JPH0897662A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents
Ｌｃ複合部品Info
- Publication number
- JPH0897662A JPH0897662A JP6229424A JP22942494A JPH0897662A JP H0897662 A JPH0897662 A JP H0897662A JP 6229424 A JP6229424 A JP 6229424A JP 22942494 A JP22942494 A JP 22942494A JP H0897662 A JPH0897662 A JP H0897662A
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- JP
- Japan
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- composite
- capacitor
- laminated
- coil
- sintered body
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉
を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作られ
た多数枚のグリーンシートと印刷導体パターンを積層
し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、前記焼結体内
に配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回
して構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル
導体７１，７２と、これらのコイル導体７１，７２の接
続部に接続されたコンデンサ７３とを備え、Ｔ型フィル
タを構成してなるＬＣ複合部品。 【効果】 ＬＣ複合部品の製造工程の単純化を実現でき
る。また、焼成時の熱応力を極小に抑えることができ、
ＬＣ複合部品の歪みや、割れなどのトラブル発生を回避
できる。
を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作られ
た多数枚のグリーンシートと印刷導体パターンを積層
し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、前記焼結体内
に配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回
して構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル
導体７１，７２と、これらのコイル導体７１，７２の接
続部に接続されたコンデンサ７３とを備え、Ｔ型フィル
タを構成してなるＬＣ複合部品。 【効果】 ＬＣ複合部品の製造工程の単純化を実現でき
る。また、焼成時の熱応力を極小に抑えることができ、
ＬＣ複合部品の歪みや、割れなどのトラブル発生を回避
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器のノイズ除去に
用いるＬＣ複合部品に係り、特にＴ型フィルタを構成し
てなるＬＣ複合部品に関する。
用いるＬＣ複合部品に係り、特にＴ型フィルタを構成し
てなるＬＣ複合部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、インダクタとコンデンサを複
合してモノリシック構造としたＬＣ複合部品は各種提案
されている。例えば本出願人は、誘電体のセラミック層
とキャパシタ用導体を交互に印刷積層してキャパシタ用
積層体を作り、このキャパシタ用積層体の上に、又はこ
れと別個に、磁性体のセラミック層とインダクタ用導体
を交互に印刷積層してインダクタ用積層体を作り、これ
らのキャパシタ用積層体とインダクタ用積層体を中間層
を介して重畳した状態で一体的に焼結し、内部の導体が
露出した端部に適当な外部端子を設けたＬＣ複合部品を
提案した（例えば特開平３−１６６８１０）。このＬＣ
複合部品のインダクタ用積層体には、セラミック層の上
に形成されたインダクタ用導体をセラミック層に設けた
スルーホールを介して層毎に接続することにより積層体
の厚さ方向に螺旋状のインダクタが形成される。
合してモノリシック構造としたＬＣ複合部品は各種提案
されている。例えば本出願人は、誘電体のセラミック層
とキャパシタ用導体を交互に印刷積層してキャパシタ用
積層体を作り、このキャパシタ用積層体の上に、又はこ
れと別個に、磁性体のセラミック層とインダクタ用導体
を交互に印刷積層してインダクタ用積層体を作り、これ
らのキャパシタ用積層体とインダクタ用積層体を中間層
を介して重畳した状態で一体的に焼結し、内部の導体が
露出した端部に適当な外部端子を設けたＬＣ複合部品を
提案した（例えば特開平３−１６６８１０）。このＬＣ
複合部品のインダクタ用積層体には、セラミック層の上
に形成されたインダクタ用導体をセラミック層に設けた
スルーホールを介して層毎に接続することにより積層体
の厚さ方向に螺旋状のインダクタが形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特開平３−１６６８１
０号公報に示されるＬＣ複合部品では、キャパシタ用積
層体の熱収縮率とインダクタ用積層体の熱収縮率が異な
るため、焼成時にこの熱収縮率の差から熱応力が生じ、
中間層を介しても熱応力による歪み、割れ、特性変動等
があり、製品としての歩留まりや信頼性に劣る欠点があ
った。
０号公報に示されるＬＣ複合部品では、キャパシタ用積
層体の熱収縮率とインダクタ用積層体の熱収縮率が異な
るため、焼成時にこの熱収縮率の差から熱応力が生じ、
中間層を介しても熱応力による歪み、割れ、特性変動等
があり、製品としての歩留まりや信頼性に劣る欠点があ
った。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＣ複合部品
は、磁性体フェライト粉及び誘電体フェライト粉を所定
の割合で混合した複合セラミック材料から作られ、且つ
導体パターンが印刷された多数枚のグリーンシートを積
層し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、焼結体内に
配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回し
て構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル導
体と、これらのコイル導体の接続部に接続されたコンデ
ンサとを備え、Ｔ型フィルタを構成してなるものであ
る。
は、磁性体フェライト粉及び誘電体フェライト粉を所定
の割合で混合した複合セラミック材料から作られ、且つ
導体パターンが印刷された多数枚のグリーンシートを積
層し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、焼結体内に
配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回し
て構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル導
体と、これらのコイル導体の接続部に接続されたコンデ
ンサとを備え、Ｔ型フィルタを構成してなるものであ
る。
【０００５】
【作用】上記構成によれば、コイル部分とコンデンサ部
分を同材質のセラミックスグリーンシートを用いて構成
するため、工程の単純化が図られ、焼成時の熱応力を極
小に抑えることができて歪みや、割れなどのトラブル発
生を回避できる。
分を同材質のセラミックスグリーンシートを用いて構成
するため、工程の単純化が図られ、焼成時の熱応力を極
小に抑えることができて歪みや、割れなどのトラブル発
生を回避できる。
【０００６】
【実施例】本発明においてはすべての絶縁体層は同一の
素材から作られるもので、一定の透磁率と誘電率を合わ
せ持った複合機能材料を用いるものである。用いる複合
機能材料の製造方法としては、次の〜の工程による
ものが好適である。
素材から作られるもので、一定の透磁率と誘電率を合わ
せ持った複合機能材料を用いるものである。用いる複合
機能材料の製造方法としては、次の〜の工程による
ものが好適である。
【０００７】 先ず誘電体材料として、ＰｂＯ，Ｌａ
2 Ｏ3 ，ＺｒＯ2 ，ＴｉＯ2 を湿式混合し、１１５０℃
で２時間焼成後、湿式ミル粉砕し、平均粒径約０．１μ
ｍの粉体を用意する。この組成は、Ｐｂ0.88Ｌａ0.12Ｚ
ｒ0.7 Ｔｉ0.3 Ｏ3.06である。
2 Ｏ3 ，ＺｒＯ2 ，ＴｉＯ2 を湿式混合し、１１５０℃
で２時間焼成後、湿式ミル粉砕し、平均粒径約０．１μ
ｍの粉体を用意する。この組成は、Ｐｂ0.88Ｌａ0.12Ｚ
ｒ0.7 Ｔｉ0.3 Ｏ3.06である。
【０００８】 磁性材料として、ＮｉＯ，ＺｎＯ，Ｃ
ｕＯ，Ｆｅ2 Ｏ3 を湿式混合し、１０００℃で２時間焼
成後、湿式ミル粉砕し、平均粒径約０．１μｍの粉体を
用意する。この組成はＮｉ0.24Ｚｎ0.22Ｃｕ0.06Ｆｅ
0.96Ｏ1.96である。
ｕＯ，Ｆｅ2 Ｏ3 を湿式混合し、１０００℃で２時間焼
成後、湿式ミル粉砕し、平均粒径約０．１μｍの粉体を
用意する。この組成はＮｉ0.24Ｚｎ0.22Ｃｕ0.06Ｆｅ
0.96Ｏ1.96である。
【０００９】 次に、前記誘電体と磁性体を各々４
０：６０重量比で混合し、複合セラミックス材料を得
る。この材料の焼成温度は、１０３０℃前後である。な
お、誘電体と磁性体の焼成反応を抑えることと焼成温度
を低下させることを目的として、改良材を用いても良
い。
０：６０重量比で混合し、複合セラミックス材料を得
る。この材料の焼成温度は、１０３０℃前後である。な
お、誘電体と磁性体の焼成反応を抑えることと焼成温度
を低下させることを目的として、改良材を用いても良
い。
【００１０】改良材は、例えば組成系としてＣｄＯ−Ｚ
ｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 であり、ＣｄＯ，ＺｎＯ，Ｂ2 Ｏ3 を
１：１：１のモル比で混合後、９００℃で１時間焼成
し、ミル粉砕し、平均粒径約０．１μｍの粉体とし、誘
電体と磁性体と改良材を各々４０：６０：１．５重量比
で混合する。この材料の焼成温度は、１０３０℃前後で
ある。
ｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 であり、ＣｄＯ，ＺｎＯ，Ｂ2 Ｏ3 を
１：１：１のモル比で混合後、９００℃で１時間焼成
し、ミル粉砕し、平均粒径約０．１μｍの粉体とし、誘
電体と磁性体と改良材を各々４０：６０：１．５重量比
で混合する。この材料の焼成温度は、１０３０℃前後で
ある。
【００１１】 次に、焼成時にガス化し得るようなバ
インダ及びバインダ用溶剤と共に混練りペースト化した
ものを用いて印刷法でグリーンシートを形成する。
インダ及びバインダ用溶剤と共に混練りペースト化した
ものを用いて印刷法でグリーンシートを形成する。
【００１２】なお、この印刷法の代わりに、バインダ及
びバインダ用溶剤と共にミル混合してスラリー状にした
ものを原料とし、ドクターブレードなどによりグリーン
シートを成形しても良い。
びバインダ用溶剤と共にミル混合してスラリー状にした
ものを原料とし、ドクターブレードなどによりグリーン
シートを成形しても良い。
【００１３】このように形成されたグリーンシートのコ
イル状パターンの接続位置にスルーホールをあける。次
いで、導体ペーストの印刷を行なう。必要によりスルー
ホールに導電性ペーストを充填しながらグリーンシート
を所定枚数積層する。得られた積層体を加圧成形した
後、チップ状に切断し、焼成してベアチップとする。
イル状パターンの接続位置にスルーホールをあける。次
いで、導体ペーストの印刷を行なう。必要によりスルー
ホールに導電性ペーストを充填しながらグリーンシート
を所定枚数積層する。得られた積層体を加圧成形した
後、チップ状に切断し、焼成してベアチップとする。
【００１４】 このベアチップの端面に導電性ペース
トを塗付し、焼き付けることにより電極が形成され、Ｌ
Ｃ複合部品が構成される。
トを塗付し、焼き付けることにより電極が形成され、Ｌ
Ｃ複合部品が構成される。
【００１５】第１図はこの工程を示す分解斜視図であ
り、多数枚のグリーンシート１，２，３………ｎが積層
されている。上下のグリーンシート１，ｎを除き、中間
のグリーンシート２，３………，（ｎ−１）にはコイル
パターン１２，１３………及び２２，２３………が平面
視略コ字形状に形成されている。上下に隣接するコイル
パターン同士を導通するために、グリーンシート２には
スルーホール３２及び４２が設けられ、導電性ペースト
が充填されている。
り、多数枚のグリーンシート１，２，３………ｎが積層
されている。上下のグリーンシート１，ｎを除き、中間
のグリーンシート２，３………，（ｎ−１）にはコイル
パターン１２，１３………及び２２，２３………が平面
視略コ字形状に形成されている。上下に隣接するコイル
パターン同士を導通するために、グリーンシート２には
スルーホール３２及び４２が設けられ、導電性ペースト
が充填されている。
【００１６】グリーンシート１に隣接するグリーンシー
ト２及びグリーンシートｎに隣接する図示しないグリー
ンシート（ｎ−１）においては、コイルパターン１２，
２２の端部がグリーンシートの縁部にまで到達してい
る。
ト２及びグリーンシートｎに隣接する図示しないグリー
ンシート（ｎ−１）においては、コイルパターン１２，
２２の端部がグリーンシートの縁部にまで到達してい
る。
【００１７】グリーンシート２，３にはコンデンサパタ
ーン５２，５３が形成されている。コンデンサパターン
５２はコイルパターン１２，２２とは導通していない。
このコンデンサパターン５２は、グリーンシート２の端
縁にまで達している。コンデンサパターン５３はコイル
パターン１３，２３に導通しており、且つこのコンデン
サパターン５３とコイルパターン１３，２３とはそれら
の一部が共用されるように略Ｅ字形状の一連のパターン
を構成している。
ーン５２，５３が形成されている。コンデンサパターン
５２はコイルパターン１２，２２とは導通していない。
このコンデンサパターン５２は、グリーンシート２の端
縁にまで達している。コンデンサパターン５３はコイル
パターン１３，２３に導通しており、且つこのコンデン
サパターン５３とコイルパターン１３，２３とはそれら
の一部が共用されるように略Ｅ字形状の一連のパターン
を構成している。
【００１８】これらのグリーンシート１〜ｎを積層し焼
成すると、第２図の通り、直方体形状の焼結したベアチ
ップ６１が得られる。このベアチップ６１の１対の対向
する端面にはインダクタの始端となるコイルパターン１
２，２２の一端が露出し、これと直交する１対の端面に
はコンデンサパターン５２の一端が露出する。これらの
ベアチップ端面に導電性ペーストを塗布し焼付けること
により、端子電極６２，６３及びアース端子電極６４，
６５が形成される。これによりＬＣ複合部品６０が得ら
れる。このＬＣ複合部品６０の等価回路は第３図に示さ
れる。
成すると、第２図の通り、直方体形状の焼結したベアチ
ップ６１が得られる。このベアチップ６１の１対の対向
する端面にはインダクタの始端となるコイルパターン１
２，２２の一端が露出し、これと直交する１対の端面に
はコンデンサパターン５２の一端が露出する。これらの
ベアチップ端面に導電性ペーストを塗布し焼付けること
により、端子電極６２，６３及びアース端子電極６４，
６５が形成される。これによりＬＣ複合部品６０が得ら
れる。このＬＣ複合部品６０の等価回路は第３図に示さ
れる。
【００１９】なお、コイルパターン１２，１３………が
スルーホール３２………を介して導通されることにより
第１のコイル導体（インダクタ）７１が構成され、コイ
ルパターン２２，２３………がスルーホール４２………
を介して導通されることにより第２のコイル導体（イン
ダクタ）７２が構成される。また、コンデンサパターン
５２，５３によりコンデンサ７３が構成される。コイル
導体７１，７２が接続され、この接続部にコンデンサ７
３が接続されることによりＴ型フィルタが構成される。
スルーホール３２………を介して導通されることにより
第１のコイル導体（インダクタ）７１が構成され、コイ
ルパターン２２，２３………がスルーホール４２………
を介して導通されることにより第２のコイル導体（イン
ダクタ）７２が構成される。また、コンデンサパターン
５２，５３によりコンデンサ７３が構成される。コイル
導体７１，７２が接続され、この接続部にコンデンサ７
３が接続されることによりＴ型フィルタが構成される。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、コイルとコンデンサと
を有したＬＣ複合部品を、同材質のセラミックスグリー
ンシートを用いて構成するため、ＬＣ複合部品の製造工
程の単純化を実現できる。また、焼成時の熱応力を極小
に抑えることができ、ＬＣ複合部品の歪みや、割れなど
のトラブル発生を回避できる。
を有したＬＣ複合部品を、同材質のセラミックスグリー
ンシートを用いて構成するため、ＬＣ複合部品の製造工
程の単純化を実現できる。また、焼成時の熱応力を極小
に抑えることができ、ＬＣ複合部品の歪みや、割れなど
のトラブル発生を回避できる。
【図１】本発明の積層ＬＣ複合部品の製造方法を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の積層ＬＣ複合部品の外観斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の積層ＬＣ複合部品の等価回路図であ
る。
る。
１，２，３………ｎ グリーンシート １２，１３……… コイルパターン ２２，２３……… コイルパターン ５２，５３……… コンデンサパターン ６０ ＬＣ複合部品 ７１，７２ コイル導体 ７３ コンデンサ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１１月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＣ複合部品
は、磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定
の割合で混合した複合セラミック材料から作られ、且つ
導体パターンが印刷された多数枚のグリーンシートを積
層し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、焼結体内に
配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回し
て構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル導
体と、これらのコイル導体の接続部に接続されたコンデ
ンサとを備え、Ｔ型フィルタを構成してなるものであ
る。
は、磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定
の割合で混合した複合セラミック材料から作られ、且つ
導体パターンが印刷された多数枚のグリーンシートを積
層し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、焼結体内に
配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回し
て構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル導
体と、これらのコイル導体の接続部に接続されたコンデ
ンサとを備え、Ｔ型フィルタを構成してなるものであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体フェライト粉及び誘電体フェライ
ト粉を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作
られ、且つ導体パターンが印刷された多数枚のグリーン
シートを積層し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、 焼結体内に配置されており、焼結体の厚み方向に進むよ
うに巻回して構成され、相互に導通された第１及び第２
のコイル導体と、 これらのコイル導体の接続部に接続されたコンデンサと
を備え、Ｔ型フィルタを構成してなるＬＣ複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6229424A JPH0897662A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6229424A JPH0897662A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｃ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897662A true JPH0897662A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16892014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6229424A Withdrawn JPH0897662A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897662A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008053543A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Fdk Corp | 積層チップ部品 |
| JP2019522892A (ja) * | 2016-05-20 | 2019-08-15 | クアルコム，インコーポレイテッド | 複数の積層型絶縁体上に実装された受動構成要素 |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP6229424A patent/JPH0897662A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008053543A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Fdk Corp | 積層チップ部品 |
| JP2019522892A (ja) * | 2016-05-20 | 2019-08-15 | クアルコム，インコーポレイテッド | 複数の積層型絶縁体上に実装された受動構成要素 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |