JPH10135683A - 導電テープ及びそれを用いた液晶表示装置 - Google Patents
導電テープ及びそれを用いた液晶表示装置Info
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- JPH10135683A JPH10135683A JP8287739A JP28773996A JPH10135683A JP H10135683 A JPH10135683 A JP H10135683A JP 8287739 A JP8287739 A JP 8287739A JP 28773996 A JP28773996 A JP 28773996A JP H10135683 A JPH10135683 A JP H10135683A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 駆動回路基板と金属枠とのアースを確実に
し、アース箇所に構造上の制約を受けることなく、また
容易にリペアーを行うことができ、かつ駆動回路基板を
大きくすることなく駆動回路基板と金属枠とをアースさ
せる導電テープ及びそれを用いた液晶表示装置を提供す
る。 【解決手段】 駆動回路基板の長手方向の長さを有し、
前記駆動回路基板の導電用アースパッドに対応する部分
には導電性材料からなる第２の導電体が、他の部分には
絶縁材料からなる絶縁体が存在し、これらの上面には第
１の導電体が設けられ、これらの下面には粘着材を形成
したことによって、これを駆動回路基板に貼付けるだけ
で駆動回路基板と金属枠との電気的接続を容易に行うこ
とができる。
し、アース箇所に構造上の制約を受けることなく、また
容易にリペアーを行うことができ、かつ駆動回路基板を
大きくすることなく駆動回路基板と金属枠とをアースさ
せる導電テープ及びそれを用いた液晶表示装置を提供す
る。 【解決手段】 駆動回路基板の長手方向の長さを有し、
前記駆動回路基板の導電用アースパッドに対応する部分
には導電性材料からなる第２の導電体が、他の部分には
絶縁材料からなる絶縁体が存在し、これらの上面には第
１の導電体が設けられ、これらの下面には粘着材を形成
したことによって、これを駆動回路基板に貼付けるだけ
で駆動回路基板と金属枠との電気的接続を容易に行うこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＡＶ機器、ＯＡ機
器、及び携帯情報端末機器等に用いられる液晶表示装置
のシールド対策等に用いられる導電テープ及びそれを用
いた液晶表示装置に関するものである。
器、及び携帯情報端末機器等に用いられる液晶表示装置
のシールド対策等に用いられる導電テープ及びそれを用
いた液晶表示装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置は、液晶パネルを周
辺の駆動回路基板や背面の照明手段とともに前記液晶パ
ネルの上面側及び下面側から枠状体で支えることによっ
て取扱いが容易となるように形成されていた。前記駆動
回路基板は液晶駆動素子を支持し、前記液晶パネルに接
続されていた。
辺の駆動回路基板や背面の照明手段とともに前記液晶パ
ネルの上面側及び下面側から枠状体で支えることによっ
て取扱いが容易となるように形成されていた。前記駆動
回路基板は液晶駆動素子を支持し、前記液晶パネルに接
続されていた。
【０００３】このような構成の液晶表示装置において、
外部からの電磁気の影響によって液晶表示装置が誤動作
を起こすことを防ぐために、従来から前記上面側又は下
面側の枠状体を金属枠とし、前記駆動回路基板と前記金
属枠とを電気的に接続することによって、前記金属枠と
前記駆動回路基板とをアースしていた。
外部からの電磁気の影響によって液晶表示装置が誤動作
を起こすことを防ぐために、従来から前記上面側又は下
面側の枠状体を金属枠とし、前記駆動回路基板と前記金
属枠とを電気的に接続することによって、前記金属枠と
前記駆動回路基板とをアースしていた。
【０００４】前記金属枠と前記駆動回路基板とのアース
手段としては様々な方法があるが、一般的には前記駆動
回路基板にアースパッドを設け、前記上面側又は下面側
の枠状体をビス止めして固定する際に、前記アースパッ
ドに前記ビスが貫通するように設計していた。
手段としては様々な方法があるが、一般的には前記駆動
回路基板にアースパッドを設け、前記上面側又は下面側
の枠状体をビス止めして固定する際に、前記アースパッ
ドに前記ビスが貫通するように設計していた。
【０００５】また、特開平７−２４８４８１号公報で
は、図１０に示すように、前記駆動回路基板１５にアー
ス用コネクタ１６を形成し、金属枠１７自体の一部にア
ース端子となるソケット１８を形成し、該ソケット１８
を前記アース用コネクタ１６に嵌合させる技術が開示さ
れている。
は、図１０に示すように、前記駆動回路基板１５にアー
ス用コネクタ１６を形成し、金属枠１７自体の一部にア
ース端子となるソケット１８を形成し、該ソケット１８
を前記アース用コネクタ１６に嵌合させる技術が開示さ
れている。
【０００６】更に、特開平７−２８１２０４号公報で
は、図１１に示すように、前記駆動回路基板１５に半田
付けされ、折り返されて金属枠１７にビス止めされる導
電箔１９を設け、該導電箔１９によって前記駆動回路基
板１５と金属枠１７とを接続させる技術が開示されてい
