JPH1015833A - 切断砥石 - Google Patents
切断砥石Info
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- JPH1015833A JPH1015833A JP17511796A JP17511796A JPH1015833A JP H1015833 A JPH1015833 A JP H1015833A JP 17511796 A JP17511796 A JP 17511796A JP 17511796 A JP17511796 A JP 17511796A JP H1015833 A JPH1015833 A JP H1015833A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 切断砥石において、加工精度の妨げとなる震
動や円板の伸び、熱による変形を低減することを目的と
する。 【解決手段】 切断砥石のベース円板に、ＷＣ−Ｃｏ系
超硬合金ＪＩＳＢ４０５３−１９８９（Ｖ２０）を用い
る。このベース円板の縦弾性係数は６．３×１０ 4［Ｋ
ｇｆ／ｍｍ2］であり熱膨張係数は４．８×１０-6［１
／℃］である。
動や円板の伸び、熱による変形を低減することを目的と
する。 【解決手段】 切断砥石のベース円板に、ＷＣ−Ｃｏ系
超硬合金ＪＩＳＢ４０５３−１９８９（Ｖ２０）を用い
る。このベース円板の縦弾性係数は６．３×１０ 4［Ｋ
ｇｆ／ｍｍ2］であり熱膨張係数は４．８×１０-6［１
／℃］である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、砥粒層をベース円
板に積層してなる切断砥石に関する。
板に積層してなる切断砥石に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、切断用砥石は砥粒にダイヤモンド
もしくはＣＢＮ等の超砥粒又はアルミナもしくは炭化珪
素等の一般砥粒を用いた砥粒層を、レジノイドボンド、
ビトリファイボンドもしくはメタルボンド又はそれらを
組み合わせた混合ボンドを用いて、工具用鋼鋼材（ＳＫ
（JIS S 4401），ＳＫＳ（JIS G 4404），ＳＫＨ（JISG
4403），等）を用いた厚み２ｍｍ以下０．０５ｍｍ以
上のベース円板に積層され用いられている。
もしくはＣＢＮ等の超砥粒又はアルミナもしくは炭化珪
素等の一般砥粒を用いた砥粒層を、レジノイドボンド、
ビトリファイボンドもしくはメタルボンド又はそれらを
組み合わせた混合ボンドを用いて、工具用鋼鋼材（ＳＫ
（JIS S 4401），ＳＫＳ（JIS G 4404），ＳＫＨ（JISG
4403），等）を用いた厚み２ｍｍ以下０．０５ｍｍ以
上のベース円板に積層され用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ベース円板に
於て従来の材質では十分なものではなく次の様な問題点
があった。従来のベース円板用鋼は、特に堅いものを切
ろうとすると切断時に、横ブレが発生しやすく、また高
速回転時、遠心力によるベース円板の伸びが大きくな
り、加工精度が悪くなる。さらに、発生する研削熱等に
よりベース円板を含め切断砥石全体が熱膨張してしまう
といった問題があった。またベース円板に砥粒層を焼結
等の手段によって一体成形する場合は、成形時の熱で歪
やすいという問題があった。
於て従来の材質では十分なものではなく次の様な問題点
があった。従来のベース円板用鋼は、特に堅いものを切
ろうとすると切断時に、横ブレが発生しやすく、また高
速回転時、遠心力によるベース円板の伸びが大きくな
り、加工精度が悪くなる。さらに、発生する研削熱等に
よりベース円板を含め切断砥石全体が熱膨張してしまう
といった問題があった。またベース円板に砥粒層を焼結
等の手段によって一体成形する場合は、成形時の熱で歪
やすいという問題があった。
【０００４】そこで、本発明においては、これらの問題
を解決し切断精度を高めることを目的とする。
を解決し切断精度を高めることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段、発明の実施の形態及び発
明の効果】この目的を達成するため、本発明の切断砥石
は、ベース円板に砥粒層を積層してなる切断砥石におい
て、該ベース円板を超硬合金で形成したことを特徴とす
る。
明の効果】この目的を達成するため、本発明の切断砥石
は、ベース円板に砥粒層を積層してなる切断砥石におい
て、該ベース円板を超硬合金で形成したことを特徴とす
る。
【０００６】ここでいう超硬合金は、一般にいわれてい
る様に、高融点金属の炭化物粉末とＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉな
どの鉄系金属粉末とを焼結結合した複合合金のことであ
る。本発明においては、超硬合金としては、ＷＣ−Ｃｏ
の様に単一の硬質相と単一の鉄系金属の結合相とからな
るものの他、ＷＣ−ＴｉＣ−Ｃｏ、ＷＣ−ＴｉＣ−Ｔａ
Ｃ−Ｃｏ、ＷＣ−ＴｉＣ−Ｔａ（Ｎｂ）Ｃ−Ｃｏ等の様
に、硬質相が２種以上の高融点金属炭化物からなってい
てもよい。また、これらの他、硬質相は、周期律表にお
いて、ＩＶａ，Ｖａ，ＶＩａ属の金属元素の炭化物、窒
化物又は炭窒化物の１種以上で構成することができる。
一方、結合相も、Ｃｏ，Ｎｉ及びＦｅの内の１種以上を
用いればよく、単一の金属による結合相に限らない。な
お、硬質相：結合相の重量比は、７０〜９７％：３０〜
３％が一般的である。また砥粒層はレジノイドボンド、
ビトリファイボンドもしくはメタルボンド又はそれらを
組み合せた混合ボンドを用いてベース円板に積層されて
いるのが一般的である。
る様に、高融点金属の炭化物粉末とＦｅ，Ｃｏ，Ｎｉな
どの鉄系金属粉末とを焼結結合した複合合金のことであ
る。本発明においては、超硬合金としては、ＷＣ−Ｃｏ
の様に単一の硬質相と単一の鉄系金属の結合相とからな
るものの他、ＷＣ−ＴｉＣ−Ｃｏ、ＷＣ−ＴｉＣ−Ｔａ
Ｃ−Ｃｏ、ＷＣ−ＴｉＣ−Ｔａ（Ｎｂ）Ｃ−Ｃｏ等の様
に、硬質相が２種以上の高融点金属炭化物からなってい
てもよい。また、これらの他、硬質相は、周期律表にお
いて、ＩＶａ，Ｖａ，ＶＩａ属の金属元素の炭化物、窒
化物又は炭窒化物の１種以上で構成することができる。
一方、結合相も、Ｃｏ，Ｎｉ及びＦｅの内の１種以上を
用いればよく、単一の金属による結合相に限らない。な
お、硬質相：結合相の重量比は、７０〜９７％：３０〜
３％が一般的である。また砥粒層はレジノイドボンド、
ビトリファイボンドもしくはメタルボンド又はそれらを
組み合せた混合ボンドを用いてベース円板に積層されて
いるのが一般的である。
【０００７】超硬合金が特に限定されないのは、超硬合
金であれば、どのようなものであっても、その縦弾性係
数が３×１０4 ［ｋｇｆ／ｍｍ2 ］以上であり、これま
で一般に用いられてきた鋼（縦弾性係数が２．１×１０
4 ［ｋｇｆ／ｍｍ2 ］）よりも縦弾性係数が大きいこと
から、研削抵抗に対する横ブレが減少すると共に、高速
回転に対する伸びも減少するからである。さらに、超硬
合金の熱膨張係数は、７．０×１０-6［１／℃］以下で
あり、鋼の熱膨張係数１１．７×１０-6［１／℃］より
も小さいことから、加工時の研削熱による砥石全体の熱
膨張が低減され、また、焼結等によるベース円板への砥
粒層の積層工程における熱歪も少ないからである。
金であれば、どのようなものであっても、その縦弾性係
数が３×１０4 ［ｋｇｆ／ｍｍ2 ］以上であり、これま
で一般に用いられてきた鋼（縦弾性係数が２．１×１０
4 ［ｋｇｆ／ｍｍ2 ］）よりも縦弾性係数が大きいこと
から、研削抵抗に対する横ブレが減少すると共に、高速
回転に対する伸びも減少するからである。さらに、超硬
合金の熱膨張係数は、７．０×１０-6［１／℃］以下で
あり、鋼の熱膨張係数１１．７×１０-6［１／℃］より
も小さいことから、加工時の研削熱による砥石全体の熱
膨張が低減され、また、焼結等によるベース円板への砥
粒層の積層工程における熱歪も少ないからである。
【０００８】この様な性質の超硬合金をベース円板に用
いる結果、本発明の切断砥石によれば、ベース円板の製
造上の歪、切断時の横ブレ、高速回転に伴う伸び、研削
熱による膨張といった減少をいずれも抑制することがで
き、精度よく切断を実行することができる。
いる結果、本発明の切断砥石によれば、ベース円板の製
造上の歪、切断時の横ブレ、高速回転に伴う伸び、研削
熱による膨張といった減少をいずれも抑制することがで
き、精度よく切断を実行することができる。
【０００９】かかる本発明においては、特に、請求項２
に記載した様に、前記超硬合金がＷＣ−Ｃｏであること
を特徴とする切断砥石を提供する。かかる請求項２記載
の切断砥石によれば、後述実施例から明かな様に非常に
よい効果が発揮されるからである。
に記載した様に、前記超硬合金がＷＣ−Ｃｏであること
を特徴とする切断砥石を提供する。かかる請求項２記載
の切断砥石によれば、後述実施例から明かな様に非常に
よい効果が発揮されるからである。
【００１０】また本発明においては、特に、請求項３に
記載した様に、前記超硬合金が、縦弾性係数６×１０4
［ｋｇｆ／ｍｍ2］以上であることを特徴とする切断砥
石を提供する。かかる請求項３記載の切断砥石によれ
ば、後述実施例から明かな様に、横ブレに起因する切断
幅のバラツキを、約３割以上も抑制することができ、確
実に効果をあげることができるからである。
記載した様に、前記超硬合金が、縦弾性係数６×１０4
［ｋｇｆ／ｍｍ2］以上であることを特徴とする切断砥
石を提供する。かかる請求項３記載の切断砥石によれ
ば、後述実施例から明かな様に、横ブレに起因する切断
幅のバラツキを、約３割以上も抑制することができ、確
実に効果をあげることができるからである。
【００１１】なお、本発明の切断砥石は、特に、前記砥
粒層がダイヤモンド、ＣＢＮ等の超砥粒であることを特
徴とする切断砥石に適するものである。即ち、本発明
は、硬い材料を切断するための切断砥石において、ベー
ス円板を超硬合金とするとき、特にその効果を発揮する
ものである。
粒層がダイヤモンド、ＣＢＮ等の超砥粒であることを特
徴とする切断砥石に適するものである。即ち、本発明
は、硬い材料を切断するための切断砥石において、ベー
ス円板を超硬合金とするとき、特にその効果を発揮する
ものである。
【００１２】これら超砥粒を用いた切断砥石は硬い材料
の切断に適するものであり、硬い材料においては、切断
時の研削抵抗が大きくて切断砥石が震動しやすく、横ブ
レによって切断精度が出にくいからである。そこで、こ
うした超砥粒を用いた切断砥石において、ベース円板を
超硬合金とすることで、研削抵抗の大きな硬い材料を切
断するときの横ブレを抑制し、精度のよい切断を可能に
することができるからである。
の切断に適するものであり、硬い材料においては、切断
時の研削抵抗が大きくて切断砥石が震動しやすく、横ブ
レによって切断精度が出にくいからである。そこで、こ
うした超砥粒を用いた切断砥石において、ベース円板を
超硬合金とすることで、研削抵抗の大きな硬い材料を切
断するときの横ブレを抑制し、精度のよい切断を可能に
することができるからである。
【００１３】この請求項４記載の切断砥石によれば、例
えばベース円板の板厚を０．０５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度
と薄いものとした場合にも、ベース円板の震動が発生し
難く、横ブレが生じ難い結果として、細く、まっすぐな
切断線で硬い材料を精度よく切断することができるので
ある。
えばベース円板の板厚を０．０５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度
と薄いものとした場合にも、ベース円板の震動が発生し
難く、横ブレが生じ難い結果として、細く、まっすぐな
切断線で硬い材料を精度よく切断することができるので
ある。
【００１４】
【実施例１】本発明による切断ホイールを作成し、その
性能をテストした結果を表１に示す。切断ホイールの寸
法は、外径１２５ｍｍ、厚み０．６ｍｍ、穴径４０ｍ
ｍ、ベース円板厚み０．５ｍｍである。
性能をテストした結果を表１に示す。切断ホイールの寸
法は、外径１２５ｍｍ、厚み０．６ｍｍ、穴径４０ｍ
ｍ、ベース円板厚み０．５ｍｍである。
【００１５】ベース円板はＪＩＳＢ４０５３−１９８９
のＶ２０（Ｗを主体とした硬質相９３WT％、Ｃｏ７WT
％、縦弾性係数６．３×１０4［Ｋｇｆ／ｍｍ2］、熱膨
張係数４．８×１０−６［１／℃］の超硬合金を用いて
製造した。そして、その外部に砥粒としてダイヤモンド
ＭＢＧ６００（粒度２００／２３０、集中度１００）の
砥粒層を一体成形した。砥粒層中の結合剤はブロンズ系
メタルボンドである。
のＶ２０（Ｗを主体とした硬質相９３WT％、Ｃｏ７WT
％、縦弾性係数６．３×１０4［Ｋｇｆ／ｍｍ2］、熱膨
張係数４．８×１０−６［１／℃］の超硬合金を用いて
製造した。そして、その外部に砥粒としてダイヤモンド
ＭＢＧ６００（粒度２００／２３０、集中度１００）の
砥粒層を一体成形した。砥粒層中の結合剤はブロンズ系
メタルボンドである。
【００１６】研削テスト条件は、ホイール周速度１６０
０［ｍ／ｍｉｎ］、テーブル送り速度１０［ｍ／ｍｉ
ｎ］、切込み量１０ｍｍである。切断物は、フェライト
で、厚み５ｍｍ、切断幅２ｍｍ、長さ３０ｍｍのフェラ
イト片を一回の作業で４枚一度にとれるように、上記切
断ホイールを同軸状に５枚並べて配置した。この方法に
より該フェライト片を８００個取った。
０［ｍ／ｍｉｎ］、テーブル送り速度１０［ｍ／ｍｉ
ｎ］、切込み量１０ｍｍである。切断物は、フェライト
で、厚み５ｍｍ、切断幅２ｍｍ、長さ３０ｍｍのフェラ
イト片を一回の作業で４枚一度にとれるように、上記切
断ホイールを同軸状に５枚並べて配置した。この方法に
より該フェライト片を８００個取った。
【００１７】比較例として、ベース円板にＳＫＨを用い
て、同様な内容の砥石を製作し、同じ条件でフェライト
の切断を行った。
て、同様な内容の砥石を製作し、同じ条件でフェライト
の切断を行った。
【００１８】
【表１】
【００１９】実施例の加工精度は、従来例の砥石に比較
し、切断幅のばらつきで３５％減少し、ばらつきの標準
偏差も小さくなっていることが分かる。単にバラツキ幅
が小さくなっただけでなく、標準偏差も小さいことか
ら、切断精度の不十分なものの発生率を考えると、従来
例よりも一段と、切断精度が向上しているということが
できる。また研削比が２５％向上しており、切断砥石の
寿命が向上していることが分かる。以上のようにベース
円板に超硬合金を使用することにより、表１記載の効果
が認められた。
し、切断幅のばらつきで３５％減少し、ばらつきの標準
偏差も小さくなっていることが分かる。単にバラツキ幅
が小さくなっただけでなく、標準偏差も小さいことか
ら、切断精度の不十分なものの発生率を考えると、従来
例よりも一段と、切断精度が向上しているということが
できる。また研削比が２５％向上しており、切断砥石の
寿命が向上していることが分かる。以上のようにベース
円板に超硬合金を使用することにより、表１記載の効果
が認められた。
【００２０】
【実施例２】本発明による切断ホイールを作成し、その
性能をテストした結果を表２に示す。切断ホイールの寸
法は、外径１５０ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、穴径５０．８
ｍｍ、ベース円板厚み０．６ｍｍである。
性能をテストした結果を表２に示す。切断ホイールの寸
法は、外径１５０ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、穴径５０．８
ｍｍ、ベース円板厚み０．６ｍｍである。
【００２１】ベース円板はＪＩＳＢ４０５３−１９８９
のＫ２０（Ｗを主体とした硬質相９４WT％、Ｃｏ６WT
％）、縦弾性係数６．３×１０4［Ｋｇｆ／ｍｍ2］、熱
膨張係数５．８×１０-6［１／℃］の超硬合金を用いて
製造した。そして、その外部に砥粒としてダイヤモンド
ＲＶＧ−Ｗ（粒度１４０／７０、集中度７５）の砥粒層
を一体成形した。砥粒層中の結合剤はレジンボンドであ
る。
のＫ２０（Ｗを主体とした硬質相９４WT％、Ｃｏ６WT
％）、縦弾性係数６．３×１０4［Ｋｇｆ／ｍｍ2］、熱
膨張係数５．８×１０-6［１／℃］の超硬合金を用いて
製造した。そして、その外部に砥粒としてダイヤモンド
ＲＶＧ−Ｗ（粒度１４０／７０、集中度７５）の砥粒層
を一体成形した。砥粒層中の結合剤はレジンボンドであ
る。
【００２２】研削テスト条件は、ホイール周速度１４０
０［ｍ／ｍｉｎ］、テーブル送り速度１５［ｍ／ｍｉ
ｎ］、切込み量０．５ｍｍである。切断物は、石英ガラ
スで、外径１２ｍｍの円柱状で、切断幅５ｍｍの石英ガ
ラス片となるように切断を実施した。この方法より該石
英ガラス片を２０個取った。
０［ｍ／ｍｉｎ］、テーブル送り速度１５［ｍ／ｍｉ
ｎ］、切込み量０．５ｍｍである。切断物は、石英ガラ
スで、外径１２ｍｍの円柱状で、切断幅５ｍｍの石英ガ
ラス片となるように切断を実施した。この方法より該石
英ガラス片を２０個取った。
【００２３】比較例として、ベース円板にＳＫを用い
て、同様な内容の砥石を製作し、同じ条件で石英ガラス
の切断を行った。
て、同様な内容の砥石を製作し、同じ条件で石英ガラス
の切断を行った。
【００２４】
【表２】
【００２５】実施例の加工精度は、従来例の砥石に比較
し、切断幅のばらつきで３２％減少し、ばらつきの標準
偏差も小さくなっていることが分かる。単にバラツキ幅
が小さくなっただけでなく、標準偏差も小さいことか
ら、切断精度の不十分なものの発生率を考えると、従来
例よりも一段と、切断精度が向上しているということが
できる。またチッピングが３８％向上しており、ホイー
ルのブレが減少していることが認められる。以上のよう
にベース円板に超硬合金を使用することにより、表２記
載の効果が認められた。
