JPH0897544A - クリームはんだ印刷による表面実装システム - Google Patents
クリームはんだ印刷による表面実装システムInfo
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- JPH0897544A JPH0897544A JP6254420A JP25442094A JPH0897544A JP H0897544 A JPH0897544 A JP H0897544A JP 6254420 A JP6254420 A JP 6254420A JP 25442094 A JP25442094 A JP 25442094A JP H0897544 A JPH0897544 A JP H0897544A
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- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷済みのプリント配線板が部品が搭載され
ずに放置されている時間を少なくして品質の向上を図る
ことが可能なクリームはんだ印刷による表面実装システ
ムを提供する。 【構成】 プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗
布するためのクリームはんだ印刷機２と、クリームはん
だの印刷開始の実行指令を送出する手段と、その実行指
令のタイミングを演算する手段と、この演算手段により
算出されたタイミングに従ってクリームはんだ印刷印刷
機による印刷開始の実行指令を送出する手段を有した制
御部（ＣＰＵ）９と備えた構成とした。
ずに放置されている時間を少なくして品質の向上を図る
ことが可能なクリームはんだ印刷による表面実装システ
ムを提供する。 【構成】 プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗
布するためのクリームはんだ印刷機２と、クリームはん
だの印刷開始の実行指令を送出する手段と、その実行指
令のタイミングを演算する手段と、この演算手段により
算出されたタイミングに従ってクリームはんだ印刷印刷
機による印刷開始の実行指令を送出する手段を有した制
御部（ＣＰＵ）９と備えた構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板上にクリ
ームはんだを印刷塗布し、その上に電子部品を搭載して
仮止めした後、加熱固着せしめる表面実装システムに関
するものである。
ームはんだを印刷塗布し、その上に電子部品を搭載して
仮止めした後、加熱固着せしめる表面実装システムに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の製造分野では、この種の表面
実装システムを用いたプリント配線板の実装が盛んに取
り入れられている。
実装システムを用いたプリント配線板の実装が盛んに取
り入れられている。
【０００３】図３はクリームはんだ印刷による表面実装
方法を用いた従来のはんだシステムの一例を示す概略構
成配置図である。図３において、このシステムは、基板
供給装置１と、クリームはんだ印刷機２、接続コンベア
３、高速チップ搭載機４、接続コンベア５、汎用異形チ
ップ搭載機６、リフロー炉７、及び基板収納装置８とで
構成されている。
方法を用いた従来のはんだシステムの一例を示す概略構
成配置図である。図３において、このシステムは、基板
供給装置１と、クリームはんだ印刷機２、接続コンベア
３、高速チップ搭載機４、接続コンベア５、汎用異形チ
ップ搭載機６、リフロー炉７、及び基板収納装置８とで
構成されている。
【０００４】次に、この実装システムでの処理動作を説
明する。まず、基板供給装置１に投入されたプリント配
線板は、基板供給装置１内の図示せぬ搬送ベルトに乗せ
られてクリームはんだ印刷機２まで搬送され、このクリ
ームはんだ印刷機２内でクリームはんだが図示せぬスク
リーンを介して所定の位置に印刷される。次いで、接続
コンベア３により高速チップ搭載機４へと送られ、プリ
ント配線板上に微小のチップが搭載され、クリームはん
だにより仮止めされる。その後、接続コンベア５により
汎用異形チップ搭載機６へと送られ、ここでＩＣや大型
部品等が搭載される。また、汎用異形チップ搭載機６か
らはリフロー炉７へと送られ、このリフロー炉７内でリ
フローはんだ付けが行われて、各部品がプリント配線板
に固着され、こにより部品が実装されたプリント配線板
が形成される。さらに、この後は基板収納装置８へと送
られて収納される。
明する。まず、基板供給装置１に投入されたプリント配
線板は、基板供給装置１内の図示せぬ搬送ベルトに乗せ
られてクリームはんだ印刷機２まで搬送され、このクリ
ームはんだ印刷機２内でクリームはんだが図示せぬスク
リーンを介して所定の位置に印刷される。次いで、接続
コンベア３により高速チップ搭載機４へと送られ、プリ
ント配線板上に微小のチップが搭載され、クリームはん
だにより仮止めされる。その後、接続コンベア５により
汎用異形チップ搭載機６へと送られ、ここでＩＣや大型
部品等が搭載される。また、汎用異形チップ搭載機６か
らはリフロー炉７へと送られ、このリフロー炉７内でリ
フローはんだ付けが行われて、各部品がプリント配線板
に固着され、こにより部品が実装されたプリント配線板
が形成される。さらに、この後は基板収納装置８へと送
られて収納される。
【０００５】図４は、クリームはんだ印刷機２と高速チ
ップ搭載機４の従来におけるタイムチャートの一例を示
したものである。図４のタイムチャートにおいて、符号
PＴL，PＴW，PＴP，PＴU，IＴ，IＴW，CＴL，CＴM，CＴ
Uは、それぞれ次の時間を表している。PＴLは、クリー
ムはんだ印刷機２に搬送されたプリント配線板を、この
クリームはんだ印刷機２で「はんだ位置」まで搬送する
のに要する基板ローディング用の時間。PＴWは「はんだ
位置」でプリント配線板にはんだが開始されるまでに要
する印刷待ち時間。PＴPは、クリームはんだ印刷機２で
プリント配線板上にクリームはんだを印刷するのに要す
る印刷所要時間。PＴUは、印刷の済んだプリント配線板
が「はんだ位置」から接続コンベア３上に排出されるま
でに要するアンローディング時間。IＴは、クリームは
んだ印刷機２より排出されて来たプリント配線板が接続
コンベア３の「排出位置」に到達するまでに要する搬送
時間。IＴWは、接続コンベア３の「排出位置」に排出さ
れて来たプリント配線板が高速チップ搭載機４上に移動
されるまでの間、その「排出位置」にストックされて待
機している間の時間。CＴLは、接続コンベアの「排出位
置」より取り出されたプリント配線板を、この高速チッ
プ搭載機４で部品を搭載する「部品搭載位置」まで搬送
するのに要する基板ローディング用の時間。CＴMは、高
速チップ搭載機４の「部品搭載位置」でプリント配線板
上に所定の部品を搭載するのに要する部品搭載時間。C
ＴUは、所定の部品の搭載が済んだプリント配線板が
「部品搭載位置」から接続コンベア５上に排出されるま
でに要するアンローディング時間。また、符号，，
，，，は、順次投入されたプリント配線板の番
号を示している。
ップ搭載機４の従来におけるタイムチャートの一例を示
したものである。図４のタイムチャートにおいて、符号
PＴL，PＴW，PＴP，PＴU，IＴ，IＴW，CＴL，CＴM，CＴ
Uは、それぞれ次の時間を表している。PＴLは、クリー
ムはんだ印刷機２に搬送されたプリント配線板を、この
クリームはんだ印刷機２で「はんだ位置」まで搬送する
のに要する基板ローディング用の時間。PＴWは「はんだ
位置」でプリント配線板にはんだが開始されるまでに要
する印刷待ち時間。PＴPは、クリームはんだ印刷機２で
プリント配線板上にクリームはんだを印刷するのに要す
る印刷所要時間。PＴUは、印刷の済んだプリント配線板
が「はんだ位置」から接続コンベア３上に排出されるま
でに要するアンローディング時間。IＴは、クリームは
んだ印刷機２より排出されて来たプリント配線板が接続
コンベア３の「排出位置」に到達するまでに要する搬送
時間。IＴWは、接続コンベア３の「排出位置」に排出さ
れて来たプリント配線板が高速チップ搭載機４上に移動
されるまでの間、その「排出位置」にストックされて待
機している間の時間。CＴLは、接続コンベアの「排出位
置」より取り出されたプリント配線板を、この高速チッ
プ搭載機４で部品を搭載する「部品搭載位置」まで搬送
するのに要する基板ローディング用の時間。CＴMは、高
速チップ搭載機４の「部品搭載位置」でプリント配線板
上に所定の部品を搭載するのに要する部品搭載時間。C
ＴUは、所定の部品の搭載が済んだプリント配線板が
「部品搭載位置」から接続コンベア５上に排出されるま
でに要するアンローディング時間。また、符号，，
，，，は、順次投入されたプリント配線板の番
号を示している。
【０００６】すなわち、図４のタイムチャートを見る
と、接続コンベア３の「排出位置」に排出されて来た
番目のプリント配線板は、番目のプリント配線板が高
速チップ搭載機４の「部品搭載位置」から接続コンベア
５上に排出されるまでの時間IＴWだけ接続コンベア３の
「排出位置」で待機することになる。その後、番目の
プリント配線板が高速チップ搭載機４で処理されている
間に、番目と番目のプリント配線板がクリームはん
だ印刷機２で印刷され、接続コンベア３の「排出位置」
には２枚のプリント配線板が待機することになる。さら
に、番目のプリント配線板に部品搭載の処理が行われ
ているときには、接続コンベア３の排出位置に，，
番目のプリント配線板が待機することになり、次々と
印刷処理済みのプリント配線板が溜まって行くことにな
り、この数が接続コンベア３の「排出位置」におけるバ
ッファを越えるとクリームはんだ印刷機の動作を一時停
止させる。
と、接続コンベア３の「排出位置」に排出されて来た
番目のプリント配線板は、番目のプリント配線板が高
速チップ搭載機４の「部品搭載位置」から接続コンベア
５上に排出されるまでの時間IＴWだけ接続コンベア３の
「排出位置」で待機することになる。その後、番目の
プリント配線板が高速チップ搭載機４で処理されている
間に、番目と番目のプリント配線板がクリームはん
だ印刷機２で印刷され、接続コンベア３の「排出位置」
には２枚のプリント配線板が待機することになる。さら
に、番目のプリント配線板に部品搭載の処理が行われ
ているときには、接続コンベア３の排出位置に，，
番目のプリント配線板が待機することになり、次々と
印刷処理済みのプリント配線板が溜まって行くことにな
り、この数が接続コンベア３の「排出位置」におけるバ
ッファを越えるとクリームはんだ印刷機の動作を一時停
止させる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の表面実装システムでは、印刷処理済みのプリント配線
板が溜まり、この数が接続コンベア３の「排出位置」に
おけるバッファを越えると、クリームはんだ印刷機は印
刷済みプリント配線板の排出待ちとなり停止待機する。
従って、クリームはんだ印刷機２でプリント配線板上に
クリームはんだが印刷されてから、高速チップ搭載機４
や汎用異形チップ搭載機６でプリント配線板上に部品が
搭載されるまでに、部品によって処理時間の違いが生
じ、品質の均一化が難しいと言う問題点があった。特
に、今日では実装密度も高くなり、プリント配線板上に
は多くの部品が搭載されるようになった。この場合、工
程時間においてはクリームはんだの印刷時間は変化しな
いが、部品搭載においては搭載機のスピード等が改善さ
れても自ずと限界が見られる。具体的には、クリームは
んだ印刷機２における印刷工程での所要時間は約３０秒
程度であるが、高密度の実装の場合では、最初の部品が
搭載されてから最後の部品が搭載されるまでの間に１〜
２分程度の差が生じる。また、クリームはんだ印刷機２
と高速チップ搭載機４の中間にある接続コンベア３の上
には、プリント配線板が数分間以上放置なされることに
なる。
の表面実装システムでは、印刷処理済みのプリント配線
板が溜まり、この数が接続コンベア３の「排出位置」に
おけるバッファを越えると、クリームはんだ印刷機は印
刷済みプリント配線板の排出待ちとなり停止待機する。
従って、クリームはんだ印刷機２でプリント配線板上に
クリームはんだが印刷されてから、高速チップ搭載機４
や汎用異形チップ搭載機６でプリント配線板上に部品が
搭載されるまでに、部品によって処理時間の違いが生
じ、品質の均一化が難しいと言う問題点があった。特
に、今日では実装密度も高くなり、プリント配線板上に
は多くの部品が搭載されるようになった。この場合、工
程時間においてはクリームはんだの印刷時間は変化しな
いが、部品搭載においては搭載機のスピード等が改善さ
れても自ずと限界が見られる。具体的には、クリームは
んだ印刷機２における印刷工程での所要時間は約３０秒
程度であるが、高密度の実装の場合では、最初の部品が
搭載されてから最後の部品が搭載されるまでの間に１〜
２分程度の差が生じる。また、クリームはんだ印刷機２
と高速チップ搭載機４の中間にある接続コンベア３の上
には、プリント配線板が数分間以上放置なされることに
なる。
【０００８】さらに、高速チップ搭載機２や汎用異形チ
ップ搭載機６での搭載部品切れ等が生じたような場合に
は機械の停止等もあり、印刷済みのプリント配線板の放
置がさらに長時間となってしまうことも少なくない。加
えて、高密度実装の場合には自ずと狭ピッチにせざるを
得ないが、狭ピッチになるに従いはんだ粒子径も細くな
り、はんだの酸化が加速される。このため、印刷済みの
プリント配線板を長時間放置しておくことは望ましくな
く、品質の低下が問題となっている。
ップ搭載機６での搭載部品切れ等が生じたような場合に
は機械の停止等もあり、印刷済みのプリント配線板の放
置がさらに長時間となってしまうことも少なくない。加
えて、高密度実装の場合には自ずと狭ピッチにせざるを
得ないが、狭ピッチになるに従いはんだ粒子径も細くな
り、はんだの酸化が加速される。このため、印刷済みの
プリント配線板を長時間放置しておくことは望ましくな
く、品質の低下が問題となっている。
【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は印刷済みのプリント配線板が放置
されている時間を少なくして品質の向上を図ることが可
能なクリームはんだ印刷による表面実装システムを提供
することにある。さらに、他の目的は、以下に説明する
内容の中で順次明らかにして行く。
のであり、その目的は印刷済みのプリント配線板が放置
されている時間を少なくして品質の向上を図ることが可
能なクリームはんだ印刷による表面実装システムを提供
することにある。さらに、他の目的は、以下に説明する
内容の中で順次明らかにして行く。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明にあ
っては、プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗布
し、その上に電子部品を搭載して仮止めした後、加熱固
着せしめる表面実装システムにおいて、前記プリント配
線板上にクリームはんだを印刷塗布するための手段と、
前記クリームはんだの印刷開始の実行指令を送出する手
段と、前記実行指令のタイミングを演算する手段と、前
記演算手段により算出されたタイミングに従って前記ク
リームはんだ印刷手段による印刷開始の実行指令を送出
する手段とを備えた構成とすることによって達成され
る。
っては、プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗布
し、その上に電子部品を搭載して仮止めした後、加熱固
着せしめる表面実装システムにおいて、前記プリント配
線板上にクリームはんだを印刷塗布するための手段と、
前記クリームはんだの印刷開始の実行指令を送出する手
段と、前記実行指令のタイミングを演算する手段と、前
記演算手段により算出されたタイミングに従って前記ク
リームはんだ印刷手段による印刷開始の実行指令を送出
する手段とを備えた構成とすることによって達成され
る。
【００１１】
【作用】これによれば、クリームはんだ印刷手段による
印刷開始の実行指令を送出する手段の制御の下で、クリ
ーム半田が印刷塗布された最新のプリント配線板を、部
品を搭載する位置に逐次供給することができる。
印刷開始の実行指令を送出する手段の制御の下で、クリ
ーム半田が印刷塗布された最新のプリント配線板を、部
品を搭載する位置に逐次供給することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１は本発明のクリームはんだ印刷に
よる表面実装システムの一例を示す概略構成ブロック図
である。図１において図３と同一符号を付したものは図
３と同一のものを示している。そして、本発明を実施す
るにあたって、そのハード構成自体は図３に示したハー
ド構成と同じであり、従来と大きく異なる点は制御部
（ＣＰＵ）での制御方法にある。
詳細に説明する。図１は本発明のクリームはんだ印刷に
よる表面実装システムの一例を示す概略構成ブロック図
である。図１において図３と同一符号を付したものは図
３と同一のものを示している。そして、本発明を実施す
るにあたって、そのハード構成自体は図３に示したハー
ド構成と同じであり、従来と大きく異なる点は制御部
（ＣＰＵ）での制御方法にある。
【００１３】図１において、このシステムは、基板供給
装置１と、クリームはんだ印刷機２、接続コンベア３、
高速チップ搭載機４、接続コンベア５、汎用異形チップ
搭載機６、リフロー炉７、及び基板収納装置８とで構成
されており、これらは制御部（ＣＰＵ）９により、この
制御部９内に予めプログラムされている決められた手順
に従って処理される。
装置１と、クリームはんだ印刷機２、接続コンベア３、
高速チップ搭載機４、接続コンベア５、汎用異形チップ
搭載機６、リフロー炉７、及び基板収納装置８とで構成
されており、これらは制御部（ＣＰＵ）９により、この
制御部９内に予めプログラムされている決められた手順
に従って処理される。
【００１４】そして、この表面実装システムでの処理動
作は、まず基板供給装置１に投入されたプリント配線板
が、基板供給装置１内の図示せぬ搬送ベルトに乗ってク
リームはんだ印刷機２に搬送され、このクリームはんだ
印刷機２内でクリームはんだが図示せぬスクリーンを介
して所定の位置に印刷される。次いで、接続コンベア３
により高速チップ搭載機４へと送られ、ここでプリント
配線板上に微小のチップが搭載され、クリームはんだに
より仮止めされる。その後、接続コンベア５によつて汎
用異形チップ搭載機６へと送られ、ここでＩＣや大型部
品等が搭載される。また、汎用異形チップ搭載機６から
はリフロー炉７へと送られ、このリフロー炉７内でリフ
ローはんだ付けが行われて、各部品がプリント配線板に
固着される。すると、部品が実装されたプリント配線板
が形成され、その後は基板装置８へと送られて収納され
るもので、このプリント配線板の基本的な流れは、従来
と同じである。そして、従来のシステムと本発明のシス
テムとで大きく異なる点は、搬送方法にある。これにつ
いて、図２のタイムチャートを用いて詳細に説明する。
作は、まず基板供給装置１に投入されたプリント配線板
が、基板供給装置１内の図示せぬ搬送ベルトに乗ってク
リームはんだ印刷機２に搬送され、このクリームはんだ
印刷機２内でクリームはんだが図示せぬスクリーンを介
して所定の位置に印刷される。次いで、接続コンベア３
により高速チップ搭載機４へと送られ、ここでプリント
配線板上に微小のチップが搭載され、クリームはんだに
より仮止めされる。その後、接続コンベア５によつて汎
用異形チップ搭載機６へと送られ、ここでＩＣや大型部
品等が搭載される。また、汎用異形チップ搭載機６から
はリフロー炉７へと送られ、このリフロー炉７内でリフ
ローはんだ付けが行われて、各部品がプリント配線板に
固着される。すると、部品が実装されたプリント配線板
が形成され、その後は基板装置８へと送られて収納され
るもので、このプリント配線板の基本的な流れは、従来
と同じである。そして、従来のシステムと本発明のシス
テムとで大きく異なる点は、搬送方法にある。これにつ
いて、図２のタイムチャートを用いて詳細に説明する。
【００１５】図２に示すタイムチャートは、図４に示し
た従来システムの場合のタイムチャートと同様に、クリ
ームはんだ印刷機２と高速チップ搭載機４の部分におけ
るタイムチャートを示したものである。また、図２のタ
イムチャートにおいて、符号PＴL，PＴW，PＴP，PＴU，
IＴ，IＴW，CＴL，CＴM，CＴUは、図４に示したタイム
チャートの場合と同様にそれぞれ次の時間を表してい
る。PＴLは、クリームはんだ印刷機２に搬送されたプリ
ント配線板を、このクリームはんだ印刷機２で「はんだ
位置」まで搬送するのに要する基板ローディング用の時
間。PＴWは「はんだ位置」でプリント配線板にはんだが
開始されるまでに要する印刷待ち時間。PＴPは、クリー
ムはんだ印刷機２でプリント配線板上にクリームはんだ
を印刷するのに要する印刷所要時間。PＴUは、印刷の済
んだプリント配線板が「はんだ位置」から接続コンベア
３上に排出されるまでに要するアンローディング時間。
IＴは、クリームはんだ印刷機２より排出されて来たプ
リント配線板が接続コンベア３の「排出位置」に到達す
るまでに要する搬送時間。IＴWは、接続コンベア３の
「排出位置」に排出されて来たプリント配線板が高速チ
ップ搭載機４上に移動されるまでの間、その「排出位
置」にストックされて待機している間の時間。CＴLは、
接続コンベアの「排出位置」より取り出されたプリント
配線板を、この高速チップ搭載機４で部品を搭載する
「部品搭載位置」まで搬送するのに要する基板ローディ
ング用の時間。CＴMは、高速チップ搭載機４の「部品搭
載位置」でプリント配線板上に所定の部品を搭載するの
に要する部品搭載時間。CＴUは、所定の部品の搭載が済
んだプリント配線板が「部品搭載位置」から接続コンベ
ア５上に排出されるまでに要するアンローディング時
間。また、符号，，，は、順次投入されたプリ
ント配線板の番号を示している。
た従来システムの場合のタイムチャートと同様に、クリ
ームはんだ印刷機２と高速チップ搭載機４の部分におけ
るタイムチャートを示したものである。また、図２のタ
イムチャートにおいて、符号PＴL，PＴW，PＴP，PＴU，
IＴ，IＴW，CＴL，CＴM，CＴUは、図４に示したタイム
チャートの場合と同様にそれぞれ次の時間を表してい
る。PＴLは、クリームはんだ印刷機２に搬送されたプリ
ント配線板を、このクリームはんだ印刷機２で「はんだ
位置」まで搬送するのに要する基板ローディング用の時
間。PＴWは「はんだ位置」でプリント配線板にはんだが
開始されるまでに要する印刷待ち時間。PＴPは、クリー
ムはんだ印刷機２でプリント配線板上にクリームはんだ
を印刷するのに要する印刷所要時間。PＴUは、印刷の済
んだプリント配線板が「はんだ位置」から接続コンベア
３上に排出されるまでに要するアンローディング時間。
IＴは、クリームはんだ印刷機２より排出されて来たプ
リント配線板が接続コンベア３の「排出位置」に到達す
るまでに要する搬送時間。IＴWは、接続コンベア３の
「排出位置」に排出されて来たプリント配線板が高速チ
ップ搭載機４上に移動されるまでの間、その「排出位
置」にストックされて待機している間の時間。CＴLは、
接続コンベアの「排出位置」より取り出されたプリント
配線板を、この高速チップ搭載機４で部品を搭載する
「部品搭載位置」まで搬送するのに要する基板ローディ
ング用の時間。CＴMは、高速チップ搭載機４の「部品搭
載位置」でプリント配線板上に所定の部品を搭載するの
に要する部品搭載時間。CＴUは、所定の部品の搭載が済
んだプリント配線板が「部品搭載位置」から接続コンベ
ア５上に排出されるまでに要するアンローディング時
間。また、符号，，，は、順次投入されたプリ
ント配線板の番号を示している。
【００１６】そして、図２のタイムチャートにおいて、
ここでは、部品の搭載時間CＴMを２分割し、時間CＴM1
と時間CＴM2にしている。また、高速チップ搭載機４は
次式（ａ）を略満足するように、時間CＴM2を予めシミ
ュレーションモードにて計算して求めておく。
ここでは、部品の搭載時間CＴMを２分割し、時間CＴM1
と時間CＴM2にしている。また、高速チップ搭載機４は
次式（ａ）を略満足するように、時間CＴM2を予めシミ
ュレーションモードにて計算して求めておく。
【００１７】 CＴM2＋CＴU＝PＴP＋PＴU＋IＴ …（ａ）
【００１８】そして、実運転中に部品搭載のステップが
CＴM2時間の開始時刻に来たとき、クリームはんだ印刷
機２への印刷開始の実行指令を制御部９より送出する。
すると、番目のプリント配線板にて明らかのように、
クリームはんだ印刷機２はローディング完了後、PＴPの
開始時刻まで待機するようになっている。また、高速チ
ップ搭載機４が番目のプリント配線板の処理が終了し
て、このプリント配線板をアンロードすると、これと同
時に番目のプリント配線板が高速チップ搭載機４にロ
ーディングされ、部品搭載が開始される。このように、
番目以降のプリント配線板は、印刷されたプリント配
線板が接続コンベア上に溜まってしまうと言うことがな
く、逐次最新の印刷済みのプリント配線板が高速チップ
搭載機４に搭載されることになる。
CＴM2時間の開始時刻に来たとき、クリームはんだ印刷
機２への印刷開始の実行指令を制御部９より送出する。
すると、番目のプリント配線板にて明らかのように、
クリームはんだ印刷機２はローディング完了後、PＴPの
開始時刻まで待機するようになっている。また、高速チ
ップ搭載機４が番目のプリント配線板の処理が終了し
て、このプリント配線板をアンロードすると、これと同
時に番目のプリント配線板が高速チップ搭載機４にロ
ーディングされ、部品搭載が開始される。このように、
番目以降のプリント配線板は、印刷されたプリント配
線板が接続コンベア上に溜まってしまうと言うことがな
く、逐次最新の印刷済みのプリント配線板が高速チップ
搭載機４に搭載されることになる。
【００１９】したがって、この実施例の方法によれば、
クリームはんだ印刷機２から高速チップ搭載機４との間
にプリント配線板を溜めることなく処理して行くことが
でき、処理の流れがスムースになってはんだの酸化を最
小限に抑えることができるとともに、クリームはんだの
印刷から部品の搭載が終わるまでの時間を略一定にする
ことができ、品質の均一化が可能になる。また、例えC
ＴM2時間中に、高速チップ搭載機４が部品切れ等で停止
しても、さらなる次のプリント配線板の印刷は行われな
いので、一枚のプリント配線板のみが待機することにな
り、その後のプリント配線板の印刷状態の劣化を未然に
防ぐこともできる。さらに、高速チップ搭載機４におい
て、比較的長時間のメンテナンス等により停止した場合
にも、同様に次の印刷は行われないので、その後のプリ
ント配線板の印刷を停止でき、無駄を防止することがで
きる。
クリームはんだ印刷機２から高速チップ搭載機４との間
にプリント配線板を溜めることなく処理して行くことが
でき、処理の流れがスムースになってはんだの酸化を最
小限に抑えることができるとともに、クリームはんだの
印刷から部品の搭載が終わるまでの時間を略一定にする
ことができ、品質の均一化が可能になる。また、例えC
ＴM2時間中に、高速チップ搭載機４が部品切れ等で停止
しても、さらなる次のプリント配線板の印刷は行われな
いので、一枚のプリント配線板のみが待機することにな
り、その後のプリント配線板の印刷状態の劣化を未然に
防ぐこともできる。さらに、高速チップ搭載機４におい
て、比較的長時間のメンテナンス等により停止した場合
にも、同様に次の印刷は行われないので、その後のプリ
ント配線板の印刷を停止でき、無駄を防止することがで
きる。
【００２０】なお、上記実施例では、制御部９内に組み
込まれたプログラムに従って制御する場合について説明
したが、実装システムを統合監視する上位ホストコンピ
ュータのリモート指令によって制御するようにしても良
いものである。また、上記実施例では、クリームはんだ
印刷機２と高速チップ搭載機４との関係で説明したが、
システムの形態によっては高速チップ搭載機４を無くし
て、直ちに汎用異形搭載機６につながる場合もあるが、
この場合でも同様の考え方により実現可能である。さら
に、印刷開始のタイミングが一定周期になり得るのであ
れば、クリーム半田印刷機２にインターバルタイマを設
けておき、このインターバルタイマで時間PＴWを設定し
て印刷タイミングを制御することも可能である。この場
合では、高速チップ搭載機４より印刷実行指令を送る必
要は無く、容易に実現できる。
込まれたプログラムに従って制御する場合について説明
したが、実装システムを統合監視する上位ホストコンピ
ュータのリモート指令によって制御するようにしても良
いものである。また、上記実施例では、クリームはんだ
印刷機２と高速チップ搭載機４との関係で説明したが、
システムの形態によっては高速チップ搭載機４を無くし
て、直ちに汎用異形搭載機６につながる場合もあるが、
この場合でも同様の考え方により実現可能である。さら
に、印刷開始のタイミングが一定周期になり得るのであ
れば、クリーム半田印刷機２にインターバルタイマを設
けておき、このインターバルタイマで時間PＴWを設定し
て印刷タイミングを制御することも可能である。この場
合では、高速チップ搭載機４より印刷実行指令を送る必
要は無く、容易に実現できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
クリームはんだ印刷手段による印刷開始の実行指令を送
出する手段の制御の下で、クリーム半田が印刷塗布され
た直後のプリント配線板を、部品を搭載する位置に逐次
供給することができるので、途中の位置にプリント配線
板を溜めることなく順次処理することができ、処理の流
れがスムースになってはんだの酸化を最小限に抑えるこ
とができる。また、クリームはんだの印刷から部品の搭
載が終わるまでの時間を略一定にすることができ、品質
の均一化が可能になる。
クリームはんだ印刷手段による印刷開始の実行指令を送
出する手段の制御の下で、クリーム半田が印刷塗布され
た直後のプリント配線板を、部品を搭載する位置に逐次
供給することができるので、途中の位置にプリント配線
板を溜めることなく順次処理することができ、処理の流
れがスムースになってはんだの酸化を最小限に抑えるこ
とができる。また、クリームはんだの印刷から部品の搭
載が終わるまでの時間を略一定にすることができ、品質
の均一化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す概略構成ブロック図で
ある。
ある。
【図２】本発明の要部構成部分におけるタイムチャート
である。
である。
【図３】従来のシステムの一例を示す概略構成配置図で
ある。
ある。
【図４】従来の要部構成部分におけるタイムチャートで
ある。
ある。
１ 基板供給装置 ２ クリームはんだ印刷機 ３ 接続コンベア ４ 高速チップ搭載機 ５ 接続コンベア ６ 汎用異形チップ搭載機 ７ リフロー炉 ８ 基板収納装置 ９ 制御部
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板上にクリームはんだを印
刷塗布し、その上に電子部品を搭載して仮止めした後、
加熱固着せしめる表面実装システムにおいて、 前記プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗布する
ための手段と、 前記クリームはんだの印刷開始の実行指令を送出する手
段と、 前記実行指令のタイミングを演算する手段と、 前記演算手段により算出されたタイミングに従って前記
クリームはんだ印刷手段による印刷開始の実行指令を送
出する手段とを備えたことを特徴とするクリームはんだ
印刷による表面実装システム。 - 【請求項２】 プリント配線板上にクリームはんだを印
刷塗布し、その上に電子部品を搭載して仮止めした後、
加熱固着せしめる表面実装システムにおいて、 前記プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗布する
ための手段と、 前記クリームはんだの印刷が完了した前記プリント配線
板上に前記電子部品を搭載するための手段と、 前記電子部品搭載手段の動作に関連させて前記クリーム
はんだの印刷開始の実行指令を送出する手段と、 前記実行指令のタイミングを演算する手段と、 前記演算手段により算出されたタイミングに従って前記
クリームはんだ印刷手段による印刷開始の実行指令を送
出する手段とを備えたことを特徴とするクリームはんだ
印刷による表面実装システム。 - 【請求項３】 プリント配線板上にクリームはんだを印
刷塗布し、その上に電子部品等を搭載して仮止めした
後、加熱固着せしめる表面実装システムにおいて、 基板供給手段と、 前記プリント配線板上にクリームはんだを印刷塗布する
ための手段と、 前記クリームはんだの印刷が完了した前記プリント配線
板上に前記電子部品を搭載するための手段と、 前記クリームはんだ印刷手段で印刷が完了した前記プリ
ント配線板を前記部品搭載手段まで搬送する搬送手段
と、 前記電子部品搭載手段の動作に関連させて前記クリーム
はんだの印刷開始の実行指令を送出する手段と、前記実
行指令のタイミングを演算する手段と、前記演算手段に
より算出されたタイミングに従って前記クリームはんだ
印刷手段による印刷開始の実行指令を送出する手段と、
前記搬送手段の搬送開始指令を送出する手段とを有した
制御部と備えたことを特徴とするクリームはんだ印刷に
よる表面実装システム。 - 【請求項４】 前記電子部品を搭載するための手段は第
１と第２の手段とでなり、前記第１の手段と前記第２の
手段との間には第１の手段での部品の実装が終わったプ
リント配線板を第２の手段に搬送するための手段を設け
ている請求項３に記載のクリームはんだ印刷による表面
実装システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25442094A JP3680330B2 (ja) | 1994-09-23 | 1994-09-23 | クリームはんだ印刷による表面実装システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25442094A JP3680330B2 (ja) | 1994-09-23 | 1994-09-23 | クリームはんだ印刷による表面実装システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897544A true JPH0897544A (ja) | 1996-04-12 |
| JP3680330B2 JP3680330B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=17264738
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25442094A Expired - Fee Related JP3680330B2 (ja) | 1994-09-23 | 1994-09-23 | クリームはんだ印刷による表面実装システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3680330B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102686043A (zh) * | 2011-03-07 | 2012-09-19 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装系统 |
| JP2014192323A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板および基板の製造方法 |
| JP2017216376A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム |
| JP2022040293A (ja) * | 2017-01-13 | 2022-03-10 | 株式会社Fuji | 生産管理システム |
-
1994
- 1994-09-23 JP JP25442094A patent/JP3680330B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102686043A (zh) * | 2011-03-07 | 2012-09-19 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装系统 |
| JP2012186321A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品実装システム |
| KR101272117B1 (ko) * | 2011-03-07 | 2013-06-07 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 부품 실장 시스템 |
| CN102686043B (zh) * | 2011-03-07 | 2014-09-03 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装系统 |
| JP2014192323A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板および基板の製造方法 |
| JP2017216376A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム |
| JP2022040293A (ja) * | 2017-01-13 | 2022-03-10 | 株式会社Fuji | 生産管理システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3680330B2 (ja) | 2005-08-10 |
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