JPH0897609A - 誘電体フィルタ並びにその製造方法 - Google Patents
誘電体フィルタ並びにその製造方法Info
- Publication number
- JPH0897609A JPH0897609A JP25478294A JP25478294A JPH0897609A JP H0897609 A JPH0897609 A JP H0897609A JP 25478294 A JP25478294 A JP 25478294A JP 25478294 A JP25478294 A JP 25478294A JP H0897609 A JPH0897609 A JP H0897609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- open end
- dielectric resonator
- dielectric
- metal case
- resonator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電体共振器の開放端側からの電界の漏洩を
防止すると共に、品質を低下することなく、部品組立て
の効率を向上させ、更に、部品の小型化と、単純化によ
るコスト削減を目的とする。 【構成】 配線基板３に電気的、及び機械的に接続され
た誘電体共振器１を覆う金属ケース２と、前記誘電体共
振器１の開放端１４側の近傍とを半田で接続し、短絡端
１５近傍を樹脂製接着剤７で接着する。
防止すると共に、品質を低下することなく、部品組立て
の効率を向上させ、更に、部品の小型化と、単純化によ
るコスト削減を目的とする。 【構成】 配線基板３に電気的、及び機械的に接続され
た誘電体共振器１を覆う金属ケース２と、前記誘電体共
振器１の開放端１４側の近傍とを半田で接続し、短絡端
１５近傍を樹脂製接着剤７で接着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信用電子機器等に用
いられる誘電体フィルタ並びにその製造方法に関する。
いられる誘電体フィルタ並びにその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５及び図６に、従来の誘電体フィルタ
の代表的な構成例を示す。従来の誘電体フィルタは、誘
電体共振器１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと、該誘電体共振器
のほぼ全体を覆う金属ケース２と、金属ケースと共に誘
電体共振器を電気的に遮蔽する、回路配線面と接地面の
両面が銅箔で覆われた配線基板３と、入出力端子４と、
コイルやコンデンサ等の回路構成素子８とで構成されて
いる。金属ケース２には、一つ以上の孔が、例えば、図
５においては、誘電体共振器の数だけの孔５ａ，５ｂ，
５ｃ，５ｄが形成されている。
の代表的な構成例を示す。従来の誘電体フィルタは、誘
電体共振器１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと、該誘電体共振器
のほぼ全体を覆う金属ケース２と、金属ケースと共に誘
電体共振器を電気的に遮蔽する、回路配線面と接地面の
両面が銅箔で覆われた配線基板３と、入出力端子４と、
コイルやコンデンサ等の回路構成素子８とで構成されて
いる。金属ケース２には、一つ以上の孔が、例えば、図
５においては、誘電体共振器の数だけの孔５ａ，５ｂ，
５ｃ，５ｄが形成されている。
【０００３】誘電体共振器１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと、
配線基板３と、入出力端子４と回路構成素子８は、所定
の位置に電気的、又は機械的に接続され、これらの全体
を覆う形で金属ケース２が被せられ、孔５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄから半田を流し込む等の方法を用いて互いに接
合されている。
配線基板３と、入出力端子４と回路構成素子８は、所定
の位置に電気的、又は機械的に接続され、これらの全体
を覆う形で金属ケース２が被せられ、孔５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄから半田を流し込む等の方法を用いて互いに接
合されている。
【０００４】以上に示す従来技術では、金属ケース２と
誘電体共振器１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄとは、手作業によ
