JPH0885869A - 電子部品の電極形成方法およびその方法に用いられるジグ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 生産性を低下させず、電気的特性を安定させ
た、信頼性に富んだ電子部品の電極形成方法およびその
方法に用いられるジグ。 【構成】 基板となるワーク８０の裏面に膜形成孔４
８，５０，６０を有する第１の成膜パターンマスク板２
４を配置し、ワーク８０の表面に膜形成孔６８を有する
第２の成膜パターンマスク板２６を配置し、第１の成膜
パターンマスク板２４の裏面に、前記膜形成孔４８，５
０，６０などに対応する孔を有する第１の補助マスク板
９８を配置し、第２の成膜パターンマスク板２６の表面
に、前記膜形成孔６８に対応する孔を有する第２の補助
マスク板１００を配置し、さらに、第１の成膜パターン
マスク板２４および第２の成膜パターンマスク板２６間
にワーク８０を挟持した状態で、ワーク８０を所定の位
置に位置決めし、その後、スパッタリングによりワーク
８０の表面および裏面に、選択的に電極を形成する方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、電子部品の電極形成
方法およびその方法に用いられるジグに関し、特に、基
板に電極が形成される、たとえば発振子，共振子などの
電子部品の電極形成方法およびその方法に用いられるジ
グに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１２はこの発明の背景となる従来例を
示す要部拡大断面図である。この従来例の電極形成方法
では、たとえば圧電発振素子の基板となるワーク１の表
面および裏面に、膜付け孔３ａおよび３ｂを有するメタ
ルパターンマスク板３および５を配設し、その後、スパ
ッタリング処理を施すことにより、ワーク１の表面およ
び裏面に付着する電極となる薄膜のばらつきを小さく
し、且つ、薄膜の付着強度も大きくすることが可能とな
った。さらに、製品の電気的特性の安定化および電極と
なる膜のくわれ性、所謂、半田くわれの削減を計るため
に、基板に付着させる膜の膜厚量を多くして、電極とな
るその膜の電気的抵抗値を下げることが提案されてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、スパッ
タリング処理の際、基板表面に付着させる膜の厚みを大
きくするために、成膜量を一度に多くした場合、メタル
パターンマスク板３および５自体にも付着する電極材料
により、メタルパターンマスク板３および５自体が高温
に加熱されることになる。そのため、メタルパターンマ
スク板３および５自体が熱変形により歪んで、メタルパ
ターンマスク板３および５の膜付け孔３ａおよび３ｂが
変形してしまう。これでは、所望する成膜パターン形状
が得られず、基板に形成する電極の形状も安定したもの
にならない。

【０００４】そこで、上記問題点の対応策として、現状
では、以下に示す方法がとられている。すなわち、１つ
には、メタルパターンマスク板３および５自体の厚みを
厚くすることにより、それらの熱容量を大きくする方法
である。ところが、この方法では、メタルパターンマス
ク板３および５自体のパターン精度が低下する恐れがあ
り、また、メタルパターンマスク板３および５は、それ
らの平面度の維持管理が困難であるため、一度、それら
が変形してしまうと、元にもどらないなどの問題点を抱
えることになる。

【０００５】また、別の対応策としては、膜付け作業を
２回以上行う方法、あるいは、電極となる膜の下地を先
ずスパッタリングにより形成し、２回目以降、蒸着によ
り成膜する方法などがある。しかし、これらの方法で
は、作業工程が増え、生産性の悪いものとなっていた。

【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、生
産性を低下させることなく、基板に形成される電極とな
る金属膜の厚みを制御することにより、電気的特性を安
定させた、信頼性に富んだ電子部品の電極形成方法およ
びその方法に用いられるジグを提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明は、スパッタリ
ング処理により電子部品の基板に電極となる膜を形成す
るための電子部品の電極形成方法であって、基板となる
ワークを準備する工程と、ワークの一方主面および他方
主面側に、それぞれ、膜形成孔を有する第１の成膜パタ
ーンマスク板および第２の成膜パターンマスク板を配置
する工程と、第１の成膜パターンマスク板の裏面側に、
膜形成孔に対応する孔を有する第１の補助マスク板を配
置する工程と、第２の成膜パターンマスク板の表面側
に、膜形成孔に対応する孔を有する第２の補助マスク板
を配置する工程と、第１の成膜パターンマスク板および
第２の成膜パターンマスク板の間にワークを挟持した状
態で、ワークを所定の位置に位置決めする工程と、位置
決めされたワークにスパッタリング処理を施す工程とを
含む、電子部品の電極形成方法である。

【０００８】また、この発明は、スパッタリング処理に
より電子部品の基板に電極となる膜を形成するために、
電子部品の基板となるワークを所定の位置に位置決めす
るためのジグであって、ジグは、位置決め部材を有する
位置決めベース板と、位置決めベース板の位置決め部材
が挿入される位置決め用孔および膜を形成するための膜
形成孔を有し、ワークの一方主面側およびの他方主面側
にそれぞれ配置される第１の成膜パターンマスク板およ
び第２の成膜パターンマスク板と、第１の成膜パターン
マスク板の裏面に配置され、膜形成孔を露出させる孔を
有する第１の補助マスク板および第２の成膜パターンマ
スク板の表面に配置され、膜形成孔を露出させる孔を有
する第２の補助マスク板とを含み、位置決めベース板の
位置決め部材を、第１の成膜パターンマスク板および第
２の成膜パターンマスク板の位置決め用孔と、第１の補
助マスク板および第２の補助マスク板の孔とに挿通する
と共に、位置決めベース板と協働して、第１の成膜パタ
ーンマスク板および第２の成膜パターンマスク板の間に
ワークを挟持し、ワークを所定の位置に位置決めする、
ジグである。

【０００９】そして、基板となるワークは矩形板状に形
成することもでき、その場合、この電子部品の電極形成
方法に用いられるジグの第１の成膜パターンマスク板お
よび／または第２の成膜パターンマスク板には、ワーク
の長手方向および／または幅方向の配置を規制するガイ
ド部材を形成するとよい。

【００１０】

【作用】第１の成膜パターンマスク板および第２の成膜
パターンマスク板は、それらの間にワークを挟持した状
態で、位置決めベース板と協働して、第１の補助マスク
板および第２の補助マスク板と共に、所定の位置に位置
決めされる。

【００１１】さらに、その状態で、ワークにスパッタリ
ング処理が施されることにより、基板となるワークの一
方主面および他方主面には、第１，第２の補助マスク板
の孔および第１，第２の成膜パターンマスク板の膜形成
孔を通して露出した部分に電極材料が衝突して付着し、
電極となる膜が形成される。また、ワークの一方主面お
よび他方主面における電極不要部分は、第１，第２の補
助マスク板の孔が設けられていない部分および第１，第
２の成膜パターンマスク板の膜形成孔が設けられていな
い部分により遮蔽されるため、電極材料が付着せず、電
極となる膜が形成されない。

【００１２】第１の補助マスク板および第２の補助マス
ク板が用いられているために、スパッタリング時におい
て、第１の成膜パターンマスク板および第２の成膜パタ
ーンマスク板に、直接、熱が加わることがない。つま
り、第１，第２の補助マスク板の孔および第１，第２の
成膜パターンマスク板の膜形成孔を通過しない電極材料
のほとんどは、第１および第２の補助マスク板の孔が設
けられていない部分に衝突するので、第１および第２の
成膜パターンマスク板には、膜がほとんど付着しない。
そのため、第１および第２の成膜パターンマスク板に
は、電極材料の衝突エネルギー（凝縮熱）による温度上
昇がない。また、ワークの露出部分に電極材料が衝突し
て発生する凝縮熱は、第１および第２の成膜パターンマ
スク板に放熱されるため、基板となるワークの温度上昇
が抑制される。

【００１３】基板となるワークを矩形に形成したとき、
第１の成膜パターンマスク板および／または第２の成膜
パターンマスク板に、ワークの長手方向および／または
幅方向の配置を規制するガイド部材を形成することによ
り、ワークの位置決めがより正確で確実になされる。

【００１４】

【発明の効果】この発明によれば、スパッタリング処理
時において、第１および第２の成膜パターンマスク板自
体の温度上昇が防止されるので、熱変形による第１およ
び第２の成膜パターンマスク板の歪みを防止することが
でき、膜形成孔も変形する恐れがない。そのため、基板
となるワークに付着する膜の厚みを厚くするなどの膜厚
量を調整することができ、しかも、電極の形状も安定し
たものが得られる。したがって、基板に付着させる膜の
膜厚量を厚くすることにより、電極となる膜の電気的抵
抗値を下げることができ、製品の電気的特性の安定化お
よび膜のくわれ性、所謂、半田くわれの削減も計ること
ができる。また、第１および第２の成膜パターンマスク
板には、直接、熱が加わらないので、熱による影響も最
小限に抑えられるため、第１および第２の成膜パターン
マスク板自体の寿命も長くなる。

【００１５】さらに、この発明によれば、基板に付着さ
せる膜の厚みを厚くする場合、複数回の成膜作業工程が
必要な従来の方法と比べて、１回の工程で膜の厚みを厚
くすることができ、また、成膜量を制御することによ
り、たとえばソルダーレジストインキなどによるフォー
ミング調整などの作業工程を削減することができる。そ
のため、生産性を向上させることができる。また、この
発明によれば、第１および第２の成膜パターンマスク板
に直接電極材料が付着しないため、不要な膜を洗浄する
のためのエッチングサイクルを延ばすことが可能とな
る。したがって、この発明によれば、生産性を低下させ
ることなく、基板に形成される電極となる金属膜の厚み
を制御することにより、電気的特性を安定させた、信頼
性に富んだ電子部品の電極形成方法が得られる。

【００１６】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１７】

【実施例】この実施例では、電子部品の一例としてのた
とえば圧電発振素子の電極形成方法およびその方法に用
いられるジグについて説明する。図１（Ａ）はこの発明
の方法により形成された圧電発振素子の一例を示す斜視
図であり、図１（Ｂ）はその断面図である。

【００１８】圧電発振素子１０は、たとえば矩形の圧電
体基板１２を含む。圧電体基板１２は、たとえば圧電セ
ラミックスで形成される。圧電体基板１２の表面および
裏面には、それぞれ、電極１４および１６が形成され
る。電極１４は、圧電体基板１２の幅方向の一端から中
央部にかけて形成され、電極１６は、圧電体基板１２の
幅方向の他端から中央部にかけて形成される。

【００１９】次に、図２，図３，図４，図５，図６，図
７，図８，図９，図１０および図１１などを参照して、
この圧電発振素子１０の圧電体基板１２に形成される電
極の形成方法に用いられるジグの一例について説明す
る。ジグ２０は、位置決めベース板２２，第１の成膜パ
ターンマスク板２４，第２の成膜パターンマスク板２
６，第１の補助マスク板９８および第２の補助マスク板
１００などで構成される。

【００２０】まず、位置決めベース板２２について、主
として、図２を参照しながら説明する。位置決めベース
板２２は、たとえば金属からなる矩形板状の位置決めベ
ース本体２８を含む。位置決めベース本体２８の幅方向
の一端および他端には、略矩形の固定脚３０ａおよび３
０ｂが形成される。固定脚３０ａおよび３０ｂは、たと
えば複数のビス３２で、位置決めベース本体２８に固着
される。位置決めベース本体２８には、その長手方向に
間隔を隔てて、複数の長孔３４が設けられる。これらの
長孔３４は、それぞれ、たとえば平面形状が矩形に形成
され、位置決めベース本体２８の幅方向に延びて形成さ
れる。

【００２１】さらに、位置決めベース本体２８には、間
隔を隔てて、複数の位置決め部材３６が形成される。こ
れらの位置決め部材３６は、それぞれ、同じ構造を有す
るので、１つの位置決め部材３６について、以下、説明
する。位置決め部材３６は、その軸方向の両端に孔３８
ａおよび３８ｂを有するたとえば円柱形のピン４０を含
み、ピン４０の軸方向の中間部には、その円周方向に圧
縮ばね４２が巻き設けられている。１つの位置決め部材
３６には、止め詮として、２つのスプリングピンが具備
されている。この位置決め部材３６は、位置決めベース
本体２８に挿通された後、孔３８ａおよび３８ｂに、ス
プリングピン４２が挿通される。この実施例では、位置
決めベース本体２８の幅方向に所定の間隔Ｌを隔てた３
つの位置決め部材３６が、それぞれ、位置決めベース本
体２８の長手方向に所定の間隔Ｗを隔てて、５列配設さ
れる。つまり、位置決めベース本体２８には、縦横に所
定の間隔を隔てて、１５個の位置決め部材３６が配設さ
れる。

【００２２】また、この位置決めベース本体２８には、
たとえば４つの位置決め補助ボルト４４が間隔を隔てて
挿通される。４つの位置決め補助ボルト４４は、２つ１
組として、２組が相対向して配設される。４つの位置決
め補助ボルト４４は、上記位置決め部材３６と協働して
作用するものであって、後述する第１の成膜パターンマ
スク板２４および第２の成膜パターンマスク板２６等の
位置決めを行うためのものである。

【００２３】次に、位置決めベース板２２の上に取り付
けられる第１の成膜パターンマスク板２４について、主
として、図３を参照しながら説明する。１枚の位置決め
ベース板２２の上には、その長手方向に２枚の第１の成
膜パターンマスク板２４が横並びに取り付けられる。第
１の成膜パターンマスク板２４は、たとえば金属からな
る矩形板状の第１のマスク板本体４６を含む。この実施
例では、第１の成膜パターンマスク板２４は、磁性を有
する、たとえばＳＵＳ４３０などのクロム系ステンレス
鋼などで形成される。この第１のマスク板本体４６は、
その幅方向の長さが上記位置決めベース２２の長手方向
の長さの略半分の長さに形成される。第１のマスク板本
体４６には、その幅方向の中央で且つその長手方向に間
隔を隔てて、４つのたとえば矩形の長孔４８が設けられ
る。また、これらの長孔４８の幅方向の両側には、第１
のマスク板本体４６の長手方向にわずかな間隔を隔てて
並べ設けられた矩形の４つの長孔５０が、第１のマスク
板本体４６の幅方向に間隔を隔てて、それぞれ、３列設
けられる。これらの長孔４８および５０は、膜形成孔と
して設けられる。

【００２４】第１のマスク板本体４６には、その幅方向
の中央で且つその長手方向の一端から他端側に延びて、
たとえば略矩形板状のガイド部材５２が形成される。こ
のガイド部材５２は、４つの長孔４８上を跨がるように
して、第１のマスク板本体４６に形成される。また、こ
の第１のマスク板本体４６には、ガイド部材５２の幅方
向の両側に、それぞれ、ガイド部材５２と平行で且つ第
１のマスク板本体４６の幅方向に間隔を隔てて、３つの
別のガイド部材５４が形成される。これらのガイド部材
５４は、それぞれ、略矩形板状に形成され、第１のマス
ク板本体４６の長手方向の一端から他端側に延びて形成
される。これらのガイド部材５４は、それぞれ、第１の
マスク板本体４６の長手方向に並んだ４つの長孔５０上
を跨がるようにして、第１のマスク板本体４６に形成さ
れる。なお、これらのガイド部材５４の幅は、それぞ
れ、ガイド部材５２の幅の半分程に形成されている。

【００２５】さらに、第１の成膜パターンマスク板２４
には、前述した位置決めベース板２２の位置決め部材３
６と対応する位置に、位置決め用孔５６が設けられる。
この場合、１枚の第１の成膜パターンマスク板２６に
は、そのガイド部材５２の長手方向に所定の間隔を隔て
て、たとえば矩形の３つの位置決め用孔５６が設けられ
る。３つの位置決め用孔５６は、ガイド部材５２および
第１のマスク板本体４６を貫通して設けられる。これら
の位置決め用孔５６は、位置決めベース板２２と第１の
成膜パターンマスク板２４とを重ね合わせたときに、位
置決めベース板２２の位置決め部材３６が挿通できるよ
うに、位置決め部材３６と対応する位置に形成される。

【００２６】また、第１の成膜パターンマスク板２４に
は、前述した位置決めベース板２２の位置決め補助ボル
ト４４と対応する位置に、位置決め用補助孔５８が設け
られる。この場合、１枚の第１の成膜パターンマスク板
２４には、そのガイド部材５２の３つの位置決め用孔５
６の間に、２つの位置決め補助孔５８が設けられる。２
つの位置決め用補助孔５８は、ガイド部材５２および第
１のマスク板本体４６を貫通して設けられる。この場
合、一方の位置決め用補助孔５８は、たとえば円形に形
成され、他方の位置決め用補助孔５８は、略楕円形の長
孔に形成されている。そのため、位置決め用補助孔５８
に位置決め補助ボルト４４を挿通する際に、長孔部分で
位置決め補助ボルト４４の挿通位置を長孔方向に調整す
ることが可能となる。

【００２７】一方、第１のマスク板本体４６の幅方向の
一端および他端には、膜形成孔として、それぞれ、その
長手方向に間隔を隔てて、４つの切欠き部６０が設けら
れる。また、第１のマスク板本体４６の幅方向の一端お
よび他端には、それぞれ、略矩形板状の隣接部用ガイド
部材６２が形成される。隣接部用ガイド部材６２は、４
つの切欠き部６０の上を跨がるようにして、第１のマス
ク板本体４６の長手方向の一端から他端側にかけて形成
される。なお、ガイド部材５２，５４および隣接部用ガ
イド部材６２の長手方向の一端側は、たとえば矩形板状
の保持部材６３と一体的に形成されており、全体として
見た時、平面略櫛歯形に形成される。

【００２８】さらに、隣接部用ガイド部材６２には、そ
の長手方向に間隔を隔てて、たとえば５つの位置決め孔
用切欠き６４が設けられる。したがって、第１の成膜パ
ターンマスク板２４を横並びに２枚配列した場合、その
隣接端部には、互いに隣接する５つの位置決め孔用切欠
き６４により、長手方向に間隔を隔てて、５つの矩形の
位置決め用窓孔が構成されることになる。これらの位置
決め孔用窓孔は、前述した位置決め部材３６および位置
決め補助ボルト４４を挿通するためのものである。

【００２９】次に、第１の成膜パターンマスク板２４の
上方に配置され、位置決めベース板２２と協働して、第
１の成膜パターンマスク板２４との間に基板１２となる
ワーク８０を挟持する第２の成膜パターンマスク板２６
について、以下、説明する。

【００３０】第２の成膜パターンマスク板２６は、たと
えば金属からなる略矩形板状の第２のマスク板本体６６
を含む。この第２のマスク板本体６６には、膜形成孔と
して、その長手方向にわずかな間隔を隔てて並べ設けら
れた矩形の４つの長孔６８が、第２のマスク板本体６６
の幅方向に間隔を隔てて、たとえば８列設けられる。ま
た、第２のマスク板本体６６の幅方向の中央には、その
長手方向に所定の間隔Ｌを隔てて、３つの矩形の位置決
め用孔７０が設けられる。さらに、３つの位置決め用孔
７０の間には、２つの位置決め用補助孔７２が設けられ
る。一方の位置決め用補助孔７２が円に形成され、他方
の位置決め用補助孔７２が略楕円形の長孔に形成されて
いる。そのため、位置決め用補助孔７２に位置決め補助
ボルト４４を挿通する際に、長孔部分で位置決め補助ボ
ルト４４の挿通位置を長孔方向に調整することが可能と
なる。

【００３１】さらに、第２のマスク板本体６６の裏面に
は、その長手方向の一端側に、たとえば櫛歯形板状のガ
イド部材７４が形成される。すなわち、ガイド部材７４
には、その長手方向に間隔を隔てて、たとえば８つの櫛
歯ガイド片７６が形成されている。この場合、ガイド部
材７４は、第２の成膜パターンマスク板２６と第１の成
膜パターンマスク板２４とを重ね合わせた際に、そのガ
イド片７６が第１の成膜パターンマスク板２４のガイド
部材５４の長手方向の他端側間に嵌合されるように、第
２のマスク板本体６６の裏面に配設される。

【００３２】一方、第２のマスク板本体６６の幅方向の
一端および他端には、それぞれ、その長手方向に間隔を
隔てて、５つの位置決め孔用切欠き７８が設けられる。
したがって、第２の成膜パターンマスク板２６を横並び
に２枚配列した場合、その隣接端部には、互いに隣接す
る５つの位置決め孔用切欠き７８により、長手方向に間
隔を隔てて、５つの矩形の位置決め用窓孔が構成される
ことになる。これらの位置決め孔用窓孔は、前述した位
置決め部材３６および位置決め補助ボルト４４を挿通す
るためのものである。

【００３３】次に、第１の成膜パターンマスク板２４の
下側に配置される第１の補助マスク板９８および第２の
成膜パターンマスク板２６の上側に配置される第２の補
助マスク板１００について、以下、図３，図５，図６，
図７，図８および図９などを参照しながら説明する。第
１の補助マスクマスク９８は、図３に示す第１の成膜パ
ターンマスク板２４と同じ構造に形成される。すなわ
ち、第１の補助マスク板９８は、第１の成膜パターンマ
スク板２４に設けられた膜形成孔としての長孔４８，５
０，切欠き部６０および位置決め用孔５６，位置決め用
補助孔５８に対応する孔が設けられている。

【００３４】次に、第２の補助マスク１００について説
明する。第２の補助マスク板１００は、図９に示すよう
に、マグネット位置決めプレート１０２，マグネット保
持プレート１０４，天板１０６および複数のマグネット
１０８などで構成される。マグネット位置決めプレート
１０２は、非磁性を有する、たとえばＳＵＳ３０４など
のクロムニッケル系ステンレス鋼などで略矩形板状に形
成される。このマグネット位置決めプレート１０２に
は、図５に示すように、たとえばその４隅に、それぞ
れ、位置決めピン１１０が設けられる。この位置決めピ
ン１１０は、それをマグネット位置決めプレート１０２
に圧入後、たとえばスポット溶接などで固着される。な
お、位置決めピン１１０はピン孔１０９を有し、そのピ
ン孔１０９には、止め詮として、たとえばスナップピン
などが挿通されるものである。

【００３５】また、マグネット位置決めプレート１０２
には、第２の成膜パターンマスク板２６の複数の膜形成
孔を露出させる複数の長孔１１２が貫通して設けられ
る。この場合、長孔１１２は、マグネット位置決めプレ
ート１０２の幅方向に間隔を隔てて、８列設けられ、各
列には、そのマグネット位置決めプレート１０２の長手
方向に２つずつ並び設けられる。さらに、このマグネッ
ト位置決めプレート１０２には、長孔１１２の幅方向の
両側に、マグネット位置決めプレート１０２の長手方向
に所定の間隔を隔てて、複数のたとえば矩形のマグネッ
ト位置決め用孔１１４が貫通して設けられる。

【００３６】一方、マグネット保持プレート１０４は、
たとえば図６に示すうに、略矩形板状に形成され、その
４隅には、マグネット位置決めプレート１０２の位置決
めピン１１０を挿通するための挿通孔１１６がそれぞれ
設けられる。また、このマグネット保持プレート１０４
には、マグネット位置決めプレート１０２の長孔１１２
と相対応する位置に、同様の役割を有する長孔１１８が
設けられている。なお、天板１０６は、マグネット保持
プレート１０４と同形同大に形成される。この場合、マ
グネット保持プレート１０４は、磁性を有する、たとえ
ばＳＵＳ４３０などのクロム系ステンレス鋼などで形成
される。また、天板１０６は、非磁性を有する、たとえ
ばＳＵＳ３０４などのクロムニッケル系ステンレス鋼な
どで形成される。

【００３７】次に、上述した位置決めベース板２２，第
１の成膜パターンマスク板２４，第２の成膜パターンマ
スク板２６，第１の補助マスク板９８および第２の補助
マスク板１００で構成されるジグ２０を用いて、図１に
示す圧電発振素子１０の圧電体基板１２の電極形成方法
について、主として、図７，図８，図９，図１０および
図１１などを参照しながら説明する。

【００３８】先ず、圧電体基板１２となるたとえば矩形
板状のワーク８０が準備される。このワーク８０には、
分極処理が施された、所謂、圧電セラミックスが用いら
れる。ワーク８０は、所定の長さに切断されたものが用
いられる。また、ジグ８０を構成する、位置決めベース
板２２，第１の成膜パターンマスク板２４，第２の成膜
パターンマスク板２６，第１の補助マスク板９８および
第２の補助マスク板１００が準備される。さらに、この
ワーク８０は、図７に示すように、ワーク自動挿入機９
０のワーク挿入テーブル９２の上にセットされる。

【００３９】次に、ワーク自動挿入機９０のワーク挿入
テーブル９２の面に沿うようにして、１枚の位置決めベ
ース板２２が配置される。そして、１枚の位置決めベー
ス板２２の上には、２枚の第１の補助マスク板９８が横
並びに取り付けられ、さらに、その上から、２枚の第１
の成膜パターンマスク板２４が重ね合わされ、取り付け
られる。第１の補助マスク板９８および第１の成膜パタ
ーンマスク板２４の位置決め用孔５６に、位置決めベー
ス板２２の位置決め部材３６が挿通され、且つ、位置決
め補助孔５８に位置決め補助ボルト４４が挿通されるこ
とにより、位置決めベース板２２の上に第１の補助マス
ク板９８および第１の成膜パターンマスク板２４がセッ
トされる。この場合、各２枚の第１の補助マスク板９８
および第１の成膜パターンマスク板２４は、その長手方
向の他端側、つまり、ガイド部材５２，５４および６２
が同じ方向に向いて配列される。

【００４０】さらに、第１の成膜パターンマスク板２４
の上には、第２の成膜パターンマスク板２６が取り付け
られる。第２の成膜パターンマスク板２６は、その位置
決め用孔７０に位置決め部材３６が挿通され、その位置
決め補助孔７２に位置決め補助ボルト４４が挿通される
ことにより、第１の成膜パターンマスク板２４の上に第
２の成膜パターンマスク板２６がセットされる。

【００４１】この場合、第２の成膜パターンマスク板２
６は、そのガイド部材７４の各櫛歯ガイド片７６が、第
１の成膜パターンマスク板２４の長手方向の他端側で、
且つ、各ガイド部材５２，５４および６２の間に嵌合す
るように、取り付けられる。すなわち、第１の成膜パタ
ーンマスク板２４の上に第２の成膜パターンマスク板２
６をセットした時、図１０および図１１に示すように、
ガイド部材５２，５４，６２，７４が協働して、第１の
成膜パターンマスク板２４と第２の成膜パターンマスク
板２６との間に、ワークを案内する案内収納部８２が形
成される。

【００４２】このようにして、位置決めベース板２２，
第１の補助マスク板９８，第１の成膜パターンマスク板
２４および第２の成膜パターンマスク板２６の相互の配
設位置が位置決めされる。そして、一旦、第２の成膜パ
ターンマスク板２６が取り外される。

【００４３】さらに、ワーク８０は、図７に示すよう
に、ワーク自動挿入機９０のプッシャー９６で押仕込む
ことによって、ワーク案内テーブル９２から第１の成膜
パターンマスク板２４上のガイド部材５２，５４および
６２の間に案内される。この場合、ワーク８０の長手方
向の一端側が第１の成膜パターンマスク板２４の保持部
材６３に当たり、ワーク８０が第１の成膜パターンマス
ク板２４の長手方向の端部から抜けないようになってい
る。つまり、この保持部材６３は、第１の成膜パターン
マスク板２４上に案内されたワーク８０の長手方向の配
置を規制するものである。

【００４４】それから、第１の成膜パターンマスク板２
４の上には、第２の成膜パターンマスク板２６が取り付
けられる。つまり、ワーク８０は、第１の成膜パターン
マスク板２４と第２の成膜パターンマスク板２６との間
に挟持され、案内する案内収納部８２に位置決めされ
る。この場合、ワーク８０は、図１０および図１１に示
すように、その幅方向の一端側および他端側の固定位置
が第１の成膜パターンマスク板２４のガイド部材５２，
５４，６２，６４により規制され、その長手方向の一端
側の固定位置が第１の成膜パターンマスク板２４の保持
部材６３により規制され、その長手方向の他端側の固定
位置が第２の成膜パターンマスク板２６の櫛歯ガイド片
７６により規制されている。このようにして、複数のワ
ーク８０が位置決めベース板２２，第１の補助マスク板
９８，第１の成膜パターンマスク板２４および第２の成
膜パターンマスク板２６によって、所定の位置に案内さ
れ且つ位置決めされる。

【００４５】さらに、この第２の成膜パターンマスク板
２６の上には、第２の補助マスク板１００が装着され
る。この場合、予め、第２の補助マスク板１００が準備
される。すなわち、マグネット位置決めプレート１０２
には、その位置決めピン１１０に、マグネット保持プレ
ート１０４および天板１０６を重ね合わせた状態でそれ
らを挿通し、さらに、位置決めピン１１０のピン孔１０
９にスナップピン（図示せず）を取り付けることによ
り、マグネット位置決めプレート１０２とマグネット保
持プレート１０４と天板１０６とがその順で重ね合わさ
れてセットされる。さらに、マグネット位置決めプレー
ト１０２のマグネット位置決め用孔１１４の中に、マグ
ネット１０８が嵌め込むことによって、マグネット保持
プレート１０４にマグネット１０８が保持される。この
ようにして、準備された第２の補助マスク板１００が第
２の成膜パターンマスク板２６の上に装着される。第２
の補助マスク板１００は、マグネット１０８の磁力によ
り、第２の成膜パターンマスク板２６の上に密着され
る。

【００４６】その後、第２の成膜パターンマスク板２６
の上に第２の補助マスク板１００を装着した状態で、ス
パッタリング処理が施される。この場合、第１の成膜パ
ターンマスク板２４および第２の成膜パターンマスク板
２６の主面と直交する方向でスパッタリングが行われ
る。そして、ワーク８０の一方主面および他方主面に
は、それぞれ、膜が付着し電極が形成される。

【００４７】すなわち、基板となるワーク８０の一方主
面および他方主面には、第１，第２の補助マスク板９
８，１００の各孔４８，５０，６０，１１８および第
１，第２の成膜パターンマスク板２４，２６の膜形成孔
４８，５０，６０，６８を通して露出した部分に電極材
料が衝突して付着し、電極となる膜が形成される。ま
た、ワーク８０の一方主面および他方主面における電極
不要部分は、第１，第２の補助マスク板９８，１００の
各孔が設けられていない部分および第１，第２の成膜パ
ターンマスク板２４，２６の膜形成孔４８，５０，６０
および６８が設けられていない部分により遮蔽されるた
め、電極材料が付着せず、電極となる膜が形成されな
い。

【００４８】この発明にかかる圧電発振素子１０の電極
形成方法では、特に、第１の補助マスク板９８および第
２の補助マスク板１００が用いられているために、スパ
ッタリング時において、第１の成膜パターンマスク板２
４および第２の成膜パターンマスク板２６に、直接、熱
が加わることがない。つまり、第１，第２の補助マスク
板９８，１００の孔４８，５０，６０，１１８および第
１，第２の成膜パターンマスク板２４，２６の膜形成孔
４８，５０，６０，６８を通過しない電極材料のほとん
どは、第１および第２の補助マスク板９８および１００
の孔４８，５０，６０および１１８が設けられていない
部分に衝突するので、第１および第２の成膜パターンマ
スク板２４，２６には、膜がほとんど付着しない。その
ため、第１および第２の成膜パターンマスク板２４，２
６には、電極材料の衝突エネルギー（凝縮熱）による温
度上昇がない。さらに、ワーク８０の露出部分に電極材
料が衝突して発生する凝縮熱は、第１および第２の成膜
パターンマスク板２４，２６に放熱されるため、基板と
なるワーク８０の温度上昇が抑制される。

【００４９】また、この発明にかかる圧電発振素子１０
の電極形成方法に用いられるジグ２０では、その第１の
成膜パターンマスク板２４および第２の成膜パターンマ
スク板２６に、ワーク８０の長手方向および幅方向の取
り付け位置を案内・規制するガイド部材５２，５４，６
２，６４，７４が形成されているため、ワーク８０の位
置決めがより正確で確実なものとなる。

【００５０】この発明にかかる圧電発振素子１０の電極
形成方法およびそれに用いられるジグ２０によれば、ス
パッタリング処理時において、第１および第２の成膜パ
ターンマスク板２４，２６自体の温度上昇が防止される
ので、熱変形による第１および第２の成膜パターンマス
ク板２４，２６の歪みを防止することができ、膜形成孔
４８，５０，６０，６８等も変形する恐れがない。その
ため、基板となるワーク８０に付着する膜の厚みを厚く
するなどの膜厚量を調整することができ、しかも、電極
の形状も安定したものが得られる。したがって、基板に
付着させる膜の膜厚量を厚くすることにより、電極とな
る膜の電気的抵抗値を下げることができ、製品の電気的
特性の安定化および膜のくわれ性、所謂、半田くわれの
削減も計ることができる。また、第１および第２の成膜
パターンマスク板２４，２６には、直接、熱が加わらな
いので、熱による影響も最小限に抑えられるため、第１
および第２の成膜パターンマスク板２４，２６自体の寿
命も長くなる。

【００５１】さらに、この発明にかかる圧電発振素子１
０の電極形成方法およびそれに用いられるジグ２０によ
れば、基板に付着させる膜の厚みを厚くする場合、複数
回の成膜作業工程が必要な従来の方法と比べて、１回の
工程で膜の厚みを厚くすることができ、また、成膜量を
制御することにより、たとえばソルダーレジストインキ
などによるフォーミング調整などの作業工程を削減する
ことができる。そのため、生産性を向上させることがで
きる。また、第１および第２の成膜パターンマスク板２
４，２６に直接電極材料が付着しないため、不要な膜を
洗浄するのためのエッチングサイクルを延ばすことが可
能となる。

【００５２】なお、この発明にかかる圧電発振素子１０
の電極形成方法では、第２の補助マスク板１００の表面
に付着した薄膜を、定期的にエッチングなどにより洗浄
して、除去する必要があるが、この実施例に用いられる
ジグ２０によれば、特に、第２の補助マスク板１００
が、マグネット位置決めプレート１０２，マグネット保
持プレート１０４，天板１０６および複数のマグネット
１０８などの各部材がそれぞれ着脱容易な構造となって
いるため、天板１０６だけを取り外すことにより、その
天板１０６の表面に付着した膜を洗浄するだけでよい。
この場合、天板１０６は、非磁性材料で形成されている
ため、第２の補助マスク板１００からその天板１０６だ
けを比較的簡単に取り外すことができる。したがって、
この第２の補助マスク板１００の構造によれば、第２の
補助マスク板１００全体をそのまま洗浄する必要がな
く、すなわち、マグネット１０８を装着した状態で洗浄
する必要がないので、洗浄時の化学反応によるマグネッ
ト１０８の劣化、磁力の低下等の問題も発生しない。

【００５３】上述の実施例では、第２の補助マスク１０
０をマグネット位置決めプレート１０２，マグネット保
持プレート１０４，天板１０６およびマグネット１０８
で構成し、そのマグネット１０８によりワーク８０との
密着性を高めたが、この第２の補助マスク板１００は、
たとえば厚さ３〜４ｍｍの１枚のプレートで構成し、そ
の自重でワーク８０との密着性を高めるようにしてもよ
い。その場合、第２の補助プレート１００として、たと
えば厚さを３〜４ｍｍに形成した第２の成膜パターンマ
スク板２６を用いることも可能である。

【００５４】なお、上述の実施例では、第１および第２
の成膜パターンマスク板に設けられた膜形成孔が矩形に
形成されたが、それは単なる例示であって、膜形成孔の
形状は、所望する電極の形状に応じて、他の形状に任意
に変更してもよい。また、第１および第２の成膜パター
ンマスク板のガイド部材についても、ワークの形状に応
じて、その形状は適宜変更可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１（Ａ）はこの発明の方法により形成された
圧電発振素子の一例を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は
その断面図である。

【図２】（Ａ）は位置決めベース板の一例を示す平面図
解図であり、（Ｂ）はその側面図解図である。

【図３】（Ａ）は第１の成膜パターンマスク板の一例を
示す平面図解図であり、（Ｂ）はその側面図解図であ
る。

【図４】（Ａ）は第２の成膜パターンマスク板の一例を
示す平面図解図であり、（Ｂ）はその側面図解図であ
る。

【図５】（Ａ）は第２の補助マスク板のマグネット位置
決めプレートの一例を示す平面図解図であり、（Ｂ）は
その側面図解図である。

【図６】（Ａ）は第２の補助マスク板のマグネット保持
プレートの一例を示す平面図解図であり、（Ｂ）はその
側面図解図である。

【図７】図１の圧電発振素子の電極形成方法の一例を示
す分解斜視図解図である。

【図８】図１の圧電発振素子の電極形成方法の一例を示
す側面図解図である。

【図９】図１の圧電発振素子の電極形成方法の一例を示
す分解断面図解図である。

【図１０】ジグでワークが位置決めされた状態を示し、
特に、第１の成膜パターンマスク板のガイド部材でワー
クの幅方向の一端側および他端側の配置が規制されてい
る状態を示す断面図解図である。

【図１１】ジグでワークが位置決めされた状態を示し、
特に、第１および第２の成膜パターンマスク板のガイド
部材でワークの長手方向の一端側および他端側の配置が
規制されている状態を示す断面図解図である。

【図１２】この発明の背景となる従来の電極形成方法の
一例を示す要部分解断面図である。

【符号の説明】

１０ 圧電発振素子 １２ 基板 １４，１６ 電極 ２０ ジグ ２２ 位置決めベース板 ２４ 第１の成膜パターンマスク板 ２６ 第２の成膜パターンマスク板 ３６ 位置決め部材 ４４ 位置決め補助ボルト ３４，４８，５０ 長孔 ５２，５４，７４ ガイド部材 ６０ 切欠き部 ６２ 隣接部用ガイド部材 ６３ 保持部材 ６４，７８ 位置決め孔用切欠き ５６，７０ 位置決め用孔 ５８，７２ 位置決め用補助孔 ８０ ワーク ９８ 第１の補助マスク板 １００ 第２の補助マスク板 １０２ マグネット位置決めプレート １０４ マグネット保持プレート １０６ 天板 １０８ マグネット １１０ 位置決めピン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０３Ｈ 3/02 Ｂ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 スパッタリング処理により電子部品の基
   板に電極となる膜を形成するための電子部品の電極形成
   方法であって、 前記基板となるワークを準備する工程、 前記ワークの一方主面および他方主面側に、それぞれ、
   膜形成孔を有する第１の成膜パターンマスク板および第
   ２の成膜パターンマスク板を配置する工程、 前記第１の成膜パターンマスク板の裏面側に、前記膜形
   成孔に対応する孔を有する第１の補助マスク板を配置す
   る工程、 前記第２の成膜パターンマスク板の表面側に、前記膜形
   成孔に対応する孔を有する第２の補助マスク板を配置す
   る工程、 前記第１の成膜パターンマスク板および前記第２の成膜
   パターンマスク板の間に前記ワークを挟持した状態で、
   前記ワークを所定の位置に位置決めする工程、および位
   置決めされた前記ワークにスパッタリング処理を施す工
   程を含む、電子部品の電極形成方法。
2. 【請求項２】 前記ワークは矩形板状に形成されるもの
   であって、 前記第１の成膜パターンマスク板および／または前記第
   ２の成膜パターンマスク板は、前記ワークの長手方向お
   よび／または幅方向の配置を規制するガイド部材を含
   む、請求項１に記載の電子部品の電極形成方法。
3. 【請求項３】 スパッタリング処理により電子部品の基
   板に電極となる膜を形成するために、前記電子部品の基
   板となるワークを所定の位置に位置決めするためのジグ
   であって、 前記ジグは、 位置決め部材を有する位置決めベース板と、 前記位置決めベース板の前記位置決め部材が挿入される
   位置決め用孔および前記膜を形成するための膜形成孔を
   有し、前記ワークの一方主面側およびの他方主面側にそ
   れぞれ配置される第１の成膜パターンマスク板および第
   ２の成膜パターンマスク板と、 前記第１の成膜パターンマスク板の裏面に配置され、前
   記膜形成孔を露出させる孔を有する第１の補助マスク板
   および前記第２の成膜パターンマスク板の表面に配置さ
   れ、前記膜形成孔を露出させる孔を有する第２の補助マ
   スク板とを含み、 前記位置決めベース板の前記位置決め部材を、前記第１
   の成膜パターンマスク板および前記第２の成膜パターン
   マスク板の前記位置決め用孔と、前記第１の補助マスク
   板および前記第２の補助マスク板の前記孔とに挿通する
   と共に、前記位置決めベース板と協働して、前記第１の
   成膜パターンマスク板および前記第２の成膜パターンマ
   スク板の間に前記ワークを挟持し、前記ワークを所定の
   位置に位置決めする、ジグ。
4. 【請求項４】 前記ワークは矩形板状に形成されるもの
   であって、 前記第１の成膜パターンマスク板および／または前記第
   ２の成膜パターンマスク板は、前記ワークの長手方向お
   よび／または幅方向の配置を規制するガイド部材を含
   む、請求項３に記載のジグ。