JPH0897082A

JPH0897082A - 厚膜コンデンサ

Info

Publication number: JPH0897082A
Application number: JP23126494A
Authority: JP
Inventors: Tomoharu Omura; 智春大村; Kunio Yamaguchi; 邦生山口
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 1994-09-27
Filing date: 1994-09-27
Publication date: 1996-04-12

Abstract

(57)【要約】【目的】電極間の短絡の問題がなく、容易かつ効率的
に製造することができ、また、小型化が可能な上に容量
調整も容易な厚膜コンデンサを提供する。【構成】電極３Ａ，３Ｂを、各々の基板１の板面への
投影面が重なり合うことなく基板板面と平行方向におい
て離隔して配置する。【効果】一対の電極を１回の印刷工程で形成すること
ができ、印刷工程数が減り、製造が容易である。電極間
の誘電体層を切断することにより容易に容量調整するこ
とができる。電極間の短絡の問題もない。電極面積を小
さくすることができ、小型化が可能で、生産効率が高
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は厚膜コンデンサに係り、
特に、電極間の短絡の問題がなく、容易かつ効率的に製
造することができ、また、小型化が可能な上に容量調整
も容易な厚膜コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の厚膜コンデンサは、図７（ｄ）に
示す如く、セラミックス基板１上に、誘電体層２を介し
て、下部電極３及び上部電極４をサンドイッチ構造に積
層形成し、更に保護層５を設けた構造であり、このよう
な厚膜コンデンサは、まず、図７（ａ）に示す如く、基
板１上に下部電極３を印刷した後、図７（ｂ）に示す如
く、下部電極３上に誘電体層２を印刷し、更に、図７
（ｃ）に示す如く、上部電極４を基板１と誘電体層２の
上に連続するように印刷し、その後、保護層５を形成す
ることにより製造されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の厚膜コンデ
ンサでは、次のような欠点があった。

【０００４】上部電極と下部電極とを別の印刷工程
で形成するため、印刷工程数が多く、製造工程が煩雑で
ある。レーザーを用いて電極を切断することにより容量調
整する際、金属電極のレーザー光の反射が大きいなどの
理由から、容量調整が容易ではない。また、誘電体層を
介して電極を積層した構造であるため、電極の切断時に
は、誘電体層も切断してしまうこととなる。より、製造後の容量調整が困難であることから、
電極の印刷時に容量を見込んで十分な容量調整を行う必
要があり、電極の設計、形成が容易ではない。電極と誘電体層とが積層構造であるため、電極形成
時に誘電体層に電極材料が浸み込むなどして、電極間で
短絡が起こり易い。電極面積が大きいため、小型化が困難で、生産効率
も悪い。

【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決し、電極
間の短絡の問題がなく、容易かつ効率的に製造すること
ができ、また、小型化が可能な上に容量調整も容易な厚
膜コンデンサを提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の厚膜コンデン
サは、基板上に互いに離隔して形成された一対の電極
と、該電極間に設けられた誘電体層と、該誘電体層を覆
う保護層とを備える厚膜コンデンサにおいて、これらの
電極は各々の基板板面への投影面が重なり合うことなく
基板板面と平行方向において離隔して配置されているこ
とを特徴とする。

【０００７】請求項２の厚膜コンデンサは、請求項１に
おいて、前記誘電体層をその厚さ方向に切断する凹部を
設けたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明の厚膜コンデンサでは、電極を各々の基
板板面への投影面が重なり合うことなく基板板面と平行
方向において離隔して配置するため、次のような作用効
果が奏される。

【０００９】(i) 一対の電極を１回の印刷工程で形成
することができることから、印刷工程数が減り、製造が
容易である。１回の印刷で多量の電極印刷を精度良く行
える。この電極の印刷は、回路作成時の印刷抵抗の印刷
と同様に行うことができ、従って、回路中に、直接電極
を印刷して厚膜コンデンサを作成することも可能であ
る。この場合には、回路部品数の低減が図れ、極めて有
利である。 (ii) 一対の電極間の誘電体層を切断することにより容
易に容量調整することができる。この誘電体層の切断に
際しては、電極を切断することなく誘電体層を切断でき
るため、切断が容易である。

【００１０】(iii) (ii) より、製造後の容量調整が容
易である。このため、電極の設計、形成等を容易に行
え、また、回路中のファンクショントリミングも可能で
ある。 (iv) 電極は重なり合うことなく配置されるため、電極
間の短絡の問題もない。

【００１１】(v) 電極面積を小さくすることができ、
しかも、電極の印刷も容易であることから、チップ抵抗
やチップコンデンサと同等の大きさに小型化することも
可能である。このため、一枚の基板シートから多数の厚
膜コンデンサを製造することができ、生産効率が高い。
また、実装面積の低減も図れる。

【００１２】このような本発明の厚膜コンデンサは、誘
電体層を切断する凹部を所定の大きさに設けることによ
り容易に容量調整することができる。

【００１３】

【実施例】以下、図面を参照して本発明を詳細に説明す
る。

【００１４】図１，２は本発明の厚膜コンデンサの一実
施例を示す断面図であり、図３，４は、各々、図１，２
に示す厚膜コンデンサの製造手順を示す断面図である。

【００１５】図１に示す厚膜コンデンサ１０は、基板１
上に互いに離隔して形成された一対の電極３Ａ，３Ｂ間
に誘電体層２を形成し、更にこの誘電体層２を覆う保護
層５を形成したものである。

【００１６】このような厚膜コンデンサ１０を製造する
には、図３に示す如く、まず、アルミナ等のセラミック
ス基板１上に平行に電極３Ａ，３Ｂを印刷・焼成して形
成した後（図３（ａ））、この電極３Ａ，３Ｂ間に誘電
体を印刷する（図３（ｂ））。その後、焼成し、更に保
護層５としてオーバーコートガラス等を印刷・焼成する
（図３（ｃ））。

【００１７】なお、更に容量を上げる必要がある場合に
は、次の〜の手段を単独で或いは２以上適宜組み合
せて行うことにより、電気力線を増加させて容量の向上
を図る。

【００１８】図８（ａ）（断面図）に示す如く、電
極３Ａ，３ｂ間の距離を狭める。図８（ｂ）（断面図）に示す如く、電極３Ａ，３ｂ
の厚みを厚くする。即ち、電極の印刷を２回以上行っ
て、積層印刷する。

【００１９】図８（ｃ）（断面図）に示す如く、誘
電体層２の厚さを厚くする。即ち、誘電体層の印刷を２
回以上行って、積層印刷する。図８（ｄ）（断面図）に示す如く、基板１上に誘電
体層２Ａを印刷して誘電率を上げる。この誘電体層２Ａ
の厚さを更に厚くしてより一層容量を上げることもでき
る。

【００２０】図８（ｅ）（平面図）に示す如く、電
極３Ａ，３Ｂ間に形成される誘電体層２の電極経路長を
長くする。図８（ｆ）（断面図）に示す如く、電極３Ａ，３Ｂ
上に誘電体層２を長く印刷する。誘電体層２と電極３
Ａ，３Ｂとが重なる面積を大きくする。

【００２１】図２に示す厚膜コンデンサ１０Ａは、基板
１上に誘電体層２を形成し、この誘電体層２を挟むよう
に電極３Ａ，３Ｂを形成し、更に、誘電体層２の表出面
を覆うように保護層５を形成したものである。

【００２２】このような厚膜コンデンサ１０は、図４に
示す如く、アルミナ等のセラミックス基板１上に誘電体
層２を印刷、焼成して形成した後（図４（ａ））、電極
３Ａ，３Ｂを印刷、焼成して形成し（図４（ｂ））、更
に保護層５としてオーバーコートガラス等を印刷、焼成
する（図４（ｃ））ことにより容易に製造される。

【００２３】このような厚膜コンデンサの容量調整を行
うには、図６に示す如く、保護層５及び誘電体層を切断
して凹溝６を所望の長さに形成する。このように凹溝６
を形成することにより電気力線Ｘの通り道を制約するこ
とができ、これにより容易に容量調整することができ
る。

【００２４】即ち、凹溝を設けていない場合には、図５
（ａ）（断面図），（ｂ）（平面図）に示す如く、誘電
体層２内（及び基板１内）に、一方の電極３Ｂから他方
の電極３Ａに向かう電気力線Ｘが均等配置にて形成され
る。

【００２５】一方、凹溝６を設けた場合には、図６
（ａ）（断面図），（ｂ）（平面図）に示す如く、誘電
体層２内の電気力線Ｘの通り道が凹溝６で切断された状
態となり、電気力線Ｘは凹溝６のない部分に集中するこ
とにより、容量が変化する。

【００２６】このような凹溝６は、保護層５及び誘電体
層２をレーザー光等を用いて切断することにより容易に
形成することができるが、この際、基板１も一部切断さ
れても何ら支障はない。

【００２７】この凹溝６は、保護層５を形成した後に保
護層５及び誘電体層２を切断することにより形成しても
良く、また、保護層５を形成する前に誘電体層２のみを
切断して凹溝６を形成した後、保護層５を形成するよう
にしても良い。

【００２８】なお、図示の厚膜コンデンサはいずれも本
発明の実施例であって、本発明はその要旨を超えない限
り、何ら図示のものに限定されるものではない。

【００２９】例えば、電極、誘電体層や保護層の配置や
大きさ等において、他の様々な態様を採用し得る。ま
た、容量調整のための凹部についても、Ｌカット、Ｗカ
ット、コームカットなど、従来の抵抗の容量調整と同
様、様々な形状に形成することができる。

【００３０】なお、本発明において、誘電体層を介して
離隔形成される電極の距離、即ち、図１，２における長
さＬは通常の場合０．１〜１ｍｍ程度とされる。このＬ
が１ｍｍを超えると容量の低下が起こる。また、容量調
整のための凹部の幅、即ち、図６のｄは、通常の場合、
５０〜１０００μｍ程度とされる。

【００３１】本発明の厚膜コンデンサは、一枚のシート
状基板に多数製造することができ、また、製造後、誘電
体層に凹部を形成して一シート内の容量のバラツキを調
整することにより、ある公差内において、厚膜コンデン
サを効率的に製造することが可能である。

【００３２】また、回路中に直接印刷して厚膜コンデン
サを形成する場合であっても、印刷抵抗と同様に、回路
の上方から印刷することができ、印刷が容易で、また印
刷後の容量調整も容易に行える。

【００３３】

【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の厚膜コンデ
ンサによれば、電極間の短絡の問題がなく、容易かつ効
率的に製造することができ、また、小型化が可能な上に
容量調整も容易な厚膜コンデンサが提供される。

【００３４】請求項２の厚膜コンデンサによれば、厚膜
コンデンサを所望の容量に容易に調整することができ
る。

【００３５】このような本発明の厚膜コンデンサは、回
路中に直接形成する厚膜コンデンサにも厚膜チップコン
デンサにも、容易に適用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の厚膜コンデンサの一実施例を示す断面
図である。

【図２】本発明の厚膜コンデンサの他の実施例を示す断
面図である。

【図３】図１に示す厚膜コンデンサの製造手順を示す断
面図である。

【図４】図２に示す厚膜コンデンサの製造手順を示す断
面図である。

【図５】図５（ａ）は本発明の厚膜コンデンサにおける
電気力線を示す断面図であり、図５（ｂ）は同平面図で
ある。

【図６】図６（ａ）は本発明の厚膜コンデンサの誘電体
層を切断した場合の電気力線を示す断面図であり、図６
（ｂ）は同平面図である。

【図７】従来の厚膜コンデンサ及びその製造手順を示す
断面図である。

【図８】容量の増加手段を示す図であって、図８
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｆ）は断面図、図
８（ｅ）は平面図である。

【符号の説明】

１基板２誘電体層３Ａ，３Ｂ電極５保護層６凹溝１０，１０Ａ厚膜コンデンサ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に互いに離隔して形成された一対
の電極と、該電極間に設けられた誘電体層と、該誘電体
層を覆う保護層とを備える厚膜コンデンサにおいて、これらの電極は各々の基板板面への投影面が重なり合う
ことなく基板板面と平行方向において離隔して配置され
ていることを特徴とする厚膜コンデンサ。
【請求項２】請求項１において、前記誘電体層をその
厚さ方向に切断する凹部を設けたことを特徴とする厚膜
コンデンサ。