JPH09102620A

JPH09102620A - 半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド材およびその製造方法

Info

Publication number: JPH09102620A
Application number: JP7256277A
Authority: JP
Inventors: Takeo Ogiwara; 武男荻原; Hiroki Katono; 浩樹上遠野; Masuhiro Shoji; 益宏庄司; Teruo Sakagami; 輝夫阪上
Original assignee: Kureha Corp
Current assignee: Kureha Corp
Priority date: 1995-10-03
Filing date: 1995-10-03
Publication date: 1997-04-15
Also published as: EP0769506A1

Abstract

(57)【要約】【課題】比重が小さく、成形加工性に優れ、しかも、
透明性、接着強靱性、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性に
も優れた半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド
材およびその製造方法を提供すること。【解決手段】リッド材は、多官能性（メタ）アクリル
酸エステル化合物および単官能性（メタ）アクリル酸エ
ステル化合物よりなる（メタ）アクリル酸エステル系単
量体１００質量部と、これと共重合可能な単量体０〜５
０質量部とよりなり、多官能性（メタ）アクリル酸エス
テル化合物の割合が１０〜９０質量％である単量体混合
物をラジカル重合して得られるアクリル系架橋共重合体
からなる。また、単量体混合物が、イソシアネート化合
物とヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルとに
より得られるウレタン結合を有する（メタ）アクリル酸
エステル化合物を２０〜８０質量％の割合で含有するこ
とが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、アクリル系架橋共
重合体からなる半導体素子パッケージ用プラスチック製
リッド材に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、光学系半導体素子を密閉状態とす
るためのリッド材（窓材）としては、ガラス製のものが
用いられてきた。しかし、ガラス材料は、比重が大き
く、衝撃に対して脆いものである。また、ガラス製のリ
ッド材を製造するにあたっては、ガラス材料を取り扱う
際に或いは切削加工を施す際に破損することがあり、高
い歩留りが得られず、しかも、切削加工においてはチッ
ピングが発生し易いため、後加工が必要であり、これら
は製造コストを高める要因となっている。また、ガラス
材料としては、α線等の放射線によって素子メモリーの
誤作動が生ずることを防止するため、特殊なものを用い
る必要がある。そのため、比重が小さく、高い強度を有
し、成形加工が容易で、加えて寸法安定性や耐久性に優
れたプラスチック製のリッド材の開発が強く望まれてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その目的は、
比重が小さく、成形加工性に優れ、しかも、透明性、接
着強靱性、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性にも優れた半
導体素子パッケージ用プラスチック製リッド材を提供す
ることにある。本発明の他の目的は、上記の半導体素子
パッケージ用プラスチック製リッド材を有利に製造する
ことができる方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体素子パッ
ケージ用プラスチック製リッド材は、多官能性（メタ）
アクリル酸エステル化合物および単官能性（メタ）アク
リル酸エステル化合物よりなる（メタ）アクリル酸エス
テル系単量体１００質量部と、この（メタ）アクリル酸
エステル系単量体と共重合可能な単量体０〜５０質量部
とよりなり、当該多官能性（メタ）アクリル酸エステル
化合物の割合が１０〜９０質量％である単量体混合物を
ラジカル重合して得られるアクリル系架橋共重合体から
なることを特徴とする。

【０００５】上記の半導体素子パッケージ用プラスチッ
ク製リッド材においては、前記単量体混合物が、イソシ
アネート化合物とヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸
エステルとのウレタン化反応により得られるウレタン結
合を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物を２０〜
８０質量％の割合で含有してなるものであることが好ま
しい。

【０００６】また、本発明の半導体素子パッケージ用プ
ラスチック製リッド材においては、表面に光学的ローパ
ス機能を有する回折格子が形成されていてもよく、ま
た、表面に光学的ローパス機能を有する回折格子層が積
層されていてもよい。

【０００７】本発明の半導体素子パッケージ用プラスチ
ック製リッド材の製造方法は、それぞれ一面に光学的平
面を有する一対のモールド板を、それぞれの一面が互い
に対向するよう配置することにより、キャビティーを形
成し、このキャビティー内において、多官能性（メタ）
アクリル酸エステル化合物および単官能性（メタ）アク
リル酸エステル化合物よりなる（メタ）アクリル酸エス
テル系単量体１００質量部と、この（メタ）アクリル酸
エステル系単量体と共重合可能な単量体０〜５０質量部
とよりなり、当該多官能性（メタ）アクリル酸エステル
化合物の割合が１０〜９０質量％である単量体混合物を
共重合することにより、アクリル系架橋共重合体の成形
体を得る工程を含むことを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明の半導体素子パッケージ用プラスチック製
リッド材は、多官能性（メタ）アクリル酸エステル化合
物および単官能性（メタ）アクリル酸エステル化合物よ
りなる（メタ）アクリル酸エステル系単量体を必須の単
量体成分として含有する単量体混合物を、ラジカル重合
することにより得られるアクリル系架橋共重合体からな
るものである。本明細書において、「（メタ）アクリル
酸」は、「アクリル酸」または「メタクリル酸」を意味
し、「（メタ）アクリレート」は、「アクリレート」ま
たは「メタクリレート」を意味する。

【０００９】このアクリル系架橋共重合体を得るための
単量体混合物中における多官能性（メタ）アクリル酸エ
ステル化合物の割合は１０〜９０質量％、好ましくは４
０〜９０質量％である。この割合が１０質量％未満の場
合には、得られる架橋共重合体は架橋度が小さいものと
なり、当該架橋共重合体からなるリッド材は、寸法安定
性や耐熱性が不十分なものとなる。一方、この割合が９
０質量％を超える場合には、得られる架橋共重合体は架
橋度が過大となって脆いものとなることがある。

【００１０】本発明においては、上記の（メタ）アクリ
ル酸エステル系単量体として、ウレタン結合を有する単
官能性（メタ）アクリル酸エステル化合物およびウレタ
ン結合を有する多官能性（メタ）アクリル酸エステル化
合物（以下、これらを「ウレタン結合含有（メタ）アク
リル酸エステル化合物」ともいう。）の一方または両方
を含有してなるものを用いることが好ましい。このよう
なウレタン結合含有（メタ）アクリル酸エステル化合物
が含有されることにより、リッド材として十分に高い強
度を有するアクリル系架橋共重合体が確実に得られる。

【００１１】このウレタン結合含有（メタ）アクリル酸
エステル化合物は、イソシアネート化合物とヒドロキシ
基を有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、「ヒド
ロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル」という。）
とのウレタン化反応によって得られるものである。

【００１２】ウレタン結合含有（メタ）アクリル酸エス
テル化合物を得るためのイソシアネート化合物として
は、分子中に１個のイソシアネート基を有するものまた
は分子中に２個以上のイソシアネート基を有するものを
用いることができ、分子中に１個のイソシアネート基を
有するイソシアネート化合物を用いる場合には、単官能
性（メタ）アクリル酸エステル化合物が得られ、分子中
に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート
化合物を用いる場合には、多官能性（メタ）アクリル酸
エステル化合物が得られる。

【００１３】分子中に１個のイソシアネート基を有する
イソシアネート化合物の具体例としては、メチルイソシ
アネート、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネ
ート、ブチルイソシアネート、オクタデシルイソシアネ
ート、フェニルイソシアネート、メタクロルフェニルイ
ソシアネート、メタクリロイルオキシエチルイソシアネ
ート等が挙げられる。

【００１４】分子中に２個以上のイソシアネート基を有
するイソシアネート化合物の具体例としては、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、オクタメチレンジイソシアネ
ート、ノナンメチレンジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレ
ンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタジイソシア
ネート、リジンジイソシアネートメチルエステル、テト
ラメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネ
ート、ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、
トリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタ
ンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ナフ
タレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，
４’−ビスフェニレンジイソシアネート、ヘキサメチレ
ンジイソシアネートのビウレット化反応生成物或いはト
リメチロールプロパンとイソホロンジイソシアネートか
ら誘導される３官能乃至４官能イソシアネート、２−イ
ソシアネートエチル−２，６−ジイソシアネートヘキサ
ノエート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネー
ト、４，４’，４”−イソシアネートトリフェニルメタ
ン等を挙げることができる。これらの化合物は、単独で
若しくは２種類以上を組み合わせて用いることができ
る。

【００１５】ウレタン結合含有（メタ）アクリル酸エス
テル化合物を得るために用いられるヒドロキシ基含有
（メタ）アクリル酸エステルの具体例としては、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレ
ート、３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、４−ヒ
ドロキシブチルメタクリレート、２−ヒドロシキ−３−
クロロプロピルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−ク
ロロプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシ−３−フ
ェノキシプロピルアクリレート、３−アクリロイルオキ
シグリセリンモノメタクリレート等を挙げることができ
る。これらの化合物は、単独で若しくは２種類以上を組
み合わせて用いることができる。

【００１６】単量体混合物中におけるウレタン結合含有
（メタ）アクリル酸エステル化合物の割合は、２０〜８
０質量％、特に３０〜７０質量％であることが好まし
い。この割合が２０質量％未満である場合には、得られ
るアクリル系架橋共重合体は、リッド材として十分な強
度を有するものとならないことがある。一方、この割合
が８０質量％を超える場合には、得られるアクリル系架
橋共重合体は耐熱性の低いものとなることがある。

【００１７】（メタ）アクリル酸エステル系単量体とし
て用いられる、ウレタン結合含有（メタ）アクリル酸エ
ステル化合物以外の多官能性（メタ）アクリル酸エステ
ル化合物の具体例としては、エチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アク
リレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、
ジエチレングリコールジメタクリレート、２，２−ビス
（４−メタクリロキシエトキシフェニル）プロパン、ペ
ンタエリトリットトリメタクリレート、ペンタエリトリ
ットテトラメタクリレート等が挙げられる。

【００１８】（メタ）アクリル酸エステル系単量体とし
て用いられる、ウレタン結合含有（メタ）アクリル酸エ
ステル化合物以外の単官能性（メタ）アクリル酸エステ
ル化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレー
ト、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メ
タ）アクリレート等のアルキル基の炭素数が１〜８であ
る低級アルキル（メタ）アクリレート、グリシジル（メ
タ）アクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレー
ト等のアルキル基をグリシジル基やヒドロキシ基で置換
した変性アルキル（メタ）アクリレート等が挙げられ
る。

【００１９】本発明においては、アクリル系架橋共重合
体を得るための単量体混合物中に、例えば、当該単量体
混合物の粘度を低下させること、重合速度を調節するこ
と、或いは得られるアクリル系架橋共重合体の屈折率等
の性能を調節すること等を目的として、上記の（メタ）
アクリル酸エステル系単量体と共重合可能な単量体（以
下、「共重合性単量体」という。）を含有させることが
できる。

【００２０】このような共重合性単量体の具体例として
は、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和結合を有する
カルボン酸、スチレン、α−メチルスチレン、ハロゲン
化スチレン、メトキシスチレン、ジビニルベンゼン等の
芳香族ビニル化合物等を挙げることができる。これらの
化合物は、単独で若しくは２種類以上を組み合わせて用
いることができる。

【００２１】共重合性単量体の使用割合は、（メタ）ア
クリル酸エステル系単量体１００質量部に対して０〜５
０質量部である。この割合が５０質量部を超える場合に
は、重合収率が低下し、また、得られる共重合体の切削
加工性が低下したり、得られる共重合体に脆性化が生ず
るので好ましくない。

【００２２】本発明の半導体素子パッケージ用プラスチ
ック製リッド材として用いるアクリル系架橋共重合体
は、上記単量体混合物をラジカル重合することによって
得られる。ラジカル重合法としては、特に限定されるも
のではなく、通常の重合開始剤を用いる、塊状（キャス
ト）重合法、懸濁重合法、乳化重合法、溶液重合法等の
公知の方法を採用することができるが、得られるアクリ
ル系架橋共重合体は溶融成形が困難であるので、成形体
が直接得られるキャスト重合法を用いることが好まし
い。

【００２３】キャスト重合法によりアクリル系架橋共重
合体を得る場合には、モールド材として、それぞれ一面
に光学的平面を有する、例えばガラス製の一対のモール
ド板を用いて行うことが好ましい。具体的に説明する
と、前記一対のモールド板を、その光学的平面を有する
面が互いに対向するよう一定間隔で離間して配置し、こ
れらのモールド板の側面をテープ或いはガスケットなど
の固定部材で囲うことによりキャビティーを形成し、こ
のキャビティー内に、ラジカル重合開始剤を含有する単
量体混合物を注入し、加熱或いは光照射して当該単量体
混合物を共重合させることにより、アクリル系架橋共重
合体よりなるシート状若しくは板状の成形体を得る。

【００２４】このような方法によれば、単量体混合物の
共重合により、表面に光学的平面を有するアクリル系架
橋共重合体よりなる成形体を直接得ることができ、当該
成形体を必要に応じて切削加工することによりリッド材
が得られる。従って、従来のガラス製リッド材の製造に
おいて光学的平面を形成するために必須の工程である表
面研磨工程が不要となるので、リッド材を容易に製造す
ることができる。

【００２５】このようにして得られるアクリル系架橋共
重合体からなるリッド材は、比重が１．０乃至１．５
で、厚みが０．１〜３ｍｍのシート状若しくは板状のも
のであり、可視光線透過率が８０％以上、耐熱温度が７
０℃以上（ビカット軟化点温度）、吸水率が３％以下の
性能を有し、しかも、α線等の放射線を放出する物質を
実質上含有しておらず、半導体素子パッケージ用リッド
材として極めて好適なものである。

【００２６】本発明の半導体素子パッケージ用プラスチ
ック製リッド材においては、その表面に光学的ローパス
フィルター機能を有する回折格子を設けることができ
る。このようなリッド材は、被写体光の高空間周波数成
分を制限し、疑似信号の発生に伴う被写体による光とは
異なる色光成分を除去する光学的ローパスフィルター機
能を必要とする固体撮像装置の半導体素子パッケージ用
リッド材として好適なものである。

【００２７】上記の光学的ローパスフィルター機能を有
する回折格子は、上述のアクリル系架橋共重合体からな
る成形体の表面に直接形成することにより設けられてい
てもよく、また、成形体の表面に回折格子層を積層する
ことにより設けられていてもよい。

【００２８】成形体の表面に直接回折格子を形成する方
法としては、前述のキャスト重合法において、一対のモ
ールド板のうち少なくとも一方の一面（内面側表面）に
回折格子のネガパターンが形成されてなるものを用い
て、単量体混合物のキャスト重合を行うことにより、表
面に回折格子が形成された成形体を直接的に製造する方
法、成形体の表面上に、回折格子のネガパターンを刻印
したスタンパーを加熱接触することにより回折格子を形
成する方法等が挙げられる。

【００２９】成形体の表面に回折格子層を積層する手段
としては、成形体の表面に例えば二酸化珪素（Ｓｉ
Ｏ₂）を蒸着することにより回折格子層を形成する方
法、成形体の表面に感光性樹脂を均一に塗布し、マスク
パターンを用いて回折格子パターンを露光して現像する
ことにより、当該感光性樹脂よりなる回折格子層を形成
する方法、透明性に優れた光学用樹脂を用いて回折格子
が形成されたフィルム（以下、「回折格子フィルム」と
いう。）を作製し、この回折格子フィルムを成形体に積
層して接着する方法等が挙げられる。回折格子フィルム
を成形体に積層する場合において、接着剤や粘着剤等に
より成形体と回折格子フィルムとを接着するときには、
熱硬化型或いは光硬化型の接着剤や粘着剤であって透明
性に優れたもの、例えば、エポキシ系、ウレタン系若し
くはアクリル系の接着剤、または透明性および耐候性に
優れたアクリル系の粘着剤を好ましく用いることができ
る。

【００３０】更に、本発明の半導体素子パッケージ用プ
ラスチック製リッド材においては、後加工により、ハー
ドコート層や反射防止層等を表面に形成することができ
る。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例を説明するが、本発明
がこれらによって限定されるものではない。尚、以下に
おいて「部」は「質量部」を意味する。

【００３２】〈実施例１〉〔単量体組成物の調製〕ウレタン結合を有する多官能性
（メタ）アクリル酸エステル化合物として、ヘキサメチ
レンジイソシアネートの環状３量体（１モル）と２−ヒ
ドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート（３モ
ル）との反応生成物４５部、その他の多官能性（メタ）
アクリル酸エステル化合物としてペンタエリスリトール
テトラアクリレート５部、単官能性（メタ）アクリル酸
エステルとしてｔ−ブチルメタクリレート３０部、共重
合性単量体としてα−メチルスチレン２０部、並びに重
合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシピバレート１．５
部を用いて、単量体組成物を調製した。

【００３３】〔キャスト重合〕それぞれ一面に光学的平
面を有する一対のガラス製モールド板を、１ｍｍ間隔で
互いに対向するよう配置することによりキャビティーを
形成し、このキャビティ内に上記の単量体組成物を注入
し、５０℃で１０時間、次いで７０℃で４時間、更に１
００℃で３時間と順次異なる温度で加熱することによ
り、当該単量体組成物のキャスト重合を行い、アクリル
系架橋共重合体よりなる厚みが１ｍｍの透明な板状の成
形体を得た。この成形体を９ｍｍ×９ｍｍの大きさに切
断することにより、本発明の半導体素子パッケージ用プ
ラスチック製リッド材を得た。

【００３４】得られたリッド材について、２３℃におけ
る比重、屈折率（ｎ_D）および光線透過率（ＪＩＳＫ
６７１４）を測定すると共に、下記の項目の評価を行っ
た。〔耐熱性〕ＪＩＳＫ７２０６Ｂ法に準拠してビカッ
ト軟化点温度を測定した。〔成形歪〕歪検査器ＰＥ−Ｐ（溝尻光学工業所製）を用
いて歪みの程度を測定し、干渉縞が少ない場合を小、干
渉縞が多い場合を大として評価した。〔切削加工性〕ダイシングソー２Ｈ６Ｔ（ディスコ社
製）を用い、ダイヤモンド刃により切断してそのエッチ
部を観察し、チッピングが生じていない場合を○、生じ
ている場合を×として評価した。〔接着強靱性〕熱硬化型接着剤によりパッケージ材とリ
ッド材とを接着し、治具で固定した状態で０〜１５０℃
で２〜４時間保持した後、当該リッド材を観察し、割れ
若しくは変形が全く生じていない場合を◎、若干の変形
が生じている場合を○、接着不良または割れ若しくは変
形が生じている場合を×として評価した。〔耐溶剤性〕リッド材を、エチルアルコール、アセト
ン、トルエン中に、２３℃で２４時間浸漬した後、当該
リッド材を観察し、全く侵されていない場合を○、溶剤
に膨潤若しくは溶解、またはクラックが発生した場合を
×として評価した。以上、結果を表１に示す。

【００３５】〈実施例２〉単量体組成物の調製におい
て、多官能性（メタ）アクリル酸エステル化合物として
トリエチレングリコールジメタクリレート６０部、単官
能性（メタ）アクリル酸エステル化合物としてメチルメ
タクリレート１０部およびグリシジルメタクリレート５
部、共重合性単量体としてスチレン５部およびα−メチ
ルスチレン２０部、並びに重合開始剤としてｔ−ブチル
パーオキシピバレート１部を用いたこと以外は、実施例
１と同様にして本発明の半導体素子パッケージ用プラス
チック製リッド材を製造し、その評価を行った。結果を
表１に示す。

【００３６】〈実施例３〉ウレタン結合を有する多官能
性（メタ）アクリル酸エステル化合物として、ヘキサメ
チレンジイソシアネートの環状３量体（１モル）と２−
ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレート（３
モル）との反応生成物３５部、その他の多官能性（メ
タ）アクリル酸エステル化合物としてトリエチレングリ
コールジメタクリレート５５部、単官能性（メタ）アク
リル酸エステル化合物としてグリシジルメタクリレート
１０部、並びに重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシ
ピバレート１部を用いて、単量体組成物を調製した。こ
の単量体組成物を用い、４０℃で４時間、４０℃から５
０℃までに６時間かけて昇温し、次いで７０℃で４時
間、更に１００℃で３時間と順次異なる温度で加熱して
キャスト重合を行ったこと以外は実施例１と同様にして
本発明の半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド
材を製造し、その評価を行った。結果を表１に示す。

【００３７】〈実施例４〉単量体組成物の調製におい
て、ウレタン結合を有する多官能性（メタ）アクリル酸
エステル化合物として、ジシクロヘキシルメタンジイソ
シアネート（１モル）と２−ヒドロキシ−３−フェノキ
シプロピルアクリレート（１モル）およびグリセリンジ
メタクリレート（１モル）との反応生成物６０部、単官
能性（メタ）アクリル酸エステルとして、グリシジルメ
タクリレート１０部、共重合性単量体として、スチレン
２０部およびα−メチルスチレン１０部、並びに重合開
始剤としてｔ−ブチルパーオキシピバレート１部を用い
たこと以外は、実施例１と同様にして本発明の半導体素
子パッケージ用プラスチック製リッド材を製造し、その
評価を行った。結果を表１に示す。

【００３８】〈実施例５〉単量体組成物の調製におい
て、多官能性（メタ）アクリル酸エステル化合物として
ペンタエリスリトールテトラアクリレート１０部、ウレ
タン結合を有する単官能性（メタ）アクリル酸エステル
化合物として、メタクリロイルオキシエチルイソシアネ
ート（１モル）とｔ−ブチルアルコール（１モル）との
反応生成物５０部、その他の単官能（メタ）アクリル酸
エステル化合物としてｔ−ブチルメタクリレート３０
部、共重合性単量体としてα−メチルスチレン１０部、
並びに重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシピバレー
ト１．５部を用いたこと以外は、実施例１と同様にして
本発明の半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド
材を製造し、その評価を行った。結果を表１に示す。

【００３９】〈比較例１〉ガラス製のリッド材を作製
し、耐熱性以外の項目について実施例１と同様にして評
価を行った。結果を表１に示す。

【００４０】〈比較例２〉ポリカーボネート樹脂よりな
るリッド材を作製し、耐熱性以外の項目について実施例
１と同様にして評価を行った。結果を表１に示す。

【００４１】〈比較例３〉ポリメチルメタクリレート樹
脂よりなるリッド材を作製し、実施例１と同様にして評
価を行った。結果を表１に示す。

【００４２】〈比較例４〉単量体組成物の調製におい
て、多官能性（メタ）アクリル酸エステル化合物として
ジエチレングリコールジメタクリレート１００部、およ
び重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシピバレート１
部を用いたこと以外は実施例１と同様にして重合体を
得、この重合体よりなるリッド材を作製し、その評価を
行った。結果を表１に示す。

【００４３】〈比較例５〉単量体組成物の調製におい
て、多官能性（メタ）アクリル酸エステル化合物として
トリエチレングリコールジメタクリレート３０部、単官
能性（メタ）アクリル酸エステル化合物としてメチルメ
タクリレート１０部、共重合性単量体としてスチレン６
０部、および重合開始剤としてｔ−ブチルパーオキシピ
バレート１部を用いたこと以外は実施例１と同様にして
共重合体を得、この共重合体よりなるリッド材を作製
し、その評価を行った。結果を表１に示す。

【００４４】

【表１】

【００４５】表１から明らかなように、実施例１〜５に
係るリッド材は、ガラス製のリッド材と比較して、同等
の透明性を有し、しかも、比重が小さく、切削加工に優
れたものであることが確認された。また、ポリカーボネ
ート製のリッド材やポリメチルメタクリレート製のリッ
ド材に比較して、成形歪みが小さく、切削加工性に優
れ、しかも、耐熱性、耐溶剤性および接着強靱性にも優
れたものであることが確認された。特に、実施例１およ
び実施例３〜５に係るリッド材は、ウレタン結合を有す
る（メタ）アクリル酸エステル化合物を特定の割合で含
有してなる単量体混合物が用いられているので、接着強
靱性が極めて高いものであった。

【００４６】〔実施例６〕単量体組成物のキャスト重合
において、一対のガラス製モールド板のうちの一方のガ
ラス製モールド板として、キャビティーを形成する内側
表面に、二酸化珪素（ＳｉＯ₂）の蒸着膜により、深さ
０．５μｍ、ピッチ０．１ｍｍの台形状の回折格子のネ
ガパターンが形成されてなるものを用いたこと以外は実
施例４と同様にして、表面に回折格子が形成された本発
明の半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド材を
製造した。このリッド材により密閉された半導体素子を
固体撮像装置に組み込んで実用試験を行ったところ、良
好な光学的ローパスフィルター機能を有していることが
確認された。

【００４７】〔実施例７〕実施例４と同様にしてアクリ
ル系架橋共重合体よりなる厚みが１ｍｍの透明な板状の
成形体を得、この成形体を９ｍｍ×９ｍｍの大きさに切
断した後、その表面に二酸化珪素（ＳｉＯ₂）を蒸着す
ることにより、厚さ０．５μｍ、ピッチ０．０５ｍｍの
台形の線状の回折格子パターンを有する回折格子層を形
成した。このリッド材により密閉された半導体素子を固
体撮像装置に組み込んで実用試験を行ったところ、良好
な光学的ローパスフィルター機能を有していることが確
認された。

【００４８】

【発明の効果】本発明による半導体素子パッケージ用プ
ラスチック製リッド材は、比重が小さく、成形加工性に
優れ、しかも、透明性、接着強靱性、耐熱性、寸法安定
性、耐溶剤性にも優れたものである。また、ウレタン結
合を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物を特定の
割合で含有してなる（メタ）アクリル酸エステル系単量
体を用いることにより、半導体素子パッケージ用リッド
材として十分に高い強度を有するものとなる。

【００４９】また、本発明の製造方法によれば、単量体
混合物の共重合により、光学的平面を有するアクリル系
架橋共重合体の成形体が直接得られるので、表面研磨工
程が不要となり、その結果、半導体素子パッケージ用プ
ラスチック製リッド材を容易に製造することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 31/0232 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｄ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】多官能性（メタ）アクリル酸エステル化
合物および単官能性（メタ）アクリル酸エステル化合物
よりなる（メタ）アクリル酸エステル系単量体１００質
量部と、この（メタ）アクリル酸エステル系単量体と共
重合可能な単量体０〜５０質量部とよりなり、当該多官
能性（メタ）アクリル酸エステル化合物の割合が１０〜
９０質量％である単量体混合物をラジカル重合して得ら
れるアクリル系架橋共重合体からなることを特徴とする
半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド材。
【請求項２】単量体混合物が、イソシアネート化合物
とヒドロキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルとのウ
レタン化反応により得られるウレタン結合を有する（メ
タ）アクリル酸エステル化合物を２０〜８０質量％の割
合で含有してなることを特徴とする請求項１に記載の半
導体素子パッケージ用プラスチック製リッド材。
【請求項３】表面に光学的ローパス機能を有する回折
格子が形成されていることを特徴とする請求項１に記載
の半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド材。
【請求項４】表面に光学的ローパス機能を有する回折
格子層が積層されてなることを特徴とする請求項１に記
載の半導体素子パッケージ用プラスチック製リッド材。
【請求項５】それぞれ一面に光学的平面を有する一対
のモールド板を、それぞれの一面が互いに対向するよう
配置することにより、キャビティーを形成し、このキャ
ビティー内において、多官能性（メタ）アクリル酸エス
テル化合物および単官能性（メタ）アクリル酸エステル
化合物よりなる（メタ）アクリル酸エステル系単量体１
００質量部と、この（メタ）アクリル酸エステル系単量
体と共重合可能な単量体０〜５０質量部とよりなり、当
該多官能性（メタ）アクリル酸エステル化合物の割合が
１０〜９０質量％である単量体混合物を共重合すること
により、アクリル系架橋共重合体の成形体を得る工程を
含むことを特徴とする半導体素子パッケージ用プラスチ
ック製リッド材の製造方法。
【請求項６】一対のモールド板のうち少なくとも一方
の一面に、回折格子のネガパターンが形成されているこ
とを特徴とする請求項５に記載の半導体素子パッケージ
用プラスチック製リッド材の製造方法。