し、切断幅のばらつきで３２％減少し、ばらつきの標準
偏差も小さくなっていることが分かる。単にバラツキ幅
が小さくなっただけでなく、標準偏差も小さいことか
ら、切断精度の不十分なものの発生率を考えると、従来
例よりも一段と、切断精度が向上しているということが
できる。またチッピングが３８％向上しており、ホイー
ルのブレが減少していることが認められる。以上のよう
にベース円板に超硬合金を使用することにより、表２記
載の効果が認められた。
Claims (4)
- 【請求項１】 ベース円板に砥粒層を積層してなる切断
砥石において、該ベース円板を超硬合金で形成したこと
を特徴とする切断砥石。 - 【請求項２】 請求項１記載の切断砥石において、前記
超硬合金がＷＣ−Ｃｏであることを特徴とする切断砥
石。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の切断砥石におい
て、前記超硬合金が、縦弾性係数６×１０4［ｋｇｆ／
ｍｍ2］以上であることを特徴とする切断砥石。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか記載の切断砥石
において、前記砥粒層がダイヤモンド、ＣＢＮ等の超砥
粒であることを特徴とする切断砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17511796A JPH1015833A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 切断砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17511796A JPH1015833A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 切断砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1015833A true JPH1015833A (ja) | 1998-01-20 |
Family
ID=15990576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17511796A Pending JPH1015833A (ja) | 1996-07-04 | 1996-07-04 | 切断砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1015833A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002137168A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 超砥粒工具 |
| JP2012532767A (ja) * | 2009-07-16 | 2012-12-20 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | Ｃｍｐパッドのコンディショニングのための平坦かつ一貫した表面トポグラフィーを有する研磨工具及びその製造方法 |
-
1996
- 1996-07-04 JP JP17511796A patent/JPH1015833A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002137168A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 超砥粒工具 |
| JP2012532767A (ja) * | 2009-07-16 | 2012-12-20 | サンーゴバン アブレイシブズ，インコーポレイティド | Ｃｍｐパッドのコンディショニングのための平坦かつ一貫した表面トポグラフィーを有する研磨工具及びその製造方法 |
| US8721395B2 (en) | 2009-07-16 | 2014-05-13 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive tool with flat and consistent surface topography for conditioning a CMP pad and method for making |
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