JPH09129047A - 透明導電パターンの形成方法 - Google Patents
透明導電パターンの形成方法Info
- Publication number
- JPH09129047A JPH09129047A JP7288485A JP28848595A JPH09129047A JP H09129047 A JPH09129047 A JP H09129047A JP 7288485 A JP7288485 A JP 7288485A JP 28848595 A JP28848595 A JP 28848595A JP H09129047 A JPH09129047 A JP H09129047A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent conductive
- conductive film
- adhesive
- pattern
- conductive pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Weting (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 一般的な湿式エッチングと同様にして容易に
透明導電パターンが形成できるようにする。 【解決手段】 金属箔１面全体に透明導電膜２を形成
し、透明導電膜２面に所望の透明導電パターンに相当す
る接着剤３よりなるパターンを付設し、接着剤３よりな
るパターンが付設された透明導電膜２面に基材４を接着
剤３により接着して固定し、金属箔１をエッチングによ
り除去することで接着剤３が存在しない部分の透明導電
膜２部分を一体に除去し、基材４上に接着剤３で固定さ
れて残った透明導電膜２部分により透明導電パターンを
形成する。
透明導電パターンが形成できるようにする。 【解決手段】 金属箔１面全体に透明導電膜２を形成
し、透明導電膜２面に所望の透明導電パターンに相当す
る接着剤３よりなるパターンを付設し、接着剤３よりな
るパターンが付設された透明導電膜２面に基材４を接着
剤３により接着して固定し、金属箔１をエッチングによ
り除去することで接着剤３が存在しない部分の透明導電
膜２部分を一体に除去し、基材４上に接着剤３で固定さ
れて残った透明導電膜２部分により透明導電パターンを
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、平面ディスプレ
イ、透明タッチパネル、太陽電池等に使用される透明電
極や混成回路基板における抵抗等として用いられる透明
導電パターンの形成方法に関する。
イ、透明タッチパネル、太陽電池等に使用される透明電
極や混成回路基板における抵抗等として用いられる透明
導電パターンの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基材上への金属酸化物の薄膜より
なる透明導電パターン形成は、真空蒸着やスパッタリン
グで基材上に透明導電性の薄膜を形成し、その薄膜を塩
酸、硝酸、フッ酸等の強酸による湿式エッチングするこ
とで行っている。
なる透明導電パターン形成は、真空蒸着やスパッタリン
グで基材上に透明導電性の薄膜を形成し、その薄膜を塩
酸、硝酸、フッ酸等の強酸による湿式エッチングするこ
とで行っている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように強酸を用いてエッチングする方法の場合、そのエ
ッチング液の管理や取り扱い、さらには、エッチング廃
液の処理に手間がかかるという基本的な問題点があっ
た。
ように強酸を用いてエッチングする方法の場合、そのエ
ッチング液の管理や取り扱い、さらには、エッチング廃
液の処理に手間がかかるという基本的な問題点があっ
た。
【０００４】このような湿式エッチングを行わない方法
として、特開平２−６１９１６号の発明には、透明導電
膜中にその透明導電膜を形成する金属酸化物以外の金属
を熱処理により拡散形成し、その部分を非導電性とする
ことで相対的に透明導電パターンを形成する方法が提案
されている。
として、特開平２−６１９１６号の発明には、透明導電
膜中にその透明導電膜を形成する金属酸化物以外の金属
を熱処理により拡散形成し、その部分を非導電性とする
ことで相対的に透明導電パターンを形成する方法が提案
されている。
【０００５】しかしながら上記の拡散による方法によれ
ば、拡散の制御のために高度な技術を要するとともに、
拡散が高温処理によりなされるので耐熱性でない基材は
使用できないという問題点があった。
ば、拡散の制御のために高度な技術を要するとともに、
拡散が高温処理によりなされるので耐熱性でない基材は
使用できないという問題点があった。
【０００６】この発明は、このような実情に着目してな
されたものであって、一般的な湿式エッチングと同様に
