JPH09129802A - 半導体チップパッケージの製造方法 - Google Patents

半導体チップパッケージの製造方法

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JPH09129802A
JPH09129802A JP8230845A JP23084596A JPH09129802A JP H09129802 A JPH09129802 A JP H09129802A JP 8230845 A JP8230845 A JP 8230845A JP 23084596 A JP23084596 A JP 23084596A JP H09129802 A JPH09129802 A JP H09129802A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 製造工程の短縮、製造歩留まりの節減、及び
製造工程のクリーン環境化を提供することができ、ま
た、リードフレームの製造時間を短縮すること。 【解決手段】 リードフレームのリードの間に樹脂を充
填し、硬化させてダムバー４４０を形成する段階と、ダ
イパッド４２０の上面とチップの下面を接着し、リード
４３０とチップを電気的に連結する段階と、チップと、
ダイパッドと、ダムバーと、リード４３０の一部及びタ
イバー４５０の一部を成形樹脂により封止してパッケー
ジ胴体を形成する段階と、リードフレームからタイバー
を切断して個別パッケージを製造する段階と、パッケー
ジのパッケージ胴体から突出するリード４３０の一部を
折曲する段階とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップパッ
ケージの製造方法に関し、より詳細には、ダムバー無し
のリードフレームの各リード間に液状の樹脂を充填して
ダムバーを形成し、そのリードフレームを用いてパッケ
ージを製造する半導体チップパッケージの製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】
（第１の従来例）図１３は、従来のダムバーを有するリ
ードフレームを示す斜視図であり、図１４は、リードフ
レームとチップが接着される状態を示す斜視図である。
【０００３】図１３及び図１４を参照すると、リードフ
レーム１００は、対向する一対のサイドレール６０と、
チップ１０が接着されるダイパッド２０と、前記サイド
レール６０と前記ダイパッド２０とを一体に機械的に連
結する複数のタイバー５０と、前記タイバー５０の左右
両端から離隔配置された複数のリード３０と、該リード
３０の間、及び前記サイドレール６０と、このサイドレ
ール６０と隣接するリードとの間に設けられており、か
つ、前記リード３０と前記サイドレール６０とを一体に
機械的に連結するダムバー４０とを有する構造である。
【０００４】前記サイドレール６０には、複数の貫通孔
６２が設けられている。ここで、前記サイドレール６０
は、前記リードフレーム１００が移送される場合におい
て、複数の突起部を有するレール（図示せず）と機械的
に接触する部分である。即ち、前記リードフレーム１０
０は、前記サイドレール６０の貫通孔６２が対応するレ
ールの複数の突起部に各々挿入されることにより固定さ
れ、所定の動力源により動力を伝達された前記レールに
より移送される。
【０００５】前記ダイパッド２０は、前記サイドレール
６０の間に配置されており、タイバー５０により前記サ
イドレール６０と一体に設けられている。
【０００６】前記リード３０は、前記ダイパッド２０の
左右両端から各々離隔配置されており、前記ダイパッド
２０の上面に接着されるチップ１０と各々電気的に連結
される。また、ダムバー４０は、リード３０の厚さと同
一の厚さで前記リード３０の間に設けられており、成形
工程時において、エポキシ系の成形樹脂で設けられるパ
ッケージ胴体から流れ出すフラッシュ（flash)を防ぐダ
ムの役割をする。ここで、前記リード３０は、Ｐｂ又は
Ｎｉ等によりメッキされ、外部環境から保護されてい
る。
【０００７】図１５は、リードフレームとチップが電気
的に連結された状態を示す斜視図であり、図１６は、図
１５の構造が成形された状態を示す斜視図である。
【０００８】図１５及び図１６を参照すると、ダイパッ
ド２０の上面とチップの下面とが、銀エポキシ系の接着
剤（図示せず）により接着されている。そして、前記チ
ップ１０は、チップ１０の上面と対応するリード３０と
を連結するボンディングワイヤ８０によりリード３０に
連結されている。
【０００９】また、パッケージ胴体９０は、前記チップ
１０と、ダイパッド２０と、ボンディングワイヤ８０
と、タイバー５０の一部、及びリード３０の前記ダイパ
ッド２０と隣接する部分が、エポキシ系の成形樹脂によ
り成形されることにより形成される。リード３０は、前
記パッケージ胴体９０の内部に位置する内部リード（図
示せず）と、パッケージ胴体９０から突出する外部リー
ド３４とで構成されている。
【００１０】成形工程時において、フラッシュ９２は、
前記パッケージ胴体９０の外郭、及び外部リード３４と
ダムバー４０の間に生じる。
【００１１】図１７は、ダムバーが切断された状態を示
す斜視図であり、図１８は、フラッシュ除去工程が完了
された状態を示す斜視図である。
【００１２】図１７及び図１８を参照すると、成形工程
済みのリードフレームは、ダムバーストリッパーのよう
な切断機（図示せず）によって各リード３０の間に設け
られたダムバー４０が切断される。これは、各リード３
０がダムバー４０によってサイドレール６０と一体に機
械的かつ電気的に連結されているため、リード３０をサ
イドレール６０から分離するためである。前記ダムバー
４０を切断する際において、そのダムバー４０と接して
いた前記リード３０の表面が、その表面にメッキされて
いたＰｂ又はＮｉ等のメッキが剥がれることにより外部
環境に露出され、腐食を引き起こし、このため、最終品
のパッケージの信頼性を低下させることになる。このよ
うな問題点を回避するために、リードは必ず再メッキが
必要である。従って、半導体製造工程が追加されること
により、生産性が低下し、生産費用が上昇する。
【００１３】また、前記パッケージ胴体９０は、その外
郭、及び外部リード３４とダムバー４０の間に充填され
たフラッシュ９２により表面が平坦でない状態である。
従って、視覚検査による不良判定を克服するために、フ
ラッシュ９２は、化学的方法又はその他の方法により前
記パッケージ胴体９０から除去されるべきである。
【００１４】図１９は、再メッキ工程が完了された状態
を示す斜視図であり、図２０は、図１９のXX−XX線に沿
って切断した断面図であり、図２１は、パッケージがリ
ードフレームから分離される状態を示す斜視図であり、
図２２は、パッケージの外部リードが折り曲げられた状
態を示す斜視図である。
【００１５】図１９乃至図２２を参照すると、フラッシ
ュ９２が除去されたリードフレームは、パッケージ胴体
９０から突出する外部リード３４’（ここで、３４’は
再メッキされた外部リードをいう。）の表面にＰｂ又は
Ｎｉ材質の第２のメッキ膜３４ｃが設けられる。
【００１６】前記外部リード３４’は、銅材３４ａの全
面にＰｂ又はＮｉ材質の第１のメッキ膜３４ｂが設けら
れていたが、上述したように、ダムバー切断工程により
前記ダムバー４０と接していた側面、例えば、第１のメ
ッキ膜３４ｂの一部が剥がれたため、再メッキ工程によ
り第２のメッキ膜３４ｃが設けられる。ここで、再メッ
キ工程とは、リードフレームをＰｂ又はＮｉが充填され
たメッキ槽に沈漬し、電解メッキ法によりメッキ膜を形
成する工程である。しかしながら、前記メッキ膜の形成
は、前記電解メッキ法以外に他の方法を用いてもよい。
【００１７】前記第２のメッキ膜３４ｃは、パッケージ
が印刷回路基板のような電子装置（図示せず）に実装さ
れる時において、電気的連結を容易にする役割をする。
【００１８】次いで、パッケージ胴体９０とサイドレー
ル６０とを一体に連結するタイバー５０を、切断機（図
示せず）により切断することにより個別パッケージ２０
０が得られる。
【００１９】その後、個別パッケージ２００において、
外部リード３４’は折曲金型のような手段により所望の
形状に適合するように数回折り曲げられる。第１の従来
例においては、表面実装型パッケージ２００に適合する
ように鴎形状を有するように折り曲げられている。
【００２０】図２３は、図２２のXXIII −XXIII 線に沿
って切断した断面図である。
【００２１】図２３を参照すると、従来技術によるパッ
ケージ２００は、ダイパッド２０の上面とチップ１０の
下面が銀エポキシ系の接着剤７０により接着されてい
る。パッケージ２００は、前記チップ１０の上面に設け
られた複数のボンディングパッド１２と対応する複数の
内部リード３２とが、ボンディングワイヤ８０により電
気的に連結されている。パッケージ２００において、前
記チップ１０、ダイパッド２０、内部リード３２、ボン
ディングワイヤ８０、及びタイバー５０の一部が、エポ
キシ系の成形樹脂３６により封止されることによってパ
ッケージ胴体９０を形成している。リード３０は、前記
パッケージ２００から突出する外部リード３４’と、パ
ッケージ２００の内部に位置する内部リード３２とで構
成される。また、外部リード３４’は、表面実装型パッ
ケージに適合するように鴎形状に折り曲げられている。
【００２２】上述したパッケージの製造工程は、次のよ
うな欠点を有する。
【００２３】（１）フラッシュは、化学的方法又はその
他の方法により除去されるべきである。半導体製造技術
は、高集積化、超薄形化、超軽量化を追求しつつ発展し
てきた。さらに、最近、環境保護が、半導体製造産業で
なく、すべての産業において重要な要素となっている。
このような観点から、前記化学的方法によるフラッシュ
の除去は、深刻な環境汚染問題を引き起こすことにな
る。
【００２４】また、他の方法によりフラッシュが除去さ
れても、除去されたフラッシュもやはり環境に悪影響を
及ぼすことになる。
【００２５】（２）前記ダムバー切断工程時において、
ダムバーと接していた前記外部リードの表面が、その表
面にメッキされていたＰｂ又はＮｉ等のメッキが剥がれ
ることにより外部に露出されるため、必ず再メッキが必
要である。そこで、半導体製造工程が追加されることに
より、生産性の低下及び生産費用の上昇を引き起こすこ
とができる。
【００２６】従って、前記従来のリードフレームに係る
問題点を克服するためにダムバー無しのリードフレーム
が提案されている。
【００２７】（第２の従来例）図２４は、従来技術のダ
ムバー無しのリードフレームを示す斜視図である。
【００２８】図２４を参照すると、リードフレーム３０
０は、対向する一対のサイドレール２６０と、該サイド
レール２６０の間に設けられ、チップ（図示せず）が接
着されるダイパッド２２０と、該ダイパッド２２０の左
右両端から離隔配置された複数のリード２３０と、前記
サイドレール２６０と前記ダイパッド２２０を各々一体
に機械的に連結するタイバー２５０とを有する構造であ
る。
【００２９】前記サイドレール２６０には、複数の貫通
孔２６２が設けられている。ここで、前記サイドレール
２６０は、前記リードフレーム３００が移送される場合
において、複数の突起部を有するレール（図示せず）と
機械的に接触する部分である。即ち、前記リードフレー
ム３００は、前記サイドレール２６０の貫通孔２６２が
対応するレール（図示せず）の複数の突起部に挿入され
ることにより固定され、所定の動力源により動力が伝達
されて前記レールにより移送される。
【００３０】前記ダイパッド２２０は、前記サイドレー
ル２６０の間に配置され、タイバー２５０により前記サ
イドレール２６０と一体に設けられている。
【００３１】前記リード２３０は、前記ダイパッド２２
０の左右両端から離隔配置されており、前記ダイパッド
２２０の上面に接着されるチップ（図示せず）と各々電
気的に連結される。また、前記リード２３０は、前記タ
イバー２５０により前記サイドレール２６０と一体に機
械的に連結されている。前記タイバー２５０により機械
的に連結される前記リード２３０の部分は、前記ダイパ
ッド２２０と隣接する端面の反対側の端面である。そし
て、前記リード２３０は、Ｐｂ又はＮｉ等によりメッキ
され、外部環境から保護されている。
【００３２】図２５は、リードフレームとチップが接着
される状態を示す斜視図であり、図２６は、リードフレ
ームとチップが電気的に連結された状態を示す斜視図で
あり、図２７は、図２６の構造が成形された状態を示す
斜視図である。
【００３３】図２５乃至図２７を参照すると、ダイパッ
ド２２０の上面とチップ２１０の下面とが、銀エポキシ
系の接着剤２７０により接着されている。そして、前記
チップ２１０の上面に設けられたボンディングパッド２
１２と対応するリード２３０とを連結するボンディング
ワイヤ２８０により、前記チップ２１０がリード２３０
に電気的に連結されている。
【００３４】また、パッケージ胴体２９０は、前記チッ
プ２１０と、ダイパッド２２０と、ボンディングワイヤ
２８０と、タイバー２５０の一部、及びリード２３０の
前記ダイパッド２２０と隣接する部分がエポキシ系の成
形樹脂により成形されることにより形成される。ここ
で、前記リード２３０は、前記パッケージ胴体２９０の
内部に位置する内部リード（図示せず）と、パッケージ
胴体２９０から突出する外部リード２３４とで構成され
る。
【００３５】成形工程時において、フラッシュ２９２
が、前記パッケージ胴体２９０の外郭と外部リード２３
４との間に生ずる。
【００３６】図２８は、フラッシュ除去工程が完了され
た状態を示す斜視図であり、図２９は、パッケージがリ
ードフレームから分離される状態を示す斜視図であり、
図３０は、パッケージの外部リードが折り曲げられた状
態を示す斜視図である。
【００３７】図２７に示したように、前記パッケージ胴
体２９０は、その外郭及び外部リード２３４の間に充填
されたフラッシュ２９２により表面が平坦でない状態で
ある。従って、視覚検査による不良判定を克服するため
に、フラッシュ２９２は、前記パッケージ胴体２９０か
ら化学的方法又はその他の方法により除去されるべきで
ある。
【００３８】次いで、前記タイバー２５０が切断機（図
示せず）により切断されることにより個別パッケージ４
００が製造される。その後、パッケージ４００は、外部
リード２３４が折曲金型のような手段により所望の形状
に適合するように数回折り曲げられる。第２の従来例に
おいては、表面実装型パッケージに適合するように鴎形
状を有するように折り曲げられている。
【００３９】図３１は、図３０のXXXI−XXXI線に沿って
切断した断面図である。
【００４０】図３１を参照すると、従来技術によるパッ
ケージ４００は、ダイパッド２２０の上面とチップ２１
０の下面が銀エポキシ系の接着剤２７０により接着され
ている。パッケージ４００において、前記チップ２１０
の上面に設けられたボンディングパッド２１２と対応す
る複数の内部リード２３２とが、ボンディングワイヤ２
８０により電気的に連結されている。パッケージ４００
において、前記チップ２１０と、ダイパッド２２０と、
内部リード２３２と、ボンディングワイヤ２８０及びタ
イバー２５０の一部が、エポキシ系の成形樹脂２３６に
より封止されることによってパッケージ胴体２９０を形
成している。前記リード２３０は、パッケージ胴体２９
０の内部に位置する内部リード２３２と、パッケージ胴
体２９０から突出する外部リード２３４とで構成されて
いる。前記パッケージ４００において、前記外部リード
２３４が表面実装型パッケージに適合するように鴎形状
に折り曲げられている。
【００４１】上述のパッケージの製造工程は、第１の従
来例における欠点を克服するために、ダムバー無しのリ
ードフレームを提案したが、これもやはり大量のフラッ
シュに係る問題点を有する。
【００４２】ダムバー無しのリードフレームは、第１の
従来例では設けられているダムバーがないため、より多
くのフラッシュが発生し、このため、より多くの化学薬
品を使用することになって深刻な環境汚染問題を引き起
こすことになる。
【００４３】さらに、成形金型を前記従来例に適合する
ように製作することもできるが、これは、追加的な半導
体装置の導入が要求されるため、製造歩留まりの上昇を
引き起こすことができる。
【００４４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、ダムバー無しのリードフレームに樹脂ダムバーを形
成し、このリードフレームを用いてパッケージを製造す
ることにより、製造工程の短縮、製造歩留まりの節減、
及び製造工程のクリーン環境化を提供することができる
半導体チップパッケージの製造方法を提供することにあ
る。
【００４５】また、本発明の他の目的は、複数のダムバ
ー無しのリードフレームに同時に樹脂ダムバーを形成す
ることにより、リードフレームの製造時間を短縮するこ
とができる半導体チップパッケージの製造方法を提供す
ることにある。
【００４６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１記載の第１の発明は、（ａ）複数の貫通孔
が設けられた対向する一対のサイドレールと、該サイド
レールの間に配設されたダイパッドと、該ダイパッドか
ら離隔配置された複数のリード、及び前記ダイパッドと
前記サイドレールとを一体に機械的に連結する複数のタ
イバーを含むリードフレームを形成する段階と、（ｂ）
前記リードフレームのリードの間に樹脂を充填し、硬化
させてダムバーを形成する段階と、（ｃ）前記ダイパッ
ドの上面とチップの下面を接着し、前記リードと前記チ
ップを電気的に連結する段階と、（ｄ）前記チップと、
前記ダイパッドと、前記ダムバーと、前記リードの一部
及びタイバーの一部を成形樹脂により封止してパッケー
ジ胴体を形成する段階と、（ｅ）前記リードフレームか
ら前記タイバーを切断して個別パッケージを製造する段
階と、（ｆ）パッケージのパッケージ胴体から突出する
リードの一部を折曲する段階とを含むことを要旨とす
る。従って、製造工程の短縮、製造歩留まりの節減、及
び製造工程のクリーン環境化を提供することができる。
また、リードフレームの製造時間を短縮することができ
る。
【００４７】請求項２記載の第２の発明は、前記段階
（ｂ）が、（ｂ−１）複数のリードフレームが各々収容
され、リードフレームの貫通孔に各々対応する突起を有
する複数の収容部と、該収容部を離隔する隔壁と、前記
収容部及び隔壁と一体に設けられており、かつ、複数の
案内ピンが設けられた外壁とを含む固定枠と、前記リー
ドフレームのリード間においてダムバーが設けられるべ
き領域に対応する箇所に貫通孔を有する複数の印刷部
と、該印刷部と一体に設けられており、かつ、前記固定
枠の案内ピンに対応する複数の案内孔を有する外壁とを
含むステンシルとを形成する段階と、（ｂ−２）固定枠
の各収容部の突起を、対応するリードフレームの貫通孔
に挿入して、複数のリードフレームを収容する段階と、
（ｂ−３）ステンシルの各案内孔に、対応する前記固定
枠の案内ピンを各々挿入して、前記ステンシルを前記固
定枠に整列固定する段階と、（ｂ−４）液状樹脂を前記
ステンシルの印刷部に充填し、圧着手段により圧着して
前記印刷部の貫通孔を介して前記リードフレームの各リ
ードの間に充填する段階と、（ｂ−５）前記ステンシル
と圧着手段を除去する段階と、（ｂ−６）前記樹脂を硬
化させてダムバーを形成する段階と、（ｂ−７）前記固
定枠を除去する段階とを含むことを要旨とする。従っ
て、樹脂ダムバーの外郭とパッケージ胴体の端線とが一
致するため、パッケージ胴体の外部にはフラッシュの発
生を防止できる。
【００４８】請求項３記載の第３の発明は、前記固定枠
の各収容部の上面が前記リードフレームの下面と各々機
械的に接触することを要旨とする。従って、収容部の上
面と前記リードフレームの下面とを一体に形成できる。
【００４９】請求項４記載の第４の発明は、前記リード
フレームの上面と前記ステンシルの印刷部の下面が、各
々機械的に接触することを要旨とする。従って、リード
フレームの上面とステンシルの印刷部の下面とを一体に
形成できる。
【００５０】請求項５記載の第５の発明は、前記液状樹
脂が前記固定枠の各収容部の底面、リードフレームの各
リードの間、及びステンシルの各印刷部の下面に充填さ
れることを要旨とする。従って、固定枠との接着親和力
より、リードフレームとの接着親和力が更に強くなる。
【００５１】請求項６記載の第６の発明は、前記（ｂ）
のダムバーが前記パッケージ胴体の内部に封止されてお
り、一端面が露出されたことを要旨とする。従って、表
面実装型パッケージに適合可能になる。
【００５２】請求項７記載の第７の発明は、前記ダムバ
ーの厚さが前記リードの厚さと同一であることを要旨と
する。従って、成形工程時において、エポキシ系の成形
樹脂で設けられるパッケージ胴体から流れ出すフラッシ
ュを防ぐダムの役割をする。
【００５３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明をよ
り詳細に説明する。
【００５４】図１は、固定枠、リードフレーム及びステ
ンシルが順次積層される状態を示す斜視図であり、図２
は、ダムバー無しのリードフレームに液状ダムバーが設
けられる状態を示す斜視図である。
【００５５】図１及び図２を参照すると、まず、固定枠
７００は、リードフレーム５００が収容される複数の収
容部７２０と、該収容部７２０を各々離隔する隔壁７４
０と、外壁７６０とにより構成されている。
【００５６】前記収納部７２０は、リードフレーム５０
０が収容される部分であって、前記リードフレーム５０
０のサイドレール４６０の貫通孔４６２に各々対応する
突起７２２がその両端に設けられている。隔壁７４０
は、前記収容部７２０の間に設けられ、各収容部７２０
を隔離する役割をする。外壁７６０は、固定枠７００本
体を支持する役割をし、外壁７６０の上面には、案内ピ
ン７６２が設けられている。ここで、前記収容部７２
０、隔壁７４０、及び外壁７６０は、一体に設けられて
いる。前記収容部７２０の内面は、液状樹脂とは接着親
和力のない材質（図示せず）でコーティングされてい
る。即ち、液状樹脂は、固定枠７００との接着親和力よ
り、リードフレーム５００との接着親和力が更に強くな
る。
【００５７】また、ステンシル６００は、複数の案内孔
６６２が前記固定枠７００の案内ピン７６２に各々対応
するようにして備えられた外壁６６０と、リードフレー
ム５００において樹脂ダムバー４４０（図３参照）が設
けられるべき所定の領域、例えば、各リード４３０の間
の領域に各々対応する部分に複数の貫通孔６２２が設け
られた印刷部６２０とで構成されている。ここで、前記
外壁６６０は、前記印刷部６２０よりもっと厚く設けら
れている。
【００５８】前記固定枠７００の隔壁７４０及び前記収
容部７２０の突起７２２の高さは、挿入収容されるリー
ドフレーム５００の高さと同一である。ここで、前記固
定枠７００の突起７２２は、前記リードフレーム５００
のサイドレール４６０に設けられた貫通孔４６２を完全
に貫通しない。即ち、前記突起７２２の高さが、前記リ
ードフレーム５００の高さより低い。もし、前記突起７
２２の高さが収容されたリードフレーム５００の高さよ
り高ければ、前記リードフレーム５００の上面と前記ス
テンシル６００の下面とが完璧に機械的に接触しないた
め、リードフレーム５００の樹脂ダムバー４４０（図３
参照）が不完全に設けられる。
【００５９】前記固定枠７００、リードフレーム５０
０、及びステンシル６００が積層固定される段階は以下
の通りである。
【００６０】まず、固定枠７００を用意する。次いで、
複数のリードフレーム５００が前記固定枠７００の各収
容部７２０に収容されるが、この際、サイドレール５６
０の貫通孔４６２がそれらと対応する突起７２２に各々
整列挿入されることにより、各々の収容部７２０に収容
される。
【００６１】その後、前記リードフレーム５００の上面
に積層されるステンシル６００は、外壁６６０の案内孔
６６２がそれらと対応する前記固定枠７００の案内ピン
７６２に整列挿入されることにより、前記固定枠７００
に固定される。この際、上述したように、前記リードフ
レーム５００における樹脂ダムバー４４０（図３参照）
が設けられるべき所定の部領域と、これらと対応するス
テンシル６００の貫通孔６６２とが自動的に整列され
る。
【００６２】図２は、ダムバー無しのリードフレームに
液状ダムバーが設けられる状態を示す斜視図である。
【００６３】図２を参照すると、ステンシル６００は、
印刷部６２０の上面に液状樹脂６４０が充填される。樹
脂６４０の材質は、ポリイミドである。次いで、前記ス
テンシル６００の液状樹脂６４０が充填された印刷部６
２０が板材またはローラのような圧着手段８００により
圧着され、このため、液状樹脂６４０が貫通孔６２２を
介してリードフレーム５００の所定の領域に充填されて
樹脂ダムバー４４０（図３参照）が設けられる。前記ス
テンシル６００の外壁６６０は、前記圧着手段８００に
より前記印刷部６２０内に充填された液状樹脂６４０が
圧着されることにより案内孔６６２に液状樹脂６４０が
充填されることを防止する。
【００６４】ここで、液状樹脂６４０は、固定枠７００
の収容部７２０及び収容部７２０とリード４３０の間に
充填される。
【００６５】図３は、ダムバー無しのリードフレームに
液状ダムバーが設けられた状態を示す斜視図であり、図
４は、固定枠からリードフレームが分離される状態を示
す斜視図であり、図５は、リードフレームに樹脂ダムバ
ーが設けられた状態を示す斜視図である。
【００６６】図３乃至図５を参照すると、リードフレー
ム５００ａに各々樹脂ダムバー４４０が設けられた後、
ステンシル６００は、固定枠７００から分離される。そ
の後、前記リードフレーム５００ａと固定枠７００は、
熱硬化装置（図示せず）に移送され、熱により樹脂ダム
バー４４０が硬化される。その後、リードフレーム５０
０ａは固定枠７００から取り外される。
【００６７】前記樹脂ダムバー４４０が設けられたリー
ドフレーム５００ａは、対向する一対のサイドレール４
６０と、該サイドレール４６０の間に設けられ、チップ
（図示せず）が接着されるダイパッド４２０と、該ダイ
パッド４２０の左右両端から離隔されており、かつ、お
互いに離隔された複数のリード４３０と、前記サイドレ
ール４６０と前記ダイパッド４２０と、前記サイドレー
ル４６０とダイパッド４２０を各々一体に機械的に連結
するタイバー４５０と、前記リードの間に設けられた樹
脂ダムバー４４０とを有する構造である。
【００６８】前記サイドレール４６０には、複数の貫通
孔４６２が設けられている。ここで、前記サイドレール
４６０は、前記リードフレーム５００ａが移送される場
合において、複数の突起部を有するレール（図示せず）
と機械的に接触する。即ち、前記リードフレーム５００
ａは、前記サイドレール４６０の貫通孔４６２が対応す
るレール（図示せず）の複数の突起部に挿入されること
により固定され、所定の動力源により動力が伝達されて
前記レールにより移送される。
【００６９】前記樹脂ダムバー４４０は、前述した図１
３のリードフレーム１００のダムバー４０とは別に、サ
イドレール４６０とこのサイドレール４６０に隣接する
リード４３０の間には設けられていない。これは、後述
する樹脂ダムバー４４０が切断工程により除去されるも
のではなく、パッケージ内に残存しなければならないた
めである。
【００７０】前記ダイパッド４２０は、前記サイドレー
ル４６０の間に配置されており、タイバー４５０により
前記サイドレール４６０と一体に設けられている。
【００７１】前記リード４３０は、前記ダイパッド４２
０の左右両端から離隔配置されており、前記ダイパッド
４２０の上面に接着されるチップ４１０と各々電気的に
連結される。また、前記リード４３０は、前記タイバー
４５０により前記サイドレール４６０と一体に機械的に
連結されている。前記タイバー４５０により機械的に連
結される前記リード４３０の部分は、前記ダイパッド４
２０と隣接する端面の反対側の端面である。そして、前
記リード４３０は、Ｐｂ又はＮｉ等によりメッキされ、
外部環境から保護されている。
【００７２】図７は、リードフレームとチップが電気的
に連結された状態を示す斜視図である。
【００７３】図７を参照すると、ダイパッド４２０の上
面にエポキシ系の接着剤（図示せず）が塗布される。ダ
イパッド４２０の上面とチップ４１０の下面が接着剤に
より接着される。次いで、前記チップ４１０の上面に設
けられた複数のボンディングパッド４１２と、対応する
リード４３０の先端とが、ボンディングワイヤ４８０に
より電気的に連結される。
【００７４】図８は、図７の構造が成形された状態を示
す斜視図であり、図９は、パッケージがリードフレーム
から分離される状態を示す斜視図であり、図２０は、パ
ッケージの外部リードが折り曲げられた状態を示す斜視
図である。
【００７５】図８及び図９を参照すると、パッケージ胴
体４９０は、前記チップ４１０、ダイパッド４２０と、
ボンディングワイヤ４８０と、樹脂ダムバー４４０と、
タイバー４５０の一部、及びリード４３０の前記ダイパ
ッド４２０と隣接する部分が、エポキシ系の成形樹脂４
３６により成形されることにより形成される。リード４
３０は、前記パッケージ胴体４９０の内部に位置する内
部リード（図示せず）と、パッケージ胴体４９０から突
出する外部リード４３４とで構成されている。
【００７６】図８に示したように、パッケージ胴体４９
０の外部にはフラッシュが発生しない。なぜならば、パ
ッケージ胴体４９０において、前記樹脂ダムバー４４０
の外郭線と前記パッケージ胴体４９０の端線とが一致す
るためである。即ち、第１の従来例とは異なり、樹脂ダ
ムバー４４０がパッケージ胴体４９０の内部に残存す
る。従って、パッケージ胴体４９０は、その端部にフラ
ッシュが発生しない。これは、従来の成形装置（図示せ
ず）を用いる場合、前記樹脂ダムバー４４０の形成位置
が、成形装置のリードフレーム５００ａのリード４３０
をクランピングする線、例えば、モルディングラインと
一致することを意味する。
【００７７】その次に、前記タイバー４５０が、切断機
（図示せず）により切断されることにより個別パッケー
ジ９００が製造される。次いで、パッケージ９００にお
いて、外部リード４３４は折曲金型（図示せず）のよう
な手段により所望の形状に適合するように数回折り曲げ
られる。本実施の形態においては、表面実装型パッケー
ジに適合するように鴎形状を有するように折り曲げられ
ている。
【００７８】図１１は、図１０のXI−XI線に沿って切断
した断面図であり、図１２は、図１０のXII −XII 線に
沿って切断した断面図である。
【００７９】図１１及び図１２を参照すると、本発明に
よるパッケージ９００は、ダイパッド４２０の上面とチ
ップ４１０の下面が銀エポキシ系の接着剤４７０により
接着されており、前記チップ４１０の上面に設けられた
複数のボンディングパッド４１２と対応する複数の内部
リード４３２とが、ボンディングワイヤ４８０により電
気的に連結されている。また、パッケージ９００は、前
記チップ４１０と、ダイパッド４２０と、内部リード４
３２と、ボンディングワイヤ４８０と、タイバー４５０
の一部及び樹脂ダムバー４４０を、エポキシ系の成形樹
脂４３６により封止することによってパッケージ胴体４
９０（図１０参照）が形成される。リード４３０は、パ
ッケージ胴体４９０の内部に位置する内部リード４３２
と、パッケージ胴体４９０から突出する外部リード４３
４とで構成される。外部リード４３４は、表面実装型パ
ッケージに適合するように鴎形状に折り曲げられてい
る。また、樹脂ダムバー４４０の一端部は、前記パッケ
ージ胴体４９０の表面と同一平面に位置するように露出
されている。
【００８０】本発明による製造工程を有するパッケージ
は、次のような利点を有する。
【００８１】（１）フラッシュ除去工程を必要としな
い。なぜならば、前記ダムバーの外郭線と前記パッケー
ジ胴体の端線と一致するためである。即ち、従来技術と
は異なり、ダムバーがパッケージ胴体の内部に残存す
る。従って、パッケージ胴体は、その端部にフラッシュ
が発生しない。これは、従来の成形装置を用いる場合、
前記ダムバーの形成位置が、成形装置のリードフレーム
のリードをクランピングする線、例えば、モルディング
ラインと一致することを意味する。
【００８２】第２の従来例では、成形金型のクランピン
グ領域がダムバーの内側である。即ち、従来のパッケー
ジでは、パッケージ胴体とダムバーの間にフラッシュが
生ずることになる。従って、従来のパッケージは、フラ
ッシュ除去工程が必ず必要となる。
【００８３】さらに、第２の従来例では、リードフレー
ムにダムバーがない構造であるため、第１の従来例に比
べて遥かに多くのフラッシュが生ずる。従って、第１従
来例のパッケージより更に強力なフラッシュ除去工程が
要求される。
【００８４】（２）ダムバー切断工程に起因する再メッ
キ工程を必要としない。
【００８５】ダムバーがパッケージ胴体に残存するた
め、ダムバー切断工程を必要としない。即ち、本発明の
パッケージは、第１の従来例において、パッケージがダ
ムバー切断工程によって外部リードのメッキ膜が損なわ
れて発生した不良を防止するために要求された外部リー
ドの再メッキ工程を必要としない。
【００８６】また、本発明による半導体チップパッケー
ジの製造工程において、本発明のパッケージが、ステン
シルによる製造工程により製造される場合だけを説明し
たが、これに限られるものではなく、例えば、前記ダム
バーが設けられるべき部分に液状樹脂を注入できる手段
を用いる方法等、その他の方法により製造することがで
きる。即ち、本発明において、最も重要な部分は、液状
のダムバーの外郭線とモルディングラインが一致するよ
うに設けられることにより、ダムバー切断工程又は再メ
ッキ工程を必要としないことである。従って、本発明の
パッケージは、上述の方法以外に、その他の方法によっ
ても製造することができる。
【００８７】
【発明の効果】以上の説明により、第１の発明による方
法は、ダムバー無しのリードフレームに樹脂ダムバーが
設けられ、その樹脂ダムバーが従来の成形装置のモルデ
ィングラインと一致するため、フラッシュ除去工程及び
ダムバー切断工程に起因する再メッキ工程が要求されな
いため、製造工程の短縮、製造歩留まりの節減を図るこ
とができると共に、及びフラッシュ除去工程又は再メッ
キ工程による汚染物質の発生を根本的に防止することが
できる。
【００８８】また、ステンシルによる本発明のリードフ
レームの製造方法は、大量でダムバー無しのリードフレ
ームに樹脂ダムバーを設けることができ、これにより、
リードフレームの製造時間及び製造歩留まりを節減する
ことができる。
【００８９】第２の発明は、前記段階（ｂ）が、（ｂ−
１）複数のリードフレームが各々収容され、リードフレ
ームの貫通孔に各々対応する突起を有する複数の収容部
と、該収容部を離隔する隔壁と、前記収容部及び隔壁と
一体に設けられており、かつ、複数の案内ピンが設けら
れた外壁とを含む固定枠と、前記リードフレームのリー
ド間においてダムバーが設けられるべき領域に対応する
箇所に貫通孔を有する複数の印刷部と、該印刷部と一体
に設けられており、かつ、前記固定枠の案内ピンに対応
する複数の案内孔を有する外壁とを含むステンシルとを
形成する段階と、（ｂ−２）固定枠の各収容部の突起
を、対応するリードフレームの貫通孔に挿入して、複数
のリードフレームを収容する段階と、（ｂ−３）ステン
シルの各案内孔に、対応する前記固定枠の案内ピンを各
々挿入して、前記ステンシルを前記固定枠に整列固定す
る段階と、（ｂ−４）液状樹脂を前記ステンシルの印刷
部に充填し、圧着手段により圧着して前記印刷部の貫通
孔を介して前記リードフレームの各リードの間に充填す
る段階と、（ｂ−５）前記ステンシルと圧着手段を除去
する段階と、（ｂ−６）前記樹脂を硬化させてダムバー
を形成する段階と、（ｂ−７）前記固定枠を除去する段
階とを含むので、樹脂ダムバーの外郭とパッケージ胴体
の端線とが一致するため、パッケージ胴体の外部にはフ
ラッシュの発生を防止できる。
【００９０】第３の発明は、前記固定枠の各収容部の上
面が前記リードフレームの下面と各々機械的に接触する
ので、収容部の上面と前記リードフレームの下面とを一
体に形成できる。
【００９１】第４の発明は、前記リードフレームの上面
と前記ステンシルの印刷部の下面が、各々機械的に接触
するので、リードフレームの上面とステンシルの印刷部
の下面とを一体に形成できる。
【００９２】第５の発明は、前記液状樹脂が前記固定枠
の各収容部の底面、リードフレームの各リードの間、及
びステンシルの各印刷部の下面に充填されるので、固定
枠との接着親和力より、リードフレームとの接着親和力
が更に強くなる。
【００９３】第６の発明は、前記（ｂ）のダムバーが前
記パッケージ胴体の内部に封止されており、一端面が露
出されたので、表面実装型パッケージに適合可能にな
る。
【００９４】第７の発明は、前記ダムバーの厚さが前記
リードの厚さと同一であるので、成形工程時において、
エポキシ系の成形樹脂で設けられるパッケージ胴体から
流れ出すフラッシュを防ぐダムの役割をする。
【図面の簡単な説明】
【図１】固定枠、リードフレーム、及びステンシルが順
次積層される状態を示す斜視図である。
【図２】ダムバー無しのリードフレームに液状ダムバー
が設けられる状態を示す斜視図である。
【図３】ダムバー無しのリードフレームに液状ダムバー
が設けられた状態を示す斜視図である。
【図４】固定枠からリードフレームが分離される状態を
示す斜視図である。
【図５】リードフレームに樹脂ダムバーが設けられた状
態を示す斜視図である。
【図６】リードフレームとチップが接着される状態を示
す斜視図である。
【図７】リードフレームとチップが電気的に連結された
状態を示す斜視図である。
【図８】図７の構造が成形された状態を示す斜視図であ
る。
【図９】パッケージがリードフレームから分離される状
態を示す斜視図である。
【図１０】パッケージの外部リードが折り曲げられた状
態を示す斜視図である。
【図１１】図１０のXI−XI線に沿って切断した断面図で
ある。
【図１２】図１０のXII −XII 線に沿って切断した断面
図である。
【図１３】従来技術のダムバーを有するリードフレーム
を示す斜視図である。
【図１４】リードフレームとチップが接着される状態を
示す斜視図である。
【図１５】リードフレームとチップが電気的に連結され
た状態を示す斜視図である。
【図１６】図１５の構造が成形された状態を示す斜視図
である。
【図１７】ダムバーが切断された状態を示す斜視図であ
る。
【図１８】フラッシュ除去工程が完了された状態を示す
斜視図である。
【図１９】再メッキ工程が完了された状態を示す斜視図
である。
【図２０】図１９のXX−XX線に沿って切断した断面図で
ある。
【図２１】パッケージがリードフレームから分離される
状態を示す斜視図である。
【図２２】パッケージの外部リードが折り曲げられた状
態を示す斜視図である。
【図２３】図２２のXXIII −XXIII 線に沿って切断した
断面図である。
【図２４】従来技術のダムバー無しのリードフレームを
示す斜視図である。
【図２５】リードフレームとチップが接着される状態を
示す斜視図である。
【図２６】リードフレームとチップが電気的に連結され
た状態を示す斜視図である。
【図２７】図２６の構造が成形された状態を示す斜視図
である。
【図２８】フラッシュ除去工程が完了された状態を示す
斜視図である。
【図２９】パッケージがリードフレームから分離される
状態を示す斜視図である。
【図３０】パッケージの外部リードが折り曲げられた状
態を示す斜視図である。
【図３１】図３０のXXXI−XXXI線に沿って切断した断面
図である。
【符号の説明】
４１０ チップ ４１２ ボンディングパッド ４２０ ダイパッド ４３０ リード ４３２ 内部リード ４３４ 外部リード ４４０ 樹脂ダムバー ４５０ タイバー ４６０ サイドレール ４６２ 貫通孔 ４７０ 接着剤 ４８０ ボンディングワイヤ ４９０ パッケージ胴体 ５００ 固定枠 ５００ａ リードフレーム ６００ ステンシル ６２０ 印刷部 ６２２ ステンシルの貫通孔 ６６０ ステンシルの外壁 ６６２ ステンシルの案内孔 ７２０ 収容部 ７２２ 収容部の突起 ７４０ 隔壁 ７６０ 収容部の外壁 ７６２ 外壁の案内ピン ９００ パッケージ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （ａ）複数の貫通孔が設けられた対向す
    る一対のサイドレールと、該サイドレールの間に配設さ
    れたダイパッドと、該ダイパッドから離隔配置された複
    数のリード、及び前記ダイパッドと前記サイドレールと
    を一体に機械的に連結する複数のタイバーを含むリード
    フレームを形成する段階と、 （ｂ）前記リードフレームのリードの間に樹脂を充填
    し、硬化させてダムバーを形成する段階と、 （ｃ）前記ダイパッドの上面とチップの下面を接着し、
    前記リードと前記チップを電気的に連結する段階と、 （ｄ）前記チップと、前記ダイパッドと、前記ダムバー
    と、前記リードの一部及びタイバーの一部を成形樹脂に
    より封止してパッケージ胴体を形成する段階と、 （ｅ）前記リードフレームから前記タイバーを切断して
    個別パッケージを製造する段階と、 （ｆ）パッケージのパッケージ胴体から突出するリード
    の一部を折曲する段階と、 を含むことを特徴とする半導体チップパッケージの製造
    方法。
  2. 【請求項２】 前記段階（ｂ）が、 （ｂ−１）複数のリードフレームが各々収容され、リー
    ドフレームの貫通孔に各々対応する突起を有する複数の
    収容部と、該収容部を離隔する隔壁と、前記収容部及び
    隔壁と一体に設けられており、かつ、複数の案内ピンが
    設けられた外壁とを含む固定枠と、 前記リードフレームのリード間においてダムバーが設け
    られるべき領域に対応する箇所に貫通孔を有する複数の
    印刷部と、該印刷部と一体に設けられており、かつ、前
    記固定枠の案内ピンに対応する複数の案内孔を有する外
    壁とを含むステンシルとを形成する段階と、 （ｂ−２）固定枠の各収容部の突起を、対応するリード
    フレームの貫通孔に挿入して、複数のリードフレームを
    収容する段階と、 （ｂ−３）ステンシルの各案内孔に、対応する前記固定
    枠の案内ピンを各々挿入して、前記ステンシルを前記固
    定枠に整列固定する段階と、 （ｂ−４）液状樹脂を前記ステンシルの印刷部に充填
    し、圧着手段により圧着して前記印刷部の貫通孔を介し
    て前記リードフレームの各リードの間に充填する段階
    と、 （ｂ−５）前記ステンシルと圧着手段を除去する段階
    と、 （ｂ−６）前記樹脂を硬化させてダムバーを形成する段
    階と、 （ｂ−７）前記固定枠を除去する段階と、 を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体チップパ
    ッケージの製造方法。
  3. 【請求項３】 前記固定枠の各収容部の上面が前記リー
    ドフレームの下面と各々機械的に接触することを特徴と
    する請求項２記載の半導体チップパッケージの製造方
    法。
  4. 【請求項４】 前記リードフレームの上面と前記ステン
    シルの印刷部の下面が、各々機械的に接触することを特
    徴とする請求項２記載の半導体チップパッケージの製造
    方法。
  5. 【請求項５】 前記液状樹脂が前記固定枠の各収容部の
    底面、リードフレームの各リードの間、及びステンシル
    の各印刷部の下面に充填されることを特徴とする請求項
    ２乃至請求項４のいずれかに記載の半導体チップパッケ
    ージの製造方法。
  6. 【請求項６】 前記（ｂ）のダムバーが前記パッケージ
    胴体の内部に封止されており、一端面が露出されたこと
    を特徴とする請求項２記載の半導体チップパッケージの
    製造方法。
  7. 【請求項７】 前記ダムバーの厚さが前記リードの厚さ
    と同一であることを特徴とする請求項１又は請求項２記
    載の半導体チップパッケージの製造方法。
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