JPH09131390A - ガス滅菌処理方法及びガス滅菌処理システム - Google Patents
ガス滅菌処理方法及びガス滅菌処理システムInfo
- Publication number
- JPH09131390A JPH09131390A JP7290751A JP29075195A JPH09131390A JP H09131390 A JPH09131390 A JP H09131390A JP 7290751 A JP7290751 A JP 7290751A JP 29075195 A JP29075195 A JP 29075195A JP H09131390 A JPH09131390 A JP H09131390A
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- JP
- Japan
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- gas
- hydrogen peroxide
- processing container
- concentration
- peroxide gas
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 過酸化水素ガスを使用して滅菌処理を効率よ
く効果的に行うことができるようにする。 【解決手段】 容器1内の被処理物13を過酸化水素ガ
スとの接触により滅菌させる。容器1には、排気路31
から余剰ガスを排出させつつ、過酸化水素ガスをガス供
給口11から連続的に供給させる。容器1内における過
酸化水素ガス濃度は、半導体ガスセンサ4の出力に基づ
いて過酸化水素ガスの供給量を制御することにより、予
め設定された一定範囲に保持される。過酸化水素ガスの
供給前においては、キャリアガスたる乾燥空気のみを容
器1に供給させることにより、容器1内における相対湿
度を低減させておく。排ガスは、除害器32に充填した
活性炭との接触により、過酸化水素ガス濃度を一定値以
下に低減した上で、大気中に放出される。
く効果的に行うことができるようにする。 【解決手段】 容器1内の被処理物13を過酸化水素ガ
スとの接触により滅菌させる。容器1には、排気路31
から余剰ガスを排出させつつ、過酸化水素ガスをガス供
給口11から連続的に供給させる。容器1内における過
酸化水素ガス濃度は、半導体ガスセンサ4の出力に基づ
いて過酸化水素ガスの供給量を制御することにより、予
め設定された一定範囲に保持される。過酸化水素ガスの
供給前においては、キャリアガスたる乾燥空気のみを容
器1に供給させることにより、容器1内における相対湿
度を低減させておく。排ガスは、除害器32に充填した
活性炭との接触により、過酸化水素ガス濃度を一定値以
下に低減した上で、大気中に放出される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガス滅菌剤として
過酸化水素ガスを使用したガス滅菌方法及びこれを実施
するためのガス滅菌処理システムに関するものである。
過酸化水素ガスを使用したガス滅菌方法及びこれを実施
するためのガス滅菌処理システムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のガス滅菌処理方法としては、一般
に、ガス滅菌剤として酸化エチレンガスやホルムアルデ
ヒドガスを使用したものがよく知られている。例えば、
酸化エチレンガスを使用する方法では、濃度1〜3%の
酸化エチレンガスを、キャリアガスとしてのフロンガス
又は炭酸ガスと混合させた状態で、密閉された処理容器
内に供給して、容器内の被処理物を滅菌させるのであ
り、通常、滅菌に要する時間は3時間以上である。
に、ガス滅菌剤として酸化エチレンガスやホルムアルデ
ヒドガスを使用したものがよく知られている。例えば、
酸化エチレンガスを使用する方法では、濃度1〜3%の
酸化エチレンガスを、キャリアガスとしてのフロンガス
又は炭酸ガスと混合させた状態で、密閉された処理容器
内に供給して、容器内の被処理物を滅菌させるのであ
り、通常、滅菌に要する時間は3時間以上である。
【0003】しかし、酸化エチレンガスは毒性,皮膚粘
膜刺激性の強いものであり、被処理物に付着したガスが
長時間に亘って残留するため、人体等に直接触れると皮
膚や粘膜を傷める虞れがある。また、病院や劇場等のよ
うに人が出入りする大きな空間を滅菌する場合、つまり
病室等を密閉して処理容器とし、その容器の内装物(ベ
ッド等)を被処理物とする場合には、滅菌処理後に、エ
アレーションにより、容器内の残留ガス濃度を人体に悪
影響を及ぼさない程度にまで低濃度にしておく必要があ
るが、このようなエアレーションには極めて長時間を要
することになる。勿論、病室等の密閉が不充分である
と、ガス漏れによる危険があり、作業者の安全面でも問
題がある。しかも、キャリアガスとしてフロンガスを使
用する場合には環境汚染の面についても配慮しなければ
ならない。このような問題は、ホルムアルデヒドガスを
使用する場合においても、これが毒性,刺激性が強いも
のであることから、同様に生じる。しかも、ホルムアル
デヒドガスは、強い酸化性を有するものであるから、被
処理物を変質させる虞れがある。
膜刺激性の強いものであり、被処理物に付着したガスが
長時間に亘って残留するため、人体等に直接触れると皮
膚や粘膜を傷める虞れがある。また、病院や劇場等のよ
うに人が出入りする大きな空間を滅菌する場合、つまり
病室等を密閉して処理容器とし、その容器の内装物(ベ
ッド等)を被処理物とする場合には、滅菌処理後に、エ
アレーションにより、容器内の残留ガス濃度を人体に悪
影響を及ぼさない程度にまで低濃度にしておく必要があ
るが、このようなエアレーションには極めて長時間を要
することになる。勿論、病室等の密閉が不充分である
と、ガス漏れによる危険があり、作業者の安全面でも問
題がある。しかも、キャリアガスとしてフロンガスを使
用する場合には環境汚染の面についても配慮しなければ
ならない。このような問題は、ホルムアルデヒドガスを
使用する場合においても、これが毒性,刺激性が強いも
のであることから、同様に生じる。しかも、ホルムアル
デヒドガスは、強い酸化性を有するものであるから、被
処理物を変質させる虞れがある。
【0004】そこで、近時、このような問題を解決すべ
く、ガス滅菌剤として過酸化水素ガスを使用し、密閉さ
れた処理容器内に過酸化水素ガスを供給、封入して、容
器内の被処理物を、過酸化水素ガスと一定時間接触させ
ることにより、滅菌させるようにしたバッチ式のガス滅
菌処理方法(以下「従来方法」という)が提案されてい
る。かかる方法によれば、ガス滅菌剤として使用する過
酸化水素ガスが、固体との接触により無害な酸素と水と
に自然分解して、滅菌機能を有する発生期の酸素を発生
するものであり、低濃度(100〜2000ppm)で
比較的短時間で効果的な滅菌処理を行うことができるも
のであるから、酸化エチレンガスやホルムアルデヒドガ
スを使用する場合と異なって、ガス滅菌剤が人体に悪影
響を及ぼしたり被処理物を変質させたりする虞れがな
く、上記したような問題を生じることがなく、安全且つ
効果的な滅菌処理を行うことができる。
く、ガス滅菌剤として過酸化水素ガスを使用し、密閉さ
れた処理容器内に過酸化水素ガスを供給、封入して、容
器内の被処理物を、過酸化水素ガスと一定時間接触させ
ることにより、滅菌させるようにしたバッチ式のガス滅
菌処理方法(以下「従来方法」という)が提案されてい
る。かかる方法によれば、ガス滅菌剤として使用する過
酸化水素ガスが、固体との接触により無害な酸素と水と
に自然分解して、滅菌機能を有する発生期の酸素を発生
するものであり、低濃度(100〜2000ppm)で
比較的短時間で効果的な滅菌処理を行うことができるも
のであるから、酸化エチレンガスやホルムアルデヒドガ
スを使用する場合と異なって、ガス滅菌剤が人体に悪影
響を及ぼしたり被処理物を変質させたりする虞れがな
く、上記したような問題を生じることがなく、安全且つ
効果的な滅菌処理を行うことができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、過酸化水素
ガスは上記した如く固体との接触により自然分解するも
のであり、容器内壁面等に容易に吸着,分解するもので
あるから、処理容器内における過酸化水素ガス濃度は短
時間で急激に減少する。本発明者が実験により確認した
ところでは、図3に示す如く、過酸化水素ガス濃度の高
低に拘わらず、その半減期は6〜8分であった。なお、
この実験は、密閉容器内に過酸化水素水をマイクロシリ
ンジにより注入し、これをヒータ等で瞬間的に加熱して
完全に気化させ、後述する半導体ガスセンサにより過酸
化水素ガス濃度の経時的変化を測定したものである。ま
た、過酸化水素ガスとの接触により被処理物が充分に滅
菌されるに要する時間(以下「滅菌時間」という)は過
酸化水素ガス濃度と密接な関係があり、図4に示す如
く、過酸化水素ガス濃度が低くなるに従い滅菌時間は長
くなる。
ガスは上記した如く固体との接触により自然分解するも
のであり、容器内壁面等に容易に吸着,分解するもので
あるから、処理容器内における過酸化水素ガス濃度は短
時間で急激に減少する。本発明者が実験により確認した
ところでは、図3に示す如く、過酸化水素ガス濃度の高
低に拘わらず、その半減期は6〜8分であった。なお、
この実験は、密閉容器内に過酸化水素水をマイクロシリ
ンジにより注入し、これをヒータ等で瞬間的に加熱して
完全に気化させ、後述する半導体ガスセンサにより過酸
化水素ガス濃度の経時的変化を測定したものである。ま
た、過酸化水素ガスとの接触により被処理物が充分に滅
菌されるに要する時間(以下「滅菌時間」という)は過
酸化水素ガス濃度と密接な関係があり、図4に示す如
く、過酸化水素ガス濃度が低くなるに従い滅菌時間は長
くなる。
【0006】したがって、従来方法の如く、過酸化水素
ガスを処理容器内に封入させておくバッチ方式によって
は、所定の滅菌時間において過酸化水素ガス濃度を滅菌
効果を発揮できる程度に維持しておくことができないた
め、効果的な滅菌処理を行うことができない。勿論、過
酸化水素ガス濃度を高くすると、滅菌時間も短くなる
が、過酸化水素ガス濃度を必要以上に高くすることは、
経済的な問題に加えて、残留ガスの処理上からも問題が
ある。特に、病院や劇場等のような大きな空間に対して
は、実際上適用できない。
ガスを処理容器内に封入させておくバッチ方式によって
は、所定の滅菌時間において過酸化水素ガス濃度を滅菌
効果を発揮できる程度に維持しておくことができないた
め、効果的な滅菌処理を行うことができない。勿論、過
酸化水素ガス濃度を高くすると、滅菌時間も短くなる
が、過酸化水素ガス濃度を必要以上に高くすることは、
経済的な問題に加えて、残留ガスの処理上からも問題が
ある。特に、病院や劇場等のような大きな空間に対して
は、実際上適用できない。
【0007】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、処理容器や被処理物の形状や性状等の処理条件
に拘わらず、滅菌処理を効率よく効果的に行うことがで
きるガス滅菌処理方法を提供すると共に、この方法を好
適に実施することができるガス滅菌処理システムを提供
するものである。
もので、処理容器や被処理物の形状や性状等の処理条件
に拘わらず、滅菌処理を効率よく効果的に行うことがで
きるガス滅菌処理方法を提供すると共に、この方法を好
適に実施することができるガス滅菌処理システムを提供
するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のガス滅菌処理方
法にあっては、処理容器内の被処理物を該容器内に供給
した過酸化水素ガスとの接触により滅菌させるようにす
る場合において、上記の目的を達成すべく、特に、処理
容器内に、該容器の排気口から余剰ガスを排出させつ
つ、過酸化水素ガスを連続的に供給させるようにすると
共に、処理容器内における過酸化水素ガス濃度を予め設
定された一定範囲に保持すべく、過酸化水素ガスの供給
量を制御するようにすることを提案する。かかる方法に
おいて、過酸化水素ガス濃度の保持は、処理容器内にお
ける過酸化水素ガス濃度を半導体ガスセンサにより常時
検出し、この半導体ガスセンサの出力に応じて過酸化水
素ガスの供給量を制御することによって、行なうように
することが好ましい。また、処理容器から排出される余
剰ガスは、活性炭と接触させることにより過酸化水素ガ
ス濃度を一定値以下に低減した上で、大気中に放出させ
るようにすることが好ましい。また、過酸化水素ガス
を、不活性な乾燥ガスをキャリアガスとして処理容器内
に供給させるようにすると共に、過酸化水素ガスの供給
前において、上記乾燥ガスのみを処理容器に供給させる
ことにより、処理容器内における相対湿度を低減させる
ようにすることが好ましい。さらに、処理容器内におい
て過酸化水素ガスを強制的に拡散させるようにすること
が好ましい。
法にあっては、処理容器内の被処理物を該容器内に供給
した過酸化水素ガスとの接触により滅菌させるようにす
る場合において、上記の目的を達成すべく、特に、処理
容器内に、該容器の排気口から余剰ガスを排出させつ
つ、過酸化水素ガスを連続的に供給させるようにすると
共に、処理容器内における過酸化水素ガス濃度を予め設
定された一定範囲に保持すべく、過酸化水素ガスの供給
量を制御するようにすることを提案する。かかる方法に
おいて、過酸化水素ガス濃度の保持は、処理容器内にお
ける過酸化水素ガス濃度を半導体ガスセンサにより常時
検出し、この半導体ガスセンサの出力に応じて過酸化水
素ガスの供給量を制御することによって、行なうように
することが好ましい。また、処理容器から排出される余
剰ガスは、活性炭と接触させることにより過酸化水素ガ
ス濃度を一定値以下に低減した上で、大気中に放出させ
るようにすることが好ましい。また、過酸化水素ガス
を、不活性な乾燥ガスをキャリアガスとして処理容器内
に供給させるようにすると共に、過酸化水素ガスの供給
前において、上記乾燥ガスのみを処理容器に供給させる
ことにより、処理容器内における相対湿度を低減させる
ようにすることが好ましい。さらに、処理容器内におい
て過酸化水素ガスを強制的に拡散させるようにすること
が好ましい。
【0009】また、かかる方法を実施するための本発明
のガス滅菌処理システムは、ガス供給口及び排気口を有
する密閉状の処理容器と、処理容器のガス供給口から過
酸化水素ガスを連続的に供給させるガス供給装置と、処
理容器の排気口から余剰ガスを排出させる排気装置と、
処理容器内における過酸化水素ガス濃度を常時検出する
濃度検出器と、濃度検出器からの出力信号により、処理
容器内における過酸化水素ガス濃度を予め設定された一
定範囲に保持すべく、ガス供給装置による過酸化水素ガ
スの供給量を制御する制御装置と、を具備するものであ
る。かかるシステムにあっては、ガス供給装置が、過酸
化水素水を加熱体上に滴下させることにより瞬間的に完
全気化させて過酸化水素ガスを発生させる気化器と、気
化器に過酸化水素水を定量注入する定量注入器と、気化
器内で発生された過酸化水素ガスを不活性な乾燥ガスに
より処理容器に供給させるキャリアガス導入機構とを具
備するものであり、濃度検出器が半導体ガスセンサであ
り、制御装置が、半導体ガスセンサからの出力信号によ
り定量注入器による過酸化水素水注入量を制御するもの
であることが好ましい。
のガス滅菌処理システムは、ガス供給口及び排気口を有
する密閉状の処理容器と、処理容器のガス供給口から過
酸化水素ガスを連続的に供給させるガス供給装置と、処
理容器の排気口から余剰ガスを排出させる排気装置と、
処理容器内における過酸化水素ガス濃度を常時検出する
濃度検出器と、濃度検出器からの出力信号により、処理
容器内における過酸化水素ガス濃度を予め設定された一
定範囲に保持すべく、ガス供給装置による過酸化水素ガ
スの供給量を制御する制御装置と、を具備するものであ
る。かかるシステムにあっては、ガス供給装置が、過酸
化水素水を加熱体上に滴下させることにより瞬間的に完
全気化させて過酸化水素ガスを発生させる気化器と、気
化器に過酸化水素水を定量注入する定量注入器と、気化
器内で発生された過酸化水素ガスを不活性な乾燥ガスに
より処理容器に供給させるキャリアガス導入機構とを具
備するものであり、濃度検出器が半導体ガスセンサであ
り、制御装置が、半導体ガスセンサからの出力信号によ
り定量注入器による過酸化水素水注入量を制御するもの
であることが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図1
に基づいて具体的に説明する。
に基づいて具体的に説明する。
【0011】本発明に係るガス滅菌処理システムは、図
1に示す如く、密閉された処理容器1と、処理容器1の
ガス供給口11に接続されたガス供給装置2と、処理容
器1の排気口12に接続された排気装置3と、処理容器
1に配設された濃度検出器4と、濃度検出器4からの信
号に基づいてガス供給装置2を制御する制御装置5とか
らなる。
1に示す如く、密閉された処理容器1と、処理容器1の
ガス供給口11に接続されたガス供給装置2と、処理容
器1の排気口12に接続された排気装置3と、処理容器
1に配設された濃度検出器4と、濃度検出器4からの信
号に基づいてガス供給装置2を制御する制御装置5とか
らなる。
【0012】処理容器1は、図1に示す如く、ガス供給
口11と排気口12とを有する密閉容器であり、被処理
物13を収納する。処理容器1は、被処理物13を搬出
入自在な独立の小型容器であっても、病院,劇場,列車
等の施設や部屋であってもよい。後者の場合には、施設
や部屋をガス供給口11及び排気口12を除いて目張り
等により密閉させることによって処理容器1となす。ま
た、かかる場合における被処理物13は、病室等に設置
されたベッド,椅子等の設置物や劇場,列車等における
内装物である。なお、処理容器1内には、容器1が小容
量のものである場合を除いて、供給された過酸化水素ガ
スを強制的に拡散させるためのガス拡散機14を設置し
ておくことが好ましい。ガス拡散機14としては、軸流
ファン等が使用される。また、処理容器1には、容器1
内の相対湿度を検出するための温湿度計15(例えば、
チノー社製のHN−U)が設置される。
口11と排気口12とを有する密閉容器であり、被処理
物13を収納する。処理容器1は、被処理物13を搬出
入自在な独立の小型容器であっても、病院,劇場,列車
等の施設や部屋であってもよい。後者の場合には、施設
や部屋をガス供給口11及び排気口12を除いて目張り
等により密閉させることによって処理容器1となす。ま
た、かかる場合における被処理物13は、病室等に設置
されたベッド,椅子等の設置物や劇場,列車等における
内装物である。なお、処理容器1内には、容器1が小容
量のものである場合を除いて、供給された過酸化水素ガ
スを強制的に拡散させるためのガス拡散機14を設置し
ておくことが好ましい。ガス拡散機14としては、軸流
ファン等が使用される。また、処理容器1には、容器1
内の相対湿度を検出するための温湿度計15(例えば、
チノー社製のHN−U)が設置される。
【0013】ガス供給装置2は、図1に示す如く、過酸
化水素水供給源21と、過酸化水素水を加熱気化させる
気化器22と、過酸化水素水を供給源21から気化器2
2へと定量注入させる定量注入器23と、気化器22内
で発生された過酸化水素ガスを不活性な乾燥ガスにより
処理容器1に供給させるキャリアガス導入機構24とか
らなる。
化水素水供給源21と、過酸化水素水を加熱気化させる
気化器22と、過酸化水素水を供給源21から気化器2
2へと定量注入させる定量注入器23と、気化器22内
で発生された過酸化水素ガスを不活性な乾燥ガスにより
処理容器1に供給させるキャリアガス導入機構24とか
らなる。
【0014】過酸化水素水供給源21には、適当濃度
(5〜60重量%であることが好ましい)の過酸化水素
水が貯蔵されている。定量注入器23は、過酸化水素水
を供給源21から気化器22に定量注入させるものであ
り、その注入量を任意に変更できるように構成されてい
る。気化器22は、底部にヒータ等により100〜30
0℃に加熱される金属板等の加熱体22aを設置したも
ので、過酸化水素水が定量注入器23により加熱体22
a上に注入滴下されるようになっている。すなわち、加
熱体22a上に過酸化水素水が滴下されると、この過酸
化水素水が加熱体22aにより瞬時に完全気化されて、
気化器22内において過酸化水素ガスが発生するように
なっている。キャリアガス導入機構24は、キャリアガ
ス供給源25から気化器22を経て処理容器1のガス供
給口11に至るキャリアガス導入路26と、キャリアガ
ス導入路26における気化器22の上流側部分に介設さ
れた送気ポンプ27、流量計28及びフィルタ29とか
らなり、送気ポンプ27を作動させることにより、一定
流量のキャリアガスをキャリアガス導入路26から気化
器22を経て処理容器1へと導入させて、気化器22内
で発生された過酸化水素ガスを処理容器1内に供給させ
るようになっている。キャリアガスとしては、乾燥空
気,窒素ガス,炭酸ガス等の不活性な乾燥ガスが使用さ
れるが、一般には、乾燥空気を使用することが好まし
い。フィルタ29は、気化器22に導入されるキャリア
ガスを無菌,清浄化するものであればよく、一般には、
ヘパフィルタ(HEPAフィルタ)を使用することが好
ましい。
(5〜60重量%であることが好ましい)の過酸化水素
水が貯蔵されている。定量注入器23は、過酸化水素水
を供給源21から気化器22に定量注入させるものであ
り、その注入量を任意に変更できるように構成されてい
る。気化器22は、底部にヒータ等により100〜30
0℃に加熱される金属板等の加熱体22aを設置したも
ので、過酸化水素水が定量注入器23により加熱体22
a上に注入滴下されるようになっている。すなわち、加
熱体22a上に過酸化水素水が滴下されると、この過酸
化水素水が加熱体22aにより瞬時に完全気化されて、
気化器22内において過酸化水素ガスが発生するように
なっている。キャリアガス導入機構24は、キャリアガ
ス供給源25から気化器22を経て処理容器1のガス供
給口11に至るキャリアガス導入路26と、キャリアガ
ス導入路26における気化器22の上流側部分に介設さ
れた送気ポンプ27、流量計28及びフィルタ29とか
らなり、送気ポンプ27を作動させることにより、一定
流量のキャリアガスをキャリアガス導入路26から気化
器22を経て処理容器1へと導入させて、気化器22内
で発生された過酸化水素ガスを処理容器1内に供給させ
るようになっている。キャリアガスとしては、乾燥空
気,窒素ガス,炭酸ガス等の不活性な乾燥ガスが使用さ
れるが、一般には、乾燥空気を使用することが好まし
い。フィルタ29は、気化器22に導入されるキャリア
ガスを無菌,清浄化するものであればよく、一般には、
ヘパフィルタ(HEPAフィルタ)を使用することが好
ましい。
【0015】したがって、ガス供給装置2によれば、気
化器22で発生した過酸化水素ガスをキャリアガスによ
り処理容器1内に連続供給させることができる。そし
て、処理容器1内における過酸化水素ガス濃度は、処理
容器1への過酸化水素ガス供給量を変更することによっ
て、つまり定量注入器23による過酸化水素水の気化器
22への注入量を変更することによって、任意に制御す
ることができる。
化器22で発生した過酸化水素ガスをキャリアガスによ
り処理容器1内に連続供給させることができる。そし
て、処理容器1内における過酸化水素ガス濃度は、処理
容器1への過酸化水素ガス供給量を変更することによっ
て、つまり定量注入器23による過酸化水素水の気化器
22への注入量を変更することによって、任意に制御す
ることができる。
【0016】排気装置3は、図1に示す如く、処理容器
1の排気口12に接続されて大気中に開放される排気路
31と、排気路31に介装された除害器32とからな
る。排気路31は、処理容器1内にキャリアガスと共に
過酸化水素ガスが連続供給されたときにおいて、余剰ガ
スを処理容器1の排気口12から排出させるものであ
る。この排気路31からの排出ガス量は、処理容器1の
容量及び過酸化水素ガス供給量等との関係において、供
給された過酸化水素ガスが処理容器1内において所定時
間滞留するように設定される。除害器32は、排ガス中
に含まれる過酸化水素ガスを大気中に無害状態で放出で
きる程度の濃度(1ppm以下であることが好ましい)
に低減,無害化させるためのもので、一般には、過酸化
水素ガスの分解剤を充填したものとされる。分解剤とし
ては、一般に、活性炭を使用することが好ましい。した
がって、排気装置3によれば、処理容器1内の余剰ガス
を、無害化した上で大気中に放出させることができるの
である。
1の排気口12に接続されて大気中に開放される排気路
31と、排気路31に介装された除害器32とからな
る。排気路31は、処理容器1内にキャリアガスと共に
過酸化水素ガスが連続供給されたときにおいて、余剰ガ
スを処理容器1の排気口12から排出させるものであ
る。この排気路31からの排出ガス量は、処理容器1の
容量及び過酸化水素ガス供給量等との関係において、供
給された過酸化水素ガスが処理容器1内において所定時
間滞留するように設定される。除害器32は、排ガス中
に含まれる過酸化水素ガスを大気中に無害状態で放出で
きる程度の濃度(1ppm以下であることが好ましい)
に低減,無害化させるためのもので、一般には、過酸化
水素ガスの分解剤を充填したものとされる。分解剤とし
ては、一般に、活性炭を使用することが好ましい。した
がって、排気装置3によれば、処理容器1内の余剰ガス
を、無害化した上で大気中に放出させることができるの
である。
【0017】濃度検出器4は、処理容器1内における過
酸化水素ガス濃度をリアルタイムで直接的且つ正確に検
出するものであり、具体的には、過酸化水素ガスと接触
して電導度が変化する金属酸化物焼結体からなるセンサ
ー素子と、これに埋設された電極とセンサー素子を加熱
する手段(傍熱型又は直熱型)と具備してなる半導体ガ
スセンサが好適である。この半導体ガスセンサ4は、セ
ンサー素子を構成するn型半導体酸化物(例えば、Sn
O2 ,ZnO,V2 O5 ,γ−Fe2 O3 ,TiO2 ,
CdO)やp型半導体酸化物(例えば、NiO,Cr2
O3 ,Cu2 O,MnO2 ,MnO)等の酸化物粒子表
面にガス成分が吸着されることにより、表面近傍の自由
電子が移動して電導度を変化させることを利用したもの
であり、過酸化水素ガスの接触による電導度の増大つま
り抵抗値の減少を電気回路的に電圧の増大に変換して出
力するものである。したがって、過酸化水素ガス濃度が
変化すると、これに伴って素子の電導度も変化するが、
かかる反応速度は極めて高く(数十秒)、センサー出力
は濃度変化に迅速に応答することになり、過酸化水素ガ
ス濃度をリアルタイムで正確に検出することできるので
ある。なお、半導体ガスセンサ4の出力は、本発明者が
実験により確認したところ、過酸化水素飽和ガス濃度の
対数に比例することが判明しており、センサ出力により
過酸化水素ガス濃度を正確に検出することは勿論、セン
サ出力を過酸化水素ガス濃度に換算して適宜の表示器に
より表示させることも可能である。その換算式は最小二
乗法等により容易に導き出すことができる。例えば、温
度25℃の常圧条件下では、Y=0.22log
e (5.14X)(X:センサ出力、Y:過酸化水素ガ
ス濃度(ppm))となる。ところで、センサー素子
は、検知対象ガスや酸素の半導体表面への吸脱着速度を
高くし、ガス検出応答速度を高めるために加熱させる
が、その加熱温度は、一般に200〜400℃に設定し
ておくのが好ましい。半導体ガスセンサ4としては、具
体的には、一酸化炭素を被検知ガスとする市販のガス漏
れ検知センサ、例えばフィガロ技研株式会社製#812
を使用することができる。なお、このフィガロ技研株式
会社製#812は、センサー素子がSnO2 焼結体で構
成されており、内部に埋設されたニクロム線ヒータによ
り250℃に加熱するように構成されたものである。
酸化水素ガス濃度をリアルタイムで直接的且つ正確に検
出するものであり、具体的には、過酸化水素ガスと接触
して電導度が変化する金属酸化物焼結体からなるセンサ
ー素子と、これに埋設された電極とセンサー素子を加熱
する手段(傍熱型又は直熱型)と具備してなる半導体ガ
スセンサが好適である。この半導体ガスセンサ4は、セ
ンサー素子を構成するn型半導体酸化物(例えば、Sn
O2 ,ZnO,V2 O5 ,γ−Fe2 O3 ,TiO2 ,
CdO)やp型半導体酸化物(例えば、NiO,Cr2
O3 ,Cu2 O,MnO2 ,MnO)等の酸化物粒子表
面にガス成分が吸着されることにより、表面近傍の自由
電子が移動して電導度を変化させることを利用したもの
であり、過酸化水素ガスの接触による電導度の増大つま
り抵抗値の減少を電気回路的に電圧の増大に変換して出
力するものである。したがって、過酸化水素ガス濃度が
変化すると、これに伴って素子の電導度も変化するが、
かかる反応速度は極めて高く(数十秒)、センサー出力
は濃度変化に迅速に応答することになり、過酸化水素ガ
ス濃度をリアルタイムで正確に検出することできるので
ある。なお、半導体ガスセンサ4の出力は、本発明者が
実験により確認したところ、過酸化水素飽和ガス濃度の
対数に比例することが判明しており、センサ出力により
過酸化水素ガス濃度を正確に検出することは勿論、セン
サ出力を過酸化水素ガス濃度に換算して適宜の表示器に
より表示させることも可能である。その換算式は最小二
乗法等により容易に導き出すことができる。例えば、温
度25℃の常圧条件下では、Y=0.22log
e (5.14X)(X:センサ出力、Y:過酸化水素ガ
ス濃度(ppm))となる。ところで、センサー素子
は、検知対象ガスや酸素の半導体表面への吸脱着速度を
高くし、ガス検出応答速度を高めるために加熱させる
が、その加熱温度は、一般に200〜400℃に設定し
ておくのが好ましい。半導体ガスセンサ4としては、具
体的には、一酸化炭素を被検知ガスとする市販のガス漏
れ検知センサ、例えばフィガロ技研株式会社製#812
を使用することができる。なお、このフィガロ技研株式
会社製#812は、センサー素子がSnO2 焼結体で構
成されており、内部に埋設されたニクロム線ヒータによ
り250℃に加熱するように構成されたものである。
【0018】制御装置5は、濃度検出器たる半導体ガス
センサ4の出力信号により、処理容器1内における過酸
化水素ガス濃度を予め設定された一定範囲(以下「設定
ガス濃度」という)に保持すべく、ガス供給装置2によ
る過酸化水素ガスの供給量を制御するものである。すな
わち、半導体ガスセンサ4の出力が、設定ガス濃度に対
応する値(以下「設定濃度出力値」という)を下回った
ときには、定量注入器23による気化器22への過酸化
水素水注入量を増加して、気化器22における過酸化水
素ガス発生量を増量させ、逆に、半導体ガスセンサ4の
出力が設定濃度出力値を上回ったときには、定量注入器
23による気化器22への過酸化水素水注入量を減少し
て、気化器22における過酸化水素ガス発生量を減量さ
せるようにして、処理容器1内における過酸化水素ガス
濃度を設定ガス濃度に保持すべく自動制御するのであ
る。制御方式としては、一般に、PID制御が採用され
る。例えば、設定ガス濃度を400ppmとして、31
重量%の過酸化水素水を気化させて得られた過酸化水素
ガスの連続供給を、40l/分の流量で開始して、過酸
化水素ガス供給量を半導体ガス4の出力信号によりPI
D制御させた場合、図2に示す如く、10分程度で処理
容器1内の過酸化水素ガス濃度は設定ガス濃度に達して
安定し、爾後、400±10ppmを維持した。勿論、
前述した如く、半導体ガスセンサ4の出力を、過酸化水
素ガス濃度に換算して直接的に表示器により表示させる
ことができるから、制御装置5を人為的なものとするこ
ともできる。すなわち、作業者が表示器を視認しなが
ら、定量注入器23による過酸化水素水注入量を人為的
に制御するのである。
センサ4の出力信号により、処理容器1内における過酸
化水素ガス濃度を予め設定された一定範囲(以下「設定
ガス濃度」という)に保持すべく、ガス供給装置2によ
る過酸化水素ガスの供給量を制御するものである。すな
わち、半導体ガスセンサ4の出力が、設定ガス濃度に対
応する値(以下「設定濃度出力値」という)を下回った
ときには、定量注入器23による気化器22への過酸化
水素水注入量を増加して、気化器22における過酸化水
素ガス発生量を増量させ、逆に、半導体ガスセンサ4の
出力が設定濃度出力値を上回ったときには、定量注入器
23による気化器22への過酸化水素水注入量を減少し
て、気化器22における過酸化水素ガス発生量を減量さ
せるようにして、処理容器1内における過酸化水素ガス
濃度を設定ガス濃度に保持すべく自動制御するのであ
る。制御方式としては、一般に、PID制御が採用され
る。例えば、設定ガス濃度を400ppmとして、31
重量%の過酸化水素水を気化させて得られた過酸化水素
ガスの連続供給を、40l/分の流量で開始して、過酸
化水素ガス供給量を半導体ガス4の出力信号によりPI
D制御させた場合、図2に示す如く、10分程度で処理
容器1内の過酸化水素ガス濃度は設定ガス濃度に達して
安定し、爾後、400±10ppmを維持した。勿論、
前述した如く、半導体ガスセンサ4の出力を、過酸化水
素ガス濃度に換算して直接的に表示器により表示させる
ことができるから、制御装置5を人為的なものとするこ
ともできる。すなわち、作業者が表示器を視認しなが
ら、定量注入器23による過酸化水素水注入量を人為的
に制御するのである。
【0019】ところで、設定ガス濃度は、処理容器1及
び被処理物14の形状,性状等の滅菌処理条件に応じ
て、滅菌効果が得られる範囲(100〜2000pp
m)で適宜に設定される。また、滅菌時間を含む過酸化
水素ガスの供給時間、つまり過酸化水素ガスの供給が開
始された後、処理容器1内の過酸化水素ガス濃度が設定
ガス濃度に達するまでの滅菌準備時間と、設定ガス濃度
に達した時点から被処理物14の滅菌処理が完了するま
での滅菌時間との合計時間は、設定ガス濃度との関係に
おいて設定される。また、後述する如く、過酸化水素ガ
スの供給開始前において、キャリアガスたる乾燥ガスの
みを処理容器1に供給する前換気処理を行う必要がある
場合には、前換気処理に必要な時間も滅菌処理条件に応
じて適宜に設定される。これらの時間は、制御装置5に
より自動的に又は人為的に制御される。
び被処理物14の形状,性状等の滅菌処理条件に応じ
て、滅菌効果が得られる範囲(100〜2000pp
m)で適宜に設定される。また、滅菌時間を含む過酸化
水素ガスの供給時間、つまり過酸化水素ガスの供給が開
始された後、処理容器1内の過酸化水素ガス濃度が設定
ガス濃度に達するまでの滅菌準備時間と、設定ガス濃度
に達した時点から被処理物14の滅菌処理が完了するま
での滅菌時間との合計時間は、設定ガス濃度との関係に
おいて設定される。また、後述する如く、過酸化水素ガ
スの供給開始前において、キャリアガスたる乾燥ガスの
みを処理容器1に供給する前換気処理を行う必要がある
場合には、前換気処理に必要な時間も滅菌処理条件に応
じて適宜に設定される。これらの時間は、制御装置5に
より自動的に又は人為的に制御される。
【0020】而して、本発明に係るガス滅菌処理方法
は、上記したガス滅菌処理システムにより、次のように
実施される。
は、上記したガス滅菌処理システムにより、次のように
実施される。
【0021】処理容器1が病室等である場合には、滅菌
処理を行うに先立って、乾燥ガスで処理容器1内を所定
時間ブローする前換気処理を行う。すなわち、定量注入
器23を作動させることなく送気ポンプ27を作動させ
ることによって、乾燥ガスのみをキャリアガス導入路2
6から処理容器1に連続供給させて、処理容器1内を清
浄化すると共に容器1内の相対湿度を低減させる。相対
湿度を低減させるのは、相対湿度が低くなればなる程、
過酸化水素ガスによる滅菌効果が高くなるからである。
一般には、容器1内の相対湿度が15%RH以下となる
ようにしておくことが好ましい。勿論、かかる前換気処
理は、滅菌処理条件によっては必要としない場合もあ
る。
処理を行うに先立って、乾燥ガスで処理容器1内を所定
時間ブローする前換気処理を行う。すなわち、定量注入
器23を作動させることなく送気ポンプ27を作動させ
ることによって、乾燥ガスのみをキャリアガス導入路2
6から処理容器1に連続供給させて、処理容器1内を清
浄化すると共に容器1内の相対湿度を低減させる。相対
湿度を低減させるのは、相対湿度が低くなればなる程、
過酸化水素ガスによる滅菌効果が高くなるからである。
一般には、容器1内の相対湿度が15%RH以下となる
ようにしておくことが好ましい。勿論、かかる前換気処
理は、滅菌処理条件によっては必要としない場合もあ
る。
【0022】しかる後、過酸化水素水を定量注入器2に
より気化器22に定量注入して、過酸化水素ガスの処理
容器1への連続供給を開始する。そして、この過酸化水
素ガスの供給は、処理容器1内の過酸化水素ガス濃度が
設定ガス濃度に達した後、所定の滅菌時間が経過するま
で、継続して行う。
より気化器22に定量注入して、過酸化水素ガスの処理
容器1への連続供給を開始する。そして、この過酸化水
素ガスの供給は、処理容器1内の過酸化水素ガス濃度が
設定ガス濃度に達した後、所定の滅菌時間が経過するま
で、継続して行う。
【0023】滅菌時間内においては、処理容器1内の過
酸化水素ガス濃度が半導体ガスセンサ4により常時検出
され、半導体ガスセンサ4からの出力信号により過酸化
水素ガス供給量が制御されて、過酸化水素ガス濃度を設
定ガス濃度に保持する。一方、処理容器1内の余剰ガス
は、排気口12から排気路31を経て大気中に放出され
る。かかる余剰ガスの排出により、過酸化水素ガスの連
続供給が可能となり、常に、処理容器1内に設定ガス濃
度の過酸化水素ガスが充満することになる。したがっ
て、処理容器1内の被処理物13は、設定ガス濃度の過
酸化水素ガスと充分に接触して、効果的に滅菌処理され
る。また、余剰ガスに含まれる過酸化水素ガスは、除害
器32により無害化された上で、大気中に放出されるこ
とになり、環境衛生上、何らの問題も生じない。
酸化水素ガス濃度が半導体ガスセンサ4により常時検出
され、半導体ガスセンサ4からの出力信号により過酸化
水素ガス供給量が制御されて、過酸化水素ガス濃度を設
定ガス濃度に保持する。一方、処理容器1内の余剰ガス
は、排気口12から排気路31を経て大気中に放出され
る。かかる余剰ガスの排出により、過酸化水素ガスの連
続供給が可能となり、常に、処理容器1内に設定ガス濃
度の過酸化水素ガスが充満することになる。したがっ
て、処理容器1内の被処理物13は、設定ガス濃度の過
酸化水素ガスと充分に接触して、効果的に滅菌処理され
る。また、余剰ガスに含まれる過酸化水素ガスは、除害
器32により無害化された上で、大気中に放出されるこ
とになり、環境衛生上、何らの問題も生じない。
【0024】このように、過酸化水素ガス濃度を一定の
設定ガス濃度に保持させることから、処理容器1に供給
させる過酸化水素ガスの濃度や被処理物13との接触時
間(滅菌時間)を必要以上に大きくする必要がなく、必
要最小限とすることができる。したがって、過酸化水素
ガスによる滅菌処理を、処理容器1の大きさ等の処理条
件に応じて、良好且つ効率よく行うことができる。しか
も、過酸化水素ガス濃度を必要以上に高くする必要がな
いこと及び過酸化水素ガスを連続供給させることから、
処理容器1の密閉度に完璧を期し難い場合(例えば、病
院,劇場等の施設を滅菌処理する場合)にも、安全且つ
良好な滅菌を行うことができる。また、滅菌処理を常温
(4〜80℃)及び常圧(大気圧)で短時間で行うこと
ができることとも相俟って、あらゆる性状,種類の被処
理物13の滅菌処理を行うことができる。すなわち、高
温,高圧条件下では処理できないような樹脂製やゴム製
のものを始めとして、金属,非金属の別なく、あらゆる
被処理物13に対して滅菌処理を施すことができる。具
体的には、例えば、病室,診察室,待合室,手術室等の
医療施設、調理場等の食品加工施設、実験,研究施設、
映画館,劇場等の公共施設やバス,列車,船舶,航空機
等の交通機関等の各種施設における設置物,内装物(ベ
ッド,机,椅子等)を、施設そのものを処理容器として
滅菌処理する場合や、各種医療器具のように格別の処理
容器を使用して滅菌処理を行う場合等、あらゆる条件下
で効果的な滅菌処理を行うことができる。なお、劇場等
のように広範囲に亘って滅菌する必要のある場合、軸流
ファン等のガス拡散機14により過酸化水素ガスを拡散
させるようにすることによって、隅々まで過酸化水素ガ
スが行き渡り、滅菌処理を良好に行なうことができる。
設定ガス濃度に保持させることから、処理容器1に供給
させる過酸化水素ガスの濃度や被処理物13との接触時
間(滅菌時間)を必要以上に大きくする必要がなく、必
要最小限とすることができる。したがって、過酸化水素
ガスによる滅菌処理を、処理容器1の大きさ等の処理条
件に応じて、良好且つ効率よく行うことができる。しか
も、過酸化水素ガス濃度を必要以上に高くする必要がな
いこと及び過酸化水素ガスを連続供給させることから、
処理容器1の密閉度に完璧を期し難い場合(例えば、病
院,劇場等の施設を滅菌処理する場合)にも、安全且つ
良好な滅菌を行うことができる。また、滅菌処理を常温
(4〜80℃)及び常圧(大気圧)で短時間で行うこと
ができることとも相俟って、あらゆる性状,種類の被処
理物13の滅菌処理を行うことができる。すなわち、高
温,高圧条件下では処理できないような樹脂製やゴム製
のものを始めとして、金属,非金属の別なく、あらゆる
被処理物13に対して滅菌処理を施すことができる。具
体的には、例えば、病室,診察室,待合室,手術室等の
医療施設、調理場等の食品加工施設、実験,研究施設、
映画館,劇場等の公共施設やバス,列車,船舶,航空機
等の交通機関等の各種施設における設置物,内装物(ベ
ッド,机,椅子等)を、施設そのものを処理容器として
滅菌処理する場合や、各種医療器具のように格別の処理
容器を使用して滅菌処理を行う場合等、あらゆる条件下
で効果的な滅菌処理を行うことができる。なお、劇場等
のように広範囲に亘って滅菌する必要のある場合、軸流
ファン等のガス拡散機14により過酸化水素ガスを拡散
させるようにすることによって、隅々まで過酸化水素ガ
スが行き渡り、滅菌処理を良好に行なうことができる。
【0025】また、滅菌処理終了後は、乾燥ガスのみを
処理容器1に供給して、処理容器1内に残留する過酸化
水素ガスを排除する。かかる後換気処理は、処理容器1
内の過酸化水素ガス濃度が1ppm以下となるまで行な
うことが好ましい。勿論、時間的に余裕がある場合に
は、後換気処理をすることなく、放置しておいてもよ
い。時間の経過と共に、過酸化水素ガスは酸素と水とに
自然分解するからである。
処理容器1に供給して、処理容器1内に残留する過酸化
水素ガスを排除する。かかる後換気処理は、処理容器1
内の過酸化水素ガス濃度が1ppm以下となるまで行な
うことが好ましい。勿論、時間的に余裕がある場合に
は、後換気処理をすることなく、放置しておいてもよ
い。時間の経過と共に、過酸化水素ガスは酸素と水とに
自然分解するからである。
【0026】
【実施例】図1に示すガス滅菌処理システム(処理容器
1として容積136lの密閉容器を使用)を使用して、
上記したガス滅菌処理方法によって、常温(25℃),
常圧(大気圧)の条件下で、設定ガス濃度及び過酸化水
素ガスとの接触時間(滅菌時間)を表1に示す如く異な
らしめて、各場合について滅菌処理を行なった。なお、
31重量%の過酸化水素水を気化器22で気化させた過
酸化水素ガスを、乾燥空気をキャリアガスとして、40
l/分の流量で処理容器1への供給を開始した。接触時
間中においては、半導体ガスセンサ4からの出力に基づ
いて、定量注入器23を制御装置5によりPID制御し
て、処理容器1内の過酸化水素ガス濃度を設定ガス濃度
に保持すると共に、8Wの軸流ファン14によりガス拡
散を行なった。また、乾燥空気による前換気処理を行な
って、処理容器1内の相対湿度が10±1%RHとなる
ようにした。
1として容積136lの密閉容器を使用)を使用して、
上記したガス滅菌処理方法によって、常温(25℃),
常圧(大気圧)の条件下で、設定ガス濃度及び過酸化水
素ガスとの接触時間(滅菌時間)を表1に示す如く異な
らしめて、各場合について滅菌処理を行なった。なお、
31重量%の過酸化水素水を気化器22で気化させた過
酸化水素ガスを、乾燥空気をキャリアガスとして、40
l/分の流量で処理容器1への供給を開始した。接触時
間中においては、半導体ガスセンサ4からの出力に基づ
いて、定量注入器23を制御装置5によりPID制御し
て、処理容器1内の過酸化水素ガス濃度を設定ガス濃度
に保持すると共に、8Wの軸流ファン14によりガス拡
散を行なった。また、乾燥空気による前換気処理を行な
って、処理容器1内の相対湿度が10±1%RHとなる
ようにした。
【0027】そして、各場合において、1.7〜2.1
×106 cfu/サンプルのBI(バイオロジカルイン
ジケータ)(アムスコ社製)を使用して、滅菌効果を判
定した。すなわち、プループから抜き出した菌体ディス
ク(B.Stearothermophilus(AT
CC12980)を106 cfu含浸させた5mm径の
濾紙)を処理容器1の底部に設置して、表1に示す接触
時間の経過後、再度プループに入れて24時間,55℃
の条件で培養し、陽性判定を培養液の変色で評価した。
その結果は、表1に示す通りであった。なお、表1にお
ける判定結果「0/3」「2/3」「3/3」は「陽性
検体数/総検体数」を示す。
×106 cfu/サンプルのBI(バイオロジカルイン
ジケータ)(アムスコ社製)を使用して、滅菌効果を判
定した。すなわち、プループから抜き出した菌体ディス
ク(B.Stearothermophilus(AT
CC12980)を106 cfu含浸させた5mm径の
濾紙)を処理容器1の底部に設置して、表1に示す接触
時間の経過後、再度プループに入れて24時間,55℃
の条件で培養し、陽性判定を培養液の変色で評価した。
その結果は、表1に示す通りであった。なお、表1にお
ける判定結果「0/3」「2/3」「3/3」は「陽性
検体数/総検体数」を示す。
【0028】
【表1】
【0029】表1から、設定ガス濃度が高くなるに従
い、滅菌処理に必要な時間(滅菌時間)が短縮されるこ
とが理解される。そして、最も設定ガス濃度が高い場合
でも、その濃度は僅か800ppmであり、また設定ガ
ス濃度が最も低い(140ppm)場合でも、滅菌処理
に必要な時間な時間は僅かに14分である。したがっ
て、過酸化水素ガスをバッチ的でなく連続的に供給し、
且つ過酸化水素ガス濃度を一定範囲に保持させておくこ
とによって、滅菌処理を極めて効率良く且つ効果的に行
いうることが確認される。
い、滅菌処理に必要な時間(滅菌時間)が短縮されるこ
とが理解される。そして、最も設定ガス濃度が高い場合
でも、その濃度は僅か800ppmであり、また設定ガ
ス濃度が最も低い(140ppm)場合でも、滅菌処理
に必要な時間な時間は僅かに14分である。したがっ
て、過酸化水素ガスをバッチ的でなく連続的に供給し、
且つ過酸化水素ガス濃度を一定範囲に保持させておくこ
とによって、滅菌処理を極めて効率良く且つ効果的に行
いうることが確認される。
【0030】また、除害器32として、直径100m
m,長さ400mmの円筒容器に活性炭(武田薬品工業
(株)製の「白鷺」(4〜6メッシュの粒状活性炭))
を3l充填したものを使用し、排気路31の大気側出口
における過酸化水素ガス濃度を定電位電解法による過酸
化水素ガス検出器(ドレーグ社製の「ポリトロン」)で
測定したところ、何れの場合にも検出限界値(0.01
ppm)以下であった。
m,長さ400mmの円筒容器に活性炭(武田薬品工業
(株)製の「白鷺」(4〜6メッシュの粒状活性炭))
を3l充填したものを使用し、排気路31の大気側出口
における過酸化水素ガス濃度を定電位電解法による過酸
化水素ガス検出器(ドレーグ社製の「ポリトロン」)で
測定したところ、何れの場合にも検出限界値(0.01
ppm)以下であった。
【0031】
【発明の効果】以上の説明から容易に理解されるよう
に、本発明のガス滅菌処理方法によれば、処理容器や被
処理物の形状や性状等の処理条件に拘わらず、滅菌処理
を効率よく効果的に行うことができる。しかも、滅菌処
理を安全に行なうことができ、環境汚染や衛生上の問題
も生じない。また、本発明のガス滅菌処理システムによ
れば、かかる方法を好適に実施することができる。
に、本発明のガス滅菌処理方法によれば、処理容器や被
処理物の形状や性状等の処理条件に拘わらず、滅菌処理
を効率よく効果的に行うことができる。しかも、滅菌処
理を安全に行なうことができ、環境汚染や衛生上の問題
も生じない。また、本発明のガス滅菌処理システムによ
れば、かかる方法を好適に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るガス滅菌処理システムの一例を示
す系統図である。
す系統図である。
【図2】過酸化水素ガス供給量をPID制御した場合に
おける、過酸化水素ガス濃度と経過時間との関係を示す
グラフである。
おける、過酸化水素ガス濃度と経過時間との関係を示す
グラフである。
【図3】過酸化水素ガスを密閉容器内で発生させた場合
における、過酸化水素ガス濃度の経時的変化を示すグラ
フである。
における、過酸化水素ガス濃度の経時的変化を示すグラ
フである。
【図4】過酸化水素ガス濃度と滅菌時間との関係を示す
グラフである。
グラフである。
1…処理容器、2…ガス供給装置、3…排気装置、4…
濃度検出器(半導体ガスセンサ)、5…制御装置、11
…ガス供給口、12…排気口、13…被処理物、14…
ガス拡散機(軸流ファン)、15…温湿度計、21…過
酸化水素水供給源、22…気化器、22a…加熱体、2
3…定量注入器、24…キャリアガス導入機構、25…
キャリアガス供給源、26…キャリアガス導入路、27
…送気ポンプ、29…フィルタ、31…排気路、32…
除害器。
濃度検出器(半導体ガスセンサ)、5…制御装置、11
…ガス供給口、12…排気口、13…被処理物、14…
ガス拡散機(軸流ファン)、15…温湿度計、21…過
酸化水素水供給源、22…気化器、22a…加熱体、2
3…定量注入器、24…キャリアガス導入機構、25…
キャリアガス供給源、26…キャリアガス導入路、27
…送気ポンプ、29…フィルタ、31…排気路、32…
除害器。
Claims (8)
- 【請求項1】 処理容器内の被処理物を該容器内に供給
した過酸化水素ガスとの接触により滅菌させるようにし
たガス滅菌処理方法において、処理容器内に、該容器の
排気口から余剰ガスを排出させつつ、過酸化水素ガスを
連続的に供給させるようにすると共に、処理容器内にお
ける過酸化水素ガス濃度を予め設定された一定範囲に保
持すべく、過酸化水素ガスの供給量を制御するようにし
たことを特徴とするガス滅菌処理方法。 - 【請求項2】 処理容器内における過酸化水素ガス濃度
を半導体ガスセンサにより常時検出して、半導体ガスセ
ンサの出力に応じて、処理容器内における過酸化水素ガ
ス濃度を予め設定された一定範囲に保持すべく、過酸化
水素ガスの供給量を制御するようにしたことを特徴とす
る、請求項1に記載するガス滅菌処理方法。 - 【請求項3】 処理容器から排出される余剰ガスを、活
性炭と接触させることにより過酸化水素ガス濃度を一定
値以下に低減した上で、大気中に放出させるようにした
ことを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載するガ
ス滅菌処理方法。 - 【請求項4】 過酸化水素ガスを、不活性な乾燥ガスを
キャリアガスとして処理容器内に供給させるようにする
と共に、過酸化水素ガスの供給前において、上記乾燥ガ
スのみを処理容器に供給させることにより、処理容器内
における相対湿度を低減させるようにしたことを特徴と
する、請求項1、請求項2又は請求項3に記載するガス
滅菌処理方法。 - 【請求項5】 処理容器内において過酸化水素ガスを強
制的に拡散させるようにしたことを特徴とする、請求項
1、請求項2、請求項3又は請求項4に記載するガス滅
菌処理方法。 - 【請求項6】 ガス供給口及び排気口を有する密閉状の
処理容器と、処理容器のガス供給口から過酸化水素ガス
を連続的に供給させるガス供給装置と、処理容器の排気
口から余剰ガスを排出させる排気装置と、処理容器内に
おける過酸化水素ガス濃度を常時検出する濃度検出器
と、濃度検出器からの出力信号により、処理容器内にお
ける過酸化水素ガス濃度を予め設定された一定範囲に保
持すべく、ガス供給装置による過酸化水素ガスの供給量
を制御する制御装置と、を具備することを特徴とするガ
ス滅菌処理システム。 - 【請求項7】 ガス供給装置が、過酸化水素水を加熱体
上に滴下させることにより瞬間的に完全気化させて過酸
化水素ガスを発生させる気化器と、気化器に過酸化水素
水を定量注入する定量注入器と、気化器内で発生された
過酸化水素ガスを不活性な乾燥ガスにより処理容器に供
給させるキャリアガス導入機構とを具備するものであ
り、濃度検出器が半導体ガスセンサであり、制御装置
が、半導体ガスセンサからの出力信号により定量注入器
による過酸化水素水注入量を制御するものであることを
特徴とする、請求項6に記載するガス滅菌処理システ
ム。 - 【請求項8】 排気装置が、処理容器から排出される排
ガス中の過酸化水素ガスを一定濃度以下に分解させる除
害器を有するものであることを特徴とする、請求項7に
記載するガス滅菌処理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7290751A JPH09131390A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | ガス滅菌処理方法及びガス滅菌処理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7290751A JPH09131390A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | ガス滅菌処理方法及びガス滅菌処理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09131390A true JPH09131390A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=17760066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7290751A Pending JPH09131390A (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | ガス滅菌処理方法及びガス滅菌処理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09131390A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1995-11-09 JP JP7290751A patent/JPH09131390A/ja active Pending
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