JPH0886623A - 溝形状測定装置 - Google Patents
溝形状測定装置Info
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- JPH0886623A JPH0886623A JP22308194A JP22308194A JPH0886623A JP H0886623 A JPH0886623 A JP H0886623A JP 22308194 A JP22308194 A JP 22308194A JP 22308194 A JP22308194 A JP 22308194A JP H0886623 A JPH0886623 A JP H0886623A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 84
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 40
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 21
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】各光センサの受光感度のバラツキによる影響を
無くして各回折光の光量を常に正確に検出し、各光セン
サの取付位置を調節する手間を無くして溝パターンの形
状を容易に測定する。 【構成】光センサ８、９および１０は、それぞれ０次回
折光５、１次回折光６および２次回折光７を受光し、検
出信号ａ１１、ｂ１２およびｃ１３をそれぞれ出力す
る。溝形状算出部１４は、これら検出信号ａ１１、ｂ１
２およびｃ１３から所定の式に基づいて溝パターン２の
ピッチＰ、幅Ｗおよび深さＨを算出する。第１の楕円面
ミラー１５は、溝パターン２における測定点と光センサ
９の受光面における１次回折光６の検出点とが焦点とな
るように配置されている。第２の楕円面ミラー１６は、
溝パターン２における測定点と第３の光センサ１０の受
光面における２次回折光７の検出点とが焦点となるよう
に配置されている。
無くして各回折光の光量を常に正確に検出し、各光セン
サの取付位置を調節する手間を無くして溝パターンの形
状を容易に測定する。 【構成】光センサ８、９および１０は、それぞれ０次回
折光５、１次回折光６および２次回折光７を受光し、検
出信号ａ１１、ｂ１２およびｃ１３をそれぞれ出力す
る。溝形状算出部１４は、これら検出信号ａ１１、ｂ１
２およびｃ１３から所定の式に基づいて溝パターン２の
ピッチＰ、幅Ｗおよび深さＨを算出する。第１の楕円面
ミラー１５は、溝パターン２における測定点と光センサ
９の受光面における１次回折光６の検出点とが焦点とな
るように配置されている。第２の楕円面ミラー１６は、
溝パターン２における測定点と第３の光センサ１０の受
光面における２次回折光７の検出点とが焦点となるよう
に配置されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は情報処理システム等で使
用される光ディスク装置等に搭載され、同心円状あるい
はスパイラル状に所定のピッチで溝が形成された光ディ
スク媒体等の溝形状を非接触式で測定する溝形状測定装
置に関する。
用される光ディスク装置等に搭載され、同心円状あるい
はスパイラル状に所定のピッチで溝が形成された光ディ
スク媒体等の溝形状を非接触式で測定する溝形状測定装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の形状測定装置の一例は、特開昭５
７−１８７６０４号公報に詳細に開示されている。この
従来の形状測定装置は、基本パターンが略規則的に配列
され刻印された被検体における基本パターンの平均の
幅、深さあるいはピッチを測定するものである。
７−１８７６０４号公報に詳細に開示されている。この
従来の形状測定装置は、基本パターンが略規則的に配列
され刻印された被検体における基本パターンの平均の
幅、深さあるいはピッチを測定するものである。
【０００３】図２を参照すると、従来の形状測定装置
は、被検体である光ディスク媒体２１上に形成された溝
パターン２２にレーザー光２４を照射するレーザー光源
２３と、光ディスク媒体１上の溝パターン２で回折され
た０次回折光２５、１次回折光２６および２次回折光２
７をそれぞれ受光し、検出信号ａ３１、検出信号ｂ３２
および検出信号ｃ３３をそれぞれ出力する光センサ２
８、２９および３０と、検出信号ａ３１、検出信号ｂ３
２および検出信号ｃ３３から以下に示す式（１）、式
（２）、式（３）および式（４）に基づいて光ディスク
媒体２１上の溝パターン２２のピッチＰ、幅Ｗおよび深
さＨを求める形状算出部３４とから構成される。
は、被検体である光ディスク媒体２１上に形成された溝
パターン２２にレーザー光２４を照射するレーザー光源
２３と、光ディスク媒体１上の溝パターン２で回折され
た０次回折光２５、１次回折光２６および２次回折光２
７をそれぞれ受光し、検出信号ａ３１、検出信号ｂ３２
および検出信号ｃ３３をそれぞれ出力する光センサ２
８、２９および３０と、検出信号ａ３１、検出信号ｂ３
２および検出信号ｃ３３から以下に示す式（１）、式
（２）、式（３）および式（４）に基づいて光ディスク
媒体２１上の溝パターン２２のピッチＰ、幅Ｗおよび深
さＨを求める形状算出部３４とから構成される。
【０００４】
【表１】
【０００５】
【表２】
【０００６】
【表３】
【０００７】
【表４】
【０００８】ここで、θ０は光ディスク媒体２１の溝パ
ターン２２の法線に対するレーザー光２４の入射角度、
λはレーザー光２４の波長をそれぞれ表している。
ターン２２の法線に対するレーザー光２４の入射角度、
λはレーザー光２４の波長をそれぞれ表している。
【０００９】つまり、従来の形状測定装置では、溝パタ
ーン２のピッチＰを１次回折光６の回折角度θから、溝
パターン２の深さＨを１次回折光６の検出信号ｂ３２と
０次回折光５の検出信号ａ３１との比から、溝パターン
２の幅Ｗを２次回折光７の検出信号ｃ３３と１次回折光
６の検出信号ｂ３２の比からそれぞれ算出している。
ーン２のピッチＰを１次回折光６の回折角度θから、溝
パターン２の深さＨを１次回折光６の検出信号ｂ３２と
０次回折光５の検出信号ａ３１との比から、溝パターン
２の幅Ｗを２次回折光７の検出信号ｃ３３と１次回折光
６の検出信号ｂ３２の比からそれぞれ算出している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の形状測定装置は以下のような問題点を有してい
る。
た従来の形状測定装置は以下のような問題点を有してい
る。
【００１１】第１に、溝パターンのピッチにより各回折
光の回折角が変化するため、異なるピッチの溝パターン
を測定する場合光センサの受光面上での各回折光の受光
位置が変化する。それゆえ、光センサの受光位置におけ
る受光感度のバラツキにより各回折光の光量を正確に検
出できず、溝パターンの形状を精度良く測定できない。
光の回折角が変化するため、異なるピッチの溝パターン
を測定する場合光センサの受光面上での各回折光の受光
位置が変化する。それゆえ、光センサの受光位置におけ
る受光感度のバラツキにより各回折光の光量を正確に検
出できず、溝パターンの形状を精度良く測定できない。
【００１２】第２に、所定のピッチ範囲内で各回折光の
回折角が光センサの受光面で受光できる以上に変化する
場合、その都度各回折光を受光する光センサ自体の取付
位置を調整する必要があり、手間がかかる。
回折角が光センサの受光面で受光できる以上に変化する
場合、その都度各回折光を受光する光センサ自体の取付
位置を調整する必要があり、手間がかかる。
【００１３】本発明の主な目的は、上記問題点を解決
し、溝パターンのピッチにより回折角が変化する１次回
折光および２次回折光をそれぞれ別個の楕円面ミラーで
反射させ、各回折光を対応する光センサの常に同じ検出
点で受光させることにより、各光センサの受光感度のバ
ラツキによる影響を無くして各回折光の光量を常に正確
に検出することが可能な溝形状測定装置を提供すること
にある。
し、溝パターンのピッチにより回折角が変化する１次回
折光および２次回折光をそれぞれ別個の楕円面ミラーで
反射させ、各回折光を対応する光センサの常に同じ検出
点で受光させることにより、各光センサの受光感度のバ
ラツキによる影響を無くして各回折光の光量を常に正確
に検出することが可能な溝形状測定装置を提供すること
にある。
【００１４】また、本発明の他の目的は、上記問題点を
解決し、１次回折光および２次回折光をそれぞれ反射す
る楕円面ミラーをそれぞれ所定の大きさに設定すること
により、各光センサの取付位置を調節すること無く様々
なピッチの溝パターンの形状を容易に測定することが可
能な溝形状測定装置を提供することにある。
