JPH0886700A - ロードセルユニット - Google Patents
ロードセルユニットInfo
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- JPH0886700A JPH0886700A JP6221198A JP22119894A JPH0886700A JP H0886700 A JPH0886700 A JP H0886700A JP 6221198 A JP6221198 A JP 6221198A JP 22119894 A JP22119894 A JP 22119894A JP H0886700 A JPH0886700 A JP H0886700A
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- strain
- temperature sensor
- temperature
- load cell
- cell unit
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 雰囲気に温度むらがあったり、空気の流れが
あっても安定した出力が得られるロードセルユニットを
提供することを目的とする。 【構成】 温度センサ２を起歪体１の表面に熱結合した
ため、雰囲気の温度むらに左右されずに温度を検出する
ことができ、正確な温度補償を実現できる。
あっても安定した出力が得られるロードセルユニットを
提供することを目的とする。 【構成】 温度センサ２を起歪体１の表面に熱結合した
ため、雰囲気の温度むらに左右されずに温度を検出する
ことができ、正確な温度補償を実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はロードセルユニットの温
度補償に関するものである。
度補償に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ロードセルユニットＡは図１０に示すよ
うに、ロードセルＢと、ロードセルＢで電気信号に変換
された信号をデジタル変換するデータ処理部Ｃとで構成
されている。ロードセルＢは起歪体１にストレインゲー
ジを貼着して構成されている。
うに、ロードセルＢと、ロードセルＢで電気信号に変換
された信号をデジタル変換するデータ処理部Ｃとで構成
されている。ロードセルＢは起歪体１にストレインゲー
ジを貼着して構成されている。
【０００３】このロードセルユニットＡは出力に温度特
性を有しているため、ロードセルＢの近傍に温度センサ
２を配置して、この温度センサ２をロードセルＢの電気
回路に組み込んでロードセルＢの出力を温度センサ２の
検出した雰囲気温度に基づいて温度補償したり、ロード
セルＢの出力と前記温度センサ２の出力を別々に前記デ
ータ処理部Ｃに取り込んでマイクロコンピュータでデジ
タル的に温度補償している。
性を有しているため、ロードセルＢの近傍に温度センサ
２を配置して、この温度センサ２をロードセルＢの電気
回路に組み込んでロードセルＢの出力を温度センサ２の
検出した雰囲気温度に基づいて温度補償したり、ロード
セルＢの出力と前記温度センサ２の出力を別々に前記デ
ータ処理部Ｃに取り込んでマイクロコンピュータでデジ
タル的に温度補償している。
【０００４】データ処理部Ｃを構成するプリアンプとＡ
／Ｄコンバータにも温度特性があるため、このデータ処
理部Ｃにも温度センサを設けて同様に温度補償している
ものも見られる。
／Ｄコンバータにも温度特性があるため、このデータ処
理部Ｃにも温度センサを設けて同様に温度補償している
ものも見られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のロードセルユニ
ットＡでは、温度センサ２はロードセルユニットＡの雰
囲気温度を検出しているため、この雰囲気が熱的に安定
している場合には正しい温度補正が可能であるが、温度
むらがあったり、空気の流れ（ 風 ）があったりする
と正確に温度補償できないのが現状である。
ットＡでは、温度センサ２はロードセルユニットＡの雰
囲気温度を検出しているため、この雰囲気が熱的に安定
している場合には正しい温度補正が可能であるが、温度
むらがあったり、空気の流れ（ 風 ）があったりする
と正確に温度補償できないのが現状である。
