JPH09113931A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JPH09113931A JPH09113931A JP26730795A JP26730795A JPH09113931A JP H09113931 A JPH09113931 A JP H09113931A JP 26730795 A JP26730795 A JP 26730795A JP 26730795 A JP26730795 A JP 26730795A JP H09113931 A JPH09113931 A JP H09113931A
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line
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- Thin Film Transistor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 層間絶縁膜が設けられ、信号配線と画素電極
とが信号配線の配線幅方向にオーバーラップして形成さ
れている液晶表示装置において、信号配線と画素電極と
の間に形成される容量成分によって、表示のちらつきや
縦クロストークの発生など、表示品位の低下を招いてい
た。 【解決手段】 上記課題を解決するために、前記容量成
分を小さくするため、信号線を導電性多層膜によって形
成し、信号線と走査線または付加容量線との交差部にお
いて、前記導電性多層膜のうち少なくとも1層を残し、
少なくとも1層を削除することによって、前記交差部に
おける信号配線の盛り上がりを無くし、前記信号配線の
上に形成される層間絶縁膜の厚みが小さくなるのを防
ぎ、前記容量成分を小さくすることによって、上述した
表示品位の低下を抑える。
とが信号配線の配線幅方向にオーバーラップして形成さ
れている液晶表示装置において、信号配線と画素電極と
の間に形成される容量成分によって、表示のちらつきや
縦クロストークの発生など、表示品位の低下を招いてい
た。 【解決手段】 上記課題を解決するために、前記容量成
分を小さくするため、信号線を導電性多層膜によって形
成し、信号線と走査線または付加容量線との交差部にお
いて、前記導電性多層膜のうち少なくとも1層を残し、
少なくとも1層を削除することによって、前記交差部に
おける信号配線の盛り上がりを無くし、前記信号配線の
上に形成される層間絶縁膜の厚みが小さくなるのを防
ぎ、前記容量成分を小さくすることによって、上述した
表示品位の低下を抑える。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜トランジスタ
(以下TFTという)などのスイッチング素子を備えた
液晶表示装置、特に信号配線と画素電極との間に層間絶
縁膜を設けた液晶表示装置に関する。
(以下TFTという)などのスイッチング素子を備えた
液晶表示装置、特に信号配線と画素電極との間に層間絶
縁膜を設けた液晶表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】液晶表示装置は、現在液晶テレビやワー
ドプロセッサ、パーソナルコンピュータ等の端末用表示
装置として実用化されている。この液晶表示装置におい
て、マトリクス状に画素電極を形成し、各画素電極にス
イッチング素子を接続することにより、各画素電極の光
透過率を独立に制御して表示を行うアクティブマトリク
ス型液晶表示装置は高コントラスト表示が可能であるた
め、高品位の表示が得られるという特徴を有している。
ドプロセッサ、パーソナルコンピュータ等の端末用表示
装置として実用化されている。この液晶表示装置におい
て、マトリクス状に画素電極を形成し、各画素電極にス
イッチング素子を接続することにより、各画素電極の光
透過率を独立に制御して表示を行うアクティブマトリク
ス型液晶表示装置は高コントラスト表示が可能であるた
め、高品位の表示が得られるという特徴を有している。
【0003】なかでも、走査線(以下ゲート信号配線と
称する)及び信号線(以下ソース信号配線と称する)か
らなる信号配線と画素電極との厚み方向の間に層間絶縁
膜を形成した構造の液晶表示装置は、信号配線と画素電
極とを平面方向にオーバーラップさせることができるの
で、高開口率が得られるという特徴を有している。
称する)及び信号線(以下ソース信号配線と称する)か
らなる信号配線と画素電極との厚み方向の間に層間絶縁
膜を形成した構造の液晶表示装置は、信号配線と画素電
極とを平面方向にオーバーラップさせることができるの
で、高開口率が得られるという特徴を有している。
【0004】前記アクティブマトリクス型液晶表示装置
は、2枚の透光性基板間に液晶を挾持した構成となって
いる。これら2枚の基板のうち、一方の基板には信号配
線やスイッチング素子、画素電極等が形成され、他方の
基板には対向電極や遮光膜等が形成されている。以下、
前記信号配線やスイッチング素子、画素電極等が形成さ
れた基板をアクティブマトリクス基板と称し、前記対向
電極や遮光膜等が形成された基板を対向基板と称する。
は、2枚の透光性基板間に液晶を挾持した構成となって
いる。これら2枚の基板のうち、一方の基板には信号配
線やスイッチング素子、画素電極等が形成され、他方の
基板には対向電極や遮光膜等が形成されている。以下、
前記信号配線やスイッチング素子、画素電極等が形成さ
れた基板をアクティブマトリクス基板と称し、前記対向
電極や遮光膜等が形成された基板を対向基板と称する。
【0005】以下に、図7乃至図9を用いて従来の代表
的なアクティブマトリクス型液晶表示装置について説明
する。
的なアクティブマトリクス型液晶表示装置について説明
する。
【0006】図7は従来のアクティブマトリクス型液晶
表示装置におけるアクティブマトリクス基板を示す平面
図である。
表示装置におけるアクティブマトリクス基板を示す平面
図である。
【0007】図7において、アクティブマトリクス基板
には、ゲート信号配線22及びソース信号配線23が互
いに直交差するように形成され、該ゲート信号配線22
及びソース信号配線23の交差部近傍にはスイッチング
素子としてのTFT28が形成されている。さらに、こ
れらを覆うように図示しない層間絶縁膜が設けられ、こ
の層間絶縁膜上に画素電極25が形成されている。前記
TFT28のゲート電極22’はゲート信号配線22か
ら突出して設けられ、ゲート電極22’に入力されるゲ
ート信号によってTFT28が駆動制御される。また、
TFT28のソース電極23’はソース信号配線23か
ら突出して設けられ、TFT28の駆動時に、TFT2
8を介してデータ信号が画素電極25に入力される。ま
た、表示のコントラストを向上させるために、付加容量
部26が画素電極25と重畳するように形成されてい
る。この付加容量部26は、各ゲート信号配線22と平
行に設けられた付加容量線24と、この付加容量線24
と図示しないゲート絶縁膜を介してTFT28から延長
して形成されているドレイン電極27とによって形成さ
れている。
には、ゲート信号配線22及びソース信号配線23が互
いに直交差するように形成され、該ゲート信号配線22
及びソース信号配線23の交差部近傍にはスイッチング
素子としてのTFT28が形成されている。さらに、こ
れらを覆うように図示しない層間絶縁膜が設けられ、こ
の層間絶縁膜上に画素電極25が形成されている。前記
TFT28のゲート電極22’はゲート信号配線22か
ら突出して設けられ、ゲート電極22’に入力されるゲ
ート信号によってTFT28が駆動制御される。また、
TFT28のソース電極23’はソース信号配線23か
ら突出して設けられ、TFT28の駆動時に、TFT2
8を介してデータ信号が画素電極25に入力される。ま
た、表示のコントラストを向上させるために、付加容量
部26が画素電極25と重畳するように形成されてい
る。この付加容量部26は、各ゲート信号配線22と平
行に設けられた付加容量線24と、この付加容量線24
と図示しないゲート絶縁膜を介してTFT28から延長
して形成されているドレイン電極27とによって形成さ
れている。
【0008】次に、TFT28部と信号配線との交差部
の詳細について図8を用いて説明する。
の詳細について図8を用いて説明する。
【0009】図8は、図7におけるE−E断面図であ
る。図8において、透光性基板21上には、ゲート電極
22’、酸化絶縁膜29、ゲート絶縁膜30、チャネル
層31、コンタクト層32からなるTFT28がスイッ
チング素子として形成され、このTFT28のコンタク
ト層32の一方にはソース電極23’が、他方のコンタ
クト層32にはドレイン電極27が接続されている。さ
らに、これらを覆うように層間絶縁膜34が形成され、
この層間絶縁膜34上に画素電極25が形成されてい
る。前記層間絶縁膜34には、後処理によってコンタク
トホール33が形成され、前記画素電極25は、このコ
ンタクトホール33を介して前記ドレイン電極27に接
続されている。
る。図8において、透光性基板21上には、ゲート電極
22’、酸化絶縁膜29、ゲート絶縁膜30、チャネル
層31、コンタクト層32からなるTFT28がスイッ
チング素子として形成され、このTFT28のコンタク
ト層32の一方にはソース電極23’が、他方のコンタ
クト層32にはドレイン電極27が接続されている。さ
らに、これらを覆うように層間絶縁膜34が形成され、
この層間絶縁膜34上に画素電極25が形成されてい
る。前記層間絶縁膜34には、後処理によってコンタク
トホール33が形成され、前記画素電極25は、このコ
ンタクトホール33を介して前記ドレイン電極27に接
続されている。
【0010】次に、ゲート信号配線22及び付加容量線
24とソース信号配線23との交差部の詳細について図
9を用いて説明する。
24とソース信号配線23との交差部の詳細について図
9を用いて説明する。
【0011】図9は、図7におけるF−F断面図であ
る。図9において、透光性基板21上には、上述したゲ
ート信号配線22、付加容量線24及びこれらの酸化絶
縁膜29が形成されており、これらを覆うようにゲート
絶縁膜30が形成され、さらにこのゲート絶縁膜30上
にソース信号配線23が形成されている。そして、この
ソース信号配線23上に層間絶縁膜34が形成されてお
り、この層間絶縁膜34上に画素電極25が形成されて
いる。
る。図9において、透光性基板21上には、上述したゲ
ート信号配線22、付加容量線24及びこれらの酸化絶
縁膜29が形成されており、これらを覆うようにゲート
絶縁膜30が形成され、さらにこのゲート絶縁膜30上
にソース信号配線23が形成されている。そして、この
ソース信号配線23上に層間絶縁膜34が形成されてお
り、この層間絶縁膜34上に画素電極25が形成されて
いる。
【0012】前記層間絶縁膜34としては、窒化シリコ
ンなどの無機膜や、アクリル系樹脂などの絶縁性有機薄
膜が用いられていた。
ンなどの無機膜や、アクリル系樹脂などの絶縁性有機薄
膜が用いられていた。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術によると、ゲート信号配線22及びソース信号配
線23と画素電極25とを層間絶縁膜34を介して重ね
ているので、ゲート信号配線22及びソース信号配線2
3と画素電極25との間に容量が形成されるという問題
点を有していた。
来技術によると、ゲート信号配線22及びソース信号配
線23と画素電極25とを層間絶縁膜34を介して重ね
ているので、ゲート信号配線22及びソース信号配線2
3と画素電極25との間に容量が形成されるという問題
点を有していた。
【0014】このように、ゲート信号配線22及びソー
ス信号配線23と画素電極25との間に容量が形成され
た場合、表示画面にちらつきが生じたり、TFT28を
駆動制御するゲート信号に起因して画素への書き込み電
圧のフィールドスルーが大きくなってしまい、ゲート信
号の波形鈍りが生じ、表示品位の低下を招いてしまうと
いう問題点があった。また、データ保持期間に画素電極
25に保持されているデータ信号が、ソース信号配線2
3からのデータ信号の電位によって揺動するため、該画
素電極25に印加される実効電圧が変動し、実際の表示
において縦方向に隣接する画素に対してクロストークが
観測され、表示品位の低下を招いてしまうという問題点
があった。
ス信号配線23と画素電極25との間に容量が形成され
た場合、表示画面にちらつきが生じたり、TFT28を
駆動制御するゲート信号に起因して画素への書き込み電
圧のフィールドスルーが大きくなってしまい、ゲート信
号の波形鈍りが生じ、表示品位の低下を招いてしまうと
いう問題点があった。また、データ保持期間に画素電極
25に保持されているデータ信号が、ソース信号配線2
3からのデータ信号の電位によって揺動するため、該画
素電極25に印加される実効電圧が変動し、実際の表示
において縦方向に隣接する画素に対してクロストークが
観測され、表示品位の低下を招いてしまうという問題点
があった。
【0015】以上の問題点を解決するためには、ゲート
信号配線22及びソース信号配線23と画素電極25と
の間に形成される容量成分を出来るだけ小さくする必要
があり、そのためには、前記ゲート信号配線22及びソ
ース信号配線23と前記画素電極25との間に形成され
る層間絶縁膜34の誘電率を小さくし、且つ前記層間絶
縁膜34の膜厚を大きくすることが必要である。
信号配線22及びソース信号配線23と画素電極25と
の間に形成される容量成分を出来るだけ小さくする必要
があり、そのためには、前記ゲート信号配線22及びソ
ース信号配線23と前記画素電極25との間に形成され
る層間絶縁膜34の誘電率を小さくし、且つ前記層間絶
縁膜34の膜厚を大きくすることが必要である。
【0016】従来層間絶縁膜34として用いていた窒化
シリコンなどの無機膜は誘電率が7と非常に高いため、
容量を小さくするためには相当厚く成膜する必要があ
る。このため、膜が剥がれたり、成膜に相当の時間を要
するという問題があり、実用的ではなかった。
シリコンなどの無機膜は誘電率が7と非常に高いため、
容量を小さくするためには相当厚く成膜する必要があ
る。このため、膜が剥がれたり、成膜に相当の時間を要
するという問題があり、実用的ではなかった。
【0017】これに対し、絶縁性の有機薄膜は誘電率が
3以下と比較的小さいため、容量を小さくすることが可
能であるが、図9から分かるように、ゲート信号配線2
2及びソース信号配線23の交差部においては、その分
だけ層間絶縁膜34の膜厚が小さくなってしまい、上述
した問題点を十分解決するには至らなかった。
3以下と比較的小さいため、容量を小さくすることが可
能であるが、図9から分かるように、ゲート信号配線2
2及びソース信号配線23の交差部においては、その分
だけ層間絶縁膜34の膜厚が小さくなってしまい、上述
した問題点を十分解決するには至らなかった。
【0018】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、画素電極25の開口率を向上さ
せるとともに、ゲート信号配線22及びソース信号配線
23と画素電極25との間に形成される容量成分によっ
て表示に与えられる影響を抑制することができる液晶表
示装置を提供するものである。
になされたものであり、画素電極25の開口率を向上さ
せるとともに、ゲート信号配線22及びソース信号配線
23と画素電極25との間に形成される容量成分によっ
て表示に与えられる影響を抑制することができる液晶表
示装置を提供するものである。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
液晶表示装置は、基板上に複数の走査線、信号線が交差
するように形成され、これら信号配線の交差部近傍にス
イッチング素子が形成され、該信号配線及びスイッチン
グ素子の上部に層間絶縁膜が形成され、該層間絶縁膜の
上部に画素電極が前記信号配線と重畳するように形成さ
れてなる液晶表示装置において、前記層間絶縁膜が透明
度の高い有機材料により形成され、前記走査線と前記信
号線との交差部における該走査線及び該信号線のうちの
少なくとも一方の膜厚が、その他の部分の膜厚よりも薄
いことを特徴としている。
液晶表示装置は、基板上に複数の走査線、信号線が交差
するように形成され、これら信号配線の交差部近傍にス
イッチング素子が形成され、該信号配線及びスイッチン
グ素子の上部に層間絶縁膜が形成され、該層間絶縁膜の
上部に画素電極が前記信号配線と重畳するように形成さ
れてなる液晶表示装置において、前記層間絶縁膜が透明
度の高い有機材料により形成され、前記走査線と前記信
号線との交差部における該走査線及び該信号線のうちの
少なくとも一方の膜厚が、その他の部分の膜厚よりも薄
いことを特徴としている。
【0020】本発明の請求項2記載の液晶表示装置は、
請求項1記載の液晶表示装置において、前記走査線と平
行で、かつ前記信号線と交差するように付加容量線が形
成され、前記信号線と前記付加容量線との交差部におけ
る該信号線及び該付加容量線のうちの少なくとも一方の
膜厚が、その他の部分の膜厚よりも薄いことを特徴とし
ている。
請求項1記載の液晶表示装置において、前記走査線と平
行で、かつ前記信号線と交差するように付加容量線が形
成され、前記信号線と前記付加容量線との交差部におけ
る該信号線及び該付加容量線のうちの少なくとも一方の
膜厚が、その他の部分の膜厚よりも薄いことを特徴とし
ている。
【0021】本発明の請求項3記載の液晶表示装置は、
請求項1または2記載の液晶表示装置において、前記交
差する配線のうちの少なくとも一方が導電性多層膜から
なり、これらの配線の交差部においては前記導電性多層
膜が少なくとも1層削除されていることを特徴としてい
る。
請求項1または2記載の液晶表示装置において、前記交
差する配線のうちの少なくとも一方が導電性多層膜から
なり、これらの配線の交差部においては前記導電性多層
膜が少なくとも1層削除されていることを特徴としてい
る。
【0022】本発明の請求項4記載の液晶表示装置は、
請求項3記載の液晶表示装置において、前記導電性多層
膜がITOからなる第1の層とTaまたはAlからなる
第2の層からなり、前記信号配線の交差部においては前
記第1の層が削除されていることを特徴としている。
請求項3記載の液晶表示装置において、前記導電性多層
膜がITOからなる第1の層とTaまたはAlからなる
第2の層からなり、前記信号配線の交差部においては前
記第1の層が削除されていることを特徴としている。
【0023】本発明の請求項5記載の液晶表示装置は、
請求項1乃至4記載の液晶表示装置において、前記層間
絶縁膜がアクリル系の感光性樹脂からなることを特徴と
している。
請求項1乃至4記載の液晶表示装置において、前記層間
絶縁膜がアクリル系の感光性樹脂からなることを特徴と
している。
【0024】本発明の請求項6記載の液晶表示装置は、
請求項1乃至5記載の液晶表示装置において、前記画素
電極が、前記走査線または前記信号線に対して、配線幅
方向に1μm以上重なって設けられていることを特徴と
している。
請求項1乃至5記載の液晶表示装置において、前記画素
電極が、前記走査線または前記信号線に対して、配線幅
方向に1μm以上重なって設けられていることを特徴と
している。
【0025】以下、前記構成による作用を説明する。
【0026】本発明の請求項1または2記載の液晶表示
装置によれば、信号線と走査線、または信号線と付加容
量線との交差部における盛り上がりを低減することがで
きる。これにより該交差部上の層間絶縁膜の膜厚を大き
くすることができ、信号配線と画素電極との間に形成さ
れる容量成分を小さく抑えることができる。
装置によれば、信号線と走査線、または信号線と付加容
量線との交差部における盛り上がりを低減することがで
きる。これにより該交差部上の層間絶縁膜の膜厚を大き
くすることができ、信号配線と画素電極との間に形成さ
れる容量成分を小さく抑えることができる。
【0027】また、本発明の請求項3記載の液晶表示装
置によれば、前記交差する配線のうちの少なくとも一方
が導電性多層膜からなり、これらの配線の交差部におい
て、前記交差する配線のうちの少なくとも一方が前記導
電性多層膜が少なくとも1層削除されているので、請求
項1または2記載の液晶表示装置を容易に構成すること
ができる。
置によれば、前記交差する配線のうちの少なくとも一方
が導電性多層膜からなり、これらの配線の交差部におい
て、前記交差する配線のうちの少なくとも一方が前記導
電性多層膜が少なくとも1層削除されているので、請求
項1または2記載の液晶表示装置を容易に構成すること
ができる。
【0028】さらに、本発明の請求項4記載の液晶表示
装置によれば、前記導電性多層膜が、前記信号配線の交
差部においては、比較的薄く形成することのできるIT
Oのみからなり、該交差部以外においては、前記ITO
と電気抵抗の小さいTaまたはAlとからなる多層膜と
なっているので、該交差部における盛り上がりを低減
し、かつ信号配線の高抵抗化を防ぐことができる。
装置によれば、前記導電性多層膜が、前記信号配線の交
差部においては、比較的薄く形成することのできるIT
Oのみからなり、該交差部以外においては、前記ITO
と電気抵抗の小さいTaまたはAlとからなる多層膜と
なっているので、該交差部における盛り上がりを低減
し、かつ信号配線の高抵抗化を防ぐことができる。
【0029】また、前記層間絶縁膜が、誘電率が3以下
と小さいアクリル系の感光性樹脂によって形成されてい
るため、信号配線と画素電極との間に形成される容量成
分を更に小さく抑えることができる。
と小さいアクリル系の感光性樹脂によって形成されてい
るため、信号配線と画素電極との間に形成される容量成
分を更に小さく抑えることができる。
【0030】また、上記のように信号配線と画素電極と
の間に形成される容量成分を小さく抑えることができる
ので、信号配線と画素電極とを配線幅方向にオーバーラ
ップさせても、表示に与える悪影響を小さく抑えること
ができる。
の間に形成される容量成分を小さく抑えることができる
ので、信号配線と画素電極とを配線幅方向にオーバーラ
ップさせても、表示に与える悪影響を小さく抑えること
ができる。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図1乃至図6を用いて説明する。
て図1乃至図6を用いて説明する。
【0032】(実施の形態1)図1は本実施の形態の液
晶表示装置におけるアクティブマトリクス基板を示す図
である。このようにアクティブマトリクス基板には、ゲ
ート信号配線2及びソース信号配線3が互いに直交差す
るように形成され、該ゲート信号配線2及びソース信号
配線3の交差部近傍にはスイッチング素子としてのTF
T8が形成されている。さらに、これらを覆うように図
示しない層間絶縁膜が設けられ、この層間絶縁膜上に画
素電極5が形成されている。前記TFT8のゲート電極
2’はゲート信号配線2から突出して設けられ、ゲート
電極2’に入力されるゲート信号によってTFT8が駆
動制御される。また、TFT8のソース電極3’はソー
ス信号配線3から突出して設けられ、TFT8の駆動時
に、TFT8を介してデータ信号が画素電極5に入力さ
れる。また、表示のコントラストを向上させるために、
付加容量部6が画素電極5と重畳するように形成されて
いる。この付加容量部6は、各ゲート信号配線2と平行
に設けられた付加容量線4と、この付加容量線4と図示
しないゲート絶縁膜を介してTFT8から延長して形成
されているドレイン電極7とによって形成されている。
晶表示装置におけるアクティブマトリクス基板を示す図
である。このようにアクティブマトリクス基板には、ゲ
ート信号配線2及びソース信号配線3が互いに直交差す
るように形成され、該ゲート信号配線2及びソース信号
配線3の交差部近傍にはスイッチング素子としてのTF
T8が形成されている。さらに、これらを覆うように図
示しない層間絶縁膜が設けられ、この層間絶縁膜上に画
素電極5が形成されている。前記TFT8のゲート電極
2’はゲート信号配線2から突出して設けられ、ゲート
電極2’に入力されるゲート信号によってTFT8が駆
動制御される。また、TFT8のソース電極3’はソー
ス信号配線3から突出して設けられ、TFT8の駆動時
に、TFT8を介してデータ信号が画素電極5に入力さ
れる。また、表示のコントラストを向上させるために、
付加容量部6が画素電極5と重畳するように形成されて
いる。この付加容量部6は、各ゲート信号配線2と平行
に設けられた付加容量線4と、この付加容量線4と図示
しないゲート絶縁膜を介してTFT8から延長して形成
されているドレイン電極7とによって形成されている。
【0033】次に、TFT8部と信号配線との交差部の
詳細について図2を用いて説明する。
詳細について図2を用いて説明する。
【0034】図2は、図1におけるA−A断面図であ
る。図2において、透光性基板1上には、ゲート電極
2’、該ゲート電極2’の酸化絶縁膜9、ゲート絶縁膜
10、チャネル層11、コンタクト層12からなるTF
T8がスイッチング素子として形成されており、このT
FT8のコンタクト層12の一方には2層構造のソース
信号配線3が、他方のコンタクト層12には2層構造の
ドレイン電極7が接続されている。ここで、ドレイン電
極7を2層構造としているのは、コンタクトホール接続
を低抵抗で行うためである。さらに、これらを覆うよう
に層間絶縁膜14が形成され、この層間絶縁膜14上に
画素電極5が形成されている。前記層間絶縁膜14に
は、後処理によってコンタクトホール13が形成され、
前記画素電極5は、このコンタクトホール13を介して
前記ドレイン電極7に接続されている。
る。図2において、透光性基板1上には、ゲート電極
2’、該ゲート電極2’の酸化絶縁膜9、ゲート絶縁膜
10、チャネル層11、コンタクト層12からなるTF
T8がスイッチング素子として形成されており、このT
FT8のコンタクト層12の一方には2層構造のソース
信号配線3が、他方のコンタクト層12には2層構造の
ドレイン電極7が接続されている。ここで、ドレイン電
極7を2層構造としているのは、コンタクトホール接続
を低抵抗で行うためである。さらに、これらを覆うよう
に層間絶縁膜14が形成され、この層間絶縁膜14上に
画素電極5が形成されている。前記層間絶縁膜14に
は、後処理によってコンタクトホール13が形成され、
前記画素電極5は、このコンタクトホール13を介して
前記ドレイン電極7に接続されている。
【0035】次に、ゲート信号配線2及び付加容量線4
とソース信号配線3との交差部の詳細について図3を用
いて説明する。
とソース信号配線3との交差部の詳細について図3を用
いて説明する。
【0036】図3は、図1におけるB−B断面図であ
る。図3において、透光性基板1上にはゲート信号配線
2、付加容量線4及びこれらの酸化絶縁膜9が形成され
ており、これらを覆うようにゲート絶縁膜10が形成さ
れ、さらにこのゲート絶縁膜10上に2層構造のソース
信号配線3が形成されている。そして、このソース信号
配線3上に層間絶縁膜14が形成されており、この層間
絶縁膜14上に画素電極5が形成されている。
る。図3において、透光性基板1上にはゲート信号配線
2、付加容量線4及びこれらの酸化絶縁膜9が形成され
ており、これらを覆うようにゲート絶縁膜10が形成さ
れ、さらにこのゲート絶縁膜10上に2層構造のソース
信号配線3が形成されている。そして、このソース信号
配線3上に層間絶縁膜14が形成されており、この層間
絶縁膜14上に画素電極5が形成されている。
【0037】図3から分かるように、本実施の形態の液
晶表示装置においては、前記ソース信号配線3が下層配
線3a及び上層配線3bからなっており、該ソース信号
配線3と前記ゲート信号配線2及び付加容量線4との交
差部においては前記上層配線3bが削除され、前記下層
配線3aのみからなっている。本実施の形態において
は、前記下層配線3aはITOからなっており、前記上
層配線3bはTaからなっている。
晶表示装置においては、前記ソース信号配線3が下層配
線3a及び上層配線3bからなっており、該ソース信号
配線3と前記ゲート信号配線2及び付加容量線4との交
差部においては前記上層配線3bが削除され、前記下層
配線3aのみからなっている。本実施の形態において
は、前記下層配線3aはITOからなっており、前記上
層配線3bはTaからなっている。
【0038】上記のように構成される本実施の形態の液
晶表示装置におけるアクティブマトリクス基板は、以下
のようにして製造することができる。
晶表示装置におけるアクティブマトリクス基板は、以下
のようにして製造することができる。
【0039】まず、ガラス基板などの透光性基板1上
に、スパッタリングによりTaを300nmの厚さに形
成する。次にフォトリソグラフィによってパターン化
し、TFT8のゲート電極を有するゲート信号配線2
と、付加容量線4とを同時に形成する。次に、前記ゲー
ト信号配線2、付加容量線4の表面に陽極酸化法によっ
て絶縁膜28を300nmの厚さに形成する。なお、陽
極酸化法にかえて熱酸化法により前記ゲート絶縁膜を形
成してもよい。さらに前記ゲート絶縁膜を覆うように透
光性基板1全面にプラズマCVDによって窒化シリコン
からなるゲート絶縁膜10を300nmの厚さに形成す
る。
に、スパッタリングによりTaを300nmの厚さに形
成する。次にフォトリソグラフィによってパターン化
し、TFT8のゲート電極を有するゲート信号配線2
と、付加容量線4とを同時に形成する。次に、前記ゲー
ト信号配線2、付加容量線4の表面に陽極酸化法によっ
て絶縁膜28を300nmの厚さに形成する。なお、陽
極酸化法にかえて熱酸化法により前記ゲート絶縁膜を形
成してもよい。さらに前記ゲート絶縁膜を覆うように透
光性基板1全面にプラズマCVDによって窒化シリコン
からなるゲート絶縁膜10を300nmの厚さに形成す
る。
【0040】続いて、各TFT8におけるアモルファス
シリコン半導体からなるチャネル層11をプラズマCV
Dによって成膜する。さらに、この上にプラズマCVD
によってリンを添加したn+ 型アモルファスシリコンも
しくはn+ 型微結晶シリコンからなるコンタクト層12
を50nmの厚さに形成する。その後、フォトリソグラ
フィによって、各TFT8の形成領域にコンタクト層及
びチャネル層を所定形状になるように、同時にパターニ
ングする。
シリコン半導体からなるチャネル層11をプラズマCV
Dによって成膜する。さらに、この上にプラズマCVD
によってリンを添加したn+ 型アモルファスシリコンも
しくはn+ 型微結晶シリコンからなるコンタクト層12
を50nmの厚さに形成する。その後、フォトリソグラ
フィによって、各TFT8の形成領域にコンタクト層及
びチャネル層を所定形状になるように、同時にパターニ
ングする。
【0041】続いて、スパッタリングによってITOを
100nmの厚さに形成し、TFT8のソース電極を有
するソース信号配線3の下層配線3aと、付加容量を得
るために付加容量線4まで延長されたドレイン電極7の
下層配線7aとを、フォトリソグラフィによって同時に
所定形状にパターニングする。こうして、付加容量線4
とドレイン電極7の下層配線7aとがゲート絶縁膜10
を介して重なり、付加容量部6が形成される。
100nmの厚さに形成し、TFT8のソース電極を有
するソース信号配線3の下層配線3aと、付加容量を得
るために付加容量線4まで延長されたドレイン電極7の
下層配線7aとを、フォトリソグラフィによって同時に
所定形状にパターニングする。こうして、付加容量線4
とドレイン電極7の下層配線7aとがゲート絶縁膜10
を介して重なり、付加容量部6が形成される。
【0042】さらに、スパッタリングによってTaを3
00nmの厚さに形成し、TFT8のソース電極を有す
るソース信号配線3の上層配線3bとドレイン電極7の
上層配線7bとを、フォトリソグラフィによって同時に
所定形状にパターニングする。このとき、ソース信号配
線3と、ゲート信号配線2及び付加容量線4との交差部
においては、前記ソース信号配線3の上層配線3bは形
成されないようにする。また、ドレイン電極7の上層配
線7bは、少なくとも後に形成される層間絶縁膜14の
コンタクトホール13部まで形成する。
00nmの厚さに形成し、TFT8のソース電極を有す
るソース信号配線3の上層配線3bとドレイン電極7の
上層配線7bとを、フォトリソグラフィによって同時に
所定形状にパターニングする。このとき、ソース信号配
線3と、ゲート信号配線2及び付加容量線4との交差部
においては、前記ソース信号配線3の上層配線3bは形
成されないようにする。また、ドレイン電極7の上層配
線7bは、少なくとも後に形成される層間絶縁膜14の
コンタクトホール13部まで形成する。
【0043】続いて、スピン塗布法によって、誘電率が
3程度と低く且つ透明度の高い感光性のアクリル系樹脂
からなる層間絶縁膜14を3μm程度の厚さに形成し、
露光及び現像処理を行い、後に形成する画素電極5とT
FT8のドレイン電極7とを電気的に接続させるための
コンタクトホール13を形成する。
3程度と低く且つ透明度の高い感光性のアクリル系樹脂
からなる層間絶縁膜14を3μm程度の厚さに形成し、
露光及び現像処理を行い、後に形成する画素電極5とT
FT8のドレイン電極7とを電気的に接続させるための
コンタクトホール13を形成する。
【0044】次に、スパッタリングによってITOから
なる画素電極5を100nmの厚さに形成し、フォトリ
ソグラフィによって所定形状にパターニングする。この
とき、前記画素電極5とゲート信号配線2及びソース信
号配線3とは層間絶縁膜14を介して形成されているの
で、平面方向にオーバーラップさせて形成することが可
能である。本実施の形態においては、前記画素電極5
が、ゲート信号配線2及びソース信号配線3と1μm以
上重なる様に形成した。このように、画素電極5をゲー
ト信号配線2またはソース信号配線3にオーバーラップ
させて形成することにより、パターンずれによる開口率
の低下を防ぐことができる。
なる画素電極5を100nmの厚さに形成し、フォトリ
ソグラフィによって所定形状にパターニングする。この
とき、前記画素電極5とゲート信号配線2及びソース信
号配線3とは層間絶縁膜14を介して形成されているの
で、平面方向にオーバーラップさせて形成することが可
能である。本実施の形態においては、前記画素電極5
が、ゲート信号配線2及びソース信号配線3と1μm以
上重なる様に形成した。このように、画素電極5をゲー
ト信号配線2またはソース信号配線3にオーバーラップ
させて形成することにより、パターンずれによる開口率
の低下を防ぐことができる。
【0045】以上のように製造されたアクティブマトリ
クス基板と、対向電極や遮光膜等が形成された対向基板
とを、シールおよびスペーサによって一定の間隙を保っ
て貼り合わせ、前記両基板間に液晶を注入し、駆動回
路、バックライト等を接続することにより本発明の液晶
表示装置を得ることができる。
クス基板と、対向電極や遮光膜等が形成された対向基板
とを、シールおよびスペーサによって一定の間隙を保っ
て貼り合わせ、前記両基板間に液晶を注入し、駆動回
路、バックライト等を接続することにより本発明の液晶
表示装置を得ることができる。
【0046】本実施の形態における液晶表示装置では、
ちらつきや縦クロストーク等の表示不良は観測されなか
った。
ちらつきや縦クロストーク等の表示不良は観測されなか
った。
【0047】(実施の形態2)本発明の第2の実施の形
態について、以下に説明する。
態について、以下に説明する。
【0048】図4は本実施の形態の液晶表示装置におけ
るアクティブマトリクス基板を示す図である。このアク
ティブマトリクス基板の基本的な構成は、前記第1の実
施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
るアクティブマトリクス基板を示す図である。このアク
ティブマトリクス基板の基本的な構成は、前記第1の実
施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【0049】図4におけるゲート信号配線2とソース信
号配線3との交差部の詳細について図5を用いて説明す
る。
号配線3との交差部の詳細について図5を用いて説明す
る。
【0050】図5は、図4におけるC−C断面図であ
る。図5において、透光性基板1上には、2層構造のゲ
ート信号配線2が形成されており、これらを覆うように
ゲート絶縁膜10が形成され、さらにこのゲート絶縁膜
10上にソース信号配線3が設けられている。そして、
このソース信号配線3を覆って層間絶縁膜14が形成さ
れており、この層間絶縁膜14上に画素電極5が形成さ
れている。
る。図5において、透光性基板1上には、2層構造のゲ
ート信号配線2が形成されており、これらを覆うように
ゲート絶縁膜10が形成され、さらにこのゲート絶縁膜
10上にソース信号配線3が設けられている。そして、
このソース信号配線3を覆って層間絶縁膜14が形成さ
れており、この層間絶縁膜14上に画素電極5が形成さ
れている。
【0051】図5から分かるように、本実施の形態の液
晶表示装置においては、前記ゲート信号配線2が下層配
線2a及び上層配線2bからなっており、該ゲート信号
配線2と前記ソース信号配線2との交差部においては前
記上層配線2bが削除され、前記下層配線2aのみから
なっている。また、前記上層配線2bの表面には酸化絶
縁膜9が形成されている。本実施の形態においては、前
記下層配線2aはITOからなっており、前記上層配線
2bはTaからなっている。
晶表示装置においては、前記ゲート信号配線2が下層配
線2a及び上層配線2bからなっており、該ゲート信号
配線2と前記ソース信号配線2との交差部においては前
記上層配線2bが削除され、前記下層配線2aのみから
なっている。また、前記上層配線2bの表面には酸化絶
縁膜9が形成されている。本実施の形態においては、前
記下層配線2aはITOからなっており、前記上層配線
2bはTaからなっている。
【0052】次に、付加容量線4とソース信号配線3と
の交差部の詳細について図6を用いて説明する。
の交差部の詳細について図6を用いて説明する。
【0053】図6は、図4におけるD−D断面図であ
る。図6において、透光性基板1上には、2層構造の付
加容量線4が形成されており、これらを覆うようにゲー
ト絶縁膜10が形成され、さらにこのゲート絶縁膜10
上にソース信号配線3及び付加容量部を形成するために
延長形成されたドレイン電極7が設けられている。そし
て、このソース信号配線3、ドレイン電極7を覆って層
間絶縁膜14が形成されており、この層間絶縁膜14上
に画素電極5が形成されている。
る。図6において、透光性基板1上には、2層構造の付
加容量線4が形成されており、これらを覆うようにゲー
ト絶縁膜10が形成され、さらにこのゲート絶縁膜10
上にソース信号配線3及び付加容量部を形成するために
延長形成されたドレイン電極7が設けられている。そし
て、このソース信号配線3、ドレイン電極7を覆って層
間絶縁膜14が形成されており、この層間絶縁膜14上
に画素電極5が形成されている。
【0054】図6から分かるように、本実施の形態の液
晶表示装置においては、前記付加容量線4が下層配線4
a及び上層配線4bからなっており、該付加容量線4と
前記ソース信号配線2との交差部においては前記上層配
線4bが削除され、前記下層配線4aのみからなってい
る。本実施の形態においては、前記下層配線4aはIT
Oからなっており、前記上層配線4bはTaからなって
いる。
晶表示装置においては、前記付加容量線4が下層配線4
a及び上層配線4bからなっており、該付加容量線4と
前記ソース信号配線2との交差部においては前記上層配
線4bが削除され、前記下層配線4aのみからなってい
る。本実施の形態においては、前記下層配線4aはIT
Oからなっており、前記上層配線4bはTaからなって
いる。
【0055】上記のように構成される本実施の形態の液
晶表示装置におけるアクティブマトリクス基板は、以下
のようにして製造することができる。
晶表示装置におけるアクティブマトリクス基板は、以下
のようにして製造することができる。
【0056】まず、ガラス基板などの透光性基板1上
に、スパッタリングによりITOを50〜150nmの
厚さに形成する。次にフォトリソグラフィによってパタ
ーン化し、TFT8のゲート電極を有するゲート信号配
線2の下層配線2aと付加容量線4の下層配線4aとを
同時に形成する。
に、スパッタリングによりITOを50〜150nmの
厚さに形成する。次にフォトリソグラフィによってパタ
ーン化し、TFT8のゲート電極を有するゲート信号配
線2の下層配線2aと付加容量線4の下層配線4aとを
同時に形成する。
【0057】続いて、スパッタリングによりTaを30
0nmの厚さに形成する。次にフォトリソグラフィによ
ってパターン化し、前記ゲート信号配線2の上層配線2
bと前記付加容量線4の上層配線4bとを同時に形成す
る。このとき、後に形成されるソース信号配線3と交差
する部分には、前記上層配線2b,4bは形成しないよ
うにする。次に、前記上層配線2b,4bの表面に陽極
酸化法によって酸化絶縁膜9を形成する。なお、陽極酸
化法にかえて、熱酸化法によってゲート絶縁膜を形成し
てもよい。
0nmの厚さに形成する。次にフォトリソグラフィによ
ってパターン化し、前記ゲート信号配線2の上層配線2
bと前記付加容量線4の上層配線4bとを同時に形成す
る。このとき、後に形成されるソース信号配線3と交差
する部分には、前記上層配線2b,4bは形成しないよ
うにする。次に、前記上層配線2b,4bの表面に陽極
酸化法によって酸化絶縁膜9を形成する。なお、陽極酸
化法にかえて、熱酸化法によってゲート絶縁膜を形成し
てもよい。
【0058】続いて、前記ゲート信号配線2、付加容量
線4、及び酸化絶縁膜9を覆うように透光性基板1全面
にプラズマCVDによって窒化シリコンからなるゲート
絶縁膜10を300nmの厚さに形成する。
線4、及び酸化絶縁膜9を覆うように透光性基板1全面
にプラズマCVDによって窒化シリコンからなるゲート
絶縁膜10を300nmの厚さに形成する。
【0059】続いて、各TFT8におけるアモルファス
シリコン半導体からなるチャネル層11をプラズマCV
Dによって成膜する。さらに、この上にプラズマCVD
によってリンを添加したn+ 型アモルファスシリコンも
しくはn+ 型微結晶シリコンからなるコンタクト層12
を50nmの厚さに形成する。その後、フォトリソグラ
フィによって、各TFT8の形成領域にコンタクト層及
びチャネル層の所定形状になるように、同時にパターニ
ングする。
シリコン半導体からなるチャネル層11をプラズマCV
Dによって成膜する。さらに、この上にプラズマCVD
によってリンを添加したn+ 型アモルファスシリコンも
しくはn+ 型微結晶シリコンからなるコンタクト層12
を50nmの厚さに形成する。その後、フォトリソグラ
フィによって、各TFT8の形成領域にコンタクト層及
びチャネル層の所定形状になるように、同時にパターニ
ングする。
【0060】続いて、スパッタリングによってITOを
100nmの厚さに形成し、付加容量を得るために付加
容量線4まで延長されたドレイン電極7の下層配線7a
を、フォトリソグラフィによって所定形状にパターニン
グする。こうして、付加容量線4とドレイン電極7の下
層配線7aとがゲート絶縁膜10を介して重なり、付加
容量6が形成される。
100nmの厚さに形成し、付加容量を得るために付加
容量線4まで延長されたドレイン電極7の下層配線7a
を、フォトリソグラフィによって所定形状にパターニン
グする。こうして、付加容量線4とドレイン電極7の下
層配線7aとがゲート絶縁膜10を介して重なり、付加
容量6が形成される。
【0061】続いて、スパッタリングによってTaを3
00nmの厚さに形成し、TFT8のソース電極を有す
るソース信号配線3と、ドレイン電極7の上層配線7b
とを、フォトリソグラフィによって同時に所定形状にパ
ターニングする。このドレイン電極7の上層配線7b
は、少なくとも後に形成される層間絶縁膜14のコンタ
クトホール13部まで形成する。
00nmの厚さに形成し、TFT8のソース電極を有す
るソース信号配線3と、ドレイン電極7の上層配線7b
とを、フォトリソグラフィによって同時に所定形状にパ
ターニングする。このドレイン電極7の上層配線7b
は、少なくとも後に形成される層間絶縁膜14のコンタ
クトホール13部まで形成する。
【0062】続いて、スピン塗布法によって、誘電率が
3程度と低く且つ透明度の高い感光性のアクリル系樹脂
からなる層間絶縁膜14を3μm程度の厚さに形成し、
露光及び現像処理を行い、後に形成する画素電極5とT
FT8のドレイン電極7とを電気的に接続させるための
コンタクトホール13を形成する。
3程度と低く且つ透明度の高い感光性のアクリル系樹脂
からなる層間絶縁膜14を3μm程度の厚さに形成し、
露光及び現像処理を行い、後に形成する画素電極5とT
FT8のドレイン電極7とを電気的に接続させるための
コンタクトホール13を形成する。
【0063】次に、スパッタリングによってITOから
なる画素電極5を100nmの厚さに形成し、フォトリ
ソグラフィによって所定形状にパターニングする。この
とき、前記画素電極5とゲート信号配線2及びソース信
号配線3とは層間絶縁膜14を介して形成されているの
で、平面方向にオーバーラップさせて形成することが可
能である。本実施の形態においては、前記画素電極5
が、ゲート信号配線2及びソース信号配線3と1μm以
上重なる様に形成した。このように、画素電極5をゲー
ト信号配線2またはソース信号配線にオーバーラップさ
せて形成することにより、パターンずれによる開口率の
低下を防ぐことができる。
なる画素電極5を100nmの厚さに形成し、フォトリ
ソグラフィによって所定形状にパターニングする。この
とき、前記画素電極5とゲート信号配線2及びソース信
号配線3とは層間絶縁膜14を介して形成されているの
で、平面方向にオーバーラップさせて形成することが可
能である。本実施の形態においては、前記画素電極5
が、ゲート信号配線2及びソース信号配線3と1μm以
上重なる様に形成した。このように、画素電極5をゲー
ト信号配線2またはソース信号配線にオーバーラップさ
せて形成することにより、パターンずれによる開口率の
低下を防ぐことができる。
【0064】以上のように製造されたアクティブマトリ
クス基板と、対向電極や遮光膜等が形成された対向基板
とを、シールおよびスペーサによって一定の間隙を保っ
て貼り合わせ、前記両基板間に液晶を注入し、駆動回
路、バックライト等を接続することにより本発明の液晶
表示装置を得ることができる。なお、バックライトにか
えて反射板を設けてもよい。
クス基板と、対向電極や遮光膜等が形成された対向基板
とを、シールおよびスペーサによって一定の間隙を保っ
て貼り合わせ、前記両基板間に液晶を注入し、駆動回
路、バックライト等を接続することにより本発明の液晶
表示装置を得ることができる。なお、バックライトにか
えて反射板を設けてもよい。
【0065】本実施の形態においても、前記実施の形態
1と同様に表示不良は観測されなかった。
1と同様に表示不良は観測されなかった。
【0066】なお、上述した実施の形態1または2にお
いて、ゲート信号配線、ソース信号配線、付加容量線の
下層配線をTaにより形成したが、Al等の電気抵抗の
低い金属により形成してもよい。
いて、ゲート信号配線、ソース信号配線、付加容量線の
下層配線をTaにより形成したが、Al等の電気抵抗の
低い金属により形成してもよい。
【0067】また、本発明においては、層間絶縁膜を透
明度の高いアクリル系樹脂により形成したが、透明度の
低い材料によって層間絶縁膜を形成した場合には、該層
間絶縁膜を形成した後、化学的または光学的な脱色処理
によって樹脂を透明化しても良い。
明度の高いアクリル系樹脂により形成したが、透明度の
低い材料によって層間絶縁膜を形成した場合には、該層
間絶縁膜を形成した後、化学的または光学的な脱色処理
によって樹脂を透明化しても良い。
【0068】また、各画素電極5に対応して、前記層間
絶縁膜14に赤、緑、青の三原色を着色させてもよい。
この着色は、化学的な着色処理でもよいし、樹脂上への
印刷転写であってもよい。こうすることによって、カラ
ーフィルタを別途必要とすることがなくなるので、コス
トダウンを図ることが可能である。
絶縁膜14に赤、緑、青の三原色を着色させてもよい。
この着色は、化学的な着色処理でもよいし、樹脂上への
印刷転写であってもよい。こうすることによって、カラ
ーフィルタを別途必要とすることがなくなるので、コス
トダウンを図ることが可能である。
【0069】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
装置によれば、走査線と信号線との交差部における該走
査線及び信号線のうちの少なくとも一方の膜厚が、該交
差部以外の膜厚より薄くすることにより、該交差部の上
に形成される層間絶縁膜の膜厚を大きくすることができ
る。
装置によれば、走査線と信号線との交差部における該走
査線及び信号線のうちの少なくとも一方の膜厚が、該交
差部以外の膜厚より薄くすることにより、該交差部の上
に形成される層間絶縁膜の膜厚を大きくすることができ
る。
【0070】したがって、前記層間絶縁膜の上に前記信
号配線と重畳するように形成される画素電極と前記信号
配線との間にできる容量成分を小さくすることができる
ので、表示に与える悪影響を小さく抑えることができ
る。
号配線と重畳するように形成される画素電極と前記信号
配線との間にできる容量成分を小さくすることができる
ので、表示に与える悪影響を小さく抑えることができ
る。
【0071】また、前記走査線と平行に付加容量線を形
成した場合には、前記信号線と前記付加容量線との交差
部における該信号線及び該付加容量線のうちの少なくと
も一方の膜厚が、該交差部以外の膜厚より薄くすること
により、該交差部の上に形成される層間絶縁膜の膜厚を
大きくすることができる。
成した場合には、前記信号線と前記付加容量線との交差
部における該信号線及び該付加容量線のうちの少なくと
も一方の膜厚が、該交差部以外の膜厚より薄くすること
により、該交差部の上に形成される層間絶縁膜の膜厚を
大きくすることができる。
【0072】したがって、前記層間絶縁膜の上に前記信
号配線と重畳するように形成される画素電極と前記信号
配線との間にできる容量成分を小さくすることができる
ので、表示に与える悪影響を小さく抑えることができ
る。
号配線と重畳するように形成される画素電極と前記信号
配線との間にできる容量成分を小さくすることができる
ので、表示に与える悪影響を小さく抑えることができ
る。
【0073】また、前記交差する配線のうちの少なくと
も一方が導電性多層膜からなり、これらの配線の交差部
において、前記導電性多層膜が少なくとも1層削除され
ているので、請求項1または2記載の液晶表示装置を容
易に構成することができる。
も一方が導電性多層膜からなり、これらの配線の交差部
において、前記導電性多層膜が少なくとも1層削除され
ているので、請求項1または2記載の液晶表示装置を容
易に構成することができる。
【0074】さらに、前記導電性多層膜が、前記信号配
線の交差部においては、比較的薄く形成することのでき
るITOのみからなり、該交差部以外においては、前記
ITOと電気抵抗の小さいTaまたはAlとからなる多
層膜となっているので、該交差部における盛り上がりを
低減し、かつ信号配線の高抵抗化を防ぐことができる。
線の交差部においては、比較的薄く形成することのでき
るITOのみからなり、該交差部以外においては、前記
ITOと電気抵抗の小さいTaまたはAlとからなる多
層膜となっているので、該交差部における盛り上がりを
低減し、かつ信号配線の高抵抗化を防ぐことができる。
【0075】また、前記層間絶縁膜が、誘電率が3以下
と小さいアクリル系の感光性樹脂によって形成されてい
るため、信号配線と画素電極との間に形成される容量成
分を更に小さく抑えることができる。
と小さいアクリル系の感光性樹脂によって形成されてい
るため、信号配線と画素電極との間に形成される容量成
分を更に小さく抑えることができる。
【0076】また、上記のように信号配線と画素電極と
の間に形成される容量成分を小さく抑えることができる
ので、信号配線と画素電極とを配線幅方向にオーバーラ
ップさせても、表示に与える悪影響を小さく抑えること
ができる。
の間に形成される容量成分を小さく抑えることができる
ので、信号配線と画素電極とを配線幅方向にオーバーラ
ップさせても、表示に与える悪影響を小さく抑えること
ができる。
【図1】本発明の第1の実施の形態の液晶表示装置にお
けるアクティブマトリクス基板を示す平面図である。
けるアクティブマトリクス基板を示す平面図である。
【図2】図1におけるA−A断面図である。
【図3】図1におけるB−B断面図である。
【図4】本発明の第2実施の形態の液晶表示装置におけ
るアクティブマトリクス基板を示す平面図である。
るアクティブマトリクス基板を示す平面図である。
【図5】図4おけるC−C断面図である。
【図6】図4おけるD−D断面図である。
【図7】従来の液晶表示装置におけるアクティブマトリ
クス基板を示す平面図である。
クス基板を示す平面図である。
【図8】図7おけるE−E断面図である。
【図9】図7おけるF−F断面図である。
1 透光性基板基板 2 ゲート信号配線 2’ ゲート電極 2a ゲート信号配線2の下層配線 2b ゲート信号配線2の上層配線 3 ソース信号配線 3’ ソース電極 3a ソース信号配線3の下層配線 3b ソース信号配線3の上層配線 4 付加容量線 3a 付加容量線4の下層配線 3b 付加容量線4の下層配線 5 画素電極 6 付加容量部 7 ドレイン電極 7a ドレイン電極の下層配線 7b ドレイン電極の上層配線 8 TFT 9 酸化絶縁膜 10 ゲート絶縁膜 11 チャネル層 12 コンタクト層 13 コンタクトホール 14 層間絶縁膜 21 透光性基板 22 ゲート信号配線 22’ゲート電極 23 ソース信号配線 23’ソース電極 24 付加容量線 25 画素電極 26 付加容量部 27 ドレイン電極 28 TFT 29 酸化絶縁膜 30 ゲート絶縁膜 31 チャネル層 32 コンタクト層 33 コンタクトホール 34 層間絶縁膜
Claims (6)
- 【請求項1】 基板上に複数の走査線、信号線が交差す
るように形成され、これら信号配線の交差部近傍にスイ
ッチング素子が形成され、該信号配線及びスイッチング
素子の上部に層間絶縁膜が形成され、該層間絶縁膜の上
部に画素電極が前記信号配線と重畳するように形成され
てなる液晶表示装置において、 前記層間絶縁膜が透明度の高い有機材料により形成さ
れ、 前記走査線と前記信号線との交差部における該走査線及
び該信号線のうちの少なくとも一方の膜厚が、その他の
部分の膜厚よりも薄いことを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 前記走査線と平行で、かつ前記信号線と
交差するように付加容量線が形成され、前記信号線と前
記付加容量線との交差部における該信号線及び該付加容
量線のうちの少なくとも一方の膜厚が、その他の部分の
膜厚よりも薄いことを特徴とする請求項1記載の液晶表
示装置。 - 【請求項3】 前記交差する配線のうちの少なくとも一
方が導電性多層膜からなり、これらの配線の交差部にお
いては前記導電性多層膜が少なくとも1層削除されてい
ることを特徴とする請求項1または2記載の液晶表示装
置。 - 【請求項4】 前記導電性多層膜がITOからなる第1
の層とTaまたはAlからなる第2の層からなり、前記
信号配線の交差部においては前記第1の層が削除されて
いることを特徴とする請求項3記載の液晶表示装置。 - 【請求項5】 前記層間絶縁膜がアクリル系の感光性樹
脂からなることを特徴とする請求項1乃至4記載の液晶
表示装置。 - 【請求項6】 前記画素電極が、前記走査線または前記
信号線に対して、配線幅方向に1μm以上重なって設け
られていることを特徴とする請求項1乃至5記載の液晶
表示装置。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP26730795A JPH09113931A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 液晶表示装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26730795A JPH09113931A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09113931A true JPH09113931A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17443014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26730795A Pending JPH09113931A (ja) | 1995-10-16 | 1995-10-16 | 液晶表示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
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| US (1) | US5771083A (ja) |
| JP (1) | JPH09113931A (ja) |
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