JPH09121079A - 複合基板構造 - Google Patents
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- JPH09121079A JPH09121079A JP27872895A JP27872895A JPH09121079A JP H09121079 A JPH09121079 A JP H09121079A JP 27872895 A JP27872895 A JP 27872895A JP 27872895 A JP27872895 A JP 27872895A JP H09121079 A JPH09121079 A JP H09121079A
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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Abstract
(57)【要約】
【課題】サブ基板とメイン基板をサブ基板の４辺におい
て接続するに際して、両基板間の接続を容易にした複合
基板構造を提供する。 【解決手段】サブ基板の平面電極を挟持する嵌合部と長
いリード部を備えた第１の接続体と、第１の接続体のリ
ード部より短い導体と導体を保持する絶縁体を備えた第
２の接続体で構成され、サブ基板の平面電極を第１の接
続体の嵌合部で挟持し、そのリード部の先端をメイン基
板のスルーホールに挿入した後、メイン基板のスルーホ
ールに第２の接続体の導体の一端を、他端をサブ基板の
スルーホールに挿入する。このように、絶縁体のスペー
サにてサブ基板とメイン基板との距離をかせぐので、そ
の分リード部を短くすることができ、挿入が楽になる。
て接続するに際して、両基板間の接続を容易にした複合
基板構造を提供する。 【解決手段】サブ基板の平面電極を挟持する嵌合部と長
いリード部を備えた第１の接続体と、第１の接続体のリ
ード部より短い導体と導体を保持する絶縁体を備えた第
２の接続体で構成され、サブ基板の平面電極を第１の接
続体の嵌合部で挟持し、そのリード部の先端をメイン基
板のスルーホールに挿入した後、メイン基板のスルーホ
ールに第２の接続体の導体の一端を、他端をサブ基板の
スルーホールに挿入する。このように、絶縁体のスペー
サにてサブ基板とメイン基板との距離をかせぐので、そ
の分リード部を短くすることができ、挿入が楽になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の搭載
されたサブ基板をメイン基板に搭載するための複合基板
構造に係り、特に、サブ基板の４辺において接続された
複合基板構造に関する。
されたサブ基板をメイン基板に搭載するための複合基板
構造に係り、特に、サブ基板の４辺において接続された
複合基板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上に搭載する電子部品等が多くなる
と、メイン基板上には全部品を搭載できず、１つの回路
を構成する部品群をサブ基板にまとめ、そのサブ基板を
メイン基板に電気的、機械的に接続した複合基板を構成
しての実装密度を高める方法が採られている。チップ部
品等の小型部品を搭載して実装密度を高めた複雑な回路
構成のサブ基板では、サブ基板とメイン基板を接続する
電極数も多くなり、サブ基板の対向する２辺だけでは接
続処理ができなくなる。そこで、サブ基板の周囲の４辺
からリード線を取り出してメイン基板のスルーホールに
接続する必要が生ずる。
と、メイン基板上には全部品を搭載できず、１つの回路
を構成する部品群をサブ基板にまとめ、そのサブ基板を
メイン基板に電気的、機械的に接続した複合基板を構成
しての実装密度を高める方法が採られている。チップ部
品等の小型部品を搭載して実装密度を高めた複雑な回路
構成のサブ基板では、サブ基板とメイン基板を接続する
電極数も多くなり、サブ基板の対向する２辺だけでは接
続処理ができなくなる。そこで、サブ基板の周囲の４辺
からリード線を取り出してメイン基板のスルーホールに
接続する必要が生ずる。
【０００３】図９は従来の複合基板構造を説明するため
の図で、（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は基板嵌合部拡大
図、（ｃ）はリード挿入部拡大図（横）、（ｄ）はリー
ド挿入部拡大図（縦）である。以下、図に従って説明す
る。１３は電子部品７の搭載されたガラスエポキシ樹脂
等のサブ基板で、周辺部には端子９と電気的に接続する
ための電極１３ａが設けられている。２は電子部品の搭
載されたガラスエポキシ樹脂等のメイン基板で、サブ基
板１３の４辺に設けられた端子９のリード部９ｂを挿入
するためのスルーホール２ａが設けられている。９はサ
ブ基板１３の周辺部に取り付けられた端子で、サブ基板
１３の電極１３ａに嵌合するコの字型の基板嵌合部９ａ
とメイン基板２のスルーホール２ａに挿入されるリード
部９ｂにより構成されている。
の図で、（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は基板嵌合部拡大
図、（ｃ）はリード挿入部拡大図（横）、（ｄ）はリー
ド挿入部拡大図（縦）である。以下、図に従って説明す
る。１３は電子部品７の搭載されたガラスエポキシ樹脂
等のサブ基板で、周辺部には端子９と電気的に接続する
ための電極１３ａが設けられている。２は電子部品の搭
載されたガラスエポキシ樹脂等のメイン基板で、サブ基
板１３の４辺に設けられた端子９のリード部９ｂを挿入
するためのスルーホール２ａが設けられている。９はサ
ブ基板１３の周辺部に取り付けられた端子で、サブ基板
１３の電極１３ａに嵌合するコの字型の基板嵌合部９ａ
とメイン基板２のスルーホール２ａに挿入されるリード
部９ｂにより構成されている。
【０００４】次に、複合基板構造の組立方法について述
べる。先ず、サブ基板１３の電極１３ａに端子９を取り
付ける。通常、この工程では複数の端子９がリード部９
ｂで共通に接続されたリードフレームの状態で使用され
る。つまり、サブ基板１３の１辺の複数の電極１３ａを
複数の端子９のコの字型の基板嵌合部９ａでそれぞれ挟
み込み半田６１等で固定した後、リード部９ｂの共通に
接続された部分を切除して１本ずつ分離された端子９
（リード部９ｂ）にする。同様にして、サブ基板１３の
４辺の電極１３ａの全てに端子９を接続する。
べる。先ず、サブ基板１３の電極１３ａに端子９を取り
付ける。通常、この工程では複数の端子９がリード部９
ｂで共通に接続されたリードフレームの状態で使用され
る。つまり、サブ基板１３の１辺の複数の電極１３ａを
複数の端子９のコの字型の基板嵌合部９ａでそれぞれ挟
み込み半田６１等で固定した後、リード部９ｂの共通に
接続された部分を切除して１本ずつ分離された端子９
（リード部９ｂ）にする。同様にして、サブ基板１３の
４辺の電極１３ａの全てに端子９を接続する。
【０００５】続いて、サブ基板１３の４辺に取り付けら
れた端子９のリード部９ｂをメイン基板２の複数のスル
ーホール２ａに対応して挿入し、メイン基板２に搭載さ
れた電子部品７とともに半田ディップしてメイン基板２
とサブ基板１３を接続する。このようにして、両基板は
半田６２により電気的、機械的に接続されて複合基板構
造が完成する。
れた端子９のリード部９ｂをメイン基板２の複数のスル
ーホール２ａに対応して挿入し、メイン基板２に搭載さ
れた電子部品７とともに半田ディップしてメイン基板２
とサブ基板１３を接続する。このようにして、両基板は
半田６２により電気的、機械的に接続されて複合基板構
造が完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】メイン基板とサブ基板
の接続に際しては、一般に実装密度を高めるために、サ
ブ基板１３の下部、つまり、両基板間のメイン基板２上
にも電子部品等が搭載されており、そのため両基板間の
距離が離れ、必然的にリード部９ｂが長くなり、リード
部９ｂは曲がり易くなる。
の接続に際しては、一般に実装密度を高めるために、サ
ブ基板１３の下部、つまり、両基板間のメイン基板２上
にも電子部品等が搭載されており、そのため両基板間の
距離が離れ、必然的にリード部９ｂが長くなり、リード
部９ｂは曲がり易くなる。
【０００７】上述の方法では、サブ基板１３のリード部
９ｂをメイン基板２のスルーホール２ａに挿入するに際
しては、複数のリード部９ｂの先端を同時に複数のスル
ーホール２ａに挿入できなければ、残りのリード部９ｂ
の先端がメイン基板２の表面に当接するために、組立て
ができないという問題が生ずる。特に、サブ基板１３の
４辺に端子９が設けられいるとリード部９ｂのスルーホ
ール２ａへの挿入が極端に難しくなる。また、リード部
９ｂが長いとリード部９ｂの先端の配列が乱れやすく一
層スルーホール２ａへの挿入が難しくなる。更に、サブ
基板のメイン基板に対する位置決めも困難である。
９ｂをメイン基板２のスルーホール２ａに挿入するに際
しては、複数のリード部９ｂの先端を同時に複数のスル
ーホール２ａに挿入できなければ、残りのリード部９ｂ
の先端がメイン基板２の表面に当接するために、組立て
ができないという問題が生ずる。特に、サブ基板１３の
４辺に端子９が設けられいるとリード部９ｂのスルーホ
ール２ａへの挿入が極端に難しくなる。また、リード部
９ｂが長いとリード部９ｂの先端の配列が乱れやすく一
層スルーホール２ａへの挿入が難しくなる。更に、サブ
基板のメイン基板に対する位置決めも困難である。
【０００８】本発明は、サブ基板とメイン基板をサブ基
板の４辺において接続するに際して、両基板間の距離を
離しつつ両基板間の接続を容易にし、また、サブ基板の
位置決めも容易に行える複合基板構造を提供することを
目的とする。
板の４辺において接続するに際して、両基板間の距離を
離しつつ両基板間の接続を容易にし、また、サブ基板の
位置決めも容易に行える複合基板構造を提供することを
目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、メイン基板上に搭載されるサブ基板の４辺
が接続体を介して前記メイン基板に接続されてなる複合
基板構造において、前記サブ基板は、対向する２辺に挿
入孔が設けられ、また、対向する他の２辺に平面電極が
設けられてなり、前記メイン基板は、前記サブ基板の挿
入孔及び平面電極に対応した位置に挿入孔が設けられて
なり、前記接続体は、前記サブ基板の平面電極を挟持す
る嵌合部とリード部が設けられてなる第１の接続体と、
前記第１の接続体のリード部より短い複数のリード部と
該導体の中央において該リード部を所定の間隔で保持す
る絶縁体で構成された第２の接続体よりなり、前記サブ
基板の平面電極が前記第１の接続体の嵌合部で挟持さ
れ、前記第１の接続体のリード部の先端が前記メイン基
板の挿入孔に挿入された後、前記メイン基板の挿入孔に
前記第２の接続体のリード部の一端が挿入され、前記第
２の接続体のリード部の他端が前記サブ基板の挿入孔に
挿入されてなることを特徴とするものである。
に本発明は、メイン基板上に搭載されるサブ基板の４辺
が接続体を介して前記メイン基板に接続されてなる複合
基板構造において、前記サブ基板は、対向する２辺に挿
入孔が設けられ、また、対向する他の２辺に平面電極が
設けられてなり、前記メイン基板は、前記サブ基板の挿
入孔及び平面電極に対応した位置に挿入孔が設けられて
なり、前記接続体は、前記サブ基板の平面電極を挟持す
る嵌合部とリード部が設けられてなる第１の接続体と、
前記第１の接続体のリード部より短い複数のリード部と
該導体の中央において該リード部を所定の間隔で保持す
る絶縁体で構成された第２の接続体よりなり、前記サブ
基板の平面電極が前記第１の接続体の嵌合部で挟持さ
れ、前記第１の接続体のリード部の先端が前記メイン基
板の挿入孔に挿入された後、前記メイン基板の挿入孔に
前記第２の接続体のリード部の一端が挿入され、前記第
２の接続体のリード部の他端が前記サブ基板の挿入孔に
挿入されてなることを特徴とするものである。
【００１０】また、メイン基板上に搭載されるサブ基板
が該サブ基板と該メイン基板との間に空間を有するよう
に、前記サブ基板の４辺に対応した導電スペーサを介し
て前記サブ基板の４辺の導電部とメイン基板とが導電接
続されてなる複合基板構造であって、前記導電スペーサ
は、前記サブ基板の隣接する２辺及び該２辺間のエッジ
に対応して導電当接し、該２辺及び該２辺間のエッジを
挟持する第１のＬ型の挟持体と、前記サブ基板の２辺と
は異なる２辺及び該２辺間のエッジに対応して導電当接
し、該異なる２辺及び該２辺間のエッジを挟持する第２
のＬ型の挟持体からなり、前記第１及び第２の挟持体の
前記メイン基板と対向した部分には前記メイン基板に設
けられた挿入孔に挿入されて導電接続されるリード部が
設けられてなることを特徴とするものである。
が該サブ基板と該メイン基板との間に空間を有するよう
に、前記サブ基板の４辺に対応した導電スペーサを介し
て前記サブ基板の４辺の導電部とメイン基板とが導電接
続されてなる複合基板構造であって、前記導電スペーサ
は、前記サブ基板の隣接する２辺及び該２辺間のエッジ
に対応して導電当接し、該２辺及び該２辺間のエッジを
挟持する第１のＬ型の挟持体と、前記サブ基板の２辺と
は異なる２辺及び該２辺間のエッジに対応して導電当接
し、該異なる２辺及び該２辺間のエッジを挟持する第２
のＬ型の挟持体からなり、前記第１及び第２の挟持体の
前記メイン基板と対向した部分には前記メイン基板に設
けられた挿入孔に挿入されて導電接続されるリード部が
設けられてなることを特徴とするものである。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の複合基板構造
に使用するサブ基板の構造図で、（ａ）は上面図、
（ｂ）はＡ−Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。
図２は本発明の第１の実施例の複合基板構造に使用する
端子の構造図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面
図である。図３は本発明の第１の実施例の複合基板構造
に使用するコネクタの構造を示す斜視図である。以下、
図に従って説明する。
に使用するサブ基板の構造図で、（ａ）は上面図、
（ｂ）はＡ−Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。
図２は本発明の第１の実施例の複合基板構造に使用する
端子の構造図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面
図である。図３は本発明の第１の実施例の複合基板構造
に使用するコネクタの構造を示す斜視図である。以下、
図に従って説明する。
【００１２】１１は電子部品等が搭載されるガラスエポ
キシ樹脂等のサブ基板で、周辺部の対向する２辺には端
子３と電気的に接続するための電極１１ａが、また、周
辺部の他の対向する２辺にはコネクタ４のピン４１の先
端部４１ａと電気的、機械的に接続するためのスルーホ
ール１１ｂが設けられている。３はサブ基板１１の周辺
部の対向する２辺に取り付けられる端子で、サブ基板１
１の電極１１ａに嵌合するコの字型の基板嵌合部３ａと
メイン基板２のスルーホール２ａに挿入されるリード部
３ｂから構成されている。尚、リード部３ｂのＣ点がメ
イン基板２のスルーホール２ａ部に当接して、メイン基
板２とサブ基板１１を所定の間隔に保ための位置決めの
役目を果たす。また、本例に使用する端子３は従来の端
子３と同じ構成である。４はサブ基板１１のスルーホー
ル１１ｂとメイン基板２のスルーホール２ａを接続する
ためのコネクタで、複数のピン４１と複数のピン４１を
所定の間隔で固定する樹脂部４２で構成されている。
キシ樹脂等のサブ基板で、周辺部の対向する２辺には端
子３と電気的に接続するための電極１１ａが、また、周
辺部の他の対向する２辺にはコネクタ４のピン４１の先
端部４１ａと電気的、機械的に接続するためのスルーホ
ール１１ｂが設けられている。３はサブ基板１１の周辺
部の対向する２辺に取り付けられる端子で、サブ基板１
１の電極１１ａに嵌合するコの字型の基板嵌合部３ａと
メイン基板２のスルーホール２ａに挿入されるリード部
３ｂから構成されている。尚、リード部３ｂのＣ点がメ
イン基板２のスルーホール２ａ部に当接して、メイン基
板２とサブ基板１１を所定の間隔に保ための位置決めの
役目を果たす。また、本例に使用する端子３は従来の端
子３と同じ構成である。４はサブ基板１１のスルーホー
ル１１ｂとメイン基板２のスルーホール２ａを接続する
ためのコネクタで、複数のピン４１と複数のピン４１を
所定の間隔で固定する樹脂部４２で構成されている。
【００１３】図４は本発明の第１の実施例の複合基板構
造を説明するための斜視図で、（ａ）は端子（リード
部）挿入済図、（ｂ）はコネクタ挿入済（半田付け前）
図である。図５は本発明の第１の実施例の複合基板構造
の組立て工程を説明するための接続部の断面拡大図で、
（ａ）は端子（リード部）のサブ基板挿入図、（ｂ）は
コネクタ側未挿入図、（ｃ）は端子（リード部）のサブ
基板挿入完了図、（ｄ）はサブ基板をコネクタに挿入し
た図である。以下、図に従って複合基板構造の組立工程
について説明する。
造を説明するための斜視図で、（ａ）は端子（リード
部）挿入済図、（ｂ）はコネクタ挿入済（半田付け前）
図である。図５は本発明の第１の実施例の複合基板構造
の組立て工程を説明するための接続部の断面拡大図で、
（ａ）は端子（リード部）のサブ基板挿入図、（ｂ）は
コネクタ側未挿入図、（ｃ）は端子（リード部）のサブ
基板挿入完了図、（ｄ）はサブ基板をコネクタに挿入し
た図である。以下、図に従って複合基板構造の組立工程
について説明する。
【００１４】２は電子部品（図示せず）の搭載されたガ
ラスエポキシ樹脂等のメイン基板で、サブ基板１１の対
向する２辺に設けられた端子３のリード部３ｂを挿入す
るスルーホール２ａが、また、他の対向する２辺に設け
られたコネクタ４のピン４１の先端部４１ｂを挿入する
スルーホール２ａが設けられている。先ず、サブ基板１
１の電極１１ａに端子３を取り付ける。通常、この工程
では複数の端子３がリード部３ｂで共通に接続されたリ
ードフレームの状態で使用される。つまり、サブ基板１
１の１辺の複数の電極１１ａを複数の端子３のコの字型
の基板嵌合部３ａでそれぞれ挟み込み半田６１等で固定
した後、リード部３ｂの共通に接続された部分を切除し
て１本ずつ分離した端子３とする。同様にして、サブ基
板１１の対向する辺の電極１１ａにも端子３を接続す
る。
ラスエポキシ樹脂等のメイン基板で、サブ基板１１の対
向する２辺に設けられた端子３のリード部３ｂを挿入す
るスルーホール２ａが、また、他の対向する２辺に設け
られたコネクタ４のピン４１の先端部４１ｂを挿入する
スルーホール２ａが設けられている。先ず、サブ基板１
１の電極１１ａに端子３を取り付ける。通常、この工程
では複数の端子３がリード部３ｂで共通に接続されたリ
ードフレームの状態で使用される。つまり、サブ基板１
１の１辺の複数の電極１１ａを複数の端子３のコの字型
の基板嵌合部３ａでそれぞれ挟み込み半田６１等で固定
した後、リード部３ｂの共通に接続された部分を切除し
て１本ずつ分離した端子３とする。同様にして、サブ基
板１１の対向する辺の電極１１ａにも端子３を接続す
る。
【００１５】次に、サブ基板１１に取り付けられた端子
３のリード部３ｂをメイン基板２の複数のスルーホール
２ａに挿入する（図５（ａ）参照）。この時は、対向す
る２辺のリード部３ｂのみをスルーホール２ａに挿入す
るので、従来の４辺のリード部９ｂを同時にスルーホー
ルに挿入する場合に比べて極めて容易である。続いて、
メイン基板２の対向するそれぞれの辺のスルーホール２
ａにコネクタ４の先端部４１ｂを挿入する。コネクタ４
のピン４１のメイン基板２上の長さ（詳細は図５（ｂ）
のＬ１）は端子３のリード部３ｂの長さ（詳細は図５
（ａ）のＬ２）より短く設定されているので、この状態
ではピン４１の先端４１ａはサブ基板１１のスルーホー
ル１１ｂには挿入されていない（図５（ｂ）参照）。
３のリード部３ｂをメイン基板２の複数のスルーホール
２ａに挿入する（図５（ａ）参照）。この時は、対向す
る２辺のリード部３ｂのみをスルーホール２ａに挿入す
るので、従来の４辺のリード部９ｂを同時にスルーホー
ルに挿入する場合に比べて極めて容易である。続いて、
メイン基板２の対向するそれぞれの辺のスルーホール２
ａにコネクタ４の先端部４１ｂを挿入する。コネクタ４
のピン４１のメイン基板２上の長さ（詳細は図５（ｂ）
のＬ１）は端子３のリード部３ｂの長さ（詳細は図５
（ａ）のＬ２）より短く設定されているので、この状態
ではピン４１の先端４１ａはサブ基板１１のスルーホー
ル１１ｂには挿入されていない（図５（ｂ）参照）。
【００１６】さらに、サブ基板１１を押し下げながらメ
イン基板２上のコネクタ４の複数のピン４１の先端部４
１ａをサブ基板１１の複数のスルーホール１１ｂに対応
させて挿入する。この時、端子３のリード部３ｂのＣ点
がメイン基板２のスルーホール２ａに当接してサブ基板
１１とメイン基板２の間隔が決まる。半田（図示せず）
によりピン４１の先端部４１ａとサブ基板１１のスルー
ホール１１ｂが電気的、機械的に固定される。ピン４１
の先端部４１ａをサブ基板１１のスルーホール１１ｂに
挿入する時には、既に、端子３のリード部３ｂがメイン
基板２のスルーホール２ａに挿入されているので、対向
する２辺のコネクタ４のピン４１の先端部４１ａのみを
サブ基板１１のスルーホール１１ｂに挿入すればよい。
従って、従来の４辺のリード部９ｂを同時にスルーホー
ルに挿入する場合に比べて極めて容易である。最後に、
メイン基板２に搭載された電子部品とともに半田ディッ
プしてメイン基板２とサブ基板１１を接続する（図５
（ｃ）、（ｄ）参照）。このようにして、両基板は半田
により電気的、機械的に接続される。
イン基板２上のコネクタ４の複数のピン４１の先端部４
１ａをサブ基板１１の複数のスルーホール１１ｂに対応
させて挿入する。この時、端子３のリード部３ｂのＣ点
がメイン基板２のスルーホール２ａに当接してサブ基板
１１とメイン基板２の間隔が決まる。半田（図示せず）
によりピン４１の先端部４１ａとサブ基板１１のスルー
ホール１１ｂが電気的、機械的に固定される。ピン４１
の先端部４１ａをサブ基板１１のスルーホール１１ｂに
挿入する時には、既に、端子３のリード部３ｂがメイン
基板２のスルーホール２ａに挿入されているので、対向
する２辺のコネクタ４のピン４１の先端部４１ａのみを
サブ基板１１のスルーホール１１ｂに挿入すればよい。
従って、従来の４辺のリード部９ｂを同時にスルーホー
ルに挿入する場合に比べて極めて容易である。最後に、
メイン基板２に搭載された電子部品とともに半田ディッ
プしてメイン基板２とサブ基板１１を接続する（図５
（ｃ）、（ｄ）参照）。このようにして、両基板は半田
により電気的、機械的に接続される。
【００１７】以上のように本実施例では、リード部の挿
入作業を２辺の長いリード部をメイン基板のスルーホー
ルに挿入する工程と、短いコネクタのピンをサブ基板の
スルーホールに挿入する工程の２段階に分けて行えるの
で、４辺のリード部を同時にスルーホールに挿入するの
に比べて挿入作業が極めて容易になる。図６は本発明の
第２の実施例の複合基板構造に使用するサブ基板の構造
図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
図７は本発明の第２の実施例の複合基板構造に使用する
Ｌ型コネクタ部の拡大図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は
Ａ−Ａ断面図である。図８は本発明の第２の実施例の複
合基板構造の組立工程を説明するための図で、（ａ）は
上面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。以下、図に従っ
て説明する。
入作業を２辺の長いリード部をメイン基板のスルーホー
ルに挿入する工程と、短いコネクタのピンをサブ基板の
スルーホールに挿入する工程の２段階に分けて行えるの
で、４辺のリード部を同時にスルーホールに挿入するの
に比べて挿入作業が極めて容易になる。図６は本発明の
第２の実施例の複合基板構造に使用するサブ基板の構造
図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
図７は本発明の第２の実施例の複合基板構造に使用する
Ｌ型コネクタ部の拡大図で、（ａ）は上面図、（ｂ）は
Ａ−Ａ断面図である。図８は本発明の第２の実施例の複
合基板構造の組立工程を説明するための図で、（ａ）は
上面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。以下、図に従っ
て説明する。
【００１８】１２は電子部品の搭載されるガラスエポキ
シ樹脂等のサブ基板で、周辺部の４辺にはＬ型コネクタ
５のピン５１の電極部５１ａと電気的に接続するための
電極１２ａが設けられている（図６参照）。尚、本例に
使用するサブ基板１２は従来のサブ基板１３と同じ構成
である。５はサブ基板１２とメイン基板２を接続するた
めのＬ型のコネクタ（挟持体）で、複数のピン５１（接
続体）とそのピン５１を所定の間隔で固定する樹脂部５
２で構成されている。５２は外形がＬ型に成形された樹
脂部で、サブ基板１２を挟持するようにコの字型の断面
をした基板嵌合部５２ａが設けられている。５１はコネ
クタ５の内部に設けられたピンで、サブ基板１２の電極
１２ａと接触する弾性の電極部５１ａと、メイン基板２
のスルーホール２ａに挿入するリード部５１ｂで構成さ
れている。尚、ピン５１の電極部５１ａはサブ基板１２
の電極１２ａと対応するような位置に設けられている。
樹脂部５２の高さは特に規定はないが、サブ基板１２と
メイン基板２の間隔が大きくなると高くなる方が好都合
である。即ち、樹脂部５２を直接メイン基板２の上面に
接触する程長くすることにより、樹脂部５２から露出す
るリード部５１ｂが短くなり、作業中にリード部５１ｂ
が変形して配列が乱れることがなく、リード部５１ｂを
メイン基板２のスルーホール２ａに挿入し易くなる（図
８（ｂ）参照）。
シ樹脂等のサブ基板で、周辺部の４辺にはＬ型コネクタ
５のピン５１の電極部５１ａと電気的に接続するための
電極１２ａが設けられている（図６参照）。尚、本例に
使用するサブ基板１２は従来のサブ基板１３と同じ構成
である。５はサブ基板１２とメイン基板２を接続するた
めのＬ型のコネクタ（挟持体）で、複数のピン５１（接
続体）とそのピン５１を所定の間隔で固定する樹脂部５
２で構成されている。５２は外形がＬ型に成形された樹
脂部で、サブ基板１２を挟持するようにコの字型の断面
をした基板嵌合部５２ａが設けられている。５１はコネ
クタ５の内部に設けられたピンで、サブ基板１２の電極
１２ａと接触する弾性の電極部５１ａと、メイン基板２
のスルーホール２ａに挿入するリード部５１ｂで構成さ
れている。尚、ピン５１の電極部５１ａはサブ基板１２
の電極１２ａと対応するような位置に設けられている。
樹脂部５２の高さは特に規定はないが、サブ基板１２と
メイン基板２の間隔が大きくなると高くなる方が好都合
である。即ち、樹脂部５２を直接メイン基板２の上面に
接触する程長くすることにより、樹脂部５２から露出す
るリード部５１ｂが短くなり、作業中にリード部５１ｂ
が変形して配列が乱れることがなく、リード部５１ｂを
メイン基板２のスルーホール２ａに挿入し易くなる（図
８（ｂ）参照）。
【００１９】先ず、Ｌ型コネクタ５へのサブ基板１２の
挿着について述べる。２は電子部品７の搭載されたガラ
スエポキシ樹脂等のメイン基板で、サブ基板１２を挟持
したＬ型コネクタ５のピン５１のリード部５１ｂを挿入
するスルーホール２ａが設けられている。尚、メイン基
板２のスルーホール２ａはサブ基板１２の電極１２ａに
対応して設けられている。サブ基板１２の角部にＬ型コ
ネクタ５の基板嵌合部５２ａの角部が一致するようにサ
ブ基板１２を挿入する。つまり、サブ基板１２のＢ1 面
とＬ型コネクタ５のＢ1 面が当接し、また、サブ基板１
２のＢ2 面とＬ型コネクタ５のＢ2 面が当接する。その
結果、Ｌ型コネクタ５の電極部５１ａとサブ基板１２の
電極１２ａが一致し、電極部５１ａのばね圧によりサブ
基板１２はＬ型コネクタ５に保持される。このように基
板エッジとコネクタエッジとの突き合わせにより、サブ
基板の位置決めが容易になる。同様に、サブ基板１２の
他の２辺にもＬ型コネクタ５を取り付ける。
挿着について述べる。２は電子部品７の搭載されたガラ
スエポキシ樹脂等のメイン基板で、サブ基板１２を挟持
したＬ型コネクタ５のピン５１のリード部５１ｂを挿入
するスルーホール２ａが設けられている。尚、メイン基
板２のスルーホール２ａはサブ基板１２の電極１２ａに
対応して設けられている。サブ基板１２の角部にＬ型コ
ネクタ５の基板嵌合部５２ａの角部が一致するようにサ
ブ基板１２を挿入する。つまり、サブ基板１２のＢ1 面
とＬ型コネクタ５のＢ1 面が当接し、また、サブ基板１
２のＢ2 面とＬ型コネクタ５のＢ2 面が当接する。その
結果、Ｌ型コネクタ５の電極部５１ａとサブ基板１２の
電極１２ａが一致し、電極部５１ａのばね圧によりサブ
基板１２はＬ型コネクタ５に保持される。このように基
板エッジとコネクタエッジとの突き合わせにより、サブ
基板の位置決めが容易になる。同様に、サブ基板１２の
他の２辺にもＬ型コネクタ５を取り付ける。
【００２０】次に、複合基板構造の組立工程について述
べる。サブ基板１２に取り付けられたＬ型コネクタ５の
リード部５１ｂをメイン基板２の複数のスルーホール２
ａに挿入して（図８（ａ）上面図参照）、メイン基板２
に搭載された電子部品とともに半田６２によりメイン基
板２とサブ基板１２を接続する（図８（ｂ）Ａ−Ａ断面
図参照）。この場合、Ｌ型コネクタ５のリード部５１ｂ
は固く、また、樹脂部５２から露出している部分が短い
ので、外部の力によりリード部５１ｂの変形が少なくピ
ン配列が乱れることは殆どない。従って、メイン基板２
のスルーホール２ａへリード部５１ｂを円滑に挿入でき
る。
べる。サブ基板１２に取り付けられたＬ型コネクタ５の
リード部５１ｂをメイン基板２の複数のスルーホール２
ａに挿入して（図８（ａ）上面図参照）、メイン基板２
に搭載された電子部品とともに半田６２によりメイン基
板２とサブ基板１２を接続する（図８（ｂ）Ａ−Ａ断面
図参照）。この場合、Ｌ型コネクタ５のリード部５１ｂ
は固く、また、樹脂部５２から露出している部分が短い
ので、外部の力によりリード部５１ｂの変形が少なくピ
ン配列が乱れることは殆どない。従って、メイン基板２
のスルーホール２ａへリード部５１ｂを円滑に挿入でき
る。
【００２１】以上のように本実施例では、先ず、Ｌ型コ
ネクタにサブ基板を挿入し、その後、短いコネクタのピ
ンのリード部にメイン基板のスルーホールに挿入するの
で、ピン配列が乱れが少なくリード部を容易にスルーホ
ールに挿入できる。
ネクタにサブ基板を挿入し、その後、短いコネクタのピ
ンのリード部にメイン基板のスルーホールに挿入するの
で、ピン配列が乱れが少なくリード部を容易にスルーホ
ールに挿入できる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明ではサブ基
板とメイン基板をサブ基板の４辺において接続するに際
して接続が容易になり、更に、サブ基板の位置決めが容
易になる。
板とメイン基板をサブ基板の４辺において接続するに際
して接続が容易になり、更に、サブ基板の位置決めが容
易になる。
【図１】本発明の第１の実施例の複合基板構造に使用す
るサブ基板の構造図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−
Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。
るサブ基板の構造図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−
Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の複合基板構造に使用す
る端子の構造図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ−Ａ断
面図である。
る端子の構造図で、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡ−Ａ断
面図である。
【図３】本発明の第１の実施例の複合基板構造に使用す
るコネクタの構造を示す斜視図である。
るコネクタの構造を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施例の複合基板構造を説明す
るための斜視図で、（ａ）は端子（リード部）挿入済
図、（ｂ）はコネクタ挿入済（半田付け前）図である。
るための斜視図で、（ａ）は端子（リード部）挿入済
図、（ｂ）はコネクタ挿入済（半田付け前）図である。
【図５】本発明の第１の実施例の複合基板構造の組立て
工程を説明するための接続部の断面拡大図で、（ａ）は
端子（リード部）のサブ基板挿入図、（ｂ）はコネクタ
側未挿入図、（ｃ）は端子（リード部）のサブ基板挿入
完了図、（ｄ）はサブ基板をコネクタに挿入した図であ
る。
工程を説明するための接続部の断面拡大図で、（ａ）は
端子（リード部）のサブ基板挿入図、（ｂ）はコネクタ
側未挿入図、（ｃ）は端子（リード部）のサブ基板挿入
完了図、（ｄ）はサブ基板をコネクタに挿入した図であ
る。
【図６】本発明の第１の実施例の複合基板構造に使用す
るサブ基板の構造図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−
Ａ断面図である。
るサブ基板の構造図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−
Ａ断面図である。
【図７】本発明の第２の実施例の複合基板構造に使用す
るＬ型コネクタ部の拡大図で、（ａ）は上面図、（ｂ）
はＡ−Ａ断面図である。
るＬ型コネクタ部の拡大図で、（ａ）は上面図、（ｂ）
はＡ−Ａ断面図である。
【図８】本発明の第２の実施例の複合基板構造の組立工
程を説明するための図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ
−Ａ断面図である。
程を説明するための図で、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ
−Ａ断面図である。
【図９】従来の複合基板構造を説明するための図で、
（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は基板嵌合部拡大図、
（ｃ）はリード挿入部拡大図（横）、（ｄ）はリード挿
入部拡大図（縦）である。
（ａ）は組立斜視図、（ｂ）は基板嵌合部拡大図、
（ｃ）はリード挿入部拡大図（横）、（ｄ）はリード挿
入部拡大図（縦）である。
１１、１２・・・サブ基板 １１ａ、１２ａ
・・・電極 ２・・・メイン基板 １１ｂ、２ａ・
・・スルーホール ３・・・端子 ３ａ・・・基板
嵌合部 ４・・・コネクタ ３ｂ、５１ｂ・
・・リード部 ５・・・Ｌ型コネクタ ４１、５１・・
・ピン
・・・電極 ２・・・メイン基板 １１ｂ、２ａ・
・・スルーホール ３・・・端子 ３ａ・・・基板
嵌合部 ４・・・コネクタ ３ｂ、５１ｂ・
・・リード部 ５・・・Ｌ型コネクタ ４１、５１・・
・ピン
Claims (2)
- 【請求項１】 メイン基板上に搭載されるサブ基板の４
辺が接続体を介して前記メイン基板に接続されてなる複
合基板構造において、 前記サブ基板は、対向する２辺に挿入孔が設けられ、ま
た、対向する他の２辺に平面電極が設けられてなり、 前記メイン基板は、前記サブ基板の挿入孔及び平面電極
に対応した位置に挿入孔が設けられてなり、 前記接続体は、前記サブ基板の平面電極を挟持する嵌合
部とリード部が設けられてなる第１の接続体と、前記第
１の接続体のリード部より短い複数のリード部と該導体
の中央において該リード部を所定の間隔で保持する絶縁
体で構成された第２の接続体よりなり、 前記サブ基板の平面電極が前記第１の接続体の嵌合部で
挟持され、前記第１の接続体のリード部の先端が前記メ
イン基板の挿入孔に挿入された後、 前記メイン基板の挿入孔に前記第２の接続体のリード部
の一端が挿入され、前記第２の接続体のリード部の他端
が前記サブ基板の挿入孔に挿入されてなることを特徴と
する複合基板構造。 - 【請求項２】 メイン基板上に搭載されるサブ基板が該
サブ基板と該メイン基板との間に空間を有するように、
前記サブ基板の４辺に対応した導電スペーサを介して前
記サブ基板の４辺の導電部とメイン基板とが導電接続さ
れてなる複合基板構造であって、 前記導電スペーサは、前記サブ基板の隣接する２辺及び
該２辺間のエッジに対応して導電当接し、該２辺及び該
２辺間のエッジを挟持する第１のＬ型の挟持体と、 前記サブ基板の２辺とは異なる２辺及び該２辺間のエッ
ジに対応して導電当接し、該異なる２辺及び該２辺間の
エッジを挟持する第２のＬ型の挟持体からなり、 前記第１及び第２の挟持体の前記メイン基板と対向した
部分には前記メイン基板に設けられた挿入孔に挿入され
て導電接続されるリード部が設けられてなることを特徴
とする複合基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27872895A JPH09121079A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 複合基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27872895A JPH09121079A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 複合基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09121079A true JPH09121079A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17601379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27872895A Withdrawn JPH09121079A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | 複合基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09121079A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012121036A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
| JP2016051716A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | 電子ブロック機器製造株式会社 | 電子ブロック装置 |
| JP2022137891A (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-22 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ、接続構造及びコネクタの製造方法 |
-
1995
- 1995-10-26 JP JP27872895A patent/JPH09121079A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012121036A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
| JP2016051716A (ja) * | 2014-08-28 | 2016-04-11 | 電子ブロック機器製造株式会社 | 電子ブロック装置 |
| JP2022137891A (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-22 | イリソ電子工業株式会社 | コネクタ、接続構造及びコネクタの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030107 |