JPH09118086A

JPH09118086A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JPH09118086A
Application number: JP7277483A
Authority: JP
Inventors: Yoshie Arai; 美江新井; Kazuo Kobayashi; 一雄小林; Harumoto Ota; 晴基太田; Masao Kuroiwa; 政夫黒岩
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1995-10-25
Filing date: 1995-10-25
Publication date: 1997-05-06
Anticipated expiration: 2015-10-25
Also published as: JP3785658B2

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣカードの表裏面に電磁波シールド層の形成
によりＩＣカードの通信機能を遮断し、かつ初期化時に
ＩＣモジュール部分の電磁波シールド層を除去しＩＣカ
ードの通信を可能にする初期化機能を有するＩＣカード
を提供する。【解決手段】少なくともマイクロプロセッサ及び／又は
メモリ、外部データ処理装置とデータ交換を行なう通信
手段を有するＩＣモジュールをカード基材に内蔵もしく
は埋設してなるＩＣカードの表裏面又は全周囲に熱によ
る溶融除去可能な電磁波シールド層を形成してなるＩＣ
カードであり、使用前の状態ではＩＣモジュールの通信
機能を遮断させで不要な電池の消耗、不要なＩＣカード
の応答などの誤動作の発生、使用前のデータの漏洩を防
止することができる。使用時にはＩＣモジュール部分の
電磁波シールド層を加熱による溶融除去が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態で外部
データ処理装置とデータ通信が可能なＩＣカードに関
し、とくにＩＣカード発行時点で初めてデータの入出力
が可能となるＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピューターおよびコンピュー
ターを利用した電子機器の外部記憶装置として、フロッ
ピーディスク、カセットテープ等の磁気記録媒体の他に
取り扱い易さ、小型化等の特徴を有するＲＡＭ、ＲＯＭ
等の半導体メモリを備えたカード状、或いはパッケージ
状の記録媒体が用いられており、一方、金融分野・セキ
ュリティ分野ではクレジットカード、キャッシュカー
ド、ＩＤカード等の分野における磁気カードに代わる新
たなカードとして、マイクロプロセッサ及び／又はＲＡ
Ｍ、ＦＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリ等をプリント基
板又はフィルム基板などに配設し電気的な接続してなる
ＩＣモジュールをカード基材に内蔵もしくは埋設してな
る、いわゆるＩＣカードが用いられるようになり、これ
らは情報記録容量が非常に大きいこと、高セキュリティ
性を有することから開発が進められており、とくに後者
の特徴を生かした金融分野・セキュリティ分野での利用
が有望視されている。

【０００３】このようなＩＣカードは、マイクロプロセ
ッサ又はメモリへの書き込み・読み取りを接触式で行う
接触式ＩＣカードと非接触式で行う非接触式ＩＣカード
に大別される。接触式ＩＣカードは、カード表面に内部
のマイクロプロセッサ又はメモリと電気的に接続されて
いる、露出状態の外部端子に外部データ処理装置の外部
端子とを直に電気的に接続させ、この接続により電源供
給と情報通信を行うＩＣカードであり、現在ＩＣカード
のタイプとしては、ほとんどがこの範疇にはいる。この
タイプのＩＣカードのデータの読み取り・書き込みは、
エラー率は極めて低い反面、外部端子の汚れ、摩耗によ
る損傷を受けると電気導通性が失われるため、読み取り
・書き込みができなくなるおそれがある。また、乾燥し
た環境下ではＩＣカード表面に帯電した静電気により読
み取り・書き込みエラーの原因となる問題がある。

【０００４】また非接触式ＩＣカードには、近年、メモ
リ用ＩＣチップのデータ通信を行う静電プレートと電磁
誘導による電力供給を受けるためのコイルから構成され
る非接触型ＩＣモジュールが開発され、一部実用化され
ている。このタイプのＩＣモジュールは、データ通信を
非接触で行うため、通信用端子をカード表面に露出する
必要がないため、前述したような外部端子の汚れや静電
気等による通信エラーによる障害が少ないことが特徴と
されている。

【０００５】上記のような非接触型ＩＣカードによるデ
ータ通信は、例えば人や自動車などの移動体に取り付け
られる応答器（ＩＣカード）と固定される質問器（アン
テナおよびコントローラ）で構成されるシステムにおい
て、応答器と質問器の間で、非接触状態、すなわち電磁
波、磁界、音波などをキャリアとして用いて行なわれ
る。この伝送方式には、主に電磁誘導方式，電磁結合方
式，マイクロ波方式，光通信方式の４種類がある。

【０００６】電磁誘導方式は、ループコイルまたはコア
入りコイルを数十ｃｍの間隔で対向して配置し、数百ｋ
Ｈｚの信号電流を通電することにより近傍に発生する誘
導電磁界を情報伝送媒体として使用するものである。電
磁結合方式は、コア入りコイルまたは空芯コイル同士
（一方がアンテナ側で他方がＩＣカード側）を数ｍｍ〜
数十ｍｍの間隔を隔て対向して配置し、相互誘導によっ
てアンテナとＩＣカード間で情報の転送を行っている。
マイクロ波方式は波長が十数ｃｍの準マイクロ波電流に
より発生する放射電磁界（いわゆる電波）を情報伝送媒
体として使用するもので、小型アンテナ素子を複数個組
み合わせることにより適度な指向性を実現している。光
通信方式は送信側の発光ダイオードが発する近赤外光を
情報伝送媒体ろして使用しており、受信側ではフォトト
ランジスタやフォトダイオードにより光ー電気信号変換
を行っている。また、アンテナ側からのＩＣカードのア
クセス方式としてＲＯ（ＲｅａｄＯｎｌｙ）型，ＷＯ
ＲＭ（ＷｒｉｔｅＯｎｃｅＲｅａｄＭａｎｙ）型
およびＲＷ（ＲｅａｄＷｒｉｔｅ）の３種類がある。
ＲＯ型のＩＣカードの情報はメーカー側から出荷される
時点で予め書き込まれており、アンテナ側からのアクセ
スは読み取りのみ可能なものである。ＷＯＲＭ型はのＩ
Ｃカードへの情報の書き込みは最初の１回だけ可能で、
その後は書き込んだ情報の読み取りだけ可能であり、Ｒ
Ｏ型と同様に情報の識別用に使用されることが多い。Ｒ
Ｗ型のＩＣカードへの情報の書き込みや読み取りは任意
に行うことができるため、ＩＤ情報以外に各種情報の書
き込み・読み取りや必要により記録情報の特定領域の情
報を読み取り、または書き替えを可能とするものであ
る。

【０００７】これらの伝送方式やアクセス方法によりＩ
Ｃカードとのデータ通信が行われるが、上記ＩＣカード
に記録されるデータ、とくにＩＣカードを利用する際に
必要となる情報、例えばカード識別用コード、カードＩ
Ｄなどが記録されており、ＩＣカードユーザーにＩＣカ
ードを出荷する時点で、これらＩＣカードは上述の情報
が記録されており、使用可能な状態であると言える。例
えば、ＲＯＭ型では、出荷の時点でメーカー又は発行者
側でＩＣカードに所定の情報が書き込まれている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】そのため、ＩＣカード
がメーカー又は発行者側からユーザー側へ渡る間に、第
三者にＩＣカードが入手された場合に、非接触型ＩＣカ
ードは電磁波などを受けると動作するため、悪用される
おそれがあり、特に電源を内蔵しないタイプは電源供給
用の電磁波などを受けると無条件に動作するものであ
る。また他の方法についても同様に情報の変造、改竄、
情報の盗難のおそれがある。さらに非接触型ＩＣカード
は、特定の接続手段によって接続されず、所定の値、強
度の電磁波などが供給されると、無条件に反応しＩＣカ
ード側から情報を発信し交信動作可能状態となるため、
未使用（未発行）の非接触型ＩＣカードが保管された状
態で、所定の値、強度の電磁波などが供給された場合
は、一斉に動作状態となり、とくに電池を内蔵するタイ
プは電池の消耗を早める問題があった。そこで、本発明
は、ＩＣカードの表裏面に電磁波シールド層を形成し、
これにより非接触型ＩＣモジュールの通信機能を遮断さ
せ、初期化時（使用直前の発行段階）にＩＣモジュール
部分の電磁波シールド層を除去することによりＩＣモジ
ュールの通信を可能にするという初期化機能を有するＩ
Ｃカードを提供すること目的する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべくな
された本発明は、請求項１に記載の発明は、少なくとも
マイクロプロセッサ及び／又はメモリ、外部データ処理
装置とデータ交換を行なう通信手段を有するＩＣモジュ
ールをカード基材内に内蔵もしくは埋設してなるＩＣカ
ードの表裏面又は全周囲に熱による溶融破壊可能な電磁
波シールド層を形成してなることを特徴とするＩＣカー
ドである。

【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１のＩＣ
カードにおいて、電磁波シールド層上に少なくとも隠蔽
層、印刷層、耐熱保護層を形成してなることを特徴とす
る。

【００１１】請求項３に記載の発明は、請求項１のＩＣ
カードにおいて、電磁波シールド層は電磁波を遮蔽し、
前記ＩＣモジュールの外部と通信することを遮断する機
能を有する低融点金属薄膜からなることを特徴とする。

【００１２】請求項４に記載の発明は、請求項３のＩＣ
カードにおいて、低融点金属薄膜層はＢｉ、Ｓｎ、Ｍ
ｇ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃｕの単体又はＢｉ、Ｓｎ、Ｍ
ｇ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｔｅの混合
物、或いは合金からなることを特徴とする。

【００１３】請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４
のいずれかのＩＣカードにおいて、通信手段は外部デー
タ処理装置と非接触状態でデータ通信及び／又はＩＣカ
ードの電力供給を行なうことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を用いて詳細
に説明する。図１は本発明のＩＣカードの平面図であ
り、図２は図１のＩＣカードのＸ−Ｘ線における断面図
であり、図３は図２の部分拡大断面図であり、図４はＩ
Ｃモジュールを説明するための概略説明図であり、図５
は本発明のＩＣカードの製造に用いられる表裏面ラベル
の断面図であり、図６は本発明のＩＣカードの製造工程
を示す概略説明図であり、図７は他の実施例のＩＣカー
ドの断面図であり、図８は図７のＩＣカードの製造に用
いられるラベルの断面図であり、図９は他の実施例のＩ
Ｃカードの断面図である。

【００１５】本発明のＩＣカードは図１、図２、図７に
示すようにその表面と裏面、好ましくは、図９に示すよ
うにＩＣカードの全周囲を電磁波シールド層４で被覆
し、ＩＣカードに内蔵もしくは埋設してなるＩＣモジュ
ール３へ到達する電磁波を遮蔽することにより、ＩＣモ
ジュール３の外部と通信することを遮断する機能を保持
させるものであり、とくにＩＣカードの使用開始時点、
すなわち発行時点で使用可能とするため、迅速な発行処
理が可能な材質であることが必要であり、本発明では熱
による溶融破壊が可能な低融点金属からなる薄膜が好ま
しい。発行処理には図示しないサーマルヘッドやレーザ
ー等の加熱手段の加熱により、少なくともＩＣモジュー
ル部分のカード面の所定箇所の低融点金属薄膜の溶融除
去を行なうものであり、少なくとも通信可能な程度に除
去できればよい。その際に発行に伴い、カードの初期化
情報、例えば発行日、発行内容、カード所有者、カード
発行者等に関係する情報、利用可能度数・利用可能金額
等のカード利用情報などの金融関連情報や商品情報など
を可視情報として記録することができる。この可視情報
は除去部分と兼ねても、また別に形成してもよい。

【００１６】具体例として低融点金属には、Ｓｎ、Ｐ
ｂ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｍｇ等の金属単体、ある
いはこれらの金属の合金、又は酸化物、硫化物等の化合
物、例えばＳｎＯ、ＺｎＳ等、或いはそれらの混合物を
真空蒸着、スパッタリングなどの物理的蒸着法やＣＶＤ
などの化学的蒸着法、メッキ法、または前述のような形
成手段によって薄膜を形成した転写シート等を用いて低
融点金属薄膜を転写形成する転写方式、或いは同様に低
融点金属薄膜を形成したシートをラミネート形成するラ
ミネート方式などの方法により形成することができる。

【００１７】この低融点金属薄膜は電磁波シールド層と
して上述または後述の非接触型ＩＣカードの主な情報伝
達方式、すなわち非接触状態における通信遮断機能を発
揮する。非接触状態における情報伝達方式には、主に電
磁結合方式，電磁誘導方式，マイクロ波方式，光通信方
式等があり、これらはいずれも金属や人などの導電体等
の障害物により、通信が遮断され易いことから、とくに
本発明における金属薄膜では、マイクロ波方式（とくに
２．４ＧＨｚ前後が有効であり、それ以下でも可能であ
る）、光通信方式における通信遮断能力が大きい。そし
て初期化（発行）処理の際にサーマルヘッドやレーザー
等の加熱手段の加熱により、少なくともＩＣモジュール
部分のカード面の所定箇所の溶融破壊、すなわち低融点
金属薄膜の溶融除去処理を容易に行なうことができるこ
とが必要であることから融点が低い方が有利である。好
ましい例を挙げると、Ｓｎ単体またはＳｎの合金（Ｓｎ
Ｂｉ合金、ＳｎＰｂ合金〔はんだ〕、ＳｎＺｎ合金など
があり、また例えばＳｎ単体の場合での膜厚は、１００
０〜５００００ｎｍの範囲で通信の遮断が可能、かつ熱
破壊が容易であるが、薄すぎると通信を遮断する能力が
低下し、厚すぎると熱破壊能力が低下するために、好ま
しくは１００００ｎｍ前後である。この電磁波シールド
層４はＩＣカードの表面を被覆するように形成すること
ができればよく、ＩＣカードの製造工程において種々の
形成方法が考案されている。

