JPH05335113A - サーミスタ及びその製造方法 - Google Patents
サーミスタ及びその製造方法Info
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- JPH05335113A JPH05335113A JP14276092A JP14276092A JPH05335113A JP H05335113 A JPH05335113 A JP H05335113A JP 14276092 A JP14276092 A JP 14276092A JP 14276092 A JP14276092 A JP 14276092A JP H05335113 A JPH05335113 A JP H05335113A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
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- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 6
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、簡略な構造で半田耐熱性、抵抗値
特性に優れたサーミスタを提供する。 【構成】 本発明のサーミスタ1は、立方体若しくは直
方体状のサーミスタ焼成体2と、このサーミスタ焼成体
2の対向する両端面にメッキにより形成した電極層3と
を具備するものである。この構成により、簡略な構造で
ありながら半田耐熱性を向上でき、抵抗値特性のばらつ
きも小さくすることができる。
特性に優れたサーミスタを提供する。 【構成】 本発明のサーミスタ1は、立方体若しくは直
方体状のサーミスタ焼成体2と、このサーミスタ焼成体
2の対向する両端面にメッキにより形成した電極層3と
を具備するものである。この構成により、簡略な構造で
ありながら半田耐熱性を向上でき、抵抗値特性のばらつ
きも小さくすることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はサーミスタ及びその製造
方法に関し、より詳しくは、電子回路のICや水晶発信
子等の温度補償用として好適なサーミスタ及びその製造
方法に関する。
方法に関し、より詳しくは、電子回路のICや水晶発信
子等の温度補償用として好適なサーミスタ及びその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のサーミスタの製造方法及び構造
の従来例について図4乃至図6を参照して説明する、図
4に示すサーミスタ30の製造方法は、まず、板状の焼
成体31をその両面と垂直の方向からダイシングソー等
のカッターで縦横に切断し、立方体若しくは直方体状の
サーミスタ焼成体32を形成し、このサーミスタ焼成体
32の対向する両端面から上下両面及び前後側面に回り
込む状態にディップ法によるAg又はAg−Pd合金か
らなる電極層33を塗布し焼き付けたものである。
の従来例について図4乃至図6を参照して説明する、図
4に示すサーミスタ30の製造方法は、まず、板状の焼
成体31をその両面と垂直の方向からダイシングソー等
のカッターで縦横に切断し、立方体若しくは直方体状の
サーミスタ焼成体32を形成し、このサーミスタ焼成体
32の対向する両端面から上下両面及び前後側面に回り
込む状態にディップ法によるAg又はAg−Pd合金か
らなる電極層33を塗布し焼き付けたものである。
【0003】図5に示すサーミスタ40の製造方法は、
まず、板状の焼成体41の両面にガラスペースト47を
塗布し焼き付けた後、ダイシングソー等のカッターで板
状の焼成体41を柱状に切断してサーミスタ焼成体42
を形成し、このサーミスタ焼成体42の長辺方向の両端
面から上下両面及び前後側面に回り込む状態にAgの電
極ペースト43を塗布し焼き付ける。
まず、板状の焼成体41の両面にガラスペースト47を
塗布し焼き付けた後、ダイシングソー等のカッターで板
状の焼成体41を柱状に切断してサーミスタ焼成体42
を形成し、このサーミスタ焼成体42の長辺方向の両端
面から上下両面及び前後側面に回り込む状態にAgの電
極ペースト43を塗布し焼き付ける。
【0004】次に電極ペースト43の上にNi層44と
Sn層(又はSn−Pb合金層)45とを各々メッキ
し、さらに、ダイシングソー等のカッターで所定寸法に
切断することにより両端部に3層の電極層46を具備
し、かつ、ガラスペースト47で覆われたサーミスタ4
0を得るものである。
