JPH09132692A - 樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
樹脂組成物及びその硬化物Info
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- JPH09132692A JPH09132692A JP31488895A JP31488895A JPH09132692A JP H09132692 A JPH09132692 A JP H09132692A JP 31488895 A JP31488895 A JP 31488895A JP 31488895 A JP31488895 A JP 31488895A JP H09132692 A JPH09132692 A JP H09132692A
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- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】水で現像ができ、パターン精度が良好で、加熱
焼成後の有機物の残渣が少なく、密着性に優れた抵抗体
パターン用等の樹脂組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】下記式（１）の化合物を原料として得られ
た特定構造の重合体（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始
剤（Ｃ）、金属粉、金属酸化物又はガラスの中から選択
される１種又は２種以上（Ｄ）を含有する事を特徴とす
る樹脂組成物及びその硬化物。 【化１】 （式中、Ｒ1 は水素又はメチル基、Ｒ2 は水素又はアル
キル基であり、ｎは２〜１０の整数である）で表される
焼成後の有機物の残渣が少なく、密着性に優れた抵抗体
パターン用等の樹脂組成物及びその硬化物を提供する。 【解決手段】下記式（１）の化合物を原料として得られ
た特定構造の重合体（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始
剤（Ｃ）、金属粉、金属酸化物又はガラスの中から選択
される１種又は２種以上（Ｄ）を含有する事を特徴とす
る樹脂組成物及びその硬化物。 【化１】 （式中、Ｒ1 は水素又はメチル基、Ｒ2 は水素又はアル
キル基であり、ｎは２〜１０の整数である）で表される
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イ、電子部品等に用いる抵抗体パターン、導体回路パタ
ーン又は螢光体パターンあるいは隔壁等の製造工程にお
いて好適に用いられ、紫外線による露光、弱アルカリ水
溶液又は水による現像後に４００〜１０００℃で焼成す
ることにより電流を安定的に流す為の良好な抵抗体パタ
ーン、優れた導電性を有する回路パターン、螢光体パタ
ーンあるいは隔壁等を形成する樹脂組成物及びその硬化
物に関する。
イ、電子部品等に用いる抵抗体パターン、導体回路パタ
ーン又は螢光体パターンあるいは隔壁等の製造工程にお
いて好適に用いられ、紫外線による露光、弱アルカリ水
溶液又は水による現像後に４００〜１０００℃で焼成す
ることにより電流を安定的に流す為の良好な抵抗体パタ
ーン、優れた導電性を有する回路パターン、螢光体パタ
ーンあるいは隔壁等を形成する樹脂組成物及びその硬化
物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プラズマディスプレー用の抵抗
体、螢光体及び隔壁、あるいは回路用導体は、抵抗体ペ
ースト（抵抗体をペースト状にした物）、螢光体ペース
ト（螢光体をペースト状にした物）、隔壁ペースト（隔
壁用物質をペースト状にした物）及び導体ペースト（銅
粉、銀粉等の導電物質をペースト状にした物）をスクリ
ーン印刷等によりパターンを印刷し、次いで焼成する事
により抵抗体パターン、螢光体パターン及び隔壁パター
ン、あるいは導体回路パターンを形成するものが知られ
ている。しかし、これらは近年の抵抗体パターン、螢光
体パターン、隔壁パターン、あるいは導体回路パターン
の高密度化、細線パターン化には対応できない。
体、螢光体及び隔壁、あるいは回路用導体は、抵抗体ペ
ースト（抵抗体をペースト状にした物）、螢光体ペース
ト（螢光体をペースト状にした物）、隔壁ペースト（隔
壁用物質をペースト状にした物）及び導体ペースト（銅
粉、銀粉等の導電物質をペースト状にした物）をスクリ
ーン印刷等によりパターンを印刷し、次いで焼成する事
により抵抗体パターン、螢光体パターン及び隔壁パター
ン、あるいは導体回路パターンを形成するものが知られ
ている。しかし、これらは近年の抵抗体パターン、螢光
体パターン、隔壁パターン、あるいは導体回路パターン
の高密度化、細線パターン化には対応できない。
【０００３】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は、上記の欠点
を改良し、細密なパターン作成が可能で紫外線で硬化
後、弱アルカリ水溶液（例えば、１％炭酸ソーダ水溶液
等）又は水で現像し、抵抗体パターン、螢光体パター
ン、隔壁パターンあるいは導体回路パターンを形成する
樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
を改良し、細密なパターン作成が可能で紫外線で硬化
後、弱アルカリ水溶液（例えば、１％炭酸ソーダ水溶液
等）又は水で現像し、抵抗体パターン、螢光体パター
ン、隔壁パターンあるいは導体回路パターンを形成する
樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式（１）
【０００５】
【化２】
【０００６】（式中、Ｒ1 は水素又はメチル基、Ｒ2 は
水素又はＣ1 〜Ｃ5 のアルキル基であり、ｎは２〜１０
の整数である）で表されるエチレン性不飽和単量体及び
／又はグリセロールモノ（メタ）アクリレート（ａ）３
０重量％以上、（ａ）成分以外の（ａ）成分と共重合可
能なエチレン性不飽和単量体（ｂ）７０重量％以下を重
合させて得られる重合体（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合
開始剤（Ｃ）、金属粉、金属酸化物又はガラスの中から
選択される１種又は２種以上（Ｄ）を含有する事を特徴
とする樹脂組成物、特に抵抗体パターン用樹脂組成物、
導体回路パターン用樹脂組成物、螢光体パターン用樹脂
組成物、隔壁パターン用樹脂組成物及びその硬化物に関
する。
水素又はＣ1 〜Ｃ5 のアルキル基であり、ｎは２〜１０
の整数である）で表されるエチレン性不飽和単量体及び
／又はグリセロールモノ（メタ）アクリレート（ａ）３
０重量％以上、（ａ）成分以外の（ａ）成分と共重合可
能なエチレン性不飽和単量体（ｂ）７０重量％以下を重
合させて得られる重合体（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合
開始剤（Ｃ）、金属粉、金属酸化物又はガラスの中から
選択される１種又は２種以上（Ｄ）を含有する事を特徴
とする樹脂組成物、特に抵抗体パターン用樹脂組成物、
導体回路パターン用樹脂組成物、螢光体パターン用樹脂
組成物、隔壁パターン用樹脂組成物及びその硬化物に関
する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いる重合体（Ａ）は、公知の重合方法、例え
ば、溶液重合やエマルジョン重合等によって得られる溶
液重合を用いる場合について説明すれば、上記（ａ）及
び（ｂ）成分からなるエチレン性不飽和単量体混合物を
適用な有機溶剤中で重合開始剤を添加して窒素気流下に
好ましくは５０℃〜１００℃で加熱攪拌する方法によっ
重合させる。前記有機溶剤としては、例えば、エタノー
ル、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イ
ソブタノール、２−ブタノール、ヘキサノール、エチレ
ングリコール等のアルコール類、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等
のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等
のカルビトール類、プロピレングリコールメチルエーテ
ル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類、ジプ
ロピレングリコールメチルエーテル等のポリプロピレン
グリコールアルキルエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノ
メチルアセテート等の酢酸エステル類、乳酸エチル、乳
酸ブチル等の乳酸エステル類、ジアルキルグリコールエ
ーテル類等が挙げられる。これらの有機溶剤は単独又は
混合して用いることができる。
本発明で用いる重合体（Ａ）は、公知の重合方法、例え
ば、溶液重合やエマルジョン重合等によって得られる溶
液重合を用いる場合について説明すれば、上記（ａ）及
び（ｂ）成分からなるエチレン性不飽和単量体混合物を
適用な有機溶剤中で重合開始剤を添加して窒素気流下に
好ましくは５０℃〜１００℃で加熱攪拌する方法によっ
重合させる。前記有機溶剤としては、例えば、エタノー
ル、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イ
ソブタノール、２−ブタノール、ヘキサノール、エチレ
ングリコール等のアルコール類、メチルエチルケトン、
シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等
の芳香族炭化水素類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等
のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等
のカルビトール類、プロピレングリコールメチルエーテ
ル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類、ジプ
ロピレングリコールメチルエーテル等のポリプロピレン
グリコールアルキルエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチ
ル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノ
メチルアセテート等の酢酸エステル類、乳酸エチル、乳
酸ブチル等の乳酸エステル類、ジアルキルグリコールエ
ーテル類等が挙げられる。これらの有機溶剤は単独又は
混合して用いることができる。
【０００８】重合開始剤としては、例えば、過酸化ベン
ゾイル等の過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル等の
アゾ化合物を用いることかできる。
ゾイル等の過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル等の
アゾ化合物を用いることかできる。
【０００９】（ａ）成分としては、一般式（１）で表さ
れるエチレン性不飽和単量体、例えば、ジエチレングリ
コールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート等のポリエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、メトキシジエチレング
リコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシトリエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシテ
トラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の
アルコキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト等が挙げられる。これらのエチレン性不飽和単量体及
びグリセロールモノ（メタ）アクリレートは単独若しく
は組み合わせて用いることができる。
れるエチレン性不飽和単量体、例えば、ジエチレングリ
コールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート等のポリエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、メトキシジエチレング
リコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシトリエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシテ
トラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の
アルコキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト等が挙げられる。これらのエチレン性不飽和単量体及
びグリセロールモノ（メタ）アクリレートは単独若しく
は組み合わせて用いることができる。
【００１０】（ａ）成分は、本発明の重合体（Ａ）成分
の水溶性を良好にする目的で重合体（Ａ）に使用する不
飽和単量体全量に対して３０重量％以上特に好ましくは
５０重量％以上を配合することが望ましい。重合体
（Ａ）の分子量は１００００〜２０００００が望まし
い。
の水溶性を良好にする目的で重合体（Ａ）に使用する不
飽和単量体全量に対して３０重量％以上特に好ましくは
５０重量％以上を配合することが望ましい。重合体
（Ａ）の分子量は１００００〜２０００００が望まし
い。
【００１１】（ｂ）成分の具体例としては、例えば、メ
チル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレヒト、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、グリシジル（メタ）アクリレート（メタ）アクリル
酸、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アク
リルアミドスチレン等を挙げることができる。
チル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレヒト、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、グリシジル（メタ）アクリレート（メタ）アクリル
酸、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アク
リルアミドスチレン等を挙げることができる。
【００１２】本発明では希釈剤（Ｂ）を使用する。
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ
（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレ
ート、アクリロイルモルホリン、水酸基含有（メタ）ア
クリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト等）と多塩基酸無水物（例えば、無コハク酸、無水マ
レイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物であるハーフエ
ステル、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）
アクリレート、グリセリンポリプロポキシトリ（メタ）
アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペングリコー
ルのε−カプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレー
ト（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ
−２２０、ＨＸ−６２等）、ペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールとε
−カプロラクトンの反応物のポリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレー
ト、モノ又はポリグリシジル化合物（例えば、ブチルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ポリ
エチレングリコール、ジグリシジルエーテル、ポリプロ
ピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキ
サンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステル、グリセリンポリグリシジル
エーテル、グリセリンポリエトキシポリグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンポリエトキシポリグリシジ
ルエーテル等）と（メタ）アクリル酸の反応物であるエ
ポキシ（メタ）アクリレート、等の反応性希釈剤（Ｂ−
１）、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エ
チレグリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリ
コールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレング
リコールモノアリールエーテル類、ポリエチレングリコ
ールモノアリールエーテル類、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エ
ステル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレ
ン、ベンジルアルコール等の芳香族炭化水素類、プロピ
レングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレン
グリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコー
ルモノアルキルエーテルアセテート類、エチレンカーボ
ネート、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクト
ン、ソルベントナフサ等の有機溶剤類（Ｂ−２）等を挙
げることができる。
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ
（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレ
ート、アクリロイルモルホリン、水酸基含有（メタ）ア
クリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト等）と多塩基酸無水物（例えば、無コハク酸、無水マ
レイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物であるハーフエ
ステル、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレー
ト、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）
アクリレート、グリセリンポリプロポキシトリ（メタ）
アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペングリコー
ルのε−カプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレー
ト（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ
−２２０、ＨＸ−６２等）、ペンタエリスリトールテト
ラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールとε
−カプロラクトンの反応物のポリ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレー
ト、モノ又はポリグリシジル化合物（例えば、ブチルグ
リシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ポリ
エチレングリコール、ジグリシジルエーテル、ポリプロ
ピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキ
サンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステル、グリセリンポリグリシジル
エーテル、グリセリンポリエトキシポリグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテ
ル、トリメチロールプロパンポリエトキシポリグリシジ
ルエーテル等）と（メタ）アクリル酸の反応物であるエ
ポキシ（メタ）アクリレート、等の反応性希釈剤（Ｂ−
１）、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エ
チレグリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリ
コールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレング
リコールモノアリールエーテル類、ポリエチレングリコ
ールモノアリールエーテル類、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エ
ステル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレ
ン、ベンジルアルコール等の芳香族炭化水素類、プロピ
レングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレン
グリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコー
ルモノアルキルエーテルアセテート類、エチレンカーボ
ネート、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクト
ン、ソルベントナフサ等の有機溶剤類（Ｂ−２）等を挙
げることができる。
【００１３】光重合開始剤（Ｃ）の具体例としては、例
えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチ
オキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチ
ル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフ
ォリノ−プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチルア
ミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノ
ン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフィ
ド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホス
フィンオキサイド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチ
ルケタノール、２−エチルアンスラキノン等を挙げるこ
とができる。又、これら光重合開始剤（Ｂ）の促進剤と
しての光重合促進剤（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息
香酸イソアミルエステル等のアミン類）を併用すること
もできる。
えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチ
オキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチ
ル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフ
ォリノ−プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチルア
ミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノ
ン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフィ
ド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホス
フィンオキサイド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチ
ルケタノール、２−エチルアンスラキノン等を挙げるこ
とができる。又、これら光重合開始剤（Ｂ）の促進剤と
しての光重合促進剤（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息
香酸イソアミルエステル等のアミン類）を併用すること
もできる。
【００１４】金属粉、金属酸化物又はガラス（Ｄ）の具
体例としては、例えば、好ましくは粒径が１０μｍ以下
である酸化ルテニウム、酸化イットリウム、酸化ユーロ
ピウム、酸化サマリウム、酸セリウム、酸化ランタン、
酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化ガドリニウム、
酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウ
ム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、等の金属酸化物あ
るいは混合物、銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀とパラ
ジュウムの混合粉、表面処理された金粉、ランタン、セ
リウム、サマリウム、プラセオジム、ネオジム、プロメ
チウム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジ
スプロシウム、ホルミウム、ツリウム、エルビウム、マ
テニウム、イットリウム、スカンジウム等の金属粉ある
いは混合物、ガラス粉、ガラスビーズ等を挙げることが
できる。これらが有する特性により、抵抗体用組成物、
導体回路用組成物、螢光体用組成物，隔壁用組成物等に
応用することができる。
体例としては、例えば、好ましくは粒径が１０μｍ以下
である酸化ルテニウム、酸化イットリウム、酸化ユーロ
ピウム、酸化サマリウム、酸セリウム、酸化ランタン、
酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化ガドリニウム、
酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウ
ム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、等の金属酸化物あ
るいは混合物、銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀とパラ
ジュウムの混合粉、表面処理された金粉、ランタン、セ
リウム、サマリウム、プラセオジム、ネオジム、プロメ
チウム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジ
スプロシウム、ホルミウム、ツリウム、エルビウム、マ
テニウム、イットリウム、スカンジウム等の金属粉ある
いは混合物、ガラス粉、ガラスビーズ等を挙げることが
できる。これらが有する特性により、抵抗体用組成物、
導体回路用組成物、螢光体用組成物，隔壁用組成物等に
応用することができる。
【００１５】本発明の樹脂組成物は（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）及び（Ｄ）の各成分を溶解、混合、混練すること
により調製することができる。本発明の樹脂組成物中、
各成分の使用割合は以下のようにすることができる（％
は重量％）。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計した使
用量は組成物に対して５〜６０％が好ましく、特に好ま
しくは１０〜５０％である。（Ｄ）成分は、組成物中、
４５〜９５％が好ましく、特に好ましくは５０〜９０％
である。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計量の中に占
める各成分の好ましい使用量は以下の通りとなる。すな
わち（Ａ）成分の使用量は、３０〜９０％（Ｂ−１）成
分の使用量は、５〜６５％、（Ｃ）成分の使用量は、５
〜３０％である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量は、本発
明の組成物を使用するために適当な粘度調整等の目的の
ために任意の割合で使用することができる。
（Ｃ）及び（Ｄ）の各成分を溶解、混合、混練すること
により調製することができる。本発明の樹脂組成物中、
各成分の使用割合は以下のようにすることができる（％
は重量％）。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計した使
用量は組成物に対して５〜６０％が好ましく、特に好ま
しくは１０〜５０％である。（Ｄ）成分は、組成物中、
４５〜９５％が好ましく、特に好ましくは５０〜９０％
である。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計量の中に占
める各成分の好ましい使用量は以下の通りとなる。すな
わち（Ａ）成分の使用量は、３０〜９０％（Ｂ−１）成
分の使用量は、５〜６５％、（Ｃ）成分の使用量は、５
〜３０％である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量は、本発
明の組成物を使用するために適当な粘度調整等の目的の
ために任意の割合で使用することができる。
【００１６】本発明の樹脂組成物には、その性能を阻害
しない範囲で、レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤、ワ
ックス類、非反応性ポリマー（例えば、ポリエチレング
リコール、ポリエチレングリコールと多塩基酸又はその
無水酸との反応物であるポリエステル、アクリルポリマ
ー等）、その他等を使用することもできる。
しない範囲で、レベリング剤、消泡剤、重合禁止剤、ワ
ックス類、非反応性ポリマー（例えば、ポリエチレング
リコール、ポリエチレングリコールと多塩基酸又はその
無水酸との反応物であるポリエステル、アクリルポリマ
ー等）、その他等を使用することもできる。
【００１７】本発明の樹脂組成物は、前述のように抵抗
体用組成物、螢光体用樹脂組成物、隔壁用樹脂組成物、
導体回路用樹脂組成物として用いることができ、これら
は、スクリーン印刷、カーテンフローコート、スプレー
コート等の方法により、各種基板（例えば、ガラス、セ
ラミック等）上の全面に塗布される。塗布後、必要に応
じて遠赤外線又は温風により５０〜２５０℃程度のプリ
ベークされ有機溶剤が除去され、次にパターニングした
い部分だけ紫外線を通すようにしたネガマスクを用いて
紫外線を露光した。紫外線の露光量としては１００〜５
０００mJ/cm2が好ましい。次に希アルカリ水溶液（例え
ば、１．５％炭酸ソーダ水溶液、１％苛性メーダ水溶液
等）又は水の現像液を用いスプレーなどの手段て現像を
行い次いで例えば、４００〜１０００℃で焼成しパター
ンを形成する。
体用組成物、螢光体用樹脂組成物、隔壁用樹脂組成物、
導体回路用樹脂組成物として用いることができ、これら
は、スクリーン印刷、カーテンフローコート、スプレー
コート等の方法により、各種基板（例えば、ガラス、セ
ラミック等）上の全面に塗布される。塗布後、必要に応
じて遠赤外線又は温風により５０〜２５０℃程度のプリ
ベークされ有機溶剤が除去され、次にパターニングした
い部分だけ紫外線を通すようにしたネガマスクを用いて
紫外線を露光した。紫外線の露光量としては１００〜５
０００mJ/cm2が好ましい。次に希アルカリ水溶液（例え
ば、１．５％炭酸ソーダ水溶液、１％苛性メーダ水溶液
等）又は水の現像液を用いスプレーなどの手段て現像を
行い次いで例えば、４００〜１０００℃で焼成しパター
ンを形成する。
【００１８】
【実施例】以下、実施例１〜４により本発明を説明す
る。例中、部とは重量部を表す。表１に示す組成にした
がって抵抗体用樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組
成物を１５０メッシュのポリエステル製スクリーンを用
いてガラス基板上の全面に膜厚３５μｍ（乾燥膜厚）で
塗布し、８０℃で３０分プリベークした後、ネガフィル
ムを接触させ超高圧水銀灯により１５０mJ/cm2照射し、
次いで未露光部を水（４０℃）を用いてスプレー圧２kg
/cm2で２分間現像した。現像後、空気中で７００℃で１
５分間焼成し抵抗体パターンを形成した。パターン中の
残存樹脂分、現像性、現像後のパターンの状態、焼成後
のガラス基板との密着性を評価した。 （重合体（Ａ）の合成例） 合成例１ グリセロールメタクリレート７０部、メチルメタクエレ
ート３０部、カルビトールアセテート１００部、ベンゾ
イルパーオキサイド３部を加え、窒素気流下に加熱し、
７５℃において５時間重合を行ない、５０％重合体（Ａ
−１）溶液を得た。重合体（Ａ−１）の平均分子量は約
１０万であった。
る。例中、部とは重量部を表す。表１に示す組成にした
がって抵抗体用樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組
成物を１５０メッシュのポリエステル製スクリーンを用
いてガラス基板上の全面に膜厚３５μｍ（乾燥膜厚）で
塗布し、８０℃で３０分プリベークした後、ネガフィル
ムを接触させ超高圧水銀灯により１５０mJ/cm2照射し、
次いで未露光部を水（４０℃）を用いてスプレー圧２kg
/cm2で２分間現像した。現像後、空気中で７００℃で１
５分間焼成し抵抗体パターンを形成した。パターン中の
残存樹脂分、現像性、現像後のパターンの状態、焼成後
のガラス基板との密着性を評価した。 （重合体（Ａ）の合成例） 合成例１ グリセロールメタクリレート７０部、メチルメタクエレ
ート３０部、カルビトールアセテート１００部、ベンゾ
イルパーオキサイド３部を加え、窒素気流下に加熱し、
７５℃において５時間重合を行ない、５０％重合体（Ａ
−１）溶液を得た。重合体（Ａ−１）の平均分子量は約
１０万であった。
【００１９】合成例２ テトラエチレングリコールモノメタクリレート５０部、
グリシジルメタクリレート２５部、メチルメタクリレー
ト２５部、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート１００部、アゾビスイソブチロニトリル２部を
加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において５時間重合
を行ない、５０％重合体（Ａ−２）溶液を得た。重合体
（Ａ−２）の平均分子量は約５万であった。
グリシジルメタクリレート２５部、メチルメタクリレー
ト２５部、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート１００部、アゾビスイソブチロニトリル２部を
加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において５時間重合
を行ない、５０％重合体（Ａ−２）溶液を得た。重合体
（Ａ−２）の平均分子量は約５万であった。
【００２０】合成例３ メトキシテトラエチレングリコールモノメタクリレート
７０部、メチルメタクリレート３０部、カルビトールア
セテート１００部、ベンゾイルパーオキサイド３部を加
え、窒素気流下に加熱し、７５℃で５時間重合を行な
い、５０％重合体（Ａ−３）溶液を得た。重合体（Ａ−
３）の平均分子量は約１５万であった。
７０部、メチルメタクリレート３０部、カルビトールア
セテート１００部、ベンゾイルパーオキサイド３部を加
え、窒素気流下に加熱し、７５℃で５時間重合を行な
い、５０％重合体（Ａ−３）溶液を得た。重合体（Ａ−
３）の平均分子量は約１５万であった。
【００２１】
【表１】 表１ 実 施 例 １ ２ ３ ４ 合成例１で得た重合体（Ａ−１） １６ １２ 合成例２で得た重合体（Ａ−２） １６ 合成例３で得た重合体（Ａ−３） １４ テトラエチレングリコールジグリシジル エーテルのジアクリレート ２ ２ １１ ８ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ＊１ ７ ５ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊２ ２ ２ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ ＊３ ２ ２ ２ ２ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ ＊４ ２ ２ ２ ２ 酸化ルテニウム粉末 ３０ ３０ ３０ ３０ ガラスビーズ ３０ ３０ ３０ ３０ プロピレングリコールモノメチル エーテルアセテート ３７ ３７ ３９ ３８ 残存有機物（wt%) 0.2 0.3 0.1 0.15 現像性 ○ ○ ○ ○ 現像後のパターンの状態 ○ ○ ○ ○ 密着性 ○ ○ ○ ○
【００２２】注 ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ：日本化
薬（株）製、ポリエチレングリコールジアクリレート ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）
製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート混合物。 ＊３ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、２，４−ジエチルチオキサントン、光重合開
始剤 ＊４ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ：日本化薬（株）
製、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル。
薬（株）製、ポリエチレングリコールジアクリレート ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）
製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート混合物。 ＊３ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、２，４−ジエチルチオキサントン、光重合開
始剤 ＊４ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ：日本化薬（株）
製、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル。
【００２３】 （残存有機分）：７００℃で加熱焼成後の重量減少分を
測定。 （現像性）：１，５％炭酸ソーダ水溶液、液温４０℃で
スプレー圧２kg/cm2で２分間現像し、以下の様に評価し
た。 ○・・・・完全に現像ができた。 △・・・・わずかに残渣がある。 ×・・・・現像されない部分がある。 （現像後のパターンの状態）： ○・・・・パターンは正確に維持されている。 △・・・・パターンの幅が細くなっている。 ×・・・・パターン部分の一部または、全部剥がれてい
る。 （密着性）：セロテープ剥離試験を行なった。 ○・・・・全く剥がれがない。 △・・・・極一部剥がれがある。 ×・・・・剥がれの部分が多い。
測定。 （現像性）：１，５％炭酸ソーダ水溶液、液温４０℃で
スプレー圧２kg/cm2で２分間現像し、以下の様に評価し
た。 ○・・・・完全に現像ができた。 △・・・・わずかに残渣がある。 ×・・・・現像されない部分がある。 （現像後のパターンの状態）： ○・・・・パターンは正確に維持されている。 △・・・・パターンの幅が細くなっている。 ×・・・・パターン部分の一部または、全部剥がれてい
る。 （密着性）：セロテープ剥離試験を行なった。 ○・・・・全く剥がれがない。 △・・・・極一部剥がれがある。 ×・・・・剥がれの部分が多い。
【００２４】表１の結果から明らかなように、本発明の
樹脂組成物及びその硬化物は、現像性に優れ、現像後の
パターン精度が良好で、焼成後の有機物の残存が少な
く、密着性に優れている。
樹脂組成物及びその硬化物は、現像性に優れ、現像後の
パターン精度が良好で、焼成後の有機物の残存が少な
く、密着性に優れている。
【００２５】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、パターンを形成
したフィルムを通して選択的に紫外線により露光し、未
露光部分を現像することによる抵抗体、螢光体、隔壁あ
るいは導体回路のパターン形成において、現像性に優
れ、現像後のパターン精度が良好で、低温にて焼成して
も有機物の残存が少なく、密着性に優れている。
したフィルムを通して選択的に紫外線により露光し、未
露光部分を現像することによる抵抗体、螢光体、隔壁あ
るいは導体回路のパターン形成において、現像性に優
れ、現像後のパターン精度が良好で、低温にて焼成して
も有機物の残存が少なく、密着性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｊ 17/04 Ｈ０１Ｊ 17/04
Claims (3)
- 【請求項１】一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ1 は水素又はメチル基、Ｒ2 は水素又はＣ1
〜Ｃ5 のアルキル基であり、ｎは１〜１０の整数であ
る）で表されるエチレン性不飽和単量体及び／又はグリ
セロールモノ（メタ）アクリレート（ａ）３０重量％以
上、（ａ）成分以外の（ａ）成分と共重合可能なエチレ
ン性不飽和単量体（ｂ）７０重量％以下を重合させて得
られる重合体（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤
（Ｃ）、金属粉、金属酸化物又はガラスの中から選択さ
れる１種又は２種以上（Ｄ）を含有する事を特徴とする
樹脂組成物。 - 【請求項２】抵抗体パターン、導体パターン、螢光体パ
ターン又は隔壁パターン用の請求項１の樹脂組成物。 - 【請求項３】請求項１及び２記載の組成物の硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31488895A JP3632868B2 (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31488895A JP3632868B2 (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004154155A Division JP2004323857A (ja) | 2004-05-25 | 2004-05-25 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2004335809A Division JP3867986B2 (ja) | 2004-11-19 | 2004-11-19 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
| JP2004335822A Division JP3867987B2 (ja) | 2004-11-19 | 2004-11-19 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09132692A true JPH09132692A (ja) | 1997-05-20 |
| JP3632868B2 JP3632868B2 (ja) | 2005-03-23 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31488895A Expired - Fee Related JP3632868B2 (ja) | 1995-11-09 | 1995-11-09 | 樹脂組成物及びその硬化物 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3632868B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006039522A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-02-09 | Jsr Corp | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法 |
| JPWO2004056894A1 (ja) * | 2002-12-19 | 2006-08-03 | ナノキャリア株式会社 | 蛍光体または造影剤を含有するラテックスポリマー粒子およびそれらの製造方法 |
| US7767753B2 (en) | 2004-06-21 | 2010-08-03 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Binder resin composition, paste and green sheet |
| JP2011057859A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Harima Chemicals Inc | 低温硬化可能な導電性ペースト |
| JP2011257537A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、及び表示素子 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6091014B2 (ja) | 2014-11-07 | 2017-03-08 | 楠本化成株式会社 | スクリーン印刷によってパターンを成型する方法 |
-
1995
- 1995-11-09 JP JP31488895A patent/JP3632868B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JPWO2004056894A1 (ja) * | 2002-12-19 | 2006-08-03 | ナノキャリア株式会社 | 蛍光体または造影剤を含有するラテックスポリマー粒子およびそれらの製造方法 |
| JP4963789B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2012-06-27 | ナノキャリア株式会社 | 蛍光体または造影剤を含有するラテックスポリマー粒子およびそれらの製造方法 |
| JP2006039522A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-02-09 | Jsr Corp | 無機粉体含有樹脂組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法 |
| US7767753B2 (en) | 2004-06-21 | 2010-08-03 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Binder resin composition, paste and green sheet |
| JP2011057859A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Harima Chemicals Inc | 低温硬化可能な導電性ペースト |
| JP2011257537A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、及び表示素子 |
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|---|---|
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