JPH0885768A

JPH0885768A - 帯電防止透明プラスチックプレート及びその製造方法

Info

Publication number: JPH0885768A
Application number: JP241995A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Nishimura; 善雄西村; Toshiharu Otsuka; 敏治大塚
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1994-07-19
Filing date: 1995-01-11
Publication date: 1996-04-02

Abstract

(57)【要約】【目的】紫外線又は可視光線の照射によって容易に硬化
して導電層を形成し、得られた導電層が優れた硬度、耐
溶剤性及び耐薬品性を有する帯電防止透明プラスチック
プレート及びその製造方法を提供する。【構成】透明なプラスチックプレート基材上に、（ａ）
分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイル基
を有する（メタ）アクリレート化合物（ｂ）アニリン系
重合体、（ｃ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル系
樹脂及び（ｄ）光重合開始剤を構成成分とする光硬化型
導電性塗料からなる導電層が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止透明プラスチ
ックプレート及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】導電性高分子は、半導体としての性質を
活かした電子デバイスや酸化還元時の吸収波長の変化を
利用したエレクトロクロミック材料、電池の電極材料や
電気化学活性物質、帯電防止や電磁波シールド材料等の
導電フィラーとして実用化されつつある。特に、ポリチ
オフェン、ポリピロール、ポリアニリン等は空気中で安
定で、しかも導電性が１００Ｓ／ｃｍ以上となるものも
あり、実用に適した導電性高分子である。

【０００３】これら導電性高分子は、１Ｓ／ｃｍ以上の
高導電性を得るためにドーパントと導電性高分子の錯体
を形成させるドーピングという処理を施す。ポリピロー
ル、ポリチオフェン等のドーパントとして、ヨウ素、五
弗化砒素等の気体をドーピングする方法が比較的容易で
あるが、時間と共にドーパントが導電性高分子から離脱
して導電性が低下するという欠点があった。また、電気
化学的手法によりアニオンのドーピングを施す方法も行
われており、この場合導電性は比較的安定であるが、工
程が複雑で大量合成に適しないという欠点があった。

【０００４】ポリアニリンの場合、ドーパントとして、
無機・有機のプロトン酸を用いるため安定的な導電性を
示すが、通常溶剤に不溶であるため塗膜を形成するには
加工性に問題があった。また、加工されても少量の配合
量では十分な導電性は得られなかった。このため、溶剤
に可溶な特定のポリアニリンをポリエステル等のバイン
ダーを用いて塗膜にする方法が開示されている（特開平
１−１３１２８８号公報）。

【０００５】しかしながら、このようなポリアニリンを
塗膜にした場合、塗膜強度が弱く、耐溶剤性、耐薬品性
が悪いという問題点があった。特に、ポリアニリンは、
ドーパントとしての酸が溶剤と接触したときに流失し、
アルカリと接触したときにドーパントが離脱して絶縁体
となるという問題点があった。また、難溶性ポリアニリ
ンでは特殊な溶剤が必要であり、また溶剤不溶型のポリ
アニリンを溶剤中に分散させるために適当な分散剤を用
いるという技術もこれまでに開示されていない。

【０００６】プラスチック基材等の硬度及び耐溶剤性を
向上させるために、紫外線又は可視光線等で容易に硬化
する塗料が提案されている（特開昭６０−６０１６６号
公報）。しかしながら、この塗料は無機導電体を使用し
ているので、分散させるのが難しく、多量の分散剤と長
時間の分散時間を必要とし、分散させた後も再凝集のた
め塗料の保存性が悪いという問題点があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みてなされたものであり、その目的は、紫外線又は
可視光線の照射によって容易に硬化して導電層を形成
し、透明性表面に塗工むらがなく、得られた導電層が優
れた硬度、耐溶剤性及び耐薬品性を有する帯電防止透明
プラスチックプレート及びその製造方法を提供すること
にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の帯電防止透明プ
ラスチックプレートは、透明なプラスチックプレート基
材上に、光硬化型導電性塗料からなる導電層が形成され
ている。

【０００９】上記光硬化型導電性塗料は、（メタ）アク
リレート化合物（ａ）、アニリン系重合体（ｂ）、（メ
タ）アクリル酸アルキルエステル系樹脂（ｃ）及び光重
合開始剤（ｄ）を構成成分とする。

【００１０】上記（メタ）アクリレート化合物（ａ）
は、分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロイ
ル基を有するものであって、紫外線又は可視光線等の活
性光線によって重合が開始されるものが好ましく、例え
ば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエ
チレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ノナエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ノナプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスルトールトリ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスルトールペンタ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスルトールヘキサ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレ
ート、トリス−（２−ヒドロキシエチル）−イソシアヌ
ル酸エステル（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４
−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、２，２
−ビス（４−メタクリロキシジエトキシフェニル）プロ
パン、３−フェノキシ−２−プロパノイルアクリレー
ト、１，６−ビス（３−アクリロキシ−２−ヒドロキシ
プロピル）−ヘキシルエーテル、テトラメチロールメタ
ンテトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

【００１１】さらに、上記（メタ）アクリレート化合物
（ａ）に、分子内にウレタン結合を有するアクリル系ウ
レタンオリゴマーや、エステル結合を主鎖とし（メタ）
アクリロイル基を少なくとも分子内に２個以上有するポ
リエステルアクリレートを添加することにより、高度に
架橋した構造となり、得られる塗膜の硬度と耐擦傷性と
を一層向上させることができる。

【００１２】上記アクリル系ウレタンオリゴマーとして
は、ペンタエリスルトールトリアクリレートヘキサメチ
レンジイソシアネート、ペンタエリスルトールトリアク
リレートイソホロンジイソシアネート、ペンタエリスル
トールトリアクリレートトリレンジイソシアネート等が
挙げられる。

【００１３】上記アニリン系重合体（ｂ）としては、導
電性を有する従来公知のアニリン系重合体が使用可能で
ある。

【００１４】上記光硬化型導電性塗料中、アニリン系重
合体（ｂ）の添加量は、少なくなると得られた塗膜の導
電性が不十分となり、多くなると耐擦傷性、耐薬品性及
び耐溶剤性が低下するので、（メタ）アクリレート化合
物（ａ）１００重量部に対して、０．１〜３０重量部に
限定される。

【００１５】上記アニリン系重合体（ｂ）の調製方法と
しては、アニリン系モノマーと酸を、水又はジメチルホ
ルムアミド等に溶解させ攪拌しながら、酸化剤溶液を滴
下し酸化重合させる方法が挙げられる。

【００１６】上記アニリン系モノマーとしては、アニリ
ン及びその誘導体であり、例えば、アニリン、Ｎ−メチ
ルアニリン、Ｎ−エチルアニリン、ジフェニルアニリ
ン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、２−エチルアニ
リン、３−エチルアニリン、２，４−ジメチルアニリ
ン、２，５−ジメチルアニリン、２，６−ジメチルアニ
リン、２，６−ジエチルアニリン、２−メトキシアニリ
ン、４−メトキシアニリン、２，４−ジメトキシアニリ
ン、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、２−アミノビフェニル、Ｎ，Ｎ−ジフェニル−ｐ−
フェニレンジアミン等が挙げられる。

【００１７】上記酸としては、塩酸、硫酸、硝酸等の無
機プロトン酸；ｐ−トルエンスルホン酸等の有機酸が挙
げられ、酸濃度は０．１〜１Ｎが好ましい。

【００１８】上記酸化剤としては、過硫酸塩、過酸化水
素、過マンガン酸塩、二酸化鉛、重クロム酸塩、二酸化
マンガン、塩化鉄等が挙げられる。これらの酸化剤の濃
度は、水又はジメチルホルムアミド等に対して０．１〜
１モル／リットルが好ましい。

【００１９】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
系樹脂（ｃ）は、アニリン系重合体（ｂ）を（メタ）ア
クリレート化合物（ａ）に分散させるための分散剤とし
て用いられるものであり、（メタ）アクリル酸アルキル
エステル系樹脂（ｃ）としては、（メタ）アクリル酸ア
ルキルエステルの単独重合体又は共重合体が挙げられ
る。

【００２０】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、
（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エ
チルヘキシル等が挙げられる。

【００２１】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
の単独重合体又は共重合体は、公知の重合法、例えば、
溶液重合法、乳化重合法、懸濁重合法、塊状重合法など
によって製造することができる。

【００２２】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
系樹脂（ｃ）の分子量は、小さくなると増粘の効果が発
現せず塗料の塗工性が悪くなり、大きくなると塗料の粘
度が高くなり過ぎて塗工性が悪くなるので、１０万〜１
００万が好ましく、より好ましくは３０万〜８０万であ
る。

【００２３】上記光硬化型導電性塗料中、（メタ）アク
リル酸アルキルエステル系樹脂（ｃ）の添加量は、少な
くなると分散効果が発現せず得られた塗膜の透明性が低
下すると共に増粘効果が発現せず塗工性も悪くなり、多
くなると耐擦傷性が悪くなるので、（メタ）アクリレー
ト化合物（ａ）１００重量部に対して、１〜１００重量
部に限定され、好ましくは２〜５０重量部である。

