JPH0888421A - 電子部品の電極形成方法およびその方法に用いられるジグ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 成膜時の基板の温度上昇を抑制して基板の損
傷を防止すると共に、電気的特性の劣化を防止し、信頼
性に富んだ電子部品の電極形成方法およびその方法に用
いられるジグを提供する。 【構成】 この発明は、スパッタリング工法により電子
部品の基板に電極を形成する方法であって、基板となる
ワーク８０と、位置決め部材３６を有する位置決めベー
ス板２２と、位置決め用孔５６，膜形成孔４８，５０な
どを有する第１の成膜パターンマスク板２４と、位置決
め用孔７０，膜形成孔６８を有する第２の成膜パターン
マスク板２６とを準備し、それから、位置決めベース板
２２と協働して、第１および第２の成膜パターンマスク
板２４および２６間にワーク８０を挟持してワークを所
定の位置に配置して、スパッタリングによりワーク８０
の表面および裏面に、選択的に電極を形成する方法であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の電極形成
方法およびその方法に用いられるジグに関し、特に、基
板に電極が形成される、たとえば発振子，共振子などの
電子部品の電極形成方法およびその方法に用いられるジ
グに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、発振子および共振子などの電子部
品の基板の表面に電極を形成する方法としては、たとえ
ば蒸着などの方法によるものがあった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、蒸着に
よる電極形成方法では、基板の表面に付着する膜の厚み
にばらつきがあり、しかも、基板表面に付着する膜の付
着強度も弱いものとなる、という問題点を有していた。
そのため、このような蒸着工法により、たとえば発振子
および共振子などの電子部品の基板に電極を形成した場
合、安定した電気的特性が得られず、製品としての信頼
性にも欠けていた。

【０００４】一方、基板表面に付着させる膜の膜厚のば
らつきを解消し、膜の密着強度を向上させるために、ス
パッタリングによる電極形成方法が提案されている。と
ころが、このスパッタリング工法により、たとえば図９
に示すように、圧電発振素子１の圧電セラミックス基板
３の表面および裏面に電極を形成する場合、電極となる
薄膜５，７を基板３の表面全面に付着させていた。この
場合、スパッタリング処理時に、すなわち、グロー放電
におけるガスイオンの衝突によって電極材料となる金属
粒子が放出され基板に衝突し密着する時に生ずる衝突エ
ネルギー、所謂、凝縮熱が蒸着よりもはるかに高くな
り、基板３の温度上昇をひき起こしていた。そのため、
スパッタリングによる電極形成方法では、成膜時に基板
が高温になり、基板自体が割れたり或いは欠けたりする
など、新たな問題点が浮上することとなった。したがっ
て、スパッタリング工法による電極形成方法では、製品
の電気的特性が劣化する恐れが多分にあった。

【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、成
膜時の基板の温度上昇を抑制して基板の損傷を防止する
と共に、電気的特性の劣化を防止し、信頼性に富んだ電
子部品の電極形成方法およびその方法に用いられるジグ
を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、スパッタリ
ング処理により電子部品の基板に電極となる膜を形成す
るための電子部品の電極形成方法であって、基板となる
ワークを準備する工程と、位置決め部材を有する位置決
めベース板を準備する工程と、位置決め部材が挿入され
る位置決め用孔およびワークの表面および裏面に膜を形
成するための膜形成孔を有する第１の成膜パターンマス
ク板および第２の成膜パターンマスク板を準備する工程
と、位置決めベース板の位置決め部材を第１の成膜パタ
ーンマスク板および第２の成膜パターンマスク板の位置
決め孔に挿通すると共に、位置決めベース板と協働し
て、第１の成膜パターンマスク板および第２の成膜パタ
ーンマスク板の間にワークを挟持し、ワークを所定の位
置に配置する工程と、第１の成膜パターンマスク板およ
び第２の成膜パターンマスク板の表面側からスパッタリ
ング処理を施す工程を含む、電子部品の電極形成方法で
ある。

【０００７】また、この発明は、スパッタリング処理に
より電子部品の基板に電極となる膜を形成するために、
電子部品の基板となるワークを所定の位置に位置決めす
るためのジグであって、ジグは、位置決め部材を有する
位置決めベース板と、位置決めベース板の位置決め部材
が挿入される位置決め用孔および膜を形成するための膜
形成孔を有する第１の成膜パターンマスク板および第２
の成膜パターンマスク板とを含み、位置決めベース板の
位置決め部材を第１の成膜パターンマスク板および第２
の成膜パターンマスク板の位置決め用孔に挿通すると共
に、位置決めベース板と協働して、第１の成膜パターン
マスク板および第２の成膜パターンマスク板の間にワー
クを挟持し、ワークを所定の位置に位置決めする、ジグ
である。

【０００８】そして、基板となるワークは矩形板状に形
成することもでき、その場合、この電子部品の電極形成
方法に用いられるジグの第１の成膜パターンマスク板お
よび／または第２の成膜パターンマスク板には、ワーク
の長手方向および／または幅方向の配置を規制するガイ
ド部材を形成するとよい。

【０００９】

【作用】第１の成膜パターンマスク板および第２の成膜
パターンマスク板間に挟持されたワークは、第１の成膜
パターンマスク板および第２の成膜パターンマスク板に
設けられた位置決め用孔に位置決めベース板の位置決め
部材が挿通されることにより、所定の位置に案内・固定
されて、位置決めされる。

【００１０】さらに、その状態で、第１の成膜パターン
マスク板および第２の成膜パターンマスク板の表面側か
らスパッタリング処理を施すことにより、基板となるワ
ークの表面および裏面には、第１および第２の成膜パタ
ーンマスク板の膜形成孔を通して露出した部分に電極材
料が衝突して付着し、電極となる膜が形成される。ま
た、ワークの表面および裏面における電極不要部分は、
第１および第２の成膜パターンマスク板の膜形成孔が設
けられていない部分により遮蔽されるため、電極材料が
付着せず、電極となる膜が形成されない。

【００１１】この場合、第１および第２の成膜パターン
マスク板を用いることにより、基板となるワークの表面
および裏面には、膜形成孔を通して露出した部分、すな
わち、電極必要部分だけに電極材料が衝突するため、ワ
ークの表面および裏面全面に電極材料を衝突させて膜を
形成する場合に比べて、その衝突エネルギー（凝縮熱）
によるワーク全体の温度上昇が小さい。

【００１２】基板となるワークを矩形に形成したとき、
第１の成膜パターンマスク板および／または第２の成膜
パターンマスク板に、ワークの長手方向および／または
幅方向の配置を規制するガイド部材を形成することによ
り、ワークの位置決めがより正確で確実になされる。

【００１３】

【発明の効果】この発明によれば、スパッタリング処理
時における基板の温度上昇を最小限に抑えることができ
るので、基板全体のヒートショックに対する耐久性が向
上する。そのため、温度上昇によって、基板が割れたり
欠けたりする恐れがない電子部品を提供することができ
る。また、スパッタリングにより基板に電極となる膜を
形成するため、蒸着により基板に電極を形成する場合に
比べて、膜の基板表面への付着強度を大きくし、膜厚の
ばらつきも小さくすることができる。すなわち、この発
明によれば、成膜時の基板の温度上昇を抑制して基板の
損傷を防止すると共に、電気的特性の劣化を防止し、信
頼性に富んだ電子部品の電極形成方法およびその方法に
用いられるジグが得られる。

【００１４】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１５】

【実施例】この実施例では、電子部品の一例としてのた
とえば圧電発振素子の電極形成方法およびその方法に用
いられるジグについて説明する。図１（Ａ）はこの発明
の方法により形成された圧電発振素子の一例を示す斜視
図であり、図１（Ｂ）はその断面図である。

