JPH09123465A - インクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェットヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH09123465A JPH09123465A JP28717795A JP28717795A JPH09123465A JP H09123465 A JPH09123465 A JP H09123465A JP 28717795 A JP28717795 A JP 28717795A JP 28717795 A JP28717795 A JP 28717795A JP H09123465 A JPH09123465 A JP H09123465A
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- Japan
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- diaphragm
- buckling structure
- manufacturing
- inkjet head
- ink
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14346—Ejection by pressure produced by thermal deformation of ink chamber, e.g. buckling
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インクジェットヘッドの振動特性、耐久性等
の性能を向上させ、圧力室の液密性を高くすることので
きる平坦なダイヤフラムを有するインクジェットヘッド
の製造方法を提供する。 【解決手段】 容器の内部を満たすインク液に圧力を加
えることにより前記容器内部から外部へインク液を吐出
させるインクジェットヘッドの製造方法において、基板
上に圧力発生手段としての座屈構造体を形成する工程
と、該座屈構造体上に結合部材を形成する工程と、あら
かじめ表面が平坦な成膜板上に成膜したダイヤフラムを
前記結合部材を介して座屈構造体上に取り付ける工程
と、前記成膜層を除去する工程と、を有する。
の性能を向上させ、圧力室の液密性を高くすることので
きる平坦なダイヤフラムを有するインクジェットヘッド
の製造方法を提供する。 【解決手段】 容器の内部を満たすインク液に圧力を加
えることにより前記容器内部から外部へインク液を吐出
させるインクジェットヘッドの製造方法において、基板
上に圧力発生手段としての座屈構造体を形成する工程
と、該座屈構造体上に結合部材を形成する工程と、あら
かじめ表面が平坦な成膜板上に成膜したダイヤフラムを
前記結合部材を介して座屈構造体上に取り付ける工程
と、前記成膜層を除去する工程と、を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、容器の内部に満た
されたインク液に圧力を加え、内部から外部へインク液
を吐出、飛翔させて記録を行うインクジェットヘッドの
製造方法に関する。
されたインク液に圧力を加え、内部から外部へインク液
を吐出、飛翔させて記録を行うインクジェットヘッドの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より記録液を吐出、飛翔させて記録
を行うインクジェット記録方法が知られている。この種
の記録方法は、低騒音で比較的高速印字が可能であるこ
と、装置の小型化やカラー記録が容易であること等数々
の利点を有している。ここで用いられるインクジェット
ヘッドの形式としては、従来より幾つかの方式が用いら
れているが、例えば、特開平７−２５００９号に開示さ
れているごとく、プレート部材を座屈変形させ、この変
形によりインク液に圧力を加え、外部へインク滴として
吐出させるようにしたもの、また、特願平６−３１６７
４３号のごとく、プレート部材の背面へのインクの回り
込みを防ぐため、インクに圧力を加えるための圧力室を
ダイヤフラムで仕切る構造としたもの、などがある。
を行うインクジェット記録方法が知られている。この種
の記録方法は、低騒音で比較的高速印字が可能であるこ
と、装置の小型化やカラー記録が容易であること等数々
の利点を有している。ここで用いられるインクジェット
ヘッドの形式としては、従来より幾つかの方式が用いら
れているが、例えば、特開平７−２５００９号に開示さ
れているごとく、プレート部材を座屈変形させ、この変
形によりインク液に圧力を加え、外部へインク滴として
吐出させるようにしたもの、また、特願平６−３１６７
４３号のごとく、プレート部材の背面へのインクの回り
込みを防ぐため、インクに圧力を加えるための圧力室を
ダイヤフラムで仕切る構造としたもの、などがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記ダイヤフラムを有
するインクジェットヘッドは、プレート部材の背面への
インクの回り込みを防ぐことができ、圧力の低下を防ぐ
ことができるという利点を有するが、この際、ダイヤフ
ラムは平坦であることが要求される。しかしながら、上
記のダイヤフラムを設けたインクジェットヘッドの製造
方法は、成膜、パターニングの繰り返しにより凹凸にな
っている下地（筺体）の表面に、ダイヤフラムを成膜す
る方法であった。そのため、下地の凹凸がダイヤフラム
に転写してしまい、平坦なダイヤフラムを得ることがで
きないという問題点があった。
するインクジェットヘッドは、プレート部材の背面への
インクの回り込みを防ぐことができ、圧力の低下を防ぐ
ことができるという利点を有するが、この際、ダイヤフ
ラムは平坦であることが要求される。しかしながら、上
記のダイヤフラムを設けたインクジェットヘッドの製造
方法は、成膜、パターニングの繰り返しにより凹凸にな
っている下地（筺体）の表面に、ダイヤフラムを成膜す
る方法であった。そのため、下地の凹凸がダイヤフラム
に転写してしまい、平坦なダイヤフラムを得ることがで
きないという問題点があった。
【０００４】本願はこれらの問題点に鑑み、平坦なダイ
ヤフラムを得ることのできるインクジェットヘッドの製
造方法を提供することを目的とする
ヤフラムを得ることのできるインクジェットヘッドの製
造方法を提供することを目的とする
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、容器の内部を満たすインク液に圧力を加え
ることにより前記容器内部から外部へインク液を吐出さ
せるインクジェットヘッドの製造方法において、基板上
に圧力発生手段としての座屈構造体を形成する工程と、
該座屈構造体上に結合部材を形成する工程と、あらかじ
め表面が平坦な成膜板上に成膜したダイヤフラムを前記
結合部材を介して座屈構造体上に取り付ける工程と、前
記成膜層を除去する工程と、を有することを特徴とす
る。
本発明では、容器の内部を満たすインク液に圧力を加え
ることにより前記容器内部から外部へインク液を吐出さ
せるインクジェットヘッドの製造方法において、基板上
に圧力発生手段としての座屈構造体を形成する工程と、
該座屈構造体上に結合部材を形成する工程と、あらかじ
め表面が平坦な成膜板上に成膜したダイヤフラムを前記
結合部材を介して座屈構造体上に取り付ける工程と、前
記成膜層を除去する工程と、を有することを特徴とす
る。
【０００６】また、前記インクジェットヘッドの製造方
法において、前記成膜板と該成膜板上に形成するダイヤ
フラムとの間に、前記成膜板との接着力が弱い剥離層を
設けることを特徴とする。
法において、前記成膜板と該成膜板上に形成するダイヤ
フラムとの間に、前記成膜板との接着力が弱い剥離層を
設けることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明のインクジェットヘ
ッドの製造方法を図を用いて詳細に説明する。
ッドの製造方法を図を用いて詳細に説明する。
【０００８】図１は、本願発明に係るインクジェットヘ
ッドの構造を説明するための分解斜視図である。図１を
参照してこのインクジェットヘッドは、基板８と、座屈
構造体１と、座屈構造体１を基板８に取り付け固定する
ための取り付け部材３と、ダイヤフラム２と、座屈構造
体１とダイヤフラム２を結合するための結合部材４と、
圧力室６ａを有するスペーサ６と、インク吐出口７ａを
有するノズルプレート７とで構成される。また、基板
８、取り付け部材３、座屈構造体１及び結合部材４で筐
体５を構成する。
ッドの構造を説明するための分解斜視図である。図１を
参照してこのインクジェットヘッドは、基板８と、座屈
構造体１と、座屈構造体１を基板８に取り付け固定する
ための取り付け部材３と、ダイヤフラム２と、座屈構造
体１とダイヤフラム２を結合するための結合部材４と、
圧力室６ａを有するスペーサ６と、インク吐出口７ａを
有するノズルプレート７とで構成される。また、基板
８、取り付け部材３、座屈構造体１及び結合部材４で筐
体５を構成する。
【０００９】ダイヤフラム２は、例えば厚さ４μｍのニ
ッケルからなる。スペーサ６は、例えば厚さ１０〜５０
μｍのステンレス鋼板からなる。ノズルプレート７は、
例えば厚さ０．２ｍｍのガラス板からなり、スペーサ６
を介してダイヤフラム２が接合されている筺体５に接着
剤により接合される。
ッケルからなる。スペーサ６は、例えば厚さ１０〜５０
μｍのステンレス鋼板からなる。ノズルプレート７は、
例えば厚さ０．２ｍｍのガラス板からなり、スペーサ６
を介してダイヤフラム２が接合されている筺体５に接着
剤により接合される。
【００１０】図２は、本願発明に係るインクジェットヘ
ッドの駆動原理を説明するための筺体５の平面図であ
り、図３は図２のＸ−Ｘ線における断面図である。
ッドの駆動原理を説明するための筺体５の平面図であ
り、図３は図２のＸ−Ｘ線における断面図である。
【００１１】図２を参照して、座屈構造体の一端からは
操作電極１ａが、他端からは共通電極１ｂが引き出され
ている。操作電極１ａは、スイッチを介してそれぞれ電
源９の＋端子に接続され、共通電極１ｂは電源９の−端
子に接続されている。そして、スイッチのオン・オフに
より座屈構造体１への通電の切替が行われる。
操作電極１ａが、他端からは共通電極１ｂが引き出され
ている。操作電極１ａは、スイッチを介してそれぞれ電
源９の＋端子に接続され、共通電極１ｂは電源９の−端
子に接続されている。そして、スイッチのオン・オフに
より座屈構造体１への通電の切替が行われる。
【００１２】スイッチがオフの時は、座屈構造体１は図
３（ａ）に示すような無変形状態にある。次にスイッチ
がオンされると座屈構造体１に電流が流れ、抵抗発熱に
より加熱され熱膨張しようとする。しかし、座屈構造体
１の長手方向の両端は、取り付け部材３を介して筺体５
に固定されているため、座屈構造体１の面内長手方向に
圧縮力が蓄積される。この圧縮力が、座屈構造体１の材
質、寸法で決まる座屈荷重を越えると、座屈構造体１は
図３（ｂ）に示すように面の垂直上方に大きく座屈変形
を起こす。この座屈変形によりダイヤフラム２は結合部
材４を介して圧力室６ａ側に変形し、圧力室６ａ内のイ
ンクを加圧して、インク吐出口７ａよりインク滴を吐出
させる。
３（ａ）に示すような無変形状態にある。次にスイッチ
がオンされると座屈構造体１に電流が流れ、抵抗発熱に
より加熱され熱膨張しようとする。しかし、座屈構造体
１の長手方向の両端は、取り付け部材３を介して筺体５
に固定されているため、座屈構造体１の面内長手方向に
圧縮力が蓄積される。この圧縮力が、座屈構造体１の材
質、寸法で決まる座屈荷重を越えると、座屈構造体１は
図３（ｂ）に示すように面の垂直上方に大きく座屈変形
を起こす。この座屈変形によりダイヤフラム２は結合部
材４を介して圧力室６ａ側に変形し、圧力室６ａ内のイ
ンクを加圧して、インク吐出口７ａよりインク滴を吐出
させる。
【００１３】この動作原理により、ダイヤフラム２を平
坦に作製することは、ヘッドの振動特性、耐久性などを
向上させるだけでなく、スペーサ６との接合性もよくな
るので、圧力室６ａの液密性を高くし、歩留まりを良く
するためにも重要である。
坦に作製することは、ヘッドの振動特性、耐久性などを
向上させるだけでなく、スペーサ６との接合性もよくな
るので、圧力室６ａの液密性を高くし、歩留まりを良く
するためにも重要である。
【００１４】続いて、平坦なダイヤフラム２の作製方法
及びダイヤフラム２と筺体５との接合方法を説明する。
及びダイヤフラム２と筺体５との接合方法を説明する。
【００１５】図４（ａ）〜（ｃ）は、図２のＹ−Ｙ線に
おける断面図であり、筺体５における結合部材４を作製
するまでの製造工程を示したものである。まず、図４
（ａ）に示すように、面方位（１００）の単結晶シリコ
ンからなる基板８を準備し、この基板８の表裏面に、Ｌ
ＰＣＶＤ装置を用いて６〜８％のリン（Ｐ）を含む厚さ
２μｍの酸化シリコン（ＳｉＯ2）層（以下ＰＳＧ層と
する）を成膜する。次に図４（ｂ）に示すように、基板
８の表面上に、厚さ５μｍのレジストを成膜、パターニ
ングし（図中、黒色で示す）、続いて基板８の表面上の
レジストがパターニングされていない部分に、電解メッ
キにより厚さ５μｍのニッケル層を形成する。この工程
により、ニッケル層からなる座屈構造体１が形成され
る。次に図４（ｃ）に示すように、座屈構造体１の中央
部に厚さ２μｍのＰＳＧ層を成膜、パターニングし、レ
ジストを除去する。この工程により、ＰＳＧ層からなる
結合部材４が形成される。
おける断面図であり、筺体５における結合部材４を作製
するまでの製造工程を示したものである。まず、図４
（ａ）に示すように、面方位（１００）の単結晶シリコ
ンからなる基板８を準備し、この基板８の表裏面に、Ｌ
ＰＣＶＤ装置を用いて６〜８％のリン（Ｐ）を含む厚さ
２μｍの酸化シリコン（ＳｉＯ2）層（以下ＰＳＧ層と
する）を成膜する。次に図４（ｂ）に示すように、基板
８の表面上に、厚さ５μｍのレジストを成膜、パターニ
ングし（図中、黒色で示す）、続いて基板８の表面上の
レジストがパターニングされていない部分に、電解メッ
キにより厚さ５μｍのニッケル層を形成する。この工程
により、ニッケル層からなる座屈構造体１が形成され
る。次に図４（ｃ）に示すように、座屈構造体１の中央
部に厚さ２μｍのＰＳＧ層を成膜、パターニングし、レ
ジストを除去する。この工程により、ＰＳＧ層からなる
結合部材４が形成される。
【００１６】続いてダイヤフラムを形成する。図５
（ａ）に示すように、ガラス等からなる表面が平坦な成
膜板１８の表面上に、厚さ４μｍのニッケル層２を成膜
する。また、成膜板とは別に、図５（ｂ）に示すような
ガラス等からなる塗布板２８の表面上に、厚さ１μｍの
エポキシ接着剤１４をスピンコーティングにより塗布す
る。次に図５（ｃ）に示すように、塗布板２８に塗布し
たエポキシ接着剤１４を筺体５に接触させ、結合部材４
にエポキシ接着剤１４を転写させる。次に図５（ｄ）に
示すように、成膜板１８の表面上に成膜したニッケル層
２を筺体５に載せ、エポキシ接着剤１４を硬化させる。
そして、図５（ｅ）に示すように成膜板１８をニッケル
層２から剥がす。この工程により、ニッケル層からなる
ダイヤフラム２が形成される。最後に、図５（ｆ）に示
すように筺体５の裏面のＰＳＧ層をパターニングし、パ
ターニングされたＰＳＧ層をマスクとして基板８にエッ
チングを施す。そしてエッチングされた基板８をマスク
として、座屈構造体１直下のＰＳＧ層にエッチングを施
すことにより、座屈構造体１の両端以外の部分はフリー
となり、圧縮手段により座屈変形し、ダイヤフラム２を
変形させることができる状態となる。
（ａ）に示すように、ガラス等からなる表面が平坦な成
膜板１８の表面上に、厚さ４μｍのニッケル層２を成膜
する。また、成膜板とは別に、図５（ｂ）に示すような
ガラス等からなる塗布板２８の表面上に、厚さ１μｍの
エポキシ接着剤１４をスピンコーティングにより塗布す
る。次に図５（ｃ）に示すように、塗布板２８に塗布し
たエポキシ接着剤１４を筺体５に接触させ、結合部材４
にエポキシ接着剤１４を転写させる。次に図５（ｄ）に
示すように、成膜板１８の表面上に成膜したニッケル層
２を筺体５に載せ、エポキシ接着剤１４を硬化させる。
そして、図５（ｅ）に示すように成膜板１８をニッケル
層２から剥がす。この工程により、ニッケル層からなる
ダイヤフラム２が形成される。最後に、図５（ｆ）に示
すように筺体５の裏面のＰＳＧ層をパターニングし、パ
ターニングされたＰＳＧ層をマスクとして基板８にエッ
チングを施す。そしてエッチングされた基板８をマスク
として、座屈構造体１直下のＰＳＧ層にエッチングを施
すことにより、座屈構造体１の両端以外の部分はフリー
となり、圧縮手段により座屈変形し、ダイヤフラム２を
変形させることができる状態となる。
【００１７】上記のダイヤフラム２と筺体５との接合方
法において必要な条件は、ダイヤフラム２と成膜板１８
との付着力が接着剤１４の接着力よりも弱く、かつ簡単
に剥がし得る程度のものでなければならない。この条件
を満たさないときには、図６に示すように、ダイヤフラ
ム２と成膜板１８との間に、成膜板１８との付着力が上
記条件を満たす弱さの剥離層２４を設けるようにすれば
よい。例えば上記の実施例では、ガラスの成膜板１８と
ニッケル層２の間に、ガラスとの付着力が弱い白金層２
４を０．１μｍの厚さで設けると、ガラス基板をより簡
単に剥がすことが可能となる。
法において必要な条件は、ダイヤフラム２と成膜板１８
との付着力が接着剤１４の接着力よりも弱く、かつ簡単
に剥がし得る程度のものでなければならない。この条件
を満たさないときには、図６に示すように、ダイヤフラ
ム２と成膜板１８との間に、成膜板１８との付着力が上
記条件を満たす弱さの剥離層２４を設けるようにすれば
よい。例えば上記の実施例では、ガラスの成膜板１８と
ニッケル層２の間に、ガラスとの付着力が弱い白金層２
４を０．１μｍの厚さで設けると、ガラス基板をより簡
単に剥がすことが可能となる。
【００１８】
【発明の効果】本願発明のインクジェットヘッドの製造
方法によれば、表面の平坦なダイヤフラムを得ることが
できるため、ヘッドの振動特性、耐久性などの性能が向
上し、また、圧力室を形成する際の接合性もよくなるの
で、液密性が高くなり、歩留まりを向上することができ
る。
方法によれば、表面の平坦なダイヤフラムを得ることが
できるため、ヘッドの振動特性、耐久性などの性能が向
上し、また、圧力室を形成する際の接合性もよくなるの
で、液密性が高くなり、歩留まりを向上することができ
る。
【図１】ダイヤフラムを有するインクジェットヘッドの
構成を示す分解斜視図である。
構成を示す分解斜視図である。
【図２】ダイヤフラムを有するインクジェットヘッドの
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図４】筺体５の製造工程を説明する図である。
【図５】ダイヤフラム部の製造工程を説明する図であ
る。
る。
【図６】ダイヤフラム部の別の製造方法を説明する図で
ある。
ある。
１ 座屈構造体 ２ ダイヤフラム ４ 結合部材 ５ 筺体 ６ スペーサ ７ ノズルプレート ８ 基板 ９ 電源 １４ 接着剤 １８ 成膜板 ２８ 塗布板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平田 進 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 石井 頼成 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 恩田 裕 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 容器の内部を満たすインク液に圧力を加
えることにより前記容器内部から外部へインク液を吐出
させるインクジェットヘッドの製造方法において、 基板上に圧力発生手段としての座屈構造体を形成する工
程と、該座屈構造体上に結合部材を形成する工程と、あ
らかじめ表面が平坦な成膜板上に成膜したダイヤフラム
を前記結合部材を介して座屈構造体上に取り付ける工程
と、前記成膜層を除去する工程と、を有することを特徴
とするインクジェットヘッドの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載のインクジェットヘッドの
製造方法において、 前記成膜板と該成膜板上に形成するダイヤフラムとの間
に、前記成膜板との接着力が弱い剥離層を設けることを
特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28717795A JPH09123465A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28717795A JPH09123465A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09123465A true JPH09123465A (ja) | 1997-05-13 |
Family
ID=17714082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28717795A Pending JPH09123465A (ja) | 1995-11-06 | 1995-11-06 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09123465A (ja) |
-
1995
- 1995-11-06 JP JP28717795A patent/JPH09123465A/ja active Pending
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