JPH0897327A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0897327A JPH0897327A JP6232788A JP23278894A JPH0897327A JP H0897327 A JPH0897327 A JP H0897327A JP 6232788 A JP6232788 A JP 6232788A JP 23278894 A JP23278894 A JP 23278894A JP H0897327 A JPH0897327 A JP H0897327A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- insulating material
- insulating film
- taper
- angle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】多層配線層基板に絶縁膜にコンタクトスルーホ
ールなどのスルーホールを開口するとき、パターン形成
したスルーホール上へさらに絶縁材料の塗布とエッチン
グを行い、安定したテーパ角のスルーホールを形成でき
る。 【構成】あらかじめ塗布した１回目の絶縁膜３に順テー
パスルーホール４または、逆テーパスルーホール５のよ
うなスルーホールを開口しておき、この上に、２回目の
絶縁材料６をやや薄めに塗布し、エッチングすることに
より、スルーホールのテーパ角が鋭角の逆テーパ部分と
下地との間にエッチング残りを発生し、テーパ角の鈍角
の順テーパ部分にはエッチング残りが発生しないため、
安定的に順テーパスルーホールを形成できる。 【効果】絶縁膜上面とのスルーホール側面の角度を鈍角
にし、上面に形成する金属配線との断線防止などに効果
がある。
ールなどのスルーホールを開口するとき、パターン形成
したスルーホール上へさらに絶縁材料の塗布とエッチン
グを行い、安定したテーパ角のスルーホールを形成でき
る。 【構成】あらかじめ塗布した１回目の絶縁膜３に順テー
パスルーホール４または、逆テーパスルーホール５のよ
うなスルーホールを開口しておき、この上に、２回目の
絶縁材料６をやや薄めに塗布し、エッチングすることに
より、スルーホールのテーパ角が鋭角の逆テーパ部分と
下地との間にエッチング残りを発生し、テーパ角の鈍角
の順テーパ部分にはエッチング残りが発生しないため、
安定的に順テーパスルーホールを形成できる。 【効果】絶縁膜上面とのスルーホール側面の角度を鈍角
にし、上面に形成する金属配線との断線防止などに効果
がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】基板上に絶縁膜や金属配線膜など
を有する多層配線電子部品の製造に利用できる。
を有する多層配線電子部品の製造に利用できる。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体や多層配線基板の製造方法
は、基板上に絶縁膜や、金属配線を形成することにより
行われていた。絶縁膜に金属配線とのコンタクトスルー
ホールなどのスルーホールを開口する方法として一般に
は、金属配線上にポリイミド樹脂などの絶縁材料を塗布
し、フォトレジストでスルホールパターンを形成し、エ
ッチングを行いスルーホールを開口する方法や、感光性
の絶縁材料を利用して、露光と現像を行い、スルーホー
ルを開口する方法がある。その他に、特開平５−１９８
６８７号公報のように、スルーホールを開口する部位
に、オーバー露光によりフォトレジストでスルーホール
の形状のパターンを形成し、ポリイミド系樹脂で被覆
し、酸素プラズマなどでレジストパターンが露出するま
でエッチングした後、露出したレジストを除去すること
によりスルーホールを開口する方法などが有る。
は、基板上に絶縁膜や、金属配線を形成することにより
行われていた。絶縁膜に金属配線とのコンタクトスルー
ホールなどのスルーホールを開口する方法として一般に
は、金属配線上にポリイミド樹脂などの絶縁材料を塗布
し、フォトレジストでスルホールパターンを形成し、エ
ッチングを行いスルーホールを開口する方法や、感光性
の絶縁材料を利用して、露光と現像を行い、スルーホー
ルを開口する方法がある。その他に、特開平５−１９８
６８７号公報のように、スルーホールを開口する部位
に、オーバー露光によりフォトレジストでスルーホール
の形状のパターンを形成し、ポリイミド系樹脂で被覆
し、酸素プラズマなどでレジストパターンが露出するま
でエッチングした後、露出したレジストを除去すること
によりスルーホールを開口する方法などが有る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】基板上に絶縁材料を塗
布し、フォトレジストでパターンを形成し、エッチング
する場合、絶縁材料のベーク条件やエッチング条件によ
り、スルーホールのテーパ角が変化し、場合によっては
テーパ角が逆方向に開口するなど、テーパ角の制御は困
難である。スルーホールの上面と側面との角度が小さく
なるにつれて、絶縁膜の上面に金属配線を形成したとき
の、段差被覆性は悪くなり、断線を起こす可能性が高く
なる。また、絶縁膜と下地金属配線との密着性が悪くな
り、剥がれを起こす可能性がある。さらに、フォトレジ
ストでスルーホール形状のパターンを形成する場合に、
オーバー露光でパターンを形成した場合には、下地金属
膜との接触面積が小さく密着性が低下するため、径の小
さなスルーホールや厚い絶縁膜にスルーホールを開ける
場合には剥がれを起こす可能性がある。本発明の目的
は、絶縁膜にスルーホールを形成する際に生じる、テー
パ角のばらつきなどで逆テーパが発生しても、逆テーパ
を順テーパにし、テーパ角のばらつきが少ないスルーホ
ールを形成する方法による、多層配線形成方法を提供す
ることを目的とする。
布し、フォトレジストでパターンを形成し、エッチング
する場合、絶縁材料のベーク条件やエッチング条件によ
り、スルーホールのテーパ角が変化し、場合によっては
テーパ角が逆方向に開口するなど、テーパ角の制御は困
難である。スルーホールの上面と側面との角度が小さく
なるにつれて、絶縁膜の上面に金属配線を形成したとき
の、段差被覆性は悪くなり、断線を起こす可能性が高く
なる。また、絶縁膜と下地金属配線との密着性が悪くな
り、剥がれを起こす可能性がある。さらに、フォトレジ
ストでスルーホール形状のパターンを形成する場合に、
オーバー露光でパターンを形成した場合には、下地金属
膜との接触面積が小さく密着性が低下するため、径の小
さなスルーホールや厚い絶縁膜にスルーホールを開ける
場合には剥がれを起こす可能性がある。本発明の目的
は、絶縁膜にスルーホールを形成する際に生じる、テー
パ角のばらつきなどで逆テーパが発生しても、逆テーパ
を順テーパにし、テーパ角のばらつきが少ないスルーホ
ールを形成する方法による、多層配線形成方法を提供す
ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、基板上または、基板上に形成した下地金属配線上
に絶縁材料を塗布しスルーホールを形成する従来の方法
に加えて、さらに絶縁材料を塗布し塗布した膜厚分のエ
ッチングを行う。これにより、テーパ角が逆テーパの部
分は１回目に開口したスルーホールの側面と下地と角度
が小さいほど２回目に塗布した絶縁材料が残り易くな
り、順テーパとなる。また、順テーパの部分にはスルー
ホールの側面と、下地との角度が大きくなるほど２回目
に塗布した絶縁材料は残りにくくなるので、テーパ角の
ばらつきが少ない順テーパのスルーホールが形成され
る。
めに、基板上または、基板上に形成した下地金属配線上
に絶縁材料を塗布しスルーホールを形成する従来の方法
に加えて、さらに絶縁材料を塗布し塗布した膜厚分のエ
ッチングを行う。これにより、テーパ角が逆テーパの部
分は１回目に開口したスルーホールの側面と下地と角度
が小さいほど２回目に塗布した絶縁材料が残り易くな
り、順テーパとなる。また、順テーパの部分にはスルー
ホールの側面と、下地との角度が大きくなるほど２回目
に塗布した絶縁材料は残りにくくなるので、テーパ角の
ばらつきが少ない順テーパのスルーホールが形成され
る。
【０００５】
【作用】上記の手段により、開口したスルーホールに再
び絶縁材料を塗布し、塗布した絶縁材料の膜厚分だけエ
ッチングすると、１回目に開口したスルーホールのテー
パ角の大きさによりエッチング速度が変わり、テーパ角
が小さい逆テーパのものほど２回目に塗布した絶縁材料
が残り易いので、テーパ角のばらつきが少ない順テーパ
のスルーホールが形成でき、安定なスルーホールの形成
が可能となる。
び絶縁材料を塗布し、塗布した絶縁材料の膜厚分だけエ
ッチングすると、１回目に開口したスルーホールのテー
パ角の大きさによりエッチング速度が変わり、テーパ角
が小さい逆テーパのものほど２回目に塗布した絶縁材料
が残り易いので、テーパ角のばらつきが少ない順テーパ
のスルーホールが形成でき、安定なスルーホールの形成
が可能となる。
【０００６】
【実施例】以下に本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【０００７】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例に
おける多層配線基板の工程断面図である。図１におい
て、１は基板、２は金属配線、３は１回目の絶縁材料、
４は順テーパスルーホール、５は逆テーパスルーホー
ル、６は２回目の絶縁材料である。
おける多層配線基板の工程断面図である。図１におい
て、１は基板、２は金属配線、３は１回目の絶縁材料、
４は順テーパスルーホール、５は逆テーパスルーホー
ル、６は２回目の絶縁材料である。
【０００８】まず、図１のように基板１の上に金属配線
２を形成し、その上に１回目の絶縁材料３を塗布形成
し、フォトレジストの塗布、露光、現像、エッチングを
して順テーパスルーホール４又は逆テーパスルーホール
５を開口する。その後、図１（ｂ）のようにこの上に再
び２回目の絶縁材料６をやや薄めに塗布する。そしてこ
の絶縁材料にはフォトレジスト処理を行わずに、エッチ
ングを行う。このエッチングにより、スルーホール底面
の下地を露出させる。これにより、図１（ｃ）のよう
に、逆テーパスルーホール５と下地の金属配線２との鋭
角の隙間に、２回目の絶縁材料６にエッチング残りが発
生する。また、順テーパスルーホール４と下地の金属配
線２との間は鈍角なので２回目の絶縁材料６は残りにく
い、よって１回目の絶縁膜スルーホール形成で、基板内
でばらついたテーパ角に形成されたスルーホールや、バ
ッチ毎でばらついたテーパ角に形成されたスルーホール
も一括して安定した角度に形成できる。
２を形成し、その上に１回目の絶縁材料３を塗布形成
し、フォトレジストの塗布、露光、現像、エッチングを
して順テーパスルーホール４又は逆テーパスルーホール
５を開口する。その後、図１（ｂ）のようにこの上に再
び２回目の絶縁材料６をやや薄めに塗布する。そしてこ
の絶縁材料にはフォトレジスト処理を行わずに、エッチ
ングを行う。このエッチングにより、スルーホール底面
の下地を露出させる。これにより、図１（ｃ）のよう
に、逆テーパスルーホール５と下地の金属配線２との鋭
角の隙間に、２回目の絶縁材料６にエッチング残りが発
生する。また、順テーパスルーホール４と下地の金属配
線２との間は鈍角なので２回目の絶縁材料６は残りにく
い、よって１回目の絶縁膜スルーホール形成で、基板内
でばらついたテーパ角に形成されたスルーホールや、バ
ッチ毎でばらついたテーパ角に形成されたスルーホール
も一括して安定した角度に形成できる。
【０００９】また、他の実施例では、絶縁膜に順テーパ
スルーホール４や逆テーパスルーホール５を形成し、塗
布する２回目の絶縁材料６にネガ型感光性有機絶縁膜を
使用し、感光を行わずに現像を行う。この現像により、
スルーホール底面の下地を露出させる。逆テーパスルー
ホール５と下地の金属配線２との隙間の鋭角部分に現像
残りが発生する。順テーパスルーホール４と下地の金属
配線２との間には現像残りが発生しにくい。
スルーホール４や逆テーパスルーホール５を形成し、塗
布する２回目の絶縁材料６にネガ型感光性有機絶縁膜を
使用し、感光を行わずに現像を行う。この現像により、
スルーホール底面の下地を露出させる。逆テーパスルー
ホール５と下地の金属配線２との隙間の鋭角部分に現像
残りが発生する。順テーパスルーホール４と下地の金属
配線２との間には現像残りが発生しにくい。
【００１０】
【発明の効果】従来、多層配線形成において、層間絶縁
膜にスルーホールを形成する場合、絶縁剤を塗布形成し
た後、フォトレジスト塗布、露光及び現像によるパター
ニング、絶縁膜のエッチング、レジスト剥離などの工程
を経て行っていた。しかし、露光や現像、エッチングな
どの条件により、スルーホールのテーパ角のばらつきを
制御することが困難であり、逆テーパスルーホールなど
が発生すると、絶縁膜上面とスルーホールの側面との角
度が鋭角となり、この上に形成する金属配線との段差被
覆性が悪くなり、鋭角部からクラックなどが発生し、断
線を起こす可能性を有していた。本発明では、前記工程
に加え、絶縁剤を塗布形成しエッチングすることによ
り、順テーパスルーホールを安定的に形成でき、加工精
度も上がる。
膜にスルーホールを形成する場合、絶縁剤を塗布形成し
た後、フォトレジスト塗布、露光及び現像によるパター
ニング、絶縁膜のエッチング、レジスト剥離などの工程
を経て行っていた。しかし、露光や現像、エッチングな
どの条件により、スルーホールのテーパ角のばらつきを
制御することが困難であり、逆テーパスルーホールなど
が発生すると、絶縁膜上面とスルーホールの側面との角
度が鋭角となり、この上に形成する金属配線との段差被
覆性が悪くなり、鋭角部からクラックなどが発生し、断
線を起こす可能性を有していた。本発明では、前記工程
に加え、絶縁剤を塗布形成しエッチングすることによ
り、順テーパスルーホールを安定的に形成でき、加工精
度も上がる。
【図１】多層配線基板の工程断面図。
１…基板、 ２…金属配線、 ３…１回目の絶
縁材料、４…順テーパスルーホール、 ５…逆テー
パスルーホール、６…２回目の絶縁材料。
縁材料、４…順テーパスルーホール、 ５…逆テー
パスルーホール、６…２回目の絶縁材料。
Claims (3)
- 【請求項１】基板上に塗布された絶縁材料にスルーホー
ル形成した後に、絶縁材料を再び塗布しエッチングする
ことにより、スルーホールを順テーパに形成することを
特徴とした絶縁膜を有する多層配線基板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の多層配線基板の製造方法
によって、絶縁材料に形成したスルーホール側面のテー
パ角度のばらつきを修正し、安定したテーパ角のスルー
ホールを形成することを特徴とした絶縁膜を有する多層
配線基板の製造方法。 - 【請求項３】請求項１において、再び塗布する絶縁材料
としてネガ型感光性ポリイミド系樹脂を用いて、塗布と
現像を行い、スルーホール側面のテーパ角のばらつきを
修正し、安定したテーパ角のスルーホールを形成するこ
とを特徴とした絶縁膜を有する多層配線基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6232788A JPH0897327A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6232788A JPH0897327A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897327A true JPH0897327A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16944763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6232788A Pending JPH0897327A (ja) | 1994-09-28 | 1994-09-28 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897327A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1032226A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Saitama Nippon Denki Kk | 電気部品の接続構造及びその接続方法 |
-
1994
- 1994-09-28 JP JP6232788A patent/JPH0897327A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1032226A (ja) * | 1996-07-15 | 1998-02-03 | Saitama Nippon Denki Kk | 電気部品の接続構造及びその接続方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4568411A (en) | Metal/semiconductor deposition | |
| US5937326A (en) | Method for making semiconductor device having via hole | |
| JP4556757B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0897327A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP3141855B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH07176501A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100252757B1 (ko) | 금속패턴 형성방법 | |
| JP3400962B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
| KR0170482B1 (ko) | 다층 금속 배선방법 | |
| JP2790884B2 (ja) | 導体パターンの形成方法 | |
| JP2720511B2 (ja) | ヴィアフィル形成方法 | |
| JP2001053418A (ja) | 有機膜パターン形成方法 | |
| JP3223598B2 (ja) | 多層配線構造および多層配線構造の形成方法 | |
| KR920002026B1 (ko) | 다층사진공정을 이용한 금속층 연결방법 | |
| JPS6334928A (ja) | スル−ホ−ルの形成方法 | |
| JPH0730233A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01149435A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2000208432A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0123944B2 (ja) | ||
| JPH02197148A (ja) | 多層配線基板における配線形成方法 | |
| JPH11251482A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH05243224A (ja) | 半導体装置の配線構造 | |
| JPS61187294A (ja) | 導電パタ−ンの形成方法 | |
| JPH0587038B2 (ja) | ||
| JP2002026486A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |