JPH04124864A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04124864A JPH04124864A JP24533090A JP24533090A JPH04124864A JP H04124864 A JPH04124864 A JP H04124864A JP 24533090 A JP24533090 A JP 24533090A JP 24533090 A JP24533090 A JP 24533090A JP H04124864 A JPH04124864 A JP H04124864A
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- JP
- Japan
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- lead
- frame
- lead frame
- semiconductor chip
- leads
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体チップが搭載された半導体パッケージの
外部端子用のリードフレームの構造に関するものである
。
外部端子用のリードフレームの構造に関するものである
。
［従来の技術］
一般に、リードフレームは、フレーム本体から多数のリ
ードを突設して形成されている。そして半導体チップを
搭載したプリント配線板とリードの先端とを電気的に接
続した後、半導体チップ及びプリント配線板をモールド
樹脂にて被覆するようになっている。従来のリードフレ
ームの場合、フレーム本体から単に短冊状のリードが突
出しているだけであり、リードのモールド樹脂に対する
固定はリードへのモールド樹脂の接着力だけであった。
ードを突設して形成されている。そして半導体チップを
搭載したプリント配線板とリードの先端とを電気的に接
続した後、半導体チップ及びプリント配線板をモールド
樹脂にて被覆するようになっている。従来のリードフレ
ームの場合、フレーム本体から単に短冊状のリードが突
出しているだけであり、リードのモールド樹脂に対する
固定はリードへのモールド樹脂の接着力だけであった。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、リードのモールド樹脂への接着力だけでリー
ドをモールド樹脂に固定していると、固定力が弱く、後
加工でリードフレームのフレーム本体を切断したり、リ
ードをフォーミングしたりするときリードがモールド樹
脂から抜けるという問題があった。特にリードピッチが
狭い場合、リードが細い場合、半導体パッケージが小さ
い場合、リードの固定に問題があった。
ドをモールド樹脂に固定していると、固定力が弱く、後
加工でリードフレームのフレーム本体を切断したり、リ
ードをフォーミングしたりするときリードがモールド樹
脂から抜けるという問題があった。特にリードピッチが
狭い場合、リードが細い場合、半導体パッケージが小さ
い場合、リードの固定に問題があった。
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、本発
明の目的とするところはリードフレームのフレーム本体
の切断やリードのフォーミングでもリードがモールド樹
脂から抜けないように確実に固定でき、リードピッチが
狭かったり、リードが細かったり半導体パッケージが小
さくてもリードを確実に固定で尋るリードフレームを提
供するにある。
明の目的とするところはリードフレームのフレーム本体
の切断やリードのフォーミングでもリードがモールド樹
脂から抜けないように確実に固定でき、リードピッチが
狭かったり、リードが細かったり半導体パッケージが小
さくてもリードを確実に固定で尋るリードフレームを提
供するにある。
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため本発明リードフレームは、半導
体チップ１が搭載された半導体パッケージ２の外部端子
用のリードフレームにおいて、プリント配線板３とリー
ドフレーム４との接合後又は半導体チップ１実装後のモ
ールド樹脂５との固定力を向上するため各リード４ａの
先端部に突起、段差等の係止部６を設けて成ることを特
徴とする。
体チップ１が搭載された半導体パッケージ２の外部端子
用のリードフレームにおいて、プリント配線板３とリー
ドフレーム４との接合後又は半導体チップ１実装後のモ
ールド樹脂５との固定力を向上するため各リード４ａの
先端部に突起、段差等の係止部６を設けて成ることを特
徴とする。
［作用］
リード４ａの先端をプリント配線板３に電気的に接続し
て半導体チップ１とプリント配線板３とをモールド樹脂
５で被覆したとき、モールド樹脂のり−ド４への接着力
に加えて係止部６のモールド樹脂５への引っ掛かりにて
固定され、モールド樹脂５からリード４ａが抜けないよ
うに確実に固定される。
て半導体チップ１とプリント配線板３とをモールド樹脂
５で被覆したとき、モールド樹脂のり−ド４への接着力
に加えて係止部６のモールド樹脂５への引っ掛かりにて
固定され、モールド樹脂５からリード４ａが抜けないよ
うに確実に固定される。
［実施例］
プリント配線板３の凹部７等に半導体チップ１が搭載さ
れ、半導体チップ１とプリント配線板３の回路９とがワ
イヤボンディング８等で接続され、プリント配線板３に
リード４ａを多数接続し、半導体チップｌとプリント配
線板３をモールド樹脂５にて被覆して半導体パッケージ
２が形成される。
れ、半導体チップ１とプリント配線板３の回路９とがワ
イヤボンディング８等で接続され、プリント配線板３に
リード４ａを多数接続し、半導体チップｌとプリント配
線板３をモールド樹脂５にて被覆して半導体パッケージ
２が形成される。
リードフレーム４はフレーム本体４ｂから多数の短冊状
のリード４ａを平行に突設して形成されている。このリ
ードフレーム４は四角枠状のフレーム本体４ｂが長手方
向に連続するように形成され、半導体パッケージ２をリ
ードフレーム４に取り付けるときフレーム本体４ｂで半
導体パッケージ２の四周を囲み、リード２で接続される
。本発明の場合、リードフレーム４のリード４ａの先端
に突起、段差等の係止部６を設けである。第２図（ａ）
の実施例の場合、リード４ａの先端を厚くして上に突出
する突起６ａを設けることにより係止部６を形成しであ
る。第２図（ｂ）の実施例の場合、リード４ａの先端を
上下に厚くして上に突出する突起６ａと下に突出する突
起６ｂを設けることにより係止部６を形成しである。第
２図（ｃ）の実施例の場合、リード４ａの先端手前の両
側に切り欠き６ｃによる段差を設けて係止部６を形成し
である。
のリード４ａを平行に突設して形成されている。このリ
ードフレーム４は四角枠状のフレーム本体４ｂが長手方
向に連続するように形成され、半導体パッケージ２をリ
ードフレーム４に取り付けるときフレーム本体４ｂで半
導体パッケージ２の四周を囲み、リード２で接続される
。本発明の場合、リードフレーム４のリード４ａの先端
に突起、段差等の係止部６を設けである。第２図（ａ）
の実施例の場合、リード４ａの先端を厚くして上に突出
する突起６ａを設けることにより係止部６を形成しであ
る。第２図（ｂ）の実施例の場合、リード４ａの先端を
上下に厚くして上に突出する突起６ａと下に突出する突
起６ｂを設けることにより係止部６を形成しである。第
２図（ｃ）の実施例の場合、リード４ａの先端手前の両
側に切り欠き６ｃによる段差を設けて係止部６を形成し
である。
第２図（ｄ）の実施例の場合、リード４ａの先端の幅を
広くして両側に突出する突起６ｄを設けて係止部６を形
成しである。しかしてプリント配線板３に半導体チップ
１を搭載した状態でリードフレーム４のリード４ａをプ
リント配線板３の回路９に半田付けや金属拡散接合等で
電気的に接続し、プリント配線板３及び半導体チップ１
をモールド樹脂５にて被覆することによりリードフレー
ム４に半導体パッケージ２が組み込まれる。モールド樹
脂５が硬化すると、モールド樹脂５の接着力にてリード
４ａがモールド樹脂５に固定されると共に係止部６がモ
ールド樹脂５に引っ掛かるアンカー効果にて固定される
。このため後加工でリードフレーム４のフレーム本体４
ｂを切断したり、リード４ａをフォーミングしたりして
もリード４ａ抜けることがない。
広くして両側に突出する突起６ｄを設けて係止部６を形
成しである。しかしてプリント配線板３に半導体チップ
１を搭載した状態でリードフレーム４のリード４ａをプ
リント配線板３の回路９に半田付けや金属拡散接合等で
電気的に接続し、プリント配線板３及び半導体チップ１
をモールド樹脂５にて被覆することによりリードフレー
ム４に半導体パッケージ２が組み込まれる。モールド樹
脂５が硬化すると、モールド樹脂５の接着力にてリード
４ａがモールド樹脂５に固定されると共に係止部６がモ
ールド樹脂５に引っ掛かるアンカー効果にて固定される
。このため後加工でリードフレーム４のフレーム本体４
ｂを切断したり、リード４ａをフォーミングしたりして
もリード４ａ抜けることがない。
［発明の効果］
本発明は叙述の如くモールド樹脂と固定力を向上するた
め各リードの先端部に突起、段差等の係止部を設けてい
るので、モールド樹脂を被覆したときリードがリードの
モールド樹脂に対する接着力に加えてモールド樹脂への
係止部の引っ掛かりによるアンカー効果にて固定される
ものであって、リードフレームのフレーム本体の切断や
リードのフォーミングにてリードが抜は落ちることがな
く、リードピッチが狭かったり、リードが細がったり、
半導体パッケージが小さがったりしても確実にリードを
接続できるものであり、しかもリードとプリント配線板
との電気的接合部に外力が加わることによるストレス断
線も防止できるものである。
め各リードの先端部に突起、段差等の係止部を設けてい
るので、モールド樹脂を被覆したときリードがリードの
モールド樹脂に対する接着力に加えてモールド樹脂への
係止部の引っ掛かりによるアンカー効果にて固定される
ものであって、リードフレームのフレーム本体の切断や
リードのフォーミングにてリードが抜は落ちることがな
く、リードピッチが狭かったり、リードが細がったり、
半導体パッケージが小さがったりしても確実にリードを
接続できるものであり、しかもリードとプリント配線板
との電気的接合部に外力が加わることによるストレス断
線も防止できるものである。
第１図は本発明のリードフレームに半導体パッケージを
取り付けた状態の断面図、第２図（ａ） （ｂ）（Ｃ）
（ｄ）は同上のリードフレームのリードに設ける係止部
を説明する斜視図であって、１は半導体チップ、２は半
導体パック−９ジ、３はプリント配線板、４はリードフ
レーム、 ４ａはリード、 ５はモール ド樹脂、 ６は係止部である。
取り付けた状態の断面図、第２図（ａ） （ｂ）（Ｃ）
（ｄ）は同上のリードフレームのリードに設ける係止部
を説明する斜視図であって、１は半導体チップ、２は半
導体パック−９ジ、３はプリント配線板、４はリードフ
レーム、 ４ａはリード、 ５はモール ド樹脂、 ６は係止部である。
Claims (1)
- ［１］半導体チップが搭載された半導体パッケージの外
部端子用のリードフレームにおいて、プリント配線板と
リードフレームとの接合後又は半導体チップ実装後のモ
ールド樹脂との固定力を向上するため各リードの先端部
に突起、段差等の係止部を設けて成ることを特徴とする
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24533090A JPH04124864A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24533090A JPH04124864A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04124864A true JPH04124864A (ja) | 1992-04-24 |
Family
ID=17132060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24533090A Pending JPH04124864A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04124864A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010232575A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 変速機用電子制御装置 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS576251B2 (ja) * | 1977-01-26 | 1982-02-04 | ||
| JPS59207647A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | Toshiba Corp | 半導体装置およびリ−ドフレ−ム |
| JPS6086849A (ja) * | 1983-10-19 | 1985-05-16 | Matsushita Electronics Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS60121743A (ja) * | 1983-12-05 | 1985-06-29 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
| JPS6214450A (ja) * | 1985-07-11 | 1987-01-23 | Nec Corp | リ−ドフレ−ム |
| JPS62134949A (ja) * | 1985-12-06 | 1987-06-18 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS6364351A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | Toshiba Corp | リ−ドフレ−ム |
| JPS63114150A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-19 | Nec Corp | 混成集積回路 |
| JPS647645A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
| JPH0287656A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nec Corp | 混成集積回路 |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP24533090A patent/JPH04124864A/ja active Pending
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS63114150A (ja) * | 1986-10-30 | 1988-05-19 | Nec Corp | 混成集積回路 |
| JPS647645A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Hitachi Ltd | Semiconductor device and manufacture thereof |
| JPH0287656A (ja) * | 1988-09-26 | 1990-03-28 | Nec Corp | 混成集積回路 |
Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2010232575A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Hitachi Automotive Systems Ltd | 変速機用電子制御装置 |
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