JPH0897664A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents
Ｌｃ複合部品Info
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- JPH0897664A JPH0897664A JP6229425A JP22942594A JPH0897664A JP H0897664 A JPH0897664 A JP H0897664A JP 6229425 A JP6229425 A JP 6229425A JP 22942594 A JP22942594 A JP 22942594A JP H0897664 A JPH0897664 A JP H0897664A
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- JP
- Japan
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- coil
- capacitor
- laminated
- composite
- sintered body
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉
を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作られ
た多数枚のグリーンシートと印刷導体パターンを積層
し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、前記焼結体内
に配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回
して構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル
導体７３，７４よりなるチョークコイル７６と、これら
のコイル導体７３，７４の端子間に接続されたコンデン
サ７１，７２とを備えているＬＣ複合部品。 【効果】 ＬＣ複合部品の製造工程の単純化を実現でき
る。また、焼成時の熱応力を極小に抑えることができ、
ＬＣ複合部品の歪みや、割れなどのトラブル発生を回避
できる。インダクタを形成する２つのコイル形状パター
ンに分布する静電容量をフィルタ素子として利用でき
る。２つのコイル形状導体の両端同士の間にそれぞれコ
ンデンサを設けているため、幅広い周波数のノイズ除去
に利用できる。
を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作られ
た多数枚のグリーンシートと印刷導体パターンを積層
し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、前記焼結体内
に配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回
して構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル
導体７３，７４よりなるチョークコイル７６と、これら
のコイル導体７３，７４の端子間に接続されたコンデン
サ７１，７２とを備えているＬＣ複合部品。 【効果】 ＬＣ複合部品の製造工程の単純化を実現でき
る。また、焼成時の熱応力を極小に抑えることができ、
ＬＣ複合部品の歪みや、割れなどのトラブル発生を回避
できる。インダクタを形成する２つのコイル形状パター
ンに分布する静電容量をフィルタ素子として利用でき
る。２つのコイル形状導体の両端同士の間にそれぞれコ
ンデンサを設けているため、幅広い周波数のノイズ除去
に利用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器のノイズ除去に
用いるＬＣ複合部品に関する。
用いるＬＣ複合部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】 従来より、インダクタとコンデンサを複合してモノ
リシック構造としたＬＣ複合部品は各種提案されてい
る。例えば磁性体層及びインダクタ形成用導体を交互に
印刷積層してインダクタ部を作り、この積層体の上に、
又はそれとは別個に、誘電体層及び電極形成用導体を交
互に印刷積層し、これらインダクタ用積層体及びキャパ
シタ用積層体を重畳した状態で焼成し、内部導体露出端
に適当な外部端子をつけて完成品としたＬＣ複合部品が
知られている。
リシック構造としたＬＣ複合部品は各種提案されてい
る。例えば磁性体層及びインダクタ形成用導体を交互に
印刷積層してインダクタ部を作り、この積層体の上に、
又はそれとは別個に、誘電体層及び電極形成用導体を交
互に印刷積層し、これらインダクタ用積層体及びキャパ
シタ用積層体を重畳した状態で焼成し、内部導体露出端
に適当な外部端子をつけて完成品としたＬＣ複合部品が
知られている。
【０００３】 また、積層インダクタ部品と、積層キ
ャパシタ部品のセラミックス層を共に誘電体で構成し、
一体焼結した積層ＬＣ部品も考えられている。この複合
部品では、インダクタ部分を構成する積層体とキャパシ
タ部分を構成する積層体が別々の積層体で構成され、こ
れらインダクタ用積層体及びキャパシタ用積層体を重畳
した状態で焼成し、内部導体露出端に適当な外部端子を
つけて完成品とする。なお、インダクタ部品は誘電体層
上に形成されたコイル形状導体パターンを複数積層して
各導体を誘電体層のスルーホールなどを介して接続する
ものである。
ャパシタ部品のセラミックス層を共に誘電体で構成し、
一体焼結した積層ＬＣ部品も考えられている。この複合
部品では、インダクタ部分を構成する積層体とキャパシ
タ部分を構成する積層体が別々の積層体で構成され、こ
れらインダクタ用積層体及びキャパシタ用積層体を重畳
した状態で焼成し、内部導体露出端に適当な外部端子を
つけて完成品とする。なお、インダクタ部品は誘電体層
上に形成されたコイル形状導体パターンを複数積層して
各導体を誘電体層のスルーホールなどを介して接続する
ものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような磁性体
層と誘電体層を重畳した構造のＬＣ複合部品では、キャ
パシタ部とインダクタ部の熱収縮率が異なるため、焼成
時にこの熱収縮率の差から熱応力が生じ、中間層を介し
ても熱応力による歪み、割れ、特性変動等があり、製品
としての歩留まりや信頼性に劣る欠点があった。
層と誘電体層を重畳した構造のＬＣ複合部品では、キャ
パシタ部とインダクタ部の熱収縮率が異なるため、焼成
時にこの熱収縮率の差から熱応力が生じ、中間層を介し
ても熱応力による歪み、割れ、特性変動等があり、製品
としての歩留まりや信頼性に劣る欠点があった。
【０００５】また、のような誘電体だけで構成する従
来のＬＣ複合部品をノイズ除去に用いる場合、インダク
タを形成するコイルパターンの巻き線間には常に誘電体
が挟まれ、巻き線間の浮遊容量が大きくなり、目的の性
能が得られない問題があった。
来のＬＣ複合部品をノイズ除去に用いる場合、インダク
タを形成するコイルパターンの巻き線間には常に誘電体
が挟まれ、巻き線間の浮遊容量が大きくなり、目的の性
能が得られない問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＣ複合部品
は、磁性体フェライト粉及び誘電体フェライト粉を所定
の割合で混合した複合セラミック材料から作られ、且つ
導体パターンが印刷された多数枚のグリーンシートを積
層し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、焼結体内に
配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回し
て構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル導
体と、これらのコイル導体の一端側同志の間に接続配置
された第１のコンデンサと、これらのコイル導体の他端
側同志の間に接続配置された第２のコンデンサとを備
え、該第１及び第２のコイル導体は、積層方向に重畳す
るように、且つ該焼結体の１層を介して電気的に絶縁し
て同一方向に巻回されてチョークコイルを構成している
ものである。
は、磁性体フェライト粉及び誘電体フェライト粉を所定
の割合で混合した複合セラミック材料から作られ、且つ
導体パターンが印刷された多数枚のグリーンシートを積
層し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、焼結体内に
配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回し
て構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル導
体と、これらのコイル導体の一端側同志の間に接続配置
された第１のコンデンサと、これらのコイル導体の他端
側同志の間に接続配置された第２のコンデンサとを備
え、該第１及び第２のコイル導体は、積層方向に重畳す
るように、且つ該焼結体の１層を介して電気的に絶縁し
て同一方向に巻回されてチョークコイルを構成している
ものである。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、コイル部分とコンデンサ部
分を同材質のセラミックスグリーンシートを用いて構成
するため、工程の単純化が図られ、焼成時の熱応力を極
小に抑えることができて歪みや、割れなどのトラブル発
生を回避できる。
分を同材質のセラミックスグリーンシートを用いて構成
するため、工程の単純化が図られ、焼成時の熱応力を極
小に抑えることができて歪みや、割れなどのトラブル発
生を回避できる。
【０００８】本発明のＬＣ複合部品は、インダクタを形
成する２つのコイル形状パターンに分布する静電容量を
フィルタ素子として利用できる。また、本発明では、２
つのコイル形状導体の両端同士の間にそれぞれコンデン
サを設けているため、幅広い周波数のノイズ除去に利用
できる高性能なＬＣ複合部品を提供できる。
成する２つのコイル形状パターンに分布する静電容量を
フィルタ素子として利用できる。また、本発明では、２
つのコイル形状導体の両端同士の間にそれぞれコンデン
サを設けているため、幅広い周波数のノイズ除去に利用
できる高性能なＬＣ複合部品を提供できる。
【０００９】
【実施例】本発明においてはすべての絶縁体層は同一の
素材から作られるもので、一定の透磁率と誘電率を合わ
せ持った複合機能材料を用いるものである。用いる複合
機能材料の製造方法としては、次の〜の工程による
ものが好適である。
素材から作られるもので、一定の透磁率と誘電率を合わ
せ持った複合機能材料を用いるものである。用いる複合
機能材料の製造方法としては、次の〜の工程による
ものが好適である。
【００１０】 先ず誘電体材料として、ＰｂＯ，Ｌａ
2 Ｏ3 ，ＺｒＯ2 ，ＴｉＯ2 を湿式混合し、１１５０℃
で２時間焼成後、湿式ミル粉砕し、平均粒径約０．１μ
ｍの粉体を用意する。この組成は、Ｐｂ0.88Ｌａ0.12Ｚ
ｒ0.7 Ｔｉ0.3 Ｏ3.06である。
2 Ｏ3 ，ＺｒＯ2 ，ＴｉＯ2 を湿式混合し、１１５０℃
で２時間焼成後、湿式ミル粉砕し、平均粒径約０．１μ
ｍの粉体を用意する。この組成は、Ｐｂ0.88Ｌａ0.12Ｚ
ｒ0.7 Ｔｉ0.3 Ｏ3.06である。
【００１１】 磁性材料として、ＮｉＯ，ＺｎＯ，Ｃ
ｕＯ，Ｆｅ2 Ｏ3 を湿式混合し、１０００℃で２時間焼
成後、湿式ミル粉砕し、平均粒径約０．１μｍの粉体を
用意する。この組成はＮｉ0.24Ｚｎ0.22Ｃｕ0.06Ｆｅ
0.96Ｏ1.96である。
ｕＯ，Ｆｅ2 Ｏ3 を湿式混合し、１０００℃で２時間焼
成後、湿式ミル粉砕し、平均粒径約０．１μｍの粉体を
用意する。この組成はＮｉ0.24Ｚｎ0.22Ｃｕ0.06Ｆｅ
0.96Ｏ1.96である。
【００１２】 次に、前記誘電体と磁性体を各々４
０：６０重量比で混合し、複合セラミックス材料を得
る。この材料の焼成温度は、１０３０℃前後である。な
お、誘電体と磁性体の焼成反応を抑えることと焼成温度
を低下させることを目的として、改良材を用いても良
い。
０：６０重量比で混合し、複合セラミックス材料を得
る。この材料の焼成温度は、１０３０℃前後である。な
お、誘電体と磁性体の焼成反応を抑えることと焼成温度
を低下させることを目的として、改良材を用いても良
い。
【００１３】改良材は、例えば組成系としてＣｄＯ−Ｚ
ｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 であり、ＣｄＯ，ＺｎＯ，Ｂ2 Ｏ3 を
１：１：１のモル比で混合後、９００℃で１時間焼成
し、ミル粉砕し、平均粒径約０．１μｍの粉体とし、誘
電体と磁性体と改良材を各々４０：６０：１．５重量比
で混合する。この材料の焼成温度は、１０３０℃前後で
ある。
ｎＯ−Ｂ2 Ｏ3 であり、ＣｄＯ，ＺｎＯ，Ｂ2 Ｏ3 を
１：１：１のモル比で混合後、９００℃で１時間焼成
し、ミル粉砕し、平均粒径約０．１μｍの粉体とし、誘
電体と磁性体と改良材を各々４０：６０：１．５重量比
で混合する。この材料の焼成温度は、１０３０℃前後で
ある。
【００１４】 次に、焼成時にガス化し得るようなバ
インダ及びバインダ用溶剤と共に混練りペースト化した
ものを用いて印刷法でグリーンシートを形成する。
インダ及びバインダ用溶剤と共に混練りペースト化した
ものを用いて印刷法でグリーンシートを形成する。
【００１５】なお、この印刷法の代わりに、バインダ及
びバインダ用溶剤と共にミル混合してスラリー状にした
ものを原料とし、ドクターブレードなどによりグリーン
シートを成形しても良い。
びバインダ用溶剤と共にミル混合してスラリー状にした
ものを原料とし、ドクターブレードなどによりグリーン
シートを成形しても良い。
【００１６】このように形成されたグリーンシートのコ
イル状パターンの接続位置にスルーホールをあける。次
いで、導体ペーストの印刷を行なう。必要によりスルー
ホールに導電性ペーストを充填しながらグリーンシート
を所定枚数積層する。得られた積層体を加圧成形した
後、チップ状に切断し、焼成してベアチップとする。
イル状パターンの接続位置にスルーホールをあける。次
いで、導体ペーストの印刷を行なう。必要によりスルー
ホールに導電性ペーストを充填しながらグリーンシート
を所定枚数積層する。得られた積層体を加圧成形した
後、チップ状に切断し、焼成してベアチップとする。
【００１７】 このベアチップの端面に導電性ペース
トを塗付し、焼き付けることにより電極が形成され、Ｌ
Ｃ複合部品が構成される。
トを塗付し、焼き付けることにより電極が形成され、Ｌ
Ｃ複合部品が構成される。
【００１８】第１図はこの工程を示す分解斜視図であ
り、上下のカバーシート２１，２２間にグリーンシート
１，２，３，４が積層されている。グリーンシート１，
２，３，４にはコイルパターン１１，１２，１３，１４
が平面視略コ字形状ないしは略Ｃ字形状に形成されてい
る。奇数番目のグリーンシート１，３上のコイルパター
ン１１，１３同士と、偶数番目のグリーンシート２，４
上のコイルパターン１２，１４同士を導通するために、
各グリーンシート１，２，３，４にはスルーホール３
１，３２，３３，３４が設けられ、必要に応じ導電性ペ
ーストが充填されている。
り、上下のカバーシート２１，２２間にグリーンシート
１，２，３，４が積層されている。グリーンシート１，
２，３，４にはコイルパターン１１，１２，１３，１４
が平面視略コ字形状ないしは略Ｃ字形状に形成されてい
る。奇数番目のグリーンシート１，３上のコイルパター
ン１１，１３同士と、偶数番目のグリーンシート２，４
上のコイルパターン１２，１４同士を導通するために、
各グリーンシート１，２，３，４にはスルーホール３
１，３２，３３，３４が設けられ、必要に応じ導電性ペ
ーストが充填されている。
【００１９】グリーンシート１，２，３，４にはコンデ
ンサパターン４１，４２，４３，４４及び５１，５２，
５３，５４が形成されている。
ンサパターン４１，４２，４３，４４及び５１，５２，
５３，５４が形成されている。
【００２０】グリーンシート１上においては、コイルパ
ターン１１とコンデンサパターン５１とは導通していな
いが、コイルパターン１１とコンデンサパターン４１と
は導通し、これらコイルパターン１１とコンデンサパタ
ーン４１に共通の内部電極露出端４１ａが、グリーンシ
ート１の一端辺の左辺側に露出している。コンデンサパ
ターン５１の内部電極露出端５１ａは、グリーンシート
１の他端辺の図の左辺側に露出している。
ターン１１とコンデンサパターン５１とは導通していな
いが、コイルパターン１１とコンデンサパターン４１と
は導通し、これらコイルパターン１１とコンデンサパタ
ーン４１に共通の内部電極露出端４１ａが、グリーンシ
ート１の一端辺の左辺側に露出している。コンデンサパ
ターン５１の内部電極露出端５１ａは、グリーンシート
１の他端辺の図の左辺側に露出している。
【００２１】グリーンシート２上においては、コイルパ
ターン１２はコンデンサパターン４２に導通し、これら
に共通の内部電極露出端４２ａがグリーンシート２の一
端辺の右辺側に露出している。コンデンサパターン５２
の内部電極露出端５２ａは、グリーンシート２の他端辺
の図の右辺側に露出している。
ターン１２はコンデンサパターン４２に導通し、これら
に共通の内部電極露出端４２ａがグリーンシート２の一
端辺の右辺側に露出している。コンデンサパターン５２
の内部電極露出端５２ａは、グリーンシート２の他端辺
の図の右辺側に露出している。
【００２２】グリーンシート３上においては、コイルパ
ターン１３はコンデンサパターン５３と導通し、これら
の共通の内部電極露出端５３ａはグリーンシート３の他
端辺の図の左辺側に露出している。コンデンサパターン
４３の内部電極露出端４３ａは、グリーンシート３の一
端辺の左辺側に露出している。
ターン１３はコンデンサパターン５３と導通し、これら
の共通の内部電極露出端５３ａはグリーンシート３の他
端辺の図の左辺側に露出している。コンデンサパターン
４３の内部電極露出端４３ａは、グリーンシート３の一
端辺の左辺側に露出している。
【００２３】グリーンシート４上においては、コイルパ
ターン１４はコンデンサパターン５４と導通し、それら
に共通の内部電極露出端５４ａは他端辺の図の右辺側に
露出している。コンデンサパターン４４の内部電極露出
端４４ａは、一端辺の左辺側に露出している。
ターン１４はコンデンサパターン５４と導通し、それら
に共通の内部電極露出端５４ａは他端辺の図の右辺側に
露出している。コンデンサパターン４４の内部電極露出
端４４ａは、一端辺の左辺側に露出している。
【００２４】これらのグリーンシート１〜４及びカバー
シート２１，２２を積層し焼成すると、第２図の通り、
直方体形状の焼結したベアチップ６１が得られる。この
ベアチップ６１の１対の対向する端面には前記内部電極
露出端４１ａ〜４４ａ，５１ａ〜５４ａが露出する。こ
れらのベアチップ端面に導電性ペーストを塗布し焼付け
ることにより、端子電極６２，６３，６４，６５が形成
される。これによりＬＣ複合部品６０が得られる。
シート２１，２２を積層し焼成すると、第２図の通り、
直方体形状の焼結したベアチップ６１が得られる。この
ベアチップ６１の１対の対向する端面には前記内部電極
露出端４１ａ〜４４ａ，５１ａ〜５４ａが露出する。こ
れらのベアチップ端面に導電性ペーストを塗布し焼付け
ることにより、端子電極６２，６３，６４，６５が形成
される。これによりＬＣ複合部品６０が得られる。
【００２５】このＬＣ複合部品６０の等価回路は第３図
に示される。
に示される。
【００２６】コンデンサパターン４１，４３とコンデン
サパターン４２，４４とによりコンデンサ７１が構成さ
れ、コンデンサパターン５１，５３とコンデンサパター
ン５２，５４とによりコンデンサ７２が構成される。コ
イルパターン１１，１３によりコイル導体７３が構成さ
れ、コイルパターン１２，１４によりコイル導体７４が
構成され、グリーンシート１〜４の焼結体により鉄芯７
５が構成され、これらによりチョークコイル７６が構成
される。
サパターン４２，４４とによりコンデンサ７１が構成さ
れ、コンデンサパターン５１，５３とコンデンサパター
ン５２，５４とによりコンデンサ７２が構成される。コ
イルパターン１１，１３によりコイル導体７３が構成さ
れ、コイルパターン１２，１４によりコイル導体７４が
構成され、グリーンシート１〜４の焼結体により鉄芯７
５が構成され、これらによりチョークコイル７６が構成
される。
【００２７】コンデンサ７１は、このチョークコイル７
６の一端同士の間に接続配置され、コンデンサ７２はチ
ョークコイル７６の他端同士の間に接続配置されてい
る。
６の一端同士の間に接続配置され、コンデンサ７２はチ
ョークコイル７６の他端同士の間に接続配置されてい
る。
【００２８】上記実施例では４枚のグリーンシートが積
層されているが、それ以上の多数枚のグリーンシートを
積層しても良いことは明らかである。
層されているが、それ以上の多数枚のグリーンシートを
積層しても良いことは明らかである。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、コイルとコンデンサと
を有したＬＣ複合部品を、同材質のセラミックスグリー
ンシートを用いて構成するため、ＬＣ複合部品の製造工
程の単純化を実現できる。また、焼成時の熱応力を極小
に抑えることができ、ＬＣ複合部品の歪みや、割れなど
のトラブル発生を回避できる。
を有したＬＣ複合部品を、同材質のセラミックスグリー
ンシートを用いて構成するため、ＬＣ複合部品の製造工
程の単純化を実現できる。また、焼成時の熱応力を極小
に抑えることができ、ＬＣ複合部品の歪みや、割れなど
のトラブル発生を回避できる。
【００３０】本発明のＬＣ複合部品は、インダクタを形
成する２つのコイル形状パターンに分布する静電容量を
フィルタ素子として利用できる。また、本発明では、２
つのコイル形状導体の両端同士の間にそれぞれコンデン
サを設けているため、幅広い周波数のノイズ除去に利用
できる高性能なＬＣ複合部品を提供できる。
成する２つのコイル形状パターンに分布する静電容量を
フィルタ素子として利用できる。また、本発明では、２
つのコイル形状導体の両端同士の間にそれぞれコンデン
サを設けているため、幅広い周波数のノイズ除去に利用
できる高性能なＬＣ複合部品を提供できる。
【図１】本発明の積層ＬＣ複合部品の製造方法を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明の積層ＬＣ複合部品の外観斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の積層ＬＣ複合部品の等価回路図であ
る。
る。
１，２，３，４ グリーンシート １１，１２，１３，１４ コイルパターン ４１，４２，４３，４４，５１，５２，５３，５４ コ
ンデンサパターン ６０ ＬＣ複合部品 ７１，７２ コンデンサ ７６ チョークコイル
ンデンサパターン ６０ ＬＣ複合部品 ７１，７２ コンデンサ ７６ チョークコイル
【手続補正書】
【提出日】平成６年１１月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＬＣ複合部品
は、磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定
の割合で混合した複合セラミック材料から作られ、且つ
導体パターンが印刷された多数枚のグリーンシートを積
層し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、焼結体内に
配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回し
て構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル導
体と、これらのコイル導体の一端側同志の間に接続配置
された第１のコンデンサと、これらのコイル導体の他端
側同志の間に接続配置された第２のコンデンサとを備
え、該第１及び第２のコイル導体は、積層方向に重畳す
るように、且つ該焼結体の１層を介して電気的に絶縁し
て同一方向に巻回されてチョークコイルを構成している
ものである。
は、磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定
の割合で混合した複合セラミック材料から作られ、且つ
導体パターンが印刷された多数枚のグリーンシートを積
層し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、焼結体内に
配置されており、焼結体の厚み方向に進むように巻回し
て構成され、相互に導通された第１及び第２のコイル導
体と、これらのコイル導体の一端側同志の間に接続配置
された第１のコンデンサと、これらのコイル導体の他端
側同志の間に接続配置された第２のコンデンサとを備
え、該第１及び第２のコイル導体は、積層方向に重畳す
るように、且つ該焼結体の１層を介して電気的に絶縁し
て同一方向に巻回されてチョークコイルを構成している
ものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 磁性体フェライト粉及び誘電体フェライ
ト粉を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作
られ、且つ導体パターンが印刷された多数枚のグリーン
シートを積層し、一体焼成した積層ＬＣ部品であって、 焼結体内に配置されており、焼結体の厚み方向に進むよ
うに巻回して構成され、相互に導通された第１及び第２
のコイル導体と、 これらのコイル導体の一端側同志の間に接続配置された
第１のコンデンサと、これらのコイル導体の他端側同志
の間に接続配置された第２のコンデンサとを備え、 該第１及び第２のコイル導体は、積層方向に重畳するよ
うに、且つ該焼結体の１層を介して電気的に絶縁して同
一方向に巻回されてチョークコイルを構成しているＬＣ
複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6229425A JPH0897664A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6229425A JPH0897664A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｃ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0897664A true JPH0897664A (ja) | 1996-04-12 |
Family
ID=16892029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6229425A Withdrawn JPH0897664A (ja) | 1994-09-26 | 1994-09-26 | Ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0897664A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025197462A1 (ja) * | 2024-03-22 | 2025-09-25 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1994
- 1994-09-26 JP JP6229425A patent/JPH0897664A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2025197462A1 (ja) * | 2024-03-22 | 2025-09-25 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |