JPH0748541A

JPH0748541A - 電気絶縁被覆用組成物

Info

Publication number: JPH0748541A
Application number: JP5194539A
Authority: JP
Inventors: Susumu Ouchi; 丞大内
Original assignee: Sumitomo Durez Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Durez Co Ltd
Priority date: 1993-08-05
Filing date: 1993-08-05
Publication date: 1995-02-21

Abstract

(57)【要約】【構成】熱硬化性樹脂、充填材、揺変剤及び添加剤か
らなる電気絶縁用被覆組成物であって、熱硬化性樹脂成
分がフェノール樹脂及び又はエポキシ樹脂であり、揺変
剤主要成分が合成スメクタイト系であることを特徴とす
る電気絶縁被覆用組成物。【効果】 (ａ)沈降性の向上が図れる、(ｂ)不純物の少
ない配合物が得られる、(ｃ)塗装欠陥を解決できる、
(ｄ)塗料の熱時流動性を制御できる、(ｅ)固相系での配
合が可能であり工程を合理化できる、などの効果があ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品用絶縁被覆用組
成物、特に各種コンデンサー、バリスター、あるいはハ
イブリッドＩＣなどに電気絶縁用保護被覆を形成させる
ための外装塗料に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品は湿気からの保護及び機械的保
護を目的に絶縁被覆塗料により外装が施されている。こ
の絶縁塗料の特性は直接電子部品の耐湿特性、機械的特
性に大きな影響を与える。一方、電子部品の被覆方法に
は溶剤系ディップコート法、注型法、粉体外装法、成形
法などがある。この溶剤系ディップコート法は、熱硬化
性樹脂、充填材、揺変剤、添加剤等よりなる組成物に溶
剤を配合してなる塗料に電子部品を浸漬被覆し、風乾に
より溶剤を部分蒸発させた後、加熱硬化処理して電子部
品を被覆する方法である。

【０００３】溶剤系のディップコート法に使用する材料
は多量の充填材を含んだ材料で、その硬化塗膜は一般に
ポーラス状で熱膨張率が小さく、耐熱衝撃性に優れてい
る。特にハイブリッドＩＣ分野においては、樹脂封止材
として半導体チツプ等を部分被覆するチップコート材や
モールド部品等搭載回路基板を被覆する外装材として、
溶剤系コート材は上記のように好ましい耐熱衝撃特性を
有しているので、その使用が増えている。

【０００４】被覆用組成物の要求性能として、樹脂溶液
と充填材が時間とともに層分離する現象を抑え、且つ沈
殿物の硬さが柔らかい状態を維持する、いわゆる沈降性
能の向上が望まれている。しかし、液状の添加剤や、高
分子化合物の添加による液相系での沈降性の改良は知ら
れているものの、粉末状態における固相系での添加剤は
ほとんど知られていない。また、塗装作業時の塗料のタ
レの発生、加熱硬化時のタレの発生、風乾を充分に行わ
ないことによるフクレの発生等の問題があった。特に熱
時の塗料の流動性をコントロールすることはかなり難し
い問題であった。これを解決する方法として、揺変剤と
して天然のベントナイトから精製したものに有機物で変
性した有機ベントナイトを用いる方法（特願昭６２−２
６３７１０公報記載）が知られているが、天然物を精製
するため不純物を含みやすく、より高い効果を得るため
の標準量以上の添加は、イオン性不純物の濃度を極端に
増加する恐れがあった。また、不純物の混入は、塗料成
分のバランスを崩し、種々の塗装欠陥（特にクラック）
を起こす恐れが多分にあった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、一般に沈
降性が良好でない被覆用塗装物の沈降性レベルを向上さ
せるべく研究の結果、沈降性が大巾に向上し、かつ、タ
レ性などの諸問題が解決できる構成を見いだし、本発明
を完成させるに至った。本発明の目的とするところは、
被覆用塗装物の作業性、耐熱衝撃性などの本来の機能を
保持しつつ、沈降性を大幅に向上できる被覆用組成物を
提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は必須成分が、熱
硬化性樹脂、充填材、揺変剤及び添加剤からなる電気絶
縁用被覆組成物であって、かつ、熱硬化性樹脂成分は、
主成分がフェノール樹脂及び又はエポキシ樹脂であり、
揺変剤主要成分が合成スメクタイト系であることを主要
構成要件とする電気絶縁被覆用組成物である。

【０００７】本発明における電気絶縁被覆用組成物は、
(i)粉末状で供給し、使用時溶剤を加えて溶液化するも
のと、(ii)あらかじめ溶剤を加えて、溶液状（ペース
ト）にし供給するものとがある。前者の粉末状で供給さ
れる樹脂は、後者の溶液状のものに比し、樹脂の保存性
が良いのが特徴であり、それぞれ使い分けられる。本発
明において使用する熱硬化性樹脂成分は(a) レゾール型
フェノール樹脂、(b) レゾール型フェノール樹脂とエポ
キシ樹脂、(c) ノボラック型フェノール樹脂、(d) レゾ
ール型フェノール樹脂とノボラック型フェノール樹脂、
(e) ノボラック型フェノール樹脂とエポキシ樹脂、(f)
レゾール型フェノール樹脂とエポキシ樹脂とノボラック
型フェノール樹脂、又は(g) エポキシ樹脂であり、組成
物全体の１〜５０部配合される。

【０００８】本発明におけるフェノール樹脂とは、フェ
ノール類とホルムアルデヒド類を塩基性触媒、酸性触
媒、有機酸金属塩触媒又はこれらの２種以上の併用触媒
の存在下、付加縮合反応させ得られる一般的なフェノー
ル樹脂、又は特殊フェノール樹脂、すなわちジメチレン
エーテル型フェノール樹脂、シリコン変性フェノール樹
脂、エポキシ変性フェノール樹脂、ゴム変性フェノール
樹脂などの各種変性フェノール樹脂の１種又は２種以上
である。

【０００９】ここでいうフェノール類とはフェノール、
クレゾール、キシレノール、レゾルシン、パラターシャ
リーブチルフェノール、パラオクチルフェノール、パラ
フェニルフェノール、オルソクレゾール、パラクレゾー
ル、パラエチルフェノール、パラプロピルフェノール、
パラターシャリーブチルフェノール、パラオクチルフェ
ノール、パラノニルフェノール、メタクレゾール、３，
５−キシレノール、レゾルシノール、カテコール、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、などであって、これ
らの内から選ばれた１種又は２種以上である。ホルムア
ルデヒド類はホルムアルデヒド（通常のホルマリン水溶
液）、パラホルムアルデヒド又はトリオキサンなどであ
り併用することも可能である。

【００１０】本発明において使用するエポキシ樹脂は、
１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するも
ので、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエーテル型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、ブロム化エポキシ樹脂、各種変性エポキシ樹脂など
であり、これら何種類かを併用することもできる。好ま
しくは、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂であり、耐熱衝撃性や耐湿性をバランスよく
向上することができる。

【００１１】本発明において使用する充填材は、炭酸カ
ルシウム、アルミナ、タルク、結晶シリカ、溶融シリ
カ、焼結珪酸アルミニウムなどの破砕状又は球状の無機
フィラーであるが、これらに限定されるものではない。
またこれら充填材の１種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。またカツプリング剤処理した充填材も好ま
しく使用される。これらの充填材は組成物全体の５０〜
９５部配合される。

【００１２】本発明において使用する揺変剤は、合成ス
メクタイト系揺変剤を主要成分として使用するものであ
り、タレ性及び沈降性、沈降物のソフトケーキ化の改良
ができる。ここでいう合成スメクタイト系揺変剤とは、
粘土鉱物をもとに、種々の有機イオンなどで変性した人
工の層間化合物である。そのため、天然物として産出さ
れるものとは異なり白色度、透明度、純度にすぐれてお
り、水熱合成法などにより合成されるものであり、例え
ば、コープケミカル社製ルーセンタイト（特開平５−１
６３０１４公報記載の粘土有機複合体）などである。か
かる合成スメクタイト系揺変剤は組成物全体に対し０．
１〜５部配合される。また、天然物を精製し、変成した
有機ベントナイトやその他の揺変剤との併用も可能であ
る。

