JPH0888253A - 半導体装置用端子接触装置 - Google Patents
半導体装置用端子接触装置Info
- Publication number
- JPH0888253A JPH0888253A JP24845094A JP24845094A JPH0888253A JP H0888253 A JPH0888253 A JP H0888253A JP 24845094 A JP24845094 A JP 24845094A JP 24845094 A JP24845094 A JP 24845094A JP H0888253 A JPH0888253 A JP H0888253A
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- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- terminal contact
- teg
- electrode pads
- electrode
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 半導体装置上の任意の位置に電極パッドを
設けてもこれを容易に外部回路に一時的に接続すること
が可能な半導体装置用端子接触装置を提供する。 【構成】 ＴＥＧ等の半導体装置上を覆うベース２上
に於ける半導体装置表面の電極パッドに対応する位置に
バンプ電極３を突設することにより、各バンプ電極を対
応する各電極パッドに整合させた状態でベースを半導体
装置に向けて押圧するのみで、半導体装置上にいずれの
位置に電極パッドを形成しても同時に容易に外部回路と
の一時的な接続が可能となることから、同時に接触でき
る電極数が著しく増加可能となり、同時に多数の検査・
測定が可能となるため、その作業時間を短縮できる。
設けてもこれを容易に外部回路に一時的に接続すること
が可能な半導体装置用端子接触装置を提供する。 【構成】 ＴＥＧ等の半導体装置上を覆うベース２上
に於ける半導体装置表面の電極パッドに対応する位置に
バンプ電極３を突設することにより、各バンプ電極を対
応する各電極パッドに整合させた状態でベースを半導体
装置に向けて押圧するのみで、半導体装置上にいずれの
位置に電極パッドを形成しても同時に容易に外部回路と
の一時的な接続が可能となることから、同時に接触でき
る電極数が著しく増加可能となり、同時に多数の検査・
測定が可能となるため、その作業時間を短縮できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用端子接触構
造に関し、特に半導体装置の特性測定及び信頼性試験を
行うべく該装置に外部回路を一時的に接続するための端
子接触装置に関するものである。
造に関し、特に半導体装置の特性測定及び信頼性試験を
行うべく該装置に外部回路を一時的に接続するための端
子接触装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えばウエハ上にＴＥＧ（Ｔｅｓ
ｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）を形成し、その電極
パッドに一時的に外部回路を接続してウエハに形成され
たトランジスタ等の半導体素子の電気的特性の試験及び
測定を行っている。この測定方法は、例えば図５に示す
ように、チップ状ＴＥＧ２１の周縁部に電極パッド２２
を形成し、これを外囲するベースから延出するくの字状
をなすプローブ電極（２３を接触させていた。
ｔ Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）を形成し、その電極
パッドに一時的に外部回路を接続してウエハに形成され
たトランジスタ等の半導体素子の電気的特性の試験及び
測定を行っている。この測定方法は、例えば図５に示す
ように、チップ状ＴＥＧ２１の周縁部に電極パッド２２
を形成し、これを外囲するベースから延出するくの字状
をなすプローブ電極（２３を接触させていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年の半導体装
置の高集積化に伴い上記したような試験・測定の項目が
増加していることから、多くの検査・測定を並行して行
い得るように、同時にできる限り多数の電極を外部回路
に接続することが望まれている。しかし、ＴＥＧの周縁
部のみに電極パッドが形成されている場合、その数に限
度があることから、上記多数の検査・測定を並行して行
うことができず、その作業が遅くなりがちであった。
置の高集積化に伴い上記したような試験・測定の項目が
増加していることから、多くの検査・測定を並行して行
い得るように、同時にできる限り多数の電極を外部回路
に接続することが望まれている。しかし、ＴＥＧの周縁
部のみに電極パッドが形成されている場合、その数に限
度があることから、上記多数の検査・測定を並行して行
うことができず、その作業が遅くなりがちであった。
【０００４】そこで、ＴＥＧの周縁部のみでなく中央部
にも電極パッドを形成することが考えられるが、これに
外部回路を接続するのに上記したようなプローブ電極で
は、その形状、長さの制限や位置決めの困難さなどから
対応することが困難であった。
にも電極パッドを形成することが考えられるが、これに
外部回路を接続するのに上記したようなプローブ電極で
は、その形状、長さの制限や位置決めの困難さなどから
対応することが困難であった。
【０００５】本発明は上記したような従来技術の問題点
に鑑みなされたものであり、その主な目的は、半導体装
置上の任意の位置に電極パッドを設けてもこれを容易に
外部回路に一時的に接続することが可能な半導体装置用
端子接触装置を提供することにある。
に鑑みなされたものであり、その主な目的は、半導体装
置上の任意の位置に電極パッドを設けてもこれを容易に
外部回路に一時的に接続することが可能な半導体装置用
端子接触装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記した目的は本発明に
よれば、表面に多数の電極パッドを有する半導体装置に
外部回路を一時的に接続するための半導体装置用端子接
触装置であって、前記半導体装置表面を覆うベースと、
前記ベース表面の前記半導体装置の前記各電極パッドに
対応する位置に突設され、かつ前記ベースに形成された
配線を介して前記外部回路に接続されたバンプ電極とを
有し、前記各バンプ電極を対応する前記各電極パッドに
整合させた状態で前記ベースを前記半導体装置に向けて
押圧することを特徴とする半導体装置用端子接触装置を
提供することにより達成される。
よれば、表面に多数の電極パッドを有する半導体装置に
外部回路を一時的に接続するための半導体装置用端子接
触装置であって、前記半導体装置表面を覆うベースと、
前記ベース表面の前記半導体装置の前記各電極パッドに
対応する位置に突設され、かつ前記ベースに形成された
配線を介して前記外部回路に接続されたバンプ電極とを
有し、前記各バンプ電極を対応する前記各電極パッドに
整合させた状態で前記ベースを前記半導体装置に向けて
押圧することを特徴とする半導体装置用端子接触装置を
提供することにより達成される。
【０００７】
【作用】このように、ＴＥＧ等の半導体装置上を覆うベ
ース上に於ける半導体装置表面の電極パッドに対応する
位置にバンプ電極を突設することにより、各バンプ電極
を対応する各電極パッドに整合させた状態でベースを半
導体装置に向けて押圧するのみで、同時に半導体装置の
各電極パッドを外部回路に接続することができる。ここ
で、各バンプ電極から外部回路への配線はベースを多層
配線構造とすることで如何なる配線も実現でき、配線に
よりバンプ電極の数が制限されることはない。
ース上に於ける半導体装置表面の電極パッドに対応する
位置にバンプ電極を突設することにより、各バンプ電極
を対応する各電極パッドに整合させた状態でベースを半
導体装置に向けて押圧するのみで、同時に半導体装置の
各電極パッドを外部回路に接続することができる。ここ
で、各バンプ電極から外部回路への配線はベースを多層
配線構造とすることで如何なる配線も実現でき、配線に
よりバンプ電極の数が制限されることはない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の好適実施例を添付の図面につ
いて詳しく説明する。図１は本発明が適用されたＴＥＧ
用端子接触装置１の模式的平面図であり、図２は、図１
のＴＥＧ用端子接触装置１が接触するウエハ１０上に形
成されたＴＥＧ１１の模式的平面図である。ウエハ１０
に形成された他の半導体装置の品質を検査するべく該ウ
エハ１０上の所定の領域に形成されたＴＥＧ１１の表面
には、内部に形成された半導体素子に接続された多数の
電極パッド１２がその全面に形成されている。
いて詳しく説明する。図１は本発明が適用されたＴＥＧ
用端子接触装置１の模式的平面図であり、図２は、図１
のＴＥＧ用端子接触装置１が接触するウエハ１０上に形
成されたＴＥＧ１１の模式的平面図である。ウエハ１０
に形成された他の半導体装置の品質を検査するべく該ウ
エハ１０上の所定の領域に形成されたＴＥＧ１１の表面
には、内部に形成された半導体素子に接続された多数の
電極パッド１２がその全面に形成されている。
【０００９】一方、ＴＥＧ用端子接触装置１は、上記Ｔ
ＥＧ１１を覆う形状をなすベース２と、このベース２の
表面に突設された多数のＡｕからなるバンプ電極３とを
有している。各バンプ電極３は上記ＴＥＧ１１表面の各
電極パッド１２に整合する位置に設けられている。ま
た、図３に示すように、各バンプ電極３にはパターン形
成された配線４の一端が接続され、その他端は図示され
ない外部回路に接続されている。
ＥＧ１１を覆う形状をなすベース２と、このベース２の
表面に突設された多数のＡｕからなるバンプ電極３とを
有している。各バンプ電極３は上記ＴＥＧ１１表面の各
電極パッド１２に整合する位置に設けられている。ま
た、図３に示すように、各バンプ電極３にはパターン形
成された配線４の一端が接続され、その他端は図示され
ない外部回路に接続されている。
【００１０】以下に、本実施例の作動要領について説明
する。まず、ＴＥＧ１１の各電極パッド１２にＴＥＧ用
端子接触装置１の各バンプ電極３が整合するするよう
に、ＴＥＧ用端子接触装置１をウエハ１０に対して位置
決めする。このとき、予め配線パターンの形成時などに
ウエハ１０にマークなどを設けておくことにより位置決
めが容易になることは云うまでもない。
する。まず、ＴＥＧ１１の各電極パッド１２にＴＥＧ用
端子接触装置１の各バンプ電極３が整合するするよう
に、ＴＥＧ用端子接触装置１をウエハ１０に対して位置
決めする。このとき、予め配線パターンの形成時などに
ウエハ１０にマークなどを設けておくことにより位置決
めが容易になることは云うまでもない。
【００１１】次に、図４に示すようにＴＥＧ用端子接触
装置１をウエハ１０に対して所定圧で押圧して各電極パ
ッド１２に各バンプ電極３を密着させ、確実に接触させ
る。そして、所望の検査を行った後、ＴＥＧ用端子接触
装置１をウエハ１０から離せば良い。
装置１をウエハ１０に対して所定圧で押圧して各電極パ
ッド１２に各バンプ電極３を密着させ、確実に接触させ
る。そして、所望の検査を行った後、ＴＥＧ用端子接触
装置１をウエハ１０から離せば良い。
【００１２】
【発明の効果】上記した説明により明らかなように、本
発明による半導体装置用端子接触装置によれば、ＴＥＧ
等の半導体装置上を覆うベース上に於ける半導体装置表
面の電極パッドに対応する位置にバンプ電極を突設する
ことにより、各バンプ電極を対応する各電極パッドに整
合させた状態でベースを半導体装置に向けて押圧するの
みで、半導体装置上にいずれの位置に電極パッドを形成
しても同時に容易に外部回路との一時的な接続が可能と
なることから、同時に接触できる電極数が著しく増加可
能となり、同時に多数の検査・測定が可能となるため、
その作業時間を短縮できる。
発明による半導体装置用端子接触装置によれば、ＴＥＧ
等の半導体装置上を覆うベース上に於ける半導体装置表
面の電極パッドに対応する位置にバンプ電極を突設する
ことにより、各バンプ電極を対応する各電極パッドに整
合させた状態でベースを半導体装置に向けて押圧するの
みで、半導体装置上にいずれの位置に電極パッドを形成
しても同時に容易に外部回路との一時的な接続が可能と
なることから、同時に接触できる電極数が著しく増加可
能となり、同時に多数の検査・測定が可能となるため、
その作業時間を短縮できる。
【図１】本発明が適用されたＴＥＧ用端子接触装置の模
式的平面図。
式的平面図。
【図２】図１のＴＥＧ用端子接触装置が接触するウエハ
上に形成されたＴＥＧの模式的平面図。
上に形成されたＴＥＧの模式的平面図。
【図３】図２の要部拡大断面図。
【図４】本発明に基づく実施例の作動要領を示す図３と
同様な図。
同様な図。
【図５】従来のＴＥＧ用端子接触装置の電極プローブに
よるＴＥＧの電極パッドに対する接触状態を示す拡大断
面図。
よるＴＥＧの電極パッドに対する接触状態を示す拡大断
面図。
１ ＴＥＧ用端子接触装置 ２ ベース ３ バンプ電極 ４ 配線 １０ ウエハ １１ ＴＥＧ １２ 電極パッド ２１ ＴＥＧ ２２ 電極パッド ２３ プローブ電極（ニードル）
Claims (2)
- 【請求項１】 表面に多数の電極パッドを有する半導
体装置に外部回路を一時的に接続するための半導体装置
用端子接触装置であって、 前記半導体装置表面を覆うベースと、 前記ベース表面の前記半導体装置の前記各電極パッドに
対応する位置に突設され、かつ前記ベースに形成された
配線を介して前記外部回路に接続されたバンプ電極とを
有し、 前記各バンプ電極を対応する前記各電極パッドに整合さ
せた状態で前記ベースを前記半導体装置に向けて押圧す
ることを特徴とする半導体装置用端子接触装置。 - 【請求項２】 前記半導体装置がＴＥＧ（Ｔｅｓｔ
Ｅｌｅｍｅｎｔ Ｇｒｏｕｐ）からなることを特徴とす
る請求項１に記載の半導体装置用端子接触構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24845094A JPH0888253A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 半導体装置用端子接触装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24845094A JPH0888253A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 半導体装置用端子接触装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0888253A true JPH0888253A (ja) | 1996-04-02 |
Family
ID=17178319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24845094A Withdrawn JPH0888253A (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 半導体装置用端子接触装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0888253A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004075280A1 (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-02 | Sony Corporation | 半導体装置 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP24845094A patent/JPH0888253A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004075280A1 (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-02 | Sony Corporation | 半導体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011120 |