JPH09113219A - 位置検出方法及び位置検出装置 - Google Patents
位置検出方法及び位置検出装置Info
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- JPH09113219A JPH09113219A JP7266997A JP26699795A JPH09113219A JP H09113219 A JPH09113219 A JP H09113219A JP 7266997 A JP7266997 A JP 7266997A JP 26699795 A JP26699795 A JP 26699795A JP H09113219 A JPH09113219 A JP H09113219A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 少量のメモリ使用量で線分計測を高速に行
い、例えばプリント基板の銅箔パターンの検査等のデー
タ量が多い高精細画像処理を少量のメモリ使用量で高速
に行える位置検出方法の提供。 【解決手段】 画像処理により対象物体像の位置を検出
する位置検出方法。撮像装置１からの画像のデータを１
ライン毎又は１フレームより小さい複数ラインの領域毎
に、１ライン毎の対象物体像を構成する線分又は前記領
域毎の対象物体像を構成する面の位置を検出することに
より、対象物体像の位置を検出する。
い、例えばプリント基板の銅箔パターンの検査等のデー
タ量が多い高精細画像処理を少量のメモリ使用量で高速
に行える位置検出方法の提供。 【解決手段】 画像処理により対象物体像の位置を検出
する位置検出方法。撮像装置１からの画像のデータを１
ライン毎又は１フレームより小さい複数ラインの領域毎
に、１ライン毎の対象物体像を構成する線分又は前記領
域毎の対象物体像を構成する面の位置を検出することに
より、対象物体像の位置を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外観検査、パター
ンマッチング等のために画像処理により対象物体像の位
置を検出する位置検出方法の改良に関するものである。
ンマッチング等のために画像処理により対象物体像の位
置を検出する位置検出方法の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】対象物体をテレビカメラ、ラインセンサ
等の撮像装置で撮像し、その画像を処理することによ
り、対象物体の各部の位置を検出して、対象物体の形状
を認識する方法を応用した例が、例えば、特開平２−２
８００３５号公報に開示されている。この例は、電極の
検査装置に関するものであり、対象物体を撮像した画像
のデータを一旦１画面分のフレームメモリに格納した
後、画像処理装置により、欠陥を含んだ対象物体像から
欠陥を含まない標準パターンを作成し、この標準パター
ンと元の欠陥を含んだ対象物体像との比較を行うもので
ある。
等の撮像装置で撮像し、その画像を処理することによ
り、対象物体の各部の位置を検出して、対象物体の形状
を認識する方法を応用した例が、例えば、特開平２−２
８００３５号公報に開示されている。この例は、電極の
検査装置に関するものであり、対象物体を撮像した画像
のデータを一旦１画面分のフレームメモリに格納した
後、画像処理装置により、欠陥を含んだ対象物体像から
欠陥を含まない標準パターンを作成し、この標準パター
ンと元の欠陥を含んだ対象物体像との比較を行うもので
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
方法では、撮像した画像のデータを一旦フレームメモリ
に格納した後、ソフトウェアで処理を行うため、高速処
理が困難である。また、大容量のメモリを必要とするた
め、高価な装置となる。
方法では、撮像した画像のデータを一旦フレームメモリ
に格納した後、ソフトウェアで処理を行うため、高速処
理が困難である。また、大容量のメモリを必要とするた
め、高価な装置となる。
【０００４】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、少量のメモリ使用量で線分計測を高速
に行い、例えば電極検査等の後処理を少量のメモリ使用
量で高速に行える安価な位置検出方法及び位置検出装置
を提供することを目的とする。
れたものであり、少量のメモリ使用量で線分計測を高速
に行い、例えば電極検査等の後処理を少量のメモリ使用
量で高速に行える安価な位置検出方法及び位置検出装置
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１発明に係る
位置検出方法は、画像処理により対象物体像の位置を検
出する位置検出方法において、撮像装置からの画像のデ
ータを１ライン毎又は１フレームより小さい複数ライン
の領域毎に、１ライン毎の対象物体像を構成する線分又
は前記領域毎の対象物体像を構成する面の位置を検出す
ることにより、対象物体像の位置を検出することを特徴
とする。
位置検出方法は、画像処理により対象物体像の位置を検
出する位置検出方法において、撮像装置からの画像のデ
ータを１ライン毎又は１フレームより小さい複数ライン
の領域毎に、１ライン毎の対象物体像を構成する線分又
は前記領域毎の対象物体像を構成する面の位置を検出す
ることにより、対象物体像の位置を検出することを特徴
とする。
【０００６】第２発明に係る位置検出装置は、画像処理
により対象物体像の位置を検出する位置検出装置におい
て、撮像装置からの画像のデータを１ライン毎又は１フ
レームより小さい複数ラインの領域毎に分離する手段
と、該手段が分離した１ライン毎又は前記領域毎に、１
ライン毎の対象物体像を構成する線分又は前記領域毎の
対象物体像を構成する面の位置を検出する手段とを備
え、前記対象物体像の位置を検出すべくなしてあること
を特徴とする。
により対象物体像の位置を検出する位置検出装置におい
て、撮像装置からの画像のデータを１ライン毎又は１フ
レームより小さい複数ラインの領域毎に分離する手段
と、該手段が分離した１ライン毎又は前記領域毎に、１
ライン毎の対象物体像を構成する線分又は前記領域毎の
対象物体像を構成する面の位置を検出する手段とを備
え、前記対象物体像の位置を検出すべくなしてあること
を特徴とする。
【０００７】第１発明に係る位置検出方法及び第２発明
に係る位置検出装置では、撮像装置が撮像した画像デー
タを、分離する手段が、１ライン毎又は１フレームより
小さい複数ラインの領域毎に分離する。そして、位置を
検出する手段が、分離され蓄積された１ライン毎又は前
記領域毎に、１ライン毎の対象物体像を構成する線分又
は前記領域毎の対象物体像を構成する面の位置を検出
し、対象物体像の位置を検出する。
に係る位置検出装置では、撮像装置が撮像した画像デー
タを、分離する手段が、１ライン毎又は１フレームより
小さい複数ラインの領域毎に分離する。そして、位置を
検出する手段が、分離され蓄積された１ライン毎又は前
記領域毎に、１ライン毎の対象物体像を構成する線分又
は前記領域毎の対象物体像を構成する面の位置を検出
し、対象物体像の位置を検出する。
【０００８】これにより、画像処理に際して１フレーム
分のフレームメモリは必要なく、１ライン分又は所定の
複数ライン分のメモリが有ればよいので、少量のメモリ
使用量で位置の検出が行える。また、画像処理に際して
１フレーム分のデータ蓄積を待つ必要がないので、高速
に位置の検出が行える。
分のフレームメモリは必要なく、１ライン分又は所定の
複数ライン分のメモリが有ればよいので、少量のメモリ
使用量で位置の検出が行える。また、画像処理に際して
１フレーム分のデータ蓄積を待つ必要がないので、高速
に位置の検出が行える。
【０００９】第３発明に係る位置検出方法は、画像処理
により対象物体像の位置を検出する位置検出方法におい
て、撮像装置からの画像データを１ライン毎又は１フレ
ームより小さい複数ラインの領域毎に、２値化処理、ラ
ベリング処理及び外接長方形座標値計測処理を行い、１
ライン毎の対象物体像を構成する線分又は前記領域毎の
対象物体像を構成する面の位置を検出することにより、
対象物体像の位置を検出することを特徴とする。
により対象物体像の位置を検出する位置検出方法におい
て、撮像装置からの画像データを１ライン毎又は１フレ
ームより小さい複数ラインの領域毎に、２値化処理、ラ
ベリング処理及び外接長方形座標値計測処理を行い、１
ライン毎の対象物体像を構成する線分又は前記領域毎の
対象物体像を構成する面の位置を検出することにより、
対象物体像の位置を検出することを特徴とする。
【００１０】第４発明に係る位置検出装置は、画像処理
により対象物体像の位置を検出する位置検出装置におい
て、撮像装置からの画像データを１ライン毎又は１フレ
ームより小さい複数ラインの領域毎に、２値化処理を行
う２値化処理手段と、該２値化処理手段が２値化処理を
行った１ライン毎又は前記領域毎に、ラベリング処理を
行うラベリング処理手段と、該ラベリング処理手段がラ
ベリング処理を行った１ライン毎の線分又は前記領域毎
の面に、外接長方形座標値計測処理を行う外接長方形座
標値計測処理手段とを備え、１ライン毎の対象物体像を
構成する線分又は前記領域毎の対象物体像を構成する面
の位置を検出することにより、前記対象物体像の位置を
検出すべくなしてあることを特徴とする。
により対象物体像の位置を検出する位置検出装置におい
て、撮像装置からの画像データを１ライン毎又は１フレ
ームより小さい複数ラインの領域毎に、２値化処理を行
う２値化処理手段と、該２値化処理手段が２値化処理を
行った１ライン毎又は前記領域毎に、ラベリング処理を
行うラベリング処理手段と、該ラベリング処理手段がラ
ベリング処理を行った１ライン毎の線分又は前記領域毎
の面に、外接長方形座標値計測処理を行う外接長方形座
標値計測処理手段とを備え、１ライン毎の対象物体像を
構成する線分又は前記領域毎の対象物体像を構成する面
の位置を検出することにより、前記対象物体像の位置を
検出すべくなしてあることを特徴とする。
【００１１】第３発明に係る位置検出方法及び第４発明
に係る位置検出装置では、撮像装置が撮像した画像デー
タを、２値化処理手段が、１ライン毎又は１フレームよ
り小さい複数ラインの領域毎に蓄積して、「白」、
「黒」の２値化処理を行う。２値化処理した１ライン又
は前記領域は、ラベリング処理手段が、蓄積して「白」
部分又は「黒」部分毎に番号付けを行うラベリング処理
を行う。ラベリング処理された１ライン又は前記領域
は、外接長方形座標値計測処理手段が、蓄積して「白」
部分又は「黒」部分の外接長方形の４点の座標位置を求
める外接長方形座標値計測処理を行い、１ライン毎の対
象物体像を構成する線分毎又は所定の複数の線分からな
る領域毎の対象物体像を構成する面の位置を検出する。
これにより、対象物体像の位置が検出される。
に係る位置検出装置では、撮像装置が撮像した画像デー
タを、２値化処理手段が、１ライン毎又は１フレームよ
り小さい複数ラインの領域毎に蓄積して、「白」、
「黒」の２値化処理を行う。２値化処理した１ライン又
は前記領域は、ラベリング処理手段が、蓄積して「白」
部分又は「黒」部分毎に番号付けを行うラベリング処理
を行う。ラベリング処理された１ライン又は前記領域
は、外接長方形座標値計測処理手段が、蓄積して「白」
部分又は「黒」部分の外接長方形の４点の座標位置を求
める外接長方形座標値計測処理を行い、１ライン毎の対
象物体像を構成する線分毎又は所定の複数の線分からな
る領域毎の対象物体像を構成する面の位置を検出する。
これにより、対象物体像の位置が検出される。
【００１２】従って、画像処理に際して１フレーム分の
フレームメモリは必要なく、１ライン分又は所定の複数
ライン分のメモリが有ればよいので、少量のメモリ使用
量で位置の検出が行える。また、画像処理に際して１フ
レーム分のデータ蓄積を待つ必要がないので、高速に位
置の検出が行える。
フレームメモリは必要なく、１ライン分又は所定の複数
ライン分のメモリが有ればよいので、少量のメモリ使用
量で位置の検出が行える。また、画像処理に際して１フ
レーム分のデータ蓄積を待つ必要がないので、高速に位
置の検出が行える。
【００１３】上述した本発明に係る位置検出方法及び位
置検出装置では、例えば、５００×５００の大きさの画
像を処理（２値化処理、ラベリング処理及び外接長方形
座標値計測処理）する場合、特開平２−２８００３５号
公報に開示された方法では、２５０ｋｂｉｔの容量のフ
レームメモリが必要であるのに対して、１ライン毎に処
理するときは、この５００分の１の０．５ｋｂｉｔの容
量のメモリが有れば良い。
置検出装置では、例えば、５００×５００の大きさの画
像を処理（２値化処理、ラベリング処理及び外接長方形
座標値計測処理）する場合、特開平２−２８００３５号
公報に開示された方法では、２５０ｋｂｉｔの容量のフ
レームメモリが必要であるのに対して、１ライン毎に処
理するときは、この５００分の１の０．５ｋｂｉｔの容
量のメモリが有れば良い。
【００１４】また、上述の特開平２−２８００３５号公
報に開示された方法で、画像の処理速度を入力速度より
速くするリアルタイム処理を実現したとしても、画像デ
ータの入力終了から処理結果の出力終了までに、約１フ
レーム分（１画面に相当）の処理時間がかかるが、本発
明に係る方法で同様の処理を行った場合、最後の１ライ
ン分のデータの入力終了から約１ラインの処理時間に相
当する時間後に、最後の処理結果の出力が終了する。即
ち、リアルタイム処理を行った場合、画像データの入力
終了から処理結果の出力終了までに要する時間は、従来
方法に比べて約５００分の１に短縮される。
報に開示された方法で、画像の処理速度を入力速度より
速くするリアルタイム処理を実現したとしても、画像デ
ータの入力終了から処理結果の出力終了までに、約１フ
レーム分（１画面に相当）の処理時間がかかるが、本発
明に係る方法で同様の処理を行った場合、最後の１ライ
ン分のデータの入力終了から約１ラインの処理時間に相
当する時間後に、最後の処理結果の出力が終了する。即
ち、リアルタイム処理を行った場合、画像データの入力
終了から処理結果の出力終了までに要する時間は、従来
方法に比べて約５００分の１に短縮される。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態をそ
れを示す図面を参照しながら説明する。図１は、本発明
に係る位置検出方法及び位置検出装置の実施の形態の構
成例を示すブロック図である。この位置検出装置は、ラ
インセンサカメラ１が、走査方向に垂直な方向に移動す
る対象物体を周期的に撮像し、順次、撮像した１ライン
の画素毎のアナログ信号がＡ／Ｄ変換部２に与えられ
る。
れを示す図面を参照しながら説明する。図１は、本発明
に係る位置検出方法及び位置検出装置の実施の形態の構
成例を示すブロック図である。この位置検出装置は、ラ
インセンサカメラ１が、走査方向に垂直な方向に移動す
る対象物体を周期的に撮像し、順次、撮像した１ライン
の画素毎のアナログ信号がＡ／Ｄ変換部２に与えられ
る。
【００１６】Ａ／Ｄ変換部２でディジタル信号に変換さ
れた画素毎の信号は、２値化処理手段３に与えられる。
２値化処理手段３で２値化処理された画素毎の信号は、
ただちにラベリング処理手段４に与えられる。ラベリン
グ処理手段４でラベリング処理された１ライン分の信号
は、外接長方形座標計測処理手段５に与えられる。外接
長方形座標計測処理手段５は、ラベリング処理された１
ライン分の信号を入力して外接長方形座標計測処理し、
この処理により得られた、対象物体像を構成する線分の
端部座標を出力する。
れた画素毎の信号は、２値化処理手段３に与えられる。
２値化処理手段３で２値化処理された画素毎の信号は、
ただちにラベリング処理手段４に与えられる。ラベリン
グ処理手段４でラベリング処理された１ライン分の信号
は、外接長方形座標計測処理手段５に与えられる。外接
長方形座標計測処理手段５は、ラベリング処理された１
ライン分の信号を入力して外接長方形座標計測処理し、
この処理により得られた、対象物体像を構成する線分の
端部座標を出力する。
【００１７】以下に、このような構成の位置検出装置の
動作を説明する。ラインセンサカメラが撮像した対象物
体像の画素毎のアナログ信号がＡ／Ｄ変換部２に与えら
れる。Ａ／Ｄ変換部２では、画素毎のアナログ信号をデ
ィジタル信号に変換し２値化処理手段３に与える。２値
化処理手段３では、画素毎のディジタル信号を画素毎に
所定の閾値で「白」又は「黒」に判別する。判別された
１ライン分の信号は、ラベリング処理手段４に入力さ
れ、「白」又は「黒」に判別された画素の集合である
「白」部分又は「黒」部分毎に番号付けを行うラベリン
グ処理が行われる。これにより、対象物体像を構成する
線分が分離される。
動作を説明する。ラインセンサカメラが撮像した対象物
体像の画素毎のアナログ信号がＡ／Ｄ変換部２に与えら
れる。Ａ／Ｄ変換部２では、画素毎のアナログ信号をデ
ィジタル信号に変換し２値化処理手段３に与える。２値
化処理手段３では、画素毎のディジタル信号を画素毎に
所定の閾値で「白」又は「黒」に判別する。判別された
１ライン分の信号は、ラベリング処理手段４に入力さ
れ、「白」又は「黒」に判別された画素の集合である
「白」部分又は「黒」部分毎に番号付けを行うラベリン
グ処理が行われる。これにより、対象物体像を構成する
線分が分離される。
【００１８】ラベリング処理手段４でラベリング処理さ
れた１ライン分の信号は、外接長方形座標計測処理手段
５に与えられる。外接長方形座標計測処理手段５は、与
えられた１ライン分の信号のラベリング処理された
「白」部分又は「黒」部分毎に外接長方形の４点の座標
を求める外接長方形座標値計測処理（この場合は、線分
の両端座標を求めることになる）を行い、その座標を出
力する。これにより、対象物体像を構成する線分の位置
が検出される。以下、ラインセンサカメラは、Ａ／Ｄ変
換部２、２値化処理手段３、ラベリング処理手段４及び
外接長方形座標計測処理手段５の処理時間に同期して、
順次、走査方向に垂直な方向に移動する対象物体像を周
期的に撮像し、撮像した１ラインの画素毎のアナログ信
号をＡ／Ｄ変換部２に与え、位置検出装置は上述の動作
を１フレーム分繰り返す。
れた１ライン分の信号は、外接長方形座標計測処理手段
５に与えられる。外接長方形座標計測処理手段５は、与
えられた１ライン分の信号のラベリング処理された
「白」部分又は「黒」部分毎に外接長方形の４点の座標
を求める外接長方形座標値計測処理（この場合は、線分
の両端座標を求めることになる）を行い、その座標を出
力する。これにより、対象物体像を構成する線分の位置
が検出される。以下、ラインセンサカメラは、Ａ／Ｄ変
換部２、２値化処理手段３、ラベリング処理手段４及び
外接長方形座標計測処理手段５の処理時間に同期して、
順次、走査方向に垂直な方向に移動する対象物体像を周
期的に撮像し、撮像した１ラインの画素毎のアナログ信
号をＡ／Ｄ変換部２に与え、位置検出装置は上述の動作
を１フレーム分繰り返す。
【００１９】図２は、本発明の第１発明に係る位置検出
方法及び第２発明に係る位置検出装置を、プリント基板
の銅箔パターンの欠陥検査に応用した例を説明するため
の説明図である。この例では、予め、上述の動作によ
り、（ａ）のように、欠陥の無い基準になる銅箔パター
ンから１ライン毎の基準データ（線分の両端座標）を検
出して記憶しておく。次に、上述の動作により、（ｂ）
のように、検査対象の銅箔パターンから１ライン分処理
して銅箔パターンを構成する線分の両端座標を検出し、
その都度、この線分の両端座標とこの線分に対応する、
基準データの線分の両端座標とを比較する。これを１フ
レーム分繰り返すことにより、（ｂ）のような銅箔パタ
ーンの欠け、膨らみを検出することができる。
方法及び第２発明に係る位置検出装置を、プリント基板
の銅箔パターンの欠陥検査に応用した例を説明するため
の説明図である。この例では、予め、上述の動作によ
り、（ａ）のように、欠陥の無い基準になる銅箔パター
ンから１ライン毎の基準データ（線分の両端座標）を検
出して記憶しておく。次に、上述の動作により、（ｂ）
のように、検査対象の銅箔パターンから１ライン分処理
して銅箔パターンを構成する線分の両端座標を検出し、
その都度、この線分の両端座標とこの線分に対応する、
基準データの線分の両端座標とを比較する。これを１フ
レーム分繰り返すことにより、（ｂ）のような銅箔パタ
ーンの欠け、膨らみを検出することができる。
【００２０】上述の１ライン分の検出した端点座標の比
較処理に要する時間を上述の１ライン分処理（２値化処
理、ラベリング処理及び外接長方形座標値計測処理）に
要する時間より短くしておけば、従来の１フレームの画
像を入力する時間と略等しい時間で、１フレームの画像
の検査を行うことができる。尚、この例では、予め、基
準の銅箔パターンから１ライン毎の基準データを検出し
て記憶しておくようにしているが、プリント基板設計時
のＣＡＤデータを基準データとして記憶しておくように
しても良く、位置検出装置を２台使用して、基準の銅箔
パターンのデータと検査対象の銅箔パターンのデータと
を並行して検出し、この両者を比較するようにしても良
い。
較処理に要する時間を上述の１ライン分処理（２値化処
理、ラベリング処理及び外接長方形座標値計測処理）に
要する時間より短くしておけば、従来の１フレームの画
像を入力する時間と略等しい時間で、１フレームの画像
の検査を行うことができる。尚、この例では、予め、基
準の銅箔パターンから１ライン毎の基準データを検出し
て記憶しておくようにしているが、プリント基板設計時
のＣＡＤデータを基準データとして記憶しておくように
しても良く、位置検出装置を２台使用して、基準の銅箔
パターンのデータと検査対象の銅箔パターンのデータと
を並行して検出し、この両者を比較するようにしても良
い。
【００２１】また、上述の実施の形態では、撮像装置か
らの画像データを１ライン毎に２値化処理、ラベリング
処理及び外接長方形座標値計測処理を行い、１ライン毎
の対象物体像を構成する線分の位置を検出するようにし
ているが、撮像装置からの画像データを１フレームより
小さい複数ラインの領域毎に２値化処理、ラベリング処
理及び外接長方形座標値計測処理を行い、対象物体像を
構成する前記領域毎の面の位置を検出することによって
も、同様に対象物体像の位置を検出することが可能であ
る。
らの画像データを１ライン毎に２値化処理、ラベリング
処理及び外接長方形座標値計測処理を行い、１ライン毎
の対象物体像を構成する線分の位置を検出するようにし
ているが、撮像装置からの画像データを１フレームより
小さい複数ラインの領域毎に２値化処理、ラベリング処
理及び外接長方形座標値計測処理を行い、対象物体像を
構成する前記領域毎の面の位置を検出することによって
も、同様に対象物体像の位置を検出することが可能であ
る。
【００２２】
【発明の効果】本発明の第１，３発明に係る位置検出方
法によれば、少量のメモリ使用量で線分計測を高速に行
え、例えばプリント基板の銅箔パターンの検査等のデー
タ量が多い高精細画像処理を少量のメモリ使用量で高速
に行うことができる。
法によれば、少量のメモリ使用量で線分計測を高速に行
え、例えばプリント基板の銅箔パターンの検査等のデー
タ量が多い高精細画像処理を少量のメモリ使用量で高速
に行うことができる。
【００２３】第２，４発明に係る位置検出装置によれ
ば、少量のメモリ使用量で線分計測を高速に行え、例え
ばプリント基板の銅箔パターンの検査等のデータ量が多
い高精細画像処理を少量のメモリ使用量で高速に行うこ
とができる。
ば、少量のメモリ使用量で線分計測を高速に行え、例え
ばプリント基板の銅箔パターンの検査等のデータ量が多
い高精細画像処理を少量のメモリ使用量で高速に行うこ
とができる。
【図１】本発明に係る位置検出方法及び位置検出装置の
実施の形態の構成例を示すブロック図である。
実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【図２】本発明に係る位置検出方法及び位置検出装置を
プリント基板の銅箔パターンの欠陥検査に応用した例を
説明するための説明図である。
プリント基板の銅箔パターンの欠陥検査に応用した例を
説明するための説明図である。
１ ラインセンサカメラ（撮像装置） ２ Ａ／Ｄ変換部 ３ ２値化処理手段 ４ ラベリング処理手段 ５ 外接長方形座標計測処理手段
Claims (4)
- 【請求項１】 画像処理により対象物体像の位置を検出
する位置検出方法において、 撮像装置からの画像のデータを１ライン毎又は１フレー
ムより小さい複数ラインの領域毎に、１ライン毎の対象
物体像を構成する線分又は前記領域毎の対象物体像を構
成する面の位置を検出することにより、対象物体像の位
置を検出することを特徴とする位置検出方法。 - 【請求項２】 画像処理により対象物体像の位置を検出
する位置検出装置において、 撮像装置からの画像のデータを１ライン毎又は１フレー
ムより小さい複数ラインの領域毎に分離する手段と、該
手段が分離した１ライン毎又は前記領域毎に、１ライン
毎の対象物体像を構成する線分又は前記領域毎の対象物
体像を構成する面の位置を検出する手段とを備え、前記
対象物体像の位置を検出すべくなしてあることを特徴と
する位置検出装置。 - 【請求項３】 画像処理により対象物体像の位置を検出
する位置検出方法において、 撮像装置からの画像のデータを１ライン毎又は１フレー
ムより小さい複数ラインの領域毎に、２値化処理、ラベ
リング処理及び外接長方形座標値計測処理を行い、１ラ
イン毎の対象物体像を構成する線分又は前記領域毎の対
象物体像を構成する面の位置を検出することにより、対
象物体像の位置を検出することを特徴とする位置検出方
法。 - 【請求項４】 画像処理により対象物体像の位置を検出
する位置検出装置において、 撮像装置からの画像のデータを１ライン毎又は１フレー
ムより小さい複数ラインの領域毎に、２値化処理を行う
２値化処理手段と、該２値化処理手段が２値化処理を行
った１ライン毎又は前記領域毎に、ラベリング処理を行
うラベリング処理手段と、該ラベリング処理手段がラベ
リング処理を行った１ライン毎の線分又は前記領域毎の
面に、外接長方形座標値計測処理を行い、１ライン毎の
対象物体像を構成する線分又は前記領域毎の対象物体像
を構成する面の位置を検出する外接長方形座標値計測処
理手段とを備え、前記対象物体像の位置を検出すべくな
してあることを特徴とする位置検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7266997A JPH09113219A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 位置検出方法及び位置検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7266997A JPH09113219A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 位置検出方法及び位置検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09113219A true JPH09113219A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17438634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7266997A Pending JPH09113219A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 位置検出方法及び位置検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09113219A (ja) |
-
1995
- 1995-10-16 JP JP7266997A patent/JPH09113219A/ja active Pending
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