JPH088566A - 放熱体固定具 - Google Patents
放熱体固定具Info
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- JPH088566A JPH088566A JP16280594A JP16280594A JPH088566A JP H088566 A JPH088566 A JP H088566A JP 16280594 A JP16280594 A JP 16280594A JP 16280594 A JP16280594 A JP 16280594A JP H088566 A JPH088566 A JP H088566A
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 abstract description 5
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229910000639 Spring steel Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱体93と放熱体90の何れかに故障が発生し
た場合でも、この両者を共に取り替えることなく、故障
した部分の何れか一方のみが容易に取り替えられる構造
とし、発熱体93と放熱体90との固定作業を簡略化する。 【構成】 放熱体と発熱体とを接着させる固定具におい
て、放熱体押さえ部と、この放熱体押さえ部の両端の延
長上に配置される側面とを有する本体部があり、前記両
側面間には弾性糸が配置され、前記本体部が弾性材から
構成されている放熱体固定具とする。前記弾性糸は絶縁
性のチューブで囲んでもよい。
た場合でも、この両者を共に取り替えることなく、故障
した部分の何れか一方のみが容易に取り替えられる構造
とし、発熱体93と放熱体90との固定作業を簡略化する。 【構成】 放熱体と発熱体とを接着させる固定具におい
て、放熱体押さえ部と、この放熱体押さえ部の両端の延
長上に配置される側面とを有する本体部があり、前記両
側面間には弾性糸が配置され、前記本体部が弾性材から
構成されている放熱体固定具とする。前記弾性糸は絶縁
性のチューブで囲んでもよい。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高速駆動マイクロコン
ピュータなどの発熱密度の高いLSI、中容量のサイリス
タやパワートランジスタなどの半導体素子と、これらの
冷却を行うヒートシンク、及びヒートパイプで構成され
る放熱体との接続、固定を行う固定具に関する。
ピュータなどの発熱密度の高いLSI、中容量のサイリス
タやパワートランジスタなどの半導体素子と、これらの
冷却を行うヒートシンク、及びヒートパイプで構成され
る放熱体との接続、固定を行う固定具に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の電気、電子部品では、素子の集積
化、製品の小型化等により、主に半導体素子において発
熱が起こり、製品の誤動作、また素子破壊等種々の問題
が発生するため、ヒートシンク等の放熱体を使用し、積
極的にこの熱を拡散、放出している。従来の発熱体と放
熱体との接着手段の例を図8に示す。図8は、発熱体93
となるPGA(Pin Grid Array)でセラ
ミックス・パッケージのマイクロコンピュータに、ヒー
トシンク若しくはヒートパイプ等の放熱体90を取り付け
た斜視図を示している。図8では、発熱体93となるPG
Aのマイクロコンピュータ上面に積層型のヒートシンク
90が搭載され、前記発熱体93とヒートシンク90とは、エ
ポキシ樹脂等の接着剤を使用し接着されている。
化、製品の小型化等により、主に半導体素子において発
熱が起こり、製品の誤動作、また素子破壊等種々の問題
が発生するため、ヒートシンク等の放熱体を使用し、積
極的にこの熱を拡散、放出している。従来の発熱体と放
熱体との接着手段の例を図8に示す。図8は、発熱体93
となるPGA(Pin Grid Array)でセラ
ミックス・パッケージのマイクロコンピュータに、ヒー
トシンク若しくはヒートパイプ等の放熱体90を取り付け
た斜視図を示している。図8では、発熱体93となるPG
Aのマイクロコンピュータ上面に積層型のヒートシンク
90が搭載され、前記発熱体93とヒートシンク90とは、エ
ポキシ樹脂等の接着剤を使用し接着されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におい
ては、発熱体93となるマイクロコンピュータ等の半導体
素子と放熱体90とは接着剤で密着固定され、前記発熱体
93と放熱体90との間に分離が必要な場合、例えば半導体
素子のみの故障による半導体素子の取り替え、逆に放熱
体が破損し放熱体のみを取り替えたい場合であっても、
前記半導体素子と放熱体とは1組の部品として形成され
ているので、この両者を共に交換する必要がある。
ては、発熱体93となるマイクロコンピュータ等の半導体
素子と放熱体90とは接着剤で密着固定され、前記発熱体
93と放熱体90との間に分離が必要な場合、例えば半導体
素子のみの故障による半導体素子の取り替え、逆に放熱
体が破損し放熱体のみを取り替えたい場合であっても、
前記半導体素子と放熱体とは1組の部品として形成され
ているので、この両者を共に交換する必要がある。
【0004】接着剤を塗布し固定する手段では樹脂、接
着剤の管理、塗布等の作業、さらに樹脂、接着剤を使用
したときには、これらが硬化するまでに幾らかの時間が
必要であり、製造効率が悪く、作業に煩雑さが伴い、ま
た放熱効果においても、発熱体93と放熱体90との間に接
着剤等が介在するので、この両者間の熱伝導にも損失が
生じ、効果的な放熱が妨げられる。
着剤の管理、塗布等の作業、さらに樹脂、接着剤を使用
したときには、これらが硬化するまでに幾らかの時間が
必要であり、製造効率が悪く、作業に煩雑さが伴い、ま
た放熱効果においても、発熱体93と放熱体90との間に接
着剤等が介在するので、この両者間の熱伝導にも損失が
生じ、効果的な放熱が妨げられる。
【0005】また、プリント配線基板に半導体素子を取
り付ける場合においても、放熱体90の高さが取り付けが
妨げられることが多く、さらにプリント配線基板に半導
体素子を取り付けた後の各部品の検査に煩雑さが生じ
る。
り付ける場合においても、放熱体90の高さが取り付けが
妨げられることが多く、さらにプリント配線基板に半導
体素子を取り付けた後の各部品の検査に煩雑さが生じ
る。
【0006】本発明は、上記課題を鑑みてなされたもの
で、発熱体93と放熱体90の何れかに故障が発生した場合
でも、この両者を共に取り替えることなく、故障した部
分の何れか一方のみが容易に取り替えられる構造とし、
発熱体93と放熱体90との固定作業を簡略化することを目
的とする。
で、発熱体93と放熱体90の何れかに故障が発生した場合
でも、この両者を共に取り替えることなく、故障した部
分の何れか一方のみが容易に取り替えられる構造とし、
発熱体93と放熱体90との固定作業を簡略化することを目
的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、放熱体と発熱体とを接着させる固定具に
おいて、弓状の本体部と糸からなり、前記本体部と糸の
各々は弾性体から構成されている放熱体固定具とする。
$
に本発明では、放熱体と発熱体とを接着させる固定具に
おいて、弓状の本体部と糸からなり、前記本体部と糸の
各々は弾性体から構成されている放熱体固定具とする。
$
【0008】前記本体部は、放熱体押さえ部と、この放
熱体押さえ部の両端の延長上に配置される側面とを有
し、前記両側面間には弾性を有する糸が配置され、前記
本体部と糸は弾性材から構成してもよい。また、前記糸
はピアノ線で構成され、絶縁性チューブによって囲んで
もよい。
熱体押さえ部の両端の延長上に配置される側面とを有
し、前記両側面間には弾性を有する糸が配置され、前記
本体部と糸は弾性材から構成してもよい。また、前記糸
はピアノ線で構成され、絶縁性チューブによって囲んで
もよい。
【0009】
【作用】上記構成により、発熱体93、若しくは放熱体90
の何れか一方が故障、破損を起こした場合には、側面に
内側方向に力を加えれば本体部の弾性により放熱体と発
熱体の離別が容易に行え、発熱体93若しくは放熱体90の
交換が行える。従って発熱体と放熱体との間には、従来
使用していた接着剤が不要、若しくは汎用性のない固定
具が不要になり、あらゆる形状の発熱体、放熱体に対応
してこの両者の接着が可能になる。また既存の電子部品
に新たに放熱体を付加することも可能になり、汎用性の
よい放熱体固定具が提供できる。
の何れか一方が故障、破損を起こした場合には、側面に
内側方向に力を加えれば本体部の弾性により放熱体と発
熱体の離別が容易に行え、発熱体93若しくは放熱体90の
交換が行える。従って発熱体と放熱体との間には、従来
使用していた接着剤が不要、若しくは汎用性のない固定
具が不要になり、あらゆる形状の発熱体、放熱体に対応
してこの両者の接着が可能になる。また既存の電子部品
に新たに放熱体を付加することも可能になり、汎用性の
よい放熱体固定具が提供できる。
【0010】
【実施例】本発明の放熱体固定具の正面図を図1に示
す。図1において、放熱体固定具10は、バネ鋼材等の金
属材料、または弾性のあるナイロン等の合成樹脂で形成
される本体部11と、この本体部11の両端部を結ぶナイロ
ン糸等の弾性糸12から構成されている。前記本体部11
は、上面に放熱体押さえ部14-14が設けられ、この延長
上に側面16-16が配置され、この側面16-16の両端部が、
前記弾性糸12によって結ばれ、全体として弓状に構成さ
れている。
す。図1において、放熱体固定具10は、バネ鋼材等の金
属材料、または弾性のあるナイロン等の合成樹脂で形成
される本体部11と、この本体部11の両端部を結ぶナイロ
ン糸等の弾性糸12から構成されている。前記本体部11
は、上面に放熱体押さえ部14-14が設けられ、この延長
上に側面16-16が配置され、この側面16-16の両端部が、
前記弾性糸12によって結ばれ、全体として弓状に構成さ
れている。
【0011】この固定具を放熱体に取り付けた図を図2
に示す。図2においてプリント配線基板20上に発熱体93
が設けられ、この発熱体93上に放熱体90が設けられてい
る。前記放熱体90の上面には、放熱体固定具10の放熱体
押さえ部14-14が当接し、この延長の側面16-16が放熱体
90の側面方向に延び、この側面16-16のそれぞれの下端
部が弾性糸12によって結ばれており、この弾性糸12は、
プリント配線基板20と発熱体93との境界面の空間に配置
される如く設けられている。
に示す。図2においてプリント配線基板20上に発熱体93
が設けられ、この発熱体93上に放熱体90が設けられてい
る。前記放熱体90の上面には、放熱体固定具10の放熱体
押さえ部14-14が当接し、この延長の側面16-16が放熱体
90の側面方向に延び、この側面16-16のそれぞれの下端
部が弾性糸12によって結ばれており、この弾性糸12は、
プリント配線基板20と発熱体93との境界面の空間に配置
される如く設けられている。
【0012】前記において、側面16-16に内側方向に力
を加えると図3に示すような形状になり、前記の如く本
体部11は弾性があるために、内側方向の力がなくなる
と、図1に示す元の形状に戻る。
を加えると図3に示すような形状になり、前記の如く本
体部11は弾性があるために、内側方向の力がなくなる
と、図1に示す元の形状に戻る。
【0013】上記実施例において、前記弾性糸12は、ナ
イロンやその他の絶縁繊維材料で構成されるものの他
に、ピアノ線等の金属材料で構成されている糸であって
もよい。また、前記弾性糸12は、溶接やカシメにより本
体部11の両端部に接続されているが、この両者の結合手
段は、例えば側面16-16の両端部付近に穴を開け、この
穴に弾性糸12を通して固定したり、直接側面16-16に結
びつけてもよい。
イロンやその他の絶縁繊維材料で構成されるものの他
に、ピアノ線等の金属材料で構成されている糸であって
もよい。また、前記弾性糸12は、溶接やカシメにより本
体部11の両端部に接続されているが、この両者の結合手
段は、例えば側面16-16の両端部付近に穴を開け、この
穴に弾性糸12を通して固定したり、直接側面16-16に結
びつけてもよい。
【0014】上記実施例において、半導体、制御素子等
の発熱体93をプリント配線基板20に取り付ける前に、予
め発熱体93と放熱体90、放熱体固定具10を一体化できる
場合であれば、放熱体固定具10は、図4に示す如く発熱
体90の中心部付近に配置できるのは勿論その他の任意の
位置に設けることができるが、プリント配線基板20上に
既に配置固定されている発熱体93、特に多数のピンを有
するLSIにおいて、本放熱体固定具10を使用して放熱体9
0を取り付ける場合では、図5に示す如く放熱体90の外
側方向に放熱体固定具10を配置すればよい。前記におい
ては、発熱体固定具10の数には特に制限がなく、1つ以
上設ければ発熱体93と放熱体90との接着が容易に行え
る。
の発熱体93をプリント配線基板20に取り付ける前に、予
め発熱体93と放熱体90、放熱体固定具10を一体化できる
場合であれば、放熱体固定具10は、図4に示す如く発熱
体90の中心部付近に配置できるのは勿論その他の任意の
位置に設けることができるが、プリント配線基板20上に
既に配置固定されている発熱体93、特に多数のピンを有
するLSIにおいて、本放熱体固定具10を使用して放熱体9
0を取り付ける場合では、図5に示す如く放熱体90の外
側方向に放熱体固定具10を配置すればよい。前記におい
ては、発熱体固定具10の数には特に制限がなく、1つ以
上設ければ発熱体93と放熱体90との接着が容易に行え
る。
【0015】また、発熱体93の縁面の電気的な絶縁を考
慮して、弾性糸12の周囲には、図6に示すようなガラス
ファイバーやゴム、合成樹脂等の絶縁製チューブ18を設
けたり、図7に示すビーズを設てもよい。また、前記放
熱体固定具10では、放熱体押さえ部14-14が2つ設けて
あるが、この数は放熱体90の外形等に応じ1つ以上で適
宜変更できる。
慮して、弾性糸12の周囲には、図6に示すようなガラス
ファイバーやゴム、合成樹脂等の絶縁製チューブ18を設
けたり、図7に示すビーズを設てもよい。また、前記放
熱体固定具10では、放熱体押さえ部14-14が2つ設けて
あるが、この数は放熱体90の外形等に応じ1つ以上で適
宜変更できる。
【0016】
【発明の効果】上記構成により、従来発熱体93、若しく
