JPH09129766A - トランジスタモジュール - Google Patents
トランジスタモジュールInfo
- Publication number
- JPH09129766A JPH09129766A JP7278821A JP27882195A JPH09129766A JP H09129766 A JPH09129766 A JP H09129766A JP 7278821 A JP7278821 A JP 7278821A JP 27882195 A JP27882195 A JP 27882195A JP H09129766 A JPH09129766 A JP H09129766A
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- JP
- Japan
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- transistor module
- printed circuit
- circuit board
- transistor
- terminal
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 インバータ装置などに用いられるトランジス
タモジュールの構造に関するものであり、インバータシ
ステムの組立時における作業性・システムとしての信頼
性の改善に関するものである。 【解決手段】 複数のトランジスタ１および周辺回路を
複合的に１パッケージ内に集積し、外部回路との接続を
おこなう入力信号端子７と出力パワー端子６とを具備し
たトランジスタモジュールにおいて、前記外部回路を構
成するプリント基板を保持するフック形状の爪１０を具
備したトランジスタモジュール。
タモジュールの構造に関するものであり、インバータシ
ステムの組立時における作業性・システムとしての信頼
性の改善に関するものである。 【解決手段】 複数のトランジスタ１および周辺回路を
複合的に１パッケージ内に集積し、外部回路との接続を
おこなう入力信号端子７と出力パワー端子６とを具備し
たトランジスタモジュールにおいて、前記外部回路を構
成するプリント基板を保持するフック形状の爪１０を具
備したトランジスタモジュール。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インバータ装置な
どに用いられるトランジスタモジュールの構造に関する
ものであり、インバータシステムの組立時における作業
性・システムとしての信頼性の改善に関するものであ
る。
どに用いられるトランジスタモジュールの構造に関する
ものであり、インバータシステムの組立時における作業
性・システムとしての信頼性の改善に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の、この種のインバータ装置につい
て図面を用いて説明する。従来のこの種のトランジスタ
モジュールは、図６に示す様な構造となっていた。ま
た、内部回路構成は、図７に示すような構成となってい
た。すなわち、図７に示す回路構成において、ＩＧＢＴ
などの個別トランジスタ１と電流検出抵抗２とトランジ
スタのドライブ回路３がインバータアームを構成し、温
度検出素子４とその駆動回路５などの構成部品から構成
されるものであり、それらの構成部品がアルミ基板など
の配線基板上に実装されていた。また、図７のＰ，Ｕ，
Ｖ，Ｗ，Ｎは、トランジスタモジュールの出力端子に相
当し、それぞれ図６の出力端子６である、Ｐ，Ｕ，Ｖ，
Ｗ，Ｎに相当するものである。また、図７におけるＵ，
Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚ，Ｆｏなどは、図６における、入力
端子群７に相当するものである。なお、本発明におい
て、内部の構成回路および各端子の接続関係は、特に発
明の主要な構成ではないために、説明は省略する。これ
らのトランジスタモジュールの技術動向については、た
とえば『平成４年電気学会全国大会 講演論文集 ４』
（平成４年３月）などに詳しく記載されている。
て図面を用いて説明する。従来のこの種のトランジスタ
モジュールは、図６に示す様な構造となっていた。ま
た、内部回路構成は、図７に示すような構成となってい
た。すなわち、図７に示す回路構成において、ＩＧＢＴ
などの個別トランジスタ１と電流検出抵抗２とトランジ
スタのドライブ回路３がインバータアームを構成し、温
度検出素子４とその駆動回路５などの構成部品から構成
されるものであり、それらの構成部品がアルミ基板など
の配線基板上に実装されていた。また、図７のＰ，Ｕ，
Ｖ，Ｗ，Ｎは、トランジスタモジュールの出力端子に相
当し、それぞれ図６の出力端子６である、Ｐ，Ｕ，Ｖ，
Ｗ，Ｎに相当するものである。また、図７におけるＵ，
Ｖ，Ｗ，Ｘ，Ｙ，Ｚ，Ｆｏなどは、図６における、入力
端子群７に相当するものである。なお、本発明におい
て、内部の構成回路および各端子の接続関係は、特に発
明の主要な構成ではないために、説明は省略する。これ
らのトランジスタモジュールの技術動向については、た
とえば『平成４年電気学会全国大会 講演論文集 ４』
（平成４年３月）などに詳しく記載されている。
【０００３】また、図６において、トランジスタモジュ
ールは、図７に示す回路を樹脂ケースに収納したもので
あり、外部回路との接続を、前記６，７の出力端子およ
び入力端子群を介しておこなっている。単に、トランジ
スタモジュールは、トランジスタおよび周辺回路を１モ
ジュールの集積するとともに、外部回路との接続端子
が、外部に突出しているのみであった。特に、出力端子
６は、ファストン接続にて接続する事が一般的であり、
一方、入力端子群７はプリント基板およびリード線を介
して制御回路に接続されるのが一般的である。また、ト
ランジスタモジュールの下面は、アルミ板もしくは銅板
となっており、放熱効果を高める構成となっており、放
熱板に熱的に接続されることが一般的である。たとえ
ば、特開平３−１７８２１４号公報などに、トランジス
タモジュールの構造について、述べられている。
ールは、図７に示す回路を樹脂ケースに収納したもので
あり、外部回路との接続を、前記６，７の出力端子およ
び入力端子群を介しておこなっている。単に、トランジ
スタモジュールは、トランジスタおよび周辺回路を１モ
ジュールの集積するとともに、外部回路との接続端子
が、外部に突出しているのみであった。特に、出力端子
６は、ファストン接続にて接続する事が一般的であり、
一方、入力端子群７はプリント基板およびリード線を介
して制御回路に接続されるのが一般的である。また、ト
ランジスタモジュールの下面は、アルミ板もしくは銅板
となっており、放熱効果を高める構成となっており、放
熱板に熱的に接続されることが一般的である。たとえ
ば、特開平３−１７８２１４号公報などに、トランジス
タモジュールの構造について、述べられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、接続作業性の面から、端子接続をプリン
ト基板を用いて、一括ハンダづけすることが作業性の面
から実施されている。
うな構成では、接続作業性の面から、端子接続をプリン
ト基板を用いて、一括ハンダづけすることが作業性の面
から実施されている。
【０００５】従来のパワーモジュールの構造では、信号
入力接続用のプリント基板とパワーモジュール間が保持
されていないために、プリント基板にパワーモジュール
を挿入後に、反転すると落下するといった問題、ハンダ
づけ時にプリント基板が浮き上がって、ハンダづけの作
業性が低下するとともに、ハンダづけ信頼性が低下する
といった問題があり、インバータ装置の課題となってい
た。
入力接続用のプリント基板とパワーモジュール間が保持
されていないために、プリント基板にパワーモジュール
を挿入後に、反転すると落下するといった問題、ハンダ
づけ時にプリント基板が浮き上がって、ハンダづけの作
業性が低下するとともに、ハンダづけ信頼性が低下する
といった問題があり、インバータ装置の課題となってい
た。
【０００６】また、従来のパワーモジュールの構造で
は、Ｐ板の取付け高さを保ち、ハンダづけ信頼性を確保
するために、ハンダづけ時に治工具等をもちいて、保持
しながら組立作業を実施しており、作業性が良くなかっ
た。
は、Ｐ板の取付け高さを保ち、ハンダづけ信頼性を確保
するために、ハンダづけ時に治工具等をもちいて、保持
しながら組立作業を実施しており、作業性が良くなかっ
た。
【０００７】また、従来のパワーモジュールの構造で
は、パワートランジスタに不可欠であるスナバ回路をパ
ワー端子に取り付ける際に、回路を分岐させて取り付け
る構造となっていた。このために、取付け作業性が悪化
すると共に、性能面ではパワー端子近傍に取り付けられ
ないといったことから、スイッチング時の電圧跳ね上が
りが異常に大きくなり、スナバ回路に要求される形状・
材料・品質面での要求が大きなものとなった。
は、パワートランジスタに不可欠であるスナバ回路をパ
ワー端子に取り付ける際に、回路を分岐させて取り付け
る構造となっていた。このために、取付け作業性が悪化
すると共に、性能面ではパワー端子近傍に取り付けられ
ないといったことから、スイッチング時の電圧跳ね上が
りが異常に大きくなり、スナバ回路に要求される形状・
材料・品質面での要求が大きなものとなった。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点を解消するも
ので、パワーモジュールの組立、ハンダづけ時にプリン
ト基板を反転する作業を省力化・改善するとともに、ハ
ンダづけの信頼性を向上することを目的とするものであ
る。
ので、パワーモジュールの組立、ハンダづけ時にプリン
ト基板を反転する作業を省力化・改善するとともに、ハ
ンダづけの信頼性を向上することを目的とするものであ
る。
【０００９】また、本発明は、上記従来の問題点を解消
するもので、治工具を使用してプリント基板とパワート
ランジスタの高さを保持する作業を省力化・改善するこ
とを目的とするものである。
するもので、治工具を使用してプリント基板とパワート
ランジスタの高さを保持する作業を省力化・改善するこ
とを目的とするものである。
【００１０】また、本発明は、上記従来の問題点を解消
するもので、パワートランジスタを使用する上で、不可
欠なスナバ回路を取り付ける作業性を改善するととも
に、スナバ回路を小型化することを目的とするものであ
る。
するもので、パワートランジスタを使用する上で、不可
欠なスナバ回路を取り付ける作業性を改善するととも
に、スナバ回路を小型化することを目的とするものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、パワーモジュールにおいて、そのパワーモ
ジュールの外形の一部に、外部回路を構成するプリント
基板を保持するフック形状の爪を成形したものである。
に本発明は、パワーモジュールにおいて、そのパワーモ
ジュールの外形の一部に、外部回路を構成するプリント
基板を保持するフック形状の爪を成形したものである。
【００１２】また、上記課題を解決するために本発明
は、パワーモジュールにおいて、そのパワーモジュール
のパッケージ外形に、入力信号端子よりも高さの高いプ
リント基板挿入用のガイドピンを設けて、かつそのガイ
ドピンの途中にプリント基板の挿入高さを規制する段差
を設けたものである。
は、パワーモジュールにおいて、そのパワーモジュール
のパッケージ外形に、入力信号端子よりも高さの高いプ
リント基板挿入用のガイドピンを設けて、かつそのガイ
ドピンの途中にプリント基板の挿入高さを規制する段差
を設けたものである。
【００１３】また、上記課題を解決するために本発明
は、パワーモジュールにおいて、出力パワー端子と電気
的に接続された小端子を独立に設け、その端子とプリン
ト基板上のスナバ回路を電気的に接続（ハンダづけな
ど）することを容易にしたものである。
は、パワーモジュールにおいて、出力パワー端子と電気
的に接続された小端子を独立に設け、その端子とプリン
ト基板上のスナバ回路を電気的に接続（ハンダづけな
ど）することを容易にしたものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明は、複数のトランジスタお
よび周辺回路を複合的に１パッケージ内に集積し、外部
回路との接続をおこなう入力信号端子と出力パワー端子
とを具備したトランジスタモジュールにおいて、プリン
ト基板を保持するフック形状の爪をパッケージの外郭に
設けたことにより、プリント基板にトランジスタモジュ
ールを挿入しても、フック構造により、固定することが
できるために、脱落や浮きが発生することがないトラン
ジスタモジュールを実現できる。
よび周辺回路を複合的に１パッケージ内に集積し、外部
回路との接続をおこなう入力信号端子と出力パワー端子
とを具備したトランジスタモジュールにおいて、プリン
ト基板を保持するフック形状の爪をパッケージの外郭に
設けたことにより、プリント基板にトランジスタモジュ
ールを挿入しても、フック構造により、固定することが
できるために、脱落や浮きが発生することがないトラン
ジスタモジュールを実現できる。
【００１５】また、本発明では、複数のトランジスタお
よび周辺回路を複合的に１パッケージ内に集積し、外部
回路との接続をおこなう入力信号端子と出力パワー端子
とを具備したトランジスタモジュールにおいて、前記入
力信号端子よりも高さの高いプリント基板挿入用のガイ
ドピンを設け、そのガイドピンの途中にプリント基板の
挿入高さを規制する段差を設けたことにより、プリント
基板の取り付け高さが一定化するためにハンダづけ部が
両面スルーホール構成となってもハンダフィレットが十
分形成されるために、信頼性の高いハンダづけが実現で
きるものである。
よび周辺回路を複合的に１パッケージ内に集積し、外部
回路との接続をおこなう入力信号端子と出力パワー端子
とを具備したトランジスタモジュールにおいて、前記入
力信号端子よりも高さの高いプリント基板挿入用のガイ
ドピンを設け、そのガイドピンの途中にプリント基板の
挿入高さを規制する段差を設けたことにより、プリント
基板の取り付け高さが一定化するためにハンダづけ部が
両面スルーホール構成となってもハンダフィレットが十
分形成されるために、信頼性の高いハンダづけが実現で
きるものである。
【００１６】また、本発明では、複数のトランジスタお
よび周辺回路を複合的に１パッケージ内に集積し、外部
回路との接続をおこなう入力信号端子と出力パワー端子
とを具備したトランジスタモジュールにおいて、出力パ
ワー端子と電気的に接続された小端子を独立に設けたこ
とにより、プリント基板上に配置したスナバ回路との接
続を、前記小端子とプリント基板とをハンダづけ（電気
的接続）をおこなうことにより、容易にインバータ装置
のＰ−Ｎ端子間にスナバ回路を接続することができ、か
つ効果的なスナバ効果を得ることができるものである。
よび周辺回路を複合的に１パッケージ内に集積し、外部
回路との接続をおこなう入力信号端子と出力パワー端子
とを具備したトランジスタモジュールにおいて、出力パ
ワー端子と電気的に接続された小端子を独立に設けたこ
とにより、プリント基板上に配置したスナバ回路との接
続を、前記小端子とプリント基板とをハンダづけ（電気
的接続）をおこなうことにより、容易にインバータ装置
のＰ−Ｎ端子間にスナバ回路を接続することができ、か
つ効果的なスナバ効果を得ることができるものである。
【００１７】
【実施例】本発明の一実施例について、図を用いて説明
する。
する。
【００１８】まず、本発明の第１の実施例について、図
１と図２をもちいて説明する。図１は、トランジスタモ
ジュール８に、プリント基板９を取り付けた状態での側
面外観図である。８はトランジスタモジュールであり、
入力信号端子７とフック形状の爪１０を具備しており、
入力信号端子７に接続するプリント基板９が取り付けら
れるものである。図２は、フック構造１０とプリント基
板９との嵌合部の詳細を示す図であり、同図においてフ
ック構造１０は、プリント基板９に設けられた穴部１１
に挿入され、その後フック部の持つバネ作用と先端部の
断面形状の爪形状がプリント基板に引っかかり、プリン
ト基板９とトランジスタモジュール８とが一旦組み立て
られると、容易に離れない構造となっている。
１と図２をもちいて説明する。図１は、トランジスタモ
ジュール８に、プリント基板９を取り付けた状態での側
面外観図である。８はトランジスタモジュールであり、
入力信号端子７とフック形状の爪１０を具備しており、
入力信号端子７に接続するプリント基板９が取り付けら
れるものである。図２は、フック構造１０とプリント基
板９との嵌合部の詳細を示す図であり、同図においてフ
ック構造１０は、プリント基板９に設けられた穴部１１
に挿入され、その後フック部の持つバネ作用と先端部の
断面形状の爪形状がプリント基板に引っかかり、プリン
ト基板９とトランジスタモジュール８とが一旦組み立て
られると、容易に離れない構造となっている。
【００１９】また、本発明の第２の実施例について、図
３と図４を用いて説明する。図３は、パワートランジス
タ８とプリント基板９とが組み立てられた側面図であ
る。パワートランジスタ８は、ガイドピン１２を具備し
ている。このガイドピン１２は、入力信号端子７より
も、その高さが高く設定されている。また、そのガイド
ピン１２の一部には、図４に示すようなプリント基板９
に設けた穴が、貫通しないような段差が設けてある。こ
のために、プリント基板９にトランジスタモジュール８
の入力端子７を挿入する際に、ガイドピン１２がプリン
ト基板のガイド穴に先行して挿入されるために、多数ピ
ンであるにも関わらず入力端子７が容易にプリント基板
９の挿入穴に容易に挿入できるものである。また、ガイ
ドピン１２の一部の段差が、プリント基板９の穴にあた
り、挿入時の高さを規制することができる。
３と図４を用いて説明する。図３は、パワートランジス
タ８とプリント基板９とが組み立てられた側面図であ
る。パワートランジスタ８は、ガイドピン１２を具備し
ている。このガイドピン１２は、入力信号端子７より
も、その高さが高く設定されている。また、そのガイド
ピン１２の一部には、図４に示すようなプリント基板９
に設けた穴が、貫通しないような段差が設けてある。こ
のために、プリント基板９にトランジスタモジュール８
の入力端子７を挿入する際に、ガイドピン１２がプリン
ト基板のガイド穴に先行して挿入されるために、多数ピ
ンであるにも関わらず入力端子７が容易にプリント基板
９の挿入穴に容易に挿入できるものである。また、ガイ
ドピン１２の一部の段差が、プリント基板９の穴にあた
り、挿入時の高さを規制することができる。
【００２０】また、本発明の第３の実施例について、図
５を用いて説明する。同図において、トランジスタモジ
ュール８の出力端子６と電気的に接続された小端子１
３，１３’を設けている。この端子１３，１３’を介し
て、プリント基板９上に設けられたスナバ回路１４と電
気的に接続している。この端子１３，１３’は、トラン
ジスタモジュール内部で、出力端子６のＰ，Ｎ端子と電
気的に接続されている。この端子１３，１３’により、
スナバ回路１４が、出力端子６のＰ，Ｎ端子の極近傍に
適切に設置することができる。このために、スナバ回路
を小型に実装できるものである。
５を用いて説明する。同図において、トランジスタモジ
ュール８の出力端子６と電気的に接続された小端子１
３，１３’を設けている。この端子１３，１３’を介し
て、プリント基板９上に設けられたスナバ回路１４と電
気的に接続している。この端子１３，１３’は、トラン
ジスタモジュール内部で、出力端子６のＰ，Ｎ端子と電
気的に接続されている。この端子１３，１３’により、
スナバ回路１４が、出力端子６のＰ，Ｎ端子の極近傍に
適切に設置することができる。このために、スナバ回路
を小型に実装できるものである。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、パワートランジ
スタの外郭に、プリント基板を固定・保持するフック構
造の爪を設けたことにより、インバータ装置を組み立
て、ハンダづけ時に、プリント基板からパワートランジ
スタが脱落することを防止することが実現できるととも
に、ハンダ作業性が改善され、信頼性も改善されるもの
である。
スタの外郭に、プリント基板を固定・保持するフック構
造の爪を設けたことにより、インバータ装置を組み立
て、ハンダづけ時に、プリント基板からパワートランジ
スタが脱落することを防止することが実現できるととも
に、ハンダ作業性が改善され、信頼性も改善されるもの
である。
【００２２】また、以上のように本発明は、パワートラ
ンジスタのプリント基板挿入ガイドピンにプリント基板
を保持する段差構造を設けることにより、パワートラン
ジスタとプリント基板との高さを容易に保持することが
でき、インバータ装置を組み立てる際の作業性が大幅に
改善することができるものである。
ンジスタのプリント基板挿入ガイドピンにプリント基板
を保持する段差構造を設けることにより、パワートラン
ジスタとプリント基板との高さを容易に保持することが
でき、インバータ装置を組み立てる際の作業性が大幅に
改善することができるものである。
【００２３】また、以上のように本発明は、パワートラ
ンジスタのパワー端子と電気的に接続された端子を設け
ることにより、スナバ回路の実装が容易にかつ、効果的
に実装することができるものである。
ンジスタのパワー端子と電気的に接続された端子を設け
ることにより、スナバ回路の実装が容易にかつ、効果的
に実装することができるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるプリント基板を実装
したトランジスタモジュールの外観図
したトランジスタモジュールの外観図
【図２】本発明の一実施例におけるトランジスタモジュ
ールのフック構造の詳細図
ールのフック構造の詳細図
【図３】本発明の一実施例におけるプリント基板を実装
したトランジスタモジュールの外観図
したトランジスタモジュールの外観図
【図４】本発明の一実施例におけるトランジスタモジュ
ールのガイドピン構造の詳細図
ールのガイドピン構造の詳細図
【図５】本発明の一実施例におけるプリント基板を実装
したトランジスタモジュールの外観図
したトランジスタモジュールの外観図
【図６】従来トランジスタモジュールの外観図
【図７】従来トランジスタモジュールの回路構成図
８ トランジスタモジュール ６ 出力端子 ７ 入力信号端子 １０ フック構造の爪 ９ プリント基板 １２ ガイドピン １３ 端子（スナバ端子）
Claims (3)
- 【請求項１】 複数のトランジスタおよび周辺回路を複
合的に１パッケージ内に集積し、外部回路との接続をお
こなう入力信号端子と出力パワー端子とを具備したトラ
ンジスタモジュールにおいて、前記外部回路を構成する
プリント基板を保持するフック形状の爪を具備したトラ
ンジスタモジュール。 - 【請求項２】 複数のトランジスタおよび周辺回路を複
合的に１パッケージ内に集積し、外部回路との接続をお
こなう入力信号端子と出力パワー端子とを具備したトラ
ンジスタモジュールにおいて、前記入力信号端子よりも
高さの高いプリント基板挿入用のガイドピンを設け、そ
のガイドピンの途中にプリント基板の挿入高さを規制す
る段差を具備したトランジスタモジュール。 - 【請求項３】 複数のトランジスタおよび周辺回路を複
合的に１パッケージ内に集積し、外部回路との接続をお
こなう入力信号端子と出力パワー端子とを具備したトラ
ンジスタモジュールにおいて、前記出力パワー端子と電
気的に接続された複数の端子を具備したトランジスタモ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27882195A JP3491411B2 (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | トランジスタモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27882195A JP3491411B2 (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | トランジスタモジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129766A true JPH09129766A (ja) | 1997-05-16 |
| JP3491411B2 JP3491411B2 (ja) | 2004-01-26 |
Family
ID=17602626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27882195A Expired - Fee Related JP3491411B2 (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | トランジスタモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3491411B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6791170B1 (en) * | 1999-04-22 | 2004-09-14 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Onboard semiconductor device |
| US7224072B2 (en) | 2003-01-23 | 2007-05-29 | Funai Electric Co., Ltd. | Mounting structure for ball grid array type IC |
| JP2011198817A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Keihin Corp | 半導体装置 |
| EP2381751A1 (en) * | 2010-04-16 | 2011-10-26 | Honda Motor Co., Ltd. | Auxiliary board joining structure |
| JP2018195714A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュールおよびパワー半導体装置 |
-
1995
- 1995-10-26 JP JP27882195A patent/JP3491411B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2018195714A (ja) * | 2017-05-17 | 2018-12-06 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュールおよびパワー半導体装置 |
| CN108962858A (zh) * | 2017-05-17 | 2018-12-07 | 富士电机株式会社 | 功率半导体模块和功率半导体装置 |
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