処理により指触乾燥してから
ネガフィルムを密着させるか、または指触乾燥しないま
ま、非接触によりネガフィルムを設置し、紫外線を照射
し、その後有機溶剤またはアルカリ水溶液により現像
し、表面フォトビアホール（５）を形成する（Ｃ）。
【０００９】次に、硬化した光硬化性樹脂層を機械的に
研磨し、表面平滑化する。この目的は、次にラミネート
する熱硬化型アディティブ接着剤フィルムとの間に不要
なボイドを残さないためであり、同時に両樹脂の密着性
を高めるためのものである。続いて、熱硬化型アディテ
ィブ接着剤フィルム（６）を常圧でロールラミネート
し、加熱処理し硬化させる。この時、あらかじめ形成し
たビアホール内には空間が存在するため、加熱処理によ
り空気が膨張し、その結果フィルムが上部に持ち上げら
れ、隆起し破裂する（Ｄ）。（７）は隆起し破壊したビ
アホール上のフィルムを示す。
研磨し、表面平滑化する。この目的は、次にラミネート
する熱硬化型アディティブ接着剤フィルムとの間に不要
なボイドを残さないためであり、同時に両樹脂の密着性
を高めるためのものである。続いて、熱硬化型アディテ
ィブ接着剤フィルム（６）を常圧でロールラミネート
し、加熱処理し硬化させる。この時、あらかじめ形成し
たビアホール内には空間が存在するため、加熱処理によ
り空気が膨張し、その結果フィルムが上部に持ち上げら
れ、隆起し破裂する（Ｄ）。（７）は隆起し破壊したビ
アホール上のフィルムを示す。
【００１０】接着剤層を機械的に表面研磨し、表面平滑
化と同時に隆起部分を取り除き、再び表面ビアホール
（８）を出現させる。最後に化学薬品により硬化したア
ディティブ接着剤表面を微細に粗化したのちに、めっき
レジスト（９）を施し、無電解めっきを行う（Ｆ）。
（１０）はめっき回路を示す。
化と同時に隆起部分を取り除き、再び表面ビアホール
（８）を出現させる。最後に化学薬品により硬化したア
ディティブ接着剤表面を微細に粗化したのちに、めっき
レジスト（９）を施し、無電解めっきを行う（Ｆ）。
（１０）はめっき回路を示す。
【００１１】本発明においてアンダーコート剤として用
いられる光硬化型樹脂は、耐めっき液性に優れ、アルカ
リ水溶液もしくは有機溶剤により現像可能なものであ
り、例えばノボラック型エポキシアクリレートやウレタ
ンアクリレートを主成分とし、必要に応じてビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂とエ
ポキシ硬化剤を配合したものである。その他、光開始
剤、無機フィラー、消泡剤、レベリング剤、カップリン
グ剤などを必要に応じて添加してもよい。特願平６−４
０８４２号明細書に示される、アルカリ水溶液現像が可
能で、しかも耐溶剤性及び耐めっき液性に優れた組成物
が特に好ましい。
いられる光硬化型樹脂は、耐めっき液性に優れ、アルカ
リ水溶液もしくは有機溶剤により現像可能なものであ
り、例えばノボラック型エポキシアクリレートやウレタ
ンアクリレートを主成分とし、必要に応じてビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂とエ
ポキシ硬化剤を配合したものである。その他、光開始
剤、無機フィラー、消泡剤、レベリング剤、カップリン
グ剤などを必要に応じて添加してもよい。特願平６−４
０８４２号明細書に示される、アルカリ水溶液現像が可
能で、しかも耐溶剤性及び耐めっき液性に優れた組成物
が特に好ましい。
【００１２】次に、熱硬化型アディティブ接着剤の種類
としては挙げられるが、例えば特公昭６３−１０７５２
号公報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特開昭６４
−４７０９５公報、特開平３−１８０９６号公報などの
ように、接着剤層を酸化剤により粗化するものが挙げら
れ、その内容はアクリロニトリルブタジエンゴム等のゴ
ム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶液でゴム
成分を溶出し、接着剤表面を粗化するものである。
としては挙げられるが、例えば特公昭６３−１０７５２
号公報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特開昭６４
−４７０９５公報、特開平３−１８０９６号公報などの
ように、接着剤層を酸化剤により粗化するものが挙げら
れ、その内容はアクリロニトリルブタジエンゴム等のゴ
ム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶液でゴム
成分を溶出し、接着剤表面を粗化するものである。
【００１３】また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより、接着剤層の粗化を行う方法や特開
平１−２９４７９号公報に記載されているように、エポ
キシ樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性の異なる
硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化剤によっ
て該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方法等があ
る。
ラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリクス中に、シ
リカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接
着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶
出させることにより、接着剤層の粗化を行う方法や特開
平１−２９４７９号公報に記載されているように、エポ
キシ樹脂マトリクス中に酸化剤に対する溶解性の異なる
硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化剤によっ
て該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方法等があ
る。
【００１４】本発明において用いられる熱硬化型アディ
ティブ接着剤フィルムとしては、上記いずれかのものを
フィルム化したものが使用できるが、作業環境および安
全衛生面での問題が大きいクロム−硫酸水溶液の様な強
力な酸化剤を使用せずとも、過マンガン酸塩による粗化
が可能であり、同時にフィルム化が容易な特願平５−３
０４２９１号明細書記載の熱硬化型アディティブ接着剤
が特に好ましい。
ティブ接着剤フィルムとしては、上記いずれかのものを
フィルム化したものが使用できるが、作業環境および安
全衛生面での問題が大きいクロム−硫酸水溶液の様な強
力な酸化剤を使用せずとも、過マンガン酸塩による粗化
が可能であり、同時にフィルム化が容易な特願平５−３
０４２９１号明細書記載の熱硬化型アディティブ接着剤
が特に好ましい。
【００１５】
【作用】本発明においては、前記の液状の光硬化型樹脂
と熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを用いて多層化
を行うため、ガラスクロスを使用せず、かつプレスを行
わないことから材料面および工数面において低コストで
あり、また現像可能な光硬化型樹脂アンダーコート剤と
熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを組み合わせるこ
とにより、表面ビアホールの形成とアディティブめっき
が可能となり、ファインパターンを形成することができ
るようになる。
と熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを用いて多層化
を行うため、ガラスクロスを使用せず、かつプレスを行
わないことから材料面および工数面において低コストで
あり、また現像可能な光硬化型樹脂アンダーコート剤と
熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを組み合わせるこ
とにより、表面ビアホールの形成とアディティブめっき
が可能となり、ファインパターンを形成することができ
るようになる。
【００１６】
【実施例】以下に実施例を用いて本発明を説明する。有
機ポリイソシアネート（住友バイエルウレタン製：スミ
ジュール４４Ｖ１０）５４０ｇ（イソシアネート４当
量）を２ｌのフラスコ中に投入し、トリエチルアミン１
ｇを添加し、６０℃に加温した。その中へアクリル酸−
２−ヒドロキシエチル２３２ｇ（２モル）を３０分間で
滴下した後、６０℃で３時間撹拌反応させて、イソシア
ネート基含有ウレタンアクリレートを合成した。
機ポリイソシアネート（住友バイエルウレタン製：スミ
ジュール４４Ｖ１０）５４０ｇ（イソシアネート４当
量）を２ｌのフラスコ中に投入し、トリエチルアミン１
ｇを添加し、６０℃に加温した。その中へアクリル酸−
２−ヒドロキシエチル２３２ｇ（２モル）を３０分間で
滴下した後、６０℃で３時間撹拌反応させて、イソシア
ネート基含有ウレタンアクリレートを合成した。
【００１７】次に、２ｌのフラスコ中にビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製：エピコート
８２８）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメトキ
シフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ（４
モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１００℃
６時間撹拌反応させた。その後、無水コハク酸１６０ｇ
（１．６モル）を加え、８０℃で３時間撹拌反応させ、
カルボキシル基含有エポキシアクリレートを合成した。
このイソシアネート基含有ウレタンアクリレート２５ｇ
と、カルボキシル基含有エポキシアクリレート５０ｇ
と、メタクリル酸グリシジル１２ｇとを混合し、光開始
剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
（チバガイギー製：イルガキュア１８４）４．５ｇを添
加して、液状の光硬化型樹脂とした。
Ａ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製：エピコート
８２８）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメトキ
シフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ（４
モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１００℃
６時間撹拌反応させた。その後、無水コハク酸１６０ｇ
（１．６モル）を加え、８０℃で３時間撹拌反応させ、
カルボキシル基含有エポキシアクリレートを合成した。
このイソシアネート基含有ウレタンアクリレート２５ｇ
と、カルボキシル基含有エポキシアクリレート５０ｇ
と、メタクリル酸グリシジル１２ｇとを混合し、光開始
剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
（チバガイギー製：イルガキュア１８４）４．５ｇを添
加して、液状の光硬化型樹脂とした。
【００１８】次に、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（大日本インキ製：エピクロン８３０、エポキシ当量１
７５）１００重量部とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量６４００、重量平均分子量３００００）
５０重量部をメチルエチルケトン２００重量部に撹拌し
ながら溶解した。この溶液に、硬化剤としてマイクロカ
プセル化イミダゾール１５重量部とシランカップリング