【００１３】本発明において使用する溶剤は、トルエ
ン、キシレンなどの炭化水素系溶剤、エチルアルコール
などのアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケト
ンなどのケトン系溶剤、その他、エステル系、エーテル
系、エーテルアルコール系、エーテルエステル系などの
溶剤１種又は２種以上であり、使用条件により異なる
が、これらを適量配合する。好ましくは組成物全体の５
〜３０部配合する。添加剤については密着性をより向上
させるためにシラン系カップリング剤やチタネート系カ
ップリング剤を充填材に０．１〜２．０重量％含有させ
ることもできる。

【００１４】他の添加剤としてはイミダゾール及びその
シアノエチル化物等の付加物や芳香族アミン類、トリフ
ェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類、ヒドラジン
類、などの硬化促進剤、レベリング剤、消泡剤、顔料、
染料、三酸化アンチモンなどの難燃助剤などを適量配合
することができる。

【００１５】

【実施例】以下本発明を実施例によって詳細に説明する
が、本発明は実施例によって限定されるものではない。
なお、この実施例及び比較例に記載している「部」及び
「％」はすべて「重量部」及び「重量％」を示す。《製造例１》フェノール９４部と３７％ホルマリン１４
６部、触媒として２８％アンモニア水１５部と水酸化カ
ルシウム０．５部を仕込み温度１００℃で４０分間反応
を行い、次いで真空下で脱水を行って融点６７℃の固形
レゾール型フェノール樹脂（以下、固形レゾールＡとい
う）を得た。

【００１６】《製造例２》触媒として２８％のアンモニ
ア水２０部を用いた以外は製造例１と同様にして、融点
７０℃の固形レゾール型フェノール樹脂（以下、固形レ
ゾールＢという）得た。《製造例３》フェノール９４部、３７％ホルマリン１４
６部、触媒として蓚酸１部を仕込み、温度１００℃で３
時間反応を行い、次いで真空下で脱水を行って融点７０
℃のノボラック型フェノール樹脂を得た。

【００１７】《実施例１〜１０及び比較例１〜１０》表
１、２に示す成分の配合割合で粉砕混合し、粉末樹脂組
成物を得た。実施例１〜１０及び比較例１〜１０の粉末
組成物１００部に対して、アセトン対メタノール＝３対
１の混合溶剤２５部を配合し、２時間混合し、ペースト
を調製した。更に上記混合溶剤で希釈して２５℃におけ
る粘度を１５ポイズに調整した。上記のように調製した
ペーストを用いて、沈降性、沈降物の硬さ、塗膜特性、
及び曲げ強度を測定した。測定結果を表１、２に示す。

【００１８】

【表１】

【００１９】

【表２】

【００２０】評価方法は次の通り行なった。１．沈降性１００ｍｌのメスシリンダーに１００ｍｌのペ−スト
（１５ポイズ）を入れ、静置して上澄液の分離開始時
間、及び６時間後の分離量（ｍｌ）よりペ−ストの沈降
安定性を評価した。２．沈降物の硬さ曲げ試験機に直径１０ｍｍの棒状の治具を取り付け、沈
降物の表面より挿入し、沈降物への挿入時の力の大きさ
測定し、これを平方センチメートルあたりの硬さに換算
し比較した。３．塗膜特性アルミナセラミック基盤に縦長方向に約半分だけペース
トに浸漬してディップ塗装し、室温で１時間風乾後、９
０℃３０分、１１０℃３０分、更に１５０℃２時間焼成
硬化した。塗膜特性である塗膜表面の平滑性、クラッ
ク、フクレ、ピンホール、タレ等を観察し、良好を○、
不良を×と表現する。

【００２１】

【発明の効果】電気絶縁被覆用組成物に合成スメクタイ
ト系揺変剤を用いることにより、（ａ）沈降性の向上が
図れる、（ｂ）不純物の少ない配合物が得られる、
（ｃ）塗装欠陥を解決できる、（ｄ）塗料の熱時流動性
を制御できる、（ｅ）固相系での配合が可能であり工程
を合理化できる、などの効果がある。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｃ０９Ｄ 163/00 ＰＪＮ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】必須成分が、熱硬化性樹脂、充填材、揺
変剤及び添加剤からなる電気絶縁用被覆組成物であっ
て、かつ、熱硬化性樹脂成分は、主成分がフェノール樹
脂及び又はエポキシ樹脂であり、揺変剤主要成分が合成
スメクタイト系であることを特徴とする電気絶縁被覆用
組成物。