JPH0887916A - 電気絶縁用外装材 - Google Patents
電気絶縁用外装材Info
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical group CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 5
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 claims 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 3
- VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N oxirane;phenol Chemical compound C1CO1.OC1=CC=CC=C1 VSXGXPNADZQTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 abstract 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical class O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- -1 methylol group Chemical group 0.000 description 6
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 6
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 4
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 229920002866 paraformaldehyde Polymers 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical compound CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 4-ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=C(O)C=C1 HXDOZKJGKXYMEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 2
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trioxane Chemical compound C1OCOCO1 BGJSXRVXTHVRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 4-nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 4-octylphenol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 1
- 229940071125 manganese acetate Drugs 0.000 description 1
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- BUUPQKDIAURBJP-UHFFFAOYSA-N sulfinic acid Chemical compound OS=O BUUPQKDIAURBJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 (A)平均分子量770以上のビスフェノー
ルA型またはビスフェノールF型エポキシ樹脂又は1,
4結合が50%以上のエポキシ化ポリブタジェンからな
るエポキシ樹脂、(B)ジメチレンエーテル型フェノー
ル樹脂、(C)主成分がプロピレングリコール系である
溶剤、及び(D)染顔料よりなる電気絶縁用外装材。 【効果】 その硬化物が電気特性はもとより、優れた耐
熱衝撃性を有し、50〜100μmの薄膜でも耐湿性が
優れている。また、保存性が良く、硬化工程の短縮化も
達成できる。
ルA型またはビスフェノールF型エポキシ樹脂又は1,
4結合が50%以上のエポキシ化ポリブタジェンからな
るエポキシ樹脂、(B)ジメチレンエーテル型フェノー
ル樹脂、(C)主成分がプロピレングリコール系である
溶剤、及び(D)染顔料よりなる電気絶縁用外装材。 【効果】 その硬化物が電気特性はもとより、優れた耐
熱衝撃性を有し、50〜100μmの薄膜でも耐湿性が
優れている。また、保存性が良く、硬化工程の短縮化も
達成できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は各種コンデンサーあるい
はハイブリッドICなどの電気・電子部品を外部環境か
ら保護し、部品の信頼性を図るための電気絶縁用外装材
に関するものである。
はハイブリッドICなどの電気・電子部品を外部環境か
ら保護し、部品の信頼性を図るための電気絶縁用外装材
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品は湿気、水からの保護及び機械
的保護を目的に電気絶縁材料で外装封止されている。こ
の樹脂の外装封止はモールド材、粉体塗料などの粉末外
装封止及び液状外装封止がある。電子産業分野において
は、小型化、軽量化やCOB、TABなどの表面実装技
術の進展に伴う高密度化の急速な進行に対し、液状外装
封止は小型化、軽量薄膜化、低コスト化、高密度化など
に対応しやすいため注目をされている。外装封止材は一
般的には薄膜にすればする程、透水性が高くなるため耐
湿性の低下は避けられない。外装封止材の特性は直接部
品の品質特性に影響を与えるものであり、100μm以
下の薄膜でプレッシャークッカー(121℃、2気圧)
100時間以上の耐湿性と、保存性の良い、安全性の高
い材料の開発が望まれている。
的保護を目的に電気絶縁材料で外装封止されている。こ
の樹脂の外装封止はモールド材、粉体塗料などの粉末外
装封止及び液状外装封止がある。電子産業分野において
は、小型化、軽量化やCOB、TABなどの表面実装技
術の進展に伴う高密度化の急速な進行に対し、液状外装
封止は小型化、軽量薄膜化、低コスト化、高密度化など
に対応しやすいため注目をされている。外装封止材は一
般的には薄膜にすればする程、透水性が高くなるため耐
湿性の低下は避けられない。外装封止材の特性は直接部
品の品質特性に影響を与えるものであり、100μm以
下の薄膜でプレッシャークッカー(121℃、2気圧)
100時間以上の耐湿性と、保存性の良い、安全性の高
い材料の開発が望まれている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、一般に耐
湿性の劣る液状外装封止材の耐湿性レベルを向上させる
べく研究した結果、耐湿性が大幅に向上する構成を見い
だし、本発明を完成するに至った。本発明の目的とする
ところは、薄膜で、電気特性はもとより、作業性、耐湿
性、耐熱衝撃性に優れた安全性の高い液状の外装封止材
を提供することにある。
湿性の劣る液状外装封止材の耐湿性レベルを向上させる
べく研究した結果、耐湿性が大幅に向上する構成を見い
だし、本発明を完成するに至った。本発明の目的とする
ところは、薄膜で、電気特性はもとより、作業性、耐湿
性、耐熱衝撃性に優れた安全性の高い液状の外装封止材
を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、(A)エポキ
シ樹脂、(B)ジメチレンエーテル型フェノール樹脂、
(C)溶剤、及び(D)染顔料よりなる電気絶縁用外装
材である。
シ樹脂、(B)ジメチレンエーテル型フェノール樹脂、
(C)溶剤、及び(D)染顔料よりなる電気絶縁用外装
材である。
【0005】本発明において使用するエポキシ樹脂は、
1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するも
ので、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂
肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエ
ン、各種変性エポキシ樹脂などがある。エポキシ化ポリ
ブタジエンはポリブタジエンの主鎖中又は末端に複数の
エポキシ基を付与したもので、数平均分子量(Mn)が
600〜5000の液状ゴムである。例えば日本曹逹
(株)製BF−1000、出光石油化学(株)製 Poly bd R
45EPT、Poly bd R45EPI などを挙げることができる。エ
ポキシ樹脂として好ましくは平均分子量が770以上の
ビスフェノールA型又はビスフェノールF型エポキシ樹
脂、1,4結合が50%以上のエポキシ化ポリブタジエ
ンであり、単独又は併用で用い、部品や基板との密着性
や耐熱衝撃性をより向上することができる。
1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するも
ので、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルF型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂
肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエ
ン、各種変性エポキシ樹脂などがある。エポキシ化ポリ
ブタジエンはポリブタジエンの主鎖中又は末端に複数の
エポキシ基を付与したもので、数平均分子量(Mn)が
600〜5000の液状ゴムである。例えば日本曹逹
(株)製BF−1000、出光石油化学(株)製 Poly bd R
45EPT、Poly bd R45EPI などを挙げることができる。エ
ポキシ樹脂として好ましくは平均分子量が770以上の
ビスフェノールA型又はビスフェノールF型エポキシ樹
脂、1,4結合が50%以上のエポキシ化ポリブタジエ
ンであり、単独又は併用で用い、部品や基板との密着性
や耐熱衝撃性をより向上することができる。
【0007】本発明において使用するジメチレンエーテ
ル型フェノール樹脂は二価金属塩の存在下、フェノール
類とホルムアルデヒド類をモル比が1:1.0〜3.
0、好ましくは1:1.2〜2.5で還流下4〜8時間
縮合反応させ、次いで120℃で減圧脱水して得られる
粘稠状ないし固形状樹脂である。こうして得られた樹脂
は110℃以下の温度ではほとんど熱縮合しない樹脂で
あり、メチロール基、メチレン基、ジメチレンエーテル
基をもった構造を有している。
ル型フェノール樹脂は二価金属塩の存在下、フェノール
類とホルムアルデヒド類をモル比が1:1.0〜3.
0、好ましくは1:1.2〜2.5で還流下4〜8時間
縮合反応させ、次いで120℃で減圧脱水して得られる
粘稠状ないし固形状樹脂である。こうして得られた樹脂
は110℃以下の温度ではほとんど熱縮合しない樹脂で
あり、メチロール基、メチレン基、ジメチレンエーテル
基をもった構造を有している。
【0008】本発明において使用するフェノール類は、
2官能性フェノール類としてはオルソクレゾール、パラ
クレゾール、パラエチルフェノール、パラプロピルフェ
ノール、パラターシャリーブチルフェノール、パラオク
チルフェノール、パラノニルフェノール、パラフェニル
フェノールなどの置換フェノールであり、また3官能性
以上のフェノール類としてはフェノール、メタクレゾー
ル、3,5−キシレノール、レゾルシノール、カテコー
ル、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどを例示で
きる。これらのフェノール類は1種または2種以上使用
してもさしつかえなく、むしろ、2官能性フェノール類
成分を全フェノール成分1モルに対し、0.1モル以上
配することがエポキシ樹脂との相溶性面と耐衝撃性向上
面より好ましく、0.5モル以上にすると更に好まし
い。ホルムアルデヒド類はホルマリン、パラホルムアル
デヒドまたはトリオキサンなどであり併用することも可
能である。
2官能性フェノール類としてはオルソクレゾール、パラ
クレゾール、パラエチルフェノール、パラプロピルフェ
ノール、パラターシャリーブチルフェノール、パラオク
チルフェノール、パラノニルフェノール、パラフェニル
フェノールなどの置換フェノールであり、また3官能性
以上のフェノール類としてはフェノール、メタクレゾー
ル、3,5−キシレノール、レゾルシノール、カテコー
ル、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどを例示で
きる。これらのフェノール類は1種または2種以上使用
してもさしつかえなく、むしろ、2官能性フェノール類
成分を全フェノール成分1モルに対し、0.1モル以上
配することがエポキシ樹脂との相溶性面と耐衝撃性向上
面より好ましく、0.5モル以上にすると更に好まし
い。ホルムアルデヒド類はホルマリン、パラホルムアル
デヒドまたはトリオキサンなどであり併用することも可
能である。
【0009】反応触媒として使用する有機酸金属塩は有
機酸の2価金属塩から選ばれた1種または2種以上であ
って、有機酸としてはカルボン酸、ナフテン酸、スルホ
ン酸、およびスルフィン酸などであるが、特にカルボン
酸とナフテン酸が好ましく、また2価金属の種類として
は鉛、カルシウム、マンガン、錫、亜鉛、銅、マグネシ
ウム、バリウムなどであるが、特に鉛、マンガン、亜
鉛、バリウムが好ましい。また、塩酸、シュウ酸、パラ
トルエンスルホン酸などの酸触媒、水酸化カルシウム、
アンモニア、トリエチルアミン、などの塩基性触媒を少
量併用することもできる。
機酸の2価金属塩から選ばれた1種または2種以上であ
って、有機酸としてはカルボン酸、ナフテン酸、スルホ
ン酸、およびスルフィン酸などであるが、特にカルボン
酸とナフテン酸が好ましく、また2価金属の種類として
は鉛、カルシウム、マンガン、錫、亜鉛、銅、マグネシ
ウム、バリウムなどであるが、特に鉛、マンガン、亜
鉛、バリウムが好ましい。また、塩酸、シュウ酸、パラ
トルエンスルホン酸などの酸触媒、水酸化カルシウム、
アンモニア、トリエチルアミン、などの塩基性触媒を少
量併用することもできる。
【0010】フェノール類とホルムアルデヒド類を有機
酸金属塩を触媒として弱酸性下に反応させる時の触媒使
用量は、通常はフェノール類1モルに対して0.000
5〜0.0100モルである、反応系のpHが好ましく
は4.5〜6.0になるようにしてフェノール類とホル
ムアルデヒド類を反応させる。
酸金属塩を触媒として弱酸性下に反応させる時の触媒使
用量は、通常はフェノール類1モルに対して0.000
5〜0.0100モルである、反応系のpHが好ましく
は4.5〜6.0になるようにしてフェノール類とホル
ムアルデヒド類を反応させる。
【0011】ジメチレンエーテル型フェノール樹脂とエ
ポキシ樹脂合の配合割合は、ジメチレンエーテル型フェ
ノール樹脂20〜60%、エポキシ樹脂80〜40%が
好ましく、ジメチレンエーテル型フェノール樹脂が10
%以下の場合は硬化縮合が弱くなり、補助的にエポキシ
樹脂の硬化促進剤の添加が必要となる。
ポキシ樹脂合の配合割合は、ジメチレンエーテル型フェ
ノール樹脂20〜60%、エポキシ樹脂80〜40%が
好ましく、ジメチレンエーテル型フェノール樹脂が10
%以下の場合は硬化縮合が弱くなり、補助的にエポキシ
樹脂の硬化促進剤の添加が必要となる。
【0012】本発明において使用する溶剤は、トルエ
ン、キシレンなどの炭化水素系溶剤、エチルアルコール
などのアルコール系溶剤、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトンなどのケトン系溶剤、その他、エステ
ル系、エーテル系、エーテルエステル系などの溶剤1種
または2種以上使用する。溶剤としては特に、乾燥性、
塗膜特性、溶剤の安全性よりプロピレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエー
テルなどのプロピレングリコールエーテル類及びプロピ
レングリコールエーテルアセテート類などの沸点120
〜150℃のプロピレングリコール系のものが好まし
い。
ン、キシレンなどの炭化水素系溶剤、エチルアルコール
などのアルコール系溶剤、メチルエチルケトン、メチル
イソブチルケトンなどのケトン系溶剤、その他、エステ
ル系、エーテル系、エーテルエステル系などの溶剤1種
または2種以上使用する。溶剤としては特に、乾燥性、
塗膜特性、溶剤の安全性よりプロピレングリコールモノ
メチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエー
テルなどのプロピレングリコールエーテル類及びプロピ
レングリコールエーテルアセテート類などの沸点120
〜150℃のプロピレングリコール系のものが好まし
い。
【0013】本発明の外装材は一般的には、光による誤
動作防止、内部の隠蔽を図るなどのために例えば黒色に
着色する。この着色に関して、100μm以下の薄膜で
充分な隠蔽力を付与するためには多量の着色剤を必要と
し、電気特性や信頼性に影響を与える。着色剤としての
染顔料は無機顔料、カーボンブラック、有機顔料などの
顔料類と溶剤可溶の染料に分けられる。顔料類は充分に
分散させても着色力が弱く、これに比し染料は着色力も
あり、特性劣化も少なく、本願の主要着色剤として使用
する。この染顔料の配合割合は樹脂成分に対して0.2
〜5.0重量%であることが好ましい。
動作防止、内部の隠蔽を図るなどのために例えば黒色に
着色する。この着色に関して、100μm以下の薄膜で
充分な隠蔽力を付与するためには多量の着色剤を必要と
し、電気特性や信頼性に影響を与える。着色剤としての
染顔料は無機顔料、カーボンブラック、有機顔料などの
顔料類と溶剤可溶の染料に分けられる。顔料類は充分に
分散させても着色力が弱く、これに比し染料は着色力も
あり、特性劣化も少なく、本願の主要着色剤として使用
する。この染顔料の配合割合は樹脂成分に対して0.2
〜5.0重量%であることが好ましい。
【0014】添加剤については密着性をより向上させる
ためにシラン系カップリング剤やチタネート系カップリ
ング剤を含有させることが好ましい。その他の添加剤と
して、微粉末シリカ、有機ベントナイト、脂肪酸アマイ
ドワックスなどの揺変剤、イミダゾール類、有機ホスフ
ィン類、有機アルミニウム化合物などの硬化促進剤、消
泡剤、タレ止め剤、レベリング剤など適宜配合すること
ができる。
ためにシラン系カップリング剤やチタネート系カップリ
ング剤を含有させることが好ましい。その他の添加剤と
して、微粉末シリカ、有機ベントナイト、脂肪酸アマイ
ドワックスなどの揺変剤、イミダゾール類、有機ホスフ
ィン類、有機アルミニウム化合物などの硬化促進剤、消
泡剤、タレ止め剤、レベリング剤など適宜配合すること
ができる。
【0015】
【作用】本発明の組成物の信頼性向上効果に関してはジ
メチレンエーテル型フェノール樹脂によるところであ
る。つまり、適度な硬化性、低吸水性、2官能フェノー
ルによる可撓性付与などにより、耐湿性や熱衝撃性に好
ましく寄与しているものと思われる。また、ジメチレン
エーテル型フェノール樹脂は110℃以下ではほとんど
縮合反応をしないので、従来のノボラック型フェノール
樹脂/エポキシ樹脂/硬化促進剤系に比し外装材の保存
性は向上し、かつ乾燥硬化工程の短縮化が図ることがで
きる。更にエポキシ樹脂との相溶性が良いので、硬化塗
膜の欠陥は皆無とすることが出来る。
メチレンエーテル型フェノール樹脂によるところであ
る。つまり、適度な硬化性、低吸水性、2官能フェノー
ルによる可撓性付与などにより、耐湿性や熱衝撃性に好
ましく寄与しているものと思われる。また、ジメチレン
エーテル型フェノール樹脂は110℃以下ではほとんど
縮合反応をしないので、従来のノボラック型フェノール
樹脂/エポキシ樹脂/硬化促進剤系に比し外装材の保存
性は向上し、かつ乾燥硬化工程の短縮化が図ることがで
きる。更にエポキシ樹脂との相溶性が良いので、硬化塗
膜の欠陥は皆無とすることが出来る。
【0016】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳細に説明す
る。なお、この実施例および比較例に記載している
「部」および「%」は、すべて「重量部」および「重量
%」を示す。
る。なお、この実施例および比較例に記載している
「部」および「%」は、すべて「重量部」および「重量
%」を示す。
【0017】(製造例1)撹拌機、還流冷却器および温
度計付きの反応装置にフェノール150部、パラクレゾ
ール850部、80%パラホルムアルデヒド583部を
仕込み、次いで酢酸マンガン5部を仕込み、徐々に昇温
させ、温度が110℃に到達後還流状態で5時間反応さ
せた。その後40Torrの減圧下で脱水反応を行ない、内
温が122℃になった時脱水反応を終了した。その後、
メチルイソブチルケトンを添加混合して不揮発分が65
%のジメチレンエーテル型フェノール樹脂を得た。
度計付きの反応装置にフェノール150部、パラクレゾ
ール850部、80%パラホルムアルデヒド583部を
仕込み、次いで酢酸マンガン5部を仕込み、徐々に昇温
させ、温度が110℃に到達後還流状態で5時間反応さ
せた。その後40Torrの減圧下で脱水反応を行ない、内
温が122℃になった時脱水反応を終了した。その後、
メチルイソブチルケトンを添加混合して不揮発分が65
%のジメチレンエーテル型フェノール樹脂を得た。
【0018】(製造例2)前記反応装置にパラフェニル
フェノール300部、パラクレゾール400部、80%
パラホルムアルデヒド250部、酢酸亜鉛3部、キシレ
ン200部を仕込み、製造例1と同様の方法で還流反応
と脱水反応を行ない、融点60℃の固形のジメチレンエ
ーテル型フェノール樹脂を得た。
フェノール300部、パラクレゾール400部、80%
パラホルムアルデヒド250部、酢酸亜鉛3部、キシレ
ン200部を仕込み、製造例1と同様の方法で還流反応
と脱水反応を行ない、融点60℃の固形のジメチレンエ
ーテル型フェノール樹脂を得た。
【0019】《実施例1〜4、比較例1〜2》 (1)外装材の調整 表1に示す様な配合割合で溶剤としてプロピレングリコ
ールモノメチルエーテルを用い混合機により4時間溶解
混合して25℃における粘度を3ポイズに調整し外装材
を作製した。
ールモノメチルエーテルを用い混合機により4時間溶解
混合して25℃における粘度を3ポイズに調整し外装材
を作製した。
【0020】(2)評価用素子の作成 アルミナ基盤にAg/Pdペーストにて回路幅0.3c
m、回路間0.3cmの櫛形抵抗を焼き付け、リードフ
レームを取り付けたテストパタ−ンを上記外装材でディ
ップ塗装後、室温で1時間風乾後、110℃30分、1
50℃2時間焼成硬化し、膜厚60μmの評価用素子を
作製した。
m、回路間0.3cmの櫛形抵抗を焼き付け、リードフ
レームを取り付けたテストパタ−ンを上記外装材でディ
ップ塗装後、室温で1時間風乾後、110℃30分、1
50℃2時間焼成硬化し、膜厚60μmの評価用素子を
作製した。
【0021】(3)評価方法 評価用素子について、耐湿性と耐熱衝撃性を評価した。
結果を表1に示す。 耐湿性:プレッシャークッカー(121℃、2気圧)で
200時間処理し、室温で1時間放置後、回路間の絶縁
抵抗を測定した。107Ω 以下を不良として(初期値1
014Ω以上)10パタ−ン当りの回路不良数で表示し
た。 耐熱衝撃性:−40℃30分〜125℃30分を1サイ
クルとし、温度サイクル処理後、回路間の絶縁抵抗変化
と塗膜のクラック発生を目視により観察し、10パター
ンの不良数で表示した。 保存性:外装材を25℃に保存して、粘度が2倍になる
日数を求めた。
結果を表1に示す。 耐湿性:プレッシャークッカー(121℃、2気圧)で
200時間処理し、室温で1時間放置後、回路間の絶縁
抵抗を測定した。107Ω 以下を不良として(初期値1
014Ω以上)10パタ−ン当りの回路不良数で表示し
た。 耐熱衝撃性:−40℃30分〜125℃30分を1サイ
クルとし、温度サイクル処理後、回路間の絶縁抵抗変化
と塗膜のクラック発生を目視により観察し、10パター
ンの不良数で表示した。 保存性:外装材を25℃に保存して、粘度が2倍になる
日数を求めた。
【0022】
【表1】
【0023】
【発明の効果】本発明の電気絶縁用外装材は、その着色
硬化物が電気特性はもとより、優れた耐熱衝撃性を有
し、50〜100μmの薄膜でも耐湿性が優れている。
また、保存性が良く、硬化工程の短縮化も達成できる。
この外装材を電子部品に適用することにより高信頼性
で、小型化、軽量薄膜化、高密度化に充分対応すること
ができる。
硬化物が電気特性はもとより、優れた耐熱衝撃性を有
し、50〜100μmの薄膜でも耐湿性が優れている。
また、保存性が良く、硬化工程の短縮化も達成できる。
この外装材を電子部品に適用することにより高信頼性
で、小型化、軽量薄膜化、高密度化に充分対応すること
ができる。
Claims (5)
- 【請求項1】 (A)エポキシ樹脂、(B)ジメチレン
エーテル型フェノール樹脂、(C)溶剤、及び(D)染
顔料よりなる電気絶縁用外装材。 - 【請求項2】 エポキシ樹脂が平均分子量770以上の
ビスフェノールA型またはビスフェノールF型エポキシ
樹脂である請求項1記載の外装材。 - 【請求項3】 エポキシ樹脂が1,4結合が50%以上
のエポキシ化ポリブタジェンである請求項1記載の外装
材。 - 【請求項4】 ジメチレンエーテル型フェノール樹脂が
アルキル基、アリール基で置換されたフェノールを含ん
だフェノール類とアルデヒド類とを反応した樹脂である
請求項1記載の外装材。 - 【請求項5】 溶剤の主成分がプロピレングリコール系
の溶剤である請求項1記載の外装材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22048494A JPH0887916A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | 電気絶縁用外装材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22048494A JPH0887916A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | 電気絶縁用外装材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0887916A true JPH0887916A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=16751807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22048494A Pending JPH0887916A (ja) | 1994-09-14 | 1994-09-14 | 電気絶縁用外装材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0887916A (ja) |
-
1994
- 1994-09-14 JP JP22048494A patent/JPH0887916A/ja active Pending
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