【００１８】まず、非接触型のＩＣカードは図示しない
が、プラスチックからなる板状の支持体であるカード基
材にＩＣモジュールを配置するための凹部をザグリ加工
により形成し、その凹部にＩＣモジュールを嵌合する方
法による製造方法が知られており、近年では品質および
生産効率の面から射出成形機を用いた射出成形によるカ
ードの製造方法が行なわれてきている。このようなカー
ド基材に用いられる樹脂としては加工適性の熱可塑性樹
脂である塩化ビニル樹脂；ポリスチレン樹脂；ＡＢＳ樹
脂（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合
体）；ＡＳ樹脂（アクリルニトリル−スチレン共重合
体）；耐熱ＡＢＳ樹脂；ＡＢＳとポリカーボネート、ポ
リブチレンテレフタレートなどとのポリマーアロイ；Ａ
ＥＳ樹脂（アクリルニトリル−エチレンプロピレンラバ
ー−スチレン共重合体）；アクリル樹脂、ポリスルホ
ン、ポリカーボネート、ポリエチレンおよびポリプロピ
レン等のポリオレフィン；ポリアミド樹脂；ポリアセタ
ール樹脂；フッ素樹脂；耐衝撃性ポリエステル樹脂（Ｈ
ＩＰＳ）等が挙げられ、また熱硬化性樹脂としてフェノ
ール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、キシレン樹脂、
シリコーン樹脂等が挙げられる。なお、廃棄処理を考慮
した生分解性プラスチックを用いることもできる。例え
ば３−ヒドロキシ酪酸、３−ヒドロキシ吉草酸共重合体
Ｐ（３ＨＢ−３ＨＶ）等の微生物産生ポリエステル、ポ
リカプロラクタム（ＰＣＬ）などの脂肪族ポリエステ
ル、ポリ乳酸などのポリグリコリド、ポリビニルアルコ
ール、デンプン複合体等を用いることができる。

【００１９】上記の射出成形によるカード製造方法は、
例えば、特開昭６１−２２２７１３号公報に開示される
ように、上下金型表面のそれぞれにＩＣモジュール付Ｐ
ＣＢ基板を設置しておき、その間に樹脂を射出により一
体成形した後、印刷を施した化粧用ラミネートシートを
表裏にそれぞれ貼付するもの、またＩＣモジュールの固
定方法を特徴とする、特開平３−２４０００号公報に
は、はじめにＩＣモジュールを固定する土台を射出成形
により一次成形し、ＩＣモジュールを土台に設置固定し
た後に再び射出成形するもの、さらには一回の成形によ
りカード製造と同時に絵付けも行う方法で、特願平７−
２２９４６７号に射出成形で一体成形するＩＣカード
を、金型内カードの表面、若しくは裏面にあたる一方の
位置に、少なくとも一方の面に印刷層を形成し、かつ反
対面、又は同一面上にＩＣモジュールを固定したラベル
を配置し、金型と他方の位置に、少なくとも一方の面に
印刷層を形成してなるラベルを配置した後、これらのラ
ベル間に樹脂を射出成形するものがある。

【００２０】本発明のＩＣカードの製造では、その構
成、必要な製造工程、生産効率などを考慮すると、射出
成形によるカードの製造が好ましいと言え、上述の第１
及び第３の方法は、ＩＣモジュールの固定とカードの表
裏面の加工が分かれており、それぞれ別に加工が可能で
あり、とくに第３の方法は、１回の射出成形でカード製
造が可能であり、製造工程を少なくすることができる。

【００２１】そこで、本発明の説明を射出成形を利用し
た構成のＩＣカードを例として挙げて行なう。図２、図
３は射出成形により製造したＩＣカードの断面図及び部
分拡大した断面図であり、カード基材２は成形樹脂５
と、上記の電磁波シールド層４がＩＣカードの表裏面を
構成するラベル２１、２２上に形成され、さらにその上
には感熱増感層、隠蔽層が設けられ、最外層に絵柄・文
字等の印刷部８及びそれらを保護する保護層９が形成さ
れている。

【００２２】ラベル２１、２２にはグラビア印刷法、ス
クリーン印刷法、オフセット印刷法、グラビアコーティ
ング法等による印刷適性を有する紙、合成紙、プラスチ
ックフィルム、若しくはそれらの材料を組み合わせた複
合材からなるシート等が用いられる。例えば上質紙、コ
ート紙、アート紙、カード紙等の印刷適性を有する紙、
合成紙、他にポリエチレンやポリプロピレン等のポリオ
レフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材料を押し出
し成形法、カレンダーロール成形法等により得たプラス
チックフィルム、シート、さらにこれらの材料による複
合シート等が挙げられ、また厚さは印刷適性を考慮して
１０μｍ〜２００μｍ程度の範囲が好ましく、用途など
に応じて材料とともに適宜選択される。

【００２３】ラベル上には、上記した電磁波シールド層
４が設けられるが、これらの低融点金属薄膜とラベル２
１、２２との接着状態を向上させるために蒸着アンカー
として、例えば塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリ
エステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ウレタン樹脂、アク
リル樹脂等の高分子化合物が単独もしくは混合系として
用いた樹脂を用いた蒸着アンカー層（図示しない）を設
けてもよい。この蒸着アンカー層（図示しない）は上述
の樹脂を主成分とするインキまたはコーティング剤をグ
ラビア印刷法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法、
各種コーティング法などにより形成することができる。
また蒸着アンカー層（図示しない）は転写方式やラミネ
ート方式により貼り合わせ形成することもできる。す
る。

【００２４】隠蔽層６は、ラベルが透明、白などであ
り、かつこの金属調の色相（光沢調）を示す未溶融除去
部分を完全に隠蔽する場合に設けられる。隠蔽層６には
主成分としては顔料成分、例えば酸化チタン、硫酸バリ
ウム、カーボンブラック、非磁性酸化鉄など、または染
料成分、例えば有機染料、フタロシアニン化合物、シア
ン化合物などと塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂等の高分子化合物
の単独もしくはそれらの混合体が用いられる。隠蔽層６
はこれらをグラビア印刷法、オフセット印刷法、スクリ
ーン印刷法、各種コーティング法などにより形成するこ
とができる。この隠蔽層を色濃度を高めようとして顔料
成分等を増大させると、熱溶融記録型の場合には隠蔽層
で熱吸収されやすくなるため、記録感度が低下すること
があり、またカーボンブラック等の導電材料を着色層に
用いると、金属薄膜の腐食をまねくおそれがあり安定し
た記録媒体と言えなくなる。このような欠点を改良する
ために、隠蔽層６と電磁波シールド層４（低融点金属薄
膜層）との間に、金属腐食防止機能の付与と熱溶融記録
時の記録感度を向上させるための熱可塑性樹脂からなる
感熱増感層７を設けることができる。感熱増感層７に使
用可能な樹脂は、電磁波シールド層４（低融点金属層）
や隠蔽層６との接着性を考慮して隠蔽層６と同様の熱可
塑性樹脂の単独もしくは混合体が好ましい。

【００２５】ラベル上、最外層には任意に絵柄・文字等
の印刷部８をオフセット印刷法、グラビア印刷法、スク
リーン印刷法等の公知の印刷方法により設けることがで
きる。かかる文字・絵柄の印刷部８にはオフセット印刷
法の場合にポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレ
タンアクリレート系樹脂、エポキシアクリレート系樹
脂、アルキッド系樹脂等のインキを用いることができ
る。グラビア印刷法の場合、セルロース系樹脂、塩素化
ポリプロピレン、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、飽
和ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂等のインキを用
いることができる。スクリーン印刷法の場合、ポリエス
テル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、アクリ
ルポリオール系樹脂等のインキを用いることができる。

【００２６】保護層９は、キズや汚れなどから本発明の
ＩＣカードの表面を保護するもので、さらに破壊（溶融
除去）時のステッキング防止、表面破壊を防止するもの
であり、通常耐熱性の樹脂と滑剤、及び各種充填剤から
なる。使用可能な樹脂として熱可塑性アクリル樹脂、熱
硬化型アクリル樹脂、耐熱性アクリル系エマルジョン樹
脂、各種紫外線硬化型樹脂、オフセット印刷用ＯＰニス
等の耐熱性をもつ硬い樹脂がある。また滑剤にはシリコ
ン系、ステアリン酸亜鉛等の金属石鹸、フッ素系等のも
のも使用できるが、耐摩擦性と加熱時の塗膜保護性や滑
り性能を考えるとワックス系の滑材を用いるのが好まし
く、融点としては３０〜１５０℃の範囲のパラフィンワ
ックス、マイクロクリスタリンワックス、カルナバワッ
クス、ライスワックス、モンタンワックス、低分子ポリ
エチレンワックス、酸化ポリエチレンワックス、低分子
ポリプロピレンワックス、各種脂肪酸、モノアマイド
系、ビスアマイド系、牛脂系等の各種天然及び合成ワッ
クスを単独もしくは混合系で添加する。また、添加剤と
しては、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、アルミナ等
のフィラー、各種界面活性剤、安定剤、硬化剤等が必要
に応じて用いられる。これらからなる塗料やインキは、
グラビアコーティングやリバースロールコーティング、
ナイフコーティング、ブレードコーティング等の各種コ
ーティング法、グラビア印刷、スクリーン印刷等の印刷
法によって１〜１０μｍ程度の膜厚で設けられる。一般
に、水性の塗工材料は溶剤系塗工材料に比べて、取り扱
いの容易さ・安全性の点で有利であり、特にエマルジョ
ン系は塗料が低粘度となるため塗布・加工適性上で有利
であり、コーティング剤や接着剤として各種紙加工や各
種建装材料、産業資材等に様々な形で利用されている。
耐熱性の目安としては、最低造膜温度（ＭＦＴ）が６０
℃以上であるが、好ましくは１００℃以上が必要であ
る。

【００２７】なお、印字エネルギーの小さいサーマルヘ
ッド等の加熱手段による金属薄膜の溶融破壊を行うよう
な、耐熱効果をとくに上げる必要がない場合は、すなわ
ち文字・絵柄等の印刷部８のキズ・摩耗等の耐性を向上
させることを目的とする場合には、かかる保護層の素材
としてアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ニトロセルロー
ス、ヒドロキシセルロース、カルボキシメチルセルロー
ス、ポリビニルアルコール、スチレン−マレイン酸共重
合体、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等が使用でき、こ
れらをトルエン、キシレン等の溶剤に溶解または分散し
てグラビア法、ロールコート法等により塗布乾燥して保
護層を形成することができる。また熱硬化型樹脂、紫外
線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂などの硬化型樹脂を使
用してもよい。

【００２８】次に図４はＩＣモジュール３は、プリント
基板１５上にＣＰＵ、メモリ等のＩＣチップ１６、他に
電子回路部品２０などが電気的に接続、実装されてお
り、さらに通信用アンテナとして絶縁被覆導線等からな
るループアンテナ１７がプリント基板１５上のアンテナ
端子１８を介して接続されている。なお、ＩＣモジュー
ル３は必要に応じて、例えばエポキシ樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリアミド樹脂などの樹脂により樹脂封止さ
れている。また、電源として電池１９を内蔵する方式と
外部データ処理装置がら発信される電磁波をループアン
テナ１７で受け、その電磁波から電力を得る方式があ
り、前者はより能動的に動作が可能であり、後者は電池
寿命などの心配がないという特徴を有する。

【００２９】他のアンテナとしてはプリント基板に印刷
配線されたマイクロストリップアンテナ、コイルアンテ
ナ、キャパシター等があり、とくに本発明ではマイクロ
波方式（２．４ＧＨｚ）の周波数帯の通信方式、光通信
方式が適している。また適している。また電波など反射
を利用したものは有効であるが、磁気はシールド層の材
質、厚さなどが問題であり、溶融除去が困難な場合があ
る。さらに電磁誘導による電力供給および電磁誘導によ
る通信用アンテナの機能としての専用又は兼用コイルか
らなる電磁誘導方式と、上記のデータ通信用に静電プレ
ートを用いる静電容量方式があり、また電源を電池によ
り供給するものもあるが、電磁誘導方式磁界は、厚さの
ある鉄板のようなものでなければ遮蔽できない特性から
本発明の電磁波シールド層として用いられる低融点金属
薄膜では遮蔽が困難である。

【００３０】さらに他方式として光通信方式では、通信
手段を光の発光源のＬＥＤと受光器のＰＤから構成し、
データを光のＯＮ／ＯＦＦにより送受信するものであ
る。これらのＩＣモジュールは取り扱いにおける利便性
の点からエポキシ樹脂、ポリプロピレン樹脂等により封
止されている。

【００３１】次に本発明のＩＣカードの製造方法は、図
５に示すように低融点金属薄膜からなる電磁波シールド
層４、隠蔽層６、感熱増感層７、印刷部８、保護層９を
形成し、少なくとも一方にＩＣモジュール３を接着層９
により接着したラベル２１、２２がカード基材の両側面
となるようにして、図６に示す本発明のＩＣカードの製
造工程における金型２３、２４にそれぞれ印刷部８を外
面に向け、平行に対向配置される。上記接着方法として
は、接着剤の使用の他に熱融着方法、溶剤接着方法、高
周波溶接方法、超音波溶接方法等がある。接着剤には、
例えばエポキシ系、ウレタン系、シリコーンゴム系、ア
クリル系、ポリアミド系樹脂等による１液硬化型接着
剤、もしくは２液硬化型接着剤、ホットメルト系ワック
ス等がある。また熱融着方法としてはヒートシーラー、
熱ラミネート等が挙げられる。溶剤接着法はラベルとＩ
Ｃモジュールを封止している樹脂の両者に共通して高い
溶解性を示す溶剤により接着面を溶解させ、乾燥後接着
するものである。またラベル２１、２２を配置する際に
は吸着などの固定手段により行ない、以後の射出成型時
も吸着などの固定手段によりラベル２１、２２を固定す
るものである。金型２３、２４を閉じ、このラベル２
１、２２の間に樹脂が充填されるキャビティ２５が形成
され、このキャビティ２５に射出口２６から所定量の溶
融樹脂を射出充填し、冷却固化する。このとき樹脂の充
填性を向上させるために、射出圧縮成形法を用いてもよ
い。この後、金型２３、２４を開き、図２に示すＩＣカ
ードを作製することができる。

【００３２】なお、成形用樹脂としては、例えば一般用
ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリ
ロニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、
ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化
ビニル樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑
性樹脂、もしくはそれらの材料の複合によるアロイ系樹
脂、さらにはガラス繊維の添加による強化樹脂等が挙げ
られる。

【００３３】次に図７は本発明のＩＣカードの他の実施
例であり、図８に示すようにラベル２１上に印刷部８、
隠蔽層６、感熱増感層７、電磁波シールド層４を設けた
ものと、ラベル２２の一方の面に電磁波シールド層４、
感熱増感層７、隠蔽層６を、他方の面に印刷部８、保護
層９をそれぞれ設けたものであり、それらを組み合わせ
て、或いはそれらから一種類を選択（図示しない）し、
少なくとも一方のラベルにＩＣモジュール３を配置し、
上記と同様にしてＩＣカードを上記した射出成形方法に
よりＩＣカードを作製することができる。

【００３４】さらに他の実施例を挙げると、図９に示す
ように電磁波シールド層４をカード基材２の周囲に設け
てなるＩＣカードがある。

【００３５】

【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。

【００３６】（実施例１）厚さ５０μｍの白色塩化ビニ
ルシートの一方の面に電磁波シールド層として、真空蒸
着法によってＳｎ（単体）を、その表面上の抵抗率が
１. ５Ω／□になるように膜厚約１２０００ｎｍの低融
点金属薄膜層を形成した。これらの間に蒸着アンカー層
として、以下の組成物をグラビア法により、乾燥温度１
１０℃、塗布厚３μｍで塗布した後、６０℃、４８時間
でエージングを行った。 ○蒸着アンカー層組成物ポリエステル樹脂バイロン２０ＳＳ：東洋紡社製１００部

【００３７】また低融点金属薄膜層上に感熱増感層とし
て、以下の組成物をグラビア法によって、乾燥温度１１
０℃、塗布厚２μｍで塗布したした後、６０℃、４８時
間エージングを行った。 ○感熱増感層組成物アクリル−セルロース系樹脂ＶＭ−ＡＬ：大日精化社製１００部塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（２０％ラッカー）エスレックＡ：積水化学社製３０部イソシアネート系硬化剤コロネートＨＬ：日本ポリウレタン社製５部希釈溶剤トルエン／ＭＥＫ／ブタノール７０部

【００３８】さらに隠蔽層として、以下の組成物をグラ
ビア法により、乾燥温度１１０℃、塗布厚３μｍで塗布
した後、６０℃、４８時間でエージングを行った。 ○隠蔽層組成物ウレタン樹脂系白色インキラミスターＲ白：東洋インキ製造社製１００部塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（２０％ラッカー）ＶＡＧＨ：ユニオンカーバイト社製３０部微粒子シリカ粉末アエロジル３００：日本アエロジル社製２部イソシアネート系硬化剤コロネートＨＬ：ポリウレタン社製５部希釈溶剤トルエン／ＭＥＫ／ブタノール３０部

【００３９】次にオフセット印刷法により印刷部を膜厚
１μｍとなるように絵柄等を設け、その上面に印刷部を
保護する保護層をオフセット印刷法により膜厚２μｍで
ラベル全面に設けた。さらにラベルの他方の面にウレタ
ン系接着層を介してエポキシ樹脂封止されたＩＣモジュ
ールを接着し、固定によりラベルを作製した。上記方法
により得られた少なくとも一方のラベルにＩＣモジュー
ルが配置されてなるラベルを、所望のカード形状に作製
した金型にそれぞれ印刷部側が金型と接触するよう配置
し、吸着させた後、アクリロニトリル−ブタジエン−ス
チレン樹脂からなる成形樹脂を射出し、冷却固化しをカ
ードを作製した。

【００４０】ラベルには予め印刷による文字・画像等が
施されており、さらにラベルにＩＣモジュール固定用支
持体としての機能とＳｎからなる低融点金属薄膜層によ
る発行機能を有するカードを一回の射出成形工程により
得ることができる。実施例１のＩＣモジュールの通信方
式をマイクロ波方式としたところ、低融点金属薄膜層の
熱溶融破壊前は完全に信号を遮断し通信不可能とし、Ｉ
Ｃモジュールに相当する部分をカード両面からのサーマ
ルヘッドにより熱破壊溶融後には通信可能となった。

【００４１】（実施例２）厚さ５０μｍの透明ポリ塩化
ビニルベースシート上に文字・画像等をオフセット印刷
法により印刷部を膜厚１μｍで設け、印刷部上にスクリ
ーン印刷法により隠蔽層として白色インキを膜厚５μｍ
に設ける。さらに実施例１と同様に感熱増感層を、また
低融点金属薄膜層を真空蒸着法によりＳｎの表面上の抵
抗率が１.５Ω／□になるような管理方法で膜厚約１２
０００ｎｍに形成した。その上にウレタン系接着層を介
してＩＣモジュールを接着し、固定によりラベルを作製
した。

【００４２】次に厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート
上に同様に蒸着アンカー、低融点金属薄膜層、感熱増感
層、隠蔽層と文字・画像等の印刷部を設け、その上に保
護層をオフセット印刷法により膜厚２μｍでラベル全面
に設けた。上記方法により得られた２枚のラベルを、所
望のカード形状に作製した金型にそれぞれ印刷部側が金
型と接触するよう配置し、吸着させた後、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン樹脂を射出し、冷却固化し
カードを作製した。

【００４３】ラベルには予め印刷による文字・画像等が
施されており、さらにラベルにＩＣモジュール固定用支
持体としての機能とＳｎの低融点金属薄膜層による発行
機能を有するカードを一回の射出成形工程により得るこ
とができる。実施例１のＩＣモジュールの通信方式をマ
イクロ波方式としたところ、低融点金属薄膜層の熱溶融
破壊前は完全に信号を遮断し、ＩＣモジュールに相当す
る部分をカード両面からのサーマルヘッドにより熱破壊
溶融後には通信可能となった。

【００４４】

【発明の効果】以上述べたように、ＩＣカードの表裏面
に電磁波シールド層を形成し、これにより使用前の状態
では非接触型ＩＣモジュールの通信機能を遮断させるこ
とで、不要な電池の消耗、不要なＩＣカードの応答など
の誤動作の発生、使用前のデータの漏洩を防止すること
ができる。そして初期化時（使用直前の発行段階）にＩ
Ｃモジュール部分の電磁波シールド層を加熱による溶融
破壊から除去することにより、ＩＣモジュールの通信が
可能となる初期化機能を備えたＩＣカードを提供するこ
とができる。

【００４５】また、本発明のＩＣカードはＩＣモジュー
ル、電磁波シールド層等をラベル上に配置又は形成する
ことにより、射出成形方法により１回の射出成形行程
で、ＩＣモジュールの内蔵と、文字・画像等の同時形成
と、初期化機能を有する電磁波シールド層を備えたＩＣ
カードを得ることができた。

【００４６】本発明のＩＣカードは、通信方式をマイク
ロ波方式としたところ、低融点金属薄膜からなる電磁波
シールド層の熱溶融破壊前は完全にマイクロ波の信号を
遮断しており、ＩＣモジュールに相当する部分のカード
両面からのサーマルヘッドにより熱破壊溶融後にはマイ
クロ波の信号通信可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの平面図である。

【図２】図１のＩＣカードのＸ−Ｘ線における断面図で
ありる。

【図３】図２の部分拡大断面図である。

【図４】ＩＣモジュールを説明するための概略説明図で
ある。

【図５】本発明のＩＣカードの製造に用いられる表裏面
ラベルの断面図である。

【図６】本発明のＩＣカードの製造工程を示す概略説明
図である。

【図７】本発明の他の実施例のＩＣカードの断面図であ
る。

【図８】本発明の他の実施例のＩＣカードの製造に用い
られる表裏面ラベルの断面図である。

【図９】本発明の他の実施例のＩＣカードの断面図であ
る。

【符合の説明】

１、１１、１２ＩＣカード２カード基材２１、２２ラベル３ＩＣモジュール４電磁波シールド層５成形樹脂６隠蔽層７感熱増感層８印刷部９保護層１０接着層１５プリント基板１６ＩＣチップ１７ループアンテナ１８アンテナ端子１９電池２０電子回路部品２３、２４金型２５キャビティ２６射出口

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者黒岩政夫東京都台東区台東１丁目５番１号凸版印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくともマイクロプロセッサ及び／又は
メモリ、外部データ処理装置とデータ交換を行なう通信
手段を有するＩＣモジュールをカード基材に内蔵もしく
は埋設してなるＩＣカードの表裏面又は全周囲に熱によ
る溶融除去可能な電磁波シールド層を形成してなること
を特徴とするＩＣカード。
【請求項２】前記電磁波シールド層上に少なくとも隠蔽
層、印刷層、耐熱保護層を形成してなることを特徴とす
る請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】前記電磁波シールド層は電磁波を遮蔽し、
前記ＩＣモジュールの外部と通信することを遮断する機
能を有する低融点金属薄膜からなることを特徴とする請
求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】前記低融点金属薄膜層はＢｉ、Ｓｎ、Ｍ
ｇ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃｕの単体又はＢｉ、Ｓｎ、Ｍ
ｇ、Ｚｎ、Ｐｂ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｉｎ、Ｔｅの混合
物、或いは合金からなることを特徴とする請求項３に記
載のＩＣカード。
【請求項５】前記通信手段は外部データ処理装置と非接
触状態でデータ通信及び／又はＩＣカードの電力供給を
行なうことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載
のＩＣカード。