JPH09129291A - 端子付き電子部品 - Google Patents

端子付き電子部品

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Publication number
JPH09129291A
JPH09129291A JP7281248A JP28124895A JPH09129291A JP H09129291 A JPH09129291 A JP H09129291A JP 7281248 A JP7281248 A JP 7281248A JP 28124895 A JP28124895 A JP 28124895A JP H09129291 A JPH09129291 A JP H09129291A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
terminals
circuit board
printed circuit
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7281248A
Other languages
English (en)
Inventor
Daisuke Suzuki
大輔 鈴木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7281248A priority Critical patent/JPH09129291A/ja
Publication of JPH09129291A publication Critical patent/JPH09129291A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3421—Leaded components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板に半田付けされる端子を有する
端子付き電子部品に関し、プリント基板への取付け強度
が強く、かつプリント基板上の他の配線パターンを跨ぐ
ジャンパー線として利用できる端子付き電子部品を提供
する。 【解決手段】 端子2、3を有する電子部品本体1が樹
脂ベース4に接着保持されている。樹脂ベース4には線
材をU字形に折曲げ加工した導体23が植設され、この
導体23の両端部をプリント基板のランド10,11に
半田付けし、導体23で配線パターン17を跨ぐように
したものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、取付強度を増すた
めのダミー端子を有する端子付き電子部品に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】図6、図7は従来の端子付き電子部品を
示している。図6,図7において、1は鉄芯にコイルを
巻いてなるチョークコイルが内蔵された電子部品本体で
あり、この電子部品本体1の下面よりチョークコイルに
接続された端子2、3が突出している。4は上面に上記
電子部品本体1を接着保持する樹脂ベースであり、この
樹脂ベース4には上記端子2,3が貫通する孔5、6が
形成されている。7,8は上記樹脂ベース4に植設され
たダミー端子であり、このダミー端子7,8は樹脂ベー
ス4の下面より突出している。
【0003】図8は上記電子部品が半田付けされるプリ
ント基板を示している。図8において、9、10は端子
2、3が半田付けされるランドであり、このランド9、
10には上記端子2、3が挿入される孔11,12が形
成されている。13、14はダミー端子7、8が半田付
けされるランドであり、このランド13,14にはダミ
ー端子7、8が挿入される孔15,16が形成されてい
る。17は上記ランド9、10間及びランド13、14
間に配線された配線パターン、18、19は他のランド
であり、このランド18、19には孔20,21が形成
されている。22はプリント基板の背面側に配置された
ジャンパー線であり、このジャンパー線22の両端部は
上記ランド18、19の孔20,21に挿入されてラン
ド18、19に半田付けされる。ジャンパー線22は配
線パターン17を跨ぐために使用されるものである。
【0004】上記従来の電子部品のダミー端子7、8
は、電子部品をプリント基板に半田付けする場合の強度
を増すためのみに利用されるものであり、図8に示すよ
うにプリント基板上の電子部品取付け部分の配線が密集
している場合、ジャンパー線22を使用して接続しなけ
ればならないものであった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の端子付き電子部品においては、電子部品のダミー端
子7、8は、電子部品をプリント基板に半田付けする場
合の強度を増すためのみ利用されているに過ぎないもの
であった。したがって、図8に示すようにプリント基板
上の電子部品取付け部分の配線が密集している場合に
は、ジャンパー線22を使用して接続しなければならな
い問題があった。
【0006】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
のであり、ダミー端子を従来のジャンパー線と同様に配
線パターンを跨ぐための導体として利用できる端子付き
電子部品を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、電子部品本体内に内蔵された電子部品要
素と、この電子部品要素に接続され上記電子部品本体の
下面より突出した端子と、上記電子部品本体内に収納さ
れこの電子部品本体の下面より突出した互いに電気的に
導通関係にある複数のダミー端子とを具備したことを特
徴とするものである。
【0008】以上により、ダミー端子を従来のジャンパ
ー線と同様に配線パターンを跨ぐための導体として利用
できるものである。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、電子部品本体内に内蔵された電子部品要素と、この
電子部品要素に接続され上記電子部品本体の下面より突
出した端子と、上記電子部品本体内に収納されこの電子
部品本体の下面より突出した互いに導通関係にある複数
のダミー端子とを有し、上記端子と上記ダミー端子とを
プリント基板のランドに半田付け可能としたものであ
り、端子及びダミー端子をプリント基板のランドに半田
付けすると、ダミー端子の半田付けにより電子部品の取
付け強度が増すとともに、電気的に導通関係にある複数
のダミー端子を、他の配線パターンを跨ぐジャンパー線
として利用できる作用を有するものである。
【0010】以下、本発明の実施の形態について、図1
〜図5とともに説明する。 (実施の形態1)図1は本実施の形態における端子付き
電子部品の斜視図、図2は端子付き電子部品の断面図、
図3は端子付き電子部品が半田付けされるプリント基板
の上面図である。図1〜図3において、図6〜図8に示
す従来例と同一個所には同一番号を付している。
【0011】図1〜図3において、23は線材をU字形
に折曲げ加工した導体であり、この導体23は樹脂ベー
ス4に植設され、両端部が樹脂ベース4の下面より突出
している。この導体23の両端部がダミー端子として使
用されるものである。図3は本実施例の電子部品が半田
付けされるプリント基板を示している。図3において、
9、10は電子部品の端子2、3が接続されるランド、
18、19は配線パターン17を跨いで接続されるラン
ドであり、このランド18、19の孔20、21に導体
23の両端部が挿入されて半田付けされるものである。
このように本実施例では、導体23の両端部をダミー端
子をして利用しプリント基板のランド18、19に半田
付けするため、電子部品の取付け強度が強くなるととも
に、導体23を、従来例のジャンパー線22として利用
できるものである。
【0012】このように、上記実施の形態では、導体2
3をダミー端子として及びジャンパー線として利用でき
るため、従来例のジャンパー線が不要となるため部品点
数が少なくなり、またプリント基板の電子部品の取付部
分の配線パターンを簡略化できるとともに、プリント基
板上の実装密度を上げることが可能となるものである。
【0013】(実施の形態2)図4及び図5は他の実施
の形態における端子付き電子部品の斜視図を示してい
る。上記第1の実施の形態と同一構成については同一符
号を記して説明を省略する。図4に示す導体23は、電
気的に導通関係にある端部を4箇所有しており、この導
体23を樹脂ベース4に植設してダミー端子として及び
ジャンパー線として使用することができる。
【0014】図5は、2本の線材をU字形に折曲げ加工
した導体23a,23bをダミー端子として及びジャン
パー線として使用した場合を示している。
【0015】このように、本実施の形態においては、3
箇所以上の端部を有する導体23を使用するか、あるい
は複数本の導体23を樹脂ベース4に植設してダミー端
子として及びジャンパー線として使用することができ
る。
【0016】なお、上記実施の形態においては、チョー
クコイル本体1を樹脂ベース4に接着保持するタイプの
電子部品に本発明を適用した例であるが、樹脂ベース4
を使用することなく、電子部品本体内に電気的に導通関
係にある複数のダミー端子を保持する電子部品でも本発
明を適用できるものである。
【0017】
【発明の効果】以上のように、本発明は、電子部品本体
内に収納されこの電子部品本体の下面より突出した互い
に導通関係にある複数のダミー端子をプリンヨ基板のラ
ンドに半田付けすることにより、複数のダミー端子をプ
リント基板への取付強度強化のために、及び他の配線パ
ターンを跨ぐジャンパー線としても利用できる利点を有
するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態における端子付き電子部
品の斜視図
【図2】同実施の形態の断面図
【図3】同実施の形態の端子付き電子部品が半田付けさ
れるプリント基板の上面図
【図4】本発明の他の実施の形態における端子付き電子
部品の斜視図
【図5】本発明の他の実施の形態における端子付き電子
部品の斜視図
【図6】従来の端子付き電子部品の斜視図
【図7】同従来例の断面図
【図8】同従来例の端子付き電子部品が半田付けされる
プリント基板の上面図
【符号の説明】
1 電子部品本体 2、3 端子 4 樹脂ベース 23 導体(ダミー端子)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品本体内に内蔵された電子部品要
    素と、この電子部品要素に接続され上記電子部品本体の
    下面より突出した端子と、上記電子部品本体内に収納さ
    れこの電子部品本体の下面より突出した互いに導通関係
    にある複数のダミー端子とを有し、上記端子と上記ダミ
    ー端子とをプリント基板のランドに半田付け可能とした
    端子付き電子部品。
JP7281248A 1995-10-30 1995-10-30 端子付き電子部品 Pending JPH09129291A (ja)

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JP7281248A JPH09129291A (ja) 1995-10-30 1995-10-30 端子付き電子部品

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JPH09129291A true JPH09129291A (ja) 1997-05-16

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JP7281248A Pending JPH09129291A (ja) 1995-10-30 1995-10-30 端子付き電子部品

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