JPH09123650A - Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法Info
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- JPH09123650A JPH09123650A JP7280313A JP28031395A JPH09123650A JP H09123650 A JPH09123650 A JP H09123650A JP 7280313 A JP7280313 A JP 7280313A JP 28031395 A JP28031395 A JP 28031395A JP H09123650 A JPH09123650 A JP H09123650A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュールを収納するＩＣカードを射出
成形で製造する上で、樹脂の熱収縮による反りを防ぐ。 【解決手段】 金型内に、表面ラベル１と裏面ラベル２
とを互いに間隔をおいて対向配置し、裏面ラベル２の対
向面に、ＩＣモジュール４を、点在させた接着層８を介
して表面ラベル１と裏面ラベル２との間の中央に配置
し、次いで、これらラベル１、２の間のキャビティ２３
に、溶融樹脂５を充填して両ラベル１、２をＩＣモジュ
ール４とともに一体結合させ、樹脂５を冷却、固化させ
た後、型開きしてＩＣカード１１を得る。ＩＣモジュー
ル４がラベル１、２の間の中央にあるので、表面側と裏
面側の熱収縮の均一化が図られる。
成形で製造する上で、樹脂の熱収縮による反りを防ぐ。 【解決手段】 金型内に、表面ラベル１と裏面ラベル２
とを互いに間隔をおいて対向配置し、裏面ラベル２の対
向面に、ＩＣモジュール４を、点在させた接着層８を介
して表面ラベル１と裏面ラベル２との間の中央に配置
し、次いで、これらラベル１、２の間のキャビティ２３
に、溶融樹脂５を充填して両ラベル１、２をＩＣモジュ
ール４とともに一体結合させ、樹脂５を冷却、固化させ
た後、型開きしてＩＣカード１１を得る。ＩＣモジュー
ル４がラベル１、２の間の中央にあるので、表面側と裏
面側の熱収縮の均一化が図られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等からな
るＩＣモジュールが搭載されたＩＣカードの製造方法に
関する。
るＩＣモジュールが搭載されたＩＣカードの製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、コンピュータおよびコンピュ
ータを利用した電子機器の外部記録装置としては、フロ
ッピーディスク、カセットテープ等の磁気記録媒体が広
く利用されている。ところが近年では、小型化や取り扱
い易さを図るべく、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを
備えたカード状、あるいはパッケージ状の記録媒体が用
いられてきている。一方、クレジットカード、ＩＤカー
ド、キャッシュカード等のカード状の記録媒体において
は、磁気カードに代わるものとして、カード素材にマイ
クロプロセッサやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含
むＩＣモジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが
開発されてきている。この種のＩＣカードは、接触型と
非接触型があるが、いずれの場合も情報記憶容量が非常
に大きく、かつ高いセキュリティ性を有するといった点
で優れている。
ータを利用した電子機器の外部記録装置としては、フロ
ッピーディスク、カセットテープ等の磁気記録媒体が広
く利用されている。ところが近年では、小型化や取り扱
い易さを図るべく、ＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを
備えたカード状、あるいはパッケージ状の記録媒体が用
いられてきている。一方、クレジットカード、ＩＤカー
ド、キャッシュカード等のカード状の記録媒体において
は、磁気カードに代わるものとして、カード素材にマイ
クロプロセッサやＲＡＭ、ＲＯＭ等の半導体メモリを含
むＩＣモジュールを搭載してなるいわゆるＩＣカードが
開発されてきている。この種のＩＣカードは、接触型と
非接触型があるが、いずれの場合も情報記憶容量が非常
に大きく、かつ高いセキュリティ性を有するといった点
で優れている。
【０００３】上記非接触型のＩＣカードとして、カード
内部のコイルの電磁誘導を利用し電力を供給することで
作動するＩＣカードが開発されてきている。図７はその
ようなＩＣカードの構造の一例を示している。このＩＣ
カードは、上下のラベル１、２のうちの一方に接着層３
を介してＩＣモジュール４が固定され、両ラベル１、２
の間に溶融させた樹脂５を射出成形して冷却固化させて
一体成形されたものである。ラベル１、２には、それぞ
れ絵柄や文字等の絵付けが印刷層６により施され、この
印刷層６が透明な保護層７により被覆されている。
内部のコイルの電磁誘導を利用し電力を供給することで
作動するＩＣカードが開発されてきている。図７はその
ようなＩＣカードの構造の一例を示している。このＩＣ
カードは、上下のラベル１、２のうちの一方に接着層３
を介してＩＣモジュール４が固定され、両ラベル１、２
の間に溶融させた樹脂５を射出成形して冷却固化させて
一体成形されたものである。ラベル１、２には、それぞ
れ絵柄や文字等の絵付けが印刷層６により施され、この
印刷層６が透明な保護層７により被覆されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＩＣカード
を製造した場合、溶融樹脂５が冷却する際にカードに反
り等の歪みが発生してしまう問題が生じていた。すなわ
ち、金属製のＩＣモジュール４内のコイルの部分と樹脂
との熱収縮率の相違により、熱収縮率が大きい樹脂が厚
い側（図７の場合で上側）に反ってしまう。また、ＩＣ
モジュール４の固定位置が、表裏の一方側（図７で下
側）に偏っていることにより熱収縮率のバランスが不均
一になることも、反りの原因となっていた。この反り等
の歪みは、通信距離の長いコイルの大きいものほど顕著
に発生していた。したがって、通信距離の長い非接触型
カードを射出成形で製造することは困難であった。
を製造した場合、溶融樹脂５が冷却する際にカードに反
り等の歪みが発生してしまう問題が生じていた。すなわ
ち、金属製のＩＣモジュール４内のコイルの部分と樹脂
との熱収縮率の相違により、熱収縮率が大きい樹脂が厚
い側（図７の場合で上側）に反ってしまう。また、ＩＣ
モジュール４の固定位置が、表裏の一方側（図７で下
側）に偏っていることにより熱収縮率のバランスが不均
一になることも、反りの原因となっていた。この反り等
の歪みは、通信距離の長いコイルの大きいものほど顕著
に発生していた。したがって、通信距離の長い非接触型
カードを射出成形で製造することは困難であった。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、反り等の歪みが少ないカードを安定して製造で
き、通信距離の長い非接触型カードの製造も射出成形で
可能なＩＣカードの製造方法を提供することを目的とし
ている。
あり、反り等の歪みが少ないカードを安定して製造で
き、通信距離の長い非接触型カードの製造も射出成形で
可能なＩＣカードの製造方法を提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたものであり、請求項１のＩＣカード
は、互いに間隔をおいて対向配置された表側ラベルおよ
び裏側ラベルと、これらラベルの対向面の少なくとも一
方に接着層を介して固定されたＩＣモジュールと、前記
表側ラベルと裏側ラベルとの間に充填されて両ラベルを
前記ＩＣモジュールとともに一体結合する樹脂とを備え
たＩＣカードにおいて、前記接着層は、ＩＣモジュール
が固定される側のラベルの面に点在して配置されるとと
もに、その厚さが、ＩＣモジュールが表側ラベルと裏側
ラベルとの間の略中央に配置されるように設定されてい
ることを特徴としている。請求項２では、請求項１の発
明において、前記接着層は、その熱収縮率が前記樹脂と
略同じで、かつ前記ラベルの略全面に設けられているこ
とを特徴としている。
するためになされたものであり、請求項１のＩＣカード
は、互いに間隔をおいて対向配置された表側ラベルおよ
び裏側ラベルと、これらラベルの対向面の少なくとも一
方に接着層を介して固定されたＩＣモジュールと、前記
表側ラベルと裏側ラベルとの間に充填されて両ラベルを
前記ＩＣモジュールとともに一体結合する樹脂とを備え
たＩＣカードにおいて、前記接着層は、ＩＣモジュール
が固定される側のラベルの面に点在して配置されるとと
もに、その厚さが、ＩＣモジュールが表側ラベルと裏側
ラベルとの間の略中央に配置されるように設定されてい
ることを特徴としている。請求項２では、請求項１の発
明において、前記接着層は、その熱収縮率が前記樹脂と
略同じで、かつ前記ラベルの略全面に設けられているこ
とを特徴としている。
【０００７】請求項３のＩＣカードの製造方法は、表側
ラベルと裏側ラベルとを、互いに間隔をおいて対向配置
し、これらラベルの対向面の少なくとも一方に、ＩＣモ
ジュールを、点在させた接着層を介して表側ラベル裏側
ラベルとの間の略中央に配置し、この後、これらラベル
間に、溶融樹脂を充填して両ラベルを前記ＩＣモジュー
ルとともに一体結合することを特徴としている。請求項
４では、前記接着層を、前記樹脂と略同じ熱収縮率を有
する材料により前記ラベルの略全面に設けることを特徴
としている。
ラベルと裏側ラベルとを、互いに間隔をおいて対向配置
し、これらラベルの対向面の少なくとも一方に、ＩＣモ
ジュールを、点在させた接着層を介して表側ラベル裏側
ラベルとの間の略中央に配置し、この後、これらラベル
間に、溶融樹脂を充填して両ラベルを前記ＩＣモジュー
ルとともに一体結合することを特徴としている。請求項
４では、前記接着層を、前記樹脂と略同じ熱収縮率を有
する材料により前記ラベルの略全面に設けることを特徴
としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を説明する。Ａ．第１の実施形態（図１ないし図４：請求項１および
３に基づく） 図１は、第１の実施形態によるＩＣカードの製造方法を
示しており、図中２０は、上下に分割可能な射出成形用
の金型２０である。この金型２０は、内部２１が所定寸
法の薄いカード形状の空所に形成されているとともに、
内部２１に通じる射出口２２が形成されている。
施形態を説明する。Ａ．第１の実施形態（図１ないし図４：請求項１および
３に基づく） 図１は、第１の実施形態によるＩＣカードの製造方法を
示しており、図中２０は、上下に分割可能な射出成形用
の金型２０である。この金型２０は、内部２１が所定寸
法の薄いカード形状の空所に形成されているとともに、
内部２１に通じる射出口２２が形成されている。
【０００９】ＩＣカードを製造するにあたっては、ま
ず、表面ラベル１と裏面ラベル２を、金型２０の内部２
１の上面および下面に互いに間隔をおいて平行に対向配
置し、装填する。装填するには、吸着等の手段を用い
る。各ラベル１、２は同一の厚さで、片面に絵柄や文字
等の絵付けが印刷層６により施され、この印刷層６が透
明な保護層７により被覆されている。金型２０の内部２
１に装填する際は、印刷層６を外面側に向ける。両ラベ
ル１、２の間には、樹脂が充填されるキャビティ２３が
形成される。
ず、表面ラベル１と裏面ラベル２を、金型２０の内部２
１の上面および下面に互いに間隔をおいて平行に対向配
置し、装填する。装填するには、吸着等の手段を用い
る。各ラベル１、２は同一の厚さで、片面に絵柄や文字
等の絵付けが印刷層６により施され、この印刷層６が透
明な保護層７により被覆されている。金型２０の内部２
１に装填する際は、印刷層６を外面側に向ける。両ラベ
ル１、２の間には、樹脂が充填されるキャビティ２３が
形成される。
【００１０】また、裏面ラベル２の上面（表面ラベル１
への対向面）の中央には、ＩＣモジュール４が、接着層
８を介して裏面ラベル２と平行に配置され固定されてい
る。接着層８は、図３に示すように、裏面ラベル２上に
おけるＩＣモジュール４の四隅に対応する位置に点在し
ている。そしてこの接着層８の厚さは、ＩＣモジュール
４が、表面ラベル１と裏面ラベル２との間の略中央に配
置されるように設定されている。逆に言うと、この接着
層８により固定されたＩＣモジュール４は、表面ラベル
１と裏面ラベル２との間のちょうど中央に配置されてい
る。
への対向面）の中央には、ＩＣモジュール４が、接着層
８を介して裏面ラベル２と平行に配置され固定されてい
る。接着層８は、図３に示すように、裏面ラベル２上に
おけるＩＣモジュール４の四隅に対応する位置に点在し
ている。そしてこの接着層８の厚さは、ＩＣモジュール
４が、表面ラベル１と裏面ラベル２との間の略中央に配
置されるように設定されている。逆に言うと、この接着
層８により固定されたＩＣモジュール４は、表面ラベル
１と裏面ラベル２との間のちょうど中央に配置されてい
る。
【００１１】ここで、上記各ラベル１、２、印刷層６、
保護層７、ＩＣモジュール４および接着層８の材質、形
成方法等を説明しておく。 （１）ラベル 表面ラベル１および裏面ラベル２は、印刷適性を有する
任意の紙、合成紙、樹脂フィルム、もしくはそれらの材
料を組み合わせた複合体によるシート等が適用される。
たとえば、紙としては、上質紙、コート紙、アート紙、
カード紙等の印刷適性を有する紙、合成紙等が挙げられ
る。また、樹脂系では、ポリエチレン、ポリプロピレン
等のポリオレフィン樹脂やポリエステル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材
料を、押し出し成形法、カレンダーロール成形法等によ
り得た樹脂フィルムまたはシートが用いられる。
保護層７、ＩＣモジュール４および接着層８の材質、形
成方法等を説明しておく。 （１）ラベル 表面ラベル１および裏面ラベル２は、印刷適性を有する
任意の紙、合成紙、樹脂フィルム、もしくはそれらの材
料を組み合わせた複合体によるシート等が適用される。
たとえば、紙としては、上質紙、コート紙、アート紙、
カード紙等の印刷適性を有する紙、合成紙等が挙げられ
る。また、樹脂系では、ポリエチレン、ポリプロピレン
等のポリオレフィン樹脂やポリエステル樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材
料を、押し出し成形法、カレンダーロール成形法等によ
り得た樹脂フィルムまたはシートが用いられる。
【００１２】（２）印刷層６ 印刷層６は、オフセット印刷法、グラビア印刷法あるい
はスクリーン印刷法等の公知の印刷方法により設けるこ
とができる。使用される材料は、印刷法により若干異な
り、次に例示する。 ・オフセット印刷法―ポリエステルアクリレート系樹
脂、ポリウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレ
ート樹脂、アルキッド系樹脂。 ・グラビア印刷法―ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹
脂、アクリル樹脂、セルロース系樹脂、塩素化プロピレ
ン、塩ビ／酢ビ共重合体。 ・スクリーン印刷法―塩ビ／酢ビ共重合体、アクリルポ
リオール系樹脂。
はスクリーン印刷法等の公知の印刷方法により設けるこ
とができる。使用される材料は、印刷法により若干異な
り、次に例示する。 ・オフセット印刷法―ポリエステルアクリレート系樹
脂、ポリウレタンアクリレート樹脂、エポキシアクリレ
ート樹脂、アルキッド系樹脂。 ・グラビア印刷法―ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹
脂、アクリル樹脂、セルロース系樹脂、塩素化プロピレ
ン、塩ビ／酢ビ共重合体。 ・スクリーン印刷法―塩ビ／酢ビ共重合体、アクリルポ
リオール系樹脂。
【００１３】（３）保護層７ 保護層７は、グラビア印刷法やロールコート印刷法等を
用いた印刷で形成できる。使用される材料は、アクリル
樹脂、塩化ビニル樹脂、ニトロセルロース、ヒドロキシ
セルロース、カルボキシルメチルセルロース、ポリビニ
ルアルコール、スチレン―マレイン酸共重合体、ポリエ
ステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の樹脂が使用される。また、
熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂等の硬化
型樹脂を使用してもよい。
用いた印刷で形成できる。使用される材料は、アクリル
樹脂、塩化ビニル樹脂、ニトロセルロース、ヒドロキシ
セルロース、カルボキシルメチルセルロース、ポリビニ
ルアルコール、スチレン―マレイン酸共重合体、ポリエ
ステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の樹脂が使用される。また、
熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂等の硬化
型樹脂を使用してもよい。
【００１４】（４）ＩＣモジュール４ ＩＣモジュール４は、メモリ用のＩＣチップ、データ通
信を行うための静電プレートおよび電磁誘導による電力
供給を受けるためのコイルメモリ用ＩＣと、電磁誘導に
よる通信用アンテナの機能としてのコイルとから構成さ
れている。図４に、ＩＣ３０とコイル３１とからなるＩ
Ｃモジュール４の形態の一例を示す。ＩＣモジュール４
は、通常、取り扱いの利便性からエポキシ樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂等により封止されている。
信を行うための静電プレートおよび電磁誘導による電力
供給を受けるためのコイルメモリ用ＩＣと、電磁誘導に
よる通信用アンテナの機能としてのコイルとから構成さ
れている。図４に、ＩＣ３０とコイル３１とからなるＩ
Ｃモジュール４の形態の一例を示す。ＩＣモジュール４
は、通常、取り扱いの利便性からエポキシ樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂等により封止されている。
【００１５】（５）接着層８ 接着層８は、ＩＣモジュール４をラベル（この場合裏面
ラベル２）に固定する接着剤によって構成されるが、裏
面ラベル２やＩＣモジュール４の材質によっては接着層
８との接着が望めない場合がある。この場合は、接着層
８とＩＣモジュール４との間に、プライマ層を設ければ
よい。接着剤とプライマ層の形成方法はグラビア印刷
法、スクリーン印刷法、タコ印刷法等の公知の印刷方法
を用いることもできるし、接着剤およびプライマ層の材
料を単に滴下することにより設けることもできる。
ラベル２）に固定する接着剤によって構成されるが、裏
面ラベル２やＩＣモジュール４の材質によっては接着層
８との接着が望めない場合がある。この場合は、接着層
８とＩＣモジュール４との間に、プライマ層を設ければ
よい。接着剤とプライマ層の形成方法はグラビア印刷
法、スクリーン印刷法、タコ印刷法等の公知の印刷方法
を用いることもできるし、接着剤およびプライマ層の材
料を単に滴下することにより設けることもできる。
【００１６】接着剤およびプライマ層の材料を、次に例
示する。 ・接着剤―ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アク
リル樹脂、セルロース系樹脂、塩素化プロピレン、塩ビ
／酢ビ共重合体、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴ
ム系樹脂等の熱可塑性樹脂。 ・プライマ層の材料―接着剤と同様でポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、セルロース系樹
脂、塩素化プロピレン、塩ビ／酢ビ共重合体、エポキシ
樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴム系樹脂等の熱可塑性樹
脂。
示する。 ・接着剤―ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アク
リル樹脂、セルロース系樹脂、塩素化プロピレン、塩ビ
／酢ビ共重合体、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴ
ム系樹脂等の熱可塑性樹脂。 ・プライマ層の材料―接着剤と同様でポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、セルロース系樹
脂、塩素化プロピレン、塩ビ／酢ビ共重合体、エポキシ
樹脂、ポリスチレン樹脂、ゴム系樹脂等の熱可塑性樹
脂。
【００１７】さて、上述のごとく金型２０の内部２１に
各ラベル１、２をＩＣモジュール４とともにセットした
ら、射出口２２から所定量の溶融樹脂をキャビティ２３
に射出して充填し、冷却、固化させる。樹脂の充填性を
向上させる目的で、射出圧縮成形法により樹脂を充填し
てもよい。この後、金型２０を型開きして、図２に示す
ＩＣカード１１を得る。
各ラベル１、２をＩＣモジュール４とともにセットした
ら、射出口２２から所定量の溶融樹脂をキャビティ２３
に射出して充填し、冷却、固化させる。樹脂の充填性を
向上させる目的で、射出圧縮成形法により樹脂を充填し