【００２４】上記光重合開始剤（ｄ）としては、紫外
線、可視光線等の活性光線により、上記（メタ）アクリ
レート化合物（ａ）の重合を開始させる性質を有するも
のが好ましい。

【００２５】上記光重合開始剤（ｄ）のうち、紫外線で
活性化するものとしては、例えば、ソジウムメチルジチ
オカーバメイトサルファイド、テトラメチルチウラムモ
ノサルファイド、ジフェニルモノサルファイド、ジベン
ゾチアゾイルモノサルファイド及びジサルファイドなど
のサルファイド類；チオキサントン、２−エチルチオキ
サントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチ
ルチオキサントン、ジイソプロピルチオキサントン等の
チオキサントン誘導体；ヒドラゾン、アゾビスイソブチ
ロニトリル、ベンゼンジアゾニウム等の（ジ）アゾ化合
物；ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾフェノン、ジメチルアミノベンゾフェノン、ミヒ
ラーケトン、ベンジルアントラキノン、ｔ−ブチルアン
トラキノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルア
ントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−クロロ
アントラキノン、ベンジルジメチルケタール、メチルフ
ェニルグリオキシレート等の芳香族カルボニル化合物；
４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロ
キシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシエトキシ
−α、α'-ジメチルアセトフェノン、２，２−ジエトキ
シアセトフェノン、２，２−ジメトキシアセトフェノン
等のアセトフェノン誘導体；２−ジメチルアミノ安息香
酸、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチル
アミノ安息香酸ブチル、４−ジエチルアミノ安息香酸イ
ソプロピル等のジアルキルアミノ安息香酸エステル類；
ベンゾイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ジ
−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイ
ド、キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物；９
−フェニルアクリジン、９−ｐ−メトキシフェニルアク
リジン、９−アセチルアミノアクリジン、ベンズアクリ
ジン等のアクリジン誘導体；９，１０−ジメチルベンズ
フェナジン、９−メチルベンズフェナジン、１０−メト
キシベンズフェナジン等のフェナジン誘導体；６，
４’，４”−トリメトキシ−２，３−ジフェニルキノキ
サリン等のキノキサリン誘導体；２，４，５−トリフェ
ニルイミダゾイル二量体；ハロゲン化ケトン；アシルホ
スフィンオキシド、アシルホスフォナート等のアシル化
リン化合物などが挙げられる。

【００２６】また、可視光線で活性化するものとして
は、例えば、２−ニトロフルオレン、２，４，６−トリ
ス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、
３，３’−カルボニルビスクマリン、チオミヒラーケト
ン等が挙げられる。

【００２７】上記光重合開始剤（ｄ）の酸素阻害による
感度低下を防止するために、アミン化合物を添加しても
よい。このようなアミン化合物としては、脂肪族アミン
や芳香族アミン等、不揮発性のものであれば特に限定さ
れず、例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノ
ールアミン等が使用され、さらに、上記ジアルキルアミ
ノ安息香酸エステル、ミヒラーケトン等のアミノ基を含
有する光重合開始剤も上記アミン化合物として使用可能
である。

【００２８】上記光硬化型導電性塗料中、上記光重合開
始剤（ｄ）の添加量は、少なくなると光重合速度が低下
して得られる塗膜の硬化が不十分となり、多くなっても
光重合速度が飽和状態となってそれ以上速くならないの
で、（メタ）アクリレート化合物（ａ）１００重量部に
対して０．０１〜１０重量部に限定される。

【００２９】上記光硬化型導電性塗料には、必要に応じ
て、有機溶剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、熱重合禁止
剤等が添加されてもよい。

【００３０】上記有機溶剤としては、沸点が低いものも
しくは揮発性の強いものは塗工中に蒸発により塗料粘度
が変化するという問題があり、高沸点のものは乾燥に時
間を要するので、沸点は７０〜１６０℃程度が好まし
く、例えば、シクロヘキサン、エチレングリコールモノ
メチルエーテル（メチルセロソルブ）、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル（エチルセロソルブ）、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、イソプ
ロピルアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシ
レン、アニソール等が挙げられる。

【００３１】上記紫外線吸収剤としては、サリチル酸
系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノ
アクリレート系等の紫外線吸収剤が挙げられ、上記酸化
防止剤としては、フェノール系、リン酸系、イオウ系等
の酸化防止剤が挙げられ、上記熱重合禁止剤としては、
ヒドロキノン、ｐ−メトキシフェノール等が挙げられ
る。

【００３２】本発明の光硬化型導電性塗料を調製する方
法としては、アニリン系重合体（ｂ）及び（メタ）アク
リル酸アルキルエステル系樹脂（ｃ）に、必要に応じ
て、有機溶剤を加えて混合した後、さらに（メタ）アク
リレート化合物（ａ）及び光重合開始剤（ｄ）等を加え
て混合する方法が挙げられる。

【００３３】光硬化型導電性塗料の混合工程で用いられ
る機器としては、微粉末を塗料中に十分分散させるため
に塗料の分散や配合に通常用いられている機器、例え
ば、サンドミル、ボールミル、アトライター、高速回転
攪拌装置、三本ロール等が使用される。また、上記混合
後のアニリン系重合体の平均粒径は０．４μｍ以下が好
ましい。

【００３４】上記透明なプラスチックプレート基材とし
ては、例えば、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ
樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン、
ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂等のプラ
スチックプレート又はシートが挙げられる。

【００３５】本発明２の帯電防止透明プラスチックプレ
ートの製造方法は、上記透明なプラスチックフィルム上
に、光硬化型導電性塗料を塗工して塗膜を形成する第１
の工程、第１工程で形成された塗膜を透明なプラスチッ
ク基材上に転写積層する第２の工程、該塗膜に紫外線又
は可視光線等の活性光線を照射して硬化させ導電層を形
成する第３の工程よりなる。

【００３６】上記光硬化型導電性塗料を、プラスチック
プレート基材上に塗布する方法としては、例えば、スプ
レー法、バーコート法、ドクターブレード法、ロールコ
ート法、ディッピング法等一般的な塗工方法が用いられ
る。

【００３７】上記上記塗膜を転写積層するには、該塗膜
と透明プラスチックプレートとが接するように重ね合わ
せ、熱と圧力を加えて積層する方法が採用され、導電層
を形成した後透明なプラスチックフィルムを剥離する。

【００３８】上記透明なプラスチックフィルムとして
は、表面の平滑なフィルムであればよく、例えば、ポリ
オレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエス
テル二軸延伸フィルム等が挙げられる。フィルム表面の
平滑性がよければ導電層表面の平滑性もよくなるため、
平滑性に優れた帯電防止透明プラスチックプレートが得
られる。

【００３９】上記導電層の厚さは、薄くなると導電性が
不十分となり、厚くなると透明性が低下するので、０．
５〜５μｍが好ましい。

【００４０】上記光硬化型導電性塗料を硬化させるため
の活性光源としては、例えば、高圧水銀ランプ、ハロゲ
ンランプ、キセノンランプ、窒素レーザー、Ｈｅ−Ｃｄ
レーザー、Ａｒレーザー等が用いられる。

【００４１】上記活性光線の照射量は、少なくなると塗
膜の硬化が不十分となって、耐擦傷性、硬度等の塗膜強
度が低下し、多くなると塗膜の着色が強くなって透明性
が低下するので、３６５ｎｍでの積算露光量として５０
〜５，０００ｍＪ／ｃｍ²が好ましい。

【００４２】次に、本発明３について説明する。本発明
３に帯電防止透明プラスチックプレートの製造方法は、
透明なプラスチックフィルム上に、上記光硬化型導電性
塗料を塗布して塗膜を形成する第１の工程、該塗膜に紫
外線又は可視光線等の活性光線を照射して硬化させ導電
層を形成する第２の工程、透明なプラスチックプレート
基材上に熱可塑性の透明樹脂層を形成する第３の工程、
上記プラスチックプレート基材上の透明樹脂層と上記プ
ラスチックフィルム上の導電層とが接するように積層す
る第４の工程及び上記プラスチックフィルムを剥離する
第５の工程よりなる。

【００４３】上記プラスチックフィルム及び光硬化型導
電性塗料としては、本発明で使用されるものと同様なも
のが用いられる。

【００４４】上記塗膜を形成する第１工程では本発明２
の第１工程と同様な方法が、上記導電層を形成する第２
工程では本発明２の第２工程と同様な方法がそれぞれ採
用される。

【００４５】上記第３の工程では、プラスチックプレー
ト基材と上記導電層との密着性を高めるために、該プラ
スチックプレート基材上に熱可塑性の透明樹脂層を形成
する。上記プラスチックプレート基材としては、本発明
で使用されるものと同様なプラスチックプレート基材が
挙げられる。

【００４６】上記透明樹脂層を形成するために、飽和ポ
リエステル樹脂が好適に用いられる。飽和ポリエステル
樹脂としては、数種の多価カルボン酸と数種の多価アル
コールとの共重合体を使用するのが好ましい。上記多価
カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オ
ルトフタル酸等の芳香族カルボン酸；ジカルボン酸、
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、コハク酸、グル
タル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が
挙げられる。

【００４７】また、上記多価アルコールとしては、エチ
レングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，
４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，
６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエ
チレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，
４−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡの
エチレンオキサイド附加物等が挙げられる。

【００４８】上記飽和ポリエステル樹脂の市販品として
は、東レ社製「ケミット」、東洋紡績社製「バイロ
ン」、グッドイヤー社製「バイテル」等が挙げられる。

【００４９】上記飽和ポリエステル樹脂の軟化点は、低
くなると粘着性が強く取扱いが困難となり、高くなると
積層時に温度を上昇させるため基材の熱変形を起こすお
れがあるので、５０〜１５０℃が好ましい。ここでいう
軟化点は、環球法により測定される値である。

【００５０】上記透明樹脂層は、上記飽和ポリエステル
樹脂を本発明と同様な塗工方法によって上記プラスチッ
クプレート上に塗工することにより形成される。

【００５１】上記第４の工程では、プラスチックプレー
ト基材上の透明樹脂層と上記プラスチックフィルム上の
導電層とが接するように積層する。積層方法としては、
熱と圧力を加えて積層する方法が挙げられる。

【００５２】上記第５の工程では、第４の工程で得られ
た積層体からプラスチックフィルムを剥離することによ
り、本発明３の帯電防止透明プラスチックプレートが得
られる。

【００５３】次に、本発明４について説明する。本発明
４の帯電防止透明プラスチックプレートの製造方法は、
透明なプラスチックフィルム（ｆ₁)上に、上記光硬化型
導電性塗料を塗布して塗膜を形成する第１の工程、該塗
膜に紫外線又は可視光線等の活性光線を照射して硬化さ
せ導電層を形成する第２の工程、透明なプラスチックフ
ィルム（ｆ₂)上に熱可塑性の透明樹脂層を形成する第３
の工程、該透明樹脂層を透明なプラスチックプレート基
材上に積層する第４の工程、該透明樹脂層からプラスチ
ックフィルム（ｆ₂)を剥離する第５の工程、該透明樹脂
層と上記導電層とが接するように積層する第６の工程及
び上記プラスチックフィルム（ｆ₁)を剥離する第７の工
程よりなる。

【００５４】上記プラスチックフィルム（ｆ₁)及び（ｆ
₂)ならびに光硬化型導電性塗料としては、本発明で使用
されるものと同様なものが用いられる。

【００５５】上記塗膜を形成する第１工程では本発明２
の第１工程と同様な方法が、上記導電層を形成する第２
工程では本発明２の第２工程と同様な方法がそれぞれ採
用される。

【００５６】上記第３の工程では、透明なプラスチック
フィルム（ｆ₂)上に熱可塑性の透明樹脂層を形成する。
透明樹脂層には本発明３と同様な飽和ポリエステル樹脂
が好適に用いられ、本発明３と同様な塗工方法によって
形成される。

【００５７】上記第４の工程では、第３の工程で形成さ
れた透明樹脂層を透明なプラスチックプレート基材上に
積層し、上記第５の工程では、上記透明樹脂層からプラ
スチックフィルム（ｆ₂)を剥離する。積層方法として
は、熱と圧力を加えて積層する方法が挙げられる。

【００５８】上記第６の工程では、上記透明樹脂層と上
記導電層とが接するように積層し、上記第７の工程で
は、上記プラスチックフィルム（ｆ₁)を剥離することに
より、本発明４の帯電防止透明プラスチックプレートが
得られる。。積層方法としては、熱と圧力を加えて積層
する方法が挙げられる。

【００５９】

【実施例】

［アニリン系重合体の合成］ｐ−トルエンスルホン酸１
６０ｇ（０．８Ｍ）を脱イオン化水１０００ｍｌに溶解
させ、同スルホン酸水溶液を調製した。これを５００ｍ
ｌずつに分け、一方にはアニリン３６．５ｍｌ（０．４
Ｍ）を加え、もう一方にはペルオキソ二硫酸アンモニウ
ム９１ｇを溶解させた。冷却管、撹拌機および滴下ロー
トを備えたセパラブルフラスコ反応容器に、前記アニリ
ン含有スルホン酸水溶液を仕込み、水浴で昇温を抑えな
がら、ペルオキソ二硫酸アンモニウム含有スルホン酸水
溶液５００ｍｌを３０分かけて滴下し、３時間撹拌を続
けた。沈澱物を濾取し十分メタノールで洗浄して緑色の
アニリン重合体粉末を得た（平均粒径：０．３μｍ）。

【００６０】〔アニリン系重合体分散液の調製〕・上記合成アニリン系重合体２０重量部・ポリメチルメタクリレート４０重量部根上工業社製「ハイパールＨＰＡ」（Ｍｗ：５０万）・キシレン１４０重量部上記各成分をアトライターで８時間分散し、アニリン系
重合体分散液（Ａ）を得た。この分散液（Ａ）のポリア
ニリン粒子の粒径を電子顕微鏡で観察したところ０．０
１μｍ以下であった。

【００６１】（実施例１）〔光硬化型導電性塗料の調製〕・アニリン系重合体分散液（Ａ）１００重量部・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート１００重量部日本化薬社製「ＤＰＨＡ」・光重合開始剤２，４−ジエチルチオキサントン０．１重量部日本化薬社製「カヤキュアーＤＥＴＸ」４−ジメチルアミノ安息香酸エチル０．１重量部・キシレン１５０重量部上記各成分をアトライターで２０分間撹拌して光硬化型
導電性塗料を得た。

【００６２】〔塗膜の作製〕上記導電性塗料をポリエチ
レンテレフタレート( 以下ＰＥＴという）フィルム（帝
人社製「テトロンフィルムＨＰ７」、厚さ２５μｍ）上
にバーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるよ
うに塗布乾燥し塗膜を形成した。この乾燥塗膜をアクリ
ル樹脂プレート上に温度９０℃、圧力４ｋｇ／ｃｍ²で
熱圧着して積層し、導電層を形成した。次に、この導電
層に高圧水銀ランプで１０００ｍＪ／ｃｍ²の光量を照
射して硬化させた後ＰＥＴフィルムを剥離して、膜厚２
μｍの導電層を有する帯電防止透明プラスチックプレー
トを得た。

【００６３】（実施例２）ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレートに代えて、６官能ウレタンアクリレート
（共栄社油脂化学工業社製「ＵＡ−３０６Ｔ」）１００
重量部を使用したこと以外は、実施例１と同様にして光
硬化型導電性塗料を得た後、この光硬化型導電性塗料を
使用して、実施例１と同様にアクリル樹脂プレート上に
膜厚２μｍの導電層を有する帯電防止透明プラスチック
プレートを得た。

【００６４】（実施例３）ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレートに代えて、ポリエステルアクリレート
（東亜合成化学工業製「Ｍ−９０５０」）１００重量部
を使用したこと以外は、実施例１と同様にして光硬化型
導電性塗料を得た後、この光硬化型導電性塗料を使用し
て、実施例１と同様にアクリル樹脂プレート上に膜厚２
μｍの導電層を有する帯電防止透明プラスチックプレー
トを得た。

【００６５】（実施例４）ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレートに代えて、テトラメチロールメタンテト
ラアクリレート（新中村化学工業社製「Ａ−ＴＭＭ
Ｔ」）１００重量部を使用したこと以外は、実施例１と
同様にして光硬化型導電性塗料を得た後、この光硬化型
導電性塗料を使用して、実施例１と同様にアクリル樹脂
プレート上に膜厚２μｍの導電層を有する帯電防止透明
プラスチックプレートを得た。

【００６６】（実施例５）アニリン系重合体分散液
（Ａ）の使用量を２０重量部に変えたこと以外は、実施
例４と同様にして光硬化型導電性塗料を得た後、この光
硬化型導電性塗料を使用して、実施例１と同様にアクリ
ル樹脂プレート上に膜厚２μｍの導電層を有する帯電防
止透明プラスチックプレートを得た。

【００６７】（実施例６）〔アニリン系重合体分散液の調製〕・合成アニリン系重合体（実施例１での合成品）２０重量部・ポリメチルメタクリレート８０重量部根上工業社製「ハイパールＨＰＡ」（Ｍｗ：５０万）・キシレン１００重量部上記各成分をアトライターで８時間分散し、アニリン系
重合体分散液（Ｂ）を得た。この分散液（Ｂ）のポリア
ニリン粒子の粒径を電子顕微鏡で観察したところ０．０
１μｍ以下であった。次いで、合成アニリン系重合体
（Ａ）に代えて、上記アニリン系重合体分散液（Ｂ）を
１００重量部使用したこと以外は、実施例１と同様にし
て光硬化型導電性塗料を得た後、この光硬化型導電性塗
料を使用して、実施例１と同様にアクリル樹脂プレート
上に膜厚２μｍの導電層を有する帯電防止透明プラスチ
ックプレートを得た。

【００６８】（実施例７）〔アニリン系重合体分散液の調製〕・アニリン系重合体２０重量部 Allied Signal 社製「Versicon（Powder) 」（平均粒径０．１〜０．２μｍ）・ポリメチルメタクリレート４０重量部根上工業社製「ハイパールＨＰＡ」（Ｍｗ：５０万）・キシレン１４０重量部上記各成分をアトライターで８時間分散し、アニリン系
重合体分散液（Ｃ）を得た。

【００６９】次いで、合成アニリン系重合体（Ａ）に代
えて、上記アニリン系重合体分散液（Ｃ）を１００重量
部使用したこと以外は、実施例１と同様にして光硬化型
導電性塗料を得た後、この光硬化型導電性塗料を使用し
て、実施例１と同様にアクリル樹脂プレート上に膜厚２
μｍの導電層を有する帯電防止透明プラスチックプレー
トを得た。

【００７０】（実施例８）アニリン系重合体分散液
（Ｃ）の使用量を２重量部としたこと以外は、実施例７
と同様にして光硬化型導電性塗料を得た後、この光硬化
型導電性塗料を使用して、実施例１と同様にアクリル樹
脂プレート上に膜厚２μｍの導電層を有する帯電防止透
明プラスチックプレートを得た。

【００７１】（比較例１）〔アニリン系重合体分散液の調製〕・合成アニリン系重合体（実施例１での合成品）２０重量部・キシレン１８０重量部上記組成で８時間アトライターで分散し、アニリン系重
合体分散液（Ｄ）を得た。次いで、合成アニリン系重合
体（Ａ）に代えて、上記アニリン系重合体分散液（Ｄ）
を１００重量部使用したこと以外は、実施例１と同様に
して光硬化型導電性塗料を得た後、この光硬化型導電性
塗料を使用して、実施例１と同様にアクリル樹脂プレー
ト上に膜厚２μｍの導電層を有する帯電防止透明プラス
チックプレートを得た。

【００７２】（比較例２）アニリン系重合体分散液
（Ａ）の使用量を５重量部に変えたこと以外は、実施例
１と同様にして光硬化型導電性塗料を得た後、この光硬
化型導電性塗料を使用して、実施例１と同様にアクリル
樹脂プレート上に膜厚２μｍの導電層を有する帯電防止
透明プラスチックプレートを得た。

【００７３】（比較例３）アニリン系重合体分散液
（Ａ）の使用量を５００重量部に変えたこと以外は、実
施例１と同様にして光硬化型導電性塗料を得た後、この
光硬化型導電性塗料を使用して、実施例１と同様にアク
リル樹脂プレート上に膜厚２μｍの導電層を有する帯電
防止透明プラスチックプレートを得た。

【００７４】（実施例９）実施例１で得られた光硬化型
導電性塗料を、アクリル樹脂プレート上に、バーコート
し、高圧水銀ランプで１０００ｍＪ／ｃｍ²の光量を照
射して硬化させ、膜厚２μｍの塗膜を形成し、帯電防止
透明プラスチックプレートを得た。

【００７５】（実施例１０）実施例２で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例９と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。

【００７６】（実施例１１）実施例３で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例９と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。

【００７７】（実施例１２）実施例４で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例９と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。

【００７８】（実施例１３）実施例５で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例９と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。

【００７９】（実施例１４）実施例６で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例９と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。

【００８０】（実施例１５）実施例７で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例９と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。

【００８１】（実施例１６）実施例８で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例９と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。

【００８２】（実施例１７）〔透明樹脂層用組成物の調製〕・飽和ポリエステル樹脂（東レ社製「ケミットＲ−９９」）３０重量部・メチルエチルケトン１４重量部・トルエン５６重量部上記各成分を混合して透明樹脂層用組成物を調製した。
実施例１で得られた導電性塗料をＰＥＴフィルム上にバ
ーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるように
塗布乾燥し塗膜を形成した後、高圧水銀ランプで１００
０ｍＪ／ｃｍ²の光量を照射して導電層を形成した。別
途、アクリル樹脂プレート上に上記透明樹脂層用組成物
を、バーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなる
ように塗布乾燥して透明樹脂層を形成した。この透明樹
脂層上に上記導電層を、温度９０℃、圧力４ｋｇ／ｃｍ
²で熱圧着し転写積層した。最後に、上記導電層からＰ
ＥＴフィルムを剥離し、膜厚２μｍの導電層を有する帯
電防止透明プラスチックプレートを得た。

【００８３】（実施例１８）透明樹脂層用組成物とし
て、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製「ケミットＲ−２
７４」）を３０重量部使用したこと以外は、実施例１７
と同様にして、膜厚２μｍの導電層を有する帯電防止透
明プラスチックプレートを得た。

【００８４】（実施例１９）実施例１７で得られた導電
性塗料をＰＥＴフィルム（ｆ₁)上にバーコーターを用い
て乾燥後の膜厚が２μｍとなるように塗布乾燥し塗膜を
形成した後、高圧水銀ランプで１０００ｍＪ／ｃｍ²の
光量を照射して導電層を形成した。別途、実施例１７で
得られた透明樹脂層用組成物をＰＥＴフィルム（ｆ₂)上
にバーコーターを用いて乾燥後の膜厚が２μｍとなるよ
うに塗布乾燥して透明樹脂層を形成した。次いで、この
透明樹脂層を導電層に重ね合わせ、温度９０℃、圧力４
ｋｇ／ｃｍ²で熱圧着し転写積層した。最後に、導電
層からＰＥＴフィルム（ｆ₁)を剥離し、膜厚２μｍの導
電層を有する帯電防止透明プラスチックプレートを得
た。

【００８５】（実施例２０）透明樹脂層用組成物とし
て、飽和ポリエステル樹脂（東レ社製「ケミットＲ−９
９」）を３０重量部使用したこと以外は、実施例１９と
同様にして、膜厚２μｍの導電層を有する帯電防止透明
プラスチックプレートを得た。

【００８６】〔帯電防止透明プラスチックプレートの性
能評価〕上記実施例及び比較例で得られた帯電防止透明
プラスチックプレートにつき、下記の性能評価を行い、
その結果を表１及び表２に示した。（１）表面固有抵抗ＡＳＴＭＤ２５７に準拠して表面固有抵抗を測定し
た。（２）全光線透過率ＡＳＴＭＤ１００３に準拠して全光線透過率を測定し
た。（３）表面硬度ＪＩＳ−Ｋ５４００に準拠して鉛筆硬度計で測定した。（４）外観実施例１〜８、１７〜２０で得られた帯電防止透明プラ
スチックプレートは表面平滑性に優れていた。

【００８７】

【表１】

【００８８】

【表２】

【００８９】

【発明の効果】本発明の帯電防止透明プラスチックプレ
ートは、上述の構成であり、透明性、表面硬度、耐溶剤
性、耐薬品性に優れた導電層が形成されているので、半
導体関連帯電防止材料などに好適に使用される。本発明
２、３及び４の帯電防止透明プラスチックプレートの製
造方法は、上述の構成であり、光硬化型導電性塗料の塗
膜を紫外線又は可視光線によって硬化させることによ
り、容易に透明性、表面硬度、耐溶剤性、耐薬品性に優
れた導電層を形成することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｄ 179/00 ＰＬＴ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明なプラスチックプレート基材上に、
（ａ）分子内に少なくとも２個以上の（メタ）アクリロ
イル基を有する（メタ）アクリレート化合物１００重量
部、（ｂ）アニリン系重合体０．１〜３０重量部、
（ｃ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル系樹脂１〜
１００重量部及び（ｄ）光重合開始剤０．０１〜１０重
量部を構成成分とする光硬化型導電性塗料からなる導電
層が形成されていることを特徴とする帯電防止透明プラ
スチックプレート。
【請求項２】透明なプラスチックフィルム上に、請求項
１で使用される光硬化型導電性塗料を塗布して塗膜を形
成する第１の工程、該塗膜を透明なプラスチックプレー
ト基材上に転写積層する第２の工程及び該塗膜に紫外線
又は可視光線等の活性光線を照射して硬化させ導電層を
形成する第３の工程よりなることを特徴とする帯電防止
透明プラスチックプレートの製造方法。
【請求項３】透明なプラスチックフィルム上に、請求項
１で使用される光硬化型導電性塗料を塗布して塗膜を形
成する第１の工程、該塗膜に紫外線又は可視光線等の活
性光線を照射して硬化させ導電層を形成する第２の工
程、透明なプラスチックプレート基材上に熱可塑性の透
明樹脂層を形成する第３の工程、上記プラスチックプレ
ート基材上の透明樹脂層と上記プラスチックフィルム上
の導電層とが接するように積層する第４の工程及び上記
プラスチックフィルムを剥離する第５の工程よりなるこ
とを特徴とする帯電防止透明プラスチックプレートの製
造方法。
【請求項４】透明なプラスチックフィルム（ｆ₁)上に、
請求項１で使用される光硬化型導電性塗料を塗布して塗
膜を形成する第１の工程、該塗膜に紫外線又は可視光線
等の活性光線を照射して硬化させ導電層を形成する第２
の工程、透明なプラスチックフィルム（ｆ₂)上に熱可塑
性の透明樹脂層を形成する第３の工程、該透明樹脂層を
透明なプラスチックプレート基材上に積層する第４の工
程、該透明樹脂層からプラスチックフィルム（ｆ₂)を剥
離する第５の工程、上記導電層と該透明樹脂層とが接す
るように積層する第６の工程及び上記プラスチックフィ
ルム（ｆ₁)を剥離する第７の工程よりなることを特徴と
する帯電防止透明プラスチックプレートの製造方法。