JPH07302441A - 溝形状測定装置 - Google Patents
溝形状測定装置Info
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- JPH07302441A JPH07302441A JP11428194A JP11428194A JPH07302441A JP H07302441 A JPH07302441 A JP H07302441A JP 11428194 A JP11428194 A JP 11428194A JP 11428194 A JP11428194 A JP 11428194A JP H07302441 A JPH07302441 A JP H07302441A
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- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 4
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光センサ面上の受光感度のバラツキを少なく
し、溝形状を高精度に且つ迅速に測定することができる
溝形状測定装置を提供すること。 【構成】 光ディスク５１の溝形状測定ポイント５２Ａ
にレーザビームＬＢを照射して得られる０次，１次，２
次の各回折光Ｋ0 ，Ｋ1 ，Ｋ2 を受光する光センサ６０
〜６２と、この光センサ出力ａ〜ｃから溝形状を算出す
る溝形状算出部７０とを備え、１次，２次の各光センサ
６１，６２に、最適検出位置を設定する検出位置調整部
１２，１３を装備し、この各検出位置調整部１２，１３
を制御する光センサ位置制御回路１を設け、この光セン
サ位置制御回路１に、制御信号を算定するに必要な−１
次回折光Ｋ-1の位置情報を捕捉する−１次回折光用の位
置検出機構（主要部：楕円面ミラー１１）を併設したこ
と。
し、溝形状を高精度に且つ迅速に測定することができる
溝形状測定装置を提供すること。 【構成】 光ディスク５１の溝形状測定ポイント５２Ａ
にレーザビームＬＢを照射して得られる０次，１次，２
次の各回折光Ｋ0 ，Ｋ1 ，Ｋ2 を受光する光センサ６０
〜６２と、この光センサ出力ａ〜ｃから溝形状を算出す
る溝形状算出部７０とを備え、１次，２次の各光センサ
６１，６２に、最適検出位置を設定する検出位置調整部
１２，１３を装備し、この各検出位置調整部１２，１３
を制御する光センサ位置制御回路１を設け、この光セン
サ位置制御回路１に、制御信号を算定するに必要な−１
次回折光Ｋ-1の位置情報を捕捉する−１次回折光用の位
置検出機構（主要部：楕円面ミラー１１）を併設したこ
と。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、溝形状測定装置にかか
り、特に光ディスクの溝形状を測定する溝形状測定装置
に関する。
り、特に光ディスクの溝形状を測定する溝形状測定装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の溝形状測定装置は、特開昭６１−
９４５号公報や特開昭６１−９４７号公報等で示されて
いるように、光ディスクの溝パターン上にレーザビーム
を照射し、溝パターンによる０次，１次，２次の回折光
をパターン面上の溝形状を測定ポイントとの相対位置が
固定された光センサにて受光し、各回折光の回折光比か
ら溝形状を測定するという構成になっていた。
９４５号公報や特開昭６１−９４７号公報等で示されて
いるように、光ディスクの溝パターン上にレーザビーム
を照射し、溝パターンによる０次，１次，２次の回折光
をパターン面上の溝形状を測定ポイントとの相対位置が
固定された光センサにて受光し、各回折光の回折光比か
ら溝形状を測定するという構成になっていた。
【０００３】図２に従来例を示す。
【０００４】この図２において、光ディスク５１の溝パ
ターン５３上の溝形状測定ポイント５２にレーザビーム
ＬＢを照射し、溝パターンによる回折光の内の０次，１
次，２次の各回折光Ｋ0 ，Ｋ1 ，Ｋ2 を各々光センサ６
０，６１，６２にて受光し、また、−１次回折光Ｋ-1は
位置検出センサ５９にて受光するように構成されてい
る。
ターン５３上の溝形状測定ポイント５２にレーザビーム
ＬＢを照射し、溝パターンによる回折光の内の０次，１
次，２次の各回折光Ｋ0 ，Ｋ1 ，Ｋ2 を各々光センサ６
０，６１，６２にて受光し、また、−１次回折光Ｋ-1は
位置検出センサ５９にて受光するように構成されてい
る。
【０００５】また、この図２において、符号７０は溝形
状算出部を示す。この溝形状算出部７０は、まず、−１
次回折光Ｋ-1を受光した位置検出センサ５９が出力する
位置検出信号ｇを用いて回折角θ1 を特定し、この回折
角θ1 から公知の方法にて溝ピッチを算出する。次に、
０次回折光Ｋ0 を受光した光センサ６０が出力する検出
信号ａと，１次回折光Ｋ1 を受光した光センサ６１が出
力する検出信号ｂと，２次回折光Ｋ2 を受光した光セン
サ６２が出力する検出信号ｃとを用いて、１次回折光比
および２次回折光比を求め、これらの算出データに基づ
いて公知の方法にて溝形状を算出するようになってい
る。
状算出部を示す。この溝形状算出部７０は、まず、−１
次回折光Ｋ-1を受光した位置検出センサ５９が出力する
位置検出信号ｇを用いて回折角θ1 を特定し、この回折
角θ1 から公知の方法にて溝ピッチを算出する。次に、
０次回折光Ｋ0 を受光した光センサ６０が出力する検出
信号ａと，１次回折光Ｋ1 を受光した光センサ６１が出
力する検出信号ｂと，２次回折光Ｋ2 を受光した光セン
サ６２が出力する検出信号ｃとを用いて、１次回折光比
および２次回折光比を求め、これらの算出データに基づ
いて公知の方法にて溝形状を算出するようになってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、溝パタ
ーンのピッチによって各回折光の回折角は変化するた
め、異なるピッチの溝パターン形状を測定する場合、光
センサ面上での角回折光の受光位置が変化し、光センサ
面上の受光感度のバラツキが影響して、正確に各回折光
の光量を検出できないため精度よく溝形状を測定できな
いという不都合が生じていた。
ーンのピッチによって各回折光の回折角は変化するた
め、異なるピッチの溝パターン形状を測定する場合、光
センサ面上での角回折光の受光位置が変化し、光センサ
面上の受光感度のバラツキが影響して、正確に各回折光
の光量を検出できないため精度よく溝形状を測定できな
いという不都合が生じていた。
【０００７】更に、所望するピッチ範囲で各回折光の回
折角が光センサの受光面で受光できる以上に変化する場
合、その都度、各回折光を受光する光センサの受光位置
を調整する必要があり手間がかかるという欠点があっ
た。
折角が光センサの受光面で受光できる以上に変化する場
合、その都度、各回折光を受光する光センサの受光位置
を調整する必要があり手間がかかるという欠点があっ
た。
【０００８】
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくに光センサ面上の受光感度のバラツキを
少なくし、溝形状を高精度に且つ迅速に測定することが
できる溝形状測定装置を提供することを、その目的とす
る。
を改善し、とくに光センサ面上の受光感度のバラツキを
少なくし、溝形状を高精度に且つ迅速に測定することが
できる溝形状測定装置を提供することを、その目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明では、等ピッチで
溝パターンが形成された光ディスクのパターン面上の溝
形状測定ポイントに対しレーザビームを照射する光学系
と、このレーザビームの０次，１次および２次の各回折
光を各々受光する複数の光センサと、この光センサから
の光検出信号から溝形状を算出する溝形状算出部とを備
えている。１次および２次の各回折光受光用の複数の光
センサには、当該各光センサの最適検出位置を設定する
複数の検出位置調整部が併設されている。また、この各
検出位置調整部には、所定の最適位置設定制御信号を出
力する光センサ位置制御回路部が連結装備されている。
溝パターンが形成された光ディスクのパターン面上の溝
形状測定ポイントに対しレーザビームを照射する光学系
と、このレーザビームの０次，１次および２次の各回折
光を各々受光する複数の光センサと、この光センサから
の光検出信号から溝形状を算出する溝形状算出部とを備
えている。１次および２次の各回折光受光用の複数の光
センサには、当該各光センサの最適検出位置を設定する
複数の検出位置調整部が併設されている。また、この各
検出位置調整部には、所定の最適位置設定制御信号を出
力する光センサ位置制御回路部が連結装備されている。
【００１０】そして、この光センサ位置制御回路部に連
結して、駆動制御信号を算定するに必要な−１次回折光
の位置情報を検出し出力する−１次回折光用の位置検出
機構を併設する、という構成を採っている。これによっ
て前述した目的を達成しようとするものである。
結して、駆動制御信号を算定するに必要な−１次回折光
の位置情報を検出し出力する−１次回折光用の位置検出
機構を併設する、という構成を採っている。これによっ
て前述した目的を達成しようとするものである。
【００１１】
【作 用】まず、光ディスク５１の溝形状測定ポイント
５２Ｂに照射されたレーザビームＬＢは、溝パターン５
３によって回折する。この内、−１次回折光Ｋ-1は、一
方の焦点を溝形状測定ポイント５２Ａとし他方の焦点５
２Ｂの近傍に位置センサ５９がくるように設置した楕円
面ミラー１１で他方の焦点５２Ｂに向けて反射され、位
置検出センサ５９に入射する。この位置検出センサ５９
は、受光した−１次回折光Ｋ-1の位置検出信号ｄを出力
する。
５２Ｂに照射されたレーザビームＬＢは、溝パターン５
３によって回折する。この内、−１次回折光Ｋ-1は、一
方の焦点を溝形状測定ポイント５２Ａとし他方の焦点５
２Ｂの近傍に位置センサ５９がくるように設置した楕円
面ミラー１１で他方の焦点５２Ｂに向けて反射され、位
置検出センサ５９に入射する。この位置検出センサ５９
は、受光した−１次回折光Ｋ-1の位置検出信号ｄを出力
する。
【００１２】光センサ位置制御部１は、位置検出信号ｄ
から楕円面ミラー１１の長軸と−１次回折光Ｋ-1となす
角θ4 を求め、続いて回折角θ1 を算出する。
から楕円面ミラー１１の長軸と−１次回折光Ｋ-1となす
角θ4 を求め、続いて回折角θ1 を算出する。
【００１３】次に、回折角θ1 から溝パターン５３のピ
ッチを算出し、更に制御信号ｅ，ｆを出力して位置調整
部１２，１３を駆動し、ピッチにあった最適位置まで光
センサ６１，６２を移動する。
ッチを算出し、更に制御信号ｅ，ｆを出力して位置調整
部１２，１３を駆動し、ピッチにあった最適位置まで光
センサ６１，６２を移動する。
【００１４】光センサ６０，６１，６２は、各々０次，
１次，２次の各回折光Ｋ0 ，Ｋ1 ，Ｋ2 を受光し、検出
信号ａ，ｂ，ｃを出力する。そして、この各検出信号
ａ，ｂ，ｃから、前述した光センサ位置制御回路部１
は、１次，２次の各回折光比を算出し公知の方法にて溝
形状を算出する。
１次，２次の各回折光Ｋ0 ，Ｋ1 ，Ｋ2 を受光し、検出
信号ａ，ｂ，ｃを出力する。そして、この各検出信号
ａ，ｂ，ｃから、前述した光センサ位置制御回路部１
は、１次，２次の各回折光比を算出し公知の方法にて溝
形状を算出する。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１に基づいて説
明する。ここで、前述した従来例と同一の構成部材につ
いては同一の符号を用いるものとする。
明する。ここで、前述した従来例と同一の構成部材につ
いては同一の符号を用いるものとする。
【００１６】この図１に示す実施例は、レーザビームＬ
Ｂを光ディスク５１の溝形状測定ポイント５２Ａに照射
することにより得られる０次回折光Ｋ0 と１次回折光Ｋ
1 と２次回折光Ｋ2 とを各々受光し検出信号ａ，ｂ，ｃ
を出力する光センサ６０，６１，６２と、検出信号ａ，
ｂ，ｃから１次，２次回折光比を算出し溝形状を求める
溝形状算出部７０を備えている。
Ｂを光ディスク５１の溝形状測定ポイント５２Ａに照射
することにより得られる０次回折光Ｋ0 と１次回折光Ｋ
1 と２次回折光Ｋ2 とを各々受光し検出信号ａ，ｂ，ｃ
を出力する光センサ６０，６１，６２と、検出信号ａ，
ｂ，ｃから１次，２次回折光比を算出し溝形状を求める
溝形状算出部７０を備えている。
【００１７】また、前述した溝形状測定ポイント５２Ａ
を一方の焦点とし前述したレーザビームＬＢの−１次回
折光Ｋ-1のみを反射する大きさの楕円面ミラー１１と、
この楕円面ミラー１１の他方の焦点５２Ｂの近傍で当該
焦点５２Ｂを含まない位置に配置された−１次回折光Ｋ
-1の位置検出センサ５９と、この位置検出センサ５９の
