JPH0910898A - 金属細線の製造方法 - Google Patents
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- Heat Treatment Of Strip Materials And Filament Materials (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ボンディングワイヤやバンプワイヤとして有用
なＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いた２０〜１
００μｍの金属細線を能率良く製造できる方法を提供す
る。 【構成】液体急冷法で金属素線を得る工程において、噴
射ノズルの導入角（θ）を２０〜６０度とし、回転冷却
液体層の回転速度（Ｖw ）に対する溶融金属ジェットの
噴射速度（ＶJ ）を１＞ ＶJ ／Ｖw で且つ−０．１５
≦ （ＶJ ／Ｖw）−ＣＯＳθ ≦＋０．１５とする。
得られた金属素線はその外径が従来より細く、且つ結晶
組織が柱状晶組織であるため伸線加工における断線回数
が大幅に低減する。
なＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いた２０〜１
００μｍの金属細線を能率良く製造できる方法を提供す
る。 【構成】液体急冷法で金属素線を得る工程において、噴
射ノズルの導入角（θ）を２０〜６０度とし、回転冷却
液体層の回転速度（Ｖw ）に対する溶融金属ジェットの
噴射速度（ＶJ ）を１＞ ＶJ ／Ｖw で且つ−０．１５
≦ （ＶJ ／Ｖw）−ＣＯＳθ ≦＋０．１５とする。
得られた金属素線はその外径が従来より細く、且つ結晶
組織が柱状晶組織であるため伸線加工における断線回数
が大幅に低減する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣチップとリードフ
レーム又はＩＣチップと基板を接続する際に用いるボン
ディングワイヤやバンプワイヤとして有用な金属細線の
製造方法に関し、さらに詳しくは、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，
Ｐｄのうち１種を用いた金属細線の製造方法に関する。
レーム又はＩＣチップと基板を接続する際に用いるボン
ディングワイヤやバンプワイヤとして有用な金属細線の
製造方法に関し、さらに詳しくは、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，
Ｐｄのうち１種を用いた金属細線の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ボンディングワイヤ又はバンプワ
イヤとして有用なＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を
用いた金属細線を製造する一般的な方法として、溶融金
属をインゴットに鋳造し、該インゴットに押出し又は溝
ロール圧延を施して金属素線を得、次いで伸線加工、焼
鈍を繰り返し、外径２０〜１００μｍの金属細線を得て
いる。しかしながら、このような一般的な方法で２０〜
１００μｍの金属細線を得る場合、インゴットに押出し
又は溝ロール圧延を施して得られた金属素線が外径数ｍ
ｍのものであるため、伸線加工として数多くのダイスを
通す必要があり、長い工程を必要としている。よって近
年、長い工程を短縮して能率良く金属細線を製造するこ
とが求められている。
イヤとして有用なＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を
用いた金属細線を製造する一般的な方法として、溶融金
属をインゴットに鋳造し、該インゴットに押出し又は溝
ロール圧延を施して金属素線を得、次いで伸線加工、焼
鈍を繰り返し、外径２０〜１００μｍの金属細線を得て
いる。しかしながら、このような一般的な方法で２０〜
１００μｍの金属細線を得る場合、インゴットに押出し
又は溝ロール圧延を施して得られた金属素線が外径数ｍ
ｍのものであるため、伸線加工として数多くのダイスを
通す必要があり、長い工程を必要としている。よって近
年、長い工程を短縮して能率良く金属細線を製造するこ
とが求められている。
【０００３】前記要求に対応するには、伸線加工に供す
る金属素線に対して、その外径を従来より更に小さく
し、且つ能率良く伸線加工できることが効果的である。
このような要求、すなわち、インゴットに押出し又は溝
ロール圧延を施す従来の方法で得られる金属素線よりも
外径の小さい金属素線を得る方法として、回転する円筒
状ドラムの水槽に溶融金属を噴射して金属素線を製造す
る液中急冷法の採用が検討されている。
る金属素線に対して、その外径を従来より更に小さく
し、且つ能率良く伸線加工できることが効果的である。
このような要求、すなわち、インゴットに押出し又は溝
ロール圧延を施す従来の方法で得られる金属素線よりも
外径の小さい金属素線を得る方法として、回転する円筒
状ドラムの水槽に溶融金属を噴射して金属素線を製造す
る液中急冷法の採用が検討されている。
【０００４】この一例として、特開昭５９−７６８２９
号には、回転する円筒状ドラムの水槽に溶融金属を噴射
させて９５μｍの素線を作り、これを伸線加工して２５
μｍの線を作ったことが記載されている。しかしながら
当該技術のように、通常の溶融金属噴射により作った金
属素線は、その外径が小さくなっていることから伸線加
工の際に通すダイスの数を少なくできるものの、伸線加
工する際に断線が多く、かえって製造能率が低下すると
いう欠点を有している。
号には、回転する円筒状ドラムの水槽に溶融金属を噴射
させて９５μｍの素線を作り、これを伸線加工して２５
μｍの線を作ったことが記載されている。しかしながら
当該技術のように、通常の溶融金属噴射により作った金
属素線は、その外径が小さくなっていることから伸線加
工の際に通すダイスの数を少なくできるものの、伸線加
工する際に断線が多く、かえって製造能率が低下すると
いう欠点を有している。
【０００５】一方、特開昭６０−２４７４４４号には、
Ａｌ合金を回転する液体層中で直径０．５ｍｍ以下の細
線に凝固させた後、伸線加工性を向上させるために、噴
射ノズルの導入角（θ）及び合金溶融物の温度を調整す
ることが開示されている。しかしながらこの方法をＡ
ｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうちの１種からなる金属に適用
した場合、依然伸線加工する際に断線が多いためかえっ
て製造能率が低下するという欠点を有している。
Ａｌ合金を回転する液体層中で直径０．５ｍｍ以下の細
線に凝固させた後、伸線加工性を向上させるために、噴
射ノズルの導入角（θ）及び合金溶融物の温度を調整す
ることが開示されている。しかしながらこの方法をＡ
ｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうちの１種からなる金属に適用
した場合、依然伸線加工する際に断線が多いためかえっ
て製造能率が低下するという欠点を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述したよう
な従来事情に鑑みて成されたものであり、その目的とす
るところは、インゴットに押出し又は溝ロール圧延を施
す従来法で得られる金属素線より小さい外径であり、且
つ伸線加工時に断線の少ない伸線加工用金属素線を得る
ことを可能として、ボンディングワイヤやバンプワイヤ
として有用なＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用い
た２０〜１００μｍの金属細線を能率良く製造できる方
法を提供することにある。
な従来事情に鑑みて成されたものであり、その目的とす
るところは、インゴットに押出し又は溝ロール圧延を施
す従来法で得られる金属素線より小さい外径であり、且
つ伸線加工時に断線の少ない伸線加工用金属素線を得る
ことを可能として、ボンディングワイヤやバンプワイヤ
として有用なＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用い
た２０〜１００μｍの金属細線を能率良く製造できる方
法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述したように、液体急
冷法で作製した従来より細い金属素線を伸線加工に供し
た場合、伸線加工中の断線が多いため伸線加工用に適し
ないとされていたが、本発明者等は鋭意検討の結果、金
属素線の結晶組織に等軸晶組織が存在する時は断線が多
いものの、柱状晶組織のみになると断線が大幅に減少す
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
冷法で作製した従来より細い金属素線を伸線加工に供し
た場合、伸線加工中の断線が多いため伸線加工用に適し
ないとされていたが、本発明者等は鋭意検討の結果、金
属素線の結晶組織に等軸晶組織が存在する時は断線が多
いものの、柱状晶組織のみになると断線が大幅に減少す
ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち本願第１発明は、回転する円筒状
ドラム内に遠心力により回転冷却液体層を形成し、溶湯
加圧装置付き金属溶解炉から噴射ノズルを経て溶融金属
ジェットを前記回転冷却液体層へ噴射して金属素線を得
た後、少なくとも断面減少率７０％以上の伸線加工を行
う外径２０〜１００μｍの金属細線の製造方法におい
て、前記金属素線を得る工程が、回転冷却液体層に対す
る噴射ノズルの導入角（θ）が２０〜６０度であり、回
転冷却液体層の回転速度（Ｖw ）に対する溶融金属ジェ
ットの噴射速度（ＶJ ）が、 １＞ ＶJ ／Ｖw であり且つ、 −０．１５≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯＳθ ≦＋０．１
５ とすることにより金属素線を得る工程であることを特徴
とするＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いた金属
細線の製造方法である。
ドラム内に遠心力により回転冷却液体層を形成し、溶湯
加圧装置付き金属溶解炉から噴射ノズルを経て溶融金属
ジェットを前記回転冷却液体層へ噴射して金属素線を得
た後、少なくとも断面減少率７０％以上の伸線加工を行
う外径２０〜１００μｍの金属細線の製造方法におい
て、前記金属素線を得る工程が、回転冷却液体層に対す
る噴射ノズルの導入角（θ）が２０〜６０度であり、回
転冷却液体層の回転速度（Ｖw ）に対する溶融金属ジェ
ットの噴射速度（ＶJ ）が、 １＞ ＶJ ／Ｖw であり且つ、 −０．１５≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯＳθ ≦＋０．１
５ とすることにより金属素線を得る工程であることを特徴
とするＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いた金属
細線の製造方法である。
【０００９】また本願第２発明は、回転する円筒状ドラ
ム内に遠心力により回転冷却液体層を形成し、溶湯加圧
装置付き金属溶解炉から噴射ノズルを経て溶融金属ジェ
ットを前記回転冷却液体層へ噴射して金属素線を得た
後、少なくとも断面減少率７０％以上の伸線加工を行う
外径２０〜１００μｍの金属細線の製造方法において、
前記金属素線を得る工程が、回転冷却液体層に対する噴
射ノズルの導入角（θ）が２０〜６０度であり、回転冷
却液体層の回転速度（Ｖw ）に対する溶融金属ジェット
の噴射速度（ＶJ ）が、 １＞ ＶJ ／Ｖw であり且つ、 −０．０９≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯＳθ ≦＋０．０
９ とすることにより柱状晶組織の金属素線を得る工程であ
ることを特徴とするＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種
を用いた金属細線の製造方法である。
ム内に遠心力により回転冷却液体層を形成し、溶湯加圧
装置付き金属溶解炉から噴射ノズルを経て溶融金属ジェ
ットを前記回転冷却液体層へ噴射して金属素線を得た
後、少なくとも断面減少率７０％以上の伸線加工を行う
外径２０〜１００μｍの金属細線の製造方法において、
前記金属素線を得る工程が、回転冷却液体層に対する噴
射ノズルの導入角（θ）が２０〜６０度であり、回転冷
却液体層の回転速度（Ｖw ）に対する溶融金属ジェット
の噴射速度（ＶJ ）が、 １＞ ＶJ ／Ｖw であり且つ、 −０．０９≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯＳθ ≦＋０．０
９ とすることにより柱状晶組織の金属素線を得る工程であ
ることを特徴とするＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種
を用いた金属細線の製造方法である。
【００１０】さらに本願第３発明は、前記第１発明又は
第２発明において、噴射ノズルから噴射する際の溶融金
属の温度が融点より１０〜７０℃高い温度であることを
特徴とする金属細線の製造方法である。
第２発明において、噴射ノズルから噴射する際の溶融金
属の温度が融点より１０〜７０℃高い温度であることを
特徴とする金属細線の製造方法である。
【００１１】本発明が対象とする金属細線は、Ａｕ，Ａ
ｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうちの１種を用いたものである。これ
らの金属細線は、ＩＣチップとリードフレーム又はＩＣ
チップと基板を接続するためのボンディングワイヤやバ
ンプワイヤに用いる際、防錆効果が大きいことが好まれ
ている。またここでいうＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち
１種を用いた金属細線とは、９９．９９９重量％の純金
属及びこれらに１〜２００ｐｐｍ重量％の添加元素を含
有したものをいう。
ｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうちの１種を用いたものである。これ
らの金属細線は、ＩＣチップとリードフレーム又はＩＣ
チップと基板を接続するためのボンディングワイヤやバ
ンプワイヤに用いる際、防錆効果が大きいことが好まれ
ている。またここでいうＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち
１種を用いた金属細線とは、９９．９９９重量％の純金
属及びこれらに１〜２００ｐｐｍ重量％の添加元素を含
有したものをいう。
【００１２】
【作用】前述の通り、本発明が対象とするＡｕ，Ａｇ，
Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いた金属細線の製造におい
て、通常の液体急冷法により作製した従来より細い金属
素線を用いて伸線加工すると断線が多く、本発明の課題
を達成するには至らない。本発明者等は鋭意検討の結
果、従来から知られた通常の液体急冷法で得られた従来
より細い金属素線はその結晶組織に等軸晶組織が存在
し、この結果伸線加工において断線が多く発生するこ
と、これに対し、金属素線の結晶組織が柱状晶組織のみ
になると断線が大幅に減少することを見出し、本発明に
至った。
Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いた金属細線の製造におい
て、通常の液体急冷法により作製した従来より細い金属
素線を用いて伸線加工すると断線が多く、本発明の課題
を達成するには至らない。本発明者等は鋭意検討の結
果、従来から知られた通常の液体急冷法で得られた従来
より細い金属素線はその結晶組織に等軸晶組織が存在
し、この結果伸線加工において断線が多く発生するこ
と、これに対し、金属素線の結晶組織が柱状晶組織のみ
になると断線が大幅に減少することを見出し、本発明に
至った。
【００１３】本発明においては、金属素線を得るための
工程として前述の構成を採用することで、インゴットに
押出し又は溝ロール圧延を施す従来法で得られる金属素
線より小さい外径であり、且つ結晶組織が柱状晶組織の
みであって、通常の液体急冷法で作製されその結晶組織
に等軸晶組織が存在する金属素線に比べて、伸線加工時
に断線の少ない伸線加工用金属素線を得ることができ
る。
工程として前述の構成を採用することで、インゴットに
押出し又は溝ロール圧延を施す従来法で得られる金属素
線より小さい外径であり、且つ結晶組織が柱状晶組織の
みであって、通常の液体急冷法で作製されその結晶組織
に等軸晶組織が存在する金属素線に比べて、伸線加工時
に断線の少ない伸線加工用金属素線を得ることができ
る。
【００１４】柱状晶組織と等軸晶組織の模式図を図４に
夫々示す。図４（ａ）は本発明の液体急冷法で作製した
金属素線の縦断面、図４（ｂ）は従来から知られた通常
の液体急冷法で作製した金属素線の縦断面である。ここ
でいう柱状晶組織とは図４（ａ）に示す様に、柱状晶が
金属素線外周部から中心に向かって成長したものであ
る。一方、等軸晶組織とは、粒状の結晶により形成され
たものであり、図４（ｂ）にその状況を示す。尚、本願
においては柱状晶組織と等軸晶組織が混在して分布する
図４（ｃ）の状態は柱状晶組織には含めない。
夫々示す。図４（ａ）は本発明の液体急冷法で作製した
金属素線の縦断面、図４（ｂ）は従来から知られた通常
の液体急冷法で作製した金属素線の縦断面である。ここ
でいう柱状晶組織とは図４（ａ）に示す様に、柱状晶が
金属素線外周部から中心に向かって成長したものであ
る。一方、等軸晶組織とは、粒状の結晶により形成され
たものであり、図４（ｂ）にその状況を示す。尚、本願
においては柱状晶組織と等軸晶組織が混在して分布する
図４（ｃ）の状態は柱状晶組織には含めない。
【００１５】本発明において、金属素線は液体急冷法に
より製造する。本発明の金属素線を得る工程で使用され
る液体急冷装置の一例を、図１及び図２を参照して説明
すれば、図１は同装置の正面図、図２は同装置の縦断側
面図を示す。図中１は円筒状ドラム、２は溶融金属噴射
装置を示す。ドラム１は、中空の円筒部１１と、その一
側に取り付けられ中心部に円形の開口部１２を有する冷
却液体流出防止板１３と、円筒部１１の他側の全面を覆
う閉塞板１４とを一体に形成したもので、閉塞板１４の
中心にはモータ１５の出力軸１６を固定してドラム１が
高速で回転するよう構成する。高速で回転するドラム１
の内周には冷却液体が保持され、冷却液体はドラム１の
遠心力により回転冷却液体層Ｗを形成する。溶融金属噴
射装置２は、縦型の金属溶解炉２１の下端に下向きに取
り付けられた溶湯噴射ノズル２２と、金属溶解炉２１の
上部に取り付けられた溶湯加圧装置２３からなり、ドラ
ム１の開口部１２から挿入され図１の紙面に対してＸ方
向（左右方向），Ｙ方向（上下方向），Ｚ方向（前後方
向）に移動できるようになっている。
より製造する。本発明の金属素線を得る工程で使用され
る液体急冷装置の一例を、図１及び図２を参照して説明
すれば、図１は同装置の正面図、図２は同装置の縦断側
面図を示す。図中１は円筒状ドラム、２は溶融金属噴射
装置を示す。ドラム１は、中空の円筒部１１と、その一
側に取り付けられ中心部に円形の開口部１２を有する冷
却液体流出防止板１３と、円筒部１１の他側の全面を覆
う閉塞板１４とを一体に形成したもので、閉塞板１４の
中心にはモータ１５の出力軸１６を固定してドラム１が
高速で回転するよう構成する。高速で回転するドラム１
の内周には冷却液体が保持され、冷却液体はドラム１の
遠心力により回転冷却液体層Ｗを形成する。溶融金属噴
射装置２は、縦型の金属溶解炉２１の下端に下向きに取
り付けられた溶湯噴射ノズル２２と、金属溶解炉２１の
上部に取り付けられた溶湯加圧装置２３からなり、ドラ
ム１の開口部１２から挿入され図１の紙面に対してＸ方
向（左右方向），Ｙ方向（上下方向），Ｚ方向（前後方
向）に移動できるようになっている。
【００１６】この液体急冷装置を用いてＡｕ，Ａｇ，Ｐ
ｔ，Ｐｄのうち１種を用いた金属素線を得るには、まず
ドラム１を回転して冷却液体を供給し、ドラム１の遠心
力により回転冷却液体層Ｗを形成する。次いで金属溶解
炉２１に供給されたＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうちの１
種を溶融し、溶融金属噴射装置２をドラム１の開口部１
２から挿入し、溶湯噴射ノズル２２を回転冷却液体層Ｗ
の上部に位置せしめる。さらに不活性ガスを用いた溶湯
加圧装置２３により、前記金属溶解炉２１内の溶融金属
を溶湯噴射ノズル２２から噴射させる。噴射された溶融
金属ジェットＪは回転冷却液体層Ｗに噴出され、急冷凝
固して金属素線となる。この方法によって金属素線は連
続的に形成されて、ドラム１内の回転冷却液体層Ｗの中
に蓄積される。
ｔ，Ｐｄのうち１種を用いた金属素線を得るには、まず
ドラム１を回転して冷却液体を供給し、ドラム１の遠心
力により回転冷却液体層Ｗを形成する。次いで金属溶解
炉２１に供給されたＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうちの１
種を溶融し、溶融金属噴射装置２をドラム１の開口部１
２から挿入し、溶湯噴射ノズル２２を回転冷却液体層Ｗ
の上部に位置せしめる。さらに不活性ガスを用いた溶湯
加圧装置２３により、前記金属溶解炉２１内の溶融金属
を溶湯噴射ノズル２２から噴射させる。噴射された溶融
金属ジェットＪは回転冷却液体層Ｗに噴出され、急冷凝
固して金属素線となる。この方法によって金属素線は連
続的に形成されて、ドラム１内の回転冷却液体層Ｗの中
に蓄積される。
【００１７】以下、本発明における金属素線を得る工程
について、図３を参照して詳述する。図３は、噴射ノズ
ルの導入角（θ）と回転冷却液体層Ｗの回転速度
（ＶW ）、溶融金属ジェットＪの噴射速度（ＶJ ）の関
係を示す。
について、図３を参照して詳述する。図３は、噴射ノズ
ルの導入角（θ）と回転冷却液体層Ｗの回転速度
（ＶW ）、溶融金属ジェットＪの噴射速度（ＶJ ）の関
係を示す。
【００１８】噴射ノズルの方向（溶融金属ジェットＪの
方向）は地面に対して垂直方向であることが好ましい。
本発明において噴射ノズルの導入角（θ）とは、溶融金
属ジェットＪが回転冷却液体層Ｗの液面Ｗ1 に導入され
る点（Ｏ）における液面Ｗ1 の接線方向Ｌと、噴射ノズ
ルの方向のなす角度をいう。本発明において噴射ノズル
の導入角（θ）は２０〜６０度であることが必要であ
る。該導入角（θ）が２０度未満の時、作業性が極端に
悪い。６０度を超えると金属素線が扁平になる。このた
め噴射ノズルの導入角（θ）は２０〜６０度と定めた。
方向）は地面に対して垂直方向であることが好ましい。
本発明において噴射ノズルの導入角（θ）とは、溶融金
属ジェットＪが回転冷却液体層Ｗの液面Ｗ1 に導入され
る点（Ｏ）における液面Ｗ1 の接線方向Ｌと、噴射ノズ
ルの方向のなす角度をいう。本発明において噴射ノズル
の導入角（θ）は２０〜６０度であることが必要であ
る。該導入角（θ）が２０度未満の時、作業性が極端に
悪い。６０度を超えると金属素線が扁平になる。このた
め噴射ノズルの導入角（θ）は２０〜６０度と定めた。
【００１９】回転冷却液体層Ｗの回転速度（ＶW ）と溶
融金属ジェットＪの噴射速度（ＶJ）は、いずれも３０
０〜５００ｍ／分が好ましく用いられる。回転冷却液体
層Ｗの回転速度（ＶW ）はドラムの回転数から換算して
求める。溶融金属ジェットＪの噴射速度（ＶJ ）は金属
素線の外径、比重、噴出重量から求めた金属素線の長さ
と噴出時間から求める。
融金属ジェットＪの噴射速度（ＶJ）は、いずれも３０
０〜５００ｍ／分が好ましく用いられる。回転冷却液体
層Ｗの回転速度（ＶW ）はドラムの回転数から換算して
求める。溶融金属ジェットＪの噴射速度（ＶJ ）は金属
素線の外径、比重、噴出重量から求めた金属素線の長さ
と噴出時間から求める。
【００２０】回転冷却液体層の回転速度（ＶW ）に対す
る溶融金属ジェットの噴射速度（Ｖ J ）は、 １＞ ＶJ ／ＶW であり且つ、 ＋０．１５≧ （ＶJ ／ＶW ）−ＣＯＳθ ≧−０．１
５ であることが必要である。ＶJ ／ＶW が１以上になる
と、金属素線に折れ重なった節部を発生し伸線加工に供
し得ない。また、ＶJ ／ＶW ＝ＣＯＳθの時、本発明の
Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いる柱状晶組織
を有する金属線を安定製造でき、更に許容範囲は、 ＋０．１５≧ （ＶJ ／ＶW ）−ＣＯＳθ ≧−０．１５・・・（１） である。更に好ましくは、 ＋０．０９≧ （ＶJ ／ＶW ）−ＣＯＳθ ≧−０．０９・・・（２） である。（２）の条件の時、断線回数は更に大幅に減少
するため、（２）の条件で操業することが好ましい。
る溶融金属ジェットの噴射速度（Ｖ J ）は、 １＞ ＶJ ／ＶW であり且つ、 ＋０．１５≧ （ＶJ ／ＶW ）−ＣＯＳθ ≧−０．１
５ であることが必要である。ＶJ ／ＶW が１以上になる
と、金属素線に折れ重なった節部を発生し伸線加工に供
し得ない。また、ＶJ ／ＶW ＝ＣＯＳθの時、本発明の
Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いる柱状晶組織
を有する金属線を安定製造でき、更に許容範囲は、 ＋０．１５≧ （ＶJ ／ＶW ）−ＣＯＳθ ≧−０．１５・・・（１） である。更に好ましくは、 ＋０．０９≧ （ＶJ ／ＶW ）−ＣＯＳθ ≧−０．０９・・・（２） である。（２）の条件の時、断線回数は更に大幅に減少
するため、（２）の条件で操業することが好ましい。
【００２１】また本発明においては、噴射ノズルから噴
射する際の溶融金属の温度が、融点より１０〜７０℃高
い温度であることが好ましい。前記溶融金属の温度が融
点より１０℃未満高い場合溶融金属が凝固しやすくな
り、また前記溶融金属の温度が融点より７０℃を超えて
高い場合等軸晶組織が生成し易くシビアな製造条件が要
求されてくる。
射する際の溶融金属の温度が、融点より１０〜７０℃高
い温度であることが好ましい。前記溶融金属の温度が融
点より１０℃未満高い場合溶融金属が凝固しやすくな
り、また前記溶融金属の温度が融点より７０℃を超えて
高い場合等軸晶組織が生成し易くシビアな製造条件が要
求されてくる。
【００２２】さらに本発明で用いる噴射ノズルの内径
は、安定した操業を行うために、０．１〜１．０ｍｍが
好ましく用いられる。更に好ましくは０．１〜０．５ｍ
ｍである。本発明の液体急冷法で得られる金属素線の外
径は噴射ノズルの内径に略等しいため噴射ノズルの内径
を０．１〜１．０ｍｍの範囲で自由に設定することがで
きる。
は、安定した操業を行うために、０．１〜１．０ｍｍが
好ましく用いられる。更に好ましくは０．１〜０．５ｍ
ｍである。本発明の液体急冷法で得られる金属素線の外
径は噴射ノズルの内径に略等しいため噴射ノズルの内径
を０．１〜１．０ｍｍの範囲で自由に設定することがで
きる。
【００２３】而して、前記の様にして金属素線を得た
後、その金属素線に少なくとも断面減少率７０％以上の
伸線加工を施して、０．０２〜０．１ｍｍφの金属素線
に加工する。
後、その金属素線に少なくとも断面減少率７０％以上の
伸線加工を施して、０．０２〜０．１ｍｍφの金属素線
に加工する。
【００２４】次に、従来法と本発明法とによる金属素線
の差異について説明する。下記表１は、インゴットに押
出し又は溝ロール圧延を施す従来法１で得られた金属素
線と、従来知られた通常の液体急冷法である従来法２で
得られた金属素線と、前記した本発明の液体急冷法によ
り得られた金属素線を、夫々０．３ｍｍφから０．０３
ｍｍφへ伸線加工した場合の断線回数の測定結果を示
す。
の差異について説明する。下記表１は、インゴットに押
出し又は溝ロール圧延を施す従来法１で得られた金属素
線と、従来知られた通常の液体急冷法である従来法２で
得られた金属素線と、前記した本発明の液体急冷法によ
り得られた金属素線を、夫々０．３ｍｍφから０．０３
ｍｍφへ伸線加工した場合の断線回数の測定結果を示
す。
【００２５】
【表１】
【００２６】上記表１から明らかな様に、現在実用に供
されている従来法１によれば、得られる金属素線はその
外径が最小３ｍｍ程度であるため伸線加工として数多く
のダイスを通す必要があり、しかも０．３ｍｍφから
０．０３ｍｍφへ伸線加工する際の断線回数は２３〜２
６程度である。また、本発明法と同様の液体急冷装置を
用いて等軸晶組織の金属素線を得る従来法２によれば、
従来法１と対比して従来より細い外径の金属素線を一工
程で製造できるものの、０．３ｍｍφから０．０３ｍｍ
φへ伸線加工する際の断線回数が大幅に増加するため好
ましくない。これに対し、本発明法によれば、従来法１
と対比して従来より細い外径の金属素線を一工程で製造
できると共に、従来から断線の多い０．３ｍｍφから
０．０３ｍｍφへ伸線加工する際の断線回数を大幅に低
減することができる。また本発明法を従来法２と対比す
ると、従来法１より細い外径の金属素線を短い工程で製
造できる点では同様であるが、０．３ｍｍφから０．０
３ｍｍφへ伸線加工する際の断線回数が大幅に減少する
という優れた効果が得られる。
されている従来法１によれば、得られる金属素線はその
外径が最小３ｍｍ程度であるため伸線加工として数多く
のダイスを通す必要があり、しかも０．３ｍｍφから
０．０３ｍｍφへ伸線加工する際の断線回数は２３〜２
６程度である。また、本発明法と同様の液体急冷装置を
用いて等軸晶組織の金属素線を得る従来法２によれば、
従来法１と対比して従来より細い外径の金属素線を一工
程で製造できるものの、０．３ｍｍφから０．０３ｍｍ
φへ伸線加工する際の断線回数が大幅に増加するため好
ましくない。これに対し、本発明法によれば、従来法１
と対比して従来より細い外径の金属素線を一工程で製造
できると共に、従来から断線の多い０．３ｍｍφから
０．０３ｍｍφへ伸線加工する際の断線回数を大幅に低
減することができる。また本発明法を従来法２と対比す
ると、従来法１より細い外径の金属素線を短い工程で製
造できる点では同様であるが、０．３ｍｍφから０．０
３ｍｍφへ伸線加工する際の断線回数が大幅に減少する
という優れた効果が得られる。
【００２７】
（実施例１）図１，図２に示す液体急冷装置を用いて金
属素線を製造した。まず９９．９９９重量％のＡｕに１
０重量ｐｐｍのＹを添加して金属溶解炉で加熱溶解し
た。溶解温度を融点＋５０℃にセットし、内径０．３０
ｍｍの噴射ノズルを用いて回転する回転冷却液体層中に
噴出した。噴射ノズルの導入角（θ）は２０度とした。
回転冷却液体層の回転速度（ＶW ）に対する溶融金属ジ
ェットの噴射速度（Ｖ J ）が、ＶJ ／ＶW ＝０．９９に
なるようにＶW とＶJ の速度を設定した。この時、（Ｖ
J ／ＶW ）−ＣＯＳθ＝＋０．０６となる。この様にし
て得られた金属素線の外径は０．３０ｍｍφであり、金
属素線の結晶組織は柱状晶組織であった。これを０．０
３ｍｍφ迄伸線加工を行った。０．３０ｍｍφから０．
０３ｍｍφの金属細線へ伸線加工する際の断線回数は１
回であった。これらの製造条件及び測定結果を表２，表
３に示す。
属素線を製造した。まず９９．９９９重量％のＡｕに１
０重量ｐｐｍのＹを添加して金属溶解炉で加熱溶解し
た。溶解温度を融点＋５０℃にセットし、内径０．３０
ｍｍの噴射ノズルを用いて回転する回転冷却液体層中に
噴出した。噴射ノズルの導入角（θ）は２０度とした。
回転冷却液体層の回転速度（ＶW ）に対する溶融金属ジ
ェットの噴射速度（Ｖ J ）が、ＶJ ／ＶW ＝０．９９に
なるようにＶW とＶJ の速度を設定した。この時、（Ｖ
J ／ＶW ）−ＣＯＳθ＝＋０．０６となる。この様にし
て得られた金属素線の外径は０．３０ｍｍφであり、金
属素線の結晶組織は柱状晶組織であった。これを０．０
３ｍｍφ迄伸線加工を行った。０．３０ｍｍφから０．
０３ｍｍφの金属細線へ伸線加工する際の断線回数は１
回であった。これらの製造条件及び測定結果を表２，表
３に示す。
【００２８】（実施例２〜３５／比較例１〜１６）金属
成分、溶湯加熱温度、ＶJ ／ＶW 、ノズル導入角（θ）
を表２，表４中記載の様に変更したこと以外は、実施例
１と同様にして０．０３ｍｍφの金属細線を製造した。
これらの製造条件及び測定結果を表２〜表５に示す。
成分、溶湯加熱温度、ＶJ ／ＶW 、ノズル導入角（θ）
を表２，表４中記載の様に変更したこと以外は、実施例
１と同様にして０．０３ｍｍφの金属細線を製造した。
これらの製造条件及び測定結果を表２〜表５に示す。
【００２９】（比較例１７）９９．９９９重量％のＡｕ
に１０重量ｐｐｍのＹを添加し、１０ｍｍφ×長さ１０
０ｍｍのインゴットに鋳造し、溝ロール圧延機で断面積
３ｍｍφと同等の寸度まで圧延した。これを焼鈍して金
属素線とした。該金属素線の結晶組織は再結晶組織であ
った。次に伸線加工、焼鈍を繰り返し０．３０ｍｍφで
焼鈍し、更に０．０３ｍｍφ迄伸線加工を行った。０．
３０ｍｍφから０．０３ｍｍφの金属細線へ伸線加工す
る際の断線回数は２４回であった。これらの製造条件及
び測定結果を表４，表５に示す。
に１０重量ｐｐｍのＹを添加し、１０ｍｍφ×長さ１０
０ｍｍのインゴットに鋳造し、溝ロール圧延機で断面積
３ｍｍφと同等の寸度まで圧延した。これを焼鈍して金
属素線とした。該金属素線の結晶組織は再結晶組織であ
った。次に伸線加工、焼鈍を繰り返し０．３０ｍｍφで
焼鈍し、更に０．０３ｍｍφ迄伸線加工を行った。０．
３０ｍｍφから０．０３ｍｍφの金属細線へ伸線加工す
る際の断線回数は２４回であった。これらの製造条件及
び測定結果を表４，表５に示す。
【００３０】（比較例１８〜２１）金属成分を表４中記
載の様に変更したこと以外は、比較例１７と同様にして
０．０３ｍｍφの金属細線を製造した。これらの製造条
件及び測定結果を表４，表５に示す。
載の様に変更したこと以外は、比較例１７と同様にして
０．０３ｍｍφの金属細線を製造した。これらの製造条
件及び測定結果を表４，表５に示す。
【００３１】
【表２】
【００３２】
【表３】
【００３３】
【表４】
【００３４】
【表５】
【００３５】以上の測定結果から明らかなように、液体
急冷法により金属素線を得る工程において、回転冷却液
体層に対する噴射ノズルの導入角（θ）を２０〜６０度
とし、回転冷却液体層の回転速度（Ｖw ）に対する溶融
金属ジェットの噴射速度（Ｖ J ）を１＞ ＶJ ／Ｖw で
且つ−０．１５≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯＳθ ≦＋
０．１５とし、これにより得られた金属素線に少なくと
も断面減少率７０％以上の伸線加工を施す本発明の製造
方法によれば、外径０．３０ｍｍの金属素線を一工程で
製造できると共に、伸線加工工程における断線回数が従
来法（比較例１７〜２１）に比べて大幅に低減すること
が判る。またこの中でも、回転冷却液体層の回転速度
（Ｖw ）に対する溶融金属ジェットの噴射速度（ＶJ ）
を１＞ ＶJ ／Ｖw で且つ−０．０９≦ （ＶJ ／
Ｖw ）−ＣＯＳθ ≦＋０．０９とした場合は、伸線加
工工程における断線回数がさらに低減することが判る。
急冷法により金属素線を得る工程において、回転冷却液
体層に対する噴射ノズルの導入角（θ）を２０〜６０度
とし、回転冷却液体層の回転速度（Ｖw ）に対する溶融
金属ジェットの噴射速度（Ｖ J ）を１＞ ＶJ ／Ｖw で
且つ−０．１５≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯＳθ ≦＋
０．１５とし、これにより得られた金属素線に少なくと
も断面減少率７０％以上の伸線加工を施す本発明の製造
方法によれば、外径０．３０ｍｍの金属素線を一工程で
製造できると共に、伸線加工工程における断線回数が従
来法（比較例１７〜２１）に比べて大幅に低減すること
が判る。またこの中でも、回転冷却液体層の回転速度
（Ｖw ）に対する溶融金属ジェットの噴射速度（ＶJ ）
を１＞ ＶJ ／Ｖw で且つ−０．０９≦ （ＶJ ／
Ｖw ）−ＣＯＳθ ≦＋０．０９とした場合は、伸線加
工工程における断線回数がさらに低減することが判る。
【００３６】これに対し、液体急冷法により得られた金
属素線を伸線加工に供したとしても、噴射ノズルの導入
角（θ）、回転冷却液体層の回転速度（Ｖw ）に対する
溶融金属ジェットの噴射速度（ＶJ ）の関係のいずれか
一つが本発明の範囲から外れる比較例１〜１６によれ
ば、外径０．３０ｍｍの金属素線を一工程で製造できる
ものの、得られた金属素線はその結晶組織が等軸晶組織
であり、伸線加工工程における断線回数が従来法よりも
増大することが判る。
属素線を伸線加工に供したとしても、噴射ノズルの導入
角（θ）、回転冷却液体層の回転速度（Ｖw ）に対する
溶融金属ジェットの噴射速度（ＶJ ）の関係のいずれか
一つが本発明の範囲から外れる比較例１〜１６によれ
ば、外径０．３０ｍｍの金属素線を一工程で製造できる
ものの、得られた金属素線はその結晶組織が等軸晶組織
であり、伸線加工工程における断線回数が従来法よりも
増大することが判る。
【００３７】また、インゴットに溝ロール圧延を施す従
来法で得られる金属素線に伸線加工を施す比較例１７〜
２１によれば、得られた金属素線の外径３ｍｍ程度であ
るため伸線加工として数多くのダイスを通す必要があ
り、しかも０．３ｍｍφ〜０．０３ｍｍφへ伸線加工す
る際に限ったとしてもその断線回数は２５回前後である
ことが判る。
来法で得られる金属素線に伸線加工を施す比較例１７〜
２１によれば、得られた金属素線の外径３ｍｍ程度であ
るため伸線加工として数多くのダイスを通す必要があ
り、しかも０．３ｍｍφ〜０．０３ｍｍφへ伸線加工す
る際に限ったとしてもその断線回数は２５回前後である
ことが判る。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、回転する
円筒状ドラム内に形成した回転冷却液体層に、Ａｕ，Ａ
ｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうちの１種を溶融金属ジェットとして
噴射して金属素線を作製し、該金属素線に少なくとも断
面減少率７０％以上の伸線加工を施して外径２０〜１０
０μｍの金属細線を得る製造方法であって、前記金属素
線を得る工程において、噴射ノズルの導入角（θ）を２
０〜６０度とし、回転冷却液体層の回転速度（Ｖw ）に
対する溶融金属ジェットの噴射速度（ＶJ ）を１＞ Ｖ
J ／Ｖw で且つ−０．１５≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯＳ
θ ≦＋０．１５としたので、従来より細い外径で、且
つ結晶組織が柱状晶組織のみであり伸線加工の際の断線
が少ない金属素線を一工程で製造することができる。よ
って、金属素線を得る工程がインゴットに押出し又は溝
ロール圧延を施すものであり、且つ得られた金属素線が
外径数ｍｍのものであるため伸線加工として数多くのダ
イスを通す必要がある従来の製造方法に比べ、工程を大
幅に短縮することが可能になる。しかも、従来の液体急
冷法により得られる結晶組織に等軸晶組織が存在する金
属素線のように、伸線加工における断線回数が前記従来
の製造方法より増大するような虞れもない。従って、Ａ
ｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いた外径２０〜１
００μｍの金属細線を能率良く製造することができ、Ｉ
Ｃチップとリードフレーム又はＩＣチップと基板を接続
する際に用いるボンディングワイヤやバンプワイヤの製
造に極めて好適に用いることができる。
円筒状ドラム内に形成した回転冷却液体層に、Ａｕ，Ａ
ｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうちの１種を溶融金属ジェットとして
噴射して金属素線を作製し、該金属素線に少なくとも断
面減少率７０％以上の伸線加工を施して外径２０〜１０
０μｍの金属細線を得る製造方法であって、前記金属素
線を得る工程において、噴射ノズルの導入角（θ）を２
０〜６０度とし、回転冷却液体層の回転速度（Ｖw ）に
対する溶融金属ジェットの噴射速度（ＶJ ）を１＞ Ｖ
J ／Ｖw で且つ−０．１５≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯＳ
θ ≦＋０．１５としたので、従来より細い外径で、且
つ結晶組織が柱状晶組織のみであり伸線加工の際の断線
が少ない金属素線を一工程で製造することができる。よ
って、金属素線を得る工程がインゴットに押出し又は溝
ロール圧延を施すものであり、且つ得られた金属素線が
外径数ｍｍのものであるため伸線加工として数多くのダ
イスを通す必要がある従来の製造方法に比べ、工程を大
幅に短縮することが可能になる。しかも、従来の液体急
冷法により得られる結晶組織に等軸晶組織が存在する金
属素線のように、伸線加工における断線回数が前記従来
の製造方法より増大するような虞れもない。従って、Ａ
ｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いた外径２０〜１
００μｍの金属細線を能率良く製造することができ、Ｉ
Ｃチップとリードフレーム又はＩＣチップと基板を接続
する際に用いるボンディングワイヤやバンプワイヤの製
造に極めて好適に用いることができる。
【００３９】また、回転冷却液体層の回転速度（Ｖw ）
に対する溶融金属ジェットの噴射速度（ＶJ ）を１＞
ＶJ ／Ｖw で且つ−０．０９≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯ
Ｓθ≦＋０．０９とした場合は、伸線加工工程における
断線回数がさらに低減し、前述した効果をより実効ある
ものとし得る。
に対する溶融金属ジェットの噴射速度（ＶJ ）を１＞
ＶJ ／Ｖw で且つ−０．０９≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯ
Ｓθ≦＋０．０９とした場合は、伸線加工工程における
断線回数がさらに低減し、前述した効果をより実効ある
ものとし得る。
【図１】本発明の製造方法における金属素線を得る工程
で使用される液体急冷装置の一例を示す正面図である。
で使用される液体急冷装置の一例を示す正面図である。
【図２】図１に示す装置の縦断側面図である。
【図３】本発明における噴射ノズルの導入角（θ）と回
転冷却液体層Ｗの回転速度（ＶW ）、溶融金属ジェット
Ｊの噴射速度（ＶJ ）の関係を示す簡略図である。
転冷却液体層Ｗの回転速度（ＶW ）、溶融金属ジェット
Ｊの噴射速度（ＶJ ）の関係を示す簡略図である。
【図４】（ａ）は本発明の液体急冷法で作製した金属素
線の縦断面（柱状晶組織）を示す模式図、（ｂ）は従来
から知られた通常の液体急冷法で作製した金属素線の縦
断面（等軸晶組織）を示す模式図、（ｃ）は柱状晶組織
と等軸晶組織が混在して分布する状態を示す模式図であ
る。
線の縦断面（柱状晶組織）を示す模式図、（ｂ）は従来
から知られた通常の液体急冷法で作製した金属素線の縦
断面（等軸晶組織）を示す模式図、（ｃ）は柱状晶組織
と等軸晶組織が混在して分布する状態を示す模式図であ
る。
１：円筒状ドラム ２１：金属溶解炉 ２２：噴射ノズル ２３：溶湯加圧装置 Ｗ：回転冷却液体層 Ｊ：溶融金属ジェット θ：噴射ノズルの導入角 Ｖw ：回転冷却液体層の回転速度 ＶJ ：溶融金属ジェットの噴射速度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/60 ３０１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３０１Ｆ
Claims (3)
- 【請求項１】 回転する円筒状ドラム内に遠心力により
回転冷却液体層を形成し、溶湯加圧装置付き金属溶解炉
から噴射ノズルを経て溶融金属ジェットを前記回転冷却
液体層へ噴射して金属素線を得た後、少なくとも断面減
少率７０％以上の伸線加工を行う外径２０〜１００μｍ
の金属細線の製造方法において、 前記金属素線を得る工程が、回転冷却液体層に対する噴
射ノズルの導入角（θ）が２０〜６０度であり、回転冷
却液体層の回転速度（Ｖw ）に対する溶融金属ジェット
の噴射速度（ＶJ ）が、 １＞ ＶJ ／Ｖw であり且つ、 −０．１５≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯＳθ ≦＋０．１
５ とすることにより金属素線を得る工程であることを特徴
とするＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種を用いた金属
細線の製造方法。 - 【請求項２】 回転する円筒状ドラム内に遠心力により
回転冷却液体層を形成し、溶湯加圧装置付き金属溶解炉
から噴射ノズルを経て溶融金属ジェットを前記回転冷却
液体層へ噴射して金属素線を得た後、少なくとも断面減
少率７０％以上の伸線加工を行う外径２０〜１００μｍ
の金属細線の製造方法において、 前記金属素線を得る工程が、回転冷却液体層に対する噴
射ノズルの導入角（θ）が２０〜６０度であり、回転冷
却液体層の回転速度（Ｖw ）に対する溶融金属ジェット
の噴射速度（ＶJ ）が、 １＞ ＶJ ／Ｖw であり且つ、 −０．０９≦ （ＶJ ／Ｖw ）−ＣＯＳθ ≦＋０．０
９ とすることにより柱状晶組織の金属素線を得る工程であ
ることを特徴とするＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｐｄのうち１種
を用いた金属細線の製造方法。 - 【請求項３】 上記噴射ノズルから噴射する際の溶融金
属の温度が融点より１０〜７０℃高い温度であることを
特徴とする請求項１又は請求項２記載の金属細線の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7157702A JPH0910898A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 金属細線の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7157702A JPH0910898A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 金属細線の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0910898A true JPH0910898A (ja) | 1997-01-14 |
Family
ID=15655515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7157702A Pending JPH0910898A (ja) | 1995-06-23 | 1995-06-23 | 金属細線の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0910898A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008218176A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Yazaki Corp | 素線、電線及び素線の製造方法 |
| JP2008254056A (ja) * | 2007-04-09 | 2008-10-23 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | ボンディングワイヤ用母材の製造方法およびボンディングワイヤ |
| CN113241303A (zh) * | 2021-05-19 | 2021-08-10 | 合肥矽格玛应用材料有限公司 | 封装键合铂金丝及其制备方法 |
-
1995
- 1995-06-23 JP JP7157702A patent/JPH0910898A/ja active Pending
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| US9492856B2 (en) | 2007-03-02 | 2016-11-15 | Yazaki Corporation | Element wire, electric wire and process for producing element wire |
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