り半田付けしているため、組立作業の効率が悪いという
問題があった。又、金属ケース２に孔５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄをあけるために、手間やコストがかかってお
り、更には、図６に示すように、孔５ｂの周囲に半田６
が付着し、半田による突出部が生じ、厚さ方向の寸法が
高くなり、又、高さも一定にしにくい等の欠点を有して
いた。
誘電体共振器１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄとは、手作業によ
り半田付けしているため、組立作業の効率が悪いという
問題があった。又、金属ケース２に孔５ａ，５ｂ，５
ｃ，５ｄをあけるために、手間やコストがかかってお
り、更には、図６に示すように、孔５ｂの周囲に半田６
が付着し、半田による突出部が生じ、厚さ方向の寸法が
高くなり、又、高さも一定にしにくい等の欠点を有して
いた。
【０００５】一方、これらの不具合を改善するために、
図７に示すように、金属ケース２の誘電体共振器と接合
される面に、予めクリーム半田６１を塗布し、所定の箇
所に配置が完了した後、全体を加熱して接合することも
行われているが、組立作業の効率が向上する反面、図８
に示すように、誘電体共振器１と金属ケース２との間の
全面が接合されてしまい、接合される両者の熱膨張率の
違いにより、過大な熱ストレスが生じ、誘電体共振器１
に割れや、外導体１３に剥がれ等を生じるという問題が
あった。
図７に示すように、金属ケース２の誘電体共振器と接合
される面に、予めクリーム半田６１を塗布し、所定の箇
所に配置が完了した後、全体を加熱して接合することも
行われているが、組立作業の効率が向上する反面、図８
に示すように、誘電体共振器１と金属ケース２との間の
全面が接合されてしまい、接合される両者の熱膨張率の
違いにより、過大な熱ストレスが生じ、誘電体共振器１
に割れや、外導体１３に剥がれ等を生じるという問題が
あった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、誘電体共振
器の外導体と誘電体共振器を覆う金属ケースとを接合す
るのに、充分な電気的な接続と機械的な強度を満足し、
組立ての高さの低い誘電体フィルタ並びにその製造方法
を提供することを目的とする。
器の外導体と誘電体共振器を覆う金属ケースとを接合す
るのに、充分な電気的な接続と機械的な強度を満足し、
組立ての高さの低い誘電体フィルタ並びにその製造方法
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来の前述し
た欠点を克服すべく、配線基板に電気的に、又は機械的
に接続される誘電体共振器の開放端近傍において、誘電
体共振器の一端を金属ケースと選択的に半田付けして、
電気的に接続して誘電体共振器と金属ケースとの間の確
実な導電性を持った接地を取りつつ、過大な熱ストレス
を避けるため、誘電体共振器の他端を、更に、樹脂製接
着剤で接合することによって、充分な機械的強度を保持
することを特徴とする。
た欠点を克服すべく、配線基板に電気的に、又は機械的
に接続される誘電体共振器の開放端近傍において、誘電
体共振器の一端を金属ケースと選択的に半田付けして、
電気的に接続して誘電体共振器と金属ケースとの間の確
実な導電性を持った接地を取りつつ、過大な熱ストレス
を避けるため、誘電体共振器の他端を、更に、樹脂製接
着剤で接合することによって、充分な機械的強度を保持
することを特徴とする。
【０００８】即ち、本発明は、筒状のセラミックス誘電
体材からなり、中心部に貫通孔と、前記中心孔内面に内
導体と、一方端面に開放端面とを設け、開放端面を除い
た外側面全面に外導体を形成した誘電体共振器と、該誘
電体共振器を電気的及び機械的に接続された配線基板
と、誘電体共振器全体を包むように覆う金属ケースで構
成され、前記誘電体共振器の外導体の開放端近傍部分を
選択的に金属ケースと半田付けして電気的に接続し、及
び誘電体共振器の外導体の短絡端近傍部分と金属ケース
とを樹脂製接着剤を用いて機械的に接合してなることを
特徴とする誘電体フィルタである。
体材からなり、中心部に貫通孔と、前記中心孔内面に内
導体と、一方端面に開放端面とを設け、開放端面を除い
た外側面全面に外導体を形成した誘電体共振器と、該誘
電体共振器を電気的及び機械的に接続された配線基板
と、誘電体共振器全体を包むように覆う金属ケースで構
成され、前記誘電体共振器の外導体の開放端近傍部分を
選択的に金属ケースと半田付けして電気的に接続し、及
び誘電体共振器の外導体の短絡端近傍部分と金属ケース
とを樹脂製接着剤を用いて機械的に接合してなることを
特徴とする誘電体フィルタである。
【０００９】本発明は、誘電体共振器の開放端近傍部分
と、誘電体共振器と配線基板をつなぐ入出力端子と、及
び配線基板の内の回路構成素子のみ選択的に覆うような
構成の金属ケースからなることを特徴とする前記記載の
誘電体フィルタである。
と、誘電体共振器と配線基板をつなぐ入出力端子と、及
び配線基板の内の回路構成素子のみ選択的に覆うような
構成の金属ケースからなることを特徴とする前記記載の
誘電体フィルタである。
【００１０】本発明は、誘電体共振器の外導体の開放端
近傍部分と金属ケースを選択的に半田付けするのに、金
属ケースの所定の部分に、予め半田めっきを施すことを
特徴とする前記記載の誘電体フィルタの製造方法であ
る。
近傍部分と金属ケースを選択的に半田付けするのに、金
属ケースの所定の部分に、予め半田めっきを施すことを
特徴とする前記記載の誘電体フィルタの製造方法であ
る。
【００１１】本発明は、誘電体共振器の外導体の開放端
近傍部分と金属ケースを選択的に半田付けするために、
金属ケースの所定の部分に、予めクリーム半田を塗布す
ることを特徴とする前記記載の誘電体フィルタの製造方
法である。
近傍部分と金属ケースを選択的に半田付けするために、
金属ケースの所定の部分に、予めクリーム半田を塗布す
ることを特徴とする前記記載の誘電体フィルタの製造方
法である。
【００１２】
【作用】本発明によれば、金属ケースの外側面に半田に
よる突出が生じることがなく、又、誘電体共振器と金属
ケース間に過大な熱ストレスを受けることなく、最も重
要である誘電体共振器の外導体の開放端近傍部分の接地
を確実に行うことができ、誘電体共振器の開放端近傍部
分を部分的に半田付けしたものであっても、誘電体共振
器の他端を樹脂製接着剤を用いることによって、機械的
強度も充分に保証し得ることが可能となり、又、組立効
率の向上を図ることもできる。更に、本発明の金属ケー
スを用いた場合、部品コストの削減に加えて、周波数調
整の幅を広げることが可能になる。
よる突出が生じることがなく、又、誘電体共振器と金属
ケース間に過大な熱ストレスを受けることなく、最も重
要である誘電体共振器の外導体の開放端近傍部分の接地
を確実に行うことができ、誘電体共振器の開放端近傍部
分を部分的に半田付けしたものであっても、誘電体共振
器の他端を樹脂製接着剤を用いることによって、機械的
強度も充分に保証し得ることが可能となり、又、組立効
率の向上を図ることもできる。更に、本発明の金属ケー
スを用いた場合、部品コストの削減に加えて、周波数調
整の幅を広げることが可能になる。
【００１３】
【実施例】図面に基づき、本発明の実施例について説明
する。
する。
【００１４】（実施例１）図１は、本発明の誘電体フィ
ルタの一実施例を示す分解斜視図であり、図２は、その
組み立て後の断面図を示している。
ルタの一実施例を示す分解斜視図であり、図２は、その
組み立て後の断面図を示している。
【００１５】図１及び図２に示すように、筒状のセラミ
ックス誘電体材からなる誘電体共振器１は、端面中心に
長手方向に伸びる中心孔１１を有し、前記中心孔１１の
内面には金属膜からなる内導体１２が形成され、外側面
の開放端１４面を除く全面には、同じく金属膜からなる
外導体１３が形成されている。金属ケース２には、前記
誘電体共振器１の外導体１３の開放端１４の近傍付近が
選択的に半田付けするように、予め半田めっき６２を施
してある。更に、開放端１４の反対側の短絡端１５に近
いケースの端部付近には、樹脂製の接着剤７を塗布す
る。本発明では、半田付け作業と接着作業を同時に行う
ことができるように、高耐熱エポキシ系接着剤を用い
た。
ックス誘電体材からなる誘電体共振器１は、端面中心に
長手方向に伸びる中心孔１１を有し、前記中心孔１１の
内面には金属膜からなる内導体１２が形成され、外側面
の開放端１４面を除く全面には、同じく金属膜からなる
外導体１３が形成されている。金属ケース２には、前記
誘電体共振器１の外導体１３の開放端１４の近傍付近が
選択的に半田付けするように、予め半田めっき６２を施
してある。更に、開放端１４の反対側の短絡端１５に近
いケースの端部付近には、樹脂製の接着剤７を塗布す
る。本発明では、半田付け作業と接着作業を同時に行う
ことができるように、高耐熱エポキシ系接着剤を用い
た。
【００１６】誘電体共振器１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄと、
入出力端子４と、回路構成素子８とを配線基板３の所定
の位置に電気的に、又、機械的に接続した後、図２に示
すように、金属ケース２で被い、全体を加熱することよ
り、半田による電気的接続と、接着剤による機械的接合
を同時に達成することができる。
入出力端子４と、回路構成素子８とを配線基板３の所定
の位置に電気的に、又、機械的に接続した後、図２に示
すように、金属ケース２で被い、全体を加熱することよ
り、半田による電気的接続と、接着剤による機械的接合
を同時に達成することができる。
【００１７】本実施例では、配線基板３と、誘電体共振
器１と、入出力端子４の接続と、金属ケース２の取付け
の全ての工程を、予めクリーム半田と高耐熱エポキシ樹
脂とを用いて一度の加熱で行うことも可能であり、その
ことにより、各部品にかかる熱ストレスを軽減し、及び
作業効率の向上を図ることができる。
器１と、入出力端子４の接続と、金属ケース２の取付け
の全ての工程を、予めクリーム半田と高耐熱エポキシ樹
脂とを用いて一度の加熱で行うことも可能であり、その
ことにより、各部品にかかる熱ストレスを軽減し、及び
作業効率の向上を図ることができる。
【００１８】（実施例２）図３は、本発明の誘電体フィ
ルタの他の実施例を示す分解斜視図であり、図４に、そ
の組立て後の断面図を示す。金属ケース２は、図３及び
図４に示すように、誘電体共振器１の外導体１３の開放
端（図３の左端面）近傍部分と、入出力端子４及び配線
基板３の回路構成部分を選択的に被うような形状になっ
ている。更に、前記誘電体共振器１の外導体１３の開放
端１４の近傍付近が選択的に半田付けされるように、ク
リーム半田６１を塗布し、金属ケース２の端部には、実
施例１と同様に、高耐熱エポキシ樹脂系接着剤７を塗布
した。
ルタの他の実施例を示す分解斜視図であり、図４に、そ
の組立て後の断面図を示す。金属ケース２は、図３及び
図４に示すように、誘電体共振器１の外導体１３の開放
端（図３の左端面）近傍部分と、入出力端子４及び配線
基板３の回路構成部分を選択的に被うような形状になっ
ている。更に、前記誘電体共振器１の外導体１３の開放
端１４の近傍付近が選択的に半田付けされるように、ク
リーム半田６１を塗布し、金属ケース２の端部には、実
施例１と同様に、高耐熱エポキシ樹脂系接着剤７を塗布
した。
【００１９】誘電体共振器１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ、及
び入出力端子４と、回路構成素子８とを配線基板３の所
定の位置に電気的・機械的に接続した後、これらを前記
金属ケース２で、図４に示す如く被い、全体を加熱し
て、半田による誘電体共振器の外導体と金属ケースとの
電気的接続と、樹脂製接着剤による誘電体共振器と金属
ケースとの機械的接合を同時に行う。
び入出力端子４と、回路構成素子８とを配線基板３の所
定の位置に電気的・機械的に接続した後、これらを前記
金属ケース２で、図４に示す如く被い、全体を加熱し
て、半田による誘電体共振器の外導体と金属ケースとの
電気的接続と、樹脂製接着剤による誘電体共振器と金属
ケースとの機械的接合を同時に行う。
【００２０】実施例２においては、誘電体共振器１ａ，
１ｂ，１ｃ，１ｄは、開放端１４の近傍の部分を除いて
は、誘電体共振器それ自体に形成されている外導体によ
って、電気的に遮蔽された状態となっている。開放端部
分からは、電界が漏洩するため、この近傍部分は電磁気
的に遮蔽することが重要であるが、実施例の構成とする
ことにより、開放端部分の電磁気的な遮蔽と接地効果が
得られる。このように、誘電体共振器の多くの部分が、
金属ケースに被われていない構成とすることにより、従
来、短絡端近傍だけで行うか、もしくは、金属ケースに
孔を設けて行っていた中心周波数の微調整作業が、非常
に容易に、かつ調整の幅を広くすることが可能になる。
又、金属ケース自体が小型になり、周波数調整用の孔を
形成したりする必要もないため、構造が単純になり、部
品コストも低減する。
１ｂ，１ｃ，１ｄは、開放端１４の近傍の部分を除いて
は、誘電体共振器それ自体に形成されている外導体によ
って、電気的に遮蔽された状態となっている。開放端部
分からは、電界が漏洩するため、この近傍部分は電磁気
的に遮蔽することが重要であるが、実施例の構成とする
ことにより、開放端部分の電磁気的な遮蔽と接地効果が
得られる。このように、誘電体共振器の多くの部分が、
金属ケースに被われていない構成とすることにより、従