出力する−１次回折光Ｋ-1の位置検出信号ｙから前述し
た−１次回折光Ｋ-1の回折角θ1 を算出し更に溝パター
ン５３のピッチを求め、前述した１次，２次回折光
Ｋ1 ，Ｋ2 を受光する光センサ６１，６２の最適位置を
検出し制御信号ｅ，ｆを出力する光センサ位置制御回路
部１とを備えている。
を一方の焦点とし前述したレーザビームＬＢの−１次回
折光Ｋ-1のみを反射する大きさの楕円面ミラー１１と、
この楕円面ミラー１１の他方の焦点５２Ｂの近傍で当該
焦点５２Ｂを含まない位置に配置された−１次回折光Ｋ
-1の位置検出センサ５９と、この位置検出センサ５９の
出力する−１次回折光Ｋ-1の位置検出信号ｙから前述し
た−１次回折光Ｋ-1の回折角θ1 を算出し更に溝パター
ン５３のピッチを求め、前述した１次，２次回折光
Ｋ1 ，Ｋ2 を受光する光センサ６１，６２の最適位置を
検出し制御信号ｅ，ｆを出力する光センサ位置制御回路
部１とを備えている。
【００１８】更に、制御信号ｅ，ｆによって前述した１
次，２次回折光Ｋ1 ，Ｋ2 を受光する光センサ６１，６
２の位置を各々最適位置に調整する位置調整部１２，１
３とを含んで構成される。その他の構成は前述した従来
例と同一となっている。
次，２次回折光Ｋ1 ，Ｋ2 を受光する光センサ６１，６
２の位置を各々最適位置に調整する位置調整部１２，１
３とを含んで構成される。その他の構成は前述した従来
例と同一となっている。
【００１９】次に、上記実施例の各部および全体の動作
を説明する。
を説明する。
【００２０】まず、光ディスク５１の溝形状測定ポイン
ト５２Ｂに照射されたレーザビームＬＢは、溝パターン
５３によって回折する。
ト５２Ｂに照射されたレーザビームＬＢは、溝パターン
５３によって回折する。
【００２１】−１次回折光Ｋ-1は、一方の焦点を溝形状
測定ポイント５２Ａとし他方の焦点５２Ｂの近傍に位置
センサ５９がくるように設置した楕円面ミラー１１で他
方の焦点５２Ｂに向けて反射され、位置検出センサ５９
に入射する。この位置検出センサ５９は、受光した−１
次回折光Ｋ-1の位置検出信号ｙを出力する。
測定ポイント５２Ａとし他方の焦点５２Ｂの近傍に位置
センサ５９がくるように設置した楕円面ミラー１１で他
方の焦点５２Ｂに向けて反射され、位置検出センサ５９
に入射する。この位置検出センサ５９は、受光した−１
次回折光Ｋ-1の位置検出信号ｙを出力する。
【００２２】光センサ位置制御部１は、位置検出信号ｙ
から楕円面ミラー１１の長軸と−１次回折光Ｋ-1となす
角θ4 を求め、更に次式を用いて回折角θ1 を算出す
る。
から楕円面ミラー１１の長軸と−１次回折光Ｋ-1となす
角θ4 を求め、更に次式を用いて回折角θ1 を算出す
る。
【００２３】θ1 ＝１８０−θ0 −ＣＯＳ-1Ｚ0
【００２４】但し、Ｚ0 ＝Ｚ1 ／Ｚ2 Ｚ1 ＝〔２Γ1 Γ2 −（Γ1 2 ＋Γ2 2）ＣＯＳθ4 〕 Ｚ2 ＝〔Γ1 2 ＋Γ2 2−２Γ1 Γ2 ＣＯＳθ4 〕 θ0 ：レーザビームと楕円面ミラーの長軸とのなす角 Γ1 ：楕円面ミラーの長径 Γ2 ：楕円面ミラーの両焦点間の距離の半分
【００２５】次に、回折角θ1 から公知の方法にて溝パ
ターン５３のピッチを算出し、更に制御信号ｅ，ｆを出
力して位置調整部１２，１３を駆動し、ピッチにあった
最適位置まで光センサ６１，６２を移動する。
ターン５３のピッチを算出し、更に制御信号ｅ，ｆを出
力して位置調整部１２，１３を駆動し、ピッチにあった
最適位置まで光センサ６１，６２を移動する。
【００２６】光センサ６０，６１，６２は、各々０次，
１次，２次の各回折光Ｋ0 ，Ｋ1 ，Ｋ2 を受光し、検出
信号ａ，ｂ，ｃを出力する。そして、この各検出信号
ａ，ｂ，ｃから、前述した光センサ位置制御回路部１
は、１次，２次の各回折光比を算出し公知の方法にて溝
形状を算出する。
１次，２次の各回折光Ｋ0 ，Ｋ1 ，Ｋ2 を受光し、検出
信号ａ，ｂ，ｃを出力する。そして、この各検出信号
ａ，ｂ，ｃから、前述した光センサ位置制御回路部１
は、１次，２次の各回折光比を算出し公知の方法にて溝
形状を算出する。
【００２７】例えば、モニタ用レーザビームの波長を63
2.8[ｎｍ] とし、長径250[ｍｍ] 、短径150[ｍｍ] とす
る楕円面ミラー１１を、一方の焦点が溝形状測定ポイン
ト５２Ａにくるように設置する。