剤（日本ユニカー製：Ａ−１８７）３重量部を添加して
熱硬化型アディティブ接着剤ワニスを作製した。キャリ
アーフィルムとして片面離型処理をした厚み１００μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、これ
に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように前記接着剤ワニ
スをローラーコーターにて塗布、乾燥し、熱硬化型アデ
ィティブ接着剤フィルムとした。
（大日本インキ製：エピクロン８３０、エポキシ当量１
７５）１００重量部とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量６４００、重量平均分子量３００００）
５０重量部をメチルエチルケトン２００重量部に撹拌し
ながら溶解した。この溶液に、硬化剤としてマイクロカ
プセル化イミダゾール１５重量部とシランカップリング
剤（日本ユニカー製：Ａ−１８７）３重量部を添加して
熱硬化型アディティブ接着剤ワニスを作製した。キャリ
アーフィルムとして片面離型処理をした厚み１００μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルムを使用し、これ
に乾燥後の厚みが３０μｍとなるように前記接着剤ワニ
スをローラーコーターにて塗布、乾燥し、熱硬化型アデ
ィティブ接着剤フィルムとした。
【００１９】基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラ
スエポキシ両面銅張積層板をパターン加工し内層回路板
を作成した。次いで、亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌ、りん酸ナトリウム１２ｇ
／ｌからなるアルカリ水溶液で９５℃２分間処理し回路
表面を粗化し、その上に上記作製した液状の光硬化型樹
脂をカーテンコーターにより７０μｍ塗布し、８０℃で
１０分間熱処理し指触乾燥を行った。続いて所定のパタ
ーンを載置して、高圧水銀灯露光装置を用い照射量３０
０ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、次いで炭酸ナトリウム水溶液
により２Ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧で現像し、表面ビア
ホールを形成した。
スエポキシ両面銅張積層板をパターン加工し内層回路板
を作成した。次いで、亜塩素酸ナトリウム３１ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム１５ｇ／ｌ、りん酸ナトリウム１２ｇ
／ｌからなるアルカリ水溶液で９５℃２分間処理し回路
表面を粗化し、その上に上記作製した液状の光硬化型樹
脂をカーテンコーターにより７０μｍ塗布し、８０℃で
１０分間熱処理し指触乾燥を行った。続いて所定のパタ
ーンを載置して、高圧水銀灯露光装置を用い照射量３０
０ｍＪ／ｃｍ2 で露光し、次いで炭酸ナトリウム水溶液
により２Ｋｇ／ｃｍ2 のスプレー圧で現像し、表面ビア
ホールを形成した。
【００２０】硬化した光硬化型樹脂面をベルトサンダー
で研磨して平滑化した後、その上に上記熱硬化型アディ
ティブ接着剤フィルムを常圧にてラミネートし、キャリ
アーフィルムを剥離後１８０℃、２０分間加熱硬化させ
た後、得られた多層プリント配線板用基板にめっきスル
ーホール用の穴あけを行った。その後、加熱硬化時に発
生した表面ビアホール上のアディティブ接着剤隆起部分
とそれ以外の接着剤樹脂部分とを併せてベルトサンダー
で研磨し、表面平滑化とともに、再び表面ビアホールを
出現させた。
で研磨して平滑化した後、その上に上記熱硬化型アディ
ティブ接着剤フィルムを常圧にてラミネートし、キャリ
アーフィルムを剥離後１８０℃、２０分間加熱硬化させ
た後、得られた多層プリント配線板用基板にめっきスル
ーホール用の穴あけを行った。その後、加熱硬化時に発
生した表面ビアホール上のアディティブ接着剤隆起部分
とそれ以外の接着剤樹脂部分とを併せてベルトサンダー
で研磨し、表面平滑化とともに、再び表面ビアホールを
出現させた。
【００２１】続いて、８０℃のアルカリ水溶液中に１０
分間浸漬し、接着剤層の脱脂及び膨潤処理を行った後、
７０℃の過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液で１０
分間粗化し、十分に水洗した後、５０℃の硫酸ヒドロキ
シルアミン水溶液に１０分間浸漬し、接着剤層に残留し
た過マンガン酸塩を中和除去した。次に、７５℃のアル
カリ脱脂処理液に５分間浸漬後、十分に洗浄を行い、パ
ラジウム−錫塩コロイド触媒溶液に５分間浸漬した。水
洗後、室温の触媒活性化浴に８分間浸漬し、過剰なパラ
ジウム−錫塩コロイド粒子から過剰な錫塩を除去した。
続いて、公知の方法により所望のめっき回路及びスルー
ホール形成用のめっきレジストを形成した。
分間浸漬し、接着剤層の脱脂及び膨潤処理を行った後、
７０℃の過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液で１０
分間粗化し、十分に水洗した後、５０℃の硫酸ヒドロキ
シルアミン水溶液に１０分間浸漬し、接着剤層に残留し
た過マンガン酸塩を中和除去した。次に、７５℃のアル
カリ脱脂処理液に５分間浸漬後、十分に洗浄を行い、パ
ラジウム−錫塩コロイド触媒溶液に５分間浸漬した。水
洗後、室温の触媒活性化浴に８分間浸漬し、過剰なパラ
ジウム−錫塩コロイド粒子から過剰な錫塩を除去した。
続いて、公知の方法により所望のめっき回路及びスルー
ホール形成用のめっきレジストを形成した。
【００２２】その後、７０℃の無電解銅めっき液に１０
時間浸漬し、多層プリント配線板用基板全面に約２０μ
ｍの無電解めっき皮膜を形成し、アディティブ法多層プ
リント配線板を作製した。
時間浸漬し、多層プリント配線板用基板全面に約２０μ
ｍの無電解めっき皮膜を形成し、アディティブ法多層プ
リント配線板を作製した。
【００２３】
【発明の効果】本発明の方法は、多層化の際にガラスク
ロスを使用せず、プレスを行わないため、低コストで多
層プリント配線板を製造することが可能であり、しかも
表面ビアホールの形成とアディティブめっきによる回路
形成により、高密度ファインパターンを有する多層プリ
ント配線板の製造に好適である。
ロスを使用せず、プレスを行わないため、低コストで多
層プリント配線板を製造することが可能であり、しかも
表面ビアホールの形成とアディティブめっきによる回路
形成により、高密度ファインパターンを有する多層プリ
ント配線板の製造に好適である。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法を示す
工程の概略断面図 １ 内層回路基板 ２ 回路銅箔 ３ 粗化された回路表面 ４ 光硬化型樹脂層 ５ 表面フォトビアホール ６ 熱硬化型アディティブ接着剤フィルム ７ 隆起し破壊したフィルム ８ 表面ビアホール ９ めっきレジスト １０ めっき回路
工程の概略断面図 １ 内層回路基板 ２ 回路銅箔 ３ 粗化された回路表面 ４ 光硬化型樹脂層 ５ 表面フォトビアホール ６ 熱硬化型アディティブ接着剤フィルム ７ 隆起し破壊したフィルム ８ 表面ビアホール ９ めっきレジスト １０ めっき回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 下記の工程からなる多層プリント配線板
の製造方法。 （１）表面粗化された内層回路基板の両面又は片面に、
光硬化型樹脂を塗布し、露光・現像により表面ビアホー
ルを形成する工程、（２）該樹脂表面を平滑化研磨し、
その上に熱硬化型アディティブ接着剤フィルムを常圧に
てラミネートし、加熱硬化する工程、（３）表面ビアホ
ール上の隆起した接着剤樹脂部分とそれ以外の接着剤樹
脂部分を合わせて研磨し、表面平滑化および再度表面ビ
アホールを形成する工程、（４）アディティブ接着剤表
面を化学的に粗化し、無電解めっきする工程、 - 【請求項２】 下記の工程からなる多層プリント配線板
の製造方法。 （Ａ）両面銅張板をエッチングし、内層回路を形成する
工程、（Ｂ）内層回路表面を粗化する工程、（Ｃ）内層
回路基板の両面又は片面に、液状の光硬化型樹脂を塗布
し、露光・現像により表面ビアホールを形成する工程、
（Ｄ）硬化した該樹脂表面を平滑化研磨し、その上に熱
硬化型アディティブ接着剤フィルムを常圧にてラミネー
トし、加熱硬化する工程、（Ｅ）表面ビアホール上の隆
起した接着剤樹脂部分とそれ以外の接着剤樹脂部分を合
わせて研磨し、表面平滑化および再度表面ビアホールを
形成する工程、（Ｆ）アディティブ接着剤表面を化学的
に微細粗化し、めっきレジストを施した後、無電解めっ
きする工程、
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14191094A JPH088534A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14191094A JPH088534A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088534A true JPH088534A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15303011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14191094A Pending JPH088534A (ja) | 1994-06-23 | 1994-06-23 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088534A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5131635A (en) * | 1990-05-29 | 1992-07-21 | Magneco/Metrel, Inc. | Impact pad with rising flow surface |
| US5133535A (en) * | 1990-05-29 | 1992-07-28 | Magneco/Metrel, Inc. | Impact pad with horizontal flow guides |
| US5188796A (en) * | 1990-05-29 | 1993-02-23 | Magneco/Metrel, Inc. | Tundish impact pad |
| JP2008016774A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-06-23 JP JP14191094A patent/JPH088534A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5131635A (en) * | 1990-05-29 | 1992-07-21 | Magneco/Metrel, Inc. | Impact pad with rising flow surface |
| US5133535A (en) * | 1990-05-29 | 1992-07-28 | Magneco/Metrel, Inc. | Impact pad with horizontal flow guides |
| US5188796A (en) * | 1990-05-29 | 1993-02-23 | Magneco/Metrel, Inc. | Tundish impact pad |
| JP2008016774A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 回路基板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |