JPH0897565A - モノリシツクｌｃｐポリマーマイクロエレクトニクス配線モジユール - Google Patents

モノリシツクｌｃｐポリマーマイクロエレクトニクス配線モジユール

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JPH0897565A
JPH0897565A JP7260727A JP26072795A JPH0897565A JP H0897565 A JPH0897565 A JP H0897565A JP 7260727 A JP7260727 A JP 7260727A JP 26072795 A JP26072795 A JP 26072795A JP H0897565 A JPH0897565 A JP H0897565A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路層の液晶ポリマー成分をその融点以上に
加熱する必要なしに、電気配線を含むＰＣＢからなる回
路層を一緒に結合できる多層マイクロエレクトニクスプ
リント回路板を提供する。 【解決手段】 複数の回路層内に導電バイアを含むか或
いは該回路層の表面に導電バイアと導電配線パターンの
組合わせを含む該複数の回路層の積層体を含んでなり、
該回路層が第１の液晶ポリマーを含み、そして該回路層
間に該第１の液晶ポリマーの融点より少なくとも約１０
℃低い融点を有する第２の液晶ポリマーからなる接着層
を挿入してなる、多層マイクロエレクトニクスプリント
回路板を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一緒に積層された
複数の液晶ポリマー層を含んでなる、改良された多層マ
イクロエレクトニクス配線モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】多層プ
リント回路板（ＰＣＢ）は、電子工業において、基板に
搭載した種々の部品間に導電経路を提供する基板として
知られている。通常のＰＣＢは複数の層を含む。これら
複数の層は、層面に導電配線パターンをそして各層を貫
通して形成された数多くの電気導電バイア（ｖｉａｓ）
（ブラインドバイア）を含み、熱及び／又は圧力を用い
てそのような層を適宜に整合して一緒に積層した場合
に、ＰＣＢ内に有用な電気導電中間層経路を形成するよ
うに加工される。これらの層を一緒に積層した後、ＰＣ
Ｂを貫通する有用な電気経路を形成して、導電バイアを
形成するために、典型的なホール形成技術及びめっき技
術を使用する。典型的には、熱硬化性又は架橋性の高分
子樹脂を用いて多層プリント回路板からなる層を結合す
る。幾つかの場合に、この結合材料は熱可塑性高分子樹
脂からなり、該樹脂は、該樹脂が溶融すると多層回路板
からなる層の間に接着層が形成されるようなものであ
る。
【０００３】高分子材料、特に熱可塑性高分子材料から
なる層の使用に関連する問題の１つは、通常回路板の加
工中に熱及び圧力をかけて、ポリマーを十分に溶融し、
各層の界面に良好な接着層を確立しなければならないこ
とである。層材料が一軸又は二軸延伸シート材料である
場合、層の分子配向が熱により変化することができ、層
の形状が変化し、層が収縮し、カールし又は歪むか、或
いは回路部品が歪むか又は破断する。形状のわずかな変
化でさえも、多層ＰＣＢの電気的性質に悪影響を及ぼ
し、そしてＰＣＢ内のポリマー相間に凝集ボイドを或い
はポリマー／導電金属相間に接着ボイドを生じることが
できる。
【０００４】この問題に対して提案された１つの解決法
は、回路層間のサンドイッチ層としての接着剤、例えば
ポリアミドをベースとする回路層を接着するポリアミッ
ク酸（ｐｏｌｙａｍｉｃ ａｃｉｄ）接着剤の使用を必
要とする。熱可塑性ポリマーを回路層として用いる場合
には、接着層として別の熱可塑性の層を使用することが
可能である。これらの接着層は、配線トレースをカプセ
ル封じする誘電層としても機能することができ、そして
さらに隣接する回路層上の回路トレースを分離する誘電
層に接着力を付与することもできる。
【０００５】しかし、接着層を使用することにより、こ
れらの板の加工及びこれらの性能について数多くの問題
が生じる。接着層は、回路層を形成するポリマー材料に
比して異なる（通常劣った）誘電特性を有していてもよ
い。接着層はまた回路層材料よりも通常柔らかいため、
引き続いて接続バイアを作製するのに用いる穴あけ作業
中にスミア（汚れ）が生じ、その結果スミア除去工程が
必要になる。さらに、接着層は典型的には熱膨張率が高
いため、貫通ホールのめっき上でのはんだバレル亀裂の
発生率が増大し得る。
【０００６】接着層と回路層の両方に同一のポリマーを
使用することによりこれらの問題の多くが回避される。
しかし、良好な中間層結合を作製するために、接着層を
柔らかにし、溶融し又は硬化するのに十分な程度、加熱
すると、さらに上述のように回路層に悪影響を及ぼし、
収縮や、電気的連続性の不整合及び破壊が生じる。
【０００７】米国特許第５，２５９，１１０号明細書に
は、回路層が液晶ポリエステルポリマー（ＬＣＰ）から
なる電子プリント回路板が開示されている。該特許に
は、そのような複数の層を熱及び圧力により一緒に結合
でき、そして回路層の熱的結合に先立って、例えばポリ
アミドのような接着層又は別のＬＣＰ層を、ＬＣＰ回路
層間に挿入できることが開示されている。しかしなが
ら、満足できる接着力を達成するために、開示されてい
るＬＣＰ接着層を用いる板の加工において該板をＬＣＰ
ポリマーの融点以上に加熱することがまだ必要とされる
結果、シート材料が歪み、そして上述の理由により電気
的性質を損失する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の回路層
内に導電バイアを含むか、該回路層の一方又は両方の表
面に導電配線パターンを含むか或いは該回路層の表面に
導電バイアと導電配線パターンの組合わせを含む該複数
の回路層の積層体を含んでなり、該回路層が第１の液晶
ポリマーを含み、そして該回路層間に該第１の液晶ポリ
マーの融点より少なくとも約１０℃低い融点を有する第
２の液晶ポリマーからなる層を挿入してなる、多層プリ
ント回路板を提供する。複数の回路層シートを適宜な位
置合わせで積み重ねて、該複数の回路層シートを低融点
の第２の液晶ポリマーからなる挿入層で分離し、そし
て、積み重ねたポリマーシート又は層を接着してマイク
ロエレクトニクスプリント回路板を得るのに十分な圧力
下で、該シートを加熱して（加熱の温度は、低融点の第
２のポリマーを溶融するに十分であるが回路層中に存在
するポリマーを溶融するのに不十分である）、該板を製
造する。組立て中に第２のポリマー層を別のシートとし
て挿入してもよい。このシートは第２の液晶ポリマーの
みからなっていてもよく或いは該第１の液晶ポリマーと
第２の液晶ポリマーとからなる多層フィルム又はフィル
ムの多層アセンブリからなっていてもよい。
【０００９】本発明は、回路層の液晶ポリマー成分をそ
の融点以上に加熱する必要なしに、電気配線を含むＰＣ
Ｂからなる回路層を一緒に結合でき、それ故結晶性ポリ
マー鎖の分子配向の顕著な変化を回避でき、その結果電
気配線を含む回路層材料の歪みを回避できるという利点
を提供する。
【００１０】第２の低融点ポリマーをさらに多層ＰＣＢ
の露出した外側回路層上に積層して、保護カバーを製造
してもよい。
【００１１】得られるＰＣＢはモノリシック全液晶ポリ
マー構造を有し、比較的に簡単に組み立てることがで
き、そしてより信頼できる電気的性質を示す。
【００１２】
【発明の実施の形態】その中に導電バイアを有するか、
或いは導電バイアと表面に施工した導電配線パターンと
の組合わせを有する熱可塑性層を、一緒に積層して製造
したマイクロエレクトニクスＰＣＢは、当業者に公知で
ある。図１は、積み重ねて整合した層を有する多層ＰＣ
Ｂの、積層前の側断面図を示す。穴あけ、打抜きするか
（通常の穴あけ、レーザー又は形成したプラズマ）或い
はシート層１０にホールを成形して、回路層を組み立て
た後に、ホール内に金属コネクタを形成し、該金属コネ
クタがシートの上面から底面まで電気的に接続する（ホ
ールにはんだを詰めるか又はホールの周囲を電気めっき
して）ことにより、バイア１２を形成することができ
る。次に、例えば銅、銀、アルミニウム又は銅／クロム
のような導電金属からなる薄層をシート１０の表面に施
工し、そして例えばコンピューター制御エッチング又は
より通常のフォトレジスト露出、引き続く現像及びマス
クエッチングのような任意の好適な技術で導電パターン
を形成するような、好適な既知の技術により、１６に示
す導電配線パターン又は配電面を幾つかのシートに加え
ることができる。
【００１３】次に回路層シート１０を適宜な電気的位置
決めで積み重ねて熱圧縮する準備が整えられる。このプ
ロセス中に、シートの熱可塑性或いは隣接するシート間
に塗布される任意の接着剤の熱可塑性により、シートが
一緒に結合し、機械的に結着した多層ＰＣＢを得る。
【００１４】そのような多層ＰＣＢ及びその加工につい
てのより完全な記載は米国特許第５，２５９，１１０号
明細書中に見い出され、その完全な記載は引用すること
により本明細書に組み込まれる。
【００１５】本発明は、液晶ポリマーを含む回路層を、
別の液晶ポリマーを含む挿入接着層（該挿入接着層は回
路層中に存在するポリマーより少なくとも１０℃低い融
点を有する）により一緒に結合した多層マイクロエレク
トニクス回路板の加工における改良を表す。
【００１６】モジュールの加工においてポリマー成分と
して使用できる好適な液晶熱可塑性ポリマーは、４−ヒ
ドロキシ安息香酸及び２，６−ジヒドロキシナフトエ酸
から誘導されるモノマー単位を含むポリエステル；２，
６−ジヒドロキシナフトエ酸、テレフタル酸及びアセト
アミノフェンから誘導されるモノマー単位を含むポリエ
ステル；並びに４−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸
及び４，４’−ビフェノールから誘導されるモノマー単
位を含むポリエステルを包含する。
【００１７】特に好ましいポリエステルは、ベクトラ
（ＶＥＣＴＲＡ）の商標名でＨｏｅｃｈｓｔ Ｃｅｌａ
ｎｅｓｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手できるもの
である。
【００１８】ベクトラ（ＶＥＣＴＲＡ）（商標）Ａポリ
エステルは、４−ヒドロキシ安息香酸（“ＨＢＡ”）か
ら誘導されるモノマー単位７３モル％及び２，６−ジヒ
ドロキシナフトエ酸（“ＨＮＡ”）から誘導されるモノ
マー単位２７モル％を含む。
【００１９】ベクトラ（ＶＥＣＴＲＡ）（商標）Ｅポリ
エステルは、ＨＢＡから誘導されるモノマー単位６０モ
ル％、ＨＮＡから誘導されるモノマー単位４モル％、テ
レフタル酸（“ＴＡ”）から誘導されるモノマー単位１
８モル％及び４,４’−ビフェノールから誘導されるモ
ノマー単位１８モル％を含む。
【００２０】他の好適な態様にはベクトラ（ＶＥＣＴＲ
Ａ）（商標）Ｃ（融点：約３２０℃）及び／又はベクト
ラ（ＶＥＣＴＲＡ）（商標）Ｂポリエステルが含まれ
る。ベクトラ（商標）Ｃポリエステルは、ＨＢＡから誘
導されるモノマー単位８０モル％及びＨＮＡから誘導さ
れるモノマー単位２０モル％を含む。ベクトラ（商標）
Ｂポリエステルは、ＨＢＡから誘導されるモノマー単位
６０モル％、ＴＡから誘導されるモノマー単位２０モル
％及びアセトアミノフェンから誘導されるモノマー単位
２０モル％を含む。
【００２１】上記のベクトラ（商標）ポリエステル類以
外の液晶ポリマーを使用することも本発明の範囲内であ
る。一般に、一緒に結合する任意のそのようなポリマー
を本発明の実施において使用することができる。そのよ
うな液晶ポリマーの例としては、但しそれらに限定され
るものではないが、ＨＢＡ、ＴＡ及び４，４’−ビフェ
ノールから誘導される単位を含むザイダー（ＸＹＤＡ
Ｒ）（商標）ＬＣＰ（Ａｍｏｃｏ Ｃｏ．により製造さ
れるポリエステル）、並びに他のメソゲニック（ｍｅｓ
ｏｇｅｎｉｃ）基含有ＬＣＰが挙げられる。
【００２２】ＬＣＰポリマーは、例えば米国特許第４，
３８４，０１６号明細書に開示されているような、当業
者に既知の任意の好適な溶融プロセス法を用いて個々の
フィルム又はシートに加工できるが、より好ましい方法
はキャストフィルム押出し及びそれに続くフィルムの一
軸又は二軸延伸法、或いはインフレーション法である。
フィルムを押出した後に任意の常法で延伸がなされ、例
えば引落しは、ＬＣＰフィルムを縦方向に延伸するのに
対して、横断引張りはフィルムを横断方向に延伸するで
あろう。通常の縦方向フローにより縦剪断延伸をさらに
生じさせることができるのに対して、例えば円形ダイを
回転又は逆回転して、ダイ表面を動かすことにより、横
断剪断延伸を生じさせることができる。
【００２３】本発明はさらに回路層フィルム及び／又は
接着層フィルムとしての多層フィルムの使用を包含す
る。これらのフィルムは２層のＨ／Ｌフィルムであって
もよく或いは３層のＬ／Ｈ／Ｌフィルムであってもよ
く、ここでＬは低融点ポリマーを表し、Ｈは高融点ポリ
マーを表す。したがって、“Ｌ”層を各“Ｈ”層間に挿
入するようにして、“Ｈ”層上に回路トレースを有する
複数のＨ／Ｌ回路層を一緒に組み立て、そして熱圧縮で
結合できる。別法として、接着層として“Ｌ”フィルム
又は「Ｌ／Ｈ／Ｌ」フィルムを使用して、Ｈフィルムか
らなる回路層を一緒に結合できる。
【００２４】本発明に従う多成分フィルム又はシートを
製造する１つの好ましい方法においては、２個の押出機
を用いて、異なる融点を有する２種のポリマーを押出
す。低融点ポリマーが外層を形成するようにするか或い
は３層フィルムを製造する場合には低融点ポリマーが最
外層を形成するようにポリマーを単一ダイに案内するた
めに、複合ブロックを用いる。この方法の別の好ましい
態様においては、複合ブロック及びダイの代わりにマニ
ホールドダイを用いる。本発明の実施に有用な押出機、
ダイ及び複合ブロックは当業者に周知である。広範な種
々のそのような装置を種々に組み合わせて用いることが
でき、その選択は使用するポリマー並びに所望の層の数
及び厚みに部分的に依存するものと考えられる。
【００２５】接着層が３層の「Ｌ／Ｈ／Ｌ」シートであ
る場合には、フィルム又はシートの内層がすべて同一の
融点を有する必要はないが、内層が溶解することなく外
層が溶解できるように、少なくとも１つの内層は２つの
外層の融点より十分に高い融点を有すべきである。この
層の配列は、内層がその形状、構造、剛性及び他の物理
的性質を維持する一方、外層を溶融積層するか又は結合
することを可能にする。
【００２６】回路層と接着層の両者についてのフィルム
厚みは幅広い制限内で変えることができる。回路層につ
いては約０．５〜２０ミルの範囲の厚みを有するフィル
ムが好ましく、そして接着層については約０．５〜２０
ミルの範囲の厚みを有するフィルムが好ましい。多層Ｈ
／Ｌ又はＬ／Ｈ／Ｌフィルムを採用する場合には、
“Ｌ”層の好ましい厚みは０．１〜１０ミルの範囲であ
り、そして“Ｈ”層の好ましい厚みは０．２５から２０
の直下までのミルの範囲である。
【００２７】上記で示唆した如く、“Ｌ”及び“Ｈ”層
を作製するために用いたＬＣポリマー間の融点差は、約
１０℃より大きくなければならず、好ましくは約２５℃
より大きくなければならず、より好ましくは約５０℃よ
り大きくなければならない。この差が大きいほど、ＬＣ
Ｐが溶融する低融点と高融点の間のヒートウィンドウ
（ｈｅａｔ ｗｉｎｄｏｗ）が大きくなり、これがマイ
クロエレクトニクスＰＣＢの加工中に種々の層を圧縮加
熱する場合の作業温度のより大きな変動を可能にする。
例えば、ベクトラ（ＶＥＣＴＲＡ）（商標）Ａ樹脂は約
２８０℃で溶解し；ベクトラ（商標）樹脂Ｃは約３２０
℃で溶解し；そしてベクトラ（商標）Ｅ樹脂Ｃは約３５
０℃で溶解する。このことにより、高融点ポリマーとし
てのＣ樹脂と低融点ポリマーとしてのＡ樹脂との組合わ
せ、或いは高融点ポリマーとしてのＥ樹脂と、低融点ポ
リマーとしてのＣ樹脂もしくはＡ樹脂のいずれかとの組
合わせが示唆される。好ましい組合わせは約３１５℃よ
り高い融点を有するポリマーと２８５℃以下の融点を有
するポリマーを包含する。
【００２８】積層プロセスに用いる温度及び圧力条件
は、アセンブリ中の層として用いる“Ｈ”及び“Ｌ”ポ
リマーの融点に応じて変えることができる。最大加熱温
度及び積層時間は、“Ｈ”ポリマーフィルムを溶解する
ことなく“Ｌ”ポリマーフィルムを完全に溶解するのに
十分であることが好ましい。約１５〜約５００ポンド／
平方インチの範囲内の積層圧力を用いることができる。
アセンブリ中に存在する接着“Ｌ”層の融点より高い、
好ましくは該融点より少なくとも約２℃高い、より好ま
しくは該融点より少なくとも５℃高い、最大温度まで、
少なくとも約５分間にわたってアセンブリの温度を徐々
に上昇させて積層を行うことが好ましい。
【００２９】図面において、図２は、図１の回路層１０
の間に挿入した単一接着層２１からなるシートを有す
る、図１の回路層のアセンブリの側断面図を示す。この
態様では、回路シート層１０は“Ｈ”ポリマーからな
り、そして挿入したシート層２１は“Ｌ”ポリマーから
なる。
【００３０】図３は本発明の別の態様を示し、ここで接
着シート２１は多層複合フィルムであるか又は３つの別
々の積み重ねたフィルムであり、ここで外層２２は
“Ｌ”ポリマーからなり、そして内層２３は“Ｈ”ポリ
マーからなり、これは図２の１０に示す“Ｈ”ポリマー
と同一であってもよい。この態様では、層２２は接着層
として機能し、そして層２２及び２３は一緒になって誘
電層として機能する。
【００３１】図４は熱及び圧力をかけて一緒に積層し
て、多層ＰＣＢの一部を形成した後の、図２の積み重ね
た上部の２つの層及び挿入した接着層を示す。この態様
では、層２１は回路層１０をともに結合する接着層とし
て機能する。引き続いて接着層２１を貫通する穴あけ及
び電気接続を与えるための金属施工により、選択バイア
を電気的に接続することができる。
【００３２】図５は図２の積み重ねた上部の２つの層を
示し、ここで挿入した接着層は図３の多層配列である。
この態様では、“Ｌ”接着層２２は露出配線パターンを
カプセル封じするとともに、回路層１０と誘電層２３を
接着する役割を果たす。図４に示すように、引き続いて
接着層と誘電層を貫通する穴あけ及び金属施工により、
選択バイアを電気的に接続することができる。
【００３３】本発明に従って作製されるフィルムは、一
軸及び二軸を含めて、任意の方向にそして任意の程度に
延伸することができる。任意の常法で延伸をなすことが
でき、例えば引落しがＬＣＰ層を縦方向に延伸するのに
対して、引張りはそれらを引張り方向に延伸するであろ
う。内層がダイ表面との接触から隔離されているので、
縦剪断延伸は主として外層に限定されるであろう。
【００３４】本発明に従って製造されるＰＣＢはモノリ
シック全ＬＣＰ回路板として特徴づけられる。得ること
ができる好適なモノリシック構造は以下の具体的な態様
を包含する： Ａ． 各面に薄いＬ樹脂層を有するＨ樹脂コアからな
る、共押出した接着フィルムを、Ｈフィルムからなる回
路層間に配置する。一方の面に薄いＬ樹脂共押出層を有
する共押出したＨ樹脂フィルムを、外部回路上の保護カ
バーとして積重ね（スタック）の外層上に配置する（Ｌ
樹脂側を回路に面して）。Ｌ樹脂層が十分に溶融して良
好な接着力を得るがＨ樹脂は溶融しない条件下で、それ
故良好な回路位置合わせを維持して、積層体を積層す
る。
【００３５】Ｂ．回路を設けた高融点Ｈフィルムからな
る層の間の接着層として、改変した低融点Ｌフィルムを
用いる。低融点ＬＣＰを溶融するが回路層に用いたＬＣ
Ｐは溶融しない条件下で、積層構造をプレスして、融合
した全ＬＣＰ構造を製造する。
【００３６】Ｃ．低融点Ｌ樹脂からなる２０ミルの厚い
フィルムを、表面に部品を搭載した全ＬＣＰ板の表面に
配置する。厚いＬフィルムの融点より高くそして回路層
に用いたＬＣＰポリマーの融点より低い温度まで、積層
構造を加熱する。低い圧力をかけ、そして表面の部品を
厚いフィルム溶融体でカプセル封じして、“モノリシッ
ク”全ＬＣＰ回路板を製造する。
【００３７】以下の実施例により本発明を具体的に説明
するが、本発明は説明された態様に限定されるものでは
ない。
【００３８】
【実施例】実施例１ 通常のプリント回路板（ＰＣＢ）プロセス技術（フォト
レジスト、現像、エッチング）を用いて、誘電体として
ベクトラ（ＶＥＣＴＲＡ）（商標）Ｃ−樹脂フィルムを
有する銅張積層板（ＣＣＬ）に回路を設けて、 米軍規
格（ＭＩＬ）５０８８４の多層ＰＣＢを製造するための
４つの回路層を製造した。ベクトラＣ−樹脂フィルムは
３２０℃の融点を有する。接着剤として２ミルのキャス
ト押出ベクトラ（ＶＥＣＴＲＡ）Ａ−樹脂フィルムから
なる介在層を用いて、これらの回路層（６ミルのベクト
ラＣ−樹脂フィルム）を正しい順で及び位置に配置し
た。ベクトラＡ−樹脂フィルムは２８０〜２８２℃の融
点を有する。積み重ねた多層材料を、テフロン離型パッ
ドとともに通常の積層プレスに配置し、そして以下の条
件下で積層した。
【００３９】 工程 温度（℃） 時間（分） プレス圧力（トン） 1 93.4 7 1 2 121 4 1 3 176.8 7 1 4 232.4 7 1 5 288 2（保持時間） 3 冷却 得られたマイクロエレクトニクスＰＣＢの試験により、
それがすべての主なＭＩＬ−５０８８４試験標準に合格
したことが示され、例えば導電表面に亀裂がなく、又は
導電表面の分離がなく、めっきボイドの形跡がなくそし
て積層ボイドの形跡もなかった。
【００４０】実施例２ 厚み４ミルの二軸延伸ベクトラ（ＶＥＣＴＲＡ）（商
標）Ｃ−樹脂フィルムと厚み１８μの銅箔とからなりそ
して幅０．１ｍｍ及びピッチ０．１ｍｍの配線回路を有
するプリント回路板を、通常のプリント回路板（ＰＣ
Ｂ）プロセス技術（フォトレジスト、現像、エッチン
グ）を用いて製造した。二軸延伸ベクトラ（商標）Ｃ−
樹脂フィルムは３２０℃の融点を有する。
【００４１】接着剤として厚み１．２５ミルの二軸延伸
ベクトラ（ＶＥＣＴＲＡ）（商標）Ａ−樹脂フィルムか
らなる介在層を用いて、こうして得られた回路フィルム
からなる２つのシートを正しい順で及び位置に配置し
た。二軸延伸ベクトラ（商標）Ａ−樹脂フィルムは２８
０℃の融点を有する。
【００４２】積み重ねた多層材料を厚み４ミルのポリイ
ミド離型フィルムととともに通常の真空積層プレスに配
置し、そして以下の条件下で積層した。
【００４３】
【表１】
【００４４】次に、厚み４ミルのポリイミド離型フィル
ムを得られた積層体から除去した。積層ボイドの形跡は
みられなかった。導電表面に亀裂がなく、又導電表面の
分離がなかった。ベクトラ（商標）Ｃ−樹脂フィルムと
ベクトラ（商標）Ａ−樹脂フィルムとの間の剥離強度は
０．６ｋｇ／ｃｍであることがわかった。
【００４５】実施例３ 工程３のプレス温度を３０５〜３０８℃に変更した以外
は実施例２を繰り返した。結果を表１に示す。
【００４６】実施例４ 工程３のプレス温度を３１５〜３１８℃に変更した以外
は実施例２を繰り返した。結果を表１に示す。
【００４７】比較例１ 工程３のプレス温度を、接着剤として用いたベクトラ
（商標）Ａ−樹脂フィルムの融点より低い２７８〜２８
０℃に変更した以外は実施例２を繰り返した。導電表面
上には亀裂又は分離は観察されなかったが、配線の近傍
には多くのボイドが観察された。ベクトラ（商標）Ｃ−
樹脂フィルムとベクトラ（商標）Ａ−樹脂フィルムとの
間の剥離強度は０．０５ｋｇ／ｃｍであり、このことは
積層体の層が簡単に剥離するため、積層体が実際上使用
できないことを意味する。
【００４８】比較例２ 工程３のプレス温度を、基板として用いたベクトラ（商
標）Ｃ−樹脂フィルムの融点より高い３２０〜３２３℃
に変更した以外は実施例２を繰り返した。積層ボイドは
みられなかったが、基板であるベクトラ（商標）Ｃ−樹
脂フィルムが大きく変形し、そして導電表面上には多く
の亀裂及び分離部分が観察された。フィルムが大きく変
形したために、ベクトラ（商標）Ｃ−樹脂フィルムとベ
クトラ（商標）Ａ−樹脂フィルムとの間の剥離強度は測
定できなかった。
【００４９】
【表２】
【００５０】当業者は本発明の多くの変形及び均等物に
想到するであろう。本発明は、説明したか又は記載した
態様に限定されるものではなく、上記の特許請求の範囲
及び上記の記載の精神及び範囲内ですべての主題を包含
する。
【図面の簡単な説明】
【図１】一緒に積み重ねて整合した複数のポリマー回路
層の、一緒に積層する前の側断面図である。
【図２】回路層シート間に挿入した接着層のシートを有
する、図１の回路層の側断面図である。
【図３】多層接着シートの側断面図である。
【図４】多層ＰＣＢを形成するために一緒に積層した図
２の２つのポリマー回路シートの側断面図である。
【図５】多層ＰＣＢを形成するために一緒に積層した図
２の２つのポリマー回路シートの側断面図である。
【符号の説明】
１０ 回路層 １２ バイア １６ 導電配線パターン ２１ 接着層 ２２ 外層 ２３ 内層
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｍ 7511−4Ｅ ６３０ Ｄ 7511−4Ｅ (72)発明者 ランデイ・デイ・ジエスター アメリカ合衆国サウスカロライナ州グリヤ ー・レイクカニンガムロード1795 (72)発明者 エドウイン・シー・カルバートソン アメリカ合衆国サウスカロライナ州グリヤ ー・ウオーターミルロード103 (72)発明者 デトレフ・フランク ドイツ・デイ−6500マインツ43・カロリン ガーシユトラーセ19 (72)発明者 シヤーマン・エイチ・ラウンズビル アメリカ合衆国サウスカロライナ州グリー ンビル・シユガーベリイドライブ12 (72)発明者 ジヨン・エイ・ペノイアー アメリカ合衆国サウスカロライナ州グリー ンビル・ストラブリツジドライブ106 (72)発明者 津高 健一 岡山県倉敷市大内1229−１ (72)発明者 小野寺 稔 岡山県倉敷市連島１丁目17番１号 (72)発明者 佐藤 敏昭 岡山県倉敷市酒津1660番地 (72)発明者 実藤 徹 岡山県倉敷市酒津1652−５

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の回路層内に導電バイアを含むか、
    該回路層の一方又は両方の表面に導電配線パターンを含
    むか或いは該回路層の表面に導電バイアと導電配線パタ
    ーンの組合わせを含む該複数の回路層の積層体を含んで
    なり、該回路層が第１の液晶ポリマーを含み、そして該
    回路層間に該第１の液晶ポリマーの融点より少なくとも
    約１０℃低い融点を有する第２の液晶ポリマーを含む接
    着層を挿入してなる、多層マイクロエレクトニクスプリ
    ント回路板。
  2. 【請求項２】 該第２の液晶ポリマーの融点が該第１の
    液晶ポリマーよりも少なくとも約２５℃低い請求項１記
    載の板。
  3. 【請求項３】 該第２の液晶ポリマーの融点が該第１の
    液晶ポリマーよりも少なくとも約５０℃低い請求項２記
    載の板。
  4. 【請求項４】 該液晶ポリマーがポリエステルポリマー
    である請求項１記載の板。
  5. 【請求項５】 全該ポリエステルが、４−ヒドロキシ安
    息香酸及び２，６−ジヒドロキシナフトエ酸から誘導さ
    れるモノマー単位を含むポリエステル；２，６−ジヒド
    ロキシナフトエ酸、テレフタル酸及びアセトアミノフェ
    ンから誘導されるモノマー単位を含むポリエステル；並
    びに４−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸及び４，
    ４’−ビフェノールから誘導されるモノマー単位を含む
    ポリエステルからなる群から選択される請求項４記載の
    板。
  6. 【請求項６】 該第１の液晶ポリマーが約３３５℃より
    高い融点を有し、そして該第２の液晶ポリマーが３２５
    ℃以下の融点を有する請求項１記載の板。
  7. 【請求項７】 該第１の液晶ポリマーが約３１５℃より
    高い融点を有し、そして該第２の液晶ポリマーが２８５
    ℃以下の融点を有する請求項１記載の板。
  8. 【請求項８】 該接着層が該第２の液晶ポリマーからな
    る請求項１記載の板。
  9. 【請求項９】 第２の液晶ポリマーからなる該接着層
    が、該第２の液晶ポリマーからなる２層の積層体を含
    み、該第２の液晶ポリマーより少なくとも１０℃高い融
    点を有する液晶ポリマーからなる層を該２層の間に挿入
    してなる請求項１記載の板。
  10. 【請求項１０】 該挿入した液晶ポリマーが該第１の液
    晶ポリマーと同一である請求項９記載の板。
  11. 【請求項１１】 該回路層及び該接着層が約０．５〜２
    ０ミルの範囲の厚みを有する請求項１記載の板。
  12. 【請求項１２】 該板の表面に、搭載した電気部品を含
    み、そして該部品が液晶ポリマーからなるフィルムでカ
    プセル封じされてなる請求項１記載の板。
  13. 【請求項１３】 （ａ）シート内に導電バイアを含む
    か、該シートの表面に導電配線パターンを含むか或いは
    該シート上にバイアと配線パターンの組合わせを含む、
    複数の回路層シートを提供する工程であって、該シート
    が第１の液晶ポリマーを含み； （ｂ）該第１の液晶ポリマーの融点より少なくとも約１
    ０℃低い融点を有する第２の液晶ポリマーを含む複数の
    接着シートを提供する工程；及び （ｃ）各回路層シート間に接着シートを挿入して、該複
    数の回路層シートを適宜に電気的に整合して積み重ねる
    工程；及び （ｄ）該積み重ねたポリマーシートを結合してマイクロ
    エレクトニクス多層プリント回路板を得るのに十分な圧
    力下で、該シートを加熱する工程であって、該加熱の温
    度が該接着層の液晶ポリマーを溶融するのに十分である
    が、該回路層の液晶ポリマーを溶融するのに不十分であ
    る；を含んでなる多層マイクロエレクトニクスプリント
    回路板の製造方法。
  14. 【請求項１４】 該接着シートが該第２の液晶ポリマー
    からなる請求項１３記載の方法。
  15. 【請求項１５】 該接着シートが、該第２の液晶ポリマ
    ーからなる２層の積層体を含み、該第２の液晶ポリマー
    より少なくとも１０℃高い融点を有する液晶ポリマーか
    らなる層を該２層の間に挿入してなる請求項１４記載の
    方法。
  16. 【請求項１６】 （ａ）液晶高分子材料を含む複数のシ
    ート材料上に導電バイアのパターン又は導電配線パター
    ンを形成するか或いはこれらの組合わせを形成する工程
    であって、該シート材料が、第１の液晶ポリマーの融点
    より少なくとも約１０℃低い融点を有する第２の液晶ポ
    リマーからなる層と接触する該第１の液晶ポリマーから
    なる層を含み； （ｂ）該第２の液晶ポリマーからなる層を該第１の液晶
    ポリマーからなる層の間に挿入して、該シート材料を適
    宜に電気的に整合して積み重ねる工程；及び （ｃ）該積み重ねたポリマーシートを結合してマイクロ
    エレクトニクス多層プリント回路板を得るのに十分な圧
    力下で、該シートを加熱する工程であって、該加熱の温
    度が該第２の液晶ポリマーを溶融するのに十分である
    が、該第１の液晶ポリマーを溶融するのに不十分であ
    る；を含んでなる多層マイクロエレクトニクスプリント
    回路板の製造方法。
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