JPH089370B2 - 電子部品搬送装置 - Google Patents

電子部品搬送装置

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JPH089370B2
JPH089370B2 JP11337486A JP11337486A JPH089370B2 JP H089370 B2 JPH089370 B2 JP H089370B2 JP 11337486 A JP11337486 A JP 11337486A JP 11337486 A JP11337486 A JP 11337486A JP H089370 B2 JPH089370 B2 JP H089370B2
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雅夫 山本
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ロ−ム株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は、電子部品供給装置から供給される電子部品
を挟持してテーピング装置のような処理装置に搬送供給
する電子部品搬送装置に関する。
<従来の技術> 従来から、電子部品搬送装置として、第4図に示すよ
うなものが知られている。この電子部品搬送装置30は、
所定の回転ピッチSごとに矢印A方向へ間欠回転させら
れるインデックステーブル31を備えている。また、この
インデンクスステーブル31周部の回転ピッチSに対応す
る各位置には、電子部品Mを挟持する挟持具32,…が1
つづつ配設されている。
各挟持具32,…のそれぞれは、第5図に示すように、
インデックステーブル31上に固着された枠部材33と、こ
の枠部材33にそれぞれ軸34,34により支持された一対の
開閉部材35,35とからなっている。これらの開閉部材35,
35はそれぞれの軸34,34に設けられた歯車36,36により互
いに連動している。また、両開閉部材35,35の一端部は
挟持部35a,35aとされ、かつこれらの他端部35b,35b間に
は圧縮バネ37が介装されている。このような挟持具32に
おいては、一方の開閉具35の他端部35bが図示していな
いエアシリンダなどの押圧手段で矢印B方向へ押圧され
ることにより、両開閉具35,35の挟持部35a,35aが開く。
このような電子部品搬送装置30は電子部品供給装置40
と、他の処理装置、例えばテーピング装置41との間に配
置され、つぎのように動作する。
電子部品供給装置40には所定ピッチP1でリードフレー
ムに保持された電子部品が送り込まれる。そして、この
電子部品供給装置40により各電子部品がリードフレーム
から分離されて、リード端子付き電子部品(以下、電子
部品という)Mとして電子部品供給装置30に供給され
る。
電子部品供給装置30では、供給された電子部品Mに対
面した位置の挟持具32がこの電子部品Mを挟持し、イン
デックステーブル31の間欠回転にしたがって回転方向へ
搬送する。電子部品Mは搬送過程の途中部に配置された
フォーミング装置42によりそのリード端子が成形加工さ
れた後、テーピング装置41に供給される。
テーピング装置41に供給された電子部品Mは、ベース
テープ43と接着テープ44との間に所定ピッチP2で狭着さ
れ、次工程へ送られる。
<発明が解決しようとする問題点> ところで、このような電子部品搬送装置30において
は、インデックステーブル31の回転ピッチSに対応する
各位置のそれぞれに、1つの挟持具32が配設されてい
る。したがって、インデックステーブル31の回転ピッチ
Sごとの間欠回転により電子部品Mが1個づつ搬送され
る。そのため、電子部品搬送装置30によって一定の時間
内に搬送される電子部品Mの数量には限界があり、電子
部品Mの搬送効率が悪いという問題点があった。
これに対して、インデックステーブル31の回転ピッチ
Sを狭くすることにより、その回転ピッチSに対応して
配設される挟持具32,…の数を増やすことが考えられる
が、インデックステーブル31の間欠回転駆動機構(図示
していない)に設定しうるインデックスの数、すなわ
ち、回転ピッチSの大きさには限界がある。そのため、
回転ピッチSをある角度以下に狭くすることはできなか
った。
また、インデックステーブル31の回転ピッチSに対応
する各位置に配設される挟持具32,…の数を増やすこと
も考えられているが、これについても受け入れ側の電子
部品Mのピッチ(前記の例では、リードフレームの保持
ピッチP1)と送り出し側のピチ(テーピング装置41での
狭着ピッチP2)とが相異しているため、電子部品Mの受
け渡しに支障が生じるおそれがあった。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み、搬送効率の良い
電子部品搬送装置を提供することを目的とする。
<問題点を解決するための手段> 本発明ではこのような目的を達成するために、所定の
回転ピッチごとに間欠回転させられるインデックステー
ブルと、このインデックステーブル周部の回転ピッチに
対応する各位置に間隔変更自在で配設された複数個1組
の挟持具、これら各組の挟持具の間隔を変更する拡縮機
構とを設けた構成に特徴を有するものである。
<作用> 上記構成によると、電子部品の受け入れ側において
は、拡縮機構により挟持具同士の間隔を電子部品供給装
置の供給ピッチと一致した間隔とすることにより同時に
複数個の電子部品を挟持し、これらの電子部品をインデ
ックステーブルの回転ピッチごとに搬送する。そして、
電子部品の送り出し側では、挟持具間の間隔を処理装置
のピッチに合わせ、複数個の電子部品を同時に送り出
す。
<実施例> 以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明
する。
第1図は電子部品搬送装置の概略平面図、第2図はそ
の挟持具部分の拡大平面図、第3図は第2図におけるII
I−III線に沿う側面図である。これらの図において、符
号10は電子部品搬送装置、40は電子部品供給装置、41は
テーピング装置、42はフォーミング装置である。
電子部品搬送装置10は、インデックステーブル11と挟
持具12,…とを備えている。インデックステーブル11
は、図示していない間欠回転駆動機構により軸11aを中
心として所定の回転ピッチSごとに矢印A方向へ間欠回
転させられる。
各挟持具12,…は、第2図および第3図に示すよう
に、インデックステーブル11周部の回転ピッチSに対応
する各位置に一対づつ配設されている。このような両挟
持具12,12は互いに間隔変更自在とされ、インデックス
テーブル11周部にその接戦方向に沿って固着されたガイ
ドレール13に保持されている。各挟持具12は従来例にお
ける挟持具32と基本的に異ならないので、互いに対応す
る部分には同一符号を付している。異なる点として、本
実施例において挟持具12の枠部材33の底部にはガイドレ
ール13に挿着される摺動部33aが形成されるとともに、
この枠部材33の内端部にはローラ14が設けられている。
さらに、両挟持具12,12同士は、引張バネ15により互い
に連結されている。
また、電子部品搬送装置10は前述した一対の挟持具1
2,12の間隔を変更する拡縮機構20を具備している。この
拡縮機構20は、固定カム21と複数のスライダー装置22,
…とから構成されている。固定カム21は、インデックス
テーブル11の中央部に固定的に設けられている。この固
定カム21においては、フォーミング装置42の前部位置か
らテーピング装置41の後部位置までに対応する範囲が大
径部21aとされ、それ以外の範囲は小径部21bとされてい
る。
一方、各スライダー装置22,…はインデックステーブ
ル11上で、各挟持具12,12に対応する内周位置にそれぞ
れ配設されている。各スライダー機構21のそれぞれは、
インデックステーブル11の半径方向に沿ってこれに固着
されたスライダーレール23と、このスライダーレール23
に摺動保持されるスライダー24とからなっている。
スライダー24の一端部にはローラ25が設けられ、この
ローラ25が前記固定カム21の外周面に転接することによ
りスライダー24がスライダーレール23に沿って移動す
る。また、このスライダー24の他端部には一対の狭持具
12,12のローラ14,14間に挿入される突出部24aが形成さ
れ、この突出部24aの後側にはその内周側に向かって幅
広となるテーパ状部分24bが形成されている。
つぎに、このような電子部品搬送装置10の動作につい
て説明する。
電子部品供給装置40から電子部品搬送装置10には、所
定の保持ピッチP1で電子部品Mが供給される。
電子部品搬送装置10においては、供給された電子部品
Mに対面する一対の挟持具12,12の間に挿入されるスラ
イダー24が内周側に後退しているので、両狭持具12,12
の間隔は狭くなり、保持ピッチP1と一致する間隔となっ
ている。そこで、一対の挟持具12,12はそれぞれ電子部
品Mを1個づつ(合計2個)挟持し、インデックステー
ブル11の間欠回転にしたがってその回転方向へ搬送す
る。
インデックステーブル11の回転にしたがい、スライダ
ー24が固定カム21の大径部21aに乗り上げるので、この
スライダー24は矢印C方向へ前進する。これにより、ス
ライダー24のテーパ状部分24b、ついでそのローラ寄り
部分24cが両挟持具12,12間に挿入させられ、これらの間
隔をテーピング装置41の挟着ピッチP2にまで広げる。
このようにして、間隔をP2に広げられた2個の電子部
品Mは、搬送過程の途中部に配置されたフォーミング装
置42によりそのリード端子が成形加工された後、テーピ
ング装置41に供給される。このとき、両挟持具12,12の
間隔は、前記したようにテーピング装置41の挟着ピッチ
P2にまで広げられているから、その間隔で両挟持具12,1
2は2個の電子部品Mをテーピング装置41へ送り出す。
テーピング装置41に供給された電子部品Mは、ベース
テープ43と接着テープ44との間に所定の挟着ピッチP2で
挟着され、次工程へ送られる。
なお、以上の説明においては、電子部品供給装置をリ
ードフレームに保持された電子部品が連続的に供給され
るものとしているが、このような電子部品供給装置に限
定されるものではなく、例えばパーツフィーダのように
多数の電子部品Mを個々に供給するものであってもよ
い。また、インデックステーブルの回転ピッチSに対応
する位置に3個1組の挟持具を設けて、これらの挟持具
の間隔をその間に配置したスライダーにより広げるよう
にしてもよく、回転ピッチSの位置に設ける挟持具の数
は2個に限定されない。
さらにまた、スライダーのような間隔拡大用の部材を
フォーミング装置やテーピング装置の前面の所定位置に
配置して、各組の挟持具が所定位置に臨んだときに、前
記間隔拡大用部材をエアシリンダなどで挟持具に押し込
むようにしてもよく、拡縮機構は実施例の構成に限定さ
れるものではない。
<発明の効果> 以上のように本発明によれば、複数個1組の挟持具に
より保持された複数個の電子部品の間隔を変更すること
ができるので、インデックステーブルの回転ピッチごと
に供給側のピッチと同ピッチで複数個の電子部品を受け
入れ、処理側のピッチと同ピッチでこれらの電子部品を
送り出すことができる。したがって、一定の時間内に搬
送される電子部品の数量を従来例の数倍にできるので、
電子部品搬送装置の搬送効率が良くなるという効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明の実施例に係り、第1図は
電子部品搬送装置の概略平面図、第2図はその挟持具部
分の拡大平面図、第3図は第2図におけるIII−III線に
沿う側面図である。また、第4図および第5図は従来例
に係り、第4図は概略平面図、第5図はその挟持具部分
の拡大側面図である。 10……電子部品搬送装置、 11……インデックステーブル、 12……挟持具、 21……固定カム(拡縮機構)、 24……スライダー(拡縮機構)、 S……回転ピッチ、 M……電子部品。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】所定の回転ピッチごとに間欠回転させられ
    るインデックステーブルと、 該インデックステーブル周部の前記回転ピッチに対応す
    る各位置に間隔変更自在で配設された複数個1組の挟持
    具と、 前記各組の挟持具の間隔を変更する拡縮機構をからなる
    ことを特徴とする電子部品搬送装置。
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