JPH09135146A - 振動子 - Google Patents
振動子Info
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- JPH09135146A JPH09135146A JP7292378A JP29237895A JPH09135146A JP H09135146 A JPH09135146 A JP H09135146A JP 7292378 A JP7292378 A JP 7292378A JP 29237895 A JP29237895 A JP 29237895A JP H09135146 A JPH09135146 A JP H09135146A
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- Japan
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- copper
- conductor