して容易に透明導電パターンが形成できるようにするこ
とを目的とする。
されたものであって、一般的な湿式エッチングと同様に
して容易に透明導電パターンが形成できるようにするこ
とを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明では、金属箔面全体に透明導電膜を形成し、前記
透明導電膜面に所望の透明導電パターンに相当する接着
剤よりなるパターンを付設し、前記接着剤よりなるパタ
ーンが付設された前記透明導電膜面に基材を前記接着剤
により接着して固定し、前記金属箔をエッチングにより
除去することで前記接着剤が存在しない部分の前記透明
導電膜部分を一体に除去し、前記基材上に前記接着剤で
固定されて残った前記透明導電膜部分により透明導電パ
ターンを形成することを特徴とする。
の発明では、金属箔面全体に透明導電膜を形成し、前記
透明導電膜面に所望の透明導電パターンに相当する接着
剤よりなるパターンを付設し、前記接着剤よりなるパタ
ーンが付設された前記透明導電膜面に基材を前記接着剤
により接着して固定し、前記金属箔をエッチングにより
除去することで前記接着剤が存在しない部分の前記透明
導電膜部分を一体に除去し、前記基材上に前記接着剤で
固定されて残った前記透明導電膜部分により透明導電パ
ターンを形成することを特徴とする。
【０００８】上記構成によれば、金属箔をエッチングに
より除去することで透明導電膜の接着剤に保持されない
部分を除去し、これにより、透明導電膜を直接にエッチ
ングすることなく基材上に透明導電パターンが得られ
る。
より除去することで透明導電膜の接着剤に保持されない
部分を除去し、これにより、透明導電膜を直接にエッチ
ングすることなく基材上に透明導電パターンが得られ
る。
【０００９】とくに、金属箔として耐熱性のものを用
い、透明導電膜の形成をゾル・ゲル法により行う（請求
項２記載の発明）ことで、製造容易、かつ、低コストに
おいて大面積の成膜が行える。
い、透明導電膜の形成をゾル・ゲル法により行う（請求
項２記載の発明）ことで、製造容易、かつ、低コストに
おいて大面積の成膜が行える。
【００１０】
【発明の実施の形態】この発明の透明導電パターンの形
成方法の各工程を順次説明する。
成方法の各工程を順次説明する。
【００１１】［第１の工程］金属箔の表面の洗浄及び不
均一膜の除去を行う。
均一膜の除去を行う。
【００１２】金属箔としては耐熱性を有する５０μｍ厚
のアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔の一面側
を固定板に固定し、アルカリ系の洗浄液であるユークリ
ーナ（ＵＡ―６８：上村工業製）５０ｇ／１で５０℃、
５分の洗浄を行ったのち、エッチング剤（ＡＺ―１０
２：上村工業製）５０ｇ／１で６０℃、１分の処理によ
りアルミニウム箔表面の上の不均―酸化膜を除去する。
のアルミニウム箔を用い、このアルミニウム箔の一面側
を固定板に固定し、アルカリ系の洗浄液であるユークリ
ーナ（ＵＡ―６８：上村工業製）５０ｇ／１で５０℃、
５分の洗浄を行ったのち、エッチング剤（ＡＺ―１０
２：上村工業製）５０ｇ／１で６０℃、１分の処理によ
りアルミニウム箔表面の上の不均―酸化膜を除去する。
【００１３】［第２の工程］上記アルミニウム箔の洗浄
され、不均一酸化膜を除去された面に、透明導電膜を下
記に説明するゾル・ゲル法により形成する。
され、不均一酸化膜を除去された面に、透明導電膜を下
記に説明するゾル・ゲル法により形成する。
【００１４】透明導電膜を形成材料としてはスズドープ
酸化インジウム（ＩＴＯ）を用いる。そして、上記アル
ミニウム箔をたとえばＩｎ―（ＯＭｅ）3、Ｓｎ（ＯＥ
ｔ）4、メタノールからなる有機金属化合物溶液中に浸
漬したのち、これを一定速度で引き上げ、空気中での加
水分解させ、その後５５０℃の熱処理による焼成を行
う。そして、この浸漬、加水分解、焼成の過程を複数回
繰り返すことによって、図１に示すように、アルミニウ
ム箔１面に１μｍ厚さの透明導電膜２を形成する。 ［第３の工程］上記透明導電膜２上に接着剤３のパター
ンを形成する。
酸化インジウム（ＩＴＯ）を用いる。そして、上記アル
ミニウム箔をたとえばＩｎ―（ＯＭｅ）3、Ｓｎ（ＯＥ
ｔ）4、メタノールからなる有機金属化合物溶液中に浸
漬したのち、これを一定速度で引き上げ、空気中での加
水分解させ、その後５５０℃の熱処理による焼成を行
う。そして、この浸漬、加水分解、焼成の過程を複数回
繰り返すことによって、図１に示すように、アルミニウ
ム箔１面に１μｍ厚さの透明導電膜２を形成する。 ［第３の工程］上記透明導電膜２上に接着剤３のパター
ンを形成する。
【００１５】この接着剤３のパターンは、まず、たとえ
ば熱硬化性のエポキシアクリルレート系接着剤を２００
メッシュのスクリーンにより所望のパターン形状に印刷
した後、空気中７０℃、１０分の乾燥を経た半硬化状態
で形成される。図２は透明導電膜２上に接着剤３のパタ
ーンが形成された状態を示す。
ば熱硬化性のエポキシアクリルレート系接着剤を２００
メッシュのスクリーンにより所望のパターン形状に印刷
した後、空気中７０℃、１０分の乾燥を経た半硬化状態
で形成される。図２は透明導電膜２上に接着剤３のパタ
ーンが形成された状態を示す。
【００１６】［第４の工程］上記接着剤３により透明導
電膜２をポリイミド系の基材４上に接着固定する。上記
接着剤３上に、図３に示すように、ポリイミドフィルム
からなる基材４を重ねて、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2の圧力
をかけながら１３０℃、３０分の熱処理を経て、接着剤
３を完全硬化し透明導電膜２をアルミニウム箔１ともに
基材４上に接着固定する。
電膜２をポリイミド系の基材４上に接着固定する。上記
接着剤３上に、図３に示すように、ポリイミドフィルム
からなる基材４を重ねて、圧力１０ｋｇ／ｃｍ2の圧力
をかけながら１３０℃、３０分の熱処理を経て、接着剤
３を完全硬化し透明導電膜２をアルミニウム箔１ともに
基材４上に接着固定する。
【００１７】［第５の工程］上記のアルミニウム箔１上
に透明導電膜２が形成されるとともに、その透明導電膜
２上に基材４が接着されたものにおいて、アルミニウム
箔１をＦｅＣｌ3溶液等によりエッチングして除去す
る。この除去に際して、図４に示すように、透明導電膜
２の接着剤３により固着された部分のみが基材４上に残
存し、これによりの透明導電パターン形状が基材４上に
得られる。
に透明導電膜２が形成されるとともに、その透明導電膜
２上に基材４が接着されたものにおいて、アルミニウム
箔１をＦｅＣｌ3溶液等によりエッチングして除去す
る。この除去に際して、図４に示すように、透明導電膜
２の接着剤３により固着された部分のみが基材４上に残
存し、これによりの透明導電パターン形状が基材４上に
得られる。
【００１８】上記のように、第５の工程において、アル
ミニウム箔１をエッチングにより除去する際に透明導電
膜２の接着剤３に保持されない部分を一体に除去するこ
とで、透明導電膜２を直接にエッチングすることなく透
明導電パターンが得られるようにしている。
ミニウム箔１をエッチングにより除去する際に透明導電
膜２の接着剤３に保持されない部分を一体に除去するこ
とで、透明導電膜２を直接にエッチングすることなく透
明導電パターンが得られるようにしている。
【００１９】上記の実施形態においては、耐熱性の金属
箔としてアルミニウム箔１を用いたが、表面にニッケル
メッキを施した銅箔を使用してもよく、透明導電膜２の
材料としては、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）
や、カドミウム―スズ酸化物や酸化亜鉛系のものを用い
ることもできる。また、接着剤３としては、エポキシ
系、ウレタン系等として多様なものが使用でき、基材４
にも表面を絶縁化した金属板、ガラスエポキシ基板、ガ
ラス、セラミックス等多様な材料が使用できる。
箔としてアルミニウム箔１を用いたが、表面にニッケル
メッキを施した銅箔を使用してもよく、透明導電膜２の
材料としては、アンチモンドープ酸化スズ（ＡＴＯ）
や、カドミウム―スズ酸化物や酸化亜鉛系のものを用い
ることもできる。また、接着剤３としては、エポキシ
系、ウレタン系等として多様なものが使用でき、基材４
にも表面を絶縁化した金属板、ガラスエポキシ基板、ガ
ラス、セラミックス等多様な材料が使用できる。
【００２０】また、第２工程での透明導電膜２の形成方
法としては、スプレー法、スパッタリング法等を採用し
てもよいが、上記のようにゾル・ゲル法を採用すること
で下記のような利点が生じる。
法としては、スプレー法、スパッタリング法等を採用し
てもよいが、上記のようにゾル・ゲル法を採用すること
で下記のような利点が生じる。
【００２１】すなわち、ゾル・ゲル法によれば、他の方
法におけるよりも製造容易、かつ、低コストにおいて大
面積の成膜が行える利点がある。通常、このゾル・ゲル
法によって得られる成膜はエッチングによっては除去で
きにくいが、この発明では成膜による透明導電膜２のエ
ッチングは行わないのでゾル・ゲル法が採用できて製造
効率が高められる。そして、ゾル・ゲル法を採用するに
は、上記のようにその成膜工程において５５０℃程度の
高温において焼成する必要があるので、金属箔として耐
熱性のものを用いるものである。
法におけるよりも製造容易、かつ、低コストにおいて大
面積の成膜が行える利点がある。通常、このゾル・ゲル
法によって得られる成膜はエッチングによっては除去で
きにくいが、この発明では成膜による透明導電膜２のエ
ッチングは行わないのでゾル・ゲル法が採用できて製造
効率が高められる。そして、ゾル・ゲル法を採用するに
は、上記のようにその成膜工程において５５０℃程度の
高温において焼成する必要があるので、金属箔として耐
熱性のものを用いるものである。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明によれば、金属箔をエッチングにより除去する際に透
明導電膜の接着剤に保持されない部分を一体に除去する
ことで、透明導電膜を直接にエッチングすることなく透
明導電パターンが得られるので、これにより、一般的な
湿式エッチングと同様にして容易に透明導電パターンが
形成できるようになる。
明によれば、金属箔をエッチングにより除去する際に透
明導電膜の接着剤に保持されない部分を一体に除去する
ことで、透明導電膜を直接にエッチングすることなく透
明導電パターンが得られるので、これにより、一般的な
湿式エッチングと同様にして容易に透明導電パターンが
形成できるようになる。
【００２３】とくに、透明導電膜の形成をゾル・ゲル法
により行うことで、製造容易、かつ、低コストにおいて
大面積の成膜が行えるようになって、製造効率が高めら
れ、また、低コストにおける製造が可能となる。
により行うことで、製造容易、かつ、低コストにおいて
大面積の成膜が行えるようになって、製造効率が高めら
れ、また、低コストにおける製造が可能となる。
【図１】この発明の実施形態における第２の製造工程を
説明する図
説明する図
【図２】この発明の実施形態における第３の製造工程を
説明する図
説明する図
【図３】この発明の実施形態における第４の製造工程を
説明する図
説明する図
【図４】この発明の実施形態における第５の製造工程を
説明する図
説明する図
１ アルミニウム箔（金属箔） ２ 透明導電膜 ３ 接着剤 ４ 基材
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/02 Ｈ０１Ｌ 31/04 Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 金属箔面全体に透明導電膜を形成し、 前記透明導電膜面に所望の透明導電パターンに相当する
接着剤よりなるパターンを付設し、 前記接着剤よりなるパターンが付設された前記透明導電
膜面に基材を前記接着剤により接着して固定し、 前記金属箔をエッチングにより除去することで前記接着
剤が存在しない部分の前記透明導電膜部分を一体に除去
し、前記基材上に前記接着剤で固定されて残った前記透
明導電膜部分により透明導電パターンを形成する、 ことを特徴とする透明導電パターンの形成方法。 - 【請求項２】 前記金属箔として耐熱性のものを用い、
前記透明導電膜の形成をゾル・ゲル法により行うことを
特徴とする請求項１記載の透明導電パターンの形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7288485A JPH09129047A (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 透明導電パターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7288485A JPH09129047A (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 透明導電パターンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129047A true JPH09129047A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17730827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7288485A Pending JPH09129047A (ja) | 1995-11-07 | 1995-11-07 | 透明導電パターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129047A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001228317A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Kyodo Printing Co Ltd | 接着剤による透明導電膜の支持方法および層構成 |
| JP2002358843A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Toppan Printing Co Ltd | 透明導電性フィルム及びその製造方法、並びにそれを用いたエレクトロルミネッセンス素子 |
| JP2007048564A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Fujikura Ltd | 透明導電膜付き基材の製造方法 |
| US20110279387A1 (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Transperent Conductive Substrate and Method of Manufacturing the same Touch Screen Using the Same |
-
1995
- 1995-11-07 JP JP7288485A patent/JPH09129047A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001228317A (ja) * | 2000-02-16 | 2001-08-24 | Kyodo Printing Co Ltd | 接着剤による透明導電膜の支持方法および層構成 |
| JP2002358843A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Toppan Printing Co Ltd | 透明導電性フィルム及びその製造方法、並びにそれを用いたエレクトロルミネッセンス素子 |
| JP2007048564A (ja) * | 2005-08-09 | 2007-02-22 | Fujikura Ltd | 透明導電膜付き基材の製造方法 |
| US20110279387A1 (en) * | 2010-05-13 | 2011-11-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Transperent Conductive Substrate and Method of Manufacturing the same Touch Screen Using the Same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09129047A (ja) | 透明導電パターンの形成方法 | |
| CN115769437B (zh) | 金属网格的制备方法、薄膜传感器及其制备方法 | |
| KR102608978B1 (ko) | 투명 안테나 기판 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 안테나 | |
| JP2979021B2 (ja) | 透視性電磁波シールド材料とその製造方法 | |
| KR101437034B1 (ko) | Ｇｆ２ 터치스크린 패널의 제조 방법 | |
| JPH0653632A (ja) | 配線基板 | |
| KR20090070358A (ko) | 도전성 유리의 투명전도 산화막 패턴 형성방법 및 이에의하여 제조되는 도전성 유리 | |
| JP3750631B2 (ja) | 有機薄膜発光素子パネルの製造方法 | |
| JP4091710B2 (ja) | 太陽電池の形成方法 | |
| JPH01197911A (ja) | 導電性薄膜の製造法 | |
| KR102497891B1 (ko) | 투명 유리 디스플레이 기판의 제조방법 및 이로부터 제조된 투명 유리 디스플레이 기판 | |
| JP2000259096A (ja) | 表示デバイス用基板の製造方法および表示デバイス用基板 | |
| JP2005179695A (ja) | 配線基板および電気配線の形成方法 | |
| JPH10186389A (ja) | 配線基板、配線基板の製造方法及び該配線基板を用いた液晶素子 | |
| JPH0659267A (ja) | 表示装置用基板及びその製造方法 | |
| JPH01134812A (ja) | 導電性薄膜の製造法 | |
| JPS60245781A (ja) | 透明導電膜パタ−ン上へのめつき方法 | |
| JPH10161093A (ja) | 液晶表示素子用配線基板の製造方法および液晶表示素子 | |
| JP3313259B2 (ja) | 薄膜太陽電池の製造方法 | |
| JPS61243613A (ja) | 透明導電層の形成方法 | |
| CN112684948B (zh) | 在透明电极上形成辅助导电单元的制造方法及其制成品 | |
| JP2750059B2 (ja) | 透明電極の形成方法 | |
| JPH0823166A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPS60245782A (ja) | 透明導電膜パタ−ン上へのめつき方法 | |
| JPS61269381A (ja) | 光起電力装置の製造方法 |