解決し、１次回折光および２次回折光をそれぞれ反射す
る楕円面ミラーをそれぞれ所定の大きさに設定すること
により、各光センサの取付位置を調節すること無く様々
なピッチの溝パターンの形状を容易に測定することが可
能な溝形状測定装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の溝形状測定装置
は、光ディスク媒体上に形成された溝パターンにレーザ
ー光を照射するレーザー光源と、上記溝パターンから得
られる０次回折光、１次回折光および２次回折光をそれ
ぞれ受光する複数の光センサと、上記複数の光センサの
それぞれから上記各回折光の光量に対応する検出信号を
受信し、所定の式に基づいて上記溝パターンの形状を算
出する溝形状算出部と、上記溝パターンにおける測定点
と上記光センサの受光面における上記１次回折光の検出
点とが焦点となるように配置され、上記１次回折光のみ
を反射する第１の楕円面ミラーと、上記溝パターンにお
ける測定点と上記光センサの受光面における上記２次回
折光の検出点とが焦点となるように配置され、上記２次
回折光のみを反射する第２の楕円面ミラーとを備えてい
る。上記第１の楕円面ミラーは、上記１次回折光を上記
光センサの受光面の中心部に向けて反射させている。上
記第２の楕円面ミラーは、上記２次回折光を上記光セン
サの受光面の中心部に向けて反射させている。
は、光ディスク媒体上に形成された溝パターンにレーザ
ー光を照射するレーザー光源と、上記溝パターンから得
られる０次回折光、１次回折光および２次回折光をそれ
ぞれ受光する複数の光センサと、上記複数の光センサの
それぞれから上記各回折光の光量に対応する検出信号を
受信し、所定の式に基づいて上記溝パターンの形状を算
出する溝形状算出部と、上記溝パターンにおける測定点
と上記光センサの受光面における上記１次回折光の検出
点とが焦点となるように配置され、上記１次回折光のみ
を反射する第１の楕円面ミラーと、上記溝パターンにお
ける測定点と上記光センサの受光面における上記２次回
折光の検出点とが焦点となるように配置され、上記２次
回折光のみを反射する第２の楕円面ミラーとを備えてい
る。上記第１の楕円面ミラーは、上記１次回折光を上記
光センサの受光面の中心部に向けて反射させている。上
記第２の楕円面ミラーは、上記２次回折光を上記光セン
サの受光面の中心部に向けて反射させている。
【００１６】本発明の他の溝形状測定装置は、さらにそ
の両端と上記溝パターンにおける測定点とを結ぶ直線と
上記０次回折光の光軸とのなす角度がそれぞれ２０度お
よび３０度となる大きさに設定された第１の楕円面ミラ
ーと、その両端と上記溝パターンにおける測定点とを結
ぶ直線と上記０次回折光の光軸とのなす角度がそれぞれ
５０度および７９度となる大きさに設定された第２の楕
円面ミラーとを備えている。
の両端と上記溝パターンにおける測定点とを結ぶ直線と
上記０次回折光の光軸とのなす角度がそれぞれ２０度お
よび３０度となる大きさに設定された第１の楕円面ミラ
ーと、その両端と上記溝パターンにおける測定点とを結
ぶ直線と上記０次回折光の光軸とのなす角度がそれぞれ
５０度および７９度となる大きさに設定された第２の楕
円面ミラーとを備えている。
【００１７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１８】図１を参照すると、本発明の一実施例は、
光ディスク媒体１上に形成された溝パターン２における
測定点にレーザー光４を照射するレーザー光源３と、光
ディスク媒体１上の溝パターン２にレーザー光４を照射
することにより得られる０次回折光５を受光して検出信
号ａ１１を出力する第１の光センサ８と、光ディスク媒
体１上の溝パターン２にレーザー光４を照射することに
より得られる１次回折光６を受光して検出信号ｂ１２を
出力する第２の光センサ９と、光ディスク媒体１上の溝
パターン２にレーザー光４を照射することにより得られ
る２次回折光７を受光して検出信号ｃ１３を出力する第
３の光センサ１０と、第１の光センサ８からの検出信号
ａ１１、第２の光センサ９からの検出信号ｂ１２および
第３の光センサ１０からの検出信号ｃ１３を受信し、以
下に示す式（１）、式（２）、式（３）および式（４）
に基づいて光ディスク媒体１上の溝パターン２のピッチ
Ｐ、幅Ｗおよび深さＨを算出する溝形状算出部１４と、
光ディスク媒体１上の溝パターン２における測定点と第
２の光センサ９の受光面における１次回折光６の検出点
とを焦点とし、レーザー光４の１次回折光６のみを反射
する大きさを有する第１の楕円面ミラー１５と、光ディ
スク媒体１上の溝パターン２における測定点と第３の光
センサ１０の受光面における２次回折光７の検出点とを
焦点とし、レーザー光４の２次回折光７のみを反射する
大きさを有する第２の楕円面ミラー１６とを有してい
る。
光ディスク媒体１上に形成された溝パターン２における
測定点にレーザー光４を照射するレーザー光源３と、光
ディスク媒体１上の溝パターン２にレーザー光４を照射
することにより得られる０次回折光５を受光して検出信
号ａ１１を出力する第１の光センサ８と、光ディスク媒
体１上の溝パターン２にレーザー光４を照射することに
より得られる１次回折光６を受光して検出信号ｂ１２を
出力する第２の光センサ９と、光ディスク媒体１上の溝
パターン２にレーザー光４を照射することにより得られ
る２次回折光７を受光して検出信号ｃ１３を出力する第
３の光センサ１０と、第１の光センサ８からの検出信号
ａ１１、第２の光センサ９からの検出信号ｂ１２および
第３の光センサ１０からの検出信号ｃ１３を受信し、以
下に示す式（１）、式（２）、式（３）および式（４）
に基づいて光ディスク媒体１上の溝パターン２のピッチ
Ｐ、幅Ｗおよび深さＨを算出する溝形状算出部１４と、
光ディスク媒体１上の溝パターン２における測定点と第
２の光センサ９の受光面における１次回折光６の検出点
とを焦点とし、レーザー光４の１次回折光６のみを反射
する大きさを有する第１の楕円面ミラー１５と、光ディ
スク媒体１上の溝パターン２における測定点と第３の光
センサ１０の受光面における２次回折光７の検出点とを
焦点とし、レーザー光４の２次回折光７のみを反射する
大きさを有する第２の楕円面ミラー１６とを有してい
る。
【００１９】レーザー光源３として例えばＨｅ−Ｎｅレ
ーザー装置を使用できる。
ーザー装置を使用できる。
【００２０】レーザー光源３から光ディスク媒体１上の
溝パターン２における測定点に照射されたレーザー光４
は、それぞれ０次回折光５、１次回折光６および２次回
折光７となる。
溝パターン２における測定点に照射されたレーザー光４
は、それぞれ０次回折光５、１次回折光６および２次回
折光７となる。
【００２１】第１の楕円面ミラー１５は、光ディスク媒
体１上の溝パターン２における測定点と第２の光センサ
９の受光面における１次回折光６の検出点とを焦点とし
て配置されている。同様にして、第２の楕円面ミラー１
６は、光ディスク媒体１上の溝パターン２における測定
点と第３の光センサ１０の受光面における２次回折光７
の検出点とを焦点として配置されている。
体１上の溝パターン２における測定点と第２の光センサ
９の受光面における１次回折光６の検出点とを焦点とし
て配置されている。同様にして、第２の楕円面ミラー１
６は、光ディスク媒体１上の溝パターン２における測定
点と第３の光センサ１０の受光面における２次回折光７
の検出点とを焦点として配置されている。
【００２２】第１の光センサ８は、光ディスク媒体１上
の溝パターン２で回折されたレーザー光４の０次回折光
５を直接受光し、この０次回折光５の光量に対応する検
出信号ａ１１を出力する。また、第２の光センサ９は、
第１の楕円面ミラー１５で反射された１次回折光６を受
光し、この１次回折光６の光量に対応する検出信号ｂ１
２を出力する。同様にして、第３の光センサ１０は、第
２の楕円面ミラー１６で反射された２次回折光７を受光
し、この２次回折光７の光量に対応する検出信号ｃ１３
を出力する。
の溝パターン２で回折されたレーザー光４の０次回折光
５を直接受光し、この０次回折光５の光量に対応する検
出信号ａ１１を出力する。また、第２の光センサ９は、
第１の楕円面ミラー１５で反射された１次回折光６を受
光し、この１次回折光６の光量に対応する検出信号ｂ１
２を出力する。同様にして、第３の光センサ１０は、第
２の楕円面ミラー１６で反射された２次回折光７を受光
し、この２次回折光７の光量に対応する検出信号ｃ１３
を出力する。
【００２３】溝形状算出部１４は、第１の光センサ８か
らの検出信号ａ１１、第２の光センサ９からの検出信号
ｂ１２および第２の光センサ１０からの検出信号ｃ１３
を用いて回折光の光量比（ｃ／ｂあるいはｂ／ａ）を算
出するとともに、以下に示す式（１）、式（２）、式
（３）および式（４）に基づいて溝パターン２のピッチ
Ｐ、幅Ｗおよび深さＨを計算して求める。
らの検出信号ａ１１、第２の光センサ９からの検出信号
ｂ１２および第２の光センサ１０からの検出信号ｃ１３
を用いて回折光の光量比（ｃ／ｂあるいはｂ／ａ）を算
出するとともに、以下に示す式（１）、式（２）、式
（３）および式（４）に基づいて溝パターン２のピッチ
Ｐ、幅Ｗおよび深さＨを計算して求める。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【表３】
【００２７】
【表４】
【００２８】ここで、θ０は光ディスク媒体１の溝パタ
ーン２の法線に対するレーザー光４の入射角度、λはレ
ーザー光４の波長をそれぞれ表している。
ーン２の法線に対するレーザー光４の入射角度、λはレ
ーザー光４の波長をそれぞれ表している。
【００２９】次に、本実施例の動作について具体的に説
明する。
明する。
【００３０】例えば、レーザー光源３から照射されるレ
ーザー光４の波長λを約６３２．８［ｎｍ］と設定す
る。また、光ディスク媒体１上の溝パターン２の測定点
と第２の光センサ９の受光面における検出点との間の距
離を約４００［ｍｍ］、光ディスク媒体１上の溝パター
ン２の測定点と第３の光センサ１０の受光面における検
出点との間の距離を約５００［ｍｍ］とする。
ーザー光４の波長λを約６３２．８［ｎｍ］と設定す
る。また、光ディスク媒体１上の溝パターン２の測定点
と第２の光センサ９の受光面における検出点との間の距
離を約４００［ｍｍ］、光ディスク媒体１上の溝パター
ン２の測定点と第３の光センサ１０の受光面における検
出点との間の距離を約５００［ｍｍ］とする。
【００３１】さらに、長径約３００［ｍｍ］および短径
約１５０［ｍｍ］の大きさを有する第１の楕円面ミラー
１５は、光ディスク媒体１上の溝パターン２の測定点と
第２の光センサ９の受光面における検出点とが焦点とな
るように調節されている。同様にして、長径約３００
［ｍｍ］および短径約１６５．８［ｍｍ］の大きさを有
する第２の楕円面ミラー１６は、光ディスク媒体１上の
溝パターン２の測定点と第３の光センサ１０の受光面に
おける検出点とが焦点となるように調節されている。
約１５０［ｍｍ］の大きさを有する第１の楕円面ミラー
１５は、光ディスク媒体１上の溝パターン２の測定点と
第２の光センサ９の受光面における検出点とが焦点とな
るように調節されている。同様にして、長径約３００
［ｍｍ］および短径約１６５．８［ｍｍ］の大きさを有
する第２の楕円面ミラー１６は、光ディスク媒体１上の
溝パターン２の測定点と第３の光センサ１０の受光面に
おける検出点とが焦点となるように調節されている。
【００３２】このとき、第１の楕円面ミラー１５は、そ
の両端と溝パターン２における測定点とを結ぶ直線と０
次回折光５の光軸とのなす角度θ３およびθ４がそれぞ
れ約２０度および約３０度となる範囲の大きさに設定さ
れる。同様にして、第２の楕円面ミラー１６は、その両
端と溝パターン２における測定点とを結ぶ直線と０次回
折光５の光軸とのなす角度θ５およびθ６がそれぞれ約
５０度および約７９度となる範囲の大きさに設定され
る。
の両端と溝パターン２における測定点とを結ぶ直線と０
次回折光５の光軸とのなす角度θ３およびθ４がそれぞ
れ約２０度および約３０度となる範囲の大きさに設定さ
れる。同様にして、第２の楕円面ミラー１６は、その両
端と溝パターン２における測定点とを結ぶ直線と０次回
折光５の光軸とのなす角度θ５およびθ６がそれぞれ約
５０度および約７９度となる範囲の大きさに設定され
る。
【００３３】このように第１の楕円面ミラー１５および
第２の楕円面ミラー１６をそれぞれ設定すれことによ
り、例えば１．３〜１．６［μｍ］の範囲内のピッチＰ
で溝パターン２が形成された光ディスク媒体１では、１
次回折光６の回折角θ１および２次回折光７の回折角θ
２がそれぞれ約２３度〜約２９度および約５２度〜約７
６度となり、３次以上の高次の回折光の回折角度が８０
度以上となるので、常に１次回折光６および２次回折光
７のみをそれぞれ第２の光センサ９および第３の光セン
サ１０の受光面の極狭い領域内に反射することができ
る。なお、１．３［μｍ］以下のピッチＰで溝パターン
２が形成された光ディスク媒体１に対しても、上述した
ような大きさを有する第１の楕円面ミラー１５および第
２の楕円面ミラー１６を使用して溝形状を測定すること
が可能である。