る。また、同公報では、図１２に示すように、前記駆動
回路基板１５に設けたアースパッドを露出させ、前記駆
動回路基板１５と金属枠１７との間隙に弾力性のある導
電材料２０を介在させる技術が開示されている。
は、図１１に示すように、前記駆動回路基板１５に半田
付けされ、折り返されて金属枠１７にビス止めされる導
電箔１９を設け、該導電箔１９によって前記駆動回路基
板１５と金属枠１７とを接続させる技術が開示されてい
る。また、同公報では、図１２に示すように、前記駆動
回路基板１５に設けたアースパッドを露出させ、前記駆
動回路基板１５と金属枠１７との間隙に弾力性のある導
電材料２０を介在させる技術が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術においては、以下に示す問題点があった。
来の技術においては、以下に示す問題点があった。
【０００８】まず、アースパッドにビスを貫通させるこ
とによってアースしている場合では、アースパッドのビ
ス固定付近は応力が集中するため、ビス固定付近での導
電体の断線を招き易いという問題点があった。特に、近
年額縁縮小タイプの液晶表示装置が多く開発されている
が、額縁縮小に伴って駆動回路基板が小さくなった場合
には、この駆動回路基板にビス用の孔を設けることが困
難であり、適した方法とは言えなかった。
とによってアースしている場合では、アースパッドのビ
ス固定付近は応力が集中するため、ビス固定付近での導
電体の断線を招き易いという問題点があった。特に、近
年額縁縮小タイプの液晶表示装置が多く開発されている
が、額縁縮小に伴って駆動回路基板が小さくなった場合
には、この駆動回路基板にビス用の孔を設けることが困
難であり、適した方法とは言えなかった。
【０００９】また、特開平７−２４８４８１号公報に開
示された技術では、金属枠に設けられたソケットと駆動
回路基板に設けられたコネクタとは互いの相対的な位置
関係が固定されてしまうため、構造上の制約を多く受け
てしまうと共に、部品点数の増加に伴ってコストの上昇
を招いてしまうという問題点があった。
示された技術では、金属枠に設けられたソケットと駆動
回路基板に設けられたコネクタとは互いの相対的な位置
関係が固定されてしまうため、構造上の制約を多く受け
てしまうと共に、部品点数の増加に伴ってコストの上昇
を招いてしまうという問題点があった。
【００１０】また、特開平７−２８１２０４号公報に開
示された技術のうち、折り返された導電箔を用いた場合
では、金属箔を折り曲げて駆動回路基板と金属枠とを接
続しているので折り込みに手間がかかってしまうこと、
前記金属箔を半田付けによって前記駆動回路基板に接続
しているので半田ボール等の導電性異物が発生し易いこ
と、及びリペアー時に半田接続部を再加熱する必要があ
るため、回路パターンの剥離が生じる可能性があるこ
と、等の問題点があった。
示された技術のうち、折り返された導電箔を用いた場合
では、金属箔を折り曲げて駆動回路基板と金属枠とを接
続しているので折り込みに手間がかかってしまうこと、
前記金属箔を半田付けによって前記駆動回路基板に接続
しているので半田ボール等の導電性異物が発生し易いこ
と、及びリペアー時に半田接続部を再加熱する必要があ
るため、回路パターンの剥離が生じる可能性があるこ
と、等の問題点があった。
【００１１】更に、同公報に開示された技術のうち、弾
力性のある導電材料を用いた場合では、該導電材料を接
触させるための場所を前記駆動回路基板上に設ける必要
があり、駆動回路基板を大きくしなければならないとい
う問題点があった。
力性のある導電材料を用いた場合では、該導電材料を接
触させるための場所を前記駆動回路基板上に設ける必要
があり、駆動回路基板を大きくしなければならないとい
う問題点があった。
【００１２】本発明は上述したような問題点に鑑み、駆
動回路基板と金属枠とのアースを確実にし、アース箇所
に構造上の制約を受けることなく、また容易にリペアー
を行うことができ、かつ駆動回路基板を大きくすること
なく駆動回路基板と金属枠とをアースさせる導電テープ
及びそれを用いた液晶表示装置を提供するものである。
動回路基板と金属枠とのアースを確実にし、アース箇所
に構造上の制約を受けることなく、また容易にリペアー
を行うことができ、かつ駆動回路基板を大きくすること
なく駆動回路基板と金属枠とをアースさせる導電テープ
及びそれを用いた液晶表示装置を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
導電テープは、粘着面と非粘着面とを有し、異なる場所
の導通を取るための導電テープであって、該導電テープ
の非粘着面には第１の導電体が設けられ、該導電テープ
の粘着面には第２の導電体と絶縁体とが交互に設けられ
ていることを特徴とするものである。
導電テープは、粘着面と非粘着面とを有し、異なる場所
の導通を取るための導電テープであって、該導電テープ
の非粘着面には第１の導電体が設けられ、該導電テープ
の粘着面には第２の導電体と絶縁体とが交互に設けられ
ていることを特徴とするものである。
【００１４】本発明の請求項２記載の導電テープは、請
求項１記載の導電テープにおいて、前記第１の導電体
の、前記第２の導電体に対応する部分に凹状の窪みが形
成されていることを特徴とするものである。
求項１記載の導電テープにおいて、前記第１の導電体
の、前記第２の導電体に対応する部分に凹状の窪みが形