Sn層(又はSn−Pb合金層)45とを各々メッキ
し、さらに、ダイシングソー等のカッターで所定寸法に
切断することにより両端部に3層の電極層46を具備
し、かつ、ガラスペースト47で覆われたサーミスタ4
0を得るものである。
【0005】図6に示すサーミスタ50の製造方法は、
まず、板状の焼成体51をダイシングソー等のカッター
で柱状に切断して柱状のサーミスタ焼成体52を形成
し、このサーミスタ焼成体52の長辺方向の両端面から
上下両面及び前後側面に回り込む状態にAg(又はAg
−Pd合金)の電極ペースト53を塗布し焼き付ける。
まず、板状の焼成体51をダイシングソー等のカッター
で柱状に切断して柱状のサーミスタ焼成体52を形成
し、このサーミスタ焼成体52の長辺方向の両端面から
上下両面及び前後側面に回り込む状態にAg(又はAg
−Pd合金)の電極ペースト53を塗布し焼き付ける。
【0006】さらに、サーミスタ焼成体52の電極ペー
スト53を除く各部分にガラスペースト57を塗布し焼
き付ける。
スト53を除く各部分にガラスペースト57を塗布し焼
き付ける。
【0007】次に、電極ペースト53の上にNi層54
とSn層(又はSn−Pb合金層)55とを各々メッキ
し、さらに、ダイシングソー等のカッターで所定寸法に
切断することにより両端部に3層の電極層56を具備
し、かつ、ガラスペースト57で覆われたサーミスタ5
0を得るものである。
とSn層(又はSn−Pb合金層)55とを各々メッキ
し、さらに、ダイシングソー等のカッターで所定寸法に
切断することにより両端部に3層の電極層56を具備
し、かつ、ガラスペースト57で覆われたサーミスタ5
0を得るものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た図4に示すサーミスタ30の場合、半田耐熱試験にお
いて電極層33の電極食われが生じるという問題があ
る。
た図4に示すサーミスタ30の場合、半田耐熱試験にお
いて電極層33の電極食われが生じるという問題があ
る。
【0009】このような電極食われは、図5,図6に示
すサーミスタ40,50のようにNi層44,54を設
けることで防止できるが、Ni層44,54をメッキに
より形成すると、サーミスタ焼成体42,52の溶解が
生じる。
すサーミスタ40,50のようにNi層44,54を設
けることで防止できるが、Ni層44,54をメッキに
より形成すると、サーミスタ焼成体42,52の溶解が
生じる。
【0010】このため、図5,図6に示す従来の製造方
法では、サーミスタ焼成体42,52のメッキ液に接す
る面にガラスペースト47,57を形成しサーミスタ焼
成体42,52の溶解防止を図っているが、その分工程
数の増加を招いてしまう。
法では、サーミスタ焼成体42,52のメッキ液に接す
る面にガラスペースト47,57を形成しサーミスタ焼
成体42,52の溶解防止を図っているが、その分工程
数の増加を招いてしまう。
【0011】また、図4乃至図6に示す従来の製造方法
では、いずれも電極層33,46,56をサーミスタ焼
成体32,42,52に対して回り込む状態に形成する
ものであるため、全体として工程数が多く、製造コスト
の増大を招くという問題があった。
では、いずれも電極層33,46,56をサーミスタ焼
成体32,42,52に対して回り込む状態に形成する
ものであるため、全体として工程数が多く、製造コスト
の増大を招くという問題があった。
【0012】さらに、図4,図6に示すサーミスタ3
0,50の場合、電極層33,56の間の間隔により抵
抗値特性を得ており、サーミスタ30,50が小型にな
ればなるほど精度上ばらつきが大きくなってしまう。
0,50の場合、電極層33,56の間の間隔により抵
抗値特性を得ており、サーミスタ30,50が小型にな
ればなるほど精度上ばらつきが大きくなってしまう。
【0013】そこで、本発明は、簡略な構造で半田耐熱
性,抵抗値特性に優れたサーミスタを提供すること及び
少ない工程でかかるサーミスタを得ることができる製造
方法を提供することを目的とするものである。
性,抵抗値特性に優れたサーミスタを提供すること及び
少ない工程でかかるサーミスタを得ることができる製造
方法を提供することを目的とするものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明のサーミスタは、
立方体若しくは直方体状のサーミスタ焼成体と、このサ
ーミスタ焼成体の対向する両端面にメッキにより形成し
た電極層とを具備するものである。
立方体若しくは直方体状のサーミスタ焼成体と、このサ
ーミスタ焼成体の対向する両端面にメッキにより形成し
た電極層とを具備するものである。
【0015】本発明のサーミスタの製造方法は、板状の
焼成体の両面にメッキにより電極層を形成する工程と、
電極層を形成した板状の焼成体を電極層と垂直の方向か
ら縦横に切断し、立方体若しくは直方体状のサーミスタ
焼成体及びその両端面の電極層からなるサーミスタを得
る工程とからなるものである。
焼成体の両面にメッキにより電極層を形成する工程と、
電極層を形成した板状の焼成体を電極層と垂直の方向か
ら縦横に切断し、立方体若しくは直方体状のサーミスタ
焼成体及びその両端面の電極層からなるサーミスタを得
る工程とからなるものである。
【0016】
【作用】上述した構成のサーミスタによれば、立方体若
しくは直方体状のサーミスタ焼成体の両端面にメッキに
より電極層を形成した簡略な構造であり、サーミスタ焼
成体に対する電極層の回り込み部分が無く、この結果、
半田耐熱試験に際してサーミスタ焼成体自体に電極食わ
れが生じることを防止でき、半田耐熱性を向上できる。
しくは直方体状のサーミスタ焼成体の両端面にメッキに
より電極層を形成した簡略な構造であり、サーミスタ焼
成体に対する電極層の回り込み部分が無く、この結果、
半田耐熱試験に際してサーミスタ焼成体自体に電極食わ
れが生じることを防止でき、半田耐熱性を向上できる。
【0017】また、サーミスタ焼成体に電極層の回り込
み部分が無いことから、抵抗値特性はサーミスタ焼成体
自体の寸法で定まり、抵抗値特性のばらつきも非常に小
さくなる。
み部分が無いことから、抵抗値特性はサーミスタ焼成体
自体の寸法で定まり、抵抗値特性のばらつきも非常に小
さくなる。
【0018】上述したサーミスタの製造方法によれば、
板状の焼成体の両面にメッキにより電極層を形成し、電
極層を形成した板状の焼成体を電極層と垂直の方向から
縦横に切断することでサーミスタを得るものであるか
ら、少ない工程数で上述した作用を発揮するサーミスタ
を製造することができる。
板状の焼成体の両面にメッキにより電極層を形成し、電
極層を形成した板状の焼成体を電極層と垂直の方向から
縦横に切断することでサーミスタを得るものであるか
ら、少ない工程数で上述した作用を発揮するサーミスタ
を製造することができる。
【0019】
【実施例】以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
【0020】図1,図2に示すサーミスタ1は、直方体
状(立方体状でもよい。)のサーミスタ焼成体2と、こ
のサーミスタ焼成体2の対向する両端面にメッキにより
形成した電極層3,3とを具備する。
状(立方体状でもよい。)のサーミスタ焼成体2と、こ
のサーミスタ焼成体2の対向する両端面にメッキにより
形成した電極層3,3とを具備する。
【0021】前記電極層3は、サーミスタ焼成体2の端
面から外側に順に形成したAg(又はAg−Pd合金)
の電極ペースト4と、Ni層5と、Sn−Pb層(又は
Ag層)6とからなるものである。
面から外側に順に形成したAg(又はAg−Pd合金)
の電極ペースト4と、Ni層5と、Sn−Pb層(又は
Ag層)6とからなるものである。
【0022】上述した構成のサーミスタ1によれば、直
方体状のサーミスタ焼成体2の両端面にメッキにより電
極層3を形成した簡略な構造であり、サーミスタ焼成体
2に対する電極層3の回り込み部分が無く、この結果、
半田耐熱試験に際してサーミスタ焼成体2自体に電極食
われが生じることを防止でき、半田耐熱性を向上でき
る。また、サーミスタ焼成体2に電極層3の回り込み部
分が無いことから、抵抗値特性はサーミスタ焼成体2自
体の寸法で定まり、抵抗値特性のばらつきも小さくな
る。尚、本実施例のサーミスタ1の20個の抵抗値(摂
氏25度)の平均値は42.21kΩ、従来例のうちサ
ーミスタ30の20個の抵抗値(摂氏25度)の平均値
は33.5kΩであった。
方体状のサーミスタ焼成体2の両端面にメッキにより電
極層3を形成した簡略な構造であり、サーミスタ焼成体
2に対する電極層3の回り込み部分が無く、この結果、
半田耐熱試験に際してサーミスタ焼成体2自体に電極食
われが生じることを防止でき、半田耐熱性を向上でき
る。また、サーミスタ焼成体2に電極層3の回り込み部
分が無いことから、抵抗値特性はサーミスタ焼成体2自
体の寸法で定まり、抵抗値特性のばらつきも小さくな
る。尚、本実施例のサーミスタ1の20個の抵抗値(摂
氏25度)の平均値は42.21kΩ、従来例のうちサ
ーミスタ30の20個の抵抗値(摂氏25度)の平均値
は33.5kΩであった。
【0023】また、変動係数(ばらつきの指標)CV=
σ/X0 ×100(%)で定義するこの変動係数CVの
値は、本実施例では0.88(%)、従来例では3.5
(%)であった。ここに、σはサーミスタ30の20個
の抵抗値の標準偏差、X0 はサーミスタ30の20個の
抵抗値の平均値である。
σ/X0 ×100(%)で定義するこの変動係数CVの
値は、本実施例では0.88(%)、従来例では3.5
(%)であった。ここに、σはサーミスタ30の20個
の抵抗値の標準偏差、X0 はサーミスタ30の20個の
抵抗値の平均値である。
【0024】次に、サーミスタ1の製造方法について図
3を参照して説明する。
3を参照して説明する。
【0025】まず、板状の焼成体2aを用意し、この焼
成体2aの上面及び下面にAg(又はAg−Pd合金)
の電極ペースト4を塗布して空気中で摂氏700乃至9
00度の温度条件のもとに焼き付けを行う。
成体2aの上面及び下面にAg(又はAg−Pd合金)
の電極ペースト4を塗布して空気中で摂氏700乃至9
00度の温度条件のもとに焼き付けを行う。
【0026】次に、焼成体2aに焼き付けた各電極ペー
スト4の上に電解メッキ又は無電解メッキによりNi層
5を形成する。
スト4の上に電解メッキ又は無電解メッキによりNi層
5を形成する。
【0027】さらに、この各Ni層5の上に電解メッキ
又は無電解メッキによりSn−Pb層(又はAg層)6
を形成する。
又は無電解メッキによりSn−Pb層(又はAg層)6
を形成する。
【0028】この場合、図3に示すように、各Ni層5
の上にSn−Pb電極ペースト(又はSn電極ペース
ト)6aを塗布し、熱処理してもよい。また、各Ni層
5の上にAg電極ペーストを塗布し空気中で摂氏700
乃至900度の温度条件のもとに焼き付けを行ってもよ
い。
の上にSn−Pb電極ペースト(又はSn電極ペース
ト)6aを塗布し、熱処理してもよい。また、各Ni層
5の上にAg電極ペーストを塗布し空気中で摂氏700
乃至900度の温度条件のもとに焼き付けを行ってもよ
い。
【0029】次に、ダイシングソー等のカッターで焼成
体2aを縦横に切断し、直方体状のサーミスタ焼成体2
の両端面に、電極ペースト4と、Ni層5と、Sn−P
b層6からなる電極層3,3を設けたサーミスタ1を得
る。
体2aを縦横に切断し、直方体状のサーミスタ焼成体2
の両端面に、電極ペースト4と、Ni層5と、Sn−P
b層6からなる電極層3,3を設けたサーミスタ1を得
る。
【0030】上述したサーミスタの製造方法によれば、
板状の焼成体2aの両面にメッキにより電極層3を形成
し、電極層3を形成した板状の焼成体2aを電極層3と
垂直の方向から縦横に切断することでサーミスタ1を得
るものであるから、少ない工程数で上述した作用を発揮
するサーミスタ1を製造することができる。
板状の焼成体2aの両面にメッキにより電極層3を形成
し、電極層3を形成した板状の焼成体2aを電極層3と
垂直の方向から縦横に切断することでサーミスタ1を得
るものであるから、少ない工程数で上述した作用を発揮
するサーミスタ1を製造することができる。
【0031】本発明は、上述した実施例に限定されるも
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。
のではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能であ
る。
【0032】
【発明の効果】以上詳述した請求項1記載の発明によれ
ば、上述した構成としたので、半田耐熱性を向上できる
ととも、抵抗値特性のばらつきも小さいサーミスタを提
供することができる。
ば、上述した構成としたので、半田耐熱性を向上できる
ととも、抵抗値特性のばらつきも小さいサーミスタを提
供することができる。
【0033】また、請求項2記載の発明によれば、少な
い工程数で上述した効果を奏するサーミスタを得ること
ができる製造方法を提供することができる。
い工程数で上述した効果を奏するサーミスタを得ること
ができる製造方法を提供することができる。
【図1】本発明の実施例としてのサーミスタを示す斜視
図
図
【図2】本発明の実施例としてのサーミスタを示す断面
図
図
【図3】本発明の実施例方法の製造工程を示す説明図
【図4】従来のサーミスタの製造工程を示す説明図
【図5】従来のサーミスタの他の製造工程を示す説明図
【図6】従来のサーミスタのさらに別の製造工程を示す
説明図
説明図
1 サーミスタ 2 サーミスタ焼成体 3 電極層 4 電極ペースト 5 Ni層 6 Sn−Pb層
Claims (2)
- 【請求項1】 立方体若しくは直方体状のサーミスタ焼
成体と、このサーミスタ焼成体の対向する両端面にメッ
キにより形成した電極層とを具備することを特徴とする
サーミスタ。 - 【請求項2】 板状の焼成体の両面にメッキにより電極
層を形成する工程と、電極層を形成した板状の焼成体を
電極層と垂直の方向から縦横に切断し、立方体若しくは
直方体状のサーミスタ焼成体及びその両端面の電極層か
らなるサーミスタを得る工程とからなることを特徴とす
るサーミスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14276092A JPH05335113A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | サーミスタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14276092A JPH05335113A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | サーミスタ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335113A true JPH05335113A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15322944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14276092A Withdrawn JPH05335113A (ja) | 1992-06-03 | 1992-06-03 | サーミスタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335113A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012129341A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Tdk Corp | チップサーミスタ |
| JP2013038954A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Murata Mfg Co Ltd | モータ起動用回路 |
| JP5422052B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2014-02-19 | Tdk株式会社 | チップサーミスタ及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-03 JP JP14276092A patent/JPH05335113A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5422052B2 (ja) * | 2010-06-24 | 2014-02-19 | Tdk株式会社 | チップサーミスタ及びその製造方法 |
| JP2014033241A (ja) * | 2010-06-24 | 2014-02-20 | Tdk Corp | チップサーミスタ及びその製造方法 |
| US8896410B2 (en) | 2010-06-24 | 2014-11-25 | Tdk Corporation | Chip thermistor and method of manufacturing same |
| US9324483B2 (en) | 2010-06-24 | 2016-04-26 | Tdk Corporation | Chip thermistor and method of manufacturing same |
| JP2012129341A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-05 | Tdk Corp | チップサーミスタ |
| JP2013038954A (ja) * | 2011-08-09 | 2013-02-21 | Murata Mfg Co Ltd | モータ起動用回路 |
| CN102957365A (zh) * | 2011-08-09 | 2013-03-06 | 株式会社村田制作所 | 电动机起动用电路 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |