JPH09115786A - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH09115786A JPH09115786A JP7294894A JP29489495A JPH09115786A JP H09115786 A JPH09115786 A JP H09115786A JP 7294894 A JP7294894 A JP 7294894A JP 29489495 A JP29489495 A JP 29489495A JP H09115786 A JPH09115786 A JP H09115786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- outer case
- contact surface
- ceramic coating
- coating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 69
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 claims abstract description 23
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 19
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 14
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000003839 salts Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 6
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 5
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical group O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- KQTFRASJMFIJPC-UHFFFAOYSA-M 2-carboxybenzoate;tetramethylazanium Chemical compound C[N+](C)(C)C.OC(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O KQTFRASJMFIJPC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000011244 liquid electrolyte Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】液漏れを抑制した４級塩を含む電解液を用いた
電解コンデンサの提供。 【解決手段】金属アルコキシドおよび反応性のシリコー
ン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機複合体から
なるセラミックスコーティング層を、外部接続用端子お
よび外装ケースの封口体に対する接触面に形成する。金
属アルコキシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合し
て加熱硬化させた有機−無機複合体からなるセラミック
スコーティング層は低温での形成が可能となり、外部接
続用端子の半田部分を溶融させることなく緻密に形成
し、また、シリコーン樹脂で弾力性を持たせることによ
り加熱硬化や外部ストレスによりクラックを生じること
がなくなる。
電解コンデンサの提供。 【解決手段】金属アルコキシドおよび反応性のシリコー
ン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機複合体から
なるセラミックスコーティング層を、外部接続用端子お
よび外装ケースの封口体に対する接触面に形成する。金
属アルコキシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合し
て加熱硬化させた有機−無機複合体からなるセラミック
スコーティング層は低温での形成が可能となり、外部接
続用端子の半田部分を溶融させることなく緻密に形成
し、また、シリコーン樹脂で弾力性を持たせることによ
り加熱硬化や外部ストレスによりクラックを生じること
がなくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電解コンデンサに
係り、特に４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸
したコンデンサ素子からなる電解コンデンサに関するも
のである。
係り、特に４級アンモニウム塩を含有する電解液を含浸
したコンデンサ素子からなる電解コンデンサに関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の電解コンデンサ１０
（図１および図２参照）は、アルミニウム箔とセパレー
タ紙を交互に重ね合わせたコンデンサ素子１２を、これ
に外部接続用端子１４を接続した上で外装ケース１６内
に収納し、その後、この外装ケース１６の開口部を封口
体２２で封止するよう構成されている。なお、コンデン
サ素子１２には、前述したように、４級アンモニウム塩
を含有した電解液が含浸されており、また、外部接続用
端子１４は、通常、丸棒部１８ａおよび平坦部１８ｂか
らなるアルミニウム導体１８と、これに接続される外部
引出し線２０とから形成されている。
（図１および図２参照）は、アルミニウム箔とセパレー
タ紙を交互に重ね合わせたコンデンサ素子１２を、これ
に外部接続用端子１４を接続した上で外装ケース１６内
に収納し、その後、この外装ケース１６の開口部を封口
体２２で封止するよう構成されている。なお、コンデン
サ素子１２には、前述したように、４級アンモニウム塩
を含有した電解液が含浸されており、また、外部接続用
端子１４は、通常、丸棒部１８ａおよび平坦部１８ｂか
らなるアルミニウム導体１８と、これに接続される外部
引出し線２０とから形成されている。
【０００３】しかるに、この種の電解コンデンサ１０
は、一般に、外部接続用端子（特に陰極側）１４の封口
体２２に対する接触面、すなわち、封口体挿通部２２ａ
内に挿通支持される丸棒部１８ａ部分、および外装ケー
ス１６の封口体２２に対する接触面１６ａの耐性が劣
る。このため、挿通部２２ａおよびケース接触面１６ａ
内に介在する電解液の電気化学的作用の結果、液漏れが
発生する難点を有する。そこで、近来、前記難点を克服
すべく、外部接続用端子または外装ケースの少なくとも
所要部分の前記耐性を向上するようこれを化成処理する
技術（例えば、特公昭６０−３２３４６号公報参照）が
開発、適用されている。
は、一般に、外部接続用端子（特に陰極側）１４の封口
体２２に対する接触面、すなわち、封口体挿通部２２ａ
内に挿通支持される丸棒部１８ａ部分、および外装ケー
ス１６の封口体２２に対する接触面１６ａの耐性が劣
る。このため、挿通部２２ａおよびケース接触面１６ａ
内に介在する電解液の電気化学的作用の結果、液漏れが
発生する難点を有する。そこで、近来、前記難点を克服
すべく、外部接続用端子または外装ケースの少なくとも
所要部分の前記耐性を向上するようこれを化成処理する
技術（例えば、特公昭６０−３２３４６号公報参照）が
開発、適用されている。
【０００４】しかしながら、前記技術においても、な
お、前記難点は完全には解決されないことが判明した。
すなわち、前記技術においては、化成処理されている外
部接続用端子または外装ケース（特に封口体との接触
面）に接触する電解液のｐＨ値が上昇し、このため結果
的に、前記接触面の物性が劣化されて封口体のシールド
性が低下し、電解液の液漏れが、従来と同じく発生する
ことが確認された。なお、前記電解液ｐＨ値の上昇現象
は、現在は未だその原因が解明されていないが、実際的
には、ｐＨ値が初期の７程度から使用時の１０〜１４程
度にまで上昇するものである。因みに、前記電解液の液
漏れは、電解液のドライアップを招来して寿命特性を劣
化させることは明らかである。
お、前記難点は完全には解決されないことが判明した。
すなわち、前記技術においては、化成処理されている外
部接続用端子または外装ケース（特に封口体との接触
面）に接触する電解液のｐＨ値が上昇し、このため結果
的に、前記接触面の物性が劣化されて封口体のシールド
性が低下し、電解液の液漏れが、従来と同じく発生する
ことが確認された。なお、前記電解液ｐＨ値の上昇現象
は、現在は未だその原因が解明されていないが、実際的
には、ｐＨ値が初期の７程度から使用時の１０〜１４程
度にまで上昇するものである。因みに、前記電解液の液
漏れは、電解液のドライアップを招来して寿命特性を劣
化させることは明らかである。
【０００５】そこで、本出願人は、先に前記難点を克服
することができる、すなわち端子接触面またはケース接
触面からの電解液液漏れを完全に防止することができる
技術を開発し、特許出願（特願平５−２５５８６９号、
特願平６−２３５３４９）を行った。すなわち、前記技
術は、前記電解コンデンサにおいて、外部接続用端子の
封口体に対する接触面（端子接触面）または外装ケース
の封口体に対する接触面（ケース接触面）に、セラミッ
クスコーティング層を形成するように構成されている。
従って、端子接触面またはケース接触面にコーティング
する技術によれば、前記セラミックスコーティング層
が、４級アンモニウム塩を含有する電解液と外部接続用
端子または外装ケースとの接触に際して、端子接触面ま
たはケース接触面に対しては電気化学的耐性を付与して
漏れ電流を抑止し、一方電解液に対しては絶縁層を形成
してその変質を防止することができる。すなわち、電解
液のｐＨ値が上昇して封口体のシールド性を低下させる
ことによる前記電解液の液漏れの発生を防止することが
できる。なお、端子接触面にコーティングする技術およ
びケース接触面にコーティングする技術を併用すれば、
電解コンデンサからの電解液の液漏れが防止され、いわ
ゆるドライアップが阻止されることは明らかである。
することができる、すなわち端子接触面またはケース接
触面からの電解液液漏れを完全に防止することができる
技術を開発し、特許出願（特願平５−２５５８６９号、
特願平６−２３５３４９）を行った。すなわち、前記技
術は、前記電解コンデンサにおいて、外部接続用端子の
封口体に対する接触面（端子接触面）または外装ケース
の封口体に対する接触面（ケース接触面）に、セラミッ
クスコーティング層を形成するように構成されている。
従って、端子接触面またはケース接触面にコーティング
する技術によれば、前記セラミックスコーティング層
が、４級アンモニウム塩を含有する電解液と外部接続用
端子または外装ケースとの接触に際して、端子接触面ま
たはケース接触面に対しては電気化学的耐性を付与して
漏れ電流を抑止し、一方電解液に対しては絶縁層を形成
してその変質を防止することができる。すなわち、電解
液のｐＨ値が上昇して封口体のシールド性を低下させる
ことによる前記電解液の液漏れの発生を防止することが
できる。なお、端子接触面にコーティングする技術およ
びケース接触面にコーティングする技術を併用すれば、
電解コンデンサからの電解液の液漏れが防止され、いわ
ゆるドライアップが阻止されることは明らかである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た端子接触面にコーティングする技術またはケース接触
面にコーティングする技術においても、なお以下に述べ
るような難点が発生していた。
た端子接触面にコーティングする技術またはケース接触
面にコーティングする技術においても、なお以下に述べ
るような難点が発生していた。
【０００７】すなわち、前記技術においては、前述した
ように、端子接触面１８ａおよびケース接触面１６ａ
に、セラミックスコーティング層を形成する。しかし、
セラミックスをコーティングする際の熱処理温度が１４
０℃〜２００℃と高温であることから、外部接続用端子
１４に接続される外部引出し線２０の半田部分が溶融し
て、基板などに装着する際の半田付けに悪影響を及ぼ
す。また、外部端子への影響がないように熱処理温度を
低温でコーティングした場合は、充分な（緻密な）コー
ティング層ができないため、液漏れの防止が充分でなく
なるという問題が生じてしまう。
ように、端子接触面１８ａおよびケース接触面１６ａ
に、セラミックスコーティング層を形成する。しかし、
セラミックスをコーティングする際の熱処理温度が１４
０℃〜２００℃と高温であることから、外部接続用端子
１４に接続される外部引出し線２０の半田部分が溶融し
て、基板などに装着する際の半田付けに悪影響を及ぼ
す。また、外部端子への影響がないように熱処理温度を
低温でコーティングした場合は、充分な（緻密な）コー
ティング層ができないため、液漏れの防止が充分でなく
なるという問題が生じてしまう。
【０００８】また、層の厚いセラミックスコーティング
層を加熱硬化する際に、クラックが生じてしまったり、
製品組立てや基板装着等の際に加わるストレスのために
クラックが生じて、液漏れの防止が充分でなくなるとい
う問題が生じてしまう。
層を加熱硬化する際に、クラックが生じてしまったり、
製品組立てや基板装着等の際に加わるストレスのために
クラックが生じて、液漏れの防止が充分でなくなるとい
う問題が生じてしまう。
【０００９】そこで、本発明の目的は、金属アルコキシ
ドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬化さ
せた有機−無機複合体からなるセラミックスコーティン
グ層を外部接続用端子および外装ケースの封口体に対す
る接触面に、低温にて半田部分を溶融させることなく緻
密に形成し、また、シリコーン樹脂で弾力性を持たせる
ことにより加熱硬化や外部ストレスによりクラックを生
じることなく、電解液の液漏れおよびドライアップをし
ない電解コンデンサを提供することにある。
ドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬化さ
せた有機−無機複合体からなるセラミックスコーティン
グ層を外部接続用端子および外装ケースの封口体に対す
る接触面に、低温にて半田部分を溶融させることなく緻
密に形成し、また、シリコーン樹脂で弾力性を持たせる
ことにより加熱硬化や外部ストレスによりクラックを生
じることなく、電解液の液漏れおよびドライアップをし
ない電解コンデンサを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係わる電解コンデンサは、４級アンモニウ
ム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装
ケース内に収納し、前記外装ケースの開口部を弾性ゴム
からなる封口体により封止した電解コンデンサにおい
て、前記電解コンデンサの外部接続用端子の前記封口体
に対する接触面に、金属アルコキシドおよび反応性のシ
リコーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機複合
体からなるセラミックスコーティング層を形成すること
を特徴とする。
に、本発明に係わる電解コンデンサは、４級アンモニウ
ム塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装
ケース内に収納し、前記外装ケースの開口部を弾性ゴム
からなる封口体により封止した電解コンデンサにおい
て、前記電解コンデンサの外部接続用端子の前記封口体
に対する接触面に、金属アルコキシドおよび反応性のシ
リコーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機複合
体からなるセラミックスコーティング層を形成すること
を特徴とする。
【００１１】この場合、外部接続用端子は、丸棒部と平
坦部とからなるアルミニウム導体を含み、セラミックス
コーティング層は、少なくとも前記丸棒部に形成する。
坦部とからなるアルミニウム導体を含み、セラミックス
コーティング層は、少なくとも前記丸棒部に形成する。
【００１２】また、４級アンモニウム塩を含有する電解
液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、
前記外装ケースの開口部を弾性ゴムからなる封口体によ
り封止した電解コンデンサにおいて、前記電解コンデン
サの前記外装ケースの前記封口体に対する接触面に、金
属アルコキシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合し
て加熱硬化させた有機−無機複合体からなるセラミック
スコーティング層を形成することを特徴とする。
液を含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、
前記外装ケースの開口部を弾性ゴムからなる封口体によ
り封止した電解コンデンサにおいて、前記電解コンデン
サの前記外装ケースの前記封口体に対する接触面に、金
属アルコキシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合し
て加熱硬化させた有機−無機複合体からなるセラミック
スコーティング層を形成することを特徴とする。
【００１３】また、別の手段として、４級アンモニウム
塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケ
ース内に収納し、前記外装ケースの開口部を外部端子を
固着した封口板により封止した電解コンデンサにおい
て、素子から導出した内部電極タブと外部端子を接続す
るリベットの前記封口板に対する接触面に、金属アルコ
キシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬
化させた有機−無機複合体からなるセラミックスコーテ
ィング層を形成することを特徴とする。
塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケ
ース内に収納し、前記外装ケースの開口部を外部端子を
固着した封口板により封止した電解コンデンサにおい
て、素子から導出した内部電極タブと外部端子を接続す
るリベットの前記封口板に対する接触面に、金属アルコ
キシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬
化させた有機−無機複合体からなるセラミックスコーテ
ィング層を形成することを特徴とする。
【００１４】さらに別の手段として、４級アンモニウム
塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケ
ース内に収納し、前記外装ケースの開口部を外部端子を
固着した封口板により封止した電解コンデンサにおい
て、コンデンサ素子より導出されリベットに接続される
内部電極タブに、金属アルコキシドおよび反応性のシリ
コーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機複合体
からなるセラミックスコーティング層を形成することを
特徴とする。
塩を含有する電解液を含浸したコンデンサ素子を外装ケ
ース内に収納し、前記外装ケースの開口部を外部端子を
固着した封口板により封止した電解コンデンサにおい
て、コンデンサ素子より導出されリベットに接続される
内部電極タブに、金属アルコキシドおよび反応性のシリ
コーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機複合体
からなるセラミックスコーティング層を形成することを
特徴とする。
【００１５】なお、金属アルコキシドには、ＳｉＯ2 、
Ａｌ2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＭｇＯ、ＳｉＺｒＯ4 、Ｈ2 Ｂ
Ｏ3 、ＺｒＯ2 、Ｃｒ2 Ｏ3 等がある。この金属アルコ
キシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬
化させた有機−無機複合体は、化１に示すように、−Ｏ
−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−の結合と−Ｏ−Ｓｉ−Ｃ−結合から
できた物質で、末端基が多数残っているため反応活性で
ある反応性シリコーン樹脂により、無機部分が有機ポリ
マーまたはオリゴマーで結合されて網目構造となったも
のである。有機−無機複合体の一例としては、ケイ酸ジ
ルコニア−シリコーン樹脂などがある。
Ａｌ2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＭｇＯ、ＳｉＺｒＯ4 、Ｈ2 Ｂ
Ｏ3 、ＺｒＯ2 、Ｃｒ2 Ｏ3 等がある。この金属アルコ
キシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬
化させた有機−無機複合体は、化１に示すように、−Ｏ
−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−の結合と−Ｏ−Ｓｉ−Ｃ−結合から
できた物質で、末端基が多数残っているため反応活性で
ある反応性シリコーン樹脂により、無機部分が有機ポリ
マーまたはオリゴマーで結合されて網目構造となったも
のである。有機−無機複合体の一例としては、ケイ酸ジ
ルコニア−シリコーン樹脂などがある。
【化１】
【００１６】しかるに、金属アルコキシドおよび反応性
のシリコーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機
複合体からなるセラミックスコーティング層は、外部接
続用端子および外装ケースの封口体に対する接触面に、
熱処理温度を８０℃前後の低温にて半田部分を溶融させ
ることなく緻密に形成し、また、シリコーン樹脂で弾力
性を持たせることにより加熱硬化や外部ストレスにより
クラックを生じることなく、電解液の液漏れおよびドラ
イアップを防止することができる。
のシリコーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機
複合体からなるセラミックスコーティング層は、外部接
続用端子および外装ケースの封口体に対する接触面に、
熱処理温度を８０℃前後の低温にて半田部分を溶融させ
ることなく緻密に形成し、また、シリコーン樹脂で弾力
性を持たせることにより加熱硬化や外部ストレスにより
クラックを生じることなく、電解液の液漏れおよびドラ
イアップを防止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明に係る電解コンデン
サの実施の形態につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。
サの実施の形態につき、添付図面を参照しながら以下詳
細に説明する。
【００１８】図１および図２において、先ず初めに、本
発明の第一の実施の形態に係る電解コンデンサの基本的
構成は、前記従来のものと同一である。すなわち、電解
コンデンサ１０は、前述したように、外部接続用端子１
４を接続したコンデンサ素子１２を外装ケース１６内に
収納し、その後、この外装ケース１６の開口部を封口体
２２で封止するよう構成されている。そして、同じく前
述したように、コンデンサ素子１２は、４級アンモニウ
ム塩を含有した電解液を含浸しており、また外部接続用
端子１４は、丸棒部１８ａおよび平坦部１８ｂからなる
アルミニウム導体１８と、これに接続される外部引出し
線２０とから形成されている。
発明の第一の実施の形態に係る電解コンデンサの基本的
構成は、前記従来のものと同一である。すなわち、電解
コンデンサ１０は、前述したように、外部接続用端子１
４を接続したコンデンサ素子１２を外装ケース１６内に
収納し、その後、この外装ケース１６の開口部を封口体
２２で封止するよう構成されている。そして、同じく前
述したように、コンデンサ素子１２は、４級アンモニウ
ム塩を含有した電解液を含浸しており、また外部接続用
端子１４は、丸棒部１８ａおよび平坦部１８ｂからなる
アルミニウム導体１８と、これに接続される外部引出し
線２０とから形成されている。
【００１９】しかるに、外部接続用端子１４の封口体２
２に対する接触面（端子接触面）１８ａを、コンデンサ
の製造工程に先立ち、予めセラミックスコーティングす
る。すなわち、前記端子接触面１８ａを、金属アルコキ
シドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合したコーティ
ング剤中に浸漬した後、例えば８０℃で３０分間熱処理
し、次いで再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば８
０℃で３０分間熱処理することにより、前記端子接触面
１８ａ上にコーティング層を形成する（実施例１）。な
お、ここでコンデンサの製造工程自体は、従来のものと
同一であるので、説明は省略する。
２に対する接触面（端子接触面）１８ａを、コンデンサ
の製造工程に先立ち、予めセラミックスコーティングす
る。すなわち、前記端子接触面１８ａを、金属アルコキ
シドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合したコーティ
ング剤中に浸漬した後、例えば８０℃で３０分間熱処理
し、次いで再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば８
０℃で３０分間熱処理することにより、前記端子接触面
１８ａ上にコーティング層を形成する（実施例１）。な
お、ここでコンデンサの製造工程自体は、従来のものと
同一であるので、説明は省略する。
【００２０】次に、本発明の第二の実施の形態に係る電
解コンデンサの基本的構成は、第一の実施の形態と同様
である。しかるに、外装ケース１６の封口体２２に対す
る接触面（ケース接触面）１６ａを、コンデンサの製造
工程に先立ち、予めセラミックスコーティングする。す
なわち、前記ケース接触面１６ａを、金属アルコキシド
および反応性のシリコーン樹脂を混合したコーティング
剤中に浸漬した後、例えば８０℃で３０分間熱処理し、
次いで再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば８０℃
で３０分間熱処理することにより、前記ケース接触面１
６ａ上にコーティング層を形成する（実施例２）。
解コンデンサの基本的構成は、第一の実施の形態と同様
である。しかるに、外装ケース１６の封口体２２に対す
る接触面（ケース接触面）１６ａを、コンデンサの製造
工程に先立ち、予めセラミックスコーティングする。す
なわち、前記ケース接触面１６ａを、金属アルコキシド
および反応性のシリコーン樹脂を混合したコーティング
剤中に浸漬した後、例えば８０℃で３０分間熱処理し、
次いで再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば８０℃
で３０分間熱処理することにより、前記ケース接触面１
６ａ上にコーティング層を形成する（実施例２）。
【００２１】また、本発明の第三の実施の形態に係る電
解コンデンサの基本的構成は、第一の実施の形態と同様
である。しかるに、外部接続用端子１４の封口体２２に
対する接触面（端子接触面）１８ａおよび外装ケース１
６の封口体２２に対する接触面（ケース接触面）１６ａ
を、コンデンサの製造工程に先立ち、予めセラミックス
コーティングする。すなわち、前記端子接触面１８ａお
よび前記ケース接触面１６ａを、金属アルコキシドおよ
び反応性のシリコーン樹脂を混合したコーティング剤中
に浸漬した後、例えば８０℃で３０分間熱処理し、次い
で再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば８０℃で３
０分間熱処理することにより、前記端子接触面１８ａお
よび前記ケース接触面１６ａ上にコーティング層を形成
する（実施例３）。
解コンデンサの基本的構成は、第一の実施の形態と同様
である。しかるに、外部接続用端子１４の封口体２２に
対する接触面（端子接触面）１８ａおよび外装ケース１
６の封口体２２に対する接触面（ケース接触面）１６ａ
を、コンデンサの製造工程に先立ち、予めセラミックス
コーティングする。すなわち、前記端子接触面１８ａお
よび前記ケース接触面１６ａを、金属アルコキシドおよ
び反応性のシリコーン樹脂を混合したコーティング剤中
に浸漬した後、例えば８０℃で３０分間熱処理し、次い
で再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば８０℃で３
０分間熱処理することにより、前記端子接触面１８ａお
よび前記ケース接触面１６ａ上にコーティング層を形成
する（実施例３）。
【００２２】次に、本発明の第四の実施の形態に係る電
解コンデンサの基本的構成は、図３において、電解コン
デンサ１０は、コンデンサ素子１２と、これを収納する
外装ケース１４およびこの外装ケース１４を封口する封
口板１６とから形成される。ここで、封口板１６は、互
いに接着されたゴム板１６ａおよび絶縁板１６ｂからな
り、その挿通部１６ｃに固定されるリベット１８を介し
て、外側の外部端子２０および内側コンデンサ素子１２
の内部電極タブ２２にそれぞれ接続されるように構成さ
れている。なお、コンデンサ素子には、４級アンモニウ
ム塩を含有した電解液が含浸されている。
解コンデンサの基本的構成は、図３において、電解コン
デンサ１０は、コンデンサ素子１２と、これを収納する
外装ケース１４およびこの外装ケース１４を封口する封
口板１６とから形成される。ここで、封口板１６は、互
いに接着されたゴム板１６ａおよび絶縁板１６ｂからな
り、その挿通部１６ｃに固定されるリベット１８を介し
て、外側の外部端子２０および内側コンデンサ素子１２
の内部電極タブ２２にそれぞれ接続されるように構成さ
れている。なお、コンデンサ素子には、４級アンモニウ
ム塩を含有した電解液が含浸されている。
【００２３】しかるに、前記構成において、コンデンサ
素子１２の内部電極タブ２２と外部端子２０とを接続す
るリベット１８の封口板１６（の挿通部１６ｃ）に対す
る接触面を、コンデンサの製造工程に先立ち、予めセラ
ミックスコーティングする。すなわち、アルミニウム導
体からなる前記リベット１８は、金属アルコキシドおよ
び反応性のシリコーン樹脂を混合したコーティング剤中
に浸漬した後、例えば８０℃で３０分間熱処理し、次い
で再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば８０℃で３
０分間熱処理することにより、前記接触面１６ａ上にコ
ーティング層を形成する（実施例４）。なお、コンデン
サの製造工程自体は、前記従来のそれと同一であるので
説明を省略する。
素子１２の内部電極タブ２２と外部端子２０とを接続す
るリベット１８の封口板１６（の挿通部１６ｃ）に対す
る接触面を、コンデンサの製造工程に先立ち、予めセラ
ミックスコーティングする。すなわち、アルミニウム導
体からなる前記リベット１８は、金属アルコキシドおよ
び反応性のシリコーン樹脂を混合したコーティング剤中
に浸漬した後、例えば８０℃で３０分間熱処理し、次い
で再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば８０℃で３
０分間熱処理することにより、前記接触面１６ａ上にコ
ーティング層を形成する（実施例４）。なお、コンデン
サの製造工程自体は、前記従来のそれと同一であるので
説明を省略する。
【００２４】次に、本発明の第五の実施の形態に係る電
解コンデンサの基本的構成は、第四の実施の形態と同様
である。しかるに、コンデンサ素子１２より導出されリ
ベットに接続される内部電極タブ２２自体の表面を、コ
ンデンサ製造工程に先立ち、予めセラミックスコーティ
ングする。すなわち、内部電極タブ２２は、金属アルコ
キシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合したコーテ
ィング剤中に浸漬した後、例えば８０℃で３０分間熱処
理し、次いで再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば
８０℃で３０分間熱処理することにより、内部電極タブ
２２上にコーティング層を形成する（実施例５）。
解コンデンサの基本的構成は、第四の実施の形態と同様
である。しかるに、コンデンサ素子１２より導出されリ
ベットに接続される内部電極タブ２２自体の表面を、コ
ンデンサ製造工程に先立ち、予めセラミックスコーティ
ングする。すなわち、内部電極タブ２２は、金属アルコ
キシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合したコーテ
ィング剤中に浸漬した後、例えば８０℃で３０分間熱処
理し、次いで再度前記溶液中に浸漬した後、再び例えば
８０℃で３０分間熱処理することにより、内部電極タブ
２２上にコーティング層を形成する（実施例５）。
【００２５】このように、本発明によれば、金属アルコ
キシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬
化させた有機−無機複合体からなるセラミックスコーテ
ィング層は、外部接続用端子および外装ケースの封口体
に対する接触面、また、外部接続用端子（リベット）の
封口板１６に対する接触面または内部電極タブの表面に
形成する際に、低温にて半田部分を溶融させることなく
緻密に形成し、また、シリコーン樹脂で弾力性を持たせ
ることにより加熱硬化や外部ストレスによりクラックを
生じることなく、電解液の液漏れおよびドライアップを
防止することができる。
キシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬
化させた有機−無機複合体からなるセラミックスコーテ
ィング層は、外部接続用端子および外装ケースの封口体
に対する接触面、また、外部接続用端子（リベット）の
封口板１６に対する接触面または内部電極タブの表面に
形成する際に、低温にて半田部分を溶融させることなく
緻密に形成し、また、シリコーン樹脂で弾力性を持たせ
ることにより加熱硬化や外部ストレスによりクラックを
生じることなく、電解液の液漏れおよびドライアップを
防止することができる。
【００２６】次に、このような構成からなる本発明の実
施の形態による電解コンデンサと、従来例の、すなわち
セラミックスコーティング層を形成していない電解コン
デンサとの比較実験結果を示す。実験はそれぞれ、製品
定格：１０Ｖ・１５００μＦ、電解液：フタル酸モノテ
トラメチルアンモニウム ２０ｗｔ％、γーブチロラク
トン溶液のものを使用し、１０５℃の条件下で定格電圧
（１０Ｖ）を印加した場合の２０００時間経過後におけ
る、端子接触面またはケース接触面からの電解液の液漏
れ状態を観察したものである。実験結果から、従来例に
おいては液漏れが発生しているのに対し、本発明の実施
の形態（実施例）においては発生していないことが確認
された。
施の形態による電解コンデンサと、従来例の、すなわち
セラミックスコーティング層を形成していない電解コン
デンサとの比較実験結果を示す。実験はそれぞれ、製品
定格：１０Ｖ・１５００μＦ、電解液：フタル酸モノテ
トラメチルアンモニウム ２０ｗｔ％、γーブチロラク
トン溶液のものを使用し、１０５℃の条件下で定格電圧
（１０Ｖ）を印加した場合の２０００時間経過後におけ
る、端子接触面またはケース接触面からの電解液の液漏
れ状態を観察したものである。実験結果から、従来例に
おいては液漏れが発生しているのに対し、本発明の実施
の形態（実施例）においては発生していないことが確認
された。
【００２７】
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電解
コンデンサは、４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデ
ンサにおいて、外部接続用端子の前記封口体に対する接
触面（端子接触面）、前記外装ケースの前記封口体に対
する接触面（ケース接触面）また、外部接続用端子（リ
ベット）の封口板１６に対する接触面または内部電極タ
ブの表面に、金属アルコキシドおよび反応性のシリコー
ン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機複合体から
なるセラミックスコーティング層を、低温にて半田部分
を溶融させることなく緻密に形成し、また、シリコーン
樹脂で弾力性を持たせることにより加熱硬化や外部スト
レスにより０ラックを生じることなく、電解液の液漏れ
およびドライアップを防止することができる。
コンデンサは、４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を封口体により封止した電解コンデ
ンサにおいて、外部接続用端子の前記封口体に対する接
触面（端子接触面）、前記外装ケースの前記封口体に対
する接触面（ケース接触面）また、外部接続用端子（リ
ベット）の封口板１６に対する接触面または内部電極タ
ブの表面に、金属アルコキシドおよび反応性のシリコー
ン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機複合体から
なるセラミックスコーティング層を、低温にて半田部分
を溶融させることなく緻密に形成し、また、シリコーン
樹脂で弾力性を持たせることにより加熱硬化や外部スト
レスにより０ラックを生じることなく、電解液の液漏れ
およびドライアップを防止することができる。
【図１】電解コンデンサの構造を示す内部斜視図であ
る。
る。
【図２】電解コンデンサの一般的構成を示す断面図であ
る。
る。
【図３】電解コンデンサの別の例の構成を示す断面図で
ある。
ある。
１０ 電解コンデンサ １１ａ 陽極電極箔 １１ｂ 陰極電極箔 １２ コンデンサ素子 １３ セパレータ １４ 外部接続用端子 １４ａ 内部電極タブ １４ｂ リベット １４ｃ 外部端子 １６ 外装ケース １６ａ ケース接触面 １８ アルミニウム導体 １８ａ 丸棒部 １８ｂ 平坦部 ２０ 外部引出し線 ２２ 封口体 ２２ａ 挿通部 ２４ 封口板 ２４ａ 弾性ゴム ２４ｂ ベーク板 ２４ｃ 挿通部
Claims (5)
- 【請求項１】 ４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を弾性ゴムからなる封口体により封
止した電解コンデンサにおいて、外部接続用端子の前記
封口体に対する接触面に、金属アルコキシドおよび反応
性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無
機複合体からなるセラミックスコーティング層を形成す
ることを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項２】 外部接続用端子は、丸棒部と平坦部とか
らなるアルミニウム導体を含み、セラミックスコーティ
ング層は、少なくとも前記丸棒部に形成した請求項１記
載の電解コンデンサ。 - 【請求項３】 ４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を弾性ゴムからなる封口体により封
止した電解コンデンサにおいて、前記外装ケースの前記
封口体に対する接触面に、金属アルコキシドおよび反応
性のシリコーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無
機複合体からなるセラミックスコーティング層を形成す
ることを特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項４】 ４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を外部端子を固着した封口板により
封止した電解コンデンサにおいて、素子から導出した内
部電極タブと外部端子を接続するリベットの前記封口板
に対する接触面に、金属アルコキシドおよび反応性のシ
リコーン樹脂を混合して加熱硬化させた有機−無機複合
体からなるセラミックスコーティング層を形成すること
を特徴とする電解コンデンサ。 - 【請求項５】 ４級アンモニウム塩を含有する電解液を
含浸したコンデンサ素子を外装ケース内に収納し、前記
外装ケースの開口部を外部端子を固着した封口板により
封止した電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子より
導出されリベットに接続される内部電極タブに、金属ア
ルコキシドおよび反応性のシリコーン樹脂を混合して加
熱硬化させた有機−無機複合体からなるセラミックスコ
ーティング層を形成することを特徴とする電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7294894A JPH09115786A (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7294894A JPH09115786A (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09115786A true JPH09115786A (ja) | 1997-05-02 |
Family
ID=17813635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7294894A Pending JPH09115786A (ja) | 1995-10-18 | 1995-10-18 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09115786A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028933A1 (fr) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | Nippon Chemi-Con Corporation | Condensateur electrolytique et son procede de production |
| JP2001284175A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| WO2007037395A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Mitsubishi Chemical Corporation | 電解コンデンサ |
-
1995
- 1995-10-18 JP JP7294894A patent/JPH09115786A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028933A1 (fr) * | 1997-11-28 | 1999-06-10 | Nippon Chemi-Con Corporation | Condensateur electrolytique et son procede de production |
| US6366447B1 (en) | 1997-11-28 | 2002-04-02 | Nippon Chemi-Con Corporation | Electrolytic capacitor and method of manufacturing it |
| JP2001284175A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Nippon Chemicon Corp | 固体電解コンデンサとその製造方法 |
| WO2007037395A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-05 | Mitsubishi Chemical Corporation | 電解コンデンサ |
| JP2007103500A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Mitsubishi Chemicals Corp | 電解コンデンサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100366551B1 (ko) | 전해콘덴서 | |
| JP3881480B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製法 | |
| EP0716429A2 (en) | Zinc phosphate coating for varistor and method | |
| JP2011223030A (ja) | 電気部品及びその製造方法 | |
| JPH04333295A (ja) | 電歪効果素子およびその製造方法 | |
| JP2013033937A (ja) | 電気化学セルおよびその製造方法 | |
| US6232144B1 (en) | Nickel barrier end termination and method | |
| JPH09115786A (ja) | 電解コンデンサ | |
| CN110048079A (zh) | 一种热敏半导体涂层极片的制造方法及半导体涂层极片 | |
| JP2006511951A (ja) | 圧電アクチュエータ | |
| JPH09115785A (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP3367231B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| EP0806780B1 (en) | Zinc phosphate coating for varistor and method | |
| JP3550232B2 (ja) | 電解コンデンサ用タブ端子の製造方法 | |
| JPH0122975B2 (ja) | ||
| JP3470765B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP3367220B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPS6127163Y2 (ja) | ||
| JPH0119249B2 (ja) | ||
| JPH11297507A (ja) | バリスタとその製造方法 | |
| JPH02194614A (ja) | チップ型コンデンサおよびその製造方法 | |
| KR100281995B1 (ko) | 클립형 리드 프레임 부착 방법 | |
| CN121925950A (zh) | 安装基板及其制造方法 | |
| JP3367221B2 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JPH07335471A (ja) | 電子部品の外部電極用導電性ペーストおよびこれを用いた外部電極の形成方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080212 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090212 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100212 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |