JPH09104101A - 印刷回路用スキージ - Google Patents

印刷回路用スキージ

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Publication number
JPH09104101A
JPH09104101A JP26408495A JP26408495A JPH09104101A JP H09104101 A JPH09104101 A JP H09104101A JP 26408495 A JP26408495 A JP 26408495A JP 26408495 A JP26408495 A JP 26408495A JP H09104101 A JPH09104101 A JP H09104101A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
squeegee
printing
printed circuit
hard
soft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26408495A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuuji Maezono
祐司 前薗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP26408495A priority Critical patent/JPH09104101A/ja
Publication of JPH09104101A publication Critical patent/JPH09104101A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エンボス部分を含む基板印刷の悪化を防ぎ、
高品質印刷が得られるスキージを得る。 【解決手段】 印刷回路のエンボス部分に対応したソフ
ト・スキージと、このエンボス部分以外の導通印刷用の
ハード・スキージと、これらソフト・スキージとハード
・スキージとを同時に保持し、1摺動動作で印刷を行う
スキージ・ホルダを備えた。また基本構成に加えて、ハ
ード・スキージは、印刷面に対して大略60度の角度を
持たせた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、情報機器、通信
機器等に用いられる電子機器プリント基板の製作時のク
リームはんだ等の印刷用スキージに関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子機器の小形化にともなって、電子部
品のプリント基板表面への実装に際し、スクリーン印刷
等を用いてクリームはんだを塗布する方法の改善が行わ
れている。この場合にマスクを用いてスキージでプリン
ト基板表面に押し付ける方法が一般的である。更に、高
密度化が進むとプリント基板にエンボス部分を含むケー
スもある。図4は、エンボスマスクメーカ技術資料に記
載された従来のエンボスマスク印刷方法である。図にお
いて、1はエンボスマスク、2はクリームはんだ、3は
スキージ・ホルダ、4は剣先スキージ・ゴムである。
【0003】次に、動作について説明する。硬度の低
い、いわゆるソフト・スキージを使用して、クリームは
んだをエンボスマスク周囲の印刷パターンにクリームは
んだを印刷する。エンボス部分の突起を逃げるために、
ソフト・スキージの材質が必要であるが、そうするとプ
リント基板のその他の平坦な部分に対しては、押し付け
圧力が低下しがちとなる。なお、エンボス部分を含まな
いプリント基板に対してのスキージ機構としては、例え
ば、特公昭59−51760号によれば、印刷面に対し
て傾けた構造を開示しているが、このままではエンボス
部分を持つプリント基板に対しては適用ができない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のエンボス部分を
含んだプリント基板に対するクリームはんだのスキージ
機構は、以上のように構成されているので、硬度の低
い、いわゆるソフト・スキージで全面を摺動するので、
マスク開口部が小さい部分や、逆に開口面積が広い部分
に対するはんだの印刷品質が悪化するという課題があっ
た。
【0005】この発明は、上記の課題を解消するために
なされたもので、エンボス部分を含むプリント基板に対
しても、マスク開口面に関わらず高品質の印刷回路用ス
キージを得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係る印刷回路
用スキージは、印刷回路のエンボス部分に対応したソフ
ト・スキージと、このエンボス部分以外の導通印刷用の
ハード・スキージと、これらソフト・スキージとハード
・スキージとを同時に保持し、1摺動動作で印刷を行う
スキージ・ホルダを備えた。
【0007】また基本構成に加えて、ハード・スキージ
は、印刷面に対して大略60度の角度を持たせた。
【0008】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.以下、この発明の実施の形態を図につい
て説明する。図1は、本実施の形態におけるスキージの
側断面と正面の構造図で、図2は、その斜視図である。
図1及び図2において、1はエンボスマスク、2はクリ
ームはんだ、3は剣先及び平形スキージの両方を保持す
るスキージ・ホルダ、4は剣先のソフト・スキージ、5
はエンボス部を切り欠いた平形のハード・スキージであ
る。平形のハード・スキージは、この実施の形態では、
基板の摺動方向に対して60度であるが、0度から90
度の範囲で選べる。また、その材質は、ウレタン製で、
硬度は80度にしてある。
【0009】次に、上記構成の印刷回路用スキージの動
作を説明する。印刷パターンのあるエンボスマスクのク
リームはんだ印刷において、クリームはんだを印刷する
場合、エンボス部がマスク面から1.5mm程度出てい
るので、剣先のソフト・スキージ4によってエンボス前
後及びエンボス周囲の印刷を実施する。スキージ・ホル
ダ3により同一の摺動動作で、平形の切り欠きハード・
スキージ5によって、エンボス周囲以外の印刷部を従来
と同様に行う。この1回の摺動で、エンボス部分以外の
開口部に対しても、従来と同様の高品質な印刷方法が得
られる。本実施の形態では、スキージ進行方向、つま
り、摺動方向に対してソフト・スキージが前に、ハード
・スキージが後になるように構成してあり、この構成が
有効である。また、ソフト・スキージ幅よりもハード・
スキージの切り欠き幅を狭くしてあり、この構成も開口
部のはんだ印刷の高品質化に有効である。
【0010】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、スキ
ージ・ホルダでソフト・スキージとハード・スキージを
取り付けたので、1工程でエンボス部前後及び周囲の印
刷部を高品質に印刷できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1における印刷回路用
スキージの構成を示す図である。
【図2】 この発明の実施の形態1における印刷回路用
スキージの斜視図である。
【図3】 従来のスキージの構成を示す図である。
【図4】 従来のスキージの斜視図である。
【符号の説明】
1 エンボスマスク、2 クリームはんだ、3 スキー
ジ・ホルダ、4 剣先ソフト・スキージ、5 平形切り
欠きハード・スキージ、6 エンボス部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 印刷回路のエンボス部分に対応したソフ
    ト・スキージと、 上記エンボス部分以外の導通印刷用のハード・スキージ
    と、 上記ソフト・スキージとハード・スキージとを同時に保
    持し、1摺動動作で印刷を行うスキージ・ホルダを備え
    た印刷回路用スキージ。
  2. 【請求項2】 ハード・スキージは、印刷面に対して大
    略60度の角度を持たせたことを特徴とする請求項記載
    の印刷回路用スキージ。
JP26408495A 1995-10-12 1995-10-12 印刷回路用スキージ Pending JPH09104101A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26408495A JPH09104101A (ja) 1995-10-12 1995-10-12 印刷回路用スキージ

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26408495A JPH09104101A (ja) 1995-10-12 1995-10-12 印刷回路用スキージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09104101A true JPH09104101A (ja) 1997-04-22

Family

ID=17398301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26408495A Pending JPH09104101A (ja) 1995-10-12 1995-10-12 印刷回路用スキージ

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JP (1) JPH09104101A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280173A (ja) * 2001-03-21 2002-09-27 Tdk Corp 複合基板の製造方法、この製造方法により得られた複合基板、el素子

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002280173A (ja) * 2001-03-21 2002-09-27 Tdk Corp 複合基板の製造方法、この製造方法により得られた複合基板、el素子

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