JPH0894668A - プローブ - Google Patents
プローブInfo
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- JPH0894668A JPH0894668A JP6233712A JP23371294A JPH0894668A JP H0894668 A JPH0894668 A JP H0894668A JP 6233712 A JP6233712 A JP 6233712A JP 23371294 A JP23371294 A JP 23371294A JP H0894668 A JPH0894668 A JP H0894668A
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- JP
- Japan
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- probe
- bump
- conductor
- straight line
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 カラー液晶ディスプレーパネルの電極端子部
に微小ピッチで形成された導体パターンに、１対１で多
点同時に接触可能なプローブを提供すること。 【構成】 電極端子部１０の導体パターン１２に１対１
で対応するよう配置されたバンプ接点２を有するメンブ
レン型プローブである。隣合った導体パターン１２ａ、
１２ｂが、対応するバンプ接点２ａ、２ｂの半径ｒa 、
ｒb の和よりも小さいピッチｐの場合、これらのバンプ
接点は、導体パターンの中心線ｘに垂直な方向ｙに対し
て角度をなす直線ｍ上に配置される。角度はＣＯＳ
-1（ｐ／（ｒa＋ｒb ））で与えられる角度よりも大き
い。導体パターンが、隣合って連続する３条を１組とし
て３原色に対応する場合、これに対応する１組３つのバ
ンプ接点も１組ごとに同じ直線上に配置され、かつ、同
じ色に対応するバンプ接点同士は同じ直線上に配置さ
れ、また、同じ回路パターンに導通されるのがよい。
に微小ピッチで形成された導体パターンに、１対１で多
点同時に接触可能なプローブを提供すること。 【構成】 電極端子部１０の導体パターン１２に１対１
で対応するよう配置されたバンプ接点２を有するメンブ
レン型プローブである。隣合った導体パターン１２ａ、
１２ｂが、対応するバンプ接点２ａ、２ｂの半径ｒa 、
ｒb の和よりも小さいピッチｐの場合、これらのバンプ
接点は、導体パターンの中心線ｘに垂直な方向ｙに対し
て角度をなす直線ｍ上に配置される。角度はＣＯＳ
-1（ｐ／（ｒa＋ｒb ））で与えられる角度よりも大き
い。導体パターンが、隣合って連続する３条を１組とし
て３原色に対応する場合、これに対応する１組３つのバ
ンプ接点も１組ごとに同じ直線上に配置され、かつ、同
じ色に対応するバンプ接点同士は同じ直線上に配置さ
れ、また、同じ回路パターンに導通されるのがよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、メンブレン型プローブ
に関し、詳しくは、カラー液晶ディスプレーの電極端子
部に形成された、微細なピッチの導体パターンに対して
好適に接触しうるプローブに関する。
に関し、詳しくは、カラー液晶ディスプレーの電極端子
部に形成された、微細なピッチの導体パターンに対して
好適に接触しうるプローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】メンブレン型プローブはカード型プロー
ブとも呼ばれ、板状の本体の表面に多数のバンプ接点を
有し、ＬＳＩ等のような微小で高密度に形成された回路
や微細な電子部品等を接触対象物とし、その微小な接点
部・パッド・導体部等の被接触部に対して、多点同時に
高い信頼性をもって電気的な接続を行い得るものとして
知られている。以下、本明細書では、メンブレン型プロ
ーブを、単に「プローブ」という。
ブとも呼ばれ、板状の本体の表面に多数のバンプ接点を
有し、ＬＳＩ等のような微小で高密度に形成された回路
や微細な電子部品等を接触対象物とし、その微小な接点
部・パッド・導体部等の被接触部に対して、多点同時に
高い信頼性をもって電気的な接続を行い得るものとして
知られている。以下、本明細書では、メンブレン型プロ
ーブを、単に「プローブ」という。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一方、陰極線管（ＣＲ
Ｔ）に代わる表示装置として、液晶ディスプレーが知ら
れている。液晶ディスプレーの製造工程において、画像
表示が可能な段階となったものを液晶ディスプレーパネ
ルと呼ぶ。液晶ディスプレーパネルには、画面を構成す
る画素を個々に点灯するよう、多数の電極端子が導体パ
ターンとして電極端子部に引き出されている。導体パタ
ーンの数は、画素数とこれを点灯させるためのマトリク
ス駆動法の種類によって異なるが、白黒用に対して、カ
ラー液晶ディスプレーパネルの場合には、各画素は、赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三原色の表示要素に分解
され、導体パターンの数は増加し、その配列は高密度化
する。導体パターンの一般的な配列の態様は、図２に示
すように、基板１１上に細長い導体パターン１２が平行
縞状に並べられたものが多い。個々の導体パターンは、
長手方向には十分な寸法を有するが、ピッチ（隣合った
導体パターンの中心間距離）は微小であり、これらに対
応するバンプ接点間の絶縁が確保できないほど微小なも
の、さらには、バンプ接点の直径より小さいものも存在
する。しかも、カラー液晶ディスプレーパネルの場合に
は、色別の点灯検査を行なうために、隣合った導体パタ
ーンにまたがってプローブを接触させることは許されな
い。
Ｔ）に代わる表示装置として、液晶ディスプレーが知ら
れている。液晶ディスプレーの製造工程において、画像
表示が可能な段階となったものを液晶ディスプレーパネ
ルと呼ぶ。液晶ディスプレーパネルには、画面を構成す
る画素を個々に点灯するよう、多数の電極端子が導体パ
ターンとして電極端子部に引き出されている。導体パタ
ーンの数は、画素数とこれを点灯させるためのマトリク
ス駆動法の種類によって異なるが、白黒用に対して、カ
ラー液晶ディスプレーパネルの場合には、各画素は、赤
（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三原色の表示要素に分解
され、導体パターンの数は増加し、その配列は高密度化
する。導体パターンの一般的な配列の態様は、図２に示
すように、基板１１上に細長い導体パターン１２が平行
縞状に並べられたものが多い。個々の導体パターンは、
長手方向には十分な寸法を有するが、ピッチ（隣合った
導体パターンの中心間距離）は微小であり、これらに対
応するバンプ接点間の絶縁が確保できないほど微小なも
の、さらには、バンプ接点の直径より小さいものも存在
する。しかも、カラー液晶ディスプレーパネルの場合に
は、色別の点灯検査を行なうために、隣合った導体パタ
ーンにまたがってプローブを接触させることは許されな
い。
【０００４】従来、カラー液晶ディスプレーパネルの点
灯検査等においては、電極端子部の導体パターンに対し
て多点同時に接触を行ない、３原色を色別に点灯させる
ために異方導電ゴムが用いられている。異方導電ゴム
は、金属粒子をゴム中に分散させた物が主流で、位置合
わせの必要がなく、又、比較的安価である為よく使用さ
れるが、隣合った導体パターン同士の間隙が狭い場合に
は、分散された金属粒子がこれらにまたがって接触する
場合がある等、接触信頼性が低く、また、これを構成す
るゴムやポリマー等の不純物がパネルに付着して汚れる
という問題があった。
灯検査等においては、電極端子部の導体パターンに対し
て多点同時に接触を行ない、３原色を色別に点灯させる
ために異方導電ゴムが用いられている。異方導電ゴム
は、金属粒子をゴム中に分散させた物が主流で、位置合
わせの必要がなく、又、比較的安価である為よく使用さ
れるが、隣合った導体パターン同士の間隙が狭い場合に
は、分散された金属粒子がこれらにまたがって接触する
場合がある等、接触信頼性が低く、また、これを構成す
るゴムやポリマー等の不純物がパネルに付着して汚れる
という問題があった。
【０００５】本発明の目的は、液晶ディスプレーパネ
ル、特にカラー液晶ディスプレーパネルの電極端子部に
おいて、微小ピッチで形成された導体パターンに、多点
同時に、１対１で、バンプ接点が接触可能なプローブを
提供することである。
ル、特にカラー液晶ディスプレーパネルの電極端子部に
おいて、微小ピッチで形成された導体パターンに、多点
同時に、１対１で、バンプ接点が接触可能なプローブを
提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプローブは、以
下の特徴を有するものである。 (1) 絶縁性フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ
た複数のバンプ接点と該フィルムのいずれかの面上また
は内部に設けられた回路パターンとが導通されてなるメ
ンブレン型プローブであって、カラー液晶ディスプレー
パネルの電極端子部の導体パターンに１対１で対応する
よう配置されたバンプ接点を有することを特徴とするプ
ローブ。 (2) 導体パターンが、これらに対応するバンプ接点の各
々の半径の和よりも小さいピッチで平行に形成されたも
のであって、これらのバンプ接点が、導体パターンの長
手方向の中心線に垂直な方向に対して角度をなす直線上
に並ぶよう配置され、当該角度が、下記式（Ｉ）で与え
られる角度θ1 よりも大きいものである上記 (1)記載の
プローブ。 θ1 ＝ＣＯＳ -1 （ｐ／（ｒa ＋ｒb ）） （Ｉ） ただし、上式（Ｉ）において、ｐは導体パターンのピッ
チであり、ｒa 、ｒbはこれらに対応するバンプ接点の
各々の半径であり、角度の正負は、時計回り・反時計回
り方向共に正である。 (3) 導体パターンが、隣合って配列された３条を１組と
して、カラー液晶ディスプレーパネルの各画素の３原色
の表示要素の電極に対応するよう配置されたものであ
り、導体パターンの組ごとに対応する１組３つのバンプ
接点が、組ごとに同じ直線上に配置されたものである上
記 (1)または(2) 記載のプローブ。 (4) 各組のバンプ接点が配置される直線が互いに平行で
異なるものであり、かつ、同じ色の表示要素に対応する
バンプ接点同士は同じ直線上に配置され同じ回路パター
ンに導通され、３原色に対応する３つの回路パターンが
互いに平行に形成されたものである上記 (3)記載のプロ
ーブ。
下の特徴を有するものである。 (1) 絶縁性フィルムの少なくとも一方の面上に設けられ
た複数のバンプ接点と該フィルムのいずれかの面上また
は内部に設けられた回路パターンとが導通されてなるメ
ンブレン型プローブであって、カラー液晶ディスプレー
パネルの電極端子部の導体パターンに１対１で対応する
よう配置されたバンプ接点を有することを特徴とするプ
ローブ。 (2) 導体パターンが、これらに対応するバンプ接点の各
々の半径の和よりも小さいピッチで平行に形成されたも
のであって、これらのバンプ接点が、導体パターンの長
手方向の中心線に垂直な方向に対して角度をなす直線上
に並ぶよう配置され、当該角度が、下記式（Ｉ）で与え
られる角度θ1 よりも大きいものである上記 (1)記載の
プローブ。 θ1 ＝ＣＯＳ -1 （ｐ／（ｒa ＋ｒb ）） （Ｉ） ただし、上式（Ｉ）において、ｐは導体パターンのピッ
チであり、ｒa 、ｒbはこれらに対応するバンプ接点の
各々の半径であり、角度の正負は、時計回り・反時計回
り方向共に正である。 (3) 導体パターンが、隣合って配列された３条を１組と
して、カラー液晶ディスプレーパネルの各画素の３原色
の表示要素の電極に対応するよう配置されたものであ
り、導体パターンの組ごとに対応する１組３つのバンプ
接点が、組ごとに同じ直線上に配置されたものである上
記 (1)または(2) 記載のプローブ。 (4) 各組のバンプ接点が配置される直線が互いに平行で
異なるものであり、かつ、同じ色の表示要素に対応する
バンプ接点同士は同じ直線上に配置され同じ回路パター
ンに導通され、３原色に対応する３つの回路パターンが
互いに平行に形成されたものである上記 (3)記載のプロ
ーブ。
【０００７】
【作用】バンプ接点を、カラー液晶ディスプレーパネル
の電極端子部における導体パターンに１対１で対応する
よう配置するための条件を、図を用いて説明する。図１
は、本発明のプローブを、カラー液晶ディスプレーパネ
ルの電極端子部に形成された導体パターンに層状に重ね
合わせたときの、導体パターンとバンプ接点との位置関
係を模式的に示す図である。説明のために、導体パター
ンの平面図に、プローブの本体を省略してバンプ接点だ
けを円で表現して重ね、中心線、寸法線等を一点鎖線で
示した。図１（ａ）に示すように、接触対象物であるカ
ラー液晶ディスプレーパネルの電極端子部１０は、基板
面１１の上に導体パターン１２が平行縞状に配置されて
なるものである。本発明のプローブは、この導体パター
ンのうち隣合って連続する２条以上（同図では２条）の
導体パターン１２ａ、１２ｂに対して１対１で対応する
ために、バンプ接点２ａ、２ｂを、導体パターンの長手
方向の中心線ｘに垂直な方向ｙに対して角度θをなす直
線ｍ上に配置するものである。本発明のプローブは、こ
のようなバンプ接点の配置関係を、一部または全てのバ
ンプ接点にわたって有するものである。特に、図１
（ｂ）に示すように、導体パターンのピッチｐが、これ
に対応するバンプ接点２ａ、２ｂの各半径ｒa 、ｒb の
和より小さい場合であっても、角度θが、θ1 ＝ＣＯＳ
-1 （ｐ／（ｒa ＋ｒb ））で与えられる角度θ1 より
も大きくなるように、バンプ接点の位置を導体パターン
上に選択し配置する。
の電極端子部における導体パターンに１対１で対応する
よう配置するための条件を、図を用いて説明する。図１
は、本発明のプローブを、カラー液晶ディスプレーパネ
ルの電極端子部に形成された導体パターンに層状に重ね
合わせたときの、導体パターンとバンプ接点との位置関
係を模式的に示す図である。説明のために、導体パター
ンの平面図に、プローブの本体を省略してバンプ接点だ
けを円で表現して重ね、中心線、寸法線等を一点鎖線で
示した。図１（ａ）に示すように、接触対象物であるカ
ラー液晶ディスプレーパネルの電極端子部１０は、基板
面１１の上に導体パターン１２が平行縞状に配置されて
なるものである。本発明のプローブは、この導体パター
ンのうち隣合って連続する２条以上（同図では２条）の
導体パターン１２ａ、１２ｂに対して１対１で対応する
ために、バンプ接点２ａ、２ｂを、導体パターンの長手
方向の中心線ｘに垂直な方向ｙに対して角度θをなす直
線ｍ上に配置するものである。本発明のプローブは、こ
のようなバンプ接点の配置関係を、一部または全てのバ
ンプ接点にわたって有するものである。特に、図１
（ｂ）に示すように、導体パターンのピッチｐが、これ
に対応するバンプ接点２ａ、２ｂの各半径ｒa 、ｒb の
和より小さい場合であっても、角度θが、θ1 ＝ＣＯＳ
-1 （ｐ／（ｒa ＋ｒb ））で与えられる角度θ1 より
も大きくなるように、バンプ接点の位置を導体パターン
上に選択し配置する。
【０００８】以上のようなバンプ接点の配置によって、
導体パターンのピッチが、バンプ接点間の絶縁を確保で
きないほど微小なものであっても、さらには、隣合った
バンプ接点の各半径の和より小さいものであっても、従
来通りのバンプ接点のピッチをもって、微小な導体パタ
ーンのピッチに１対１で確実に対応し、接触させること
ができる。
導体パターンのピッチが、バンプ接点間の絶縁を確保で
きないほど微小なものであっても、さらには、隣合った
バンプ接点の各半径の和より小さいものであっても、従
来通りのバンプ接点のピッチをもって、微小な導体パタ
ーンのピッチに１対１で確実に対応し、接触させること
ができる。
【０００９】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明する。本実施例では、カラー液晶ディスプレーパネ
ルの電極端子部に形成されたＲ、Ｇ、Ｂの導体パターン
全てに対して、バンプ接点が１対１で対応しうるように
配置されたプローブの一例を示す。先ず、本発明による
プローブの基本的な内部構造と、接触対象物に対する使
用状態を説明する。図３にその断面を模式的に示すよう
に、本発明によるプローブ（同図中、Ａで示されるも
の）の基本的な内部構造は、絶縁性フィルム１の少なく
とも一方の面上に設けられた複数のバンプ接点２と、該
フィルム１のいずれかの面上または内部に設けられた回
路パターン３とが導通されたものである。図３に示す例
では、回路パターン３の上に絶縁層（または、保護層）
４が形成されている。プローブは、カラー液晶ディスプ
レーパネルの電極端子部１０の基板１１上に形成された
導体パターン１２に、バンプ接点２が各々接触するよ
う、層状に重ね合わせて用いられる。プローブを構成す
る基本的な要素である、絶縁性フィルム、バンプ接点、
回路パターン等の材料、形状、形成方法、その他構造の
さらに詳しい説明・例示については、特願平５−２１３
１４６号明細書「フレキシブル回路基板と接触対象物と
の接続方法およびその構造」に詳細に記載されている。
説明する。本実施例では、カラー液晶ディスプレーパネ
ルの電極端子部に形成されたＲ、Ｇ、Ｂの導体パターン
全てに対して、バンプ接点が１対１で対応しうるように
配置されたプローブの一例を示す。先ず、本発明による
プローブの基本的な内部構造と、接触対象物に対する使
用状態を説明する。図３にその断面を模式的に示すよう
に、本発明によるプローブ（同図中、Ａで示されるも
の）の基本的な内部構造は、絶縁性フィルム１の少なく
とも一方の面上に設けられた複数のバンプ接点２と、該
フィルム１のいずれかの面上または内部に設けられた回
路パターン３とが導通されたものである。図３に示す例
では、回路パターン３の上に絶縁層（または、保護層）
４が形成されている。プローブは、カラー液晶ディスプ
レーパネルの電極端子部１０の基板１１上に形成された
導体パターン１２に、バンプ接点２が各々接触するよ
う、層状に重ね合わせて用いられる。プローブを構成す
る基本的な要素である、絶縁性フィルム、バンプ接点、
回路パターン等の材料、形状、形成方法、その他構造の
さらに詳しい説明・例示については、特願平５−２１３
１４６号明細書「フレキシブル回路基板と接触対象物と
の接続方法およびその構造」に詳細に記載されている。
【００１０】次に、接触対象物となるカラー液晶ディス
プレーパネルの端子部と、これに対応するバンプ接点の
配置を説明する。図２は、本実施例によるプローブを模
式的に示す図であって、該プローブが電極端子部に対し
て重ね合わせられた状態を示している。また、同図は、
バンプ接点の背後の方向から見た図であって、各部を適
宜切欠いて、隠れた部分を示し、バンプ接点は図１と同
様に円で表現している。必要箇所には寸法線を用いた。
プレーパネルの端子部と、これに対応するバンプ接点の
配置を説明する。図２は、本実施例によるプローブを模
式的に示す図であって、該プローブが電極端子部に対し
て重ね合わせられた状態を示している。また、同図は、
バンプ接点の背後の方向から見た図であって、各部を適
宜切欠いて、隠れた部分を示し、バンプ接点は図１と同
様に円で表現している。必要箇所には寸法線を用いた。
【００１１】カラー液晶ディスプレーパネルの電極端子
部１０は、カラー画面の各画素を構成するＲ、Ｇ、Ｂの
３原色の表示要素の電極に接続された導体パターンの集
合であって、基板１１の面上に複数の導体パターン１２
が平行縞状で等間隔に形成されたものである。図中、Ｌ
は各導体パターンの有効長さである。また、１つの画素
の３原色Ｒ、Ｇ、Ｂに対応する各導体パターン１２Ｒ、
１２Ｇ、１２Ｂは、隣合って３条１組となっており、こ
れが画素数の組だけ同様に繰り返されて配置されてい
る。一例として、各導体パターンが長さ２０ｍｍ〜１０
０ｍｍ程度の直線状の銅箔であり、パターン幅３０μｍ
〜２００μｍ、ピッチｐが４０μｍ〜５００μｍ程度の
ものが挙げられる。
部１０は、カラー画面の各画素を構成するＲ、Ｇ、Ｂの
３原色の表示要素の電極に接続された導体パターンの集
合であって、基板１１の面上に複数の導体パターン１２
が平行縞状で等間隔に形成されたものである。図中、Ｌ
は各導体パターンの有効長さである。また、１つの画素
の３原色Ｒ、Ｇ、Ｂに対応する各導体パターン１２Ｒ、
１２Ｇ、１２Ｂは、隣合って３条１組となっており、こ
れが画素数の組だけ同様に繰り返されて配置されてい
る。一例として、各導体パターンが長さ２０ｍｍ〜１０
０ｍｍ程度の直線状の銅箔であり、パターン幅３０μｍ
〜２００μｍ、ピッチｐが４０μｍ〜５００μｍ程度の
ものが挙げられる。
【００１２】作用の説明で述べたように、隣合った導体
パターンが、これらに対応するバンプ接点の各々の半径
ｒa 、ｒb の和よりも小さいピッチｐで形成されたもの
である場合には、これらのバンプ接点は、導体パターン
の長手方向の中心線ｘに垂直な方向ｙに対して、θ1 ＝
ＣＯＳ -1 （ｐ／（ｒa ＋ｒb ））で与えられる角度θ
1 よりも大きい角度θをなす直線ｍ1 上に配置される。
例えば、導体パターンのピッチｐが１００μｍ、バンプ
接点の半径がｒa ＝ｒ b ＝６０μｍであるような場合、
θ1 は３３．６度となり、これよりも大きい角度θの値
としては、実使用上、３５度〜６０度、好ましくは３５
度〜４５度であればよい。
パターンが、これらに対応するバンプ接点の各々の半径
ｒa 、ｒb の和よりも小さいピッチｐで形成されたもの
である場合には、これらのバンプ接点は、導体パターン
の長手方向の中心線ｘに垂直な方向ｙに対して、θ1 ＝
ＣＯＳ -1 （ｐ／（ｒa ＋ｒb ））で与えられる角度θ
1 よりも大きい角度θをなす直線ｍ1 上に配置される。
例えば、導体パターンのピッチｐが１００μｍ、バンプ
接点の半径がｒa ＝ｒ b ＝６０μｍであるような場合、
θ1 は３３．６度となり、これよりも大きい角度θの値
としては、実使用上、３５度〜６０度、好ましくは３５
度〜４５度であればよい。
【００１３】バンプ接点の配置関係は、隣合った２つの
バンプ接点についてだけではなく、隣合って連続する３
つ以上の任意数のバンプ接点が同一直線上に配置される
ものであってもよい。本実施例では、各導体パターンに
１対１で対応するバンプ接点のうち、１組の導体パター
ン（１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂ）ごとに対応するバンプ接
点を１組（２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ）ごとに分け、各組のバン
プ接点（２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ）が、各々共通の直線上に配
置される例を示した。
バンプ接点についてだけではなく、隣合って連続する３
つ以上の任意数のバンプ接点が同一直線上に配置される
ものであってもよい。本実施例では、各導体パターンに
１対１で対応するバンプ接点のうち、１組の導体パター
ン（１２Ｒ、１２Ｇ、１２Ｂ）ごとに対応するバンプ接
点を１組（２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ）ごとに分け、各組のバン
プ接点（２Ｒ、２Ｇ、２Ｂ）が、各々共通の直線上に配
置される例を示した。
【００１４】各組のバンプ接点が配置される直線同士の
配置関係は限定されるものではないが、図２に示すよう
に、各組の直線ｍ１、ｍ２、ｍ３．．．が互いに一致せ
ず平行となるように配置する例が挙げられる。また、バ
ンプ接点がこのように配置される場合は、各組の同じ色
の表示要素に対応するバンプ接点が、組を越えて同じ色
同士、各々同じ直線ｎR 、ｎG 、ｎB 上に配置されるこ
とが好ましい。
配置関係は限定されるものではないが、図２に示すよう
に、各組の直線ｍ１、ｍ２、ｍ３．．．が互いに一致せ
ず平行となるように配置する例が挙げられる。また、バ
ンプ接点がこのように配置される場合は、各組の同じ色
の表示要素に対応するバンプ接点が、組を越えて同じ色
同士、各々同じ直線ｎR 、ｎG 、ｎB 上に配置されるこ
とが好ましい。
【００１５】プローブの回路パターンの配置は特に限定
されるものではないが、プローブがカラー液晶ディスプ
レーパネルのカラー別の点灯検査に用いられるような場
合は、同じ色に対応するバンプ接点が共通の回路パター
ンに導通されるものであってもよい。従って、図２に示
すように、同じ直線ｎR 、ｎG 、ｎB 上に並んだ同じ色
に対応するバンプ接点を、互いに平行に形成された回路
パターン３Ｒ、３Ｇ、３Ｂに各々導通する構成が好まし
い。
されるものではないが、プローブがカラー液晶ディスプ
レーパネルのカラー別の点灯検査に用いられるような場
合は、同じ色に対応するバンプ接点が共通の回路パター
ンに導通されるものであってもよい。従って、図２に示
すように、同じ直線ｎR 、ｎG 、ｎB 上に並んだ同じ色
に対応するバンプ接点を、互いに平行に形成された回路
パターン３Ｒ、３Ｇ、３Ｂに各々導通する構成が好まし
い。
【００１６】以上のようなバンプ接点の配置、回路パタ
ーンの形成によって、接触対象物の導体パターンが、６
０μｍ以下の微小ピッチで形成されたものであっても、
バンプ接点を１対１で確実に対応させることができる。
しかも、プローブ側のバンプ接点の裏面に形成された回
路パターン３Ｒ、３Ｇ、３Ｂのピッチｔは、図２に示す
回路パターンの有効長さＬに従って、自由に決定するこ
とができる。
ーンの形成によって、接触対象物の導体パターンが、６
０μｍ以下の微小ピッチで形成されたものであっても、
バンプ接点を１対１で確実に対応させることができる。
しかも、プローブ側のバンプ接点の裏面に形成された回
路パターン３Ｒ、３Ｇ、３Ｂのピッチｔは、図２に示す
回路パターンの有効長さＬに従って、自由に決定するこ
とができる。
【００１７】〔接触性確認実験〕カラー液晶ディスプレ
ーパネルの電極端子部のＲ、Ｇ、Ｂの導体パターンに対
してバンプ接点が１対１で対応し接触しうるプローブを
製作し、その接触状態を確認した。プローブの基本的な
構造は、ポリイミドからなる絶縁性フィルムの一方の面
上に設けられた、内層ニッケル、表層金からなるバンプ
接点と、該絶縁性フィルムの他方の面上に設けられた、
銅からなる回路パターンとが導通されたものである。接
点および回路パターンの配置は、１つの画素に対応する
３つのバンプ接点を１組とし、各組のバンプ接点を、導
体パターンの長手方向の中心線ｘに垂直な方向ｙに対し
て、反時計回り方向に角度４５度で交わる直線上に配置
し、各組の直線は互いに平行となるように配置するもの
とした。また、同じ色の表示要素に対応するバンプ接点
は、組を越えて同じ色同士、同じ直線上に配置し、共通
の回路パターンに導通する構成とした。３原色に対応す
る３つの回路パターンは互いに平行で、ピッチ６０μｍ
となった。このプローブを、カラー液晶ディスプレーパ
ネルの電極端子部に重ね合わせ、導体パターンとバンプ
接点とを１対１に対応させて全導体パターンに接触させ
たところ、全て正常に点灯し、良好な接触状態が確認で
きた。
ーパネルの電極端子部のＲ、Ｇ、Ｂの導体パターンに対
してバンプ接点が１対１で対応し接触しうるプローブを
製作し、その接触状態を確認した。プローブの基本的な
構造は、ポリイミドからなる絶縁性フィルムの一方の面
上に設けられた、内層ニッケル、表層金からなるバンプ
接点と、該絶縁性フィルムの他方の面上に設けられた、
銅からなる回路パターンとが導通されたものである。接
点および回路パターンの配置は、１つの画素に対応する
３つのバンプ接点を１組とし、各組のバンプ接点を、導
体パターンの長手方向の中心線ｘに垂直な方向ｙに対し
て、反時計回り方向に角度４５度で交わる直線上に配置
し、各組の直線は互いに平行となるように配置するもの
とした。また、同じ色の表示要素に対応するバンプ接点
は、組を越えて同じ色同士、同じ直線上に配置し、共通
の回路パターンに導通する構成とした。３原色に対応す
る３つの回路パターンは互いに平行で、ピッチ６０μｍ
となった。このプローブを、カラー液晶ディスプレーパ
ネルの電極端子部に重ね合わせ、導体パターンとバンプ
接点とを１対１に対応させて全導体パターンに接触させ
たところ、全て正常に点灯し、良好な接触状態が確認で
きた。
【００１８】
【発明の効果】本発明のプローブは、液晶ディスプレー
パネル、特に、カラー液晶ディスプレーパネルの電極端
子部に形成された微小ピッチの導体パターンに対して、
多点同時に１対１で、高い接触信頼性をもって接触でき
る、有用な接触手段である。本発明のプローブの使用に
よって、従来用いられていた異方導電ゴムによる電極端
子表面の汚染が排除されて、接触信頼性が向上する。さ
らに、高密度・極小ピッチで形成される導体パターン全
てに対して、確実な接触が可能となる。これらの効果に
よって、液晶ディスプレーパネルの製造工程における点
灯検査等の検査結果自体も、より高い信頼性を有するよ
うになる。
パネル、特に、カラー液晶ディスプレーパネルの電極端
子部に形成された微小ピッチの導体パターンに対して、
多点同時に１対１で、高い接触信頼性をもって接触でき
る、有用な接触手段である。本発明のプローブの使用に
よって、従来用いられていた異方導電ゴムによる電極端
子表面の汚染が排除されて、接触信頼性が向上する。さ
らに、高密度・極小ピッチで形成される導体パターン全
てに対して、確実な接触が可能となる。これらの効果に
よって、液晶ディスプレーパネルの製造工程における点
灯検査等の検査結果自体も、より高い信頼性を有するよ
うになる。
【図１】本発明のプローブを、平行縞状に配置された導
体パターンに層状に重ね合わせたときの、導体パターン
とバンプ接点との位置関係を模式的に示す図である。
体パターンに層状に重ね合わせたときの、導体パターン
とバンプ接点との位置関係を模式的に示す図である。
【図２】本発明の実施例によるプローブが電極端子部に
対して重ね合わせられた状態を模式的に示す図である。
対して重ね合わせられた状態を模式的に示す図である。
【図３】本発明によるプローブの基本的な内部構造と接
触対象物に対する使用状態を模式的に示す図である。
触対象物に対する使用状態を模式的に示す図である。
２、２ａ、２ｂ バンプ接点 １１ カラー液晶ディスプレーパネ
ルの電極端子部 １２、１２ａ、１２ｂ 導体パターン ｍ 中心線ｘに垂直な方向に対し
て角度をなす直線 ｐ 隣合った導体パターンのピッ
チ ｒa 、ｒb 隣合ったバンプ接点の半径 ｘ 導体パターンの長手方向の中
心線 ｙ ｘに垂直な方向 θ、θ１ 角度
ルの電極端子部 １２、１２ａ、１２ｂ 導体パターン ｍ 中心線ｘに垂直な方向に対し
て角度をなす直線 ｐ 隣合った導体パターンのピッ
チ ｒa 、ｒb 隣合ったバンプ接点の半径 ｘ 導体パターンの長手方向の中
心線 ｙ ｘに垂直な方向 θ、θ１ 角度
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｚ 6901−5Ｂ
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムの少なくとも一方の面上
に設けられた複数のバンプ接点と該フィルムのいずれか
の面上または内部に設けられた回路パターンとが導通さ
れてなるメンブレン型プローブであって、カラー液晶デ
ィスプレーパネルの電極端子部の導体パターンに１対１
で対応するよう配置されたバンプ接点を有することを特
徴とするプローブ。 - 【請求項２】 導体パターンが、これらに対応するバン
プ接点の各々の半径の和よりも小さいピッチで平行に形
成されたものであって、これらのバンプ接点が、導体パ
ターンの長手方向の中心線に垂直な方向に対して角度を
なす直線上に並ぶよう配置され、当該角度が、下記式
（Ｉ）で与えられる角度θ1 よりも大きいものである請
求項１記載のプローブ。 θ1 ＝ＣＯＳ -1 （ｐ／（ｒa ＋ｒb ）） （Ｉ） ただし、上式（Ｉ）において、ｐは導体パターンのピッ
チであり、ｒa 、ｒbはこれらに対応するバンプ接点の
各々の半径であり、角度の正負は、時計回り・反時計回
り方向共に正である。 - 【請求項３】 導体パターンが、隣合って配列された３
条を１組として、カラー液晶ディスプレーパネルの各画
素の３原色の表示要素の電極に対応するよう配置された
ものであって、導体パターンの組ごとに対応する１組３
つのバンプ接点が、組ごとに同じ直線上に配置されたも
のである請求項１または２記載のプローブ。 - 【請求項４】 バンプ接点が配置される直線が組ごとに
互いに平行で異なるものであり、かつ、同じ色の表示要
素に対応するバンプ接点同士は同じ直線上に配置され同
じ回路パターンに導通され、３原色に対応する３つの回
路パターンが互いに平行に形成されたものである請求項
３記載のプローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233712A JPH0894668A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6233712A JPH0894668A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0894668A true JPH0894668A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16959377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6233712A Pending JPH0894668A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0894668A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030075541A (ko) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | 주식회사 파이컴 | 평판표시소자 검사장치의 프로브 |
| JP2006214737A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | プローブ、検査装置および電気光学装置の製造方法 |
| JP2010256256A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Micronics Japan Co Ltd | 電気部品の検査方法 |
| JP2011054797A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Renesas Electronics Corp | Ｔｃｐ型半導体装置 |
| US8138777B2 (en) | 2008-10-21 | 2012-03-20 | Renesas Electronics Corporation | TCP-type semiconductor device and method of testing thereof |
| US8310068B2 (en) | 2009-08-26 | 2012-11-13 | Renesas Electronics Corporation | TCP-type semiconductor device |
| CN104360112A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-02-18 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体测试治具及其形成方法 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6233712A patent/JPH0894668A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030075541A (ko) * | 2002-03-19 | 2003-09-26 | 주식회사 파이컴 | 평판표시소자 검사장치의 프로브 |
| JP2006214737A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | プローブ、検査装置および電気光学装置の製造方法 |
| US8138777B2 (en) | 2008-10-21 | 2012-03-20 | Renesas Electronics Corporation | TCP-type semiconductor device and method of testing thereof |
| US8890561B2 (en) | 2008-10-21 | 2014-11-18 | Renesas Electronics Corporation | TCP-type semiconductor device and method of testing thereof |
| JP2010256256A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Micronics Japan Co Ltd | 電気部品の検査方法 |
| US8310068B2 (en) | 2009-08-26 | 2012-11-13 | Renesas Electronics Corporation | TCP-type semiconductor device |
| JP2011054797A (ja) * | 2009-09-02 | 2011-03-17 | Renesas Electronics Corp | Ｔｃｐ型半導体装置 |
| CN104360112A (zh) * | 2014-10-30 | 2015-02-18 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 半导体测试治具及其形成方法 |
| CN104360112B (zh) * | 2014-10-30 | 2018-04-06 | 通富微电子股份有限公司 | 半导体测试治具及其形成方法 |
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