成されていることを特徴とするものである。
【００１５】本発明の請求項３記載の導電テープは、請
求項２記載の導電テープにおいて、前記窪みの上に緩衝
材が設けられていることを特徴とするものである。
求項２記載の導電テープにおいて、前記窪みの上に緩衝
材が設けられていることを特徴とするものである。
【００１６】本発明の請求項４記載の導電テープは、請
求項３記載の導電テープにおいて、前記緩衝材が、前記
第１の導電体とは異なる色からなることを特徴とするも
のである。
求項３記載の導電テープにおいて、前記緩衝材が、前記
第１の導電体とは異なる色からなることを特徴とするも
のである。
【００１７】本発明の請求項５記載の液晶表示装置は、
導電用アースパッドが設けられた駆動回路基板を有する
液晶パネルを金属枠に収納してなる液晶表示装置におい
て、前記請求項１乃至４記載の導電テープを用いて前記
駆動回路基板と前記金属枠とを接続していることを特徴
とするものである。
導電用アースパッドが設けられた駆動回路基板を有する
液晶パネルを金属枠に収納してなる液晶表示装置におい
て、前記請求項１乃至４記載の導電テープを用いて前記
駆動回路基板と前記金属枠とを接続していることを特徴
とするものである。
【００１８】以下、上記構成による作用について説明す
る。
る。
【００１９】本発明の導電テープは、異なる場所の導通
を取るための導電テープであって、該導電テープの非粘
着面には第１の導電体が設けられ、該導電テープの粘着
面には第２の導電体と絶縁体とが交互に設けられている
ので、例えば導電用アースパッドが設けられた駆動回路
基板の所定の位置に貼付けることによって、前記駆動回
路基板の導電用アースパッドと前記第２の導電体との接
続、及び前記液晶パネルを収納する金属枠と前記第１の
導電体との接続を容易にかつ確実に行うことが可能とな
る。
を取るための導電テープであって、該導電テープの非粘
着面には第１の導電体が設けられ、該導電テープの粘着
面には第２の導電体と絶縁体とが交互に設けられている
ので、例えば導電用アースパッドが設けられた駆動回路
基板の所定の位置に貼付けることによって、前記駆動回
路基板の導電用アースパッドと前記第２の導電体との接
続、及び前記液晶パネルを収納する金属枠と前記第１の
導電体との接続を容易にかつ確実に行うことが可能とな
る。
【００２０】また、前記第１の導電体の、前記第２の導
電体に対応する部分に凹状の窪みを形成することによっ
て、該窪みによって前記第２の導電体を前記駆動回路基
板に押付けることができ、前記駆動回路基板と前記第２
の導電体との接続をより確実に行うことが可能となる。
電体に対応する部分に凹状の窪みを形成することによっ
て、該窪みによって前記第２の導電体を前記駆動回路基
板に押付けることができ、前記駆動回路基板と前記第２
の導電体との接続をより確実に行うことが可能となる。
【００２１】更に、前記窪みの上に緩衝材を設けること
によって、該緩衝材によって前記第２の導電体を前記駆
動回路基板に押付けることができ、前記駆動回路基板と
前記第２の導電体との接続を更に確実に行うことが可能
となる。
によって、該緩衝材によって前記第２の導電体を前記駆
動回路基板に押付けることができ、前記駆動回路基板と
前記第２の導電体との接続を更に確実に行うことが可能
となる。
【００２２】また、前記緩衝材を、前記第１の導電体と
は異なる色とすることによって、該導電テープを駆動回
路基板に貼付ける際、前記駆動回路基板の導電用アース
パッドと前記導電テープの第２の導電体との位置合わせ
を、前記駆動回路基板の導電用アースパッドと前記緩衝
材とを見ることによって容易に行うことが可能となる。
は異なる色とすることによって、該導電テープを駆動回
路基板に貼付ける際、前記駆動回路基板の導電用アース
パッドと前記導電テープの第２の導電体との位置合わせ
を、前記駆動回路基板の導電用アースパッドと前記緩衝
材とを見ることによって容易に行うことが可能となる。
【００２３】本発明の液晶表示装置は、前記請求項１乃
至４記載の導電テープを用いて前記駆動回路基板と前記
金属枠とを接続しているので、アース接続に伴う部品点
数の増加に伴うコストの上昇を招くことなく、かつアー
ス接続を容易にかつ確実に行うことができ、シールド対
策の信頼性の高い液晶表示装置を得ることが可能とな
る。
至４記載の導電テープを用いて前記駆動回路基板と前記
金属枠とを接続しているので、アース接続に伴う部品点
数の増加に伴うコストの上昇を招くことなく、かつアー
ス接続を容易にかつ確実に行うことができ、シールド対
策の信頼性の高い液晶表示装置を得ることが可能とな
る。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
１乃至図９を用いて説明すれば以下の通りである。
１乃至図９を用いて説明すれば以下の通りである。
【００２５】（実施の形態１）図１は本実施の形態にお
ける導電テープを示した斜視図であり、図２の（ａ）は
図１におけるＡ−Ａ断面図、図２の（ｂ）は図１におけ
るＢ−Ｂ断面図、図２の（ｃ）は図１におけるＣ−Ｃ断
面図である。図１、２において、１は第１の導電体、２
は第２の導電体、３は絶縁体である。前記第１の導電体
１は、銅箔等の導電率の高いものを用いることができ
る。また、前記第２の導電体２は、網目状の布に銅粉を
付着させたもの等を用いることができる。更に、前記絶
縁体３は、ＰＥＴフィルム等を用いることができる。
ける導電テープを示した斜視図であり、図２の（ａ）は
図１におけるＡ−Ａ断面図、図２の（ｂ）は図１におけ
るＢ−Ｂ断面図、図２の（ｃ）は図１におけるＣ−Ｃ断
面図である。図１、２において、１は第１の導電体、２
は第２の導電体、３は絶縁体である。前記第１の導電体
１は、銅箔等の導電率の高いものを用いることができ
る。また、前記第２の導電体２は、網目状の布に銅粉を
付着させたもの等を用いることができる。更に、前記絶
縁体３は、ＰＥＴフィルム等を用いることができる。
【００２６】前記第２の導電体２の両面には図２の
（ａ）に示されるように粘着材５、７が設けられてお
り、前記絶縁体３の両面にも図２の（ｂ）に示されるよ
うに粘着材５、７が設けられる構造となっている。この
ような構造により、図２の（ｃ）に示されるように前記
粘着材５が第２の導電体２及び絶縁体３と第１の導電体
１とを接着するための粘着層となっており、前記粘着材
７が導電テープを所定の位置に貼付けるための粘着層と
なっている。従って、本発明の導電テープは、粘着材７
側が粘着面に、第１の導電体１側が非粘着面となってい
る。前記粘着材５、７は導電性を有するものを用いる。
本実施の形態では、粘着樹脂中に導電粒子が含まれるも
のを用いた。
（ａ）に示されるように粘着材５、７が設けられてお
り、前記絶縁体３の両面にも図２の（ｂ）に示されるよ
うに粘着材５、７が設けられる構造となっている。この
ような構造により、図２の（ｃ）に示されるように前記
粘着材５が第２の導電体２及び絶縁体３と第１の導電体
１とを接着するための粘着層となっており、前記粘着材
７が導電テープを所定の位置に貼付けるための粘着層と
なっている。従って、本発明の導電テープは、粘着材７
側が粘着面に、第１の導電体１側が非粘着面となってい
る。前記粘着材５、７は導電性を有するものを用いる。
本実施の形態では、粘着樹脂中に導電粒子が含まれるも
のを用いた。
【００２７】更に、前記第１の導電体１における前記第
２の導電体２に対応する部分には凹状の窪みが設けられ
ており、該導電テープを駆動回路基板に貼付けた際に、
該窪みによって前記第２の導電体２を駆動回路基板に押
付ける構成となっている。
２の導電体２に対応する部分には凹状の窪みが設けられ
ており、該導電テープを駆動回路基板に貼付けた際に、
該窪みによって前記第２の導電体２を駆動回路基板に押
付ける構成となっている。
【００２８】前記導電テープは、以下のようにして作製
することができる。まず、図３の（ａ）に示されるよう
に、銅箔シートからなる第１の導電体１に、上面及び下
面に粘着材５、７が設けられた第２の導電体２及び絶縁
体３を、夫々所定の位置に貼付ける。本実施の形態にお
いては、前記粘着材５として日立製作所製の１４−４０
０−５０を、前記粘着材７として住友３Ｍ社製のＹ９４
４８Ｓを、第２の導電体２として住友３Ｍ社製のＸ７０
０１を、絶縁体３としてダイヤホイル社製のＰＥＴ＃１
００Ｓ−１００を、それぞれ用いた。このとき、前記第
２の導電体２は、その厚みが前記絶縁体３の厚みよりも
小さいものを用いる。なお、前記粘着材５は、予め第１
の導電体１に設けておいても良い。
することができる。まず、図３の（ａ）に示されるよう
に、銅箔シートからなる第１の導電体１に、上面及び下
面に粘着材５、７が設けられた第２の導電体２及び絶縁
体３を、夫々所定の位置に貼付ける。本実施の形態にお
いては、前記粘着材５として日立製作所製の１４−４０
０−５０を、前記粘着材７として住友３Ｍ社製のＹ９４
４８Ｓを、第２の導電体２として住友３Ｍ社製のＸ７０
０１を、絶縁体３としてダイヤホイル社製のＰＥＴ＃１
００Ｓ−１００を、それぞれ用いた。このとき、前記第
２の導電体２は、その厚みが前記絶縁体３の厚みよりも
小さいものを用いる。なお、前記粘着材５は、予め第１
の導電体１に設けておいても良い。
【００２９】その後、図３の（ｂ）に示されるように、
前記第１の導電体１と同サイズ、若しくはそれより大き
い剥離紙８に前記粘着材７側を貼付ける。本実施の形態
においては、前記剥離紙８として紙にシリコンを塗布し
たものを用いた。
前記第１の導電体１と同サイズ、若しくはそれより大き
い剥離紙８に前記粘着材７側を貼付ける。本実施の形態
においては、前記剥離紙８として紙にシリコンを塗布し
たものを用いた。
【００３０】このとき、前記第２の導電体２の厚みが前
記絶縁体３の厚みよりも小さいので、図３の（ｃ）に示
されるように、第１の導電体１側から金型１１等で前記
第２の導電体２部を押込み、粘着材７側全面を前記剥離
紙８に接着させると共に、前記第１の導電体１における
前記第２の導電体２の上面に対応する部分に凹状の窪み
を設け、断面形状を図３の（ｄ）のようにする。
記絶縁体３の厚みよりも小さいので、図３の（ｃ）に示
されるように、第１の導電体１側から金型１１等で前記
第２の導電体２部を押込み、粘着材７側全面を前記剥離
紙８に接着させると共に、前記第１の導電体１における
前記第２の導電体２の上面に対応する部分に凹状の窪み
を設け、断面形状を図３の（ｄ）のようにする。
【００３１】このようにして作製された導電テープに対
し、図４に示されるように、前記剥離紙８上に形成され
た導電テープに、所定のサイズに基づいて、第１の導電
体１の上から剥離紙８の手前までカットライン１２を設
け、該カットライン１２で区切られた部分を個別に剥離
紙から剥離可能としておけば、必要に応じて前記カット
ライン１２に沿って必要なだけ導電テープを剥離して使
用することができ、非常に取扱い易くなる。
し、図４に示されるように、前記剥離紙８上に形成され
た導電テープに、所定のサイズに基づいて、第１の導電
体１の上から剥離紙８の手前までカットライン１２を設
け、該カットライン１２で区切られた部分を個別に剥離
紙から剥離可能としておけば、必要に応じて前記カット
ライン１２に沿って必要なだけ導電テープを剥離して使
用することができ、非常に取扱い易くなる。
【００３２】本実施の形態の導電テープは、図５に示さ
れるように、前記第２の導電体２が前記駆動回路基板９
に設けられた導電用アースパッド１０に接触するように
貼付けることによって、駆動回路基板９と導電テープと
の接続が行われる。このとき、前記導電テープの第１の
導電体１における第２の導電体２に対応する部分に凹状
の窪みを設けたことによって、前記第２の導電体２が前
記駆動回路基板９上に設けられた導電用アースパッド１
０に押付けられるように接触するため、前記第２の導電
体２と前記導電用アースパッド１０との接続を確実に行
うことができる。
れるように、前記第２の導電体２が前記駆動回路基板９
に設けられた導電用アースパッド１０に接触するように
貼付けることによって、駆動回路基板９と導電テープと
の接続が行われる。このとき、前記導電テープの第１の
導電体１における第２の導電体２に対応する部分に凹状
の窪みを設けたことによって、前記第２の導電体２が前
記駆動回路基板９上に設けられた導電用アースパッド１
０に押付けられるように接触するため、前記第２の導電
体２と前記導電用アースパッド１０との接続を確実に行
うことができる。
【００３３】なお、本実施の形態では、最上層を絶縁フ
ィルムで覆った多層構造回路基板からなる駆動回路基板
において、例えば電源ライン上の絶縁フィルムの一部を
剥離することによって前記電源ラインの一部を露出さ
せ、該露出部を導電用アースパッド１０とした。
ィルムで覆った多層構造回路基板からなる駆動回路基板
において、例えば電源ライン上の絶縁フィルムの一部を
剥離することによって前記電源ラインの一部を露出さ
せ、該露出部を導電用アースパッド１０とした。
【００３４】また、本実施の形態の導電テープを液晶パ
ネルの駆動回路基板に貼付けた後、図６に示すようにプ
ラスチックシャーシ、レンズシート、液晶パネル、及び
金属枠１３の順に重ね合わる際に、前記液晶パネルに設
けられた駆動回路基板９に貼付けられた導電テープの第
１の導電体１が前記金属枠１３に広面積で接触すること
となり、これによって該導電テープと金属枠１３との接
続を確実に行うことができる。図６において、駆動回路
基板９は、液晶パネルの上下に設けられた駆動回路基板
９ａと、液晶パネルの左側に設けられた駆動回路基板９
ｂとがあるが、本実施の形態においては、前記駆動回路
基板９ａに導電テープを貼付け、駆動回路基板９ａと駆
動回路基板９ｂとを電気的に接続する構成とした。な
お、同図中１４は黒色の絶縁テープである。
ネルの駆動回路基板に貼付けた後、図６に示すようにプ
ラスチックシャーシ、レンズシート、液晶パネル、及び
金属枠１３の順に重ね合わる際に、前記液晶パネルに設
けられた駆動回路基板９に貼付けられた導電テープの第
１の導電体１が前記金属枠１３に広面積で接触すること
となり、これによって該導電テープと金属枠１３との接
続を確実に行うことができる。図６において、駆動回路
基板９は、液晶パネルの上下に設けられた駆動回路基板
９ａと、液晶パネルの左側に設けられた駆動回路基板９
ｂとがあるが、本実施の形態においては、前記駆動回路
基板９ａに導電テープを貼付け、駆動回路基板９ａと駆
動回路基板９ｂとを電気的に接続する構成とした。な
お、同図中１４は黒色の絶縁テープである。
【００３５】本実施の形態における導電テープを用いた
液晶表示装置においては、外部の静電気や電磁気に対す
る信頼性が向上し、誤動作を起こすことが無くなった。
液晶表示装置においては、外部の静電気や電磁気に対す
る信頼性が向上し、誤動作を起こすことが無くなった。
【００３６】（実施の形態２）図７は本実施の形態にお
ける導電テープを示した斜視図であり、図８の（ａ）は
図１におけるＡ−Ａ断面図、図８の（ｂ）は図１におけ
るＢ−Ｂ断面図、図８の（ｃ）は図１におけるＣ−Ｃ断
面図である。なお、本実施の形態において、第１の実施
の形態と同一の部材については同一の符号を付して説明
を省略する。
ける導電テープを示した斜視図であり、図８の（ａ）は
図１におけるＡ−Ａ断面図、図８の（ｂ）は図１におけ
るＢ−Ｂ断面図、図８の（ｃ）は図１におけるＣ−Ｃ断
面図である。なお、本実施の形態において、第１の実施
の形態と同一の部材については同一の符号を付して説明
を省略する。
【００３７】図７、図８から分かるように、本実施の形
態における導電テープの構成は第１の実施の形態のもの
と略同じであるが、第１の導電体１に設けられた凹状の
窪みの上に緩衝材４が設けられている点が異なってい
る。本実施の形態においては、前記緩衝材４として弾力
性を有する樹脂を用いた。
態における導電テープの構成は第１の実施の形態のもの
と略同じであるが、第１の導電体１に設けられた凹状の
窪みの上に緩衝材４が設けられている点が異なってい
る。本実施の形態においては、前記緩衝材４として弾力
性を有する樹脂を用いた。
【００３８】前記導電テープは、以下のようにして作製
することができる。まず、図９の（ａ）に示されるよう
に、銅箔シートからなる第１の導電体１に、上面及び下
面に粘着材５、７が設けられた第２の導電体２及び絶縁
体３を、夫々所定の位置に貼付ける。なお、前記粘着材
５、７と、前記第２の導電体２と、前記絶縁体３とは、
実施の形態１と同じ材料を用いた。このとき、前記第２
の導電体２は、その厚みが前記絶縁体３の厚みよりも小
さいものを用いる。なお、前記粘着材５は、予め第１の
導電体１に設けられていても良い。
することができる。まず、図９の（ａ）に示されるよう
に、銅箔シートからなる第１の導電体１に、上面及び下
面に粘着材５、７が設けられた第２の導電体２及び絶縁
体３を、夫々所定の位置に貼付ける。なお、前記粘着材
５、７と、前記第２の導電体２と、前記絶縁体３とは、
実施の形態１と同じ材料を用いた。このとき、前記第２
の導電体２は、その厚みが前記絶縁体３の厚みよりも小
さいものを用いる。なお、前記粘着材５は、予め第１の
導電体１に設けられていても良い。
【００３９】その後、図９の（ｂ）に示されるように、
実施の形態１と同様に、前記第１の導電体１と同サイ
ズ、若しくはそれより大きい剥離紙８に前記粘着材７側
を貼付ける。
実施の形態１と同様に、前記第１の導電体１と同サイ
ズ、若しくはそれより大きい剥離紙８に前記粘着材７側
を貼付ける。
【００４０】このとき、前記第２の導電体２の厚みが前
記絶縁体３の厚みよりも小さいので、図９の（ｃ）に示
されるように、第１の導電体１側から金型１１等で前記
第２の導電体２部を押込み、粘着材７側全面を前記剥離
紙８に接着させると共に、前記第１の導電体１における
前記第２の導電体２の上面に対応する部分に凹状の窪み
を設ける。
記絶縁体３の厚みよりも小さいので、図９の（ｃ）に示
されるように、第１の導電体１側から金型１１等で前記
第２の導電体２部を押込み、粘着材７側全面を前記剥離
紙８に接着させると共に、前記第１の導電体１における
前記第２の導電体２の上面に対応する部分に凹状の窪み
を設ける。
【００４１】更に、図９の（ｄ）に示されるように、前
記第１の導電体１に設けられた凹状の窪みに緩衝材４を
貼付け、断面形状を図９の（ｅ）のようにする。このと
き、前記緩衝材４の厚みは、前記第２の導電体２と駆動
回路基板に設けられた導電用アースパッドとの接続を確
実にすることができる程度の厚みに、例えば前記第１の
導電体１に設けられた凹状の窪みの深さと同じか、少し
厚い程度にする。
記第１の導電体１に設けられた凹状の窪みに緩衝材４を
貼付け、断面形状を図９の（ｅ）のようにする。このと
き、前記緩衝材４の厚みは、前記第２の導電体２と駆動
回路基板に設けられた導電用アースパッドとの接続を確
実にすることができる程度の厚みに、例えば前記第１の
導電体１に設けられた凹状の窪みの深さと同じか、少し
厚い程度にする。
【００４２】このようにして作製された導電テープに対
し、第１の実施の形態と同様に図４に示されるように、
前記剥離紙８上に形成された導電テープに、所定のサイ
ズに基づいて、第１の導電体１の上から剥離紙８の手前
までカットライン１２を設け、該カットライン１２で区
切られた部分を個別に剥離紙から剥離可能としておけ
ば、必要に応じて前記カットライン１２に沿って必要な
だけ導電テープを剥離して使用することができ、非常に
取扱い易くなる。
し、第１の実施の形態と同様に図４に示されるように、
前記剥離紙８上に形成された導電テープに、所定のサイ
ズに基づいて、第１の導電体１の上から剥離紙８の手前
までカットライン１２を設け、該カットライン１２で区
切られた部分を個別に剥離紙から剥離可能としておけ
ば、必要に応じて前記カットライン１２に沿って必要な
だけ導電テープを剥離して使用することができ、非常に
取扱い易くなる。
【００４３】本実施の形態における導電テープは、前記
第１の導電体１に設けられた凹状の窪みの上に緩衝材４
を設けたことによって、前記第２の導電体２と駆動回路
基板に設けられた導電用アースパッドとの接続を更に確
実に行うことができる。
第１の導電体１に設けられた凹状の窪みの上に緩衝材４
を設けたことによって、前記第２の導電体２と駆動回路
基板に設けられた導電用アースパッドとの接続を更に確
実に行うことができる。
【００４４】また、前記緩衝材４は、他の部分との区別
を容易にさせるために、例えば黒色の材料を用いてもよ
い。このとき、該緩衝材４の位置が容易に認識できるた
め、該導電テープを駆動回路基板に貼付ける際に、該緩
衝材４と駆動回路基板に設けられた導電用アースパッド
とを位置合わせすることによって、貼合わせの際に位置
ずれを起こすことを防ぐことが可能となる。
を容易にさせるために、例えば黒色の材料を用いてもよ
い。このとき、該緩衝材４の位置が容易に認識できるた
め、該導電テープを駆動回路基板に貼付ける際に、該緩
衝材４と駆動回路基板に設けられた導電用アースパッド
とを位置合わせすることによって、貼合わせの際に位置
ずれを起こすことを防ぐことが可能となる。
【００４５】本実施の形態における導電テープを用いた
液晶表示装置においては、外部の静電気や電磁気に対す
る信頼性が向上し、誤動作を起こすことが無くなった。
液晶表示装置においては、外部の静電気や電磁気に対す
る信頼性が向上し、誤動作を起こすことが無くなった。
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電テー
プにおいては、非粘着面には第１の導電体を設け、粘着
面には第２の導電体と絶縁体とを交互に設けているの
で、液晶パネルの駆動回路基板の所定の位置に貼付ける
ことによって、前記駆動回路基板と前記第２の導電体と
の接続、及び前記液晶パネルを収納する金属枠と前記第
１の導電体との接続を容易にかつ確実に行うことが可能
となる。
プにおいては、非粘着面には第１の導電体を設け、粘着
面には第２の導電体と絶縁体とを交互に設けているの
で、液晶パネルの駆動回路基板の所定の位置に貼付ける
ことによって、前記駆動回路基板と前記第２の導電体と
の接続、及び前記液晶パネルを収納する金属枠と前記第
１の導電体との接続を容易にかつ確実に行うことが可能
となる。
【００４７】従って、ビスによってアースした場合のよ
うに導電体に断線を招くことなく、確実にアースするこ
とができるという効果を奏する。また、半田接続ではな
く粘着材によって駆動回路に固定させているため、半田
ボール等の導電性異物の発生も無く、リペアー時におい
ても容易に行うことができるという効果を奏する。更
に、構造上の制約を受けることなく、導電用アースパッ
ドを有する駆動回路基板に対し、本発明の導電テープを
用いてシールド対策を行うことができるという効果を奏
する。
うに導電体に断線を招くことなく、確実にアースするこ
とができるという効果を奏する。また、半田接続ではな
く粘着材によって駆動回路に固定させているため、半田
ボール等の導電性異物の発生も無く、リペアー時におい
ても容易に行うことができるという効果を奏する。更
に、構造上の制約を受けることなく、導電用アースパッ
ドを有する駆動回路基板に対し、本発明の導電テープを
用いてシールド対策を行うことができるという効果を奏
する。
【００４８】また、前記第１の導電体の、前記第２の導
電体に対応する部分に凹状の窪みを形成することによっ
て、該窪みによって前記第２の導電体を前記駆動回路基
板に押付けることができ、前記駆動回路基板と前記第２
の導電体との接続をより確実に行うことができるという
効果を奏する。
電体に対応する部分に凹状の窪みを形成することによっ
て、該窪みによって前記第２の導電体を前記駆動回路基
板に押付けることができ、前記駆動回路基板と前記第２
の導電体との接続をより確実に行うことができるという
効果を奏する。
【００４９】更に、前記窪みの上に緩衝材を設けること
によって、該緩衝材によって前記第２の導電体を前記駆
動回路基板に押付けることができ、前記駆動回路基板と
前記第２の導電体との接続を更に確実に行うことができ
るという効果を奏する。
によって、該緩衝材によって前記第２の導電体を前記駆
動回路基板に押付けることができ、前記駆動回路基板と
前記第２の導電体との接続を更に確実に行うことができ
るという効果を奏する。
【００５０】また、前記緩衝材を、前記第１の導電体と
は異なる色とすることによって、該導電テープを駆動回
路基板に貼付ける際、前記駆動回路基板の導電用アース
パッドと前記導電テープの第２の導電体との位置合わせ
を、前記駆動回路基板の導電用アースパッドと前記緩衝
材とを見ることによって容易に行うことができるという
効果を奏する。
は異なる色とすることによって、該導電テープを駆動回
路基板に貼付ける際、前記駆動回路基板の導電用アース
パッドと前記導電テープの第２の導電体との位置合わせ
を、前記駆動回路基板の導電用アースパッドと前記緩衝
材とを見ることによって容易に行うことができるという
効果を奏する。
【００５１】本発明の液晶表示装置は、前記請求項１乃
至４記載の導電テープを用いて前記駆動回路基板と前記
金属枠とを接続しているので、アース接続に伴う部品点
数の増加に伴うコストの上昇を招くことなく、かつアー
ス接続を容易にかつ確実に行うことができ、シールド対
策の信頼性の高い液晶表示装置を得ることができるとい
う効果を奏する。
至４記載の導電テープを用いて前記駆動回路基板と前記
金属枠とを接続しているので、アース接続に伴う部品点
数の増加に伴うコストの上昇を招くことなく、かつアー
ス接続を容易にかつ確実に行うことができ、シールド対
策の信頼性の高い液晶表示装置を得ることができるとい
う効果を奏する。
【図１】本発明の導電テープを示す斜視図である。
【図２】図１に示す導電テープの断面図である。
【図３】本発明の導電テープの製造工程を示すフロー図
である。
である。
【図４】本発明の導電テープにカットラインを設けた図
である。
である。
【図５】本発明の導電テープと駆動回路基板との接続の
様子を示す図である。
様子を示す図である。
【図６】本発明の導電テープと金属枠との接続の様子を
示す図である。
示す図である。
【図７】本発明の別の実施形態における導電テープを示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図８】図７に示す導電テープの断面図である。
【図９】本発明の別の実施形態における導電テープの製
造工程を示すフロー図である。
造工程を示すフロー図である。
【図１０】従来技術における駆動回路基板と金属枠との
接続の様子を示す図である。
接続の様子を示す図である。
【図１１】従来技術における駆動回路基板と金属枠との
接続の様子を示す図である。
接続の様子を示す図である。
【図１２】従来技術における駆動回路基板と金属枠との
接続の様子を示す図である。
接続の様子を示す図である。
１ 第１の導電体 ２ 第２の導電体 ３ 絶縁体 ４ 緩衝材 ５ 粘着材 ７ 粘着材 ８ 剥離紙 ９ 駆動回路基板 １０ 導電用アースパッド １１ 金型 １２ カットライン １３ 金属枠 １４ 絶縁テープ
Claims (5)
- 【請求項１】 粘着面と非粘着面とを有し、異なる場所
の導通を取るための導電テープであって、 該導電テープの非粘着面には第１の導電体が設けられ、
該導電テープの粘着面には第２の導電体と絶縁体とが交
互に設けられていることを特徴とする導電テープ。 - 【請求項２】 前記第１の導電体の、前記第２の導電体
に対応する部分に凹状の窪みが形成されていることを特
徴とする請求項１記載の導電テープ。 - 【請求項３】 前記窪みの上に緩衝材が設けられている
ことを特徴とする請求項２記載の導電テープ。 - 【請求項４】 前記緩衝材が、前記第１の導電体とは異
なる色からなることを特徴とする請求項３記載の導電テ
ープ。 - 【請求項５】 導電用アースパッドが設けられた駆動回
路基板を有する液晶パネルを金属枠に収納してなる液晶
表示装置において、 前記請求項１乃至４記載の導電テープを用いて前記駆動
回路基板と前記金属枠とを接続していることを特徴とす
る液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28773996A JP3529229B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 導電テープ及びそれを用いた液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28773996A JP3529229B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 導電テープ及びそれを用いた液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135683A true JPH10135683A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3529229B2 JP3529229B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=17721138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28773996A Expired - Lifetime JP3529229B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | 導電テープ及びそれを用いた液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3529229B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004213021A (ja) * | 2002-12-30 | 2004-07-29 | Samsung Electronics Co Ltd | 平板ディスプレイ装置 |
| DE102004037027B4 (de) * | 2003-10-23 | 2011-03-24 | Lg Display Co., Ltd. | Flüssigkristalldisplay-Modulbaugruppe |
| US7993730B2 (en) | 2007-09-05 | 2011-08-09 | Sony Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP28773996A patent/JP3529229B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004213021A (ja) * | 2002-12-30 | 2004-07-29 | Samsung Electronics Co Ltd | 平板ディスプレイ装置 |
| US7365812B2 (en) | 2002-12-30 | 2008-04-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel display apparatus with grounded PCB |
| US8665393B2 (en) | 2002-12-30 | 2014-03-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display apparatus with grounded PCB |
| DE102004037027B4 (de) * | 2003-10-23 | 2011-03-24 | Lg Display Co., Ltd. | Flüssigkristalldisplay-Modulbaugruppe |
| US7993730B2 (en) | 2007-09-05 | 2011-08-09 | Sony Corporation | Electro-optical device and electronic apparatus |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3529229B2 (ja) | 2004-05-24 |
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