JPH0897350A - 半導体集積回路パッケージ - Google Patents
半導体集積回路パッケージInfo
- Publication number
- JPH0897350A JPH0897350A JP22933694A JP22933694A JPH0897350A JP H0897350 A JPH0897350 A JP H0897350A JP 22933694 A JP22933694 A JP 22933694A JP 22933694 A JP22933694 A JP 22933694A JP H0897350 A JPH0897350 A JP H0897350A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- lead
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工程の変更なく、また従来のソケットや
スルーホールを使用できるようにして、リードの変形防
止の構造を得る。 【構成】 パッケージ本体１の裏面から、リード２上に
パッケージ本体１の側面に沿ってモールド樹脂を流し込
み固着する。このとき、リード２の先端部の接続部分４
には樹脂がかからないようにしておく。
スルーホールを使用できるようにして、リードの変形防
止の構造を得る。 【構成】 パッケージ本体１の裏面から、リード２上に
パッケージ本体１の側面に沿ってモールド樹脂を流し込
み固着する。このとき、リード２の先端部の接続部分４
には樹脂がかからないようにしておく。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路パッケー
ジに関し、特にリード部分の変形を防止した構造の半導
体集積回路パッケージに関するものである。
ジに関し、特にリード部分の変形を防止した構造の半導
体集積回路パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体集積回路パッケージは、
図２に示すように、パッケージ本体１の２側面または４
側面から略等間隔に複数のリード２が導出され整列して
設けられている。この様に、半導体集積回路パッケージ
においては、リード２のみが露出した構造であり、この
露出したリード２を図示せぬパッケージ用ソケットやプ
リント基板の所定箇所に接続するようになっている。
図２に示すように、パッケージ本体１の２側面または４
側面から略等間隔に複数のリード２が導出され整列して
設けられている。この様に、半導体集積回路パッケージ
においては、リード２のみが露出した構造であり、この
露出したリード２を図示せぬパッケージ用ソケットやプ
リント基板の所定箇所に接続するようになっている。
【０００３】また、実開平１−７８０４７号公報には、
図３に示すような半導体集積回路パッケージが開示され
ている。すなわち、パッケージ本体１の２側面からリー
ド２が等間隔で導出され、これ等リード２の相互の間隔
部を全てモールド樹脂３で固めるようにして、リード２
の変形を防止する構造となっている。
図３に示すような半導体集積回路パッケージが開示され
ている。すなわち、パッケージ本体１の２側面からリー
ド２が等間隔で導出され、これ等リード２の相互の間隔
部を全てモールド樹脂３で固めるようにして、リード２
の変形を防止する構造となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の図２に示した構
造の半導体集積回路パッケージでは、ソケットやプリン
ト基板に接続する際や、輸送時またはテスト時に、外部
からの力によりリードが変形する危険が大きいという欠
点がある。
造の半導体集積回路パッケージでは、ソケットやプリン
ト基板に接続する際や、輸送時またはテスト時に、外部
からの力によりリードが変形する危険が大きいという欠
点がある。
【０００５】また、図３の半導体集積回路パッケージは
リードの変形を防止する構造となってはいるが、リード
２に沿うように樹脂３を加工処理することは困難であ
り、コストアップの要因ともなる。また、当該樹脂３が
リードに沿っているために、従来一般に広く使用されて
いるソケットを使用することができず、またプリント基
板のスルーホールへリードを挿入することはできにない
という欠点もある。
リードの変形を防止する構造となってはいるが、リード
２に沿うように樹脂３を加工処理することは困難であ
り、コストアップの要因ともなる。また、当該樹脂３が
リードに沿っているために、従来一般に広く使用されて
いるソケットを使用することができず、またプリント基
板のスルーホールへリードを挿入することはできにない
という欠点もある。
【０００６】更に、現在の半導体集積回路パッケージの
製造工程では、樹脂モールド後にリード加工を行うよう
になっているが、図３の構造では、リード加工後に樹脂
モールドする必要があり、製造工程を変更する必要があ
り、これまたコストアップの要因となる。
製造工程では、樹脂モールド後にリード加工を行うよう
になっているが、図３の構造では、リード加工後に樹脂
モールドする必要があり、製造工程を変更する必要があ
り、これまたコストアップの要因となる。
【０００７】本発明の目的は、簡単な構造で上記全ての
問題を解決してリードの変形保護を図るようにした半導
体集積回路パッケージを提供することである。
問題を解決してリードの変形保護を図るようにした半導
体集積回路パッケージを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体集積
回路パッケージは、パッケージ本体の側面から導出され
た複数のリードと、これ等リード相互間の固定のために
リード先端部を除いて前記パッケージ本体の側面に平行
に連続して設けられた樹脂とを含むことを特徴とする。
回路パッケージは、パッケージ本体の側面から導出され
た複数のリードと、これ等リード相互間の固定のために
リード先端部を除いて前記パッケージ本体の側面に平行
に連続して設けられた樹脂とを含むことを特徴とする。
【０００９】
【作用】パッケージ本体の側面から導出されているリー
ドの先端部を除いてこれ等リード部上に当該側面に略平
行に樹脂を流し込み固着させることにより、リードの変
形防止を行うと共に、従来のソケットやプリント基板の
スルーホールを利用することが可能となる。
ドの先端部を除いてこれ等リード部上に当該側面に略平
行に樹脂を流し込み固着させることにより、リードの変
形防止を行うと共に、従来のソケットやプリント基板の
スルーホールを利用することが可能となる。
【００１０】
【実施例】以下に図面を参照しつつ本発明の実施例を説
明する。
明する。
【００１１】図１は本発明の実施例を示す図であり、
（Ａ）は（Ｂ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図、（Ｂ）は裏面
図である。
（Ａ）は（Ｂ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図、（Ｂ）は裏面
図である。
【００１２】図１において、パッケージ本体１は従来の
製造工程で製造されて得られるパッケージである。この
パッケージ本体１の４側面からは、ガルウィング状に形
成された複数のリード２が略等間隔に導出されている。
この構造で、パッケージ本体１を（Ｂ）に示す如く、裏
面を上に向けて、リート２とパッケージ本体１との周囲
との間隙に比較的粘度の高い樹脂３を流し込むのであ
る。
製造工程で製造されて得られるパッケージである。この
パッケージ本体１の４側面からは、ガルウィング状に形
成された複数のリード２が略等間隔に導出されている。
この構造で、パッケージ本体１を（Ｂ）に示す如く、裏
面を上に向けて、リート２とパッケージ本体１との周囲
との間隙に比較的粘度の高い樹脂３を流し込むのであ
る。
【００１３】このとき、パッケージ本体１の４側面に平
行にリード２の上に当該樹脂３が流し込まれるが、各リ
ードの先端部である接続部４に樹脂がかからないように
流し込み、これ等接続部４は全て露出するようにしてお
く。樹脂は粘度が高いために、リード２の間隙部分から
流出することなく凝固してリード相互間の固着が可能と
なるものである。
行にリード２の上に当該樹脂３が流し込まれるが、各リ
ードの先端部である接続部４に樹脂がかからないように
流し込み、これ等接続部４は全て露出するようにしてお
く。樹脂は粘度が高いために、リード２の間隙部分から
流出することなく凝固してリード相互間の固着が可能と
なるものである。
【００１４】上記実施例の構造以外に、リード２がパッ
ケージ本体１の２側面から導出されている構造のものに
も同様に適用できる。また、リード２が屈曲していわゆ
るガルウィング状に形成されたものとしているが、リー
ドが直状のものでもよいことは明白である。
ケージ本体１の２側面から導出されている構造のものに
も同様に適用できる。また、リード２が屈曲していわゆ
るガルウィング状に形成されたものとしているが、リー
ドが直状のものでもよいことは明白である。
【００１５】
【発明の効果】以上述べた様に、本発明によれば、リー
ドの先端部である接続部分は除いてリード相互間を固着
するモールド樹脂をリード上に流し込み固めるようにし
たので、リードの変形防止が、ソケットやプリント基板
のスルーホールを使用しつつ可能であるという効果があ
る。
ドの先端部である接続部分は除いてリード相互間を固着
するモールド樹脂をリード上に流し込み固めるようにし
たので、リードの変形防止が、ソケットやプリント基板
のスルーホールを使用しつつ可能であるという効果があ
る。
【００１６】また、製造工程の最終段階でリード固定用
の樹脂を流し込むことができるので、製造工程の変更が
必要なくなるという効果かもある。
の樹脂を流し込むことができるので、製造工程の変更が
必要なくなるという効果かもある。
【図１】（Ａ）本発明の実施例の断面図、（Ｂ）はその
裏面図である。
裏面図である。
【図２】従来の半導体集積回路パッケージの一例を示す
図である。
図である。
【図３】従来の半導体集積回路パッケージの他の例を示
す図である。
す図である。
１ パッケージ本体 ２ リード ３ 樹脂 ４ リード先端部（接続部）
Claims (2)
- 【請求項１】 パッケージ本体の側面から導出された複
数のリードと、これ等リード相互間の固定のためにリー
ド先端部を除いて前記パッケージ本体の側面に平行に連
続して設けられた樹脂とを含むことを特徴とする半導体
集積回路パッケージ。 - 【請求項２】 前記樹脂は前記パッケージ本体の裏面か
らみて前記複数のリード上に設けられていることを特徴
とする請求項１記載の半導体集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22933694A JPH0897350A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 半導体集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22933694A JPH0897350A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 半導体集積回路パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897350A true JPH0897350A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16890567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22933694A Withdrawn JPH0897350A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | 半導体集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897350A (ja) |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP22933694A patent/JPH0897350A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |