JPH0563109A - モールド型ｉｃパツケージ - Google Patents
モールド型ｉｃパツケージInfo
- Publication number
- JPH0563109A JPH0563109A JP3244489A JP24448991A JPH0563109A JP H0563109 A JPH0563109 A JP H0563109A JP 3244489 A JP3244489 A JP 3244489A JP 24448991 A JP24448991 A JP 24448991A JP H0563109 A JPH0563109 A JP H0563109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- contact hole
- mold type
- lead
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のモールド型ＩＣパッケージでは、回路
基板との接続部がアウターリードであるため変形を生じ
易く、接続不良を生じ易い、モールド成型時フラッシュ
の付着が避けられない、薄型化・実装面積の縮小化が難
しい等の問題があった。本発明は、接続部の変形、フラ
ッシュの心配がなく、また薄型化・実装面積の縮小化が
可能なＩＣパッケージを提供する。 【構成】 パッケージ内にインナーリードからパッケー
ジの上面又は裏面に通じるコンタクトホールを設け、該
コンタクトホールに半田、銅等の導電材料を充填して外
部接続用コンタクト部とした。
基板との接続部がアウターリードであるため変形を生じ
易く、接続不良を生じ易い、モールド成型時フラッシュ
の付着が避けられない、薄型化・実装面積の縮小化が難
しい等の問題があった。本発明は、接続部の変形、フラ
ッシュの心配がなく、また薄型化・実装面積の縮小化が
可能なＩＣパッケージを提供する。 【構成】 パッケージ内にインナーリードからパッケー
ジの上面又は裏面に通じるコンタクトホールを設け、該
コンタクトホールに半田、銅等の導電材料を充填して外
部接続用コンタクト部とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部接続端子の変形の
おそれがなく、回路基板への実装面積が小さくて済むモ
ールド型ＩＣパッケージに関する。
おそれがなく、回路基板への実装面積が小さくて済むモ
ールド型ＩＣパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のモールド型ＩＣパッケー
ジの構造を説明するための一部を内視した斜視図、図４
は同じくその側面図である。以下、図中における同一符
号は同一又は相当するものを示す。ＩＣチップ１は、リ
ード部の構成部品、リードフレームの一部であるタブ３
に固着されている。該ＩＣチップ１内にはボンディング
・パッドと呼ばれる複数のチップ端子接続部があり、こ
れらのパッドと対応する複数のインナーリード（リード
のパッケージ内の部分）４とは金線等の金属ワイヤ２に
より接続され、電気的に導通している。これらＩＣチッ
プ１、金属ワイヤ２、タブ３およびインナーリード４は
モールド樹脂部８内に埋めこまれている。各インナーリ
ード４からパッケージ外に伸びるアウターリード５は、
半田メッキされており外部接続端子として利用される。
実装の際は、通常アウターリード先端部を回路基板上の
配線等へ載せて加熱し、半田付けにより装着する。
ジの構造を説明するための一部を内視した斜視図、図４
は同じくその側面図である。以下、図中における同一符
号は同一又は相当するものを示す。ＩＣチップ１は、リ
ード部の構成部品、リードフレームの一部であるタブ３
に固着されている。該ＩＣチップ１内にはボンディング
・パッドと呼ばれる複数のチップ端子接続部があり、こ
れらのパッドと対応する複数のインナーリード（リード
のパッケージ内の部分）４とは金線等の金属ワイヤ２に
より接続され、電気的に導通している。これらＩＣチッ
プ１、金属ワイヤ２、タブ３およびインナーリード４は
モールド樹脂部８内に埋めこまれている。各インナーリ
ード４からパッケージ外に伸びるアウターリード５は、
半田メッキされており外部接続端子として利用される。
実装の際は、通常アウターリード先端部を回路基板上の
配線等へ載せて加熱し、半田付けにより装着する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣパッケージ
では、回路基板との接続部となるアウターリード５は一
般に薄くて細長の形状となるため輸送時等に変形を生じ
易く、その変形による接続不良が発生し易いという問題
があった。また、モールド成型時、アウターリード自体
や隣接するアウターリード間へのフラッシュの付着は避
けられず、これを除去するための特別の工程を設ける必
要があった。また、アウターリードが存在するため実装
面積を縮小化し難いという問題もあった。更には、フラ
ットタイプのＩＣパッケージでは、アウターリードの存
在のためにパッケージの薄型化が困難となっていた。
では、回路基板との接続部となるアウターリード５は一
般に薄くて細長の形状となるため輸送時等に変形を生じ
易く、その変形による接続不良が発生し易いという問題
があった。また、モールド成型時、アウターリード自体
や隣接するアウターリード間へのフラッシュの付着は避
けられず、これを除去するための特別の工程を設ける必
要があった。また、アウターリードが存在するため実装
面積を縮小化し難いという問題もあった。更には、フラ
ットタイプのＩＣパッケージでは、アウターリードの存
在のためにパッケージの薄型化が困難となっていた。
【０００４】本発明は、上記問題点を解消するためにな
されたもので変形、フラッシュ付着の心配がなく、パッ
ケージの薄型化・実装面積の縮小化が可能なモールド型
ＩＣパッケージを提供することを目的とする。
されたもので変形、フラッシュ付着の心配がなく、パッ
ケージの薄型化・実装面積の縮小化が可能なモールド型
ＩＣパッケージを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、モールド型ＩＣパッケージにおいて、モール
ド樹脂部内にインナーリードから前記パッケージの上面
又は裏面に通じるコンタクトホールを設け、該コンタク
トホール内に半田、銅等の導電材料を充填して外部接続
用コンタクト部としたものである。
本発明は、モールド型ＩＣパッケージにおいて、モール
ド樹脂部内にインナーリードから前記パッケージの上面
又は裏面に通じるコンタクトホールを設け、該コンタク
トホール内に半田、銅等の導電材料を充填して外部接続
用コンタクト部としたものである。
【０００６】
【作用】上記のように構成したＩＣパッケージを使用す
るには、回路基板の配線上にこれを載せ従来と同様な方
法で加熱し装着する。これによりＩＣチップは、コンタ
クトホールを介して回路基板上の配線に電気的に接続さ
れる。
るには、回路基板の配線上にこれを載せ従来と同様な方
法で加熱し装着する。これによりＩＣチップは、コンタ
クトホールを介して回路基板上の配線に電気的に接続さ
れる。
【０００７】
【実施例】図１に本発明ＩＣパッケージの一実施例の断
面図を、図２にその底面図を示す。これらの図において
５は、パッケージ（モールド樹脂）内のリード、インナ
ーリード４からパッケージの上面又は裏面へ通じる通孔
（以下“コンタクトホール”と呼ぶ。）である。該コン
タクトホール５は、モールド金型によりモールド成型時
に形成される。本パッケージに用いるリードフレームは
アウターリード部をもたないが、タブ３、インナーリー
ド４をつなぐタイバーは通常通り設けられており、これ
らは通常行われるようにモールド成型後、切断・除去さ
れる。この状態での特性テストは、剣山状ソケットにパ
ッケージを載せ、コンタクトホール５内に該ソケットの
ピンを通してインナーリード４に電気接続して行う。
面図を、図２にその底面図を示す。これらの図において
５は、パッケージ（モールド樹脂）内のリード、インナ
ーリード４からパッケージの上面又は裏面へ通じる通孔
（以下“コンタクトホール”と呼ぶ。）である。該コン
タクトホール５は、モールド金型によりモールド成型時
に形成される。本パッケージに用いるリードフレームは
アウターリード部をもたないが、タブ３、インナーリー
ド４をつなぐタイバーは通常通り設けられており、これ
らは通常行われるようにモールド成型後、切断・除去さ
れる。この状態での特性テストは、剣山状ソケットにパ
ッケージを載せ、コンタクトホール５内に該ソケットの
ピンを通してインナーリード４に電気接続して行う。
【０００８】次に、コンタクトホール５内に半田や銅
線、銅ボール等の導電材料を半田メッキしたものを充
填、又は銅線、銅ボール、導電性接着剤を充填してから
半田メッキするなどして外部接続用コンタクト部６を形
成し、本ＩＣパッケージは完成する。
線、銅ボール等の導電材料を半田メッキしたものを充
填、又は銅線、銅ボール、導電性接着剤を充填してから
半田メッキするなどして外部接続用コンタクト部６を形
成し、本ＩＣパッケージは完成する。
【０００９】このＩＣパッケージを実装するには、回路
基板上に設けた配線上にこれを載せ従来と同様な方法で
加熱する。これによりＩＣチップは、コンタクトホール
内の導電材料を介して回路基板上の配線に半田付けさ
れ、電気的に接続される。
基板上に設けた配線上にこれを載せ従来と同様な方法で
加熱する。これによりＩＣチップは、コンタクトホール
内の導電材料を介して回路基板上の配線に半田付けさ
れ、電気的に接続される。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のモールド
型ＩＣパッケージにおいては、回路基板との接続部は変
形を生じ易いアウターリードでなく、モールド樹脂内の
コンタクトホールに導電材料を充填したコンタクト部で
構成されるので、成型不備、輸送時の変形による接続不
良、フラッシュ付着に伴うその除去工数の問題が解消さ
れる。またアウターリードをもたないため立体的に小型
化することができ、パッケージの薄型化・実装面積の縮
小化が可能となる。
型ＩＣパッケージにおいては、回路基板との接続部は変
形を生じ易いアウターリードでなく、モールド樹脂内の
コンタクトホールに導電材料を充填したコンタクト部で
構成されるので、成型不備、輸送時の変形による接続不
良、フラッシュ付着に伴うその除去工数の問題が解消さ
れる。またアウターリードをもたないため立体的に小型
化することができ、パッケージの薄型化・実装面積の縮
小化が可能となる。
【図１】本発明ＩＣパッケージの一実施例の断面図であ
る。
る。
【図２】同実施例の底面図である。
【図３】従来のＩＣパッケージの一部を内視した斜視図
である。
である。
【図４】同じくその側面図である。
【符号の説明】 １：ＩＣチップ、２：金属ワイヤ、３：タブ、４：イン
ナーリード、５：アウターリード、６：コンタクトホー
ル、７：コンタクト部、８：モールド樹脂部。
ナーリード、５：アウターリード、６：コンタクトホー
ル、７：コンタクト部、８：モールド樹脂部。
Claims (1)
- 【請求項１】 モールド型ＩＣパッケージにおいて、モ
ールド樹脂部内にインナーリードから前記パッケージの
上面又は裏面に通じるコンタクトホールを設け、該コン
タクトホール内に半田、銅等の導電材料を充填して外部
接続用コンタクト部としたことを特徴とするモールド型
ＩＣパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244489A JPH0563109A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | モールド型ｉｃパツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3244489A JPH0563109A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | モールド型ｉｃパツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563109A true JPH0563109A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17119433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3244489A Withdrawn JPH0563109A (ja) | 1991-08-29 | 1991-08-29 | モールド型ｉｃパツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563109A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07307405A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Goldstar Electron Co Ltd | ソルダボールを用いた半導体パッケージおよびその製造方法 |
| JPH08316361A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-11-29 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| US5841192A (en) * | 1994-07-21 | 1998-11-24 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Injection molded ball grid array casing |
| US5866948A (en) * | 1995-07-18 | 1999-02-02 | Hitachi Cable, Ltd. | Interposer for semiconductor device |
| EP0780896A3 (en) * | 1995-12-19 | 1999-04-14 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to electronic packages |
| JP2006295051A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2009049173A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-08-29 JP JP3244489A patent/JPH0563109A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07307405A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-21 | Goldstar Electron Co Ltd | ソルダボールを用いた半導体パッケージおよびその製造方法 |
| US5841192A (en) * | 1994-07-21 | 1998-11-24 | Sgs-Thomson Microelectronics S.A. | Injection molded ball grid array casing |
| JPH08316361A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-11-29 | Nec Kyushu Ltd | 半導体装置 |
| US5866948A (en) * | 1995-07-18 | 1999-02-02 | Hitachi Cable, Ltd. | Interposer for semiconductor device |
| US6031292A (en) * | 1995-07-18 | 2000-02-29 | Hitachi Cable, Ltd. | Semiconductor device, interposer for semiconductor device |
| EP0780896A3 (en) * | 1995-12-19 | 1999-04-14 | Texas Instruments Incorporated | Improvements in or relating to electronic packages |
| JP2006295051A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2009049173A (ja) * | 2007-08-20 | 2009-03-05 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19981112 |