JPH09106707A

JPH09106707A - 異方性導電シート及びその製造方法

Info

Publication number: JPH09106707A
Application number: JP28808195A
Authority: JP
Inventors: Masao Okubo; 昌男大久保; Kazumasa Okubo; 和正大久保; Nobuyuki Murakami; 信行村上; Hiroshi Iwata; 浩岩田
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 1995-10-09
Filing date: 1995-10-09
Publication date: 1997-04-22
Anticipated expiration: 2015-10-09
Also published as: JP2900240B2

Abstract

(57)【要約】【目的】より微細なパターンにも対応することができ
るようにする。【構成】導電性を有する金属薄板を分割して得られた
複数の小片１１０と、小片１１０の間に充填された弾性
を有する絶縁性樹脂１２０とを有しており、小片１１０
はその表裏両面１１１、１１２が絶縁性樹脂１２０から
露出しており、各小片１１０は、すべて同じ大きさ、同
じ形状に設定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電シート
と、その製造方法とに関する。

【０００２】

【従来の技術】異方性導電シートとは、シートに対して
一定の方向（表裏方向であることが多い）にのみ電気的
に導通であり、この導通可能な方向に対して直交する方
向には導通がないものをいう。かかる異方性導電シート
には、導電物と絶縁物とが交互に配置されたものがあ
る。絶縁物には、通常弾性を有するシリコンゴム等が用
いられる。

【０００３】この種の異方性導電シートは、例えばＬＳ
Ｉチップの電極と液晶ディスプレイの電極とを電気的に
接続するのに用いられるように、従来のリード線やプリ
ント基板の導電パターンで接続するのには向かないよう
な微細な電極を接続するのに用いられていた。また、Ｌ
ＳＩチップ等の半導体集積回路チップの電気的諸特性を
測定するのに用いられるプローブカードでは、ＬＳＩチ
ップの電極に接触するプローブと、このプローブが設け
られるプリント基板の導電パターンとの間を電気的に接
続するのもに適している。すなわち、プローブは所定の
接触圧で電極に接触することが求められるのであるが、
プローブの後端部に介在された異方性導電シートの有す
る弾性がこの接触圧を得るのに適しているのである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の異方性導電シートは、絶縁物の厚さ、すなわち
導電物の間の寸法は、最小でも数百ミクロンであるの
で、より微細化の進行した現代のＬＳＩチップのための
プローブカードには適さないのである。すなわち、最新
のＬＳＩチップの電極は数十ミクロンの間隔で形成され
ているので、従来の異方性導電シートではプローブと導
電パターンとの間で導通が取れないことが発生するので
ある。

【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、より微細なパターンにも対応することができる異方
性導電シートと、その製造方法とを提供することを目的
としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る異方性導電
シートは、導電性を有する金属薄板を分割して得られた
複数の小片と、この小片の間に充填された弾性を有する
絶縁性樹脂とを備えており、前記小片はその表裏両面が
絶縁性樹脂から露出している。

【０００７】また、前記小片は、すべて同じ大きさ、同
じ形状に形成されている。

【０００８】また、本発明に係る他の異方性導電シート
は、絶縁性樹脂で互いに電気的に絶縁された複数の導電
性を有する金属細線と、この金属細線を一体化する樹脂
とを備えており、前記金属細線の両端部は絶縁性樹脂及
び樹脂から露出している。

【０００９】一方、本発明に係る異方性導電シートの製
造方法は、粘着テープに貼着された導電性を有する金属
薄板を複数の小片に分割する工程と、弾性を有する絶縁
性樹脂を前記小片の間に充填する工程と、前記小片の上
に付着した絶縁性樹脂を除去する工程とを備えている。

【００１０】また、前記金属薄板を複数の小片に分割す
るのは、ダイサーによる切断か、フォトレジスト技術か
である。

【００１１】また、本発明に係る他の異方性導電シート
の製造方法は、導電性を有する金属薄板に表面側から所
定の間隔で切込溝を形成する工程と、前記金属薄板の表
面と切込溝とに弾性を有する絶縁性樹脂を塗布する工程
と、前記絶縁性樹脂が硬化した後、金属薄板の裏面側か
ら切込溝に至るまで溶解させて金属薄板を複数の小片に
分割する工程と、前記小片の上に付着した絶縁性樹脂を
除去する工程とを備えている。

【００１２】また、金属薄板を分割して得られた小片
は、すべて同じ大きさ、同じ形状である。

【００１３】さらに、本発明に係る他の異方性導電シー
トの製造方法は、絶縁性樹脂が塗布された導電性を有す
る複数本の金属細線を束ねる工程と、束ねられた金属細
線を弾性を有する樹脂で一体化する工程と、金属細線の
両端部を前記絶縁性樹脂及び樹脂から露出させる工程と
を備えている。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
に係る異方性導電シートの図面であって、同図（Ａ）は
概略的平面図、同図（Ｂ）は同図（Ａ）の概略的Ａ−Ａ
線断面図、図２は本発明の第１の実施の形態に係る異方
性導電シートの製造方法の一例を示す概略的説明図、図
３は本発明の第１の実施の形態に係る異方性導電シート
の製造方法の他の一例を示す概略的説明図、図４は本発
明の第１の実施の形態に係る異方性導電シートの製造方
法のその他の一例を示す概略的説明図である。

【００１５】また、図５は本発明の第２の実施の形態に
係る異方性導電シートの概略的平面図、図６は本発明の
第２の実施の形態に係る異方性導電シートの製造方法を
示す概略的説明図、図７は本発明の第１及び第２の実施
の形態に係る異方性導電シートを用いた垂直式プローブ
カードの概略的一部破断斜視図、図８は本発明の第１及
び第２の実施の形態に係る異方性導電シートを用いた垂
直式プローブカードの概略的一部破断側面図、図９は本
発明の第１及び第２の実施の形態に係る異方性導電シー
トを用いた垂直式プローブカードの要部の概略的一部破
断斜視図、図１０は本発明の第１及び第２の実施の形態
に係る異方性導電シートを用いた垂直式プローブカード
の要部の概略的一部断面図である。なお、各図における
相互の寸法関係は説明の都合上誇張されている。

【００１６】第１の実施の形態に係る異方性導電シート
１００は、導電性を有する金属薄板を分割して得られた
複数（図面では１２個）の小片１１０と、この小片１１
０の間に充填された弾性を有する絶縁性樹脂１２０とを
備えており、前記小片１１０はその表裏両面１１１、１
１２が絶縁性樹脂１２０から露出している。

【００１７】小片１１０は、例えば０．５ミリ厚の銅板
等をダイサーで１０ミクロン角に切断することによって
分割したものである。従って、この小片１１０は、実際
には四角柱状に形成されていることになる。

【００１８】一方、絶縁性樹脂１２０は、小片１１０の
間に充填されることによって小片１１０同士を一体化す
るものである。ここで、重要なのは、絶縁性樹脂１２０
が弾性を有している点である。この絶縁性樹脂１２０の
弾性により、電気的に接続されるもの、例えばプローブ
カードのプローブのＬＳＩチップの電極に対する所定の
接触圧を確保することができるのである。

【００１９】かかる異方性導電シート１００は、以下の
ようにして製造される。まず、０．５ミリ厚の銅板３０
０（金属薄板に該当する）の裏面３１０に粘着テープ４
００を貼着する（図２（Ａ）参照）。そして、銅板３０
０をダイサーに切断して１０ミクロン角の小片１１０と
する（図２（Ｂ）参照）。この際、銅板３００の裏面３
１０に貼着された粘着テープ４００を切断しないように
することが重要である。なぜならば、粘着テープ４００
まで切断すると、複数の小片１１０が分離してしまい、
異方性導電シート１００とすることが不可能になるから
である。

【００２０】次に、小片１１０の間の溝部、すなわちダ
イサーで切断した部分を中心として絶縁性樹脂１２０を
充填する（図２（Ｃ）参照）。この際、必ず溝部に絶縁
性樹脂１２０が充填されるように、小片１１０の表面１
１１側を絶縁性樹脂１２０が覆うようにする。例えば、
この絶縁性樹脂１２０は、０．７ミリ程度の厚さで充填
するものとする。なお、絶縁性樹脂１２０としては、例
えば東レ・ダウコーニングシリコン株式会社製のＣＹ５
２−２０５シリコンゴムを所定の硬化剤と混練したもの
を使用する。

【００２１】小片１１０の表面１１１側が絶縁性樹脂１
２０が覆われていると、導通を確保することができない
ので、表面１１１側の絶縁性樹脂１２０を除去する必要
がある。この絶縁性樹脂１２０の除去は、例えばレーザ
光で行う。このレーザ光は、絶縁性樹脂１２０は揮散さ
せるが、小片１１０には影響を与えない程度の出力とさ
れている。また、小片１１０の表面１１１を全面にわた
って露出させる必要はなく、絶縁性樹脂１２０の一部が
小片１１０の表面１１１にかかっていてもよい（図２
（Ｄ）参照）。

【００２２】このような工程を経た後に、粘着テープ４
００を裏面１１２側から剥がして異方性導電シート１０
０が完成する（図２（Ｅ）参照）。

【００２３】次に、第１の実施の形態に係る異方性導電
シート１００の他の一例の製造方法について、図３を参
照しつつ説明する。この製造方法が上述した製造方法と
異なる点は、金属薄板である銅板３００を複数の小片１
１０に分割する方法にある。すなわち、上述した製造方
法では、ダイサーで機械的に切断することによって銅板
３００を小片１１０に分割していたが、この製造方法で
はフォトリソグラフィ技術で分割するのである。

【００２４】まず、０．５ミリ厚の銅板３００（金属薄
板に該当する）の裏面３１０に粘着テープ４００を貼着
するとともに、銅板３００の表面３２０にフォトレジス
ト５００を塗布する（図３（Ａ）参照）。

【００２５】この銅板３００の表面３２０側、すなわち
フォトレジスト５００が塗布された側に、所定のパター
ン６１０が開設されたフォトマスク６００を被せる。こ
の状態でフォトレジスト５００に応じた光線、例えば紫
外線等を照射する（図３（Ｂ）参照）。これにより、フ
ォトレジスト５００はパターン６１０に応じて露光され
る。

【００２６】フォトマスク６００を取り除き、フォトレ
ジスト５００を現像する。すると、パターン６１０の形
状に応じてフォトレジスト５００が除去される（図３
（Ｃ）参照）。

【００２７】このようなフォトレジスト５００が付着し
た状態で銅板３００のエッチングを行う。このエッチン
グによって、銅板３００が複数の小片１１０に分割され
る。この際、方向によってエッチング速度の異なる異方
性エッチングを行うことが重要である。すなわち、方向
によってエッチング速度が変わらない等方性エッチング
を行うと、フォトレジスト５００の下層になる銅板３０
０までがエッチングされてしまい、所定の小片１１０を
得ることが困難になるためである。

【００２８】エッチングが終了した後に、残っているフ
ォトレジスト５００を灰化装置等で除去する。すると、
図３（Ｄ）に示すように、複数の小片１１０が粘着テー
プ４００の上に電気的に独立して残されることになる。

【００２９】この後の工程は、上述したものと同様であ
る。すなわち、小片１１０の間の溝部、すなわちエッ
チングされた部分を中心として絶縁性樹脂１２０を充填
する（図２（Ｃ）参照）。この際、必ず溝部に絶縁性樹
脂１２０が充填されるように、小片１１０の表面１１１
側を絶縁性樹脂１２０が覆うようにする。例えば、この
絶縁性樹脂１２０は、０．７ミリ程度の厚さで充填する
ものとする。なお、絶縁性樹脂１２０としては、例えば
東レ・ダウコーニングシリコン株式会社製のＣＹ５２−
２０５シリコンゴムを所定の硬化剤と混練したものを使
用する。

【００３０】小片１１０の表面１１１側が絶縁性樹脂１
２０が覆われていると、導通を確保することができない
ので、表面１１１側の絶縁性樹脂１２０を除去する必要
がある。この絶縁性樹脂１２０の除去は、例えばレーザ
光で行う。このレーザ光は、絶縁性樹脂１２０は揮散す
るが、小片１１０には影響を与えない程度の出力とす
る。また、小片１１０の表面１１１を全面にわたって露
出させる必要はなく、絶縁性樹脂１２０の一部が小片１
１０の表面１１１にかかっていてもよい（図２（Ｄ）参
照）。

【００３１】このような工程を経た後に、粘着テープ４
００を裏面１１２側から剥がして異方性導電シート１０
０が完成する（図２（Ｅ）参照）。

【００３２】また、次に第１の実施の形態に係る異方性
導電シート１００のまた別の製造方法について説明す
る。この異方性導電シートの製造方法は、図４に示すよ
うに、導電性を有する金属薄板としての銅板３００に表
面３２０側から所定の間隔で切込溝３２１を形成する工
程と、前記銅板３００の表面３２０と切込溝３２１とに
弾性を有する絶縁性樹脂１２０を塗布する工程と、前記
絶縁性樹脂１２０が硬化した後、銅板３００の裏面３１
０側から切込溝３２１に至るまで溶解させて銅板３００
を複数の小片１１０に分割する工程と、前記小片１１０
の上に付着した絶縁性樹脂１２０を除去する工程とを有
している。

【００３３】まず、１．０ミリ厚の銅板３００（金属薄
板に該当する）の表面３２０にダイサー等により深さ
０．７ミリの切込溝３２１を１０ミクロンおきに平行に
形成する。また、この切込溝３２１と直交するように同
じ切込溝３２１を１０ミクロンおきに形成する。すなわ
ち、切込溝３２１は、碁盤の目のように形成されるので
ある（図４（Ａ）参照）。

【００３４】次に、銅板３００の表面３２０側を絶縁性
樹脂１２０で覆う。この際、必ず切込溝３２１に絶縁性
樹脂１２０が充填させ硬化させる（図４（Ｂ）参照）。
なお、絶縁性樹脂１２０としては、例えば東レ・ダウコ
ーニングシリコン株式会社製のＣＹ５２−２０５シリコ
ンゴムを所定の硬化剤と混練したものを使用する。

【００３５】次に、銅板３００の裏面３１０を例えば塩
化第二鉄等のエッチング液で溶解させる。このエッチン
グは、図４（Ｃ）に破線で示されるように、切込溝３２
１に至るまで、すなわち０．３ミリ厚で行われる。この
ようなエッチングを行うと、銅板３００は、複数の小片
１１０に分割されることになる。しかし、各小片１１０
は、絶縁性樹脂１２０で連結された状態になっている。

【００３６】この後、小片１１０の表面１１１側が絶縁
性樹脂１２０が覆われていると、導通を確保することが
できないので、表面１１１側の絶縁性樹脂１２０を除去
する必要がある。この絶縁性樹脂１２０の除去は、例え
ばレーザ光で行う。このレーザ光は、絶縁性樹脂１２０
は揮散させるが、小片１１０には影響を与えない程度の
出力とされている。また、小片１１０の表面１１１を全
面にわたって露出させる必要はなく、絶縁性樹脂１２０
の一部が小片１１０の表面１１１にかかっていてもよい
（図４（Ｄ）参照）。

【００３７】上述した３つの異方性導電シートの製造方
法で重要な点は、各小片１１０の大きさ、形状をすべて
等しくすることである。すなわち、小片１１０ごとに大
きさ、形状が異なっていると、小片１１０の分布密度が
異方性導電シート１００の位置によって異なるため、あ
る部分では導通が取れるが、ある部分では導通が取れな
いという事態が予想されるためである。

【００３８】次に、本発明の第２の実施の形態に係る異
方性導電シート７００について説明する。この異方性導
電シート７００は、図５に示すように、絶縁性樹脂７２
０で互いに電気的に絶縁された複数の導電性を有する金
属細線７１０と、この金属細線７１０を一体化する樹脂
７３０とを備えており、前記金属細線７１０の両端部は
絶縁性樹脂７２０及び樹脂７３０から露出している。

【００３９】前記導電性を有する金属細線７１０は、ス
テンレス、アルミニウム、金或いはタングステン等の錆
びにくく電気抵抗の低い材質を用い、直径が１０ミクロ
ン程度のものである。

【００４０】この金属細線７１０の表面にエナメルワニ
ス等の絶縁性樹脂７２０を塗布する。具体的には、絶縁
性樹脂７２０を塗布した後に乾燥及び焼付を行う。絶縁
性樹脂７２０の厚さは５ミクロン程度が適当である。ま
た、この金属細線７１０は、約２０ミリ程度の長さであ
る。

【００４１】かかる金属細線７１０を一体化する樹脂７
３０は、東レ・ダウコーニングシリコン株式会社製のＣ
Ｙ５２−２０５シリコンゴムを所定の硬化剤と混練した
ものを使用する。この樹脂７３０は、金属細線７１０、
詳しくは樹脂７３０で絶縁された金属細線７１０を束ね
たものの隙間に入り込むことで、複数（数千〜数万本）
の金属細線７１０を一体化するのである。

【００４２】金属細線７１０の両端部は、絶縁性樹脂７
２０及び樹脂７３０から露出しているので、この間では
導通を確保することができるのである。

【００４３】かかる異方性導電シート７００の製造方法
を説明する。まず、金属細線７１０に対して絶縁性樹脂
７２０の塗布、乾燥及び焼付を行う。これで、絶縁性樹
脂７２０の中心部に金属細線７１０が位置する（図６
（Ａ）参照）。なお、絶縁性樹脂７２０の厚さは５ミク
ロン程度が望ましい。

【００４４】このようになった金属細線７１０を数千〜
数万本束ねる（図６（Ｂ）参照）。ここで、各金属細線
７１０は、絶縁性樹脂７２０で覆われているので、多数
本の金属細線７１０を束ねても、各金属細線７１０は電
気的に独立していることになる。

【００４５】多数本の金属細線７１０が束になったもの
を所定の長さに切断する。例えば、金属細線７１０の長
さがす約２０ミリになるように切断するのである。

【００４６】次に、樹脂７３０で金属細線７１０の束を
一体化する。すなわち、各金属細線７１０の間、詳しく
は絶縁性樹脂７２０で覆われた金属細線７１０の間の隙
間と、最外側に位置する金属細線７１０の外側とに樹脂
７３０を充填するのである（図６（Ｃ）参照）。ここ
で、樹脂７３０の充填に際しては、各金属細線７１０の
隙間への充填を確実にするため、金属細線７１０の両端
部も樹脂７３０で覆うようにする。

【００４７】樹脂７３０で一体化された金属細線７１０
は、その両端部も樹脂７３０で覆われているため、この
ままでは導通を確保することができないので、両端部を
覆っている樹脂７３０を除去する必要がある。この除去
は、例えばレーザ光で行う。このレーザ光は、樹脂７３
０は揮散させるが、金属細線７１０には影響を与えない
程度の出力とされている。この樹脂７３０の除去によっ
て金属細線７１０の両端部が露出し異方性導電シート７
００となる。なお、この樹脂７３０を除去する工程で
は、金属細線７１０の両端部を覆っている絶縁性樹脂７
２０も除去するものである。

【００４８】次に、上述したような異方性導電シート１
００が用いられる垂直型プローブカード８００について
図７〜図１０を参照しつつ説明する。なお、以下の説明
では異方性導電シート１００を例として挙げるが、異方
性導電シート７００を用いてもよいことは勿論である。

【００４９】この垂直式プローブカード８００は、図７
及び図８に示すように、測定対象物であるＬＳＩチップ
９１０の電気的諸特性を測定するプローブカードであっ
て、先端の接触部８１１がＬＳＩチップ９１０の電極パ
ッド９１１に接触する複数本のプローブ８１０と、この
プローブ８１０を垂直方向にのみ移動可能に支持する支
持部８２０と、異方性導電シート１００によって前記プ
ローブ８１０の後端の接続部８１２と電気的に接続され
る導電パターン８３２を有する基板８３０とを備えてお
り、前記プローブ８１０は支持部８２０に開設された貫
通孔８２１Ａ、８２２ａ、８２２ｂに挿入されており、
プローブ８１０の接続部８１２は前記貫通孔８２１Ａよ
り大きく設定されており、前記異方性導電シート１００
は、プローブ８１０の配置に対応して前記基板８３０の
下面側に取り付けられており、異方性導電シート１００
とプローブ８１０の接続部８１２とは、プローブ８１０
に力が加えられていない状態では電気的に接続されてお
らず、プローブ８１０に垂直上向きの力が加えられると
電気的に接続され、かつ前記異方性導電シート１００が
プローブ８１０に対して垂直下向きの力を加えるように
構成されている。

【００５０】前記プローブ８１０は、先端の接触部８１
１が直径１５〜５０μm の球体になっている。また、当
該プローブ８１０の後端の接続部８１２は直径６０〜１
００μm の球体となっている。なお、接触部８１１と接
続部８１２とを球状とするには、レーザビームを照射し
て瞬時に加熱溶融させた後、冷却することで可能とな
る。

【００５１】一方、支持部８２０は、上側支持板８２１
と、下側支持板８２２と、両支持板８２１、８２２を連
結するとともに、自身を後述する基板８３０に取り付け
る取付部８２３とから構成される。

【００５２】下側支持板８２２は、所定の間隔を有して
対向した２枚の板材８２２Ａ、８２２Ｂからなり、ＬＳ
Ｉチップ９１０の電極パッド９１１の配置に対応した複
数個の貫通孔８２２ａ、８２２ｂが開設されている。な
お、この下側支持板８２２を構成する２枚の板材８２２
Ａ、８２２Ｂは絶縁性を有しており、取付部８２３によ
って連結されている。

【００５３】また、上側支持板８２１は、後述する基板
８３０の下面に対して所定の間隔を有して平行に設置さ
れている。また、この上側支持板８２１には、前記電極
パッド９１１の配置に対応した複数個の貫通孔８２１Ａ
が開設されている。この貫通孔８２１Ａは、プローブ８
１０の接続部８１２より小径に設定されている。

【００５４】上側支持板８２１と下側支持板８２２と
は、取付部８２３によって基板８３０の下面側に取り付
けられている。両支持板８２１、８２２の貫通孔８２１
Ａ、８２２ａ、８２２ｂは、取付部８２３によって基板
８３０に取り付けられると、基板８３０のスルーホール
８３１の位置と一致するような位置に設けられている。

【００５５】前記基板８３０は、複数の薄い基板を積層
した積層基板である。導電パターン８３２は、積層され
る各基板に形成されており、各基板に形成された導電パ
ターン８３２は各基板を貫通するスルーホール８３１の
内面に形成された導電性メッキ層８３３等によって相互
に接続されている。導電パターン８３２は、図８〜図１
０では、基板８３０の上面と内側とに記載されている
が、実際には基板８３０の内側に複数形成されていると
ともに、基板８３０の下面及び内側にも複数層にわたっ
て形成されていてもよい。

【００５６】最も下層の基板の下面、すなわち基板８３
０の下面には、測定すべきＬＳＩチップ９１０の電極パ
ッド９１１の配置に対応した導電性を有する異方性導電
シート１００が設けられている。この異方性導電シート
１００は、プローブ８１０を基板８３０の導電パターン
８３２とを電気的に接続するものである。

【００５７】すなわち、プローブ８１０の接続部８１２
は、なんら外力が加えられない状態では、異方性導電シ
ート１００との間に隙間が存在するようになっている。
このように両者の間に隙間があると、プローブ８１０の
接触部８１１が電極パッド９１１に接触した後に、さら
に垂直型プローブカード８００とＬＳＩチップ９１０と
の間の距離を縮めなくては両者は接触しない。このた
め、プローブ８１０の接触部８１１が電極パッド９１１
に接触した瞬間から接触圧が加えられるのではなく、接
触部８１１が電極パッド９１１に接触した後に接触圧が
加えられることになるので、接触部８１１の位置ずれが
まったくないようになる。

【００５８】このように構成された垂直型プローブカー
ド８００では、ウエハ９００を載置したウエハ載置台９
５０を垂直型プローブカード８００に向かって上昇させ
るか、垂直型プローブカード８００をウエハ９００を載
置したウエハ載置台９５０に向かって下降させること
で、プローブ８１０の接触部８１１を電極パッド９１１
に接触させる。

【００５９】プローブ８１０の接触部８１１が電極パッ
ド９１１に接触するまで、すなわちプローブ８１０に対
して外力が加えられていない場合には、プローブ８１０
の接続部８１２は、上側支持板８２１の貫通孔８２１Ａ
に引っ掛かって下に落ちることがない。

【００６０】プローブ８１０の接触部８１１が電極パッ
ド９１１に接触した後にも、ウエハ載置台９５０の上昇
又は垂直型プローブカード８００の下降を継続すると、
プローブ８１０の接続部８１２が異方性導電シート１０
０に接触する。これによって、プローブ８１０と導電パ
ターン８３２とは異方性導電シート１００を介して電気
的に接続されたことになる。しかも、接触した後も、オ
ーバードライブを加えることによって、異方性導電シー
ト１００の弾性力により電極パッド９１１と接触部８１
１との間の接触圧を確保することができる。

【００６１】このように構成された垂直型プローブカー
ド８００では、プローブ８１１０の接触部８１１がＬＳ
Ｉチップ９１０の電極パッド９１１に接触した際の接触
圧は、異方性導電シート１００の弾性力によって確保す
ることができる。従って、プローブ８１０の長さを従来
のものより短くすることが可能となり、最近の高速化し
たＬＳＩチップ９１０であっても減衰を小さくすること
ができ、さらにはクロストークも少なくなったという効
果がある。

【００６２】また、接触圧を確保するためにプローブ８
１０を撓ませる必要がないので、隣接するプローブ８１
０との間の間隔が狭くても、隣接するプローブ８１０同
士が接触するおそれが従来のものより大幅に少なくなる
という効果も奏する。

【００６３】勿論、従来の垂直型プローブカードと同様
に、プローブ８１０の電極パッド９１１に対する確実な
接触と、プローブ８１１の長寿命という優れた効果はそ
のままである。

【００６４】また、プローブ８１０接続部８１２が球状
であると、接続部８１２と異方性導電シート１００との
接触が確実になる。すなわち、プローブ８１０に対して
垂直上向きの力が加えられて、接続部８１２と異方性導
電シート１００とが接触する場合、接続部８１２と異方
性導電シート１００と相互の位置関係が多少ずれたとし
ても、確実な接続が確保される。さらに、接続部８１２
が多数回にわたって異方性導電シート１００に接触した
としても、異方性導電シート１００に接触する部分は球
状なので、異方性導電シート１００の摩耗が少ないとい
う効果も奏する。

【００６５】さらに、異方性導電シート１００はシート
状に形成されているので、基板８３０の所定の位置に貼
着するだけというように、作業が非常に簡略化されると
いう効果を奏する。

【００６６】一方、プローブ８１０は、一方がＬＳＩチ
ップ９１０の電極パッド９１１に接触する接触部８１１
として、他方が異方性導電シート１００を介して導電パ
ターン８３２に接続される接続部８１２として形成され
ており、接触部８１１と接続部８１２との間が垂直型プ
ローブカード８００の支持部８２０に開設された貫通孔
８２１Ａ、８２２ａ、８２２ｂを貫通しており、前記接
続部８１２は少なくとも最も上部の貫通孔８２１Ａより
大きく設定されている。

【００６７】このため、プローブ８１０を支持する支持
部８２０の貫通孔８２１Ａ、８２２ａ、８２２ｂに貫通
させた場合、接続部８１２は最も上部の貫通孔８２１Ａ
より下側には移動しない。

【００６８】

【発明の効果】本発明に係る異方性導電シートは、導電
性を有する金属薄板を分割して得られた複数の小片と、
この小片の間に充填された弾性を有する絶縁性樹脂とを
備えており、前記小片はその表裏両面が絶縁性樹脂から
露出している。

【００６９】金属薄板を分割するのは、現在の技術でも
１０ミクロン単位で可能であるので、従来のように導電
物の間の寸法が数百ミクロンである異方性導電シートよ
り、より微細な間隔での導通が可能になる。例えば、電
極パッドが数十ミクロンの間隔で形成されている最新の
ＬＳＩチップの電気的諸特性を測定するプローブカード
にも応用できる。すなわち、従来の異方性導電シートで
はプローブと導電パターンとの間で導通が取れないこと
があったが、この異方性導電シートではそのようなこと
もない。

【００７０】また、前記小片は、すべて同じ大きさ、同
じ形状に設定されている。このため、小片の分布密度が
どの部分でも等しくなるため、ある部分では導通が取れ
るが、ある部分では導通が取れないという事態が生じな
い。

【００７１】また、他の異方性導電シートは、絶縁性樹
脂で互いに電気的に絶縁された複数の導電性を有する金
属細線と、この金属細線を一体化する樹脂とを備えてお
り、前記金属細線の両端部は絶縁性樹脂及び樹脂から露
出している。

【００７２】このため、前記金属薄板を小片に分割する
タイプの異方性導電シートより、厚みを持った異方性導
電シートとすることができる。また、金属細線は直径が
１０ミクロン程度のものを用いるので、より微細な間隔
での導通が可能になる点では、金属薄板を小片に分割す
るタイプの異方性導電シートと同様である。さらに、各
金属細線の断面は、すべて等しいので、金属細線の分布
密度がどの部分でも等しくなるため、ある部分では導通
が取れるが、ある部分では導通が取れないという事態が
生じない。

【００７３】一方、本発明に係る異方性導電シートの製
造方法は、粘着テープに貼着された導電性を有する金属
薄板を複数の小片に分割する工程と、弾性を有する絶縁
性樹脂を前記小片の間に充填する工程と、前記小片の上
に付着した絶縁性樹脂を除去する工程とを備えている。

【００７４】そして、金属薄板の小片への分割は、ダイ
サーによる切断或いはフォトリソグラフィ技術であるの
で、１０ミクロンの小片を得ることができる。従って、
この異方性導電シートの製造方法によって製造された異
方性導電シートは、上述したような効果、すなわち従来
の異方性導電シートより微細な間隔での導通が可能にな
るという効果を奏する。

【００７５】また、導電性を有する金属薄板に表面側か
ら所定の間隔で切込溝を形成する工程と、前記金属薄板
の表面と切込溝とに弾性を有する絶縁性樹脂を塗布する
工程と、前記絶縁性樹脂が硬化した後、金属薄板の裏面
側から切込溝に至るまで溶解させて金属薄板を複数の小
片に分割する工程と、前記小片の上に付着した絶縁性樹
脂を除去する工程とを備えた異方性導電シートの製造方
法で製造された異方性導電シートも同様の効果を有す
る。

【００７６】また、絶縁性樹脂が塗布された導電性を有
する複数本の金属細線を束ねる工程と、束ねられた金属
細線を弾性を有する樹脂で一体化する工程と、金属細線
の両端部を前記絶縁性樹脂及び樹脂から露出させる工程
とを備えた異方性導電シートの製造方法で製造された異
方性導電シートも同様の効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る異方性導電シ
ートの図面であって、同図（Ａ）は概略的平面図、同図
（Ｂ）は同図（Ａ）の概略的Ａ−Ａ線断面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る異方性導電シ
ートの製造方法の一例を示す概略的説明図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係る異方性導電シ
ートの製造方法の他の一例を示す概略的説明図である。

【図４】本発明の第１の実施の形態に係る異方性導電シ
ートの製造方法のその他の一例を示す概略的説明図であ
る。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る異方性導電シ
ートの概略的平面図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態に係る異方性導電シ
ートの製造方法を示す概略的説明図である。

【図７】本発明の第１及び第２の実施の形態に係る異方
性導電シートを用いた垂直式プローブカードの概略的一
部破断斜視図である。

【図８】本発明の第１及び第２の実施の形態に係る異方
性導電シートを用いた垂直式プローブカードの概略的一
部破断側面図である。

【図９】本発明の第１及び第２の実施の形態に係る異方
性導電シートを用いた垂直式プローブカードの要部の概
略的一部破断斜視図である。

【図１０】本発明の第１及び第２の実施の形態に係る異
方性導電シートを用いた垂直式プローブカードの要部の
概略的一部断面図である。

【符号の説明】１００異方性導電シート１１０小片１１１（小片の）表面１１２（小片の）裏面１２０絶縁性樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者岩田浩兵庫県尼崎市西長洲町２丁目５番13号日本電子材料株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性を有する金属薄板を分割して得ら
れた複数の小片と、この小片の間に充填された弾性を有
する絶縁性樹脂とを具備しており、前記小片はその表裏
両面が絶縁性樹脂から露出していることを特徴とする異
方性導電シート。
【請求項２】前記小片は、すべて同じ大きさ、同じ形
状であることを特徴とする請求項１記載の異方性導電シ
ート。
【請求項３】絶縁性樹脂で互いに電気的に絶縁された
複数の導電性を有する金属細線と、この金属細線を一体
化する樹脂とを具備しており、前記金属細線の両端部は
絶縁性樹脂及び樹脂から露出していることを特徴とする
異方性導電シート。
【請求項４】粘着テープに貼着された導電性を有する
金属薄板を複数の小片に分割する工程と、弾性を有する
絶縁性樹脂を前記小片の間に充填する工程と、前記小片
の上に付着した絶縁性樹脂を除去する工程とを具備した
ことを特徴とする異方性導電シートの製造方法。
【請求項５】前記金属薄板を複数の小片に分割するの
は、ダイサーによる切断であることを特徴とする請求項
４記載の異方性導電シートの製造方法。
【請求項６】前記金属薄板を複数の小片に分割するの
は、フォトリソグラフィ技術であることを特徴とする請
求項４記載の異方性導電シートの製造方法。
【請求項７】導電性を有する金属薄板に表面側から所
定の間隔で切込溝を形成する工程と、前記金属薄板の表
面と切込溝とに弾性を有する絶縁性樹脂を塗布する工程
と、前記絶縁性樹脂が硬化した後、金属薄板の裏面側か
ら切込溝に至るまで溶解させて金属薄板を複数の小片に
分割する工程と、前記小片の上に付着した絶縁性樹脂を
除去する工程とを具備したことを特徴とする異方性導電
シートの製造方法。
【請求項８】前記金属薄板を分割して得られた小片
は、すべて同じ大きさ、同じ形状であることを特徴とす
る請求項４、５、６又は７記載の異方性導電シートの製
造方法。
【請求項９】絶縁性樹脂が塗布された導電性を有する
複数本の金属細線を束ねる工程と、束ねられた金属細線
を弾性を有する樹脂で一体化する工程と、金属細線の両
端部を前記絶縁性樹脂及び樹脂から露出させる工程とを
具備したことを特徴とする異方性導電シートの製造方
法。