【００１６】圧電発振素子１０は、たとえば矩形の圧電
体基板１２を含む。圧電体基板１２は、たとえば圧電セ
ラミックスで形成される。圧電体基板１２の表面および
裏面には、それぞれ、電極１４および１６が形成され
る。電極１４は、圧電体基板１２の幅方向の一端から中
央部にかけて形成され、電極１６は、圧電体基板１２の
幅方向の他端から中央部にかけて形成される。

【００１７】次に、図２，図３，図４，図５，図６，図
７および図８などを参照して、この圧電発振素子１０の
圧電体基板１２に形成される電極の形成方法に用いられ
るジグの一例について説明する。ジグ２０は、位置決め
ベース板２２，第１の成膜パターンマスク板２４および
第２の成膜パターンマスク板２６などで構成される。

【００１８】まず、位置決めベース板２２について、主
として、図２を参照しながら説明する。位置決めベース
板２２は、たとえば金属からなる矩形板状の位置決めベ
ース本体２８を含む。位置決めベース本体２８の幅方向
の一端および他端には、略矩形の固定脚３０ａおよび３
０ｂが形成される。固定脚３０ａおよび３０ｂは、たと
えば複数のビス３２で、位置決めベース本体２８に固着
される。位置決めベース本体２８には、その長手方向に
間隔を隔てて、複数の長孔３４が設けられる。これらの
長孔３４は、それぞれ、たとえば平面形状が矩形に形成
され、位置決めベース本体２８の幅方向に延びて形成さ
れる。

【００１９】さらに、位置決めベース本体２８には、間
隔を隔てて、複数の位置決め部材３６が形成される。こ
れらの位置決め部材３６は、それぞれ、同じ構造を有す
るので、１つの位置決め部材３６について、以下、説明
する。位置決め部材３６は、その軸方向の両端に孔３８
ａおよび３８ｂを有するたとえば円柱形のピン４０を含
み、ピン４０の軸方向の中間部には、その円周方向に圧
縮ばね４２が巻き設けられている。１つの位置決め部材
３６には、止め詮として、２つのスプリングピンが具備
されている。この位置決め部材３６は、位置決めベース
本体２８に挿通された後、孔３８ａおよび３８ｂに、ス
プリングピン４２が挿通される。この実施例では、位置
決めベース本体２８の幅方向に所定の間隔Ｌを隔てた３
つの位置決め部材３６が、それぞれ、位置決めベース本
体２８の長手方向に所定の間隔Ｗを隔てて、５列配設さ
れる。つまり、位置決めベース本体２８には、縦横に所
定の間隔を隔てて、１５個の位置決め部材３６が配設さ
れる。

【００２０】また、この位置決めベース本体２８には、
たとえば４つの位置決め補助ボルト４４が間隔を隔てて
挿通される。４つの位置決め補助ボルト４４は、２つ１
組として、２組が相対向して配設される。４つの位置決
め補助ボルト４４は、上記位置決め部材３６と協働して
作用するものであって、後述する第１の成膜パターンマ
スク板２４および第２の成膜パターンマスク板２６等の
位置決めを行うためのものである。

【００２１】次に、位置決めベース板２２の上に取り付
けられる第１の成膜パターンマスク板２４について、主
として、図３を参照しながら説明する。１枚の位置決め
ベース板２２の上には、その長手方向に２枚の第１の成
膜パターンマスク板２４が横並びに取り付けられる。第
１の成膜パターンマスク板２４は、たとえば金属からな
る矩形板状の第１のマスク板本体４６を含む。この第１
のマスク板本体４６は、その幅方向の長さが上記位置決
めベース２２の長手方向の長さの略半分の長さに形成さ
れる。第１のマスク板本体４６には、その幅方向の中央
で且つその長手方向に間隔を隔てて、４つのたとえば矩
形の長孔４８が設けられる。また、これらの長孔４８の
幅方向の両側には、第１のマスク板本体４６の長手方向
にわずかな間隔を隔てて並べ設けられた矩形の４つの長
孔５０が、第１のマスク板本体４６の幅方向に間隔を隔
てて、それぞれ、３列設けられる。これらの長孔４８お
よび５０は、膜形成孔として設けられる。

【００２２】第１のマスク板本体４６には、その幅方向
の中央で且つその長手方向の一端から他端側に延びて、
たとえば略矩形板状のガイド部材５２が形成される。こ
のガイド部材５２は、４つの長孔４８上を跨がるように
して、第１のマスク板本体４６に形成される。また、こ
の第１のマスク板本体４６には、ガイド部材５２の幅方
向の両側に、それぞれ、ガイド部材５２と平行で且つ第
１のマスク板本体４６の幅方向に間隔を隔てて、３つの
別のガイド部材５４が形成される。これらのガイド部材
５４は、それぞれ、略矩形板状に形成され、第１のマス
ク板本体４６の長手方向の一端から他端側に延びて形成
される。これらのガイド部材５４は、それぞれ、第１の
マスク板本体４６の長手方向に並んだ４つの長孔５０上
を跨がるようにして、第１のマスク板本体４６に形成さ
れる。なお、これらのガイド部材５４の幅は、それぞ
れ、ガイド部材５２の幅の半分程に形成されている。

【００２３】さらに、第１の成膜パターンマスク板２４
には、前述した位置決めベース板２２の位置決め部材３
６と対応する位置に、位置決め用孔５６が設けられる。
この場合、１枚の第１の成膜パターンマスク板２６に
は、そのガイド部材５２の長手方向に所定の間隔を隔て
て、たとえば矩形の３つの位置決め用孔５６が設けられ
る。３つの位置決め用孔５６は、ガイド部材５２および
第１のマスク板本体４６を貫通して設けられる。これら
の位置決め用孔５６は、位置決めベース板２２と第１の
成膜パターンマスク板２４とを重ね合わせたときに、位
置決めベース板２２の位置決め部材３６が挿通できるよ
うに、位置決め部材３６と対応する位置に形成される。

【００２４】また、第１の成膜パターンマスク板２４に
は、前述した位置決めベース板２２の位置決め補助ボル
ト４４と対応する位置に、位置決め用補助孔５８が設け
られる。この場合、１枚の第１の成膜パターンマスク板
２４には、そのガイド部材５２の３つの位置決め用孔５
６の間に、２つの位置決め補助孔５８が設けられる。２
つの位置決め用補助孔５８は、ガイド部材５２および第
１のマスク板本体４６を貫通して設けられる。この場
合、一方の位置決め用補助孔５８は、たとえば円形に形
成され、他方の位置決め用補助孔５８は、略楕円形の長
孔に形成されている。そのため、位置決め用補助孔５８
に位置決め補助ボルト４４を挿通する際に、長孔部分で
位置決め補助ボルト４４の挿通位置を長孔方向に調整す
ることが可能となる。

【００２５】一方、第１のマスク板本体４６の幅方向の
一端および他端には、膜形成孔として、それぞれ、その
長手方向に間隔を隔てて、４つの切欠き部６０が設けら
れる。また、第１のマスク板本体４６の幅方向の一端お
よび他端には、それぞれ、略矩形板状の隣接部用ガイド
部材６２が形成される。隣接部用ガイド部材６２は、４
つの切欠き部６０の上を跨がるようにして、第１のマス
ク板本体４６の長手方向の一端から他端側にかけて形成
される。なお、ガイド部材５２，５４および隣接部用ガ
イド部材６２の長手方向の一端側は、たとえば矩形板状
の保持部材６３と一体的に形成されており、全体として
見た時、平面略櫛歯形に形成される。

【００２６】さらに、隣接部用ガイド部材６２には、そ
の長手方向に間隔を隔てて、たとえば５つの位置決め孔
用切欠き６４が設けられる。したがって、第１の成膜パ
ターンマスク板２４を横並びに２枚配列した場合、その
隣接端部には、互いに隣接する５つの位置決め孔用切欠
き６４により、長手方向に間隔を隔てて、５つの矩形の
位置決め用窓孔が構成されることになる。これらの位置
決め孔用窓孔は、前述した位置決め部材３６および位置
決め補助ボルト４４を挿通するためのものである。

【００２７】次に、第１の成膜パターンマスク板２４の
上方に配置され、位置決めベース板２２と協働して、第
１の成膜パターンマスク板２４との間に基板１２となる
ワーク８０を挟持する第２の成膜パターンマスク板２６
について、以下、説明する。

【００２８】第２の成膜パターンマスク板２６は、たと
えば金属からなる略矩形板状の第２のマスク板本体６６
を含む。この第２のマスク板本体６６には、膜形成孔と
して、その長手方向にわずかな間隔を隔てて並べ設けら
れた矩形の４つの長孔６８が、第２のマスク板本体６６
の幅方向に間隔を隔てて、たとえば８列設けられる。ま
た、第２のマスク板本体６６の幅方向の中央には、その
長手方向に所定の間隔Ｌを隔てて、３つの矩形の位置決
め用孔７０が設けられる。さらに、３つの位置決め用孔
７０の間には、２つの位置決め用補助孔７２が設けられ
る。一方の位置決め用補助孔７２が円に形成され、他方
の位置決め用補助孔７２が略楕円形の長孔に形成されて
いる。そのため、位置決め用補助孔７２に位置決め補助
ボルト４４を挿通する際に、長孔部分で位置決め補助ボ
ルト４４の挿通位置を長孔方向に調整することが可能と
なる。

【００２９】さらに、第２のマスク板本体６６の裏面に
は、その長手方向の一端側に、たとえば櫛歯形板状のガ
イド部材７４が形成される。すなわち、ガイド部材７４
には、その長手方向に間隔を隔てて、たとえば８つの櫛
歯ガイド片７６が形成されている。この場合、ガイド部
材７４は、第２の成膜パターンマスク板２６と第１の成
膜パターンマスク板２４とを重ね合わせた際に、そのガ
イド片７６が第１の成膜パターンマスク板２４のガイド
部材５４の長手方向の他端側間に嵌合されるように、第
２のマスク板本体６６の裏面に配設される。

【００３０】一方、第２のマスク板本体６６の幅方向の
一端および他端には、それぞれ、その長手方向に間隔を
隔てて、５つの位置決め孔用切欠き７８が設けられる。
したがって、第２の成膜パターンマスク板２６を横並び
に２枚配列した場合、その隣接端部には、互いに隣接す
る５つの位置決め孔用切欠き７８により、長手方向に間
隔を隔てて、５つの矩形の位置決め用窓孔が構成される
ことになる。これらの位置決め孔用窓孔は、前述した位
置決め部材３６および位置決め補助ボルト４４を挿通す
るためのものである。

【００３１】次に、上述した位置決めベース板２２，第
１の成膜パターンマスク板２４および第２の成膜パター
ンマスク板２６で構成されるジグ２０を用いて、図１に
示す圧電発振素子１０の圧電体基板１２の電極形成方法
について、主として、図５，図６，図７および図８など
を参照しながら説明する。

【００３２】先ず、圧電体基板１２となるたとえば矩形
板状のワーク８０が準備される。このワーク８０には、
分極処理が施された、所謂、圧電セラミックスが用いら
れる。ワーク８０は、所定の長さに切断されたものが用
いられる。また、ジグ８０を構成する、位置決めベース
板２２，第１の成膜パターンマスク板２４および第２の
成膜パターンマスク板２６が準備される。さらに、この
ワーク８０は、図５に示すように、ワーク自動挿入機９
０のワーク挿入テーブル９２の上にセットされる。

【００３３】次に、ワーク自動挿入機９０のワーク挿入
テーブル９２の面に沿うようにして、１枚の位置決めベ
ース板２２が配置される。そして、１枚の位置決めベー
ス板２２の上には、２枚の第１の成膜パターンマスク板
２４が横並びに取り付けられる。２枚の第１の成膜パタ
ーンマスク板２４の位置決め用孔５６に、１枚の位置決
めベース板２２の位置決め部材３６が挿通され、且つ、
位置決め補助孔５８に位置決め補助ボルト４４が挿通さ
れることにより、位置決めベース板２２の上に第１の成
膜パターンマスク板２４がセットされる。この場合、２
枚の第１の成膜パターンマスク板２４は、その長手方向
の他端側、つまり、ガイド部材５２，５４および６２が
同じ方向に向いて配列される。

【００３４】さらに、第１の成膜パターンマスク板２４
の上には、第２の成膜パターンマスク板２６が取り付け
られる。第２の成膜パターンマスク板２６は、その位置
決め用孔７０に位置決め部材３６が挿通され、その位置
決め補助孔７２に位置決め補助ボルト４４が挿通される
ことにより、第１の成膜パターンマスク板２４の上に第
２の成膜パターンマスク板２６がセットされる。

【００３５】この場合、第２の成膜パターンマスク板２
６は、そのガイド部材７４の各櫛歯ガイド片７６が、第
１の成膜パターンマスク板２４の長手方向の他端側で、
且つ、各ガイド部材５２，５４および６２の間に嵌合す
るように、取り付けられる。すなわち、第１の成膜パタ
ーンマスク板２４の上に第２の成膜パターンマスク板２
６をセットした時、図７および図８に示すように、ガイ
ド部材５２，５４，６２，７４が協働して、第１の成膜
パターンマスク板２４と第２の成膜パターンマスク板２
６との間に、ワークを案内する案内収納部８２が形成さ
れる。

【００３６】このようにして、ジグ２０を構成する、位
置決めベース板２２，第１の成膜パターンマスク板２４
および第２の成膜パターンマスク板２６の相互の配設位
置が位置決めされる。そして、一旦、第２の成膜パター
ンマスク板２６が取り外される。

【００３７】さらに、ワーク８０は、図５に示すよう
に、ワーク自動挿入機９０のプッシャー９６で押仕込む
ことによって、ワーク案内テーブル９２から第１の成膜
パターンマスク板２４上のガイド部材５２，５４および
６２の間に案内される。この場合、ワーク８０の長手方
向の一端側が第１の成膜パターンマスク板２４の保持部
材６３に当たり、ワーク８０が第１の成膜パターンマス
ク板２４の長手方向の端部から抜けないようになってい
る。つまり、この保持部材６３は、第１の成膜パターン
マスク板２４上に案内されたワーク８０の長手方向の配
置を規制するものである。

【００３８】それから、第１の成膜パターンマスク板２
４の上には、第２の成膜パターンマスク板２６が取り付
けられる。つまり、ワーク８０は、第１の成膜パターン
マスク板２４と第２の成膜パターンマスク板２６との間
に挟持され、案内する案内収納部８２に位置決めされ
る。この場合、ワーク８０は、図７および図８に示すよ
うに、その幅方向の一端側および他端側の固定位置が第
１の成膜パターンマスク板２４のガイド部材５２，５
４，６２，６４により規制され、その長手方向の一端側
の固定位置が第１の成膜パターンマスク板２４の保持部
材６３により規制され、その長手方向の他端側の固定位
置が第２の成膜パターンマスク板２６の櫛歯ガイド片７
６により規制されている。

【００３９】このようにして、複数のワーク８０がジグ
２０によって、所定の位置に案内され且つ位置決めされ
た後、スパッタリング処理が施される。この場合、第１
の成膜パターンマスク板２４および第２の成膜パターン
マスク板２６の主面と直交する方向でスパッタリングが
行われる。そして、ワーク８０の表面および裏面には、
それぞれ、薄膜が付着し電極が形成される。

【００４０】すなわち、ワーク８０の表面には、第２の
成膜パターンマスク板２６の膜形成孔６８を通して露出
した部分に電極材料が衝突して付着して薄膜が形成さ
れ、電極１４が形成される。一方、ワーク８０の裏面に
は、第１の成膜パターンマスク板２４の膜形成孔４８，
５０，６０を通して露出した部分に電極材料が衝突して
付着して薄膜が形成され、電極１６が形成される。この
場合、ワーク８０の表面および裏面における電極不要部
分は、第１および第２の成膜パターンマスク板２４およ
び２６の膜形成孔６８および４８，５０，６０が設けら
れていない部分により遮蔽されるため、電極材料が付着
せず、電極となる薄膜が形成されない。

【００４１】以上、説明してきたように、この発明にか
かる圧電発振素子１０の電極形成方法では、第１および
第２の成膜パターンマスク板２４および２６を用いるこ
とにより、基板１２となるワーク８０の表面および裏面
には、それぞれ、膜形成孔６８および４８，５０，６０
を通して露出した部分、すなわち、電極必要部分だけに
電極材料が衝突するため、ワーク８０の表面および裏面
全面に電極材料を衝突させて薄膜を形成する場合に比べ
て、その衝突エネルギー（凝縮熱）によるワーク８０全
体の温度上昇が小さい。

【００４２】また、この発明にかかる圧電発振素子１０
の電極形成方法に用いられるジグ２０では、その第１の
成膜パターンマスク板２４および第２の成膜パターンマ
スク板２６に、ワーク８０の長手方向および幅方向の取
り付け位置を案内・規制するガイド部材５２，５４，６
２，６４，７４が形成されているため、ワーク８０の位
置決めがより正確で確実なものとなる。

【００４３】この発明にかかる電極形成方法およびそれ
に用いられるジグによれば、スパッタリング処理時にお
ける基板１２の温度上昇を最小限に抑えることができる
ので、基板１２全体のヒートショックに対する耐久性が
向上する。そのため、温度上昇によって、基板１２が割
れたり欠けたりする恐れがない圧電発振素子１０を提供
することができる。

【００４４】また、スパッタリングにより基板１２に電
極１４，１６となる薄膜を形成するため、蒸着により基
板１２に電極を形成する場合に比べて、薄膜の基板１２
表面への付着強度を大きくし、膜厚のばらつきも小さく
することができる。そのため、この電極形成方法により
形成された圧電発振素子１０では、品質が向上して信頼
性の高いものとなり、製造工程での不良率の低減も計れ
る。さらに、膜厚のばらきが小さくなるので、この圧電
発振素子１０では、周波数調整工程の通過率の削減によ
り、ＳＴダウンが可能となる。また、この圧電発振素子
１０では、ＴＳモードはもちろんＴＥモードも可能とな
る。

【００４５】さらに、基板１２には、第１および第２の
パターンマスク板２４および２６を用いて、基板１２の
表面および裏面に部分的に電極１４および１６を形成す
るため、たとえば図９に示すように、基板１の表面およ
び裏面の全面に電極５，７を形成する場合と比べて、印
刷工程ないしエッチング工程を省略化することができ
る。

【００４６】なお、上述の実施例では、第１および第２
の成膜パターンマスク板に設けられた膜形成孔が矩形に
形成されたが、それは単なる例示であって、膜形成孔の
形状は、所望する電極の形状に応じて、他の形状に任意
に変更してもよい。また、第１および第２の成膜パター
ンマスク板のガイド部材についても、ワークの形状に応
じて、その形状は適宜変更可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）はこの発明の方法により形成された
圧電発振素子の一例を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は
その断面図である。

【図２】（Ａ）は位置決めベース板の一例を示す平面図
解図であり、（Ｂ）はその側面図解図である。

【図３】（Ａ）は第１の成膜パターンマスク板の一例を
示す平面図解図であり、（Ｂ）はその側面図解図であ
る。

【図４】（Ａ）は第２の成膜パターンマスク板の一例を
示す平面図解図であり、（Ｂ）はその側面図解図であ
る。

【図５】図１の圧電発振素子の電極形成方法の一例を示
す分解斜視図解図である。

【図６】（Ａ）は図１の圧電発振素子の電極形成方法の
一例を示す側面図解図であり、（Ｂ）はその分解断面図
解図である。

【図７】ジグでワークが位置決めされた状態を示し、特
に、第１の成膜パターンマスク板のガイド部材でワーク
の幅方向の一端側および他端側の配置が規制されている
状態を示す断面図解図である。

【図８】ジグでワークが位置決めされた状態を示し、特
に、第１および第２の成膜パターンマスク板のガイド部
材でワークの長手方向の一端側および他端側の配置が規
制されている状態を示す断面図解図である。

【図９】（Ａ）は従来の電極形成方法により形成された
圧電発振素子の一例を示す斜視図であり、（Ｂ）はその
断面図である。

【符号の説明】

１０ 圧電発振素子 １２ 基板 １４，１６ 電極 ２０ ジグ ２２ 位置決めベース板 ２４ 第１の成膜パターンマスク板 ２６ 第２の成膜パターンマスク板 ３６ 位置決め部材 ４４ 位置決め補助ボルト ３４，４８，５０ 長孔 ５２，５４，７４ ガイド部材 ６０ 切欠き部 ６２ 隣接部用ガイド部材 ６３ 保持部材 ６４，７８ 位置決め孔用切欠き ５６，７０ 位置決め用孔 ５８，７２ 位置決め用補助孔 ８０ ワーク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 3/02 Ｂ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スパッタリング処理により電子部品の基
   板に電極となる膜を形成するための電子部品の電極形成
   方法であって、 前記基板となるワークを準備する工程、 位置決め部材を有する位置決めベース板を準備する工
   程、 前記位置決め部材が挿入される位置決め用孔および前記
   ワークの表面および裏面に前記膜を形成するための膜形
   成孔を有する第１の成膜パターンマスク板および第２の
   成膜パターンマスク板を準備する工程、 前記位置決めベース板の前記位置決め部材を前記第１の
   成膜パターンマスク板および前記第２の成膜パターンマ
   スク板の前記位置決め孔に挿通すると共に、前記位置決
   めベース板と協働して、前記第１の成膜パターンマスク
   板および前記第２の成膜パターンマスク板の間に前記ワ
   ークを挟持し、前記ワークを所定の位置に配置する工
   程、および前記第１の成膜パターンマスク板および前記
   第２の成膜パターンマスク板の表面側からスパッタリン
   グ処理を施す工程を含む、電子部品の電極形成方法。
2. 【請求項２】 前記ワークは矩形板状に形成されるもの
   であって、 前記第１の成膜パターンマスク板および／または前記第
   ２の成膜パターンマスク板は、前記ワークの長手方向お
   よび／または幅方向の配置を規制するガイド部材を含
   む、請求項１に記載の電子部品の電極形成方法。
3. 【請求項３】 スパッタリング処理により電子部品の基
   板に電極となる膜を形成するために、前記電子部品の基
   板となるワークを所定の位置に位置決めするためのジグ
   であって、 前記ジグは、 位置決め部材を有する位置決めベース板と、 前記位置決めベース板の前記位置決め部材が挿入される
   位置決め用孔および前記膜を形成するための膜形成孔を
   有する第１の成膜パターンマスク板および第２の成膜パ
   ターンマスク板とを含み、 前記位置決めベース板の前記位置決め部材を前記第１の
   成膜パターンマスク板および前記第２の成膜パターンマ
   スク板の前記位置決め用孔に挿通すると共に、前記位置
   決めベース板と協働して、前記第１の成膜パターンマス
   ク板および前記第２の成膜パターンマスク板の間に前記
   ワークを挟持し、前記ワークを所定の位置に位置決めす
   る、ジグ。
4. 【請求項４】 前記ワークは矩形板状に形成されるもの
   であって、 前記第１の成膜パターンマスク板および／または前記第
   ２の成膜パターンマスク板は、前記ワークの長手方向お
   よび／または幅方向の配置を規制するガイド部材を含
   む、請求項３に記載のジグ。