てもよい。この後、金型２０を型開きして、図２に示す
ＩＣカード１１を得る。
【００１８】このＩＣカード１１は、互いに間隔をおい
て対向配置され、印刷層６および保護層７が設けられた
表面ラベル１および裏面ラベル２と、裏面ラベル２の上
面に接着層８を介して固定されたＩＣモジュール４と、
両ラベル１、２の間に充填されて両ラベル１、２をＩＣ
モジュール４とともに一体結合する樹脂５とからなり、
接着層８が裏面ラベル２の面に点在して配置されるとと
もに、接着層８の厚さにより、ＩＣモジュール４が表面
ラベル１と裏面ラベル２との間の中央に配置された構成
となっている。
て対向配置され、印刷層６および保護層７が設けられた
表面ラベル１および裏面ラベル２と、裏面ラベル２の上
面に接着層８を介して固定されたＩＣモジュール４と、
両ラベル１、２の間に充填されて両ラベル１、２をＩＣ
モジュール４とともに一体結合する樹脂５とからなり、
接着層８が裏面ラベル２の面に点在して配置されるとと
もに、接着層８の厚さにより、ＩＣモジュール４が表面
ラベル１と裏面ラベル２との間の中央に配置された構成
となっている。
【００１９】上記第１の実施形態のＩＣカードの製造方
法およびそれによって得られたＩＣカード１１によれ
ば、接着層８の厚さによってＩＣモジュール４が表面ラ
ベル１と裏面ラベル２との間の中央に配置されているの
で、ＩＣモジュール４の両側の樹脂５の厚さは同じであ
る。したがって、ＩＣモジュール４の両側の樹脂５の熱
収縮率がほとんど同じであり、その結果、冷却過程に生
じる熱収縮は、表面側と裏面側とで均一化されバランス
がとれ、できあがったＩＣカード１１には反り等の歪み
の発生がきわめて少ない。
法およびそれによって得られたＩＣカード１１によれ
ば、接着層８の厚さによってＩＣモジュール４が表面ラ
ベル１と裏面ラベル２との間の中央に配置されているの
で、ＩＣモジュール４の両側の樹脂５の厚さは同じであ
る。したがって、ＩＣモジュール４の両側の樹脂５の熱
収縮率がほとんど同じであり、その結果、冷却過程に生
じる熱収縮は、表面側と裏面側とで均一化されバランス
がとれ、できあがったＩＣカード１１には反り等の歪み
の発生がきわめて少ない。
【００２０】ここで、接着層８が存在することにより熱
収縮率が不均一になることが考えられるが、接着層８は
ＩＣモジュール４の四隅に点在しているので、これら接
着層８による熱収縮への影響は小さく反り等の歪みの発
生には至りにくい。また、接着層８を構成する接着材の
種類を限定しなくて済む。このように、熱収縮の差の影
響による反り等の歪みが発生しにくいことにより、従来
ではその歪みが顕著に発生していたコイルが大きく通信
距離の長いタイプの非接触型のＩＣカードを、射出成形
で製造できる。
収縮率が不均一になることが考えられるが、接着層８は
ＩＣモジュール４の四隅に点在しているので、これら接
着層８による熱収縮への影響は小さく反り等の歪みの発
生には至りにくい。また、接着層８を構成する接着材の
種類を限定しなくて済む。このように、熱収縮の差の影
響による反り等の歪みが発生しにくいことにより、従来
ではその歪みが顕著に発生していたコイルが大きく通信
距離の長いタイプの非接触型のＩＣカードを、射出成形
で製造できる。
【００２１】Ｂ．第２の実施形態（図５および図６：請
求項２および４に基づく） 図５は本発明の第２の実施形態によるＩＣカードの製造
方法を示し、図６は同方法で得られたＩＣカード１２を
示している。これら図で、図１および図２と同一の構成
要素には同一の符号を付してあり、それらの説明は省略
する。
求項２および４に基づく） 図５は本発明の第２の実施形態によるＩＣカードの製造
方法を示し、図６は同方法で得られたＩＣカード１２を
示している。これら図で、図１および図２と同一の構成
要素には同一の符号を付してあり、それらの説明は省略
する。
【００２２】第２の実施形態においては、第１の実施形
態の接着層８に代えて、これとは異なる接着層９が設け
られている。この接着層９は、第１の実施形態と同様に
裏面ラベル２の上面にＩＣモジュール４を固定するもの
であるが、裏面ラベル２の上面の全面に設けられてい
る。そしてこの接着層９は、その熱収縮率が樹脂５と同
じ接着剤により設けられている。また、ＩＣモジュール
４は、その接着層９の厚さにより、表面ラベル１と裏面
ラベル２との間の中央に配置されている。
態の接着層８に代えて、これとは異なる接着層９が設け
られている。この接着層９は、第１の実施形態と同様に
裏面ラベル２の上面にＩＣモジュール４を固定するもの
であるが、裏面ラベル２の上面の全面に設けられてい
る。そしてこの接着層９は、その熱収縮率が樹脂５と同
じ接着剤により設けられている。また、ＩＣモジュール
４は、その接着層９の厚さにより、表面ラベル１と裏面
ラベル２との間の中央に配置されている。
【００２３】図５に示すように、金型２０内に表面ラベ
ル１および裏面ラベル２をＩＣモジュール４とともにセ
ットした後、所定量の溶融樹脂を射出口２２からキャビ
ティ２３に射出して充填し、冷却、固化させる。この
後、金型２０を型開きして図６に示すＩＣカード１２を
得る。このＩＣカード１２は、互いに間隔をおいて対向
配置され、印刷層６および保護層７が設けられた表面ラ
ベル１および裏面ラベル２と、裏面ラベル２の上面に接
着層９を介して固定されたＩＣモジュール４と、両ラベ
ル１、２の間に充填されて両ラベル１、２をＩＣモジュ
ール４とともに一体結合する樹脂５とからなり、接着層
９が裏面ラベル２の全面に設けられるとともに、接着層
９の厚さにより、ＩＣモジュール４が表面ラベル１と裏
面ラベル２との間の中央に配置された構成となってい
る。
ル１および裏面ラベル２をＩＣモジュール４とともにセ
ットした後、所定量の溶融樹脂を射出口２２からキャビ
ティ２３に射出して充填し、冷却、固化させる。この
後、金型２０を型開きして図６に示すＩＣカード１２を
得る。このＩＣカード１２は、互いに間隔をおいて対向
配置され、印刷層６および保護層７が設けられた表面ラ
ベル１および裏面ラベル２と、裏面ラベル２の上面に接
着層９を介して固定されたＩＣモジュール４と、両ラベ
ル１、２の間に充填されて両ラベル１、２をＩＣモジュ
ール４とともに一体結合する樹脂５とからなり、接着層
９が裏面ラベル２の全面に設けられるとともに、接着層
９の厚さにより、ＩＣモジュール４が表面ラベル１と裏
面ラベル２との間の中央に配置された構成となってい
る。
【００２４】上記第２の実施形態のＩＣカードの製造方
法およびそれによって得られたＩＣカード１２によれ
ば、第１の実施形態と同様に、接着層９の厚さによって
ＩＣモジュール４が表面ラベル１と裏面ラベル２との間
の中央に配置されており、それに加えて、接着層９は樹
脂５と同じ熱収縮率の材料により設けられている。すな
わち、ＩＣモジュール４の表面側と裏面側には、熱収縮
率が同じ材料が同じ厚さで設けられている。したがっ
て、樹脂５の冷却過程において生じる熱収縮は、表面側
と裏面側と均一化されてバランスがとれ、このため、で
きあがったＩＣカード１２には反り等の歪みの発生がき
わめて少ない。このように反り等の歪みが発生しにくい
ことにより、従来ではその歪みが顕著に発生していたコ
イルが大きく通信距離の長いタイプの非接触型のＩＣカ
ードを、射出成形で製造できる。
法およびそれによって得られたＩＣカード１２によれ
ば、第１の実施形態と同様に、接着層９の厚さによって
ＩＣモジュール４が表面ラベル１と裏面ラベル２との間
の中央に配置されており、それに加えて、接着層９は樹
脂５と同じ熱収縮率の材料により設けられている。すな
わち、ＩＣモジュール４の表面側と裏面側には、熱収縮
率が同じ材料が同じ厚さで設けられている。したがっ
て、樹脂５の冷却過程において生じる熱収縮は、表面側
と裏面側と均一化されてバランスがとれ、このため、で
きあがったＩＣカード１２には反り等の歪みの発生がき
わめて少ない。このように反り等の歪みが発生しにくい
ことにより、従来ではその歪みが顕著に発生していたコ
イルが大きく通信距離の長いタイプの非接触型のＩＣカ
ードを、射出成形で製造できる。
【００２５】Ｃ．変更例 なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではな
く、たとえば次のような変更が可能である。 イ．ＩＣモジュール４を、表面ラベル１か裏面ラベル２
のいずれに固定してもよく、また、両ラベル１、２に設
けてもよい。 ロ．印刷層６は、表面ラベル１か裏面ラベル２のいずれ
か一方のみに設ける形態でもよく、その場合、印刷層６
を設けない側のラベルには保護層７を設けなくてもよ
い。 ハ．第１の実施形態における接着層８はＩＣモジュール
４の四隅に対応した位置に点在しているが、点在してお
り、かつＩＣモジュール４を固定できるのであれば、そ
の数と位置は限定されない。
く、たとえば次のような変更が可能である。 イ．ＩＣモジュール４を、表面ラベル１か裏面ラベル２
のいずれに固定してもよく、また、両ラベル１、２に設
けてもよい。 ロ．印刷層６は、表面ラベル１か裏面ラベル２のいずれ
か一方のみに設ける形態でもよく、その場合、印刷層６
を設けない側のラベルには保護層７を設けなくてもよ
い。 ハ．第１の実施形態における接着層８はＩＣモジュール
４の四隅に対応した位置に点在しているが、点在してお
り、かつＩＣモジュール４を固定できるのであれば、そ
の数と位置は限定されない。
【００２６】
【実施例】Ｄ．実施例 以下に、上記各実施形態に基づく、より具体的な実施例
を説明する。符号は上記各実施形態（図１から図６）に
準じる。Ｄ―１．第１の実施例（図１および図２：第１の実施形
態に基づく） 表面ラベル１と裏面ラベル２ 厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上に、オフセット
印刷で厚さ１μｍの絵柄印刷層６を設け、その上に、オ
フセット印刷で厚さ２μｍの保護層７を設けることによ
り、表面ラベル１と裏面ラベル２を作成した。 上記で作成した裏面ラベル２の非印刷面におけるＩ
Ｃモジュール４の四隅に対応した位置に、スクリーン印
刷法で厚さ２７μｍのウレタン系接着層８を設け、この
接着層８に、エポキシ樹脂で封止された厚さ６００μｍ
のＩＣモジュール４を接着して固定させた。 上記各ラベル１、２を、金型２０の内部２１の下面お
よび上面に、印刷面を外面側に向けて吸着により装填し
た。この後、ラベル１、２の間のキャビティ２３に、２
００゜に加熱したアクリルニトリル―ブタジエン―スチ
レン樹脂５を射出して充填し、冷却、固化させた。固化
したら、金型２０を型開きし、ＩＣカード１１を得た。
を説明する。符号は上記各実施形態（図１から図６）に
準じる。Ｄ―１．第１の実施例（図１および図２：第１の実施形
態に基づく） 表面ラベル１と裏面ラベル２ 厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上に、オフセット
印刷で厚さ１μｍの絵柄印刷層６を設け、その上に、オ
フセット印刷で厚さ２μｍの保護層７を設けることによ
り、表面ラベル１と裏面ラベル２を作成した。 上記で作成した裏面ラベル２の非印刷面におけるＩ
Ｃモジュール４の四隅に対応した位置に、スクリーン印
刷法で厚さ２７μｍのウレタン系接着層８を設け、この
接着層８に、エポキシ樹脂で封止された厚さ６００μｍ
のＩＣモジュール４を接着して固定させた。 上記各ラベル１、２を、金型２０の内部２１の下面お
よび上面に、印刷面を外面側に向けて吸着により装填し
た。この後、ラベル１、２の間のキャビティ２３に、２
００゜に加熱したアクリルニトリル―ブタジエン―スチ
レン樹脂５を射出して充填し、冷却、固化させた。固化
したら、金型２０を型開きし、ＩＣカード１１を得た。
【００２７】Ｄ―２．第２の実施例（図５および図６：
第２の実施形態に基づく） 表面ラベル１と裏面ラベル２ 厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上に、オフセット
印刷で厚さ１μｍの絵柄印刷層６を設け、その上に、オ
フセット印刷で厚さ２μｍの保護層７を設けることによ
り、表面ラベル１と裏面ラベル２を作成した。 上記で作成した裏面ラベル２の非印刷面の全面に、
ブレードコート法で厚さ２７μｍのＳＢＲ系接着層９を
設け、この接着層９に、エポキシ樹脂で封止された厚さ
６００μｍのＩＣモジュール４を接着して固定させた。 上記各ラベル１、２を、金型２０の内部２１の下面お
よび上面に、印刷面を外面側に向けて吸着により装填し
た。この後、ラベル１、２の間のキャビティ２３に、２
００゜に加熱したアクリルニトリル―ブタジエン―スチ
レン樹脂５を射出して充填し、冷却、固化させた。固化
したら、金型２０を型開きし、ＩＣカード１２を得た。
第２の実施形態に基づく） 表面ラベル１と裏面ラベル２ 厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上に、オフセット
印刷で厚さ１μｍの絵柄印刷層６を設け、その上に、オ
フセット印刷で厚さ２μｍの保護層７を設けることによ
り、表面ラベル１と裏面ラベル２を作成した。 上記で作成した裏面ラベル２の非印刷面の全面に、
ブレードコート法で厚さ２７μｍのＳＢＲ系接着層９を
設け、この接着層９に、エポキシ樹脂で封止された厚さ
６００μｍのＩＣモジュール４を接着して固定させた。 上記各ラベル１、２を、金型２０の内部２１の下面お
よび上面に、印刷面を外面側に向けて吸着により装填し
た。この後、ラベル１、２の間のキャビティ２３に、２
００゜に加熱したアクリルニトリル―ブタジエン―スチ
レン樹脂５を射出して充填し、冷却、固化させた。固化
したら、金型２０を型開きし、ＩＣカード１２を得た。
【００２８】上記第１、第２の実施例で得られたＩＣカ
ード１１、１２は、反り等の歪みがほとんどない良好な
ＩＣカードとして製品化が可能であった。
ード１１、１２は、反り等の歪みがほとんどない良好な
ＩＣカードとして製品化が可能であった。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、樹脂の冷却過程に生じ
る熱収縮がＩＣモジュールの表側と裏側とで互いに均一
化されるので、熱収縮の差による反り等の歪みがきわめ
て少ない良好な品質のＩＣカードを得ることができる。
また、このように熱収縮の影響を受けず歪みが少ないこ
とにより、従来では困難であったコイルが大きく通信距
離の長いタイプの非接触型のＩＣカードの射出成形によ
る製造を可能とする。
る熱収縮がＩＣモジュールの表側と裏側とで互いに均一
化されるので、熱収縮の差による反り等の歪みがきわめ
て少ない良好な品質のＩＣカードを得ることができる。
また、このように熱収縮の影響を受けず歪みが少ないこ
とにより、従来では困難であったコイルが大きく通信距
離の長いタイプの非接触型のＩＣカードの射出成形によ
る製造を可能とする。
【図１】 本発明の第１の実施形態のＩＣカードの製造
方法を示す側断面図である。
方法を示す側断面図である。
【図２】 同製造方法で得られたＩＣカードの側断面図
である。
である。
【図３】 裏面ラベルへの接着層の配置を示す平面図で
ある。
ある。
【図４】 ＩＣモジュールの一例を示す平面図である。
【図５】 本発明の第２の実施形態のＩＣカードの製造
方法を示す側断面図である。
方法を示す側断面図である。
【図６】 同製造方法で得られたＩＣカードの側断面図
である。
である。
【図７】 従来の製造方法で得られたＩＣカードの側断
面図である。
面図である。
１…表面ラベル、２…裏面ラベル、８、９…接着層、４
…ＩＣモジュール、５…樹脂、１１、１２…ＩＣカー
ド、２０…金型。
…ＩＣモジュール、５…樹脂、１１、１２…ＩＣカー
ド、２０…金型。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 23/02 Ｚ 23/02 23/28 Ｚ 23/28 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
Claims (4)
- 【請求項１】 互いに間隔をおいて対向配置された表側
ラベルおよび裏側ラベルと、 これらラベルの対向面の少なくとも一方に接着層を介し
て固定されたＩＣモジュールと、 前記表側ラベルおよび裏側ラベルの間に充填されて両ラ
ベルを前記ＩＣモジュールとともに一体結合する樹脂と
を備えたＩＣカードにおいて、 前記接着層は、前記ＩＣモジュールが固定される側のラ
ベルの面に点在して配置されるとともに、その厚さが、
前記ＩＣモジュールが前記表側ラベルと前記裏側ラベル
との間の略中央に配置されるように設定されていること
を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 前記接着層は、その熱収縮率が前記樹脂
と略同じで、かつ前記ラベルの略全面に設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】 表側ラベルと裏側ラベルとを、互いに間
隔をおいて対向配置し、 これらラベルの対向面の少なくとも一方に、ＩＣモジュ
ールを、点在させた接着層を介して前記表側ラベルと裏
側ラベルとの間の略中央に配置し、 この後、これらラベル間に、溶融樹脂を充填して両ラベ
ルを前記ＩＣモジュールとともに一体結合することを特
徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】 前記接着層を、前記樹脂と略同じ熱収縮
率を有する材料により前記ラベルの略全面に設けること
を特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7280313A JPH09123650A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7280313A JPH09123650A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09123650A true JPH09123650A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17623260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7280313A Pending JPH09123650A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09123650A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008056715A1 (fr) | 2006-11-07 | 2008-05-15 | Toppan Forms Co., Ltd. | Carte à circuit intégré et son procédé de fabrication |
| JP2009051115A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP2009541993A (ja) * | 2006-06-20 | 2009-11-26 | イノベイティア インコーポレイテッド | 埋込電子装置および埋込電子装置を製造するための方法 |
| JP2013015607A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Hellermann Tyton Co Ltd | タグバンド |
| JP2014097813A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Kao Corp | 容器 |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP7280313A patent/JPH09123650A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009541993A (ja) * | 2006-06-20 | 2009-11-26 | イノベイティア インコーポレイテッド | 埋込電子装置および埋込電子装置を製造するための方法 |
| WO2008056715A1 (fr) | 2006-11-07 | 2008-05-15 | Toppan Forms Co., Ltd. | Carte à circuit intégré et son procédé de fabrication |
| JP2008117272A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| US8603863B2 (en) | 2006-11-07 | 2013-12-10 | Toppan Forms Co., Ltd. | Method of manufacturing card |
| JP2009051115A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP2013015607A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Hellermann Tyton Co Ltd | タグバンド |
| JP2014097813A (ja) * | 2012-11-13 | 2014-05-29 | Kao Corp | 容器 |
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