2.8[ｎｍ] とし、長径250[ｍｍ] 、短径150[ｍｍ] とす
る楕円面ミラー１１を、一方の焦点が溝形状測定ポイン
ト５２Ａにくるように設置する。
【００２８】また、位置検出用の光センサ５９の設置位
置は、そのセンサ面上に他方の焦点５２Ｂを含まない該
焦点の近傍に設置されていればよく、−１次回折光Ｋ-1
の受光ポイントが焦点の前でも後でもよく、更に−１次
回折光Ｋ-1の受光角度も任意でよい。
置は、そのセンサ面上に他方の焦点５２Ｂを含まない該
焦点の近傍に設置されていればよく、−１次回折光Ｋ-1
の受光ポイントが焦点の前でも後でもよく、更に−１次
回折光Ｋ-1の受光角度も任意でよい。
【００２９】このとき、楕円面ミラー１１は、その両端
点と溝形状測定ポイント５２Ａとを結ぶ直線と０次回折
光Ｋ0 とのなす角度θ2 ，θ3 が各々２０゜，４０゜と
なる範囲の大きさに設定すると、例えば、ピッチ1.0 〜
1.6 〔μｍ〕の範囲内で溝パターンを形成する光ディス
ク５１では、−１次回折光Ｋ-1の回折角θ1 が２３゜〜
３９゜となり、−２次以上の高次の回折光の回折角度は
５０゜以上となるので、常に−１次回折光Ｋ-1のみが位
置検出センサ面の極く狭い範囲内へ反射させ受光するこ
とができる。また、ピッチ1.0 〔μｍ〕以下のパターン
の場合も、同様にして設定した大きさの楕円面ミラー１
１を用いて溝形状の測定を行うことができる。
点と溝形状測定ポイント５２Ａとを結ぶ直線と０次回折
光Ｋ0 とのなす角度θ2 ，θ3 が各々２０゜，４０゜と
なる範囲の大きさに設定すると、例えば、ピッチ1.0 〜
1.6 〔μｍ〕の範囲内で溝パターンを形成する光ディス
ク５１では、−１次回折光Ｋ-1の回折角θ1 が２３゜〜
３９゜となり、−２次以上の高次の回折光の回折角度は
５０゜以上となるので、常に−１次回折光Ｋ-1のみが位
置検出センサ面の極く狭い範囲内へ反射させ受光するこ
とができる。また、ピッチ1.0 〔μｍ〕以下のパターン
の場合も、同様にして設定した大きさの楕円面ミラー１
１を用いて溝形状の測定を行うことができる。
【００３０】
【発明の効果】以上のように、本発明によると、楕円面
ミラーの一方の焦点に溝形状測定ポイントを，また他方
の焦点の近傍に−１回折光の位置検出センサがくるよう
にし、更に溝パターンのピッチによって回折角が変化す
る１次，２次回折光の受光センサの位置を自動調整する
したので、異なるピッチの溝パターンを測定する場合で
も常に各回折光を光センサ面の一点で受光でき、光セン
サ面上の受光感度のバラツキを排除することができ、従
って、回折光の光量を正確に検出することができるの
で、溝形状の測定精度の向上を図ることができるという
従来にない優れた溝形状測定装置を提供することができ
る。
ミラーの一方の焦点に溝形状測定ポイントを，また他方
の焦点の近傍に−１回折光の位置検出センサがくるよう
にし、更に溝パターンのピッチによって回折角が変化す
る１次，２次回折光の受光センサの位置を自動調整する
したので、異なるピッチの溝パターンを測定する場合で
も常に各回折光を光センサ面の一点で受光でき、光セン
サ面上の受光感度のバラツキを排除することができ、従
って、回折光の光量を正確に検出することができるの
で、溝形状の測定精度の向上を図ることができるという
従来にない優れた溝形状測定装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す全体的構成図である。
【図２】従来例を示す説明図である。
１ 光センサ位置制御回路部 １１ 楕円面ミラー １２，１３ 位置調整部 ５１ 光ディスク ５２Ａ 溝形状測定ポイント ５３ 溝パターン（溝形状） ５９ 位置検出センサ ６０，６１，６２ 位置検出用の光センサ ７０ 溝形状算出部 ＬＢ レーザビーム Ｋ0 ，０次回折光 Ｋ1 ，１次回折光 Ｋ2 ２次回折光 Ｋ-1 −１次回折光 ａ，ｂ，ｃ 検出信号 ｅ，ｆ 制御信号 ｙ 位置検出信号
Claims (3)
- 【請求項１】 等ピッチで溝パターンが形成された光デ
ィスクのパターン面上の溝形状測定ポイントに対しレー
ザビームを照射する光学系と、このレーザビームの０
次，１次および２次の各回折光を各々受光する複数の光
センサと、この光センサからの光検出信号から溝形状を
算出する溝形状算出部とを備えた溝形状測定装置におい
て、 前記１次および２次の各回折光受光用の複数の光センサ
に、当該各光センサの最適検出位置を設定する複数の検
出位置調整部を装備すると共に、この各検出位置調整部
に所定の最適位置設定制御信号を出力する光センサ位置
制御回路部を装備し、 この光センサ位置制御回路に連結して、前記駆動制御信
号を算定するに必要な−１次回折光の位置情報を検出し
出力する−１次回折光用の位置検出機構を併設したこと
を特徴とする溝形状測定装置。 - 【請求項２】 前記−１次回折光用の位置検出機構が、
前記溝形状測定ポイントを一方の焦点とし前記レーザビ
ームの−１次回折光のみを反射する楕円面ミラーと、こ
の楕円面ミラーの他方の焦点の外側で当該他方の焦点の
近傍に設置された前記−１次回折光用の位置検出部とを
含む構成となっていることを特徴とする請求項１記載の
溝形状測定装置。 - 【請求項３】 前記光センサ位置制御回路部が、前記−
１次回折光用の位置検出機構からの検出信号から前記−
１次回折光の回折角を算出すると共に前記溝パターンピ
ッチを求める溝パターンピッチ算出機能と、これにより
算出される溝パターンピッチに基づいて前記１および２
次の各回折光受光用の光センサの最適検出位置を算出す
ると共に前記最適位置設定制御信号を出力する最適位置
設定制御機能とを備えていることを特徴とする請求項１
又は２記載の溝形状測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11428194A JPH07302441A (ja) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | 溝形状測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11428194A JPH07302441A (ja) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | 溝形状測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302441A true JPH07302441A (ja) | 1995-11-14 |
Family
ID=14633912
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11428194A Pending JPH07302441A (ja) | 1994-04-30 | 1994-04-30 | 溝形状測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07302441A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60166808A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-30 | Toshiba Corp | 形状測定装置 |
| JPH01121708A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-15 | Nec Corp | 形状測定装置 |
| JPH02289942A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 溝形状測定方法及び装置 |
-
1994
- 1994-04-30 JP JP11428194A patent/JPH07302441A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60166808A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-08-30 | Toshiba Corp | 形状測定装置 |
| JPH01121708A (ja) * | 1987-11-04 | 1989-05-15 | Nec Corp | 形状測定装置 |
| JPH02289942A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 溝形状測定方法及び装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980512 |