は放熱体90の何れか一方が故障、破損した場合、この両
者を同時に交換しなくてはならなかったものが、故障、
破損をした何れか一方のみの交換で済み、発熱体93と放
熱体90の熱接触面が接着剤等を介さないために両者間の
熱伝導効率が良好になり、放熱体の機能が有効に働く。
は放熱体90の何れか一方が故障、破損した場合、この両
者を同時に交換しなくてはならなかったものが、故障、
破損をした何れか一方のみの交換で済み、発熱体93と放
熱体90の熱接触面が接着剤等を介さないために両者間の
熱伝導効率が良好になり、放熱体の機能が有効に働く。
【0017】また、放熱性を考慮して表面に凹凸を備え
る放熱体90を使用した場合にあっては、前記放熱体押さ
え部14が、この凹凸部、特に凹部に埋設固定できるの
で、放熱体90と放熱体固定具10の両者は、機器使用中に
おいても位置ズレが生じず、これにより接着剤を用いな
くとも発熱体92と放熱体90との接着が確実に行える。
る放熱体90を使用した場合にあっては、前記放熱体押さ
え部14が、この凹凸部、特に凹部に埋設固定できるの
で、放熱体90と放熱体固定具10の両者は、機器使用中に
おいても位置ズレが生じず、これにより接着剤を用いな
くとも発熱体92と放熱体90との接着が確実に行える。
【図1】本発明の放熱体固定具の実施例である
【図2】本発明の放熱体固定具により放熱体と発熱体と
を接着した図である
を接着した図である
【図3】本発明の放熱体固定具に弾性力を与えている図
である
である
【図4】本発明の放熱体固定具の使用状態を上面から見
た図である
た図である
【図5】本発明の放熱体固定具の使用状態を上面から見
た図である
た図である
【図6】弾性糸を絶縁チューブで覆っている図である
【図7】糸を絶縁ビーズで覆っている図である
【図8】従来の放熱体と発熱体との接続を示す斜視図で
ある
ある
図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 10 放熱体固定具 11 本体部 12 弾性糸 14 放熱体押さえ部 16 側面 90 放熱体 93 発熱体
Claims (3)
- 【請求項1】 放熱体と発熱体とを接着させる固定具に
おいて、前記固定具が弓状の本体部と糸から構成され、
前記本体部と糸が弾性体から構成されている放熱体固定
具。 - 【請求項2】 放熱体と発熱体とを接着させる固定具に
おいて、放熱体押さえ部と、この放熱体押さえ部の両端
の延長上に配置される側面とを有する弓状の本体部があ
り、前記両側面間には糸が配置され、前記本体部と糸は
弾性材から構成されている放熱体固定具。 - 【請求項3】 糸がピアノ線で構成され、絶縁性チュー
ブによって囲まれている請求項1記載の放熱体固定具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16280594A JPH088566A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 放熱体固定具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16280594A JPH088566A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 放熱体固定具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088566A true JPH088566A (ja) | 1996-01-12 |
Family
ID=15761560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16280594A Pending JPH088566A (ja) | 1994-06-20 | 1994-06-20 | 放熱体固定具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088566A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258437A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 給電器、非接触型電力伝送装置、及び関節補助装置 |
-
1994
- 1994-06-20 JP JP16280594A patent/JPH088566A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010258437A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 給電器、非接触型電力伝送装置、及び関節補助装置 |
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