JPH09127538A - 端子接続体及びそれを用いた検査装置 - Google Patents
端子接続体及びそれを用いた検査装置Info
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- JPH09127538A JPH09127538A JP28590195A JP28590195A JPH09127538A JP H09127538 A JPH09127538 A JP H09127538A JP 28590195 A JP28590195 A JP 28590195A JP 28590195 A JP28590195 A JP 28590195A JP H09127538 A JPH09127538 A JP H09127538A
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示器等の高密度でその位置関係や端子
の大きさが微妙に変化する端子部に他の端子を電気的に
接続するに当り、高密度な端子配列の微妙な変化に対応
し、かつ接続作業性を高め、必要に応じて端子部を損傷
しないで接続分離可能とする。 【解決手段】 整列された端子部を有する基板と、可撓
性絶縁シートに多数支持された金属粒子を有する接続体
と、接続体を端子部に接続する異方性導電接着剤とを設
けたものである。あるいは整列された端子部を有する硬
質基板と、硬質基板の端子部に異方性導電接着剤を介し
て接続される多数の支持された金属粒子を有する可撓性
の接続体と、接続体の金属粒子を別の端子部に加圧する
押当手段とを設ける。
の大きさが微妙に変化する端子部に他の端子を電気的に
接続するに当り、高密度な端子配列の微妙な変化に対応
し、かつ接続作業性を高め、必要に応じて端子部を損傷
しないで接続分離可能とする。 【解決手段】 整列された端子部を有する基板と、可撓
性絶縁シートに多数支持された金属粒子を有する接続体
と、接続体を端子部に接続する異方性導電接着剤とを設
けたものである。あるいは整列された端子部を有する硬
質基板と、硬質基板の端子部に異方性導電接着剤を介し
て接続される多数の支持された金属粒子を有する可撓性
の接続体と、接続体の金属粒子を別の端子部に加圧する
押当手段とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示器等の高密
度端子を接続するに好適な端子接続体に関する。
度端子を接続するに好適な端子接続体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より液晶表示器においては、特開平
５−２７３５７１号公報等に示されるように、表示密度
に応じた高密度の端子群を基板周辺に有しており、これ
に駆動信号を与えて液晶の表示動作を確認したり、端子
群に駆動回路素子を接続して液晶表示器を駆動してい
た。このような場合、表示器の端子群は高密度となる
為、駆動回路基板の端子部を直接表示器の端子群に接続
することがなされ、その時端子の１本１本を順次接続す
ることは困難なので、接着剤の中に所定の密度で所定の
導電粒子を混練した異方性導電接着剤が用いられること
となっていた。
５−２７３５７１号公報等に示されるように、表示密度
に応じた高密度の端子群を基板周辺に有しており、これ
に駆動信号を与えて液晶の表示動作を確認したり、端子
群に駆動回路素子を接続して液晶表示器を駆動してい
た。このような場合、表示器の端子群は高密度となる
為、駆動回路基板の端子部を直接表示器の端子群に接続
することがなされ、その時端子の１本１本を順次接続す
ることは困難なので、接着剤の中に所定の密度で所定の
導電粒子を混練した異方性導電接着剤が用いられること
となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、有効表示面
積は余り変化しないで液晶表示器の表示は画素数が多く
なり、また液晶表示装置を搭載する機種毎に微妙に有効
表示面の大きさや使用する駆動回路素子が異なり、これ
により液晶表示器の端子群は高密度に配置されながら、
その位置関係や端子の大きさが微妙に変化する。
積は余り変化しないで液晶表示器の表示は画素数が多く
なり、また液晶表示装置を搭載する機種毎に微妙に有効
表示面の大きさや使用する駆動回路素子が異なり、これ
により液晶表示器の端子群は高密度に配置されながら、
その位置関係や端子の大きさが微妙に変化する。
【０００４】そこで、駆動回路素子を接続する端子対の
位置やピッチが微妙にずれた場合には端子対を接続する
異方性導電接着剤の中の導電粒子の電気的導通を担う数
が少なくなり接続抵抗が高くなるが、異方性導電接着剤
の中の導電粒子の密度を高くすると不所望の方向にも電
気的導通するので好ましくない。
位置やピッチが微妙にずれた場合には端子対を接続する
異方性導電接着剤の中の導電粒子の電気的導通を担う数
が少なくなり接続抵抗が高くなるが、異方性導電接着剤
の中の導電粒子の密度を高くすると不所望の方向にも電
気的導通するので好ましくない。
【０００５】また、検査を行うにしても、それぞれの機
種に対応した配線ピッチの検査用端子列と高密度異方性
導電接着剤を準備しなければならず、更にはそのような
異方性導電接着剤は、検査後に端子を損傷しないよう剥
離できなければならない。
種に対応した配線ピッチの検査用端子列と高密度異方性
導電接着剤を準備しなければならず、更にはそのような
異方性導電接着剤は、検査後に端子を損傷しないよう剥
離できなければならない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の点を考慮
してなされたもので、端子対の位置ズレ等は端子ピッチ
の倍の大きさ迄には至らないことに着目して、いわゆる
バンプ（接続用金属粒子）を薄板（シート）で支持し、
異方性導電接着剤で接続するもので、高密度な端子配列
の微妙な変化に対応し、かつ接続作業性を高めるもので
ある。
してなされたもので、端子対の位置ズレ等は端子ピッチ
の倍の大きさ迄には至らないことに着目して、いわゆる
バンプ（接続用金属粒子）を薄板（シート）で支持し、
異方性導電接着剤で接続するもので、高密度な端子配列
の微妙な変化に対応し、かつ接続作業性を高めるもので
ある。
【０００７】即ち本発明は、整列された端子部を有する
基板と、可撓性絶縁シートに多数支持された金属粒子を
有する接続体と、その接続体の金属粒子を端子部に接続
し接続体と基板とを固着する異方性導電接着剤とを設け
たもので、より好ましくは、整列された端子部を有する
基板とは硬質基板であり、接続体は金属粒子に対応する
導電箔が設けられているものである。
基板と、可撓性絶縁シートに多数支持された金属粒子を
有する接続体と、その接続体の金属粒子を端子部に接続
し接続体と基板とを固着する異方性導電接着剤とを設け
たもので、より好ましくは、整列された端子部を有する
基板とは硬質基板であり、接続体は金属粒子に対応する
導電箔が設けられているものである。
【０００８】また、本発明は、整列された端子部を有す
る基板と、多数の支持された金属粒子を有して基板の端
子部に異方性導電接着剤を介して接続される可撓性の接
続体と、その接続体の金属粒子を別の端子部に当接させ
る押当手段とを有した端子接続体であり、あるいはま
た、整列された端子部を有する基板と、可撓性絶縁シー
トに接続される端子部の整列間隔より狭い間隔で多数支
持された金属粒子を有する接続体と、その接続体の金属
粒子が端子部に接続するように基板と固着する異方性導
電接着剤と、接続体の金属粒子を別の端子部に当接させ
る押当手段とを有した端子接続体である。
る基板と、多数の支持された金属粒子を有して基板の端
子部に異方性導電接着剤を介して接続される可撓性の接
続体と、その接続体の金属粒子を別の端子部に当接させ
る押当手段とを有した端子接続体であり、あるいはま
た、整列された端子部を有する基板と、可撓性絶縁シー
トに接続される端子部の整列間隔より狭い間隔で多数支
持された金属粒子を有する接続体と、その接続体の金属
粒子が端子部に接続するように基板と固着する異方性導
電接着剤と、接続体の金属粒子を別の端子部に当接させ
る押当手段とを有した端子接続体である。
【０００９】そして本発明は、駆動回路素子に接続され
整列された端子部を有する基板と、可撓性絶縁シートに
端子部の整列間隔より狭い間隔で多数支持された金属粒
子を有する接続体と、その接続体の金属粒子が端子部に
接続するように基板を固着する接着剤と、駆動回路素子
によって駆動される端子群を有した表示器とを有し、接
続体の金属粒子を表示器の端子群に当接させるように基
板を支持した支持基台とを具備した端子接続体を用いた
検査装置である。
整列された端子部を有する基板と、可撓性絶縁シートに
端子部の整列間隔より狭い間隔で多数支持された金属粒
子を有する接続体と、その接続体の金属粒子が端子部に
接続するように基板を固着する接着剤と、駆動回路素子
によって駆動される端子群を有した表示器とを有し、接
続体の金属粒子を表示器の端子群に当接させるように基
板を支持した支持基台とを具備した端子接続体を用いた
検査装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１は、駆動回路素子基板を液晶
表示器基板に接続する場合を例にとった本発明実施例の
駆動基板の背面図ａと液晶表示装置の要部断面図ｂであ
る。この図１において、１は端子部を有する基板、２は
可撓性絶縁シートに多数支持された金属粒子５を有する
接続体、３は接続体２の金属粒子５を端子部に接続し接
続体と基板とを固着する異方性導電接着剤で、これらは
端子接続体を構成する。
表示器基板に接続する場合を例にとった本発明実施例の
駆動基板の背面図ａと液晶表示装置の要部断面図ｂであ
る。この図１において、１は端子部を有する基板、２は
可撓性絶縁シートに多数支持された金属粒子５を有する
接続体、３は接続体２の金属粒子５を端子部に接続し接
続体と基板とを固着する異方性導電接着剤で、これらは
端子接続体を構成する。
【００１１】より具体的に説明する。基板１は、整列さ
れた端子群１１を有する硬質な基板で、例えば液晶表示
器のガラス基板であり、端子群１１は表示部分から導出
された短冊状の透明電極により、５０〜１５０μｍの選
ばれたピッチで、平行に設けられている。この基板は、
多数の端子１１を一括接続するその接続の相手側が可撓
性であるので、それ自身が硬質であるか、可撓性であれ
ば硬質な基台（基板）で支持されていることが好まし
い。
れた端子群１１を有する硬質な基板で、例えば液晶表示
器のガラス基板であり、端子群１１は表示部分から導出
された短冊状の透明電極により、５０〜１５０μｍの選
ばれたピッチで、平行に設けられている。この基板は、
多数の端子１１を一括接続するその接続の相手側が可撓
性であるので、それ自身が硬質であるか、可撓性であれ
ば硬質な基台（基板）で支持されていることが好まし
い。
【００１２】接続体２は、この例では駆動基板２０の出
力端子側の構成体を意味する。駆動基板２０は可撓性絶
縁シート２１に多数のリード箔２２と導電箔２３を有し
ている。そして駆動基板２０の略中央でこれらのリード
箔２２と導電箔２３にバンプ２４で駆動回路素子（Ｉ
Ｃ）２５を接続し、駆動回路素子２５は樹脂２６で覆わ
れている。リード箔２２は駆動回路素子２５の出力端子
となっており、導電箔２３は駆動回路素子の入力、電
源、信号端子となっており、導電箔２３はプリント基板
などからなる回路基板４に接続されている。
力端子側の構成体を意味する。駆動基板２０は可撓性絶
縁シート２１に多数のリード箔２２と導電箔２３を有し
ている。そして駆動基板２０の略中央でこれらのリード
箔２２と導電箔２３にバンプ２４で駆動回路素子（Ｉ
Ｃ）２５を接続し、駆動回路素子２５は樹脂２６で覆わ
れている。リード箔２２は駆動回路素子２５の出力端子
となっており、導電箔２３は駆動回路素子の入力、電
源、信号端子となっており、導電箔２３はプリント基板
などからなる回路基板４に接続されている。
【００１３】このような駆動基板２０において、接続体
２は、液晶表示器の基板１の端子群１１と接続される部
分であって、可撓性絶縁シート２１に多数支持された金
属粒子５を有する。可撓性絶縁シート２１は、例えば１
０〜５００μｍの厚みのポリイミドとかポリエステルと
か織布樹脂などからなり、金属粒子５は可撓性絶縁シー
ト２１に略中央を支えられ両面で突出したバンプからな
る。この金属粒子５は例えば金（Ａｕ）、ニッケルなど
比較的軟質な材料、または弾性質または密着性が高く、
表面に絶縁被膜の形成されにくい材料が好ましい。そし
てこの例では、金属粒子５は接続される端子群１１と実
質的に同じ間隔を成すように、例えば千鳥配置２倍ピッ
チで設けられている。そして可撓性絶縁シート２１の裏
面には、この例では金属粒子５と１対１で対応付けられ
たリード箔２２が略等間隔で設けられ、電気的に接続さ
れている。金属粒子５はリード箔２２に対して複数対
１、例えば１本のリード箔に２個ずつの金属粒子等と対
応付けられていてもよい。
２は、液晶表示器の基板１の端子群１１と接続される部
分であって、可撓性絶縁シート２１に多数支持された金
属粒子５を有する。可撓性絶縁シート２１は、例えば１
０〜５００μｍの厚みのポリイミドとかポリエステルと
か織布樹脂などからなり、金属粒子５は可撓性絶縁シー
ト２１に略中央を支えられ両面で突出したバンプからな
る。この金属粒子５は例えば金（Ａｕ）、ニッケルなど
比較的軟質な材料、または弾性質または密着性が高く、
表面に絶縁被膜の形成されにくい材料が好ましい。そし
てこの例では、金属粒子５は接続される端子群１１と実
質的に同じ間隔を成すように、例えば千鳥配置２倍ピッ
チで設けられている。そして可撓性絶縁シート２１の裏
面には、この例では金属粒子５と１対１で対応付けられ
たリード箔２２が略等間隔で設けられ、電気的に接続さ
れている。金属粒子５はリード箔２２に対して複数対
１、例えば１本のリード箔に２個ずつの金属粒子等と対
応付けられていてもよい。
【００１４】異方性導電接着剤３は、接続体２を端子部
１１に接続するもので、比較的導電粒子の密度の低いエ
ポキシ樹脂系、アクリル樹脂系などの接着剤を主剤と
し、金属粒子５の突出部の高さよりわずかに大きい直径
を持つ導電粒子を混練したものである。混練される導電
粒子は、半田、ニッケルなどの金属粒子、樹脂粒子の表
面に鍍金が施されたものなどで、その粒子の大きさは材
料と金属粒子５の突出量に応じて接続時に変形する程度
の大きさに決められ、例えば金属粒子５が４０μｍでそ
の突出量が６μｍの場合、混練される導電粒子の平均粒
径は８μｍで、接続後のリード箔２２と端子１１の間隔
はおよそ１．５μｍである。
１１に接続するもので、比較的導電粒子の密度の低いエ
ポキシ樹脂系、アクリル樹脂系などの接着剤を主剤と
し、金属粒子５の突出部の高さよりわずかに大きい直径
を持つ導電粒子を混練したものである。混練される導電
粒子は、半田、ニッケルなどの金属粒子、樹脂粒子の表
面に鍍金が施されたものなどで、その粒子の大きさは材
料と金属粒子５の突出量に応じて接続時に変形する程度
の大きさに決められ、例えば金属粒子５が４０μｍでそ
の突出量が６μｍの場合、混練される導電粒子の平均粒
径は８μｍで、接続後のリード箔２２と端子１１の間隔
はおよそ１．５μｍである。
【００１５】通常集積回路素子をプリント基板等に利用
する場合などのバンプの使い方は、上述した駆動回路素
子２５で触れたように、バンプ２４のみでリード線と端
子を接続するか、もしくは接着剤を用いてバンプを固定
するように用いる。しかし、バンプのみでは一度に接続
すべき端子数が多く、しかも通常行われる転写などのバ
ンプ固定ではバンプの脱落や、ピッチ不完全の虞があ
り、バンプの欠落や端子の端縁にかかるバンプの発生が
予想されること、異方性導電接着剤の中の導電粒子は現
実には疎密が発生していること等、高密度配線接続に不
安がある。そこで本発明は、これらの虞を減少させると
共に、基板の端子群１１は端子の長さが例えば１〜５ｍ
ｍと、幅（高々１５０μｍ）に比べて比較的長く得られ
ること、バンプが主たる導電路を形成し導電粒子もその
抵抗値を下げるように導電路を形成すること、バンプの
下になってバンプと端子部で挟まれた異方性導電粒子が
存在すれば一層強固に電気的導通が図れること、バンプ
の加圧接続において異方性導電接着剤は、通常の接着剤
が押し潰されるだけであるのに対して、適度の緩衝を行
うこと等から、一体に支持したバンプと異方性導電接着
剤の組み合わせに至ったものである。
する場合などのバンプの使い方は、上述した駆動回路素
子２５で触れたように、バンプ２４のみでリード線と端
子を接続するか、もしくは接着剤を用いてバンプを固定
するように用いる。しかし、バンプのみでは一度に接続
すべき端子数が多く、しかも通常行われる転写などのバ
ンプ固定ではバンプの脱落や、ピッチ不完全の虞があ
り、バンプの欠落や端子の端縁にかかるバンプの発生が
予想されること、異方性導電接着剤の中の導電粒子は現
実には疎密が発生していること等、高密度配線接続に不
安がある。そこで本発明は、これらの虞を減少させると
共に、基板の端子群１１は端子の長さが例えば１〜５ｍ
ｍと、幅（高々１５０μｍ）に比べて比較的長く得られ
ること、バンプが主たる導電路を形成し導電粒子もその
抵抗値を下げるように導電路を形成すること、バンプの
下になってバンプと端子部で挟まれた異方性導電粒子が
存在すれば一層強固に電気的導通が図れること、バンプ
の加圧接続において異方性導電接着剤は、通常の接着剤
が押し潰されるだけであるのに対して、適度の緩衝を行
うこと等から、一体に支持したバンプと異方性導電接着
剤の組み合わせに至ったものである。
【００１６】図２は本発明の他の実施例を示すもので、
特定の駆動基板を用いて液晶表示器の検査を行う場合を
例にとっている。先の例では金属粒子５はリード箔２２
に対応して設けられ導電接続されていたが、このように
微小な金属粒子をリード箔に対応付け接続することは比
較的高度な技術を要するのに対して、これから説明する
実施例ではそのような対応付けが不要なので一層好まし
い。
特定の駆動基板を用いて液晶表示器の検査を行う場合を
例にとっている。先の例では金属粒子５はリード箔２２
に対応して設けられ導電接続されていたが、このように
微小な金属粒子をリード箔に対応付け接続することは比
較的高度な技術を要するのに対して、これから説明する
実施例ではそのような対応付けが不要なので一層好まし
い。
【００１７】この図２において、６は整列された端子部
を有する基板で、先の実施例の駆動基板に相当するが、
金属粒子５は設けられていない。この基板６には、可撓
性絶縁シート６１に多数のリード箔６２と導電箔６３を
有し駆動回路素子（ＩＣ）６５に接続されている。リー
ド箔６２は駆動回路素子６５の出力端子として端子部６
１を有しており、導電箔６３は駆動回路素子の入力、電
源、信号端子となっており、導電箔２３は回路基板４に
接続されている。
を有する基板で、先の実施例の駆動基板に相当するが、
金属粒子５は設けられていない。この基板６には、可撓
性絶縁シート６１に多数のリード箔６２と導電箔６３を
有し駆動回路素子（ＩＣ）６５に接続されている。リー
ド箔６２は駆動回路素子６５の出力端子として端子部６
１を有しており、導電箔６３は駆動回路素子の入力、電
源、信号端子となっており、導電箔２３は回路基板４に
接続されている。
【００１８】７は多数の支持された金属粒子５１を有し
基板６の端子部６１に異方性導電接着剤３０を介して接
続される可撓性の接続体で、例えば５〜１００μｍの厚
みのポリイミド樹脂などからなる可撓性絶縁シート７１
に、金（Ａｕ）、ニッケルなどからなる金属粒子５１
が、例えば３列二次元千鳥配置に配置され、その中央を
絶縁シートで支持されるように設けられている。そして
先の実施例のような金属粒子に接続されるリード箔は持
っていないで、各金属粒子５１は電気的に独立してい
る。異方性導電接着剤３０は先に述べたものと同じもの
が利用できる。
基板６の端子部６１に異方性導電接着剤３０を介して接
続される可撓性の接続体で、例えば５〜１００μｍの厚
みのポリイミド樹脂などからなる可撓性絶縁シート７１
に、金（Ａｕ）、ニッケルなどからなる金属粒子５１
が、例えば３列二次元千鳥配置に配置され、その中央を
絶縁シートで支持されるように設けられている。そして
先の実施例のような金属粒子に接続されるリード箔は持
っていないで、各金属粒子５１は電気的に独立してい
る。異方性導電接着剤３０は先に述べたものと同じもの
が利用できる。
【００１９】８は、接続体７の金属粒子５１を別の端子
部、例えば液晶表示器１０の端子群に当接させる押当手
段で、金属製の基台８０と金属粒子５１の対向部分に配
置されたゴム８２からなる。基台８０は例えば液晶表示
器を包囲するようなコ字型の枠体（図示せず）に沿って
駆動回路素子毎（駆動回路素子接続予定個所毎）に配置
され、ゴム８２は、シリコン弾性体やクッションシート
あるいは金属台に置き換えてもよく、測定すべき表示器
の端子に突出した金属粒子を均一に押圧出来るものであ
ればよい。また基台８０は、基板６の先端をビス止め
し、回路基板４を固定することで、基板６を支持してい
る。
部、例えば液晶表示器１０の端子群に当接させる押当手
段で、金属製の基台８０と金属粒子５１の対向部分に配
置されたゴム８２からなる。基台８０は例えば液晶表示
器を包囲するようなコ字型の枠体（図示せず）に沿って
駆動回路素子毎（駆動回路素子接続予定個所毎）に配置
され、ゴム８２は、シリコン弾性体やクッションシート
あるいは金属台に置き換えてもよく、測定すべき表示器
の端子に突出した金属粒子を均一に押圧出来るものであ
ればよい。また基台８０は、基板６の先端をビス止め
し、回路基板４を固定することで、基板６を支持してい
る。
【００２０】このような構成からなるので、基板６の駆
動回路素子６５の端子は実質的に金属粒子５１として突
出して設けられ、これによっていかに高密度であろうと
表示器などの端子群に電気的に良好に接続されることと
なる。この時の接続は実質的に圧接（密着）であるか
ら、液晶表示器１０の検査が終われば表示器の端子群を
損傷することなく液晶表示器を次の工程に送ることがで
きる。
動回路素子６５の端子は実質的に金属粒子５１として突
出して設けられ、これによっていかに高密度であろうと
表示器などの端子群に電気的に良好に接続されることと
なる。この時の接続は実質的に圧接（密着）であるか
ら、液晶表示器１０の検査が終われば表示器の端子群を
損傷することなく液晶表示器を次の工程に送ることがで
きる。
【００２１】このような検査において、金属粒子５１は
基板６の端子部６１と同じピッチであることが必要なわ
けではなく、可撓性絶縁シート７１に端子部６１の整列
間隔より狭い間隔で多数支持された金属粒子５１を有す
る接続体を用いると、機種毎に端子群の配列ピッチが微
妙に異なっていても良好に検査することができ、一層好
ましい。例えば７０μｍピッチの端子群（端子幅４５μ
ｍ）に対して２８μｍピッチ５列二次元千鳥配置の金属
粒子を持つ接続体が利用できる。なお金属粒子は千鳥配
置のものを例示したがこれに限られるものではなく、所
定の密度で全くランダムに配置してもよい。
基板６の端子部６１と同じピッチであることが必要なわ
けではなく、可撓性絶縁シート７１に端子部６１の整列
間隔より狭い間隔で多数支持された金属粒子５１を有す
る接続体を用いると、機種毎に端子群の配列ピッチが微
妙に異なっていても良好に検査することができ、一層好
ましい。例えば７０μｍピッチの端子群（端子幅４５μ
ｍ）に対して２８μｍピッチ５列二次元千鳥配置の金属
粒子を持つ接続体が利用できる。なお金属粒子は千鳥配
置のものを例示したがこれに限られるものではなく、所
定の密度で全くランダムに配置してもよい。
【００２２】また図３に示すように、駆動基板９０に対
して整列された端子部９１を有するセラミック板などの
硬質基板９２を用い、その硬質基板９２の端子部９１に
異方性導電接着剤３１を介して接続される多数の支持さ
れた金属粒子５２を有する可撓性の接続体７０を用いれ
ば、駆動基板９０は液晶表示装置として検査すべき液晶
表示器８０に接続すると同じ物、即ち量産用の駆動基板
９０そのものを検査にも利用できることとなる。更にこ
のような構成とすることで、セラミック板などの硬質基
板９２には、検査を行うための液晶表示器の位置決め手
段９９を設けることも出来、表示器１０のセッティング
を極めて容易に行うことができる。
して整列された端子部９１を有するセラミック板などの
硬質基板９２を用い、その硬質基板９２の端子部９１に
異方性導電接着剤３１を介して接続される多数の支持さ
れた金属粒子５２を有する可撓性の接続体７０を用いれ
ば、駆動基板９０は液晶表示装置として検査すべき液晶
表示器８０に接続すると同じ物、即ち量産用の駆動基板
９０そのものを検査にも利用できることとなる。更にこ
のような構成とすることで、セラミック板などの硬質基
板９２には、検査を行うための液晶表示器の位置決め手
段９９を設けることも出来、表示器１０のセッティング
を極めて容易に行うことができる。
【００２３】このように、駆動回路素子に接続され整列
された端子部を有する基板と、可撓性絶縁シートに端子
部の整列間隔より狭い間隔で多数支持された金属粒子を
有する接続体と、その接続体の金属粒子が端子部に接続
するように基板を固着する接着剤と、端子群を有し駆動
回路素子によって駆動される表示器とを有し、その接続
体の金属粒子を表示器の端子群に当接させるように基板
を支持した支持基台とを用いることによって、駆動回路
素子を接続する端子対の位置やピッチが微妙にずれた場
合でも良好な電気的導通が得られ、接続抵抗が低く保た
れ、接続によって隣接する端子を短絡することもなく、
また、それぞれの機種に対応した配線ピッチの検査用端
子列と高密度異方性導電接着剤を準備しなくとも検査を
行うことが出来、更には、検査によって端子を損傷する
虞のない端子接続体を用いた検査装置が提供できた。
された端子部を有する基板と、可撓性絶縁シートに端子
部の整列間隔より狭い間隔で多数支持された金属粒子を
有する接続体と、その接続体の金属粒子が端子部に接続
するように基板を固着する接着剤と、端子群を有し駆動
回路素子によって駆動される表示器とを有し、その接続
体の金属粒子を表示器の端子群に当接させるように基板
を支持した支持基台とを用いることによって、駆動回路
素子を接続する端子対の位置やピッチが微妙にずれた場
合でも良好な電気的導通が得られ、接続抵抗が低く保た
れ、接続によって隣接する端子を短絡することもなく、
また、それぞれの機種に対応した配線ピッチの検査用端
子列と高密度異方性導電接着剤を準備しなくとも検査を
行うことが出来、更には、検査によって端子を損傷する
虞のない端子接続体を用いた検査装置が提供できた。
【００２４】
【発明の効果】以上の如く、一帯に支持された金属粒子
と異方性導電接着剤とを用いるので、駆動回路素子を接
続する端子対の位置やピッチが微妙にずれても良好な電
気的導通を得ることが出来、しかも隣接する端子を接続
によって短絡することはない。そして検査を行うにして
も、それぞれの機種に対応した配線ピッチの検査用端子
列と高密度異方性導電接着剤を準備しなくともよく、更
には検査後に接続体を剥離することで端子を損傷するこ
ともなくなった。このように高密度な端子配列の微妙な
変化に対応し、かつ接続作業性を高めることができた。
と異方性導電接着剤とを用いるので、駆動回路素子を接
続する端子対の位置やピッチが微妙にずれても良好な電
気的導通を得ることが出来、しかも隣接する端子を接続
によって短絡することはない。そして検査を行うにして
も、それぞれの機種に対応した配線ピッチの検査用端子
列と高密度異方性導電接着剤を準備しなくともよく、更
には検査後に接続体を剥離することで端子を損傷するこ
ともなくなった。このように高密度な端子配列の微妙な
変化に対応し、かつ接続作業性を高めることができた。
【図１】本発明実施例の駆動基板の背面図ａと液晶表示
装置の要部断面図ｂである。
装置の要部断面図ｂである。
【図２】本発明の他の実施例を示す検査装置の要部断面
図である。
図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例を示す検査装置の要
部断面図である。
部断面図である。
１ 基板 ２ 接続体 ２１ 可撓性絶縁シート ３ 異方性導電接着剤 ３０ 異方性導電接着剤 ３１ 異方性導電接着剤 ５ 金属粒子 ５１ 金属粒子 ５２ 金属粒子 ６ 基板 ７ 接続体 ８ 押当手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河崎 正 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内 (72)発明者 太田 みどり 鳥取県鳥取市南吉方３丁目201番地 鳥取 三洋電機株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 整列された端子部を有する基板と、可撓
性絶縁シートに多数支持された金属粒子を有する接続体
と、該接続体の金属粒子を前記端子部に接続し接続体と
基板とを固着する異方性導電接着剤とを具備したことを
特長とする端子接続体。 - 【請求項２】 整列された端子部を有する前記基板は硬
質基板であり、前記接続体は金属粒子に対応する導電箔
が設けられていることを特長とする前記請求項１記載の
端子接続体。 - 【請求項３】 整列された端子部を有する基板と、多数
の支持された金属粒子を有し前記基板の端子部に異方性
導電接着剤を介して接続される可撓性の接続体と、該接
続体の金属粒子を別の端子部に当接させる押当手段とを
有した端子接続体。 - 【請求項４】 整列された端子部を有する基板と、可撓
性絶縁シートに前記端子部の整列間隔より狭い間隔で多
数支持された金属粒子を有する接続体と、該接続体の金
属粒子が前記端子部に接続するように基板と固着する異
方性導電接着剤と、前記接続体の金属粒子を別の端子部
に当接させる押当手段とを有した端子接続体。 - 【請求項５】 駆動回路素子に接続され整列された端子
部を有する基板と、可撓性絶縁シートに前記端子部の整
列間隔より狭い間隔で多数支持された金属粒子を有する
接続体と、該接続体の金属粒子が前記端子部に接続する
ように基板を固着する接着剤と、端子群を有し前記駆動
回路素子によって駆動される表示器とを有し、前記接続
体の金属粒子を前記表示器の端子群に当接させるように
前記基板を支持した支持基台とを具備したことを特長と
する端子接続体を用いた検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28590195A JPH09127538A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 端子接続体及びそれを用いた検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28590195A JPH09127538A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 端子接続体及びそれを用いた検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09127538A true JPH09127538A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17697494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28590195A Pending JPH09127538A (ja) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | 端子接続体及びそれを用いた検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09127538A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000023293A (ko) * | 1998-09-21 | 2000-04-25 | 어드밴테스트 코포레이션 | 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치 |
| KR100568922B1 (ko) * | 1997-09-09 | 2006-07-25 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기적접속장치 |
-
1995
- 1995-11-02 JP JP28590195A patent/JPH09127538A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100568922B1 (ko) * | 1997-09-09 | 2006-07-25 | 가부시키가이샤 엔프라스 | 전기적접속장치 |
| KR20000023293A (ko) * | 1998-09-21 | 2000-04-25 | 어드밴테스트 코포레이션 | 접촉 구조체의 패키징 및 상호접속 장치 |
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