来、短絡端近傍だけで行うか、もしくは、金属ケースに
孔を設けて行っていた中心周波数の微調整作業が、非常
に容易に、かつ調整の幅を広くすることが可能になる。
又、金属ケース自体が小型になり、周波数調整用の孔を
形成したりする必要もないため、構造が単純になり、部
品コストも低減する。
【００２１】なお、本発明の実施例は、誘電体共振器を
４個組合わせた誘電体フィルタの例で示したが、本発明
は、４個による誘電体共振器のみの誘電体フィルタに限
定するものではなく、誘電体共振器の数を限定するもの
ではないことは当然である。
４個組合わせた誘電体フィルタの例で示したが、本発明
は、４個による誘電体共振器のみの誘電体フィルタに限
定するものではなく、誘電体共振器の数を限定するもの
ではないことは当然である。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、誘電体共振器の外導体
と誘電体共振器を覆う金属ケースとを接合するのに、充
分な電気的な接続と機械的な強度を満足し、組立ての高
さの低い誘電体フィルタ並びにその製造方法が提供でき
た。
と誘電体共振器を覆う金属ケースとを接合するのに、充
分な電気的な接続と機械的な強度を満足し、組立ての高
さの低い誘電体フィルタ並びにその製造方法が提供でき
た。
【図１】本発明の誘電体フィルタの第１の実施例を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図２】本発明の誘電体フィルタの第１の実施例の組立
て後の断面図。
て後の断面図。
【図３】本発明の誘電体フィルタの第２の実施例を示す
分解斜視図。
分解斜視図。
【図４】本発明の誘電体フィルタの第２の実施例の組立
て後の断面図。
て後の断面図。
【図５】従来例の誘電体フィルタを示す分解斜視図。
【図６】図５に示す従来例の誘電体フィルタの組立て後
の断面図。
の断面図。
【図７】従来例の誘電体フィルタの他の例を示す分解斜
視図。
視図。
【図８】図７に示す従来例の誘電体フィルタの他の例の
組立て後の断面図。
組立て後の断面図。
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ 誘電体共振器 ２ 金属ケース ３ 配線基板 ４ 入出力端子 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ （半田注入用の）孔 ６ 半田 ７ 接着剤 ８ 回路構成素子 １１ 中心孔 １２ 内導体 １３ 外導体 １４ 開放端 １５ 短絡端 ６１ クリーム半田 ６２ 半田めっき
Claims (4)
- 【請求項１】 筒状のセラミックス誘電体材からなり、
中心部に貫通孔と、前記中心孔内面に内導体と、一方端
面に開放端面とを設け、開放端面を除いた外側面全面に
外導体を形成した誘電体共振器と、該誘電体共振器を電
気的及び機械的に接続された配線基板と、誘電体共振器
全体を包むように覆う金属ケースで構成され、前記誘電
体共振器の外導体の開放端近傍部分を選択的に金属ケー
スと半田付けして電気的に接続し、及び誘電体共振器の
外導体の短絡端近傍部分と金属ケースとを樹脂製接着剤
を用いて機械的に接合してなることを特徴とする誘電体
フィルタ。 - 【請求項２】 誘電体共振器の開放端近傍部分と、誘電
体共振器と配線基板をつなぐ入出力端子と、及び配線基
板の内の回路構成素子のみ選択的に覆うような構成の金
属ケースからなることを特徴とする請求項１記載の誘電
体フィルタ。 - 【請求項３】 誘電体共振器の外導体の開放端近傍部分
と金属ケースを選択的に半田付けするのに、金属ケース
の所定の部分に、予め半田めっきを施すことを特徴とす
る請求項１記載の誘電体フィルタの製造方法。 - 【請求項４】 誘電体共振器の外導体の開放端近傍部分
と金属ケースを選択的に半田付けするために、金属ケー
スの所定の部分に、予めクリーム半田を塗布することを
特徴とする請求項１記載の誘電体フィルタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25478294A JPH0897609A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 誘電体フィルタ並びにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25478294A JPH0897609A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 誘電体フィルタ並びにその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897609A true JPH0897609A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=17269812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25478294A Pending JPH0897609A (ja) | 1994-09-22 | 1994-09-22 | 誘電体フィルタ並びにその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897609A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103792447A (zh) * | 2014-01-20 | 2014-05-14 | 常州嘉恩电子科技有限公司 | 一种超高压陶瓷滤波器 |
-
1994
- 1994-09-22 JP JP25478294A patent/JPH0897609A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103792447A (zh) * | 2014-01-20 | 2014-05-14 | 常州嘉恩电子科技有限公司 | 一种超高压陶瓷滤波器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6818477B2 (en) | Method of mounting a component in an edge-plated hole formed in a printed circuit board | |
| KR100284620B1 (ko) | 마이크로파발진기와 그 제조방법 | |
| JP2001345610A (ja) | 誘電体共振器、フィルタ、デュプレクサおよび通信装置 | |
| JP2003332139A (ja) | 表面実装型コイル部品 | |
| JP4345709B2 (ja) | 非可逆回路素子、その製造方法及び通信装置 | |
| JPH02284501A (ja) | 表面実装型ストリップライン共振器 | |
| US5581875A (en) | Method of manufacturing circuit module | |
| JPH0897609A (ja) | 誘電体フィルタ並びにその製造方法 | |
| US5847934A (en) | Hybrid integrated circuit | |
| JPH05291425A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| US5449110A (en) | Method of soldering lead terminal to substrate | |
| JPH04222109A (ja) | 電子部品の接続構造およびその構造を用いた水晶発振器 | |
| JP2002190541A (ja) | 高周波回路用パッケージ | |
| JPH06120071A (ja) | チップ部品 | |
| US6188299B1 (en) | Dielectric filter and method of manufacturing the same | |
| JP2002076629A (ja) | 複合多層配線基板 | |
| JP2000049508A (ja) | 非可逆回路素子、非可逆回路装置及びその製造方法 | |
| JPH10335873A (ja) | 高周波回路部品 | |
| JP2004088504A (ja) | 高周波素子収納用パッケージ | |
| JP2001189405A (ja) | 高周波用入出力端子ならびに高周波用半導体素子収納用パッケージ | |
| JPH03222313A (ja) | コンデンサブロックとその製造方法 | |
| JPH09102683A (ja) | 高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法 | |
| JPH0314295A (ja) | 高周波回路収容器 | |
| JPH08222911A (ja) | 誘電体フィルタおよび誘電体共振器の製造方法 | |
| JPH07273503A (ja) | 表面実装型誘電体フィルタ |