JPH0897552A - 基板接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板材の無駄を省き、安価で、且つ、確実に
複数枚の基板を接続できる基板接続方法を提供する。 【構成】 電気部品を取り付けるための部品取付用回路
パターン３１を基板材に複数形成すると共に、基板切断
時に余る基板材の残余部を結合基板６Ｅとしてそこに基
板接続用回路パターン１３を予め形成して置き、基板材
を切断して得られ、表面に部品取付用回路パターン３１
が形成された複数枚の基板６Ｃ、６Ｄを、結合基板６Ｅ
にて電気的に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、抵抗やＩＣ等の電気部
品を取り付けるための複数枚の基板を電気的に接続する
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より例えば実公平３−３２９５６号
公報（Ｆ２５Ｄ２７／００）に示される低温庫等の制御
装置において、抵抗やコンデンサ、ＩＣ或いはＬＳＩ等
の電気部品を取り付けた複数枚の基板を電気的に相互に
接続する場合、従来では例えば図５に示す如く基板６
Ｃ、６Ｄを横に並べて設置していた。この場合、図示し
ない電装箱に取り付けられた支柱７・・に基板６Ｃ、６
Ｄは四隅を固着されて電装箱内に設置されるが、各基板
６Ｃ、６Ｄの半田付け側の面は支柱７側とされ、ネジ８
にて基板６Ｃ、６Ｄを支柱７・・に取り付けている。

【０００３】そして、横に並べられた２枚の基板６Ｃ、
６Ｄの接続は、多数のリード線１０１・・・を加工して
両端にコネクタ１０２、１０２を取り付けた接続ケーブ
ル１０３を使用し、両端の前記コネクタ１０２、１０２
をそれぞれの基板６Ｃ、６Ｄに取り付けたソケット１０
２Ａ、１０２Ａに挿入して両基板６Ｃ、６Ｄの電気回路
を構成していた。

【０００４】ここで、各基板６Ｃ、６Ｄの半田付け側の
面には図示しない部品取付用回路パターンが形成され、
その反対側の面に抵抗９、コンデンサ１０、ＩＣ１１或
いはＬＳＩ１２等の電気部品が配置されて貫通し、前記
回路パターンに導通されている。係る基板６Ｃ、６Ｄ
（例えば、縦１０５ｍｍ×横１０５ｍｍ）を２枚使用し
て電気回路を構成する場合、２枚１セットの縦１０５ｍ
ｍ×横２１０ｍｍ（１０５ｍｍ＋１０５ｍｍ）の複合基
板１０６とした方が管理が容易となる。そして、図６に
示す如く、従来では例えば横１０００ｍｍ×縦１０００
ｍｍの大きさの基板材（切断前の基板）６Ａを切断して
前記縦１０５ｍｍ×横２１０ｍｍの大きさの複合基板１
０６を複数枚基板採りしていた。

【０００５】尚、基板材６Ａには予め基板採りをする位
置に前記回路パターンを形成して置くものとする。ま
た、図７に示す如く縦１０５ｍｍ、横２１０ｍｍの複合
基板１０６の長手方向の中間には、容易に分離できるよ
うに予めミシン目１０４が設けられ、使用時にはミシン
目１０４より分割して二枚の基板６Ｃ、６Ｄを得る。そ
して、基板材６Ａより縦１０５ｍｍ×横２１０ｍｍの複
合基板１０６の基板採りを行なう場合、切り代を５ｍｍ
とすると１０００／（２１０＋５）＝４．６５で横方向
は４分割と余り約０．６５（２１０ｍｍに対する比率）
となる。また、１０００／（１０５＋５）＝９．０９で
縦方向は９分割と余り約０．０９となり、一枚の基板材
６Ａからは４×９＝３６枚の複合基板１０６を採り出し
ていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一枚の
基板材６Ａから縦１０５ｍｍ×横２１０ｍｍの複合基板
１０６を３６枚採った場合、横方向で１０００−（（２
１０＋５）×４）＝１４０ｍｍ余り、縦方向で１０００
−（（１０５＋５）×９）＝１０ｍｍ余る。このよう
に、一枚の基板材６Ａから所定の寸法（縦１０５ｍｍ×
横２１０ｍｍ）の複合基板１０６を採ると、基板採りの
関係上どうしても１４０ｍｍ×９９０ｍｍ＋１０００ｍ
ｍ×１０ｍｍの残余部１０７が発生し、基板材６Ａの約
１５％が余って無駄になってしまう問題があった。

【０００７】また、基板６Ｃと基板６Ｄを接続するため
の接続ケーブル１０３は多数のリード線１０１・・・に
コネクタ１０２、１０２を接続したものであるため、高
価であり、且つ、配線が複雑となって誤配線等が発生す
る原因にもなる。更に、電装箱内に抵抗９、コンデンサ
１０、ＩＣ１１或いはＬＳＩ１２等の電気部品を取り付
けた複数の基板６Ｃ、６Ｄを横に並べて設置した場合、
基板６Ｃ、６Ｄを横に並べて収納するための広いスペー
スが必要となる問題もあった。

【０００８】本発明は、係る従来の技術的課題を解決す
るために成されたものであり、基板材の無駄を省き、安
価で、且つ、確実に複数枚の基板を接続できる基板接続
方法を提供することを目的とする。本発明は更に、狭い
スペースでも複数枚の基板を設置することができる基板
接続方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の基板接続方法
は、電気部品を取り付けるための部品取付用回路パター
ンを基板材６Ａに複数形成すると共に、基板切断時に余
る基板材６Ａの残余部（結合基板６Ｅ）には基板接続用
回路パターン１３を予め形成して置き、基板材６Ａを切
断して得られ、表面に部品取付用回路パターンが形成さ
れた複数枚の基板６Ｃ、６Ｄを、残余部にて電気的に接
続するものである。

【００１０】また、請求項２の基板接続方法は、上記に
加えて、基板６Ｃ、６Ｄの縁部にソケット２、２Ａを取
り付けると共に、残余部（結合基板６Ｅ）には複数のソ
ケット３、３Ａを取り付け、複数枚の基板６Ｃ、６Ｄの
半田付け側を相互に対向させた状態で、各基板６Ｃ，６
Ｄのソケット２、２Ａに残余部の各ソケット３、３Ａを
それぞれ接続するものである。

【００１１】

【作用】本発明の基板接続方法によれば、電気部品を取
り付けるための部品取付用回路パターン３１を基板材６
Ａに複数形成すると共に、基板６Ｃ、６Ｄを切断して余
る残余部（結合基板６Ｅ）には基板接続用回路パターン
１３を予め形成して置いて、この残余部にて基板６Ｃ、
６Ｄを電気的に接続するようにしたので、基板材６Ａの
残余部を有効に利用することができるようになると共
に、基板６Ｃ、６Ｄを接続するための接続ケーブルが不
要となり、総じてコストの著しい削減が図れる。

【００１２】また、請求項２の発明の基板接続方法によ
れば、基板６Ｃ、６Ｄの縁部にソケット２、２Ａを取り
付けると共に、残余部（結合基板６Ｅ）には複数のソケ
ット３、３Ａを取り付け、複数枚の基板６Ｃ、６Ｄの半
田付け側を相互に対向させた状態で、各基板６Ｃ，６Ｄ
のソケット２、２Ａに残余部の各ソケット３、３Ａをそ
れぞれ接続するようにしたので、基板６Ｃ、６Ｄ相互の
接続が極めて容易となると共に、狭いスペースにて複数
枚の基板６Ｃ、６Ｄを設置することができるようにな
る。

【００１３】

【実施例】次に、図面に基づき本発明の実施例を詳述す
る。図１は本発明の基板接続方法を説明する基板６Ｃ、
６Ｄの斜視図、図２はもう一つの基板６Ｃ、６Ｄの斜視
図、図３は基板材６Ａからの基板採りを説明する基板材
６Ａの平面図、図４は複合基板６Ｂの平面図をそれぞれ
示す。尚、各図において図５乃至図７と同一符号のもの
は同一とする。

【００１４】本発明の基板接続方法は低温庫等の制御装
置を製造する場合に、所定の大きさの基板材６Ａを有効
に利用するためのものであり、この基板材６Ａから採り
出す複合基板６Ｂを基板６Ｃ、６Ｄと結合基板６Ｅにて
構成する。そして、製造する制御装置はこれら基板６
Ｃ、６Ｄと結合基板６Ｅで構成する。この複合基板６Ｂ
を基板採りする前記基板材６Ａは、前述と同じ縦１００
０ｍｍ×横１０００ｍｍのものであり、基板材６Ａの前
記基板６Ｃ及び６Ｄに対応する位置には電気部品を取り
付けるための所定の部品取付用回路パターン３１、３１
をそれぞれ複数形成し、結合基板６Ｅに対応する位置に
は基板６Ｃ、６Ｄの回路を電気的に接続するための基板
接続用回路パターン１３を予め複数形成して置く。

【００１５】また、基板６Ｃ、６Ｄは何れも縦１０５ｍ
ｍ×横１０５ｍｍ、結合基板６Ｅは縦１０５ｍｍ×横３
０ｍｍとする。従って、これら２枚の基板６Ｃ、６Ｄ及
び結合基板６Ｅから成る複合基板６Ｂは、図４に示す如
く縦１０５ｍｍ、横２４０ｍｍ（基板６Ｃ＝１０５ｍ
ｍ、基板６Ｄ＝１０５ｍｍ、結合基板６Ｅ＝３０ｍｍ）
となる。

【００１６】この複合基板６Ｂの基板６Ｃと基板６Ｄの
間及び基板６Ｃと結合基板６Ｅの間にはミシン目４を設
け、使用時にその部分より分割して使用する。そして、
前記基板材（縦１０００ｍｍ×横１０００ｍｍ）６Ａか
ら複合基板（縦１０５ｍｍ×横２４０ｍｍ）６Ｂの基板
採りを行なう場合、切り代を５ｍｍ設けると図３に示す
如き縦方向では１０００／（１０５＋５）＝９．０９と
なる。また、横方向では１０００−（２１０＋３０＋
５）＝４．０８となる。

【００１７】係る方法で一枚の基板材６Ａより１０５ｍ
ｍ×２４０ｍｍの複合基板６Ｂを３６枚採ると、縦方向
で０．０９＝１０ｍｍ、横方向で０．０８＝２０ｍｍ余
る。このように、一枚の基板材６Ａから縦１０５ｍｍ×
横２４０ｍｍの複合基板６Ｂを採ると、残余部５は２０
ｍｍ×９９０ｍｍ＋１０００ｍｍ×１０ｍｍとなり、基
板材６Ａの約３％のみとなって基板材６Ａの略９７％が
使用できることとなる。

【００１８】そして、このようにして採り出された複合
基板６Ｂをミシン目４にて分割して基板６Ｃ、６Ｄと結
合基板６Ｅを得る。次に、前記部品取付用回路パターン
３１が形成された基板６Ｃ、６Ｄの半田付け側の面とは
反対側の面に、抵抗９、コンデンサ１０、ＩＣ１１或い
はＬＳＩ１２他等の電気部品を配置して貫通させ、反対
側の前記半田付け側にて前記回路パターン３１に導通さ
せる。また、基板６Ｃ、６Ｄの一側縁部にはソケット
２、２Ａをそれぞれ取り付ける。

【００１９】また、基板接続用回路パターン１３が形成
された結合基板６Ｅの上下の両縁部には前記基板６Ｃ、
６Ｄの縁部に取り付けられたソケット２、２Ａに対応す
るソケット３、３Ａを取り付け、回路パターン１３に配
線する。係る基板６Ｃ、６Ｄを図示しない電装箱内に設
置する場合、電装箱に取り付けられた支柱７・・に基板
６Ｄの四隅の上記部品側（半田付け側と反対側）をネジ
８（他端側においては御述する支柱７Ａで固定され
る。）で固定し、半田付け側を上面として設置する。

【００２０】更に、基板６Ｄのソケット２Ａとは反対側
（他側）の半田付け側面には間隔保持用の支柱７Ａを取
り付け、この基板６Ｄの半田付け側と基板６Ｃの半田付
け側の面を相互に対向させた状態で、基板６Ｃの他側を
ネジ８で基板６Ｄに固定する。そして、結合基板６Ｅに
取り付けられたソケット３、３Ａを、基板６Ｃと基板６
Ｄに取り付けられたソケット２、２Ａに接続して結合す
ることにより電気回路を構成し、電装箱内に設置する
（図１）。

【００２１】これによって、基板６Ｃと６Ｄの一側の間
隔は結合基板６Ｅで保持される。尚、図１では説明のた
めに結合基板６Ｅを小さく示しているが、結合基板６Ｅ
は採り出された状態のものをそのまま用いても良く、分
割して図１の如く小さくして用いても良い。次に、図２
に他の実施例を示す。尚、この図において図１、図３及
び図４と同一符号のものは同一若しくは同一の機能を奏
するものとする。この場合、基板６Ｃ、６Ｄには一側縁
部の反対側の他側縁部にもソケット２、２Ａが取り付け
られており、結合基板６Ｅは上述の如く半分に分割し、
それぞれ基板接続用回路パターン１３を形成する。そし
て、各結合基板６Ｅ、６Ｅの上下の縁部には前記基板６
Ｃ、６Ｄの縁部に取り付けられたソケット２、２Ａに対
向してソケット３、３Ａをそれぞれ取り付け、前記回路
パターン１３に配線する。

【００２２】係る、基板６Ｃ、６Ｄを電装箱内に設置す
る場合、やはり支柱７に基板６Ｄを固定して取り付け
る。この場合も基板６Ｄの四隅の上記部品側（半田付け
側と反対側）が支柱７側となる更に、基板６Ｄの半田付
け側と基板６Ｃの半田付け側の面を相互に対向させた状
態で、両側のソケット２、２Ａにそれぞれ各結合基板６
Ｅ、６Ｅのソケット３、３Ａを接続して結合することに
より電気回路を構成し、電装箱内に設置する（図２）。
これによって、基板６Ｃと６Ｄの間隔は結合基板６Ｅ、
６Ｅで保持されることになり、図１の如き間隔保持用の
支柱７Ａは不要となる。

【００２３】このように基板材６Ａの複合基板６Ｂの一
部に結合基板６Ｅを設けて基板６Ｃと基板６Ｄの半田付
け側の面を相互に対向させて結合することにより、狭い
スペースに基板６Ｃ、６Ｄを設置できる。これにより、
電装箱を小さくできるので大きい電装箱が不要となる。
また、従来の基板採りの余った基板（残余部１０７）を
結合基板６Ｅとしているので、基板材６Ａの有効利用が
図れる。

【００２４】更に、結合基板６Ｅの縁部に取り付けたソ
ケット３、３Ａにより基板６Ｃと基板６Ｄの縁部に設け
たソケット２、２Ａに結合して両基板６Ｃ、６Ｄを電気
的に接続しているので、基板６Ｃと基板６Ｄを接続する
特別なコネクタ１０２Ａを用いることなく極めて容易に
複数の基板６Ｃ、６Ｄを電気的に接続することができる
ようになる。

【００２５】尚、実施例では基板６Ｃ、６Ｄを１０５ｍ
ｍ×横１０５ｍｍの大きさで基板採りを行なったが、こ
れに限らず、上記以外の寸法で基板採りをした際の残余
部が出た場合の基板を結合基板としても良い。また、実
施例では基板６Ｃ、６Ｄ及び結合基板６Ｅで複合基板６
Ｂを構成し、複数の複合基板６Ｂを基板材６Ａから採り
出すようにしたが、それに限らず、複合基板６Ｂは基板
６Ｃ、６Ｄのみから構成し、従来の残余部１０７となる
位置に結合基板６Ｅを想定して採り出しても差し支えな
い。

【００２６】

【発明の効果】以上詳述した如く本発明によれば、電気
部品を取り付けるための部品取付用回路パターンを基板
材に複数形成すると共に、基板を切断して余る残余部に
は基板接続用回路パターンを予め形成して置いて、この
残余部にて複数枚の基板を電気的に接続するようにした
ので、基板材の残余部を有効に利用することができるよ
うになると共に、複数枚の基板を接続するための接続ケ
ーブルが不要となり、総じてコストの著しい削減が図れ
る。

【００２７】また、請求項２の発明によれば、基板の縁
部にソケットを取り付けると共に、残余部には複数のソ
ケットを取り付け、複数枚の基板の半田付け側を相互に
対向させた状態で、各基板のソケットに残余部の各ソケ
ットをそれぞれ接続するようにしたので、基板相互の接
続が極めて容易となると共に、狭いスペースにて複数枚
の基板を設置することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板接続方法を説明する基板の斜視図
である。

【図２】もう一つの実施例を示す基板の斜視図である。

【図３】基板材からの基板採りを説明する基板材の平面
図である。

【図４】複合基板の平面図である。

【図５】従来の基板の斜視図である。

【図６】従来の基板材からの基板採りを説明する基板材
の平面図である。

【図７】従来の複合基板の平面図である。

【符号の説明】

２ ソケット ２Ａ ソケット ３ ソケット ３Ａ ソケット ６Ａ 基板材 ６Ｂ 複合基板 ６Ｃ 基板 ６Ｄ 基板 ６Ｅ 結合基板 １３ 基板接続用回路パターン ３１ 部品取付用回路パターン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品を取り付けるための部品取付用
   回路パターンを基板材に複数形成すると共に、基板切断
   時に余る前記基板材の残余部には基板接続用回路パター
   ンを予め形成して置き、前記基板材を切断して得られ、
   表面に前記部品取付用回路パターンが形成された複数枚
   の前記基板を、前記残余部にて電気的に接続することを
   特徴とする基板接続方法。
2. 【請求項２】 基板の縁部にソケットを取り付けると共
   に、残余部には複数のソケットを取り付け、複数枚の前
   記基板の半田付け側を相互に対向させた状態で、各基板
   のソケットに前記残余部の各ソケットをそれぞれ接続す
   ることを特徴とする請求項１の基板接続方法。