JPH0892374A - ポリシルセスキオキサン及びそのビニル重合体 - Google Patents
ポリシルセスキオキサン及びそのビニル重合体Info
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- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 48
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 title abstract description 20
- -1 silane compound Chemical class 0.000 claims abstract description 44
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 23
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 21
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 18
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 13
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 5
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims abstract 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 20
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 11
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 5
- 238000006884 silylation reaction Methods 0.000 claims description 5
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 abstract description 13
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 30
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 27
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 15
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 12
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 10
- WILBTFWIBAOWLN-UHFFFAOYSA-N triethyl(triethylsilyloxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)O[Si](CC)(CC)CC WILBTFWIBAOWLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 7
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 7
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 7
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 238000000655 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N methyl 2-[(1-methoxy-2-methyl-1-oxopropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanoate Chemical compound COC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)OC ZQMHJBXHRFJKOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 3
- WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N dodecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCS WNAHIZMDSQCWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 2
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- CASUWPDYGGAUQV-UHFFFAOYSA-M potassium;methanol;hydroxide Chemical compound [OH-].[K+].OC CASUWPDYGGAUQV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- WVMSIBFANXCZKT-UHFFFAOYSA-N triethyl(hydroxy)silane Chemical compound CC[Si](O)(CC)CC WVMSIBFANXCZKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorobenzoyl) 2,4-dichlorobenzenecarboperoxoate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)OOC(=O)C1=CC=C(Cl)C=C1Cl WRXCBRHBHGNNQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRCTZWNJRMZUIO-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane Chemical group FC(F)(F)[CH]C(F)(F)F CRCTZWNJRMZUIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQJPWWLJDNCSCN-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenyltetramethyldisiloxane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C1=CC=CC=C1 YQJPWWLJDNCSCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDJVHFZXCZXHDG-UHFFFAOYSA-N 1-chloropropan-2-yloxy(2-methylprop-1-enyl)silane Chemical compound ClCC(C)O[SiH2]C=C(C)C SDJVHFZXCZXHDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 1-trimethoxysilylpropan-1-ol Chemical compound CCC(O)[Si](OC)(OC)OC MTEZSDOQASFMDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVJSGABMOHZNSD-UHFFFAOYSA-N 1-triphenylsilylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(C(=O)C)C1=CC=CC=C1 GVJSGABMOHZNSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004206 2,2,2-trifluoroethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C(F)(F)F 0.000 description 1
- OTFBCAWFNXYWDX-UHFFFAOYSA-N 2-(2,2-diphenylethoxy)ethenylsilane Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C(COC=C[SiH3])C1=CC=CC=C1 OTFBCAWFNXYWDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMOREIYPOUFAGC-UHFFFAOYSA-N 2-(furan-2-ylmethoxy)ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C[SiH](C=COCC1=CC=CO1)C VMOREIYPOUFAGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-1-hydroxypropan-2-yl)diazenyl]-3-hydroxy-2-methylpropanenitrile Chemical compound OCC(C)(C#N)N=NC(C)(CO)C#N VUDVPVOIALASLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methoxy-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-4-methoxy-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound COC(C)(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)(C)OC PFHOSZAOXCYAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSFRIBJVKGWOLX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethenyl-dimethylsilane Chemical compound CCOCCOCCOC=C[SiH](C)C KSFRIBJVKGWOLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- TVWBTVJBDFTVOW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(2-methylpropylperoxy)propane Chemical compound CC(C)COOCC(C)C TVWBTVJBDFTVOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006325 2-propenyl amino group Chemical group [H]C([H])=C([H])C([H])([H])N([H])* 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylperoxypropan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 BIISIZOQPWZPPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GVEUEBXMTMZVSD-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,6-nonafluorohex-1-ene Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C=C GVEUEBXMTMZVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYQFWFHDPNXORA-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-tridecafluorooct-1-ene Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C=C FYQFWFHDPNXORA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKAMGQZDVMQEJL-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,10-heptadecafluorodec-1-ene Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C=C NKAMGQZDVMQEJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCHSAVGOZUCXHC-UHFFFAOYSA-N 3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,10,10,11,11,12,12,12-henicosafluorododec-1-ene Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C=C UCHSAVGOZUCXHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQSLKIHMVJMGJQ-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-acetyloxypropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCOC(C)=O CQSLKIHMVJMGJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISPWSRVEMSGMKS-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-hydroxypropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-ol Chemical compound OCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCO ISPWSRVEMSGMKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAVCFZPUOKBIHK-UHFFFAOYSA-N 3-[[dimethyl(3-sulfanylpropyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propane-1-thiol Chemical compound SCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCS IAVCFZPUOKBIHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLISOBUNKGBQCL-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(dimethyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCN GLISOBUNKGBQCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMYWUOTXXWIGAL-UHFFFAOYSA-N CC1CCCN(C1)C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C Chemical compound CC1CCCN(C1)C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C SMYWUOTXXWIGAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GCIMZBGBUBSWSI-UHFFFAOYSA-N C[SiH](C)C#COC1=C(Cl)C=C(Cl)C=C1 Chemical compound C[SiH](C)C#COC1=C(Cl)C=C(Cl)C=C1 GCIMZBGBUBSWSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBUKVEFEMGXETM-UHFFFAOYSA-N C[SiH](C)C=COC1=C(C)C=C(Cl)C=C1 Chemical compound C[SiH](C)C=COC1=C(C)C=C(Cl)C=C1 KBUKVEFEMGXETM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIRYXKJUYHAZSM-UHFFFAOYSA-N C[SiH](C=COC1=CC(=C(C=C1)Cl)C)C Chemical compound C[SiH](C=COC1=CC(=C(C=C1)Cl)C)C KIRYXKJUYHAZSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001024304 Mino Species 0.000 description 1
- XCOBLONWWXQEBS-KPKJPENVSA-N N,O-bis(trimethylsilyl)trifluoroacetamide Chemical compound C[Si](C)(C)O\C(C(F)(F)F)=N\[Si](C)(C)C XCOBLONWWXQEBS-KPKJPENVSA-N 0.000 description 1
- XXYZYQBTGPUVFQ-UHFFFAOYSA-N N-(3-dimethylsilyl-3-ethoxypropyl)-1-phenylmethanimine Chemical compound C(C1=CC=CC=C1)=NCCC(OCC)[SiH](C)C XXYZYQBTGPUVFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIPGSWQJBXYIBK-UHFFFAOYSA-N NC=1C=C(O[SiH2]C=C(C)C)C=CC1 Chemical compound NC=1C=C(O[SiH2]C=C(C)C)C=CC1 CIPGSWQJBXYIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLKYDIRSLGEPQO-UHFFFAOYSA-N [3-chloropropyl(methyl)silyl]oxy-trimethylsilane Chemical compound ClCCC[SiH](O[Si](C)(C)C)C YLKYDIRSLGEPQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHUORYNHNAJAEF-UHFFFAOYSA-N [[acetyloxymethyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]methyl acetate Chemical compound CC(=O)OC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)COC(C)=O WHUORYNHNAJAEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AXISVQVAAJFZBF-UHFFFAOYSA-N [dimethyl(piperidin-1-ylmethyl)silyl]oxy-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CN1CCCCC1 AXISVQVAAJFZBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUOCPXJONZRMQF-UHFFFAOYSA-N [dimethyl-[(2-methylpiperidin-1-yl)methyl]silyl]oxy-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound CC1CCCCN1C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C NUOCPXJONZRMQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OADPYGOECFHLEX-UHFFFAOYSA-N [dimethyl-[(4-methylpiperidin-1-yl)methyl]silyl]oxy-ethenyl-dimethylsilane Chemical compound CC1CCN(C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C)CC1 OADPYGOECFHLEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012615 aggregate Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000002102 aryl alkyloxo group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007869 azo polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- RFXODRCAZTVEOH-UHFFFAOYSA-N benzyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CC1=CC=CC=C1 RFXODRCAZTVEOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N butyl(triethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)OCC XGZGKDQVCBHSGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N butyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OC SXPLZNMUBFBFIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYBVCZSZPZFJOK-UHFFFAOYSA-N butyl-[butyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound CCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCC RYBVCZSZPZFJOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKLXJLNOMYEPC-UHFFFAOYSA-N butyl-diethoxy-methoxysilane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OCC)OCC BRKLXJLNOMYEPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJJXPYGSZOJSGD-UHFFFAOYSA-N butyl-ethoxy-dimethoxysilane Chemical compound CCCC[Si](OC)(OC)OCC CJJXPYGSZOJSGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 1
- FSFXUENJVBLVGW-UHFFFAOYSA-N chloromethyl-dimethyl-(2-phenylethoxy)silane Chemical compound ClC[Si](C)(C)OCCC1=CC=CC=C1 FSFXUENJVBLVGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQUGDNDBKIFSTA-UHFFFAOYSA-N chloromethyl-dimethyl-phenoxysilane Chemical compound ClC[Si](C)(C)OC1=CC=CC=C1 NQUGDNDBKIFSTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDRPPNOOTJIZNS-UHFFFAOYSA-N chloromethyl-dimethyl-phenylmethoxysilane Chemical compound ClC[Si](C)(C)OCC1=CC=CC=C1 FDRPPNOOTJIZNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGMQAYXTTRYCPZ-UHFFFAOYSA-N chloromethyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCl IGMQAYXTTRYCPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- WDIAUPBXNUGVOB-UHFFFAOYSA-N diethoxymethoxy(ethyl)silane Chemical compound C(C)[SiH2]OC(OCC)OCC WDIAUPBXNUGVOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRIHIIJBRMOLFW-UHFFFAOYSA-N diethoxymethoxy(methyl)silane Chemical compound C[SiH2]OC(OCC)OCC FRIHIIJBRMOLFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKXAZSQLTVLVSS-UHFFFAOYSA-N diethoxymethoxy(phenyl)silane Chemical compound C1(=CC=CC=C1)[SiH2]OC(OCC)OCC BKXAZSQLTVLVSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QENXXIANNQLJID-UHFFFAOYSA-N diethoxymethoxy(propyl)silane Chemical compound C(CC)[SiH2]OC(OCC)OCC QENXXIANNQLJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQJYBJYVTCQVIF-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(2-phenylethoxy)silane Chemical compound C1(=CC=CC=C1)CCO[SiH](OC)OC FQJYBJYVTCQVIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- XWTMAKAMTPMDJC-UHFFFAOYSA-N dimethyl-(piperidin-1-ylmethyl)-trimethylsilyloxysilane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CN1CCCCC1 XWTMAKAMTPMDJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGFZBMULLMKRNA-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[(4-methylpiperidin-1-yl)methyl]-trimethylsilyloxysilane Chemical compound CC1CCN(C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C)CC1 RGFZBMULLMKRNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIHOJUBSKWCNOL-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[2-(2-piperidin-1-ylethoxy)ethenyl]silane Chemical compound C[SiH](C=COCCN1CCCCC1)C BIHOJUBSKWCNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBMAJNGRFDIKIK-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[3-(4-methylpiperidin-1-yl)propyl]-trimethylsilyloxysilane Chemical compound CC1CCN(CCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C)CC1 XBMAJNGRFDIKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N ethenyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C=C JEWCZPTVOYXPGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- ZVJXKUWNRVOUTI-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZVJXKUWNRVOUTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPJVMPQSTHTWKF-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(OC)OC WPJVMPQSTHTWKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEQLQTCIJDTCKC-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethoxy-propylsilane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCC WEQLQTCIJDTCKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHBOIIOOTUCYQD-UHFFFAOYSA-N ethoxy-dimethyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCOCC1CO1 HHBOIIOOTUCYQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RAQWTXJGPUSSID-UHFFFAOYSA-N ethoxy-ethyl-dimethoxysilane Chemical compound CCO[Si](CC)(OC)OC RAQWTXJGPUSSID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKDLBUPSJQZYFZ-UHFFFAOYSA-N ethoxy-ethyl-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)CC FKDLBUPSJQZYFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ADLWTVQIBZEAGJ-UHFFFAOYSA-N ethoxy-methyl-diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C)(OCC)C1=CC=CC=C1 ADLWTVQIBZEAGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMLRNHFTUJQVEZ-UHFFFAOYSA-N ethynyl-dimethyl-(2,4,5-trichlorophenoxy)silane Chemical compound C#C[Si](C)(C)OC1=CC(Cl)=C(Cl)C=C1Cl GMLRNHFTUJQVEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- IOANYFLVSWZRND-UHFFFAOYSA-N hydroxy(tripropyl)silane Chemical compound CCC[Si](O)(CCC)CCC IOANYFLVSWZRND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- QHDRKFYEGYYIIK-UHFFFAOYSA-N isovaleronitrile Chemical compound CC(C)CC#N QHDRKFYEGYYIIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011968 lewis acid catalyst Substances 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUMSHFZKHQOOIX-UHFFFAOYSA-N methoxy(tripropyl)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)OC FUMSHFZKHQOOIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFGGTTPASBFBTB-UHFFFAOYSA-N methyl-[methyl(diphenyl)silyl]oxy-diphenylsilane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(C)O[Si](C)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RFGGTTPASBFBTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRXMBBDJETXSIO-UHFFFAOYSA-N n'-[[[(2-aminoethylamino)methyl-dimethylsilyl]oxy-dimethylsilyl]methyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CNCCN JRXMBBDJETXSIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N n-[2-(2-hydroxyethylamino)ethyl]-2-[[1-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]-2-methyl-1-oxopropan-2-yl]diazenyl]-2-methylpropanamide Chemical compound OCCNCCNC(=O)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(=O)NCCNCCO QYZFTMMPKCOTAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTJMBLSQUBVMS-UHFFFAOYSA-N n-[[2-cyanopropan-2-yl(formyl)amino]hydrazinylidene]formamide Chemical compound N#CC(C)(C)N(C=O)NN=NC=O CYTJMBLSQUBVMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N octane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCS KZCOBXFFBQJQHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000001181 organosilyl group Chemical group [SiH3]* 0.000 description 1