【０００６】本発明は雰囲気に温度むらがあったり、空
気の流れがあっても安定した出力が得られるロードセル
ユニットを提供することを目的とする。
気の流れがあっても安定した出力が得られるロードセル
ユニットを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のロードセ
ルユニットは、測定荷重を起歪体で支持し、起歪体の変
形をストレインゲージで検出して電気信号に変換するロ
ードセルユニットにおいて、温度センサと、ストレイン
ゲージで検出して電気信号に変換された信号を前記温度
センサの検出信号に基づいて温度補正して出力するデー
タ処理部とを設け、前記温度センサを前記起歪体の表面
に熱結合したことを特徴とする。
ルユニットは、測定荷重を起歪体で支持し、起歪体の変
形をストレインゲージで検出して電気信号に変換するロ
ードセルユニットにおいて、温度センサと、ストレイン
ゲージで検出して電気信号に変換された信号を前記温度
センサの検出信号に基づいて温度補正して出力するデー
タ処理部とを設け、前記温度センサを前記起歪体の表面
に熱結合したことを特徴とする。
【０００８】請求項２記載のロードセルユニットは、測
定荷重を起歪体で支持し、起歪体の変形をストレインゲ
ージで検出して電気信号に変換するロードセルユニット
において、温度センサと、ストレインゲージで検出して
電気信号に変換された信号を前記温度センサの検出信号
に基づいて温度補正して出力するデータ処理部とを設
け、前記起歪体に形成した凹部に前記温度センサを挿入
して起歪体と温度センサとを熱結合したことを特徴とす
る。
定荷重を起歪体で支持し、起歪体の変形をストレインゲ
ージで検出して電気信号に変換するロードセルユニット
において、温度センサと、ストレインゲージで検出して
電気信号に変換された信号を前記温度センサの検出信号
に基づいて温度補正して出力するデータ処理部とを設
け、前記起歪体に形成した凹部に前記温度センサを挿入
して起歪体と温度センサとを熱結合したことを特徴とす
る。
【０００９】請求項３記載のロードセルユニットは、請
求項１または請求項２記載のロードセルユニットにおい
て、温度センサの露出部分を断熱材でモールドしたこと
を特徴とする。
求項１または請求項２記載のロードセルユニットにおい
て、温度センサの露出部分を断熱材でモールドしたこと
を特徴とする。
【００１０】請求項４記載のロードセルユニットは、測
定荷重を起歪体で支持し、起歪体の変形をストレインゲ
ージで検出して電気信号に変換するロードセルユニット
において、温度センサと、ストレインゲージで検出して
電気信号に変換された信号を前記温度センサの検出信号
に基づいて温度補正して出力するデータ処理部とを設
け、前記温度センサを前記起歪体に熱結合すると共に、
前記データ処理部の回路素子を前記起歪体に熱結合した
ことを特徴とする。
定荷重を起歪体で支持し、起歪体の変形をストレインゲ
ージで検出して電気信号に変換するロードセルユニット
において、温度センサと、ストレインゲージで検出して
電気信号に変換された信号を前記温度センサの検出信号
に基づいて温度補正して出力するデータ処理部とを設
け、前記温度センサを前記起歪体に熱結合すると共に、
前記データ処理部の回路素子を前記起歪体に熱結合した
ことを特徴とする。
【００１１】請求項５記載のロードセルユニットは、請
求項４記載のロードセルユニットにおいて、データ処理
部の回路素子のうちの発熱素子を前記起歪体に熱結合し
たことを特徴とする。
求項４記載のロードセルユニットにおいて、データ処理
部の回路素子のうちの発熱素子を前記起歪体に熱結合し
たことを特徴とする。
【００１２】請求項６記載のロードセルユニットは、請
求項４または請求項５記載のロードセルユニットにおい
て、温度センサの露出部分とデータ処理部の回路素子の
露出部分を断熱材でモールドしたことを特徴とする。
求項４または請求項５記載のロードセルユニットにおい
て、温度センサの露出部分とデータ処理部の回路素子の
露出部分を断熱材でモールドしたことを特徴とする。
【００１３】
【作用】請求項１の構成によると、温度センサを起歪体
の表面に熱結合したため、雰囲気の温度むらに左右され
ずに温度を検出することができ、正確な温度補償を実現
できる。
の表面に熱結合したため、雰囲気の温度むらに左右され
ずに温度を検出することができ、正確な温度補償を実現
できる。
【００１４】請求項２の構成によると、起歪体に形成し
た凹部に温度センサを挿入して起歪体と温度センサとを
熱結合したため、雰囲気の温度むらに左右されずに温度
を検出することができ、正確な温度補償を実現できる。
た凹部に温度センサを挿入して起歪体と温度センサとを
熱結合したため、雰囲気の温度むらに左右されずに温度
を検出することができ、正確な温度補償を実現できる。
【００１５】請求項３の構成によると、請求項１または
請求項２において温度センサの露出部分を断熱材でモー
ルドしたため、温度センサの露出部分から雰囲気への熱
の流れもなく、正確な温度補償を実現できる。
請求項２において温度センサの露出部分を断熱材でモー
ルドしたため、温度センサの露出部分から雰囲気への熱
の流れもなく、正確な温度補償を実現できる。
【００１６】請求項４の構成によると、温度センサを起
歪体に熱結合すると共に、前記データ処理部の回路素子
を起歪体に熱結合したため、温度センサと起歪体とデー
タ処理部の回路素子の間の熱平衡状態が得られ、単一の
温度センサで正確な温度補償を実現できる。
歪体に熱結合すると共に、前記データ処理部の回路素子
を起歪体に熱結合したため、温度センサと起歪体とデー
タ処理部の回路素子の間の熱平衡状態が得られ、単一の
温度センサで正確な温度補償を実現できる。
【００１７】請求項５の構成によると、請求項４記載の
ロードセルユニットにおいて、データ処理部の回路素子
のうちの発熱素子を起歪体に熱結合したため、データ処
理部の前記発熱素子の熱が起歪体を介して放熱され、温
度むらを低減して正確な温度補償を実現できる。
ロードセルユニットにおいて、データ処理部の回路素子
のうちの発熱素子を起歪体に熱結合したため、データ処
理部の前記発熱素子の熱が起歪体を介して放熱され、温
度むらを低減して正確な温度補償を実現できる。
【００１８】請求項６の構成によると、請求項４または
請求項５記載のロードセルユニットにおいて、温度セン
サの露出部分とデータ処理部の回路素子の露出部分を断
熱材でモールドしたため、温度センサの露出部分から雰
囲気への熱の流れもなく、正確な温度補償を実現でき
る。
請求項５記載のロードセルユニットにおいて、温度セン
サの露出部分とデータ処理部の回路素子の露出部分を断
熱材でモールドしたため、温度センサの露出部分から雰
囲気への熱の流れもなく、正確な温度補償を実現でき
る。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の各実施例を図１〜図９に基づ
いて説明する。なお、従来例を示す図１０と同様の作用
をなすものには同一の符号を付けて説明する。
いて説明する。なお、従来例を示す図１０と同様の作用
をなすものには同一の符号を付けて説明する。
【００２０】図１と図３は第１の実施例を示す。データ
処理部Ｃが構成されたプリント配線基板３はスペーサ４
を介してロードセルＢの起歪体１にビス５で取り付けら
れている。温度センサ２のリード２ａはプリント配線基
板３の回路にはんだ付けされており、感熱部２ｂは起歪
体１の表面に接触するように取り付けられている。
処理部Ｃが構成されたプリント配線基板３はスペーサ４
を介してロードセルＢの起歪体１にビス５で取り付けら
れている。温度センサ２のリード２ａはプリント配線基
板３の回路にはんだ付けされており、感熱部２ｂは起歪
体１の表面に接触するように取り付けられている。
【００２１】ロードセルユニットの外装ケースには図３
に示すような電気回路が内蔵されている。ブリッジ回路
６は起歪体１に貼着されたストレインゲージ７で構成さ
れている。ブリッジ回路６の出力はプリアンプ８とロー
パスフィルタ９を介してＡ／Ｄコンバータ１０でデジタ
ル変換される。マイクロコンピュータ１１では温度セン
サ２の検出温度に基づいて出力が温度補償される。マイ
クロコンピュータ１１では特性記憶メモリ１２の記憶特
性に基づいて出力補正し、さらに通信トランシーバ１３
を介して外部に出力される。
に示すような電気回路が内蔵されている。ブリッジ回路
６は起歪体１に貼着されたストレインゲージ７で構成さ
れている。ブリッジ回路６の出力はプリアンプ８とロー
パスフィルタ９を介してＡ／Ｄコンバータ１０でデジタ
ル変換される。マイクロコンピュータ１１では温度セン
サ２の検出温度に基づいて出力が温度補償される。マイ
クロコンピュータ１１では特性記憶メモリ１２の記憶特
性に基づいて出力補正し、さらに通信トランシーバ１３
を介して外部に出力される。
【００２２】なお、ブリッジ回路６の励磁電圧に基づい
て基準電圧発生回路１４が基準電圧Ｖｒを発生し、Ａ／
Ｄコンバータ１０では基準電圧Ｖｒを変換基準として入
力信号をデジタル変換している。ロードセルユニットＡ
の電力は、ロードセルユニットＡの外部から給電された
電圧Ｖｐをプリント配線基板３に実装された電源回路１
５で電圧変換して各部に給電されている。
て基準電圧発生回路１４が基準電圧Ｖｒを発生し、Ａ／
Ｄコンバータ１０では基準電圧Ｖｒを変換基準として入
力信号をデジタル変換している。ロードセルユニットＡ
の電力は、ロードセルユニットＡの外部から給電された
電圧Ｖｐをプリント配線基板３に実装された電源回路１
５で電圧変換して各部に給電されている。
【００２３】このように構成した場合には、温度センサ
２は温度特性に大きく関係するストレインゲージ７の温
度を起歪体１を介して検出することができる。また、起
歪体１の温度は雰囲気の温度むらに左右されにくいた
め、雰囲気に温度むらがあったり、空気の流れがあって
も安定した出力が得られ、温度センサ２の出力に基づく
正確な温度補償を期待できる。
２は温度特性に大きく関係するストレインゲージ７の温
度を起歪体１を介して検出することができる。また、起
歪体１の温度は雰囲気の温度むらに左右されにくいた
め、雰囲気に温度むらがあったり、空気の流れがあって
も安定した出力が得られ、温度センサ２の出力に基づく
正確な温度補償を期待できる。
【００２４】図２は第２の実施例を示す。データ処理部
Ｃが構成されたプリント配線基板３はスペーサ４を介し
てロードセルＢの起歪体１にビス５で取り付けられてい
る。温度センサ２のリード２ａはプリント配線基板３の
回路にはんだ付けされており、感熱部２ｂは起歪体１に
形成された凹部１ａに挿入して取り付けられ、凹部１ａ
の内周面と感熱部２ｂの間には熱伝導を良好にするため
にシリコングリスが充填されている。
Ｃが構成されたプリント配線基板３はスペーサ４を介し
てロードセルＢの起歪体１にビス５で取り付けられてい
る。温度センサ２のリード２ａはプリント配線基板３の
回路にはんだ付けされており、感熱部２ｂは起歪体１に
形成された凹部１ａに挿入して取り付けられ、凹部１ａ
の内周面と感熱部２ｂの間には熱伝導を良好にするため
にシリコングリスが充填されている。
【００２５】データ処理部Ｃは図３に示したものと同じ
である。このように構成した場合には、温度センサ２は
温度特性に大きく関係するストレインゲージ７の温度を
起歪体１を介して検出することができる。
である。このように構成した場合には、温度センサ２は
温度特性に大きく関係するストレインゲージ７の温度を
起歪体１を介して検出することができる。
【００２６】また、起歪体１の温度は雰囲気の温度むら
に左右されにくいため、雰囲気に温度むらがあったり、
空気の流れがあっても安定した出力が得られ、温度セン
サ２の出力に基づく正確な温度補償を期待できる。
に左右されにくいため、雰囲気に温度むらがあったり、
空気の流れがあっても安定した出力が得られ、温度セン
サ２の出力に基づく正確な温度補償を期待できる。
【００２７】図４と図５は第３，第４の実施例を示す。
図４は第１の実施例の変形例、図５は第２の実施例の変
形例で、図４では温度センサ２の感熱部２ｂとリード２
ａが断熱材としてのシリコンゴム１６で覆われている。
図５では温度センサ２のリード２ａが断熱材としてのシ
リコンゴム１６で覆われている。
図４は第１の実施例の変形例、図５は第２の実施例の変
形例で、図４では温度センサ２の感熱部２ｂとリード２
ａが断熱材としてのシリコンゴム１６で覆われている。
図５では温度センサ２のリード２ａが断熱材としてのシ
リコンゴム１６で覆われている。
【００２８】断熱材としては、シリコンゴムの他にウレ
タンゴム，ケイ酸カルシウム材，ロックウール材などを
使用できる。このように構成した場合には、温度センサ
２をシリコンゴム１６によって雰囲気から遮断すること
ができ、雰囲気の空気の流れの影響を受けることなく温
度センサ２がストレインゲージ７の温度をより正確に検
出でき、より正確な温度補償を期待できる。
タンゴム，ケイ酸カルシウム材，ロックウール材などを
使用できる。このように構成した場合には、温度センサ
２をシリコンゴム１６によって雰囲気から遮断すること
ができ、雰囲気の空気の流れの影響を受けることなく温
度センサ２がストレインゲージ７の温度をより正確に検
出でき、より正確な温度補償を期待できる。
【００２９】図６は第５の実施例を示す。図６は第１の
実施例の変形例で、データ処理部Ｃのプリアンプ８とＡ
／Ｄコンバータ１０と基準電圧発生回路１４の回路素子
１４ａが、起歪体１の表面と熱結合するようにプリント
配線基板３に実装されている。
実施例の変形例で、データ処理部Ｃのプリアンプ８とＡ
／Ｄコンバータ１０と基準電圧発生回路１４の回路素子
１４ａが、起歪体１の表面と熱結合するようにプリント
配線基板３に実装されている。
【００３０】なお、データ処理部Ｃの構成部品で実装高
さにバラツキがある場合には、起歪体１の表面とデータ
処理部Ｃの構成部品の間に熱伝導を良好にするためにシ
リコングリスが充填される。
さにバラツキがある場合には、起歪体１の表面とデータ
処理部Ｃの構成部品の間に熱伝導を良好にするためにシ
リコングリスが充填される。
【００３１】このように構成したため、起歪体１と温度
センサ２、および前記データ処理部Ｃのうちの温度特性
にかかわる部品との間の熱平衡状態を作り出すことがで
き、単一の温度センサ２によってロードセルＢとデータ
処理部Ｃの温度補償を実施することができる。
センサ２、および前記データ処理部Ｃのうちの温度特性
にかかわる部品との間の熱平衡状態を作り出すことがで
き、単一の温度センサ２によってロードセルＢとデータ
処理部Ｃの温度補償を実施することができる。
【００３２】図７は第６の実施例を示す。図７は第５の
実施例の変形例で、温度センサ２および前記データ処理
部Ｃのうちの温度特性にかかわる部品と起歪体１の一部
とが、断熱材としてのシリコンゴム１６で覆われてい
る。
実施例の変形例で、温度センサ２および前記データ処理
部Ｃのうちの温度特性にかかわる部品と起歪体１の一部
とが、断熱材としてのシリコンゴム１６で覆われてい
る。
【００３３】断熱材としては、シリコンゴムの他にウレ
タンゴム，ケイ酸カルシウム材，ロックウール材などを
使用できる。このように構成した場合には、温度センサ
２をシリコンゴム１６によって雰囲気から遮断すること
ができ、雰囲気の空気の流れの影響を受けることなく温
度センサ２がストレインゲージ７の温度をより正確に検
出でき、より正確な温度補償を期待できる。
タンゴム，ケイ酸カルシウム材，ロックウール材などを
使用できる。このように構成した場合には、温度センサ
２をシリコンゴム１６によって雰囲気から遮断すること
ができ、雰囲気の空気の流れの影響を受けることなく温
度センサ２がストレインゲージ７の温度をより正確に検
出でき、より正確な温度補償を期待できる。
【００３４】図８は第７の実施例を示す。図８では電源
回路１５の電圧レギュレータ１５ａが起歪体１の表面に
接触して熱結合されている。この場合には、電圧レギュ
レータ１５ａの発熱は起歪体１を介して放熱され、電圧
レギュレータ１５ａの発熱による雰囲気の温度むらを小
さくできる。
回路１５の電圧レギュレータ１５ａが起歪体１の表面に
接触して熱結合されている。この場合には、電圧レギュ
レータ１５ａの発熱は起歪体１を介して放熱され、電圧
レギュレータ１５ａの発熱による雰囲気の温度むらを小
さくできる。
【００３５】なお、電圧レギュレータ１５ａから受ける
熱で起歪体１の温度と雰囲気温度とに温度差が生じるこ
とが考えられるが、ロードセルユニットＡの温度特性に
かかわる部分を起歪体１に熱結合して、起歪体１を介し
て熱平衡状態を作り出しているため、系の温度は起歪体
１の温度で代表することができ、温度センサ２の出力に
基づいて正確な温度補償を実現できる。
熱で起歪体１の温度と雰囲気温度とに温度差が生じるこ
とが考えられるが、ロードセルユニットＡの温度特性に
かかわる部分を起歪体１に熱結合して、起歪体１を介し
て熱平衡状態を作り出しているため、系の温度は起歪体
１の温度で代表することができ、温度センサ２の出力に
基づいて正確な温度補償を実現できる。
【００３６】また、この実施例では発熱を伴う素子とし
て電圧レギュレータ１５ａの場合を例に挙げて説明して
いるが、プリアンプ１０を構成するオペアンプ，マイク
ロコンピュータ１１などを起歪体１に結合させることに
よっても同様の効果を期待できる。
て電圧レギュレータ１５ａの場合を例に挙げて説明して
いるが、プリアンプ１０を構成するオペアンプ，マイク
ロコンピュータ１１などを起歪体１に結合させることに
よっても同様の効果を期待できる。
【００３７】図９は第８の実施例を示す。図９は第７の
実施例の変形例で、起歪体１と熱結合させた各素子と起
歪体１の一部の表面とが、断熱材としてのシリコンゴム
１６で覆われている。
実施例の変形例で、起歪体１と熱結合させた各素子と起
歪体１の一部の表面とが、断熱材としてのシリコンゴム
１６で覆われている。
【００３８】断熱材としては、シリコンゴムの他にウレ
タンゴム，ケイ酸カルシウム材，ロックウール材などを
使用できる。このように構成した場合には、温度センサ
２をシリコンゴム１６によって雰囲気から遮断すること
ができ、雰囲気の空気の流れの影響を受けることなく温
度センサ２がストレインゲージ７の温度をより正確に検
出でき、より正確な温度補償を期待できる。
タンゴム，ケイ酸カルシウム材，ロックウール材などを
使用できる。このように構成した場合には、温度センサ
２をシリコンゴム１６によって雰囲気から遮断すること
ができ、雰囲気の空気の流れの影響を受けることなく温
度センサ２がストレインゲージ７の温度をより正確に検
出でき、より正確な温度補償を期待できる。
【００３９】
【発明の効果】請求項１の構成によると、温度センサを
起歪体の表面に熱結合したため、雰囲気の温度むらに左
右されずに温度を検出することができ、正確な温度補償
を実現でき、ロードセルユニットの性能の向上を実現で
きる。
起歪体の表面に熱結合したため、雰囲気の温度むらに左
右されずに温度を検出することができ、正確な温度補償
を実現でき、ロードセルユニットの性能の向上を実現で
きる。
【００４０】請求項２の構成によると、起歪体に形成し
た凹部に温度センサを挿入して起歪体と温度センサとを
熱結合したため、雰囲気の温度むらに左右されずに温度
を検出することができ、正確な温度補償を実現でき、ロ
ードセルユニットの性能の向上を実現できる。
た凹部に温度センサを挿入して起歪体と温度センサとを
熱結合したため、雰囲気の温度むらに左右されずに温度
を検出することができ、正確な温度補償を実現でき、ロ
ードセルユニットの性能の向上を実現できる。
【００４１】請求項３の構成によると、請求項１または
請求項２において温度センサの露出部分を断熱材でモー
ルドしたため、温度センサの露出部分から雰囲気への熱
の流れもなく、正確な温度補償を実現できる。
請求項２において温度センサの露出部分を断熱材でモー
ルドしたため、温度センサの露出部分から雰囲気への熱
の流れもなく、正確な温度補償を実現できる。
【００４２】請求項４の構成によると、温度センサを起
歪体に熱結合すると共に、前記データ処理部の回路素子
を起歪体に熱結合したため、温度センサと起歪体とデー
タ処理部の回路素子の間の熱平衡状態が得られ、単一の
温度センサで正確な温度補償を実現できる。
歪体に熱結合すると共に、前記データ処理部の回路素子
を起歪体に熱結合したため、温度センサと起歪体とデー
タ処理部の回路素子の間の熱平衡状態が得られ、単一の
温度センサで正確な温度補償を実現できる。
【００４３】請求項５の構成によると、請求項４記載の
ロードセルユニットにおいて、データ処理部の回路素子
のうちの発熱素子を起歪体に熱結合したため、データ処
理部の前記発熱素子の熱が起歪体を介して放熱され、温
度むらを低減して正確な温度補償を実現できる。
ロードセルユニットにおいて、データ処理部の回路素子
のうちの発熱素子を起歪体に熱結合したため、データ処
理部の前記発熱素子の熱が起歪体を介して放熱され、温
度むらを低減して正確な温度補償を実現できる。
【００４４】請求項６の構成によると、請求項４または
請求項５記載のロードセルユニットにおいて、温度セン
サの露出部分とデータ処理部の回路素子の露出部分を断
熱材でモールドしたため、温度センサの露出部分から雰
囲気への熱の流れもなく、正確な温度補償を実現でき
る。
請求項５記載のロードセルユニットにおいて、温度セン
サの露出部分とデータ処理部の回路素子の露出部分を断
熱材でモールドしたため、温度センサの露出部分から雰
囲気への熱の流れもなく、正確な温度補償を実現でき
る。
【図１】本発明のロードセルユニットの第１の実施例の
要部の正面図
要部の正面図
【図２】第２の実施例の一部切り欠き正面図
【図３】ロードセルユニットの電気構成図
【図４】第３の実施例の要部の正面図
【図５】第４の実施例の一部切り欠き正面図
【図６】第５の実施例の要部正面図
【図７】第６の実施例の要部正面図
【図８】第７の実施例の要部の正面図
【図９】第８の実施例の要部正面図
【図１０】従来のロードセルユニットの説明図
Ａ ロードセルユニット Ｂ ロードセル Ｃ データ処理部 １ 起歪体 ２ 温度センサ ３ プリント配線基板 １０ Ａ／Ｄコンバータ １１ マイクロコンピュータ １５ａ 電圧レギュレータ １６ シリコンゴム
Claims (6)
- 【請求項１】 測定荷重を起歪体で支持し、起歪体の変
形をストレインゲージで検出して電気信号に変換するロ
ードセルユニットにおいて、温度センサと、ストレイン
ゲージで検出して電気信号に変換された信号を前記温度
センサの検出信号に基づいて温度補正して出力するデー
タ処理部とを設け、前記温度センサを前記起歪体の表面
に熱結合したロードセルユニット。 - 【請求項２】 測定荷重を起歪体で支持し、起歪体の変
形をストレインゲージで検出して電気信号に変換するロ
ードセルユニットにおいて、温度センサと、ストレイン
ゲージで検出して電気信号に変換された信号を前記温度
センサの検出信号に基づいて温度補正して出力するデー
タ処理部とを設け、前記起歪体に形成した凹部に前記温
度センサを挿入して起歪体と温度センサとを熱結合した
ロードセルユニット。 - 【請求項３】 温度センサの露出部分を断熱材でモール
ドした請求項１または請求項２記載のロードセルユニッ
ト。 - 【請求項４】 測定荷重を起歪体で支持し、起歪体の変
形をストレインゲージで検出して電気信号に変換するロ
ードセルユニットにおいて、温度センサと、ストレイン
ゲージで検出して電気信号に変換された信号を前記温度
センサの検出信号に基づいて温度補正して出力するデー
タ処理部とを設け、前記温度センサを前記起歪体に熱結
合すると共に、前記データ処理部の回路素子を前記起歪
体に熱結合したロードセルユニット。 - 【請求項５】 データ処理部の回路素子のうちの発熱素
子を前記起歪体に熱結合した請求項４記載のロードセル
ユニット。 - 【請求項６】 温度センサの露出部分とデータ処理部の
回路素子の露出部分を断熱材でモールドした請求項４ま
たは請求項５記載のロードセルユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6221198A JPH0886700A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | ロードセルユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6221198A JPH0886700A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | ロードセルユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0886700A true JPH0886700A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16763013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6221198A Pending JPH0886700A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | ロードセルユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0886700A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-09-16 JP JP6221198A patent/JPH0886700A/ja active Pending
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