第２の楕円面ミラー１６をそれぞれ設定すれことによ
り、例えば１．３〜１．６［μｍ］の範囲内のピッチＰ
で溝パターン２が形成された光ディスク媒体１では、１
次回折光６の回折角θ１および２次回折光７の回折角θ
２がそれぞれ約２３度〜約２９度および約５２度〜約７
６度となり、３次以上の高次の回折光の回折角度が８０
度以上となるので、常に１次回折光６および２次回折光
７のみをそれぞれ第２の光センサ９および第３の光セン
サ１０の受光面の極狭い領域内に反射することができ
る。なお、１．３［μｍ］以下のピッチＰで溝パターン
２が形成された光ディスク媒体１に対しても、上述した
ような大きさを有する第１の楕円面ミラー１５および第
２の楕円面ミラー１６を使用して溝形状を測定すること
が可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、光デ
ィスク媒体上の溝パターンにおける測定点と光センサの
受光面における１次回折光の検出点とを焦点として配置
される第１の楕円面ミラーと、光ディスク媒体上の溝パ
ターンにおける測定点と光センサの受光面における２次
回折光の検出点とを焦点として配置される第２の楕円面
ミラーとを用いて溝パターンのピッチにより回折角が変
化するそれぞれ１次回折光および２次回折光を反射させ
るため、各回折光を各光センサの受光面の極狭い領域内
に存在する常に同じ検出点で受光できる。その結果、光
センサの受光面における受光感度のバラツキによる影響
が無くなり、各回折光の光量を正確に検出することがで
き、溝パターンの形状を精度良く測定することが可能と
なる。
ィスク媒体上の溝パターンにおける測定点と光センサの
受光面における１次回折光の検出点とを焦点として配置
される第１の楕円面ミラーと、光ディスク媒体上の溝パ
ターンにおける測定点と光センサの受光面における２次
回折光の検出点とを焦点として配置される第２の楕円面
ミラーとを用いて溝パターンのピッチにより回折角が変
化するそれぞれ１次回折光および２次回折光を反射させ
るため、各回折光を各光センサの受光面の極狭い領域内
に存在する常に同じ検出点で受光できる。その結果、光
センサの受光面における受光感度のバラツキによる影響
が無くなり、各回折光の光量を正確に検出することがで
き、溝パターンの形状を精度良く測定することが可能と
なる。
【００３５】また、本発明では、光ディスク媒体上の溝
パターンのピッチが異なる場合でも、このピッチに合わ
せて１次回折光および２次回折光を受光する各光センサ
の取付位置を調節する必要が無く、広範囲に渡る様々な
ピッチの溝パターンの形状を手間をかけること無く容易
に測定できる。
パターンのピッチが異なる場合でも、このピッチに合わ
せて１次回折光および２次回折光を受光する各光センサ
の取付位置を調節する必要が無く、広範囲に渡る様々な
ピッチの溝パターンの形状を手間をかけること無く容易
に測定できる。
【図１】本発明の一実施例を表す構成図である。
【図２】従来の形状測定装置を表す構成図である。
１ 光ディスク媒体 ２ 溝パターン ３ レーザー光源 ４ レーザー光 ５ ０次回折光 ６ １次回折光 ７ ２次回折光 ８ 第１の光センサ ９ 第２の光センサ １０ 第３の光センサ １１ 検出信号ａ １２ 検出信号ｂ １３ 検出信号ｃ １４ 溝形状算出部 １５ 第１の楕円面ミラー １６ 第２の楕円面ミラー
Claims (5)
- 【請求項１】 光ディスク媒体上に形成された溝パター
ンにレーザー光を照射するレーザー光源と、 前記溝パターンから得られる０次回折光、１次回折光お
よび２次回折光をそれぞれ受光する複数の光センサと、 前記複数の光センサのそれぞれから前記各回折光の光量
に対応する検出信号を受信し、所定の式に基づいて前記
溝パターンの形状を算出する溝形状算出部と、 前記溝パターンにおける測定点と前記光センサの受光面
における前記１次回折光の検出点とが焦点となるように
配置され、該１次回折光のみを反射する第１の楕円面ミ
ラーと、 前記溝パターンにおける測定点と前記光センサの受光面
における前記２次回折光の検出点とが焦点となるように
配置され、該２次回折光のみを反射する第２の楕円面ミ
ラーとを備えたことを特徴とする溝形状測定装置。 - 【請求項２】 前記第１の楕円面ミラーは、前記１次回
折光を前記光センサの受光面の中心部に向けて反射させ
ることを特徴とする請求項１記載の溝形状測定装置。 - 【請求項３】 前記第２の楕円面ミラーは、前記２次回
折光を前記光センサの受光面の中心部に向けて反射させ
ることを特徴とする請求項１記載の溝形状測定装置。 - 【請求項４】 前記第１の楕円面ミラーは、その両端と
前記溝パターンにおける測定点とを結ぶ直線と前記０次
回折光の光軸とのなす角度がそれぞれ２０度および３０
度となる大きさに設定されていることを特徴とする請求
項１記載の溝形状測定装置。 - 【請求項５】 前記第２の楕円面ミラーは、その両端と
前記溝パターンにおける測定点とを結ぶ直線と前記０次
回折光の光軸とのなす角度がそれぞれ５０度および７９
度となる大きさに設定されていることを特徴とする請求
項１記載の溝形状測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22308194A JPH0886623A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 溝形状測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22308194A JPH0886623A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 溝形状測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0886623A true JPH0886623A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16792549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22308194A Pending JPH0886623A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | 溝形状測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0886623A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1348947A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-01 | Raytex Corporation | Apparatus for semiconductor wafer edge inspection |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5224578A (en) * | 1975-08-20 | 1977-02-24 | Hitachi Ltd | Surface defect detector |
| JPS57187604A (en) * | 1981-05-14 | 1982-11-18 | Toshiba Corp | Measurement device of profile |
-
1994
- 1994-09-19 JP JP22308194A patent/JPH0886623A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5224578A (en) * | 1975-08-20 | 1977-02-24 | Hitachi Ltd | Surface defect detector |
| JPS57187604A (en) * | 1981-05-14 | 1982-11-18 | Toshiba Corp | Measurement device of profile |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| EP1348947A1 (en) * | 2002-03-28 | 2003-10-01 | Raytex Corporation | Apparatus for semiconductor wafer edge inspection |
| US6798503B2 (en) | 2002-03-28 | 2004-09-28 | Raytex Corporation | Edge flaw inspection device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961001 |