- 238000002103 osmometry Methods 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- WMXCDAVJEZZYLT-UHFFFAOYSA-N tert-butylthiol Chemical compound CC(C)(C)S WMXCDAVJEZZYLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYVWRCIOZLRMKO-UHFFFAOYSA-N tributyl(hydroxy)silane Chemical compound CCCC[Si](O)(CCCC)CCCC JYVWRCIOZLRMKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSECONLXOCDYBU-UHFFFAOYSA-N triethylsilyl benzoate Chemical compound CC[Si](CC)(CC)OC(=O)C1=CC=CC=C1 BSECONLXOCDYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UABFFWVEXACZGD-UHFFFAOYSA-N trimethyl(pentoxy)silane Chemical compound CCCCCO[Si](C)(C)C UABFFWVEXACZGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFFKJOXNCSJSAQ-UHFFFAOYSA-N trimethylsilyl benzoate Chemical compound C[Si](C)(C)OC(=O)C1=CC=CC=C1 VFFKJOXNCSJSAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N triphenylsilanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(O)C1=CC=CC=C1 NLSXASIDNWDYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHQZLUVCZCAMFU-UHFFFAOYSA-N tripropyl(tripropylsilyloxy)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)O[Si](CCC)(CCC)CCC KHQZLUVCZCAMFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N β‐Mercaptoethanol Chemical compound OCCS DGVVWUTYPXICAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高シロキサン含有量であってもゲル化が生じ
ることなく製造でき、かつ保存安定性に優れたポリシル
セスキオキサン及びビニルポリマーの主鎖及び/又は側
鎖に結合され耐久性、保存性に優れたポリシルセスキオ
キサン構造を有するポリマーの提供。 【構成】 一般式(1) 【化1】 [R1 、R2 はメチル基、ビニル基、アルキル基、フェ
ニル基、水酸基からなり、R3 、R4 、R5 、R6 が
H、アルキル基、トリ(炭化水素基)置換シリル基で、
炭化水素基は同時にメチル基ではなく、R3 〜R6 のH
又はアルキル基の合計が2個未満、nは重合度を表わ
す。]で表わされ、Mwが500〜100,000であ
るポリシルセスキオキサン。
ることなく製造でき、かつ保存安定性に優れたポリシル
セスキオキサン及びビニルポリマーの主鎖及び/又は側
鎖に結合され耐久性、保存性に優れたポリシルセスキオ
キサン構造を有するポリマーの提供。 【構成】 一般式(1) 【化1】 [R1 、R2 はメチル基、ビニル基、アルキル基、フェ
ニル基、水酸基からなり、R3 、R4 、R5 、R6 が
H、アルキル基、トリ(炭化水素基)置換シリル基で、
炭化水素基は同時にメチル基ではなく、R3 〜R6 のH
又はアルキル基の合計が2個未満、nは重合度を表わ
す。]で表わされ、Mwが500〜100,000であ
るポリシルセスキオキサン。
Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリシルセスキオキサ
ン(以下プレポリマーという。)及びポリシルセスキオ
キサン構造を有するビニル共重合体樹脂に関し、更に詳
しくはゲル化が生ずることなく製造でき、かつ保存安定
性に優れたポリシルセスキオキサン(プレポリマー)に
関するとともに、このようなプレポリマーがビニルモノ
マーの主鎖及び/又は側鎖に結合された、耐久性、保存
安定性に優れたポリシルセスキオキサン構造を有するビ
ニル共重合体樹脂に関する。
ン(以下プレポリマーという。)及びポリシルセスキオ
キサン構造を有するビニル共重合体樹脂に関し、更に詳
しくはゲル化が生ずることなく製造でき、かつ保存安定
性に優れたポリシルセスキオキサン(プレポリマー)に
関するとともに、このようなプレポリマーがビニルモノ
マーの主鎖及び/又は側鎖に結合された、耐久性、保存
安定性に優れたポリシルセスキオキサン構造を有するビ
ニル共重合体樹脂に関する。
【0002】
【従来の技術】有機ポリマーの主鎖及び/又は側鎖にポ
リシロキサン構造を導入してポリマーの撥水性、耐水
性、耐候性、耐汚染性などの特性を改善する方法は従来
より種々知られている。例えば、特開昭60−2317
20号公報には、シロキサン含有ポリマーとエチレン性
不飽和重合性単量体又はジエン重合性単量体とをラジカ
ル共重合することにより、ポリシロキサン構造を側鎖に
有するポリシロキサングラフト共重合体の製造方法が提
案されている。このようにして得られたポリシロキサン
グラフト共重合体は、撥水性、耐汚染性、剥離性などの
表面特性及び耐久性に優れている旨記載されている。
リシロキサン構造を導入してポリマーの撥水性、耐水
性、耐候性、耐汚染性などの特性を改善する方法は従来
より種々知られている。例えば、特開昭60−2317
20号公報には、シロキサン含有ポリマーとエチレン性
不飽和重合性単量体又はジエン重合性単量体とをラジカ
ル共重合することにより、ポリシロキサン構造を側鎖に
有するポリシロキサングラフト共重合体の製造方法が提
案されている。このようにして得られたポリシロキサン
グラフト共重合体は、撥水性、耐汚染性、剥離性などの
表面特性及び耐久性に優れている旨記載されている。
【0003】しかしながらそれらの特性を更に向上させ
ることを目的として、ポリマー中のポリシロキサンの含
有量を高めると、ポリシロキサン自体がソフトな性状を
有するため、得られるポリシロキサングラフト共重合体
は硬度が低下し、傷つきやすく耐汚染性が低下してしま
う。
ることを目的として、ポリマー中のポリシロキサンの含
有量を高めると、ポリシロキサン自体がソフトな性状を
有するため、得られるポリシロキサングラフト共重合体
は硬度が低下し、傷つきやすく耐汚染性が低下してしま
う。
【0004】又、特開昭62−275132号公報に
は、重合性不飽和基を有し、ポリシルセスキオキサン構
造を含み、水酸基及び/又はアルコキシ基からなる官能
基を2個以上有するポリシロキサン系マクロモノマーと
重合性不飽和単量体とを共重合させることによる官能基
を2個以上有するシロキサン側鎖が導入されたビニル重
合体について開示されている。このシロキサン側鎖が導
入されたビニル重合体は、架橋性、他の樹脂との相溶性
を有し、しかも耐候性、耐光性、耐水性、耐汚染性など
の特性に優れている旨記載されている。
は、重合性不飽和基を有し、ポリシルセスキオキサン構
造を含み、水酸基及び/又はアルコキシ基からなる官能
基を2個以上有するポリシロキサン系マクロモノマーと
重合性不飽和単量体とを共重合させることによる官能基
を2個以上有するシロキサン側鎖が導入されたビニル重
合体について開示されている。このシロキサン側鎖が導
入されたビニル重合体は、架橋性、他の樹脂との相溶性
を有し、しかも耐候性、耐光性、耐水性、耐汚染性など
の特性に優れている旨記載されている。
【0005】しかしながら、このようなシロキサン側鎖
が導入されたビニル重合体においてもさらに耐久性及び
硬度が改良されることが望まれている。従って品質安定
性等の観点から、ゲル化などが生じることなく安定性に
極めて優れ、且つ耐候性、耐光性、耐水性、撥水性、高
硬度等を有する該ポリシロキサンの出現が強く望まれて
いる。
が導入されたビニル重合体においてもさらに耐久性及び
硬度が改良されることが望まれている。従って品質安定
性等の観点から、ゲル化などが生じることなく安定性に
極めて優れ、且つ耐候性、耐光性、耐水性、撥水性、高
硬度等を有する該ポリシロキサンの出現が強く望まれて
いる。
【0006】ポリシロキサンの側鎖末端の一定割合以上
がメチル基であり、芳香族系側鎖が少なく、主鎖末端に
水酸基、アルコキシ基等を有するポリシルセスキオキサ
ンは、主鎖末端の水酸基、アルコキシ基などの官能基の
反応性が高く、極めてゲル化しやすいことが報告されて
いる(中浜精一ら、Polymer Preprint
s Japan,29,73(1980))。このため
1分子当たり側鎖末端にメチル基を一定割合以上含み、
主鎖末端に水酸基又はアルコキシ基からなる官能基を一
定割合以上含むようなポリシロキサンを、ゲル化などが
生じないように合成することは極めて困難であり、しか
もそのようなポリシロキサンを分子構造中に導入したポ
リマーは安定性に欠けるという問題がある。
がメチル基であり、芳香族系側鎖が少なく、主鎖末端に
水酸基、アルコキシ基等を有するポリシルセスキオキサ
ンは、主鎖末端の水酸基、アルコキシ基などの官能基の
反応性が高く、極めてゲル化しやすいことが報告されて
いる(中浜精一ら、Polymer Preprint
s Japan,29,73(1980))。このため
1分子当たり側鎖末端にメチル基を一定割合以上含み、
主鎖末端に水酸基又はアルコキシ基からなる官能基を一
定割合以上含むようなポリシロキサンを、ゲル化などが
生じないように合成することは極めて困難であり、しか
もそのようなポリシロキサンを分子構造中に導入したポ
リマーは安定性に欠けるという問題がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術が問題としていたシロキサン含有量を高めようと
したときの各種の欠陥を解決使用とするものであって、
ゲル化が生じることなく製造でき、かつ保存安定性に優
れたポリシルセスキオキサンの提供及びこのようなポリ
シルセスキオキサンポリマー、詳しくはビニルポリマー
の主鎖及び/又は側鎖に結合され、耐久性、保存安定性
に優れたポリシルセスキオキサン構造を有するポリマー
を提供することを目的とする。
来技術が問題としていたシロキサン含有量を高めようと
したときの各種の欠陥を解決使用とするものであって、
ゲル化が生じることなく製造でき、かつ保存安定性に優
れたポリシルセスキオキサンの提供及びこのようなポリ
シルセスキオキサンポリマー、詳しくはビニルポリマー
の主鎖及び/又は側鎖に結合され、耐久性、保存安定性
に優れたポリシルセスキオキサン構造を有するポリマー
を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(1)
【化4】 [式中、R1 及びR2 の50〜99.9モル%がメチル
基であり、0.1〜25モル%がビニル基又はビニル基
を置換基として有する有機基であり、残部が炭素原子数
2以上のアルキル基、置換もしくは非置換フェニル基、
水酸基又はアルコキシ基であり、R3 、R4 、R5 及び
R6 が水素原子、アルキル基又は下記一般式(2)
基であり、0.1〜25モル%がビニル基又はビニル基
を置換基として有する有機基であり、残部が炭素原子数
2以上のアルキル基、置換もしくは非置換フェニル基、
水酸基又はアルコキシ基であり、R3 、R4 、R5 及び
R6 が水素原子、アルキル基又は下記一般式(2)
【化5】 (式中、R7 、R8 及びR9 は炭素数が1以上の非置換
又は置換炭化水素基であり、同時にメチル基ではない)
で表わされる基であり、R3 、R4 、R5 及びR6 の水
素原子又はアルキル基の合計は平均で2個未満である。
nは重合度を表わす。]で表わされ、重合平均分子量が
500〜100,000であるポリシルセスキオキサ
ン。
又は置換炭化水素基であり、同時にメチル基ではない)
で表わされる基であり、R3 、R4 、R5 及びR6 の水
素原子又はアルキル基の合計は平均で2個未満である。
nは重合度を表わす。]で表わされ、重合平均分子量が
500〜100,000であるポリシルセスキオキサ
ン。
【0009】一般式(3)
【化6】 [式中、R10はメチル基、ビニル基又はビニル基を置換
基として有する有機基、炭素数2以上のアルキル基、置
換もしくは非置換フェニル基、水酸基又はアルコキシ基
を表わし、OR11、OR12及びOR13は加水分解性基を
表わす。]で表わされるシラン化合物を、酸触媒の存在
下に加水分解、重縮合を行った後、シリル化剤により重
合体末端部のシリル化を行う前記ポリシルセスキオキサ
ンの製造方法、および前記ポリシルセスキオキサン及び
共重合性不飽和単量体との共重合体であって、重量平均
分子量が1,000〜500,000であるポリシルセ
スキオキサン−ビニル共重合体樹脂を開発することによ
り上記の目的を達成した。
基として有する有機基、炭素数2以上のアルキル基、置
換もしくは非置換フェニル基、水酸基又はアルコキシ基
を表わし、OR11、OR12及びOR13は加水分解性基を
表わす。]で表わされるシラン化合物を、酸触媒の存在
下に加水分解、重縮合を行った後、シリル化剤により重
合体末端部のシリル化を行う前記ポリシルセスキオキサ
ンの製造方法、および前記ポリシルセスキオキサン及び
共重合性不飽和単量体との共重合体であって、重量平均
分子量が1,000〜500,000であるポリシルセ
スキオキサン−ビニル共重合体樹脂を開発することによ
り上記の目的を達成した。
【0010】本発明において、ポリシルセスキオキサン
の製造に用いられるシラン化合物としては加水分解・重
縮合にてアルコールを副生する一般式(3)で示される
アルコキシシランから選ぶことができる。原料シラン化
合物としては、一般式(1)で表わされるポリシルセス
キオキサンの置換基R1 及びR2 に対応するように置換
基R10を選べばよく、例えば、置換基としてメチル基な
らばメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、メチルエトキシジメトキシシラン、メチルジエト
キシメトキシシラン、
の製造に用いられるシラン化合物としては加水分解・重
縮合にてアルコールを副生する一般式(3)で示される
アルコキシシランから選ぶことができる。原料シラン化
合物としては、一般式(1)で表わされるポリシルセス
キオキサンの置換基R1 及びR2 に対応するように置換
基R10を選べばよく、例えば、置換基としてメチル基な
らばメチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシ
ラン、メチルエトキシジメトキシシラン、メチルジエト
キシメトキシシラン、
【0011】置換基として炭素数が2以上のアルキル
基、置換もしくは非置換フェニル基であればエチルトリ
メトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルエ
トキシジメトキシシラン、エチルジエトキシメトキシシ
ラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエト
キシシラン、プロピルエトキシジメトキシシラン、プロ
ピルジエトキシメトキシシラン、ブチルトリメトキシシ
ラン、ブチルトリエトキシシラン、ブチルエトキシジメ
トキシシラン、ブチルジエトキシメトキシシラン、
基、置換もしくは非置換フェニル基であればエチルトリ
メトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルエ
トキシジメトキシシラン、エチルジエトキシメトキシシ
ラン、プロピルトリメトキシシラン、プロピルトリエト
キシシラン、プロピルエトキシジメトキシシラン、プロ
ピルジエトキシメトキシシラン、ブチルトリメトキシシ
ラン、ブチルトリエトキシシラン、ブチルエトキシジメ
トキシシラン、ブチルジエトキシメトキシシラン、
【0012】フェニルトリメトキシシラン、フェニルト
リエトキシシラン、フェニルエトキシジメトキシシラ
ン、フェニルジエトキシメトキシシランなどのアルコキ
シシランを、又ビニル基又はビニル基を置換基として有
する有機基に対しては、3−メタクリルオキシプロピル
トリメトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピルト
リエトキシシラン、3−アクリルオキシプロピルトリメ
トキシシラン、3−アクリルオキシプロピルトリエトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、3−(ビニルベンジルアミノプロピル)ト
リメトキシシラン、3−(ビニルベンジルアミノプロピ
ル)トリエトキシシラン、3−アリルアミノプロピルト
リメトキシシラン、3−アリルアミノプロピルトリエト
キシシラン、アリルアミノトリメトキシシラン、アリル
アミノトリエトキシシランなどのビニル基又はビニル基
を置換基として有する有機基を有するアルコキシシラン
などを所定量混合して用いればよい。
リエトキシシラン、フェニルエトキシジメトキシシラ
ン、フェニルジエトキシメトキシシランなどのアルコキ
シシランを、又ビニル基又はビニル基を置換基として有
する有機基に対しては、3−メタクリルオキシプロピル
トリメトキシシラン、3−メタクリルオキシプロピルト
リエトキシシラン、3−アクリルオキシプロピルトリメ
トキシシラン、3−アクリルオキシプロピルトリエトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエト
キシシラン、3−(ビニルベンジルアミノプロピル)ト
リメトキシシラン、3−(ビニルベンジルアミノプロピ
ル)トリエトキシシラン、3−アリルアミノプロピルト
リメトキシシラン、3−アリルアミノプロピルトリエト
キシシラン、アリルアミノトリメトキシシラン、アリル
アミノトリエトキシシランなどのビニル基又はビニル基
を置換基として有する有機基を有するアルコキシシラン
などを所定量混合して用いればよい。
【0013】加水分解・重縮合に用いられる水の量は、
アルコキシシランから選ばれたポリシルセスキオキサン
製造用シラン化合物に対して、モル比で2〜4倍が好ま
しい。これより少ない量では加水分解・重縮合反応の速
度が低くなり反応が完結するのに長時間を要したり、あ
るいは反応が不充分なためにゲル化したりする。一方加
水分解・重縮合に用いられる水がアルコキシシランから
選ばれた原料シラン化合物に対して、モル比で4倍を超
えても反応完結時間は変わらない。
アルコキシシランから選ばれたポリシルセスキオキサン
製造用シラン化合物に対して、モル比で2〜4倍が好ま
しい。これより少ない量では加水分解・重縮合反応の速
度が低くなり反応が完結するのに長時間を要したり、あ
るいは反応が不充分なためにゲル化したりする。一方加
水分解・重縮合に用いられる水がアルコキシシランから
選ばれた原料シラン化合物に対して、モル比で4倍を超
えても反応完結時間は変わらない。
【0014】重縮合に用いられる触媒としては、一般に
プロトン酸が好ましく、無機酸、有機酸及び/又はそれ
らの組み合わせから選ぶことができるが、酸強度に応じ
て縮合反応時間が変化するので一般には酸強度の高い酸
が用いられる。無機酸として塩酸、硫酸、硝酸などを挙
げることができ、有機酸としては蟻酸、無水酢酸、酢酸
等を挙げることができる。
プロトン酸が好ましく、無機酸、有機酸及び/又はそれ
らの組み合わせから選ぶことができるが、酸強度に応じ
て縮合反応時間が変化するので一般には酸強度の高い酸
が用いられる。無機酸として塩酸、硫酸、硝酸などを挙
げることができ、有機酸としては蟻酸、無水酢酸、酢酸
等を挙げることができる。
【0015】重縮合に用いられる酸触媒濃度は、一般に
アルコキシシランに対して、モル比で0.005〜0.
05倍が望ましい。酸触媒濃度がアルコキシシランに対
してモル比で0.005倍未満の場合、重縮合反応が速
やかに行われず、さらに重縮合反応により副生したアル
コールがポリシルセスキオキサンのシリル化の速度を低
下させる。一方、酸触媒濃度がモル比で0.05倍を超
えると反応が早すぎて分子量を制御することが難しくな
るため、好ましくは原料アルコキシシランに対して、
0.007〜0.04倍、さらに好ましくは0.01〜
0.03倍がよい。
アルコキシシランに対して、モル比で0.005〜0.
05倍が望ましい。酸触媒濃度がアルコキシシランに対
してモル比で0.005倍未満の場合、重縮合反応が速
やかに行われず、さらに重縮合反応により副生したアル
コールがポリシルセスキオキサンのシリル化の速度を低
下させる。一方、酸触媒濃度がモル比で0.05倍を超
えると反応が早すぎて分子量を制御することが難しくな
るため、好ましくは原料アルコキシシランに対して、
0.007〜0.04倍、さらに好ましくは0.01〜
0.03倍がよい。
【0016】加水分解・重縮合反応における温度は任意
に選ぶことができるが、反応熱の発生及びシルセスキオ
キサン構造の構築を考慮し、反応開始温度は−20〜5
0℃の低温が望ましく、反応時間の短縮化及びシルセス
キオキサン構造の構築化の点から、望ましくは−10〜
30℃、更に望ましくは−5〜15℃であることがよ
い。加水分解・重縮合反応の進行とともに溶液は2層分
離した状態から均一溶液に変化し、溶液温度は冷却して
いても上昇するが、冷却を続けていると溶液は設定した
冷却温度になる。さらに重縮合を進めるために溶液温度
を20〜100℃に上げて反応を続けることがよい。反
応時間の短縮化及びシルセスキオキサン構造の構築化の
点から、望ましくは30〜95℃、更に望ましくは50
〜90℃であることがよい。
に選ぶことができるが、反応熱の発生及びシルセスキオ
キサン構造の構築を考慮し、反応開始温度は−20〜5
0℃の低温が望ましく、反応時間の短縮化及びシルセス
キオキサン構造の構築化の点から、望ましくは−10〜
30℃、更に望ましくは−5〜15℃であることがよ
い。加水分解・重縮合反応の進行とともに溶液は2層分
離した状態から均一溶液に変化し、溶液温度は冷却して
いても上昇するが、冷却を続けていると溶液は設定した
冷却温度になる。さらに重縮合を進めるために溶液温度
を20〜100℃に上げて反応を続けることがよい。反
応時間の短縮化及びシルセスキオキサン構造の構築化の
点から、望ましくは30〜95℃、更に望ましくは50
〜90℃であることがよい。
【0017】シリル化は、ポリシルセスキオキサンが調
製された溶液にシリル化剤を添加して行う。シリル化剤
としては、ハロシランを含まずかつ加水分解に要した過
剰の水の影響を受けにくいものであればよく、あるいは
それ自体が酸性雰囲気下で加水分解されてシリル化剤と
なるものでもよい。シリル化剤としては一般式(4)
製された溶液にシリル化剤を添加して行う。シリル化剤
としては、ハロシランを含まずかつ加水分解に要した過
剰の水の影響を受けにくいものであればよく、あるいは
それ自体が酸性雰囲気下で加水分解されてシリル化剤と
なるものでもよい。シリル化剤としては一般式(4)
【化7】 (式中、R14、R15及びR16は同一又は異種の炭素数が
1以上の非置換又は置換炭化水素基であり、R17は水酸
基又は加水分解性基を表わす)で表わされる化合物がよ
い。
1以上の非置換又は置換炭化水素基であり、R17は水酸
基又は加水分解性基を表わす)で表わされる化合物がよ
い。
【0018】加水分解性基とは、ポリシルセスキオキサ
ンの製造に用いられるシラン化合物を加水分解・重縮合
するのに使用した過剰の水で加水分解される基を示し、
例えば水素又はメルカプト基、ハロゲン、ヒドロキシ
基、ビニル基、アミノ基、グリシジル基、カルボキシル
基、アラルキルオキシ基又はアリールオキシ基などで表
わされる非置換又は置換炭化水素オキシ基、非置換又は
置換炭化水素カルボニルオキシ基、一般式(5)
ンの製造に用いられるシラン化合物を加水分解・重縮合
するのに使用した過剰の水で加水分解される基を示し、
例えば水素又はメルカプト基、ハロゲン、ヒドロキシ
基、ビニル基、アミノ基、グリシジル基、カルボキシル
基、アラルキルオキシ基又はアリールオキシ基などで表
わされる非置換又は置換炭化水素オキシ基、非置換又は
置換炭化水素カルボニルオキシ基、一般式(5)
【化8】 (式中、R18、R19及びR20は同一又は異種の炭素数が
1以上の非置換又は置換炭化水素基であり、Xは酸素、
アミノ基を表わす)で表わされる化合物又は基を表わ
す。
1以上の非置換又は置換炭化水素基であり、Xは酸素、
アミノ基を表わす)で表わされる化合物又は基を表わ
す。
【0019】シリル化剤の具体例としては次のような物
質がある。クロロメチルジメチルエトキシシラン、ジメ
チルエチルエトキシシラン、エトキシジメチルビニルシ
ラン、アリルオキシジメチルビニルシラン、1−クロロ
メチルエトキシジメチルビニルシラン、3−アミノプロ
ピルジメチルエトキシシラン、トリメチルペンチルオキ
シシラン、クロロメチルジメチルフェノキシシラン、ジ
メチルフルフリルオキシビニルシラン、ジメチルエチニ
ル−2,4,5−トリクロロフェノキシシラン、2,4
−ジクロロフェノキシエチニルジメチルシラン、トリメ
チルシリルベンゾエート、ベンジルオキシクロロメチル
ジメチルシラン、3−アミノフェノキシジメチルビニル
シラン、ジメチルエトキシ−3−グリシドキシプロピル
シラン、ジメチル−2−[(2−エトキシエトキシ)エ
トキシ]ビニルシラン、メトキシトリプロピルシラン、
ジメチル−3−メチル−4−クロロフェノキシビニルシ
ラン、ジメチル−2−メチル−4−クロロフェノキシビ
ニルシラン、クロロメチルジメチル−2−フェニルエト
キシシラン、ベンジルジメチルエトキシシラン、ジメチ
ル−2−ピペリジノエトキシビニルシラン、トリエチル
シリルベンゾエート、ベンジリデン−3−エトキシジメ
チルシリルプロピルアミン、ジフェニルエトキシメチル
シラン、ジフェニルエトキシビニルシラン、アセチルト
リフェニルシラン、エトキシトリフェニルシラン、トリ
フェニルシラノール、トリエチルシラノール、トリプロ
ピルシラノール、トリブチルシラノール、1,3−ジエ
チルニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン、N,O−Bis(トリメチルシリル)トリフルオロ
アセトアミド、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テ
トラメチルジシロキサン、1,3−Bis(アセトキシ
メチル)テトラメチルジシロキサン、1−(N,N−ジ
メチルチオカルバモイルチオメチル)−1,1,3,3
−テトラメチル−3−ビニルジシロキサン、1,3−B
is(3−クロロプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン、1,3−Bis(3−メルカプトプロピル)テトラ
メチルジシロキサン、1,3−Bis(3−ヒドロキシ
プロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン、1,3−Bis(3−アミノプロピル)テトラメチ
ルジシロキサン、1,3−Bis(2−アミノエチルア
ミノメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン、3−メチルピペリジノメチルペンタメチルジシロ
キサン、4−メチルピペリジノメチルペンタメチルジシ
ロキサン、ヘキサエチルジシロキサン、1,3−ジブチ
ル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1−
(2−メチルピペリジノメチル)−1,1,3,3−テ
トラメチル−3−ビニルジシロキサン、1−(4−メチ
ルピペリジノメチル)−1,1,3,3−テトラメチル
−3−ビニルジシロキサン、1−(3−メチルピペリジ
ノメチル)−1,1,3,3−テトラメチル−3−ビニ
ルジシロキサン、1,3−Bis(3−アセトキシプロ
ピル)テトラメチルジシロキサン、1,3−Bis[3
−(N−メチルカルバモイルオキシプロピル)]−1,
1,3,3−テトラメチルジシロキサン、3−(4−メ
チルピペリジノプロピル)ペンタメチルジシロキサン、
1,3−ジフェニル−1,1,3,3−テトラメチルジ
シロキサン、1,3−Bis(ジオキシアニルエチル)
−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3
−Bis(3−グリシドキシプロピル)−1,1,3,
3−テトラメチルジシロキサン、ヘキサプロピルジシロ
キサン、1,3−ジメチル−1,1,3,3−テトラフ
ェニルジシロキサン、1,1,3,3−テトラフェニル
−1,3−ジビニルシロキサン、1−ピペリジノメチル
−1,1,3,3−テトラメチル−3−ビニルジシロキ
サン、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチ
ルジシラン、ペンタメチルピペリジノメチルジシロキサ
ン。
質がある。クロロメチルジメチルエトキシシラン、ジメ
チルエチルエトキシシラン、エトキシジメチルビニルシ
ラン、アリルオキシジメチルビニルシラン、1−クロロ
メチルエトキシジメチルビニルシラン、3−アミノプロ
ピルジメチルエトキシシラン、トリメチルペンチルオキ
シシラン、クロロメチルジメチルフェノキシシラン、ジ
メチルフルフリルオキシビニルシラン、ジメチルエチニ
ル−2,4,5−トリクロロフェノキシシラン、2,4
−ジクロロフェノキシエチニルジメチルシラン、トリメ
チルシリルベンゾエート、ベンジルオキシクロロメチル
ジメチルシラン、3−アミノフェノキシジメチルビニル
シラン、ジメチルエトキシ−3−グリシドキシプロピル
シラン、ジメチル−2−[(2−エトキシエトキシ)エ
トキシ]ビニルシラン、メトキシトリプロピルシラン、
ジメチル−3−メチル−4−クロロフェノキシビニルシ
ラン、ジメチル−2−メチル−4−クロロフェノキシビ
ニルシラン、クロロメチルジメチル−2−フェニルエト
キシシラン、ベンジルジメチルエトキシシラン、ジメチ
ル−2−ピペリジノエトキシビニルシラン、トリエチル
シリルベンゾエート、ベンジリデン−3−エトキシジメ
チルシリルプロピルアミン、ジフェニルエトキシメチル
シラン、ジフェニルエトキシビニルシラン、アセチルト
リフェニルシラン、エトキシトリフェニルシラン、トリ
フェニルシラノール、トリエチルシラノール、トリプロ
ピルシラノール、トリブチルシラノール、1,3−ジエ
チルニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン、N,O−Bis(トリメチルシリル)トリフルオロ
アセトアミド、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テ
トラメチルジシロキサン、1,3−Bis(アセトキシ
メチル)テトラメチルジシロキサン、1−(N,N−ジ
メチルチオカルバモイルチオメチル)−1,1,3,3
−テトラメチル−3−ビニルジシロキサン、1,3−B
is(3−クロロプロピル)テトラメチルジシロキサ
ン、1,3−Bis(3−メルカプトプロピル)テトラ
メチルジシロキサン、1,3−Bis(3−ヒドロキシ
プロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサ
ン、1,3−Bis(3−アミノプロピル)テトラメチ
ルジシロキサン、1,3−Bis(2−アミノエチルア
ミノメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキ
サン、3−メチルピペリジノメチルペンタメチルジシロ
キサン、4−メチルピペリジノメチルペンタメチルジシ
ロキサン、ヘキサエチルジシロキサン、1,3−ジブチ
ル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1−
(2−メチルピペリジノメチル)−1,1,3,3−テ
トラメチル−3−ビニルジシロキサン、1−(4−メチ
ルピペリジノメチル)−1,1,3,3−テトラメチル
−3−ビニルジシロキサン、1−(3−メチルピペリジ
ノメチル)−1,1,3,3−テトラメチル−3−ビニ
ルジシロキサン、1,3−Bis(3−アセトキシプロ
ピル)テトラメチルジシロキサン、1,3−Bis[3
−(N−メチルカルバモイルオキシプロピル)]−1,
1,3,3−テトラメチルジシロキサン、3−(4−メ
チルピペリジノプロピル)ペンタメチルジシロキサン、
1,3−ジフェニル−1,1,3,3−テトラメチルジ
シロキサン、1,3−Bis(ジオキシアニルエチル)
−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3
−Bis(3−グリシドキシプロピル)−1,1,3,
3−テトラメチルジシロキサン、ヘキサプロピルジシロ
キサン、1,3−ジメチル−1,1,3,3−テトラフ
ェニルジシロキサン、1,1,3,3−テトラフェニル
−1,3−ジビニルシロキサン、1−ピペリジノメチル
−1,1,3,3−テトラメチル−3−ビニルジシロキ
サン、1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチ
ルジシラン、ペンタメチルピペリジノメチルジシロキサ
ン。
【0020】本発明における一般式(1)で示されるポ
リシルセスキオキサンにおいて、R3 、R4 、R5 及び
R6 における水素原子又はアルキル基は、ポリシルセス
キオキサン1分子当たり平均2個未満であることが必要
である。この数が2個を超えるとポリシルセスキオキサ
ンを製造するに際して極めてゲル化し易く、取り扱いが
困難であるばかりか、ポリシルセスキオキサン−ビニル
共重合体樹脂とした場合、樹脂自体も保存安定性に欠け
るようになり実用上不都合が生じる。
リシルセスキオキサンにおいて、R3 、R4 、R5 及び
R6 における水素原子又はアルキル基は、ポリシルセス
キオキサン1分子当たり平均2個未満であることが必要
である。この数が2個を超えるとポリシルセスキオキサ
ンを製造するに際して極めてゲル化し易く、取り扱いが
困難であるばかりか、ポリシルセスキオキサン−ビニル
共重合体樹脂とした場合、樹脂自体も保存安定性に欠け
るようになり実用上不都合が生じる。
【0021】本発明におけるビニル基又はビニル基を置
換基として有する有機基を含有するポリシルセスキオキ
サン系重合体の末端及び/又は側鎖の水酸基及び/又は
アルコキシ基との合計量は次のようにして定量すること
ができる。まず酸性下で、例えばヘキサエチルジシロキ
サンを加えて70℃程度に加熱し、水酸基及び/又はア
ルコキシ基は完全に反応することがNMR解析から確認
されるので、過剰量のヘキサエチルジシロキサンを加え
て反応後の残留量を測定し、その消費量を算出する。こ
の残留量はGPCを用いて定量することができる。又こ
のポリシルセスキオキサンの数平均分子量をVPOなど
の蒸気圧測定法により測定する。
換基として有する有機基を含有するポリシルセスキオキ
サン系重合体の末端及び/又は側鎖の水酸基及び/又は
アルコキシ基との合計量は次のようにして定量すること
ができる。まず酸性下で、例えばヘキサエチルジシロキ
サンを加えて70℃程度に加熱し、水酸基及び/又はア
ルコキシ基は完全に反応することがNMR解析から確認
されるので、過剰量のヘキサエチルジシロキサンを加え
て反応後の残留量を測定し、その消費量を算出する。こ
の残留量はGPCを用いて定量することができる。又こ
のポリシルセスキオキサンの数平均分子量をVPOなど
の蒸気圧測定法により測定する。
【0022】又GPCを用いて、分子量分布を測定す
る。ヘキサエチルジシロキサンの消費量に至るまでのヘ
キサエチルジシロキサン添加量を変えてシリル化を行な
い、それぞれの試料の29Si−NMRスペクトルを観察
し、シラノールに基づくピーク、シリル化されたトリメ
チルシリルに基づくピーク及び一般式(1)で表わされ
る有機基R1 及び/又はR2 を有するシリルに基づくピ
ークの積分比を求める。VPOによる数平均分子量及び
GPCによる分子量分布を考慮して、ポリシルセスキオ
キサン系重合体1分子当たりの水酸基及び/又はアルコ
キシ基の合計量が算出できる。実際的な対応としては、
シリル化剤であるヘキサエチルジシロキサン添加量とポ
リシルセスキオキサン系重合体の末端及び/又は側鎖の
水酸基との相関を求めておき、これを所定のシリル化度
になるようにシリル化反応を行うことが望ましい。
る。ヘキサエチルジシロキサンの消費量に至るまでのヘ
キサエチルジシロキサン添加量を変えてシリル化を行な
い、それぞれの試料の29Si−NMRスペクトルを観察
し、シラノールに基づくピーク、シリル化されたトリメ
チルシリルに基づくピーク及び一般式(1)で表わされ
る有機基R1 及び/又はR2 を有するシリルに基づくピ
ークの積分比を求める。VPOによる数平均分子量及び
GPCによる分子量分布を考慮して、ポリシルセスキオ
キサン系重合体1分子当たりの水酸基及び/又はアルコ
キシ基の合計量が算出できる。実際的な対応としては、
シリル化剤であるヘキサエチルジシロキサン添加量とポ
リシルセスキオキサン系重合体の末端及び/又は側鎖の
水酸基との相関を求めておき、これを所定のシリル化度
になるようにシリル化反応を行うことが望ましい。
【0023】このようにして得られたポリシルセスキオ
キサンの重量平均分子量は、500〜100,000で
ある。重量平均分子量が500未満では目的とする特徴
が得られにくく、又100,000を超えると粘性が高
すぎて取り扱いにくくなり加工性においても好ましくな
い。本発明に係るポリシルセスキオキサン−ビニル共重
合体は、上述したようなポリシルセスキオキサンに含ま
れているビニル基によってビニルポリマーに結合されて
おり、このビニルポリマーは耐久性に優れており、又安
定性にも優れている。上記のようなポリシルセスキオキ
サンを、ビニルポリマーの主鎖及び/又は側鎖に結合さ
せるためには、ポリシルセスキオキサンと重合性不飽和
単量体とを共重合させればよい。
キサンの重量平均分子量は、500〜100,000で
ある。重量平均分子量が500未満では目的とする特徴
が得られにくく、又100,000を超えると粘性が高
すぎて取り扱いにくくなり加工性においても好ましくな
い。本発明に係るポリシルセスキオキサン−ビニル共重
合体は、上述したようなポリシルセスキオキサンに含ま
れているビニル基によってビニルポリマーに結合されて
おり、このビニルポリマーは耐久性に優れており、又安
定性にも優れている。上記のようなポリシルセスキオキ
サンを、ビニルポリマーの主鎖及び/又は側鎖に結合さ
せるためには、ポリシルセスキオキサンと重合性不飽和
単量体とを共重合させればよい。
【0024】本発明におけるポリシルセスキオキサン系
重合体と共重合せしめる重合性不飽和単量体としては、
例えば(メタ)アクリル酸、メタクリル酸[以下両者を
(メタ)アクリル酸という。]、アクリル酸エステル
[例えば(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル
酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリ
ル酸2−エチルへキシル、(メタ)アクリル酸ラウリ
ル、(メタ)アクリル酸ステアリル等]、スチレン類
[例えばスチレン、メチルスチレン等]、脂肪族ビニル
エステル[例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル
等]、塩化ビニル、含フッ素ビニル単量体[例えば(パ
ーフルオロブチル)エチレン、(パーフルオロヘキシ
ル)エチレン、(パーフルオロオクチル)エチレン、
(パーフルオロデシル)エチレン、2,2,2−トリフ
ルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,
3−ペンタフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2
−(パーフルオロブチル)エチル(メタ)アクリレー
ト、3−パーフルオロブチル−2−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロヘキシル)
エチル(メタ)アクリレート、3−パーフルオロヘキシ
ル−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2
−(パーフルオロオクチル)エチル(メタ)アクリレー
ト、3−パーフルオロオクチル−2−ヒドロキシプロピ
ル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロデシル)
エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−3
−メチルブチル)エチル(メタ)アクリレート、3−
(パーフルオロ−3−メチルブチル)2−ヒドロキシプ
ロピル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−5
−メチルヘキシル)エチル(メタ)アクリレート、2−
(パーフルオロ−9−メチルオクチル)エチル(メタ)
アクリレート、2−(パーフルオロ−9−メチルドデシ
ル)エチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テ
トラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1
H,5H−オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレー
ト、1H,1H,7H−ドデカフルオロヘプチル(メ
タ)アクリレート、1H,1H,9H−ヘキサデカフル
オロノニル(メタ)アクリレート、1H,1H,11H
−イコサフルオロウンデシル(メタ)アクリレート、
2,2,2−トリフルオロ−1−トリフルオロメチルエ
チル(メタ)アクリレート、2,2,3,4,4,4−
ヘキサフルオロブチル(メタ)アクリレート等]、ケイ
素マクロモノマー[例えばX−22−164B、X−2
2−164C、X−22−5002、X−22−174
D(以上信越化学工業(株)製)のような(メタ)アク
リル酸及び/又はビニル残基を有するポリシロキサン
等]、マレイン酸又はフマル酸とC1 〜C18なる1価ア
ルコール類とのエステル類等、ラジカル重合性を有する
不飽和単量体であれば全てに適用され、なんら限定され
るものではない。
重合体と共重合せしめる重合性不飽和単量体としては、
例えば(メタ)アクリル酸、メタクリル酸[以下両者を
(メタ)アクリル酸という。]、アクリル酸エステル
[例えば(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル
酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリ
ル酸2−エチルへキシル、(メタ)アクリル酸ラウリ
ル、(メタ)アクリル酸ステアリル等]、スチレン類
[例えばスチレン、メチルスチレン等]、脂肪族ビニル
エステル[例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル
等]、塩化ビニル、含フッ素ビニル単量体[例えば(パ
ーフルオロブチル)エチレン、(パーフルオロヘキシ
ル)エチレン、(パーフルオロオクチル)エチレン、
(パーフルオロデシル)エチレン、2,2,2−トリフ
ルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3,
3−ペンタフルオロプロピル(メタ)アクリレート、2
−(パーフルオロブチル)エチル(メタ)アクリレー
ト、3−パーフルオロブチル−2−ヒドロキシプロピル
(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロヘキシル)
エチル(メタ)アクリレート、3−パーフルオロヘキシ
ル−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2
−(パーフルオロオクチル)エチル(メタ)アクリレー
ト、3−パーフルオロオクチル−2−ヒドロキシプロピ
ル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロデシル)
エチル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−3
−メチルブチル)エチル(メタ)アクリレート、3−
(パーフルオロ−3−メチルブチル)2−ヒドロキシプ
ロピル(メタ)アクリレート、2−(パーフルオロ−5
−メチルヘキシル)エチル(メタ)アクリレート、2−
(パーフルオロ−9−メチルオクチル)エチル(メタ)
アクリレート、2−(パーフルオロ−9−メチルドデシ
ル)エチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テ
トラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、1H,1
H,5H−オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレー
ト、1H,1H,7H−ドデカフルオロヘプチル(メ
タ)アクリレート、1H,1H,9H−ヘキサデカフル
オロノニル(メタ)アクリレート、1H,1H,11H
−イコサフルオロウンデシル(メタ)アクリレート、
2,2,2−トリフルオロ−1−トリフルオロメチルエ
チル(メタ)アクリレート、2,2,3,4,4,4−
ヘキサフルオロブチル(メタ)アクリレート等]、ケイ
素マクロモノマー[例えばX−22−164B、X−2
2−164C、X−22−5002、X−22−174
D(以上信越化学工業(株)製)のような(メタ)アク
リル酸及び/又はビニル残基を有するポリシロキサン
等]、マレイン酸又はフマル酸とC1 〜C18なる1価ア
ルコール類とのエステル類等、ラジカル重合性を有する
不飽和単量体であれば全てに適用され、なんら限定され
るものではない。
【0025】ポリシルセスキオキサン系重合体と共重合
せしめる重合性不飽和単量体の混合割合は、一般に0.
01〜50%の範囲が望ましく、樹脂の耐久性の観点か
らは混合割合が高い方が良いが樹脂溶液の安定性の観点
からも混合割合が高い方がよいため、好ましくは0.1
〜30%の範囲がよい。
せしめる重合性不飽和単量体の混合割合は、一般に0.
01〜50%の範囲が望ましく、樹脂の耐久性の観点か
らは混合割合が高い方が良いが樹脂溶液の安定性の観点
からも混合割合が高い方がよいため、好ましくは0.1
〜30%の範囲がよい。
【0026】ポリシルセスキオキサン及び重合性不飽和
単量体との共重合反応に用いられる重合開始剤は、一般
のラジカル重合反応開始剤として使用されるものであれ
ばあらゆるものが使用できる。例えばアゾ系重合開始剤
[例えば2,2’−アゾビス(イソブチルニトリル)、
2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル−4−メトキシ
バレロニトリル)、2−シアノ−2−プロピルアゾ−ホ
ルムアミド、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチル
プロピオネート)、2,2’−アゾビス(2−ヒドロキ
シメチルプロピオニトリル)等]、パーオキサイド系重
合開始剤[例えばイソブチルパーオキサイド、2,4−
ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオ
キサイド、t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルキュ
ミルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイ
ド等]などが挙げられ、これらを組み合わせて使用する
ことができる。
単量体との共重合反応に用いられる重合開始剤は、一般
のラジカル重合反応開始剤として使用されるものであれ
ばあらゆるものが使用できる。例えばアゾ系重合開始剤
[例えば2,2’−アゾビス(イソブチルニトリル)、
2,2’−アゾビス(2,4−ジメチル−4−メトキシ
バレロニトリル)、2−シアノ−2−プロピルアゾ−ホ
ルムアミド、ジメチル2,2’−アゾビス(2−メチル
プロピオネート)、2,2’−アゾビス(2−ヒドロキ
シメチルプロピオニトリル)等]、パーオキサイド系重
合開始剤[例えばイソブチルパーオキサイド、2,4−
ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオ
キサイド、t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルキュ
ミルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイ
ド等]などが挙げられ、これらを組み合わせて使用する
ことができる。
【0027】上述の共重合反応は通常有機溶媒の存在下
で行われ、使用できる有機溶剤としては、例えば炭化水
素類[例えばベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘ
キサン等]、エステル類[酢酸エチル、酢酸ブチル、酢
酸アミル等]、ケトン類[アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等]、
エーテル類[テトラハイドロフラン、1,4−ジオキサ
ン等]、アルコール類[例えばメタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール等]、
含窒素類[例えば1−メチル−2−ピロリドン、n,n
−ジメチルフォルムアミド等]などが挙げられる。
で行われ、使用できる有機溶剤としては、例えば炭化水
素類[例えばベンゼン、トルエン、キシレン、シクロヘ
キサン等]、エステル類[酢酸エチル、酢酸ブチル、酢
酸アミル等]、ケトン類[アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等]、
エーテル類[テトラハイドロフラン、1,4−ジオキサ
ン等]、アルコール類[例えばメタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール等]、
含窒素類[例えば1−メチル−2−ピロリドン、n,n
−ジメチルフォルムアミド等]などが挙げられる。
【0028】上述の共重合反応は必要に応じて分子量調
整剤として、ラウリルメルカプタン、t−ブチルメルカ
プタン、オクチルメルカプタン、2−メルカプトエチル
アルコール等のごとく連鎖移動剤を用いることができ
る。反応温度は特に限定しないが、ラジカル重合反応開
始剤の使用可能温度であればよく、通常50〜180℃
が好ましく、段階的に低温から高温まで上昇させる方法
をとってもよい。反応時間は特に限定されないが、通常
1〜24時間が好ましい。このようにして得られたポリ
シルセスキオキサン−ビニル共重合体の重量平均分子量
は1,000〜500,000であり、好ましくは3,
000〜300,000であることが望ましい。
整剤として、ラウリルメルカプタン、t−ブチルメルカ
プタン、オクチルメルカプタン、2−メルカプトエチル
アルコール等のごとく連鎖移動剤を用いることができ
る。反応温度は特に限定しないが、ラジカル重合反応開
始剤の使用可能温度であればよく、通常50〜180℃
が好ましく、段階的に低温から高温まで上昇させる方法
をとってもよい。反応時間は特に限定されないが、通常
1〜24時間が好ましい。このようにして得られたポリ
シルセスキオキサン−ビニル共重合体の重量平均分子量
は1,000〜500,000であり、好ましくは3,
000〜300,000であることが望ましい。
【0029】又本発明のポリシルセスキオキサン−ビニ
ル共重合体樹脂において、目的、用途に応じて3次元硬
化させるために、重合性不飽和単量体の一部に架橋性反
応基を有するものを用いることができる。架橋性反応基
を有する重合性不飽和単量体としては、例えば架橋性反
応基を有する(メタ)アクリル酸エステル[例えば(メ
タ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリ
ル酸グリシジル等]、重合性不飽和脂肪酸[例えば(メ
タ)アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン
酸、フマル酸等]、(メタ)アクリルアミド[例えばn
−メチロール(メタ)アクリルアミド、n−メトキシメ
チル(メタ)アクリルアミド、n−(イソ)ブトキシメ
チル(メタ)アクリルアミド等]などが挙げられる。
ル共重合体樹脂において、目的、用途に応じて3次元硬
化させるために、重合性不飽和単量体の一部に架橋性反
応基を有するものを用いることができる。架橋性反応基
を有する重合性不飽和単量体としては、例えば架橋性反
応基を有する(メタ)アクリル酸エステル[例えば(メ
タ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリ
ル酸グリシジル等]、重合性不飽和脂肪酸[例えば(メ
タ)アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン
酸、フマル酸等]、(メタ)アクリルアミド[例えばn
−メチロール(メタ)アクリルアミド、n−メトキシメ
チル(メタ)アクリルアミド、n−(イソ)ブトキシメ
チル(メタ)アクリルアミド等]などが挙げられる。
【0030】3次元硬化の方法としては、例えば重合性
不飽和単量体の一部として、メタクリル酸2−ヒドロキ
シエチルを用いたポリシルセスキオキサン構造を有する
ビニル重合体樹脂を調製し、該重合体に含まれる水酸基
に応じた量のポリイソシアネート化合物、例えば炭化水
素ジイソシアネートのビウレット及び/又はイソシアヌ
レートあるいはメチロールメラミン、ブチロールメラミ
ン等のアルキロールメラミンを該重合体に加え、ルイス
酸触媒の存在下で室温あるいは加熱下で3次元硬化体を
得ることができる。
不飽和単量体の一部として、メタクリル酸2−ヒドロキ
シエチルを用いたポリシルセスキオキサン構造を有する
ビニル重合体樹脂を調製し、該重合体に含まれる水酸基
に応じた量のポリイソシアネート化合物、例えば炭化水
素ジイソシアネートのビウレット及び/又はイソシアヌ
レートあるいはメチロールメラミン、ブチロールメラミ
ン等のアルキロールメラミンを該重合体に加え、ルイス
酸触媒の存在下で室温あるいは加熱下で3次元硬化体を
得ることができる。
【0031】本発明のポリシルセスキオキサン−ビニル
共重合体樹脂は、必要に応じて顔料、充填材、骨材、可
塑剤、その他の添加剤を配合し、撥水性、剥離性、耐熱
性、耐候性、耐光性等に優れたコーティング剤、接着
剤、フィルム、繊維処理剤、改質剤等として有用であ
る。
共重合体樹脂は、必要に応じて顔料、充填材、骨材、可
塑剤、その他の添加剤を配合し、撥水性、剥離性、耐熱
性、耐候性、耐光性等に優れたコーティング剤、接着
剤、フィルム、繊維処理剤、改質剤等として有用であ
る。
【0032】
【実施例】以下実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
詳細に説明するが、本発明は下記の例に限定されるもの
ではない。 実施例1 (ポリシルセスキオキサンの製造)温度計、撹拌装置、
窒素導入管及び還流冷却管を取付けた300ccのフラ
スコに、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシ
ラン9.8g(39.5mmol)、メチルトリエトキ
シシラン77.4g(434mmol)、フェニルトリ
メトキシラン2.42g(12.2mmol)及び純水
26.3g(1460mmol)を仕込み、窒素気流下
にて撹拌しながら溶液の温度を5℃に保った。撹拌しな
がら10%の塩酸水溶液5gを30分かけて滴下した
後、溶液温度を10℃で1時間保ち、溶液の温度を70
℃に上げ3時間反応させた。次に19.1gのヘキサエ
チルジシロキサン(77.5mmol)を添加し、さら
に70℃にて3時間撹拌を続けた。溶液温度を40℃に
下げ5%の水酸化カリウムのメタノール溶液を5.5g
加えた後、室温にて12時間放置した。下層部分を抜き
出し80gの酢酸ブチルを添加後、撹拌しながら40
℃、200mmHgの減圧下で濃縮を行い、80gの液
体を留去させた後、常圧にてさらに酢酸ブチルを170
g添加し、1時間撹拌を行った。得られた溶液を濾過
後、210℃の重量平均分子量が4,000で、数平均
分子量が3,200であるポリシルセスキオキサンを得
た。
詳細に説明するが、本発明は下記の例に限定されるもの
ではない。 実施例1 (ポリシルセスキオキサンの製造)温度計、撹拌装置、
窒素導入管及び還流冷却管を取付けた300ccのフラ
スコに、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシ
ラン9.8g(39.5mmol)、メチルトリエトキ
シシラン77.4g(434mmol)、フェニルトリ
メトキシラン2.42g(12.2mmol)及び純水
26.3g(1460mmol)を仕込み、窒素気流下
にて撹拌しながら溶液の温度を5℃に保った。撹拌しな
がら10%の塩酸水溶液5gを30分かけて滴下した
後、溶液温度を10℃で1時間保ち、溶液の温度を70
℃に上げ3時間反応させた。次に19.1gのヘキサエ
チルジシロキサン(77.5mmol)を添加し、さら
に70℃にて3時間撹拌を続けた。溶液温度を40℃に
下げ5%の水酸化カリウムのメタノール溶液を5.5g
加えた後、室温にて12時間放置した。下層部分を抜き
出し80gの酢酸ブチルを添加後、撹拌しながら40
℃、200mmHgの減圧下で濃縮を行い、80gの液
体を留去させた後、常圧にてさらに酢酸ブチルを170
g添加し、1時間撹拌を行った。得られた溶液を濾過
後、210℃の重量平均分子量が4,000で、数平均
分子量が3,200であるポリシルセスキオキサンを得
た。
【0033】このもののGPC(Gel Permea
tion Chromatography)によるクロ
マトグラムには、原料シラン化合物に由来するピークは
検出されず、原料シラン化合物は完全に共重縮合してい
ると考えられた。 1H、13C及び29Si−NMRスペク
トルから、ポリシルセスキオキサン系重合体側鎖のモル
比は、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン及びフェニルトリメトキ
シシランのモル数は仕込みモル数に一致し、3:36:
1であった。VPO(Vapor Pressare
Osmometry)による数平均分子量は3,200
であり、GPCによる分子量分布と 1H、13C及び29S
i−NMRスペクトルによるポリシルセスキオキサン系
重合体の末端及び/又は側鎖の水酸基及び/又はアルコ
キシ基との合計は1.5であった。このポリマーをポリ
マーAとする。
tion Chromatography)によるクロ
マトグラムには、原料シラン化合物に由来するピークは
検出されず、原料シラン化合物は完全に共重縮合してい
ると考えられた。 1H、13C及び29Si−NMRスペク
トルから、ポリシルセスキオキサン系重合体側鎖のモル
比は、3−メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラ
ン、メチルトリエトキシシラン及びフェニルトリメトキ
シシランのモル数は仕込みモル数に一致し、3:36:
1であった。VPO(Vapor Pressare
Osmometry)による数平均分子量は3,200
であり、GPCによる分子量分布と 1H、13C及び29S
i−NMRスペクトルによるポリシルセスキオキサン系
重合体の末端及び/又は側鎖の水酸基及び/又はアルコ
キシ基との合計は1.5であった。このポリマーをポリ
マーAとする。
【0034】実施例2 (シリコーンマクロモノマーの製造)温度計、撹拌装
置、窒素導入管及び還流冷却管を取付けた200ccの
フラスコに、分子量3,400を有するカルビノール変
性ポリジメチルシロキサン、KF−6002(信越化学
工業(株)製)120g及びジブチルチンジラウレート
139mg添加し15℃にて撹拌した。2−イソシアネ
ートエチルメタクリレート9.0gを20分かけてゆっ
くり添加した後、溶液温度を40℃に上げ、さらに1.
5時間反応を続けた。室温まで冷却後、127gのシリ
コーンマクロモノマーを得た。このポリマーをポリマー
Bとする。
置、窒素導入管及び還流冷却管を取付けた200ccの
フラスコに、分子量3,400を有するカルビノール変
性ポリジメチルシロキサン、KF−6002(信越化学
工業(株)製)120g及びジブチルチンジラウレート
139mg添加し15℃にて撹拌した。2−イソシアネ
ートエチルメタクリレート9.0gを20分かけてゆっ
くり添加した後、溶液温度を40℃に上げ、さらに1.
5時間反応を続けた。室温まで冷却後、127gのシリ
コーンマクロモノマーを得た。このポリマーをポリマー
Bとする。
【0035】実施例3 (ポリシルセスキオキサン−ビニル共重合体の製造)温
度計、撹拌装置、窒素導入管及び還流冷却管を取付けた
300ccのフラスコに、24.5gのポリマーA、
1.36gのポリマーB、33.7gの2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、17.3gのメチルメタクリレ
ート、49.1gのn−ブチルメタクリレート、15.
9gの2−エチルヘキシルアクリレート、2.18gの
アクリル酸及び2.44gのドデシルメルカプタンを加
え、窒素気流下にて30分間撹拌した。温度計、撹拌装
置、窒素導入管及び還流冷却管を取付けた300ccの
フラスコに、26.6gの該混合モノマーと55.0g
の酢酸ブチルを加え、室温窒素気流下にて30分間撹拌
した。7.9重量%の2,2′−アゾビスイソ酪酸ジメ
チルの酢酸ブチル溶液12.4gを加え、窒素気流下に
て撹拌しながら昇温し、80℃に30分保った後、さら
に106gの該混合モノマーを3時間かけて添加した。
再び7.9重量%の2,2′−アゾビスイソ酪酸ジメチ
ルの酢酸ブチル溶液6.4gを加え、90℃にて3時間
反応を続けた。室温まで冷却後、195gの無色透明溶
液を得た。このものの重量平均分子量は25,000で
あった。
度計、撹拌装置、窒素導入管及び還流冷却管を取付けた
300ccのフラスコに、24.5gのポリマーA、
1.36gのポリマーB、33.7gの2−ヒドロキシ
エチルメタクリレート、17.3gのメチルメタクリレ
ート、49.1gのn−ブチルメタクリレート、15.
9gの2−エチルヘキシルアクリレート、2.18gの
アクリル酸及び2.44gのドデシルメルカプタンを加
え、窒素気流下にて30分間撹拌した。温度計、撹拌装
置、窒素導入管及び還流冷却管を取付けた300ccの
フラスコに、26.6gの該混合モノマーと55.0g
の酢酸ブチルを加え、室温窒素気流下にて30分間撹拌
した。7.9重量%の2,2′−アゾビスイソ酪酸ジメ
チルの酢酸ブチル溶液12.4gを加え、窒素気流下に
て撹拌しながら昇温し、80℃に30分保った後、さら
に106gの該混合モノマーを3時間かけて添加した。
再び7.9重量%の2,2′−アゾビスイソ酪酸ジメチ
ルの酢酸ブチル溶液6.4gを加え、90℃にて3時間
反応を続けた。室温まで冷却後、195gの無色透明溶
液を得た。このものの重量平均分子量は25,000で
あった。
【0036】比較例1 実施例1において末端の水酸基及び/又はアルコキシ基
との合計が3.5となるように、シリル化剤のヘキサエ
チルジシロキサンを2.40g添加してポリシルセスキ
オキサン系重合体を調製した。3−メタクリルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン
及びフェニルトリメトキシシランのモル数は仕込みモル
数に一致していた。このものを30℃で放置したところ
1日でゲル化した。
との合計が3.5となるように、シリル化剤のヘキサエ
チルジシロキサンを2.40g添加してポリシルセスキ
オキサン系重合体を調製した。3−メタクリルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン
及びフェニルトリメトキシシランのモル数は仕込みモル
数に一致していた。このものを30℃で放置したところ
1日でゲル化した。
【0037】比較例2 実施例1において末端の水酸基及び/又はアルコキシ基
との合計が3.0となるように、シリル化剤のヘキサエ
チルジシロキサンを4.75g添加してポリシルセスキ
オキサン系重合体を調製した。3−メタクリルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン
及びフェニルトリメトキシシランのモル数は仕込みモル
数に一致していた。直ちにこのものを用いて実施例3と
同様な操作にてビニル共重合体を調製することを試みた
が、反応中にゲル化した。
との合計が3.0となるように、シリル化剤のヘキサエ
チルジシロキサンを4.75g添加してポリシルセスキ
オキサン系重合体を調製した。3−メタクリルオキシプ
ロピルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン
及びフェニルトリメトキシシランのモル数は仕込みモル
数に一致していた。直ちにこのものを用いて実施例3と
同様な操作にてビニル共重合体を調製することを試みた
が、反応中にゲル化した。
【0038】実施例4 温度計、撹拌装置、窒素導入管及び還流冷却管を取付け
た300ccのフラスコに、3−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン10.8g(43.5mmo
l)、メチルトリエトキシシラン69.7g(391m
mol)、フェニルトリメトキシシラン2.42g(1
2.2mmol)及び純水26.6g(1474mmo
l)を仕込み、窒素気流下にて撹拌しながら溶液の温度
を5℃に保った。撹拌しながら10%の塩酸水溶液5g
を30分かけて滴下した後、溶液温度を10℃で1時間
保った。次に溶液の温度を70℃に上げ3時間反応させ
た後、11.2gのトリエチルシラノール(85.0m
mol)を添加し、さらに70℃にて3時間撹拌を続け
た。溶液温度を40℃に下げ5%の水酸化カリウムのメ
タノール溶液を5.5g加えた後、室温にて12時間放
置した。下層部分を抜き出し80gの酢酸ブチルを添加
後、撹拌しながら40℃、200mmHgの減圧下で濃
縮を行い、80gの液体を留去させた後、常圧にてさら
に酢酸ブチルを170g添加し、1時間撹拌を行った。
得られた溶液を濾過後、195gの重量平均分子量が
3,800で、数平均分子量が3,000であるポリシ
ルセスキオキサン系重合体を得た。
た300ccのフラスコに、3−メタクリルオキシプロ
ピルトリメトキシシラン10.8g(43.5mmo
l)、メチルトリエトキシシラン69.7g(391m
mol)、フェニルトリメトキシシラン2.42g(1
2.2mmol)及び純水26.6g(1474mmo
l)を仕込み、窒素気流下にて撹拌しながら溶液の温度
を5℃に保った。撹拌しながら10%の塩酸水溶液5g
を30分かけて滴下した後、溶液温度を10℃で1時間
保った。次に溶液の温度を70℃に上げ3時間反応させ
た後、11.2gのトリエチルシラノール(85.0m
mol)を添加し、さらに70℃にて3時間撹拌を続け
た。溶液温度を40℃に下げ5%の水酸化カリウムのメ
タノール溶液を5.5g加えた後、室温にて12時間放
置した。下層部分を抜き出し80gの酢酸ブチルを添加
後、撹拌しながら40℃、200mmHgの減圧下で濃
縮を行い、80gの液体を留去させた後、常圧にてさら
に酢酸ブチルを170g添加し、1時間撹拌を行った。
得られた溶液を濾過後、195gの重量平均分子量が
3,800で、数平均分子量が3,000であるポリシ
ルセスキオキサン系重合体を得た。
【0039】このもののGPCによるクロマトグラムに
は原料シラン化合物に由来するピークは検出されず、完
全に共重合していると考えられた。 1H、13C及び29
Si−NMRスペクトルから、ポリシルセスキオキサン
系重合体側鎖のモル比は、3−メタクリルオキシプロピ
ルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン及び
フェニルトリメトキシシランのモル数は仕込みモル数に
一致し、3.6:32:1であった、VPOによる数平
均分子量は3,000であり、GPCによる分子量分布
と 1H、13C及び29Si−NMRスペクトルによるポ
リシルセスキオキサン系重合体の末端及び/又は側鎖の
水酸基及び/又はアルコキシ基との合計は1.6であっ
た。
は原料シラン化合物に由来するピークは検出されず、完
全に共重合していると考えられた。 1H、13C及び29
Si−NMRスペクトルから、ポリシルセスキオキサン
系重合体側鎖のモル比は、3−メタクリルオキシプロピ
ルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン及び
フェニルトリメトキシシランのモル数は仕込みモル数に
一致し、3.6:32:1であった、VPOによる数平
均分子量は3,000であり、GPCによる分子量分布
と 1H、13C及び29Si−NMRスペクトルによるポ
リシルセスキオキサン系重合体の末端及び/又は側鎖の
水酸基及び/又はアルコキシ基との合計は1.6であっ
た。
【0040】温度計、撹拌装置、窒素導入管及び還流冷
却管を取付けた300ccのフラスコに、73.5gの
プレポリマー、33.7gの2−ヒドロキシエチルメタ
クリレート、17.3gのメチルメタクリレート、2
4.5gのn−ブチルメタクリレート、31.8gの2
−エチルヘキシルアクリレート、2.18gのアクリル
酸及び2.93gのドデシルメルカプタンを加え、窒素
気流下にて30分間撹拌した。温度計、撹拌装置、窒素
導入管及び還流冷却管を取付けた300ccのフラスコ
に、26.6gの該混合モノマーと55.0gの酢酸ブ
チルを加え、室温窒素気流下にて30分間撹拌した。
7.9重量%の2,2′−アゾビスイソ酪酸ジメチルの
酢酸ブチル溶液12.4gを加え、窒素気流下にて撹拌
しながら昇温し、80℃に30分保った後、さらに10
6gの混合モノマーを4時間かけて添加した。再び7.
9重量%の2,2′−アゾビスイソ酪酸ジメチルの酢酸
ブチル溶液6.4gを加え、90℃にて3.5時間反応
を続けた。室温まで冷却後、189gの無色透明溶液を
得た。このものの重量平均分子量が20,000であっ
た。
却管を取付けた300ccのフラスコに、73.5gの
プレポリマー、33.7gの2−ヒドロキシエチルメタ
クリレート、17.3gのメチルメタクリレート、2
4.5gのn−ブチルメタクリレート、31.8gの2
−エチルヘキシルアクリレート、2.18gのアクリル
酸及び2.93gのドデシルメルカプタンを加え、窒素
気流下にて30分間撹拌した。温度計、撹拌装置、窒素
導入管及び還流冷却管を取付けた300ccのフラスコ
に、26.6gの該混合モノマーと55.0gの酢酸ブ
チルを加え、室温窒素気流下にて30分間撹拌した。
7.9重量%の2,2′−アゾビスイソ酪酸ジメチルの
酢酸ブチル溶液12.4gを加え、窒素気流下にて撹拌
しながら昇温し、80℃に30分保った後、さらに10
6gの混合モノマーを4時間かけて添加した。再び7.
9重量%の2,2′−アゾビスイソ酪酸ジメチルの酢酸
ブチル溶液6.4gを加え、90℃にて3.5時間反応
を続けた。室温まで冷却後、189gの無色透明溶液を
得た。このものの重量平均分子量が20,000であっ
た。
【0041】比較例3 実施例1において、加水分解縮合を行なった後、末端の
水酸基及び/又はアルコキシ基との合計が3.0となる
ように、シリル化剤のヘキサエチルジシロキサンを4.
75g添加し、さらに70℃にて3時間撹拌を続けた。
溶液温度を40℃に下げ、5%の水酸化カリウムのメタ
ノール溶液を5.5g加えた後、室温にて12時間放置
した。下層部分を抜き出し、濃縮中に分子量が増大する
ことを避けるため、濃縮を行わずに溶液を濾過しただけ
で、実施例2と同様な操作にてビニルモノマーとの共重
合体を得た。このものの分子量は40,000であっ
た。このものを30℃にて放置したところ1時間でゲル
化した。
水酸基及び/又はアルコキシ基との合計が3.0となる
ように、シリル化剤のヘキサエチルジシロキサンを4.
75g添加し、さらに70℃にて3時間撹拌を続けた。
溶液温度を40℃に下げ、5%の水酸化カリウムのメタ
ノール溶液を5.5g加えた後、室温にて12時間放置
した。下層部分を抜き出し、濃縮中に分子量が増大する
ことを避けるため、濃縮を行わずに溶液を濾過しただけ
で、実施例2と同様な操作にてビニルモノマーとの共重
合体を得た。このものの分子量は40,000であっ
た。このものを30℃にて放置したところ1時間でゲル
化した。
【0042】実施例5 実施例2で得られたポリシルセスキオキサン構造を有す
るビニル重合体溶液を55重量部、ポリイソシアネート
としてヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアヌレ
ート、スミジュールN−3500(住友バイエルウレタ
ン(株)社製)を12重量部、酢酸ブチルを18重量部
及びキシレンを15重量部混合し、中塗り白色ウレタン
ソリッドが塗布された日本テストパネル社製アルミ板A
1050Pに、スプレー塗装を行い室温にて2日間乾燥
させた。膜厚は30μmで、塗膜の鉛筆硬度(JIS
K 5400)は3Hで、サンシャインカーボンアーク
灯式サンシャインウエザーメーターを用いた促進耐候性
試験(JIS K 5400)では、5000時間後に
おいても色差ΔEは2.8、光沢保持率は83%であっ
た。
るビニル重合体溶液を55重量部、ポリイソシアネート
としてヘキサメチレンジイソシアネート系イソシアヌレ
ート、スミジュールN−3500(住友バイエルウレタ
ン(株)社製)を12重量部、酢酸ブチルを18重量部
及びキシレンを15重量部混合し、中塗り白色ウレタン
ソリッドが塗布された日本テストパネル社製アルミ板A
1050Pに、スプレー塗装を行い室温にて2日間乾燥
させた。膜厚は30μmで、塗膜の鉛筆硬度(JIS
K 5400)は3Hで、サンシャインカーボンアーク
灯式サンシャインウエザーメーターを用いた促進耐候性
試験(JIS K 5400)では、5000時間後に
おいても色差ΔEは2.8、光沢保持率は83%であっ
た。
【0043】実施例6 実施例2で得られたポリシルセスキオキサン構造を有す
るビニル重合体溶液を80重量部、ブチロールメラミ
ン、UVAN2061(三井東圧(株)社製)を25重
量部、グロックイソシアネート、デスモジュールTPL
S−2759(住友バイエルウレタン(株)社製)を1
5重量部及びソルフィット(クラレ(株)社製)を87
重量部混合し、中塗り白色ウレタンソリッドが塗布され
た日本テストパネル社製アルミ板A1050Pに、スプ
レー塗装を行い150℃にて20分間乾燥させた。膜厚
は30μmで、塗膜の鉛筆硬度(JIS K 540
0)は2Hで、サンシャインカーボンアーク灯式サンシ
ャインウエザーメーターを用いた促進耐候性試験(JI
S K 5400)では、5000時間後においても色
差ΔEは3.0、光沢保持率は80%であった。
るビニル重合体溶液を80重量部、ブチロールメラミ
ン、UVAN2061(三井東圧(株)社製)を25重
量部、グロックイソシアネート、デスモジュールTPL
S−2759(住友バイエルウレタン(株)社製)を1
5重量部及びソルフィット(クラレ(株)社製)を87
重量部混合し、中塗り白色ウレタンソリッドが塗布され
た日本テストパネル社製アルミ板A1050Pに、スプ
レー塗装を行い150℃にて20分間乾燥させた。膜厚
は30μmで、塗膜の鉛筆硬度(JIS K 540
0)は2Hで、サンシャインカーボンアーク灯式サンシ
ャインウエザーメーターを用いた促進耐候性試験(JI
S K 5400)では、5000時間後においても色
差ΔEは3.0、光沢保持率は80%であった。
【0044】
【発明の効果】以上詳述した如く本発明により得られた
ポリシルセスキオキサン構造を有するビニル重合体は、
従来のシロキサン含有ビニル重合体に比べ、高い耐久
性、保存安定性等の性能が要求される分野において有用
である。
ポリシルセスキオキサン構造を有するビニル重合体は、
従来のシロキサン含有ビニル重合体に比べ、高い耐久
性、保存安定性等の性能が要求される分野において有用
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 二三雄 千葉県千葉市緑区大野台1−1−1昭和電 工株式会社総合研究所内
Claims (3)
- 【請求項1】 一般式(1) 【化1】 [式中、R1 及びR2 の50〜99.9モル%がメチル
基であり、0.1〜25モル%がビニル基又はビニル基
を置換基として有する有機基であり、残部が炭素原子数
2以上のアルキル基、置換もしくは非置換フェニル基、
水酸基又はアルコキシ基であり、R3 、R4 、R5 及び
R6 が水素原子、アルキル基又は下記一般式(2) 【化2】 (式中、R7 、R8 及びR9 は炭素数が1以上の非置換
又は置換炭化水素基であり、同時にメチル基ではない)
で表わされる基であり、R3 、R4 、R5 及びR6 の水
素原子又はアルキル基の合計は平均で2個未満である。
nは重合度を表わす。]で表わされ、重合平均分子量が
500〜100,000であるポリシルセスキオキサ
ン。 - 【請求項2】 一般式(3) 【化3】 [式中、R10はメチル基、ビニル基又はビニル基を置換
基として有する有機基、炭素数2以上のアルキル基、置
換もしくは非置換フェニル基、水酸基又はアルコキシ基
を表わし、OR11、OR12及びOR13は加水分解性基を
表わす。]で表わされるシラン化合物を、酸触媒の存在
下に加水分解・重縮合を行った後、シリル化剤により重
合体末端部のシリル化を行うことを特徴とする請求項1
記載のポリシルセスキオキサンの製造方法。 - 【請求項3】 請求項1記載のポリシルセスキオキサン
及び共重合性不飽和単量体との共重合体であって、重量
平均分子量が1,000〜500,000であるポリシ
ルセスキオキサン−ビニル共重合体樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251196A JPH0892374A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | ポリシルセスキオキサン及びそのビニル重合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6251196A JPH0892374A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | ポリシルセスキオキサン及びそのビニル重合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0892374A true JPH0892374A (ja) | 1996-04-09 |
Family
ID=17219117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6251196A Pending JPH0892374A (ja) | 1994-09-19 | 1994-09-19 | ポリシルセスキオキサン及びそのビニル重合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0892374A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-09-19 JP JP6251196A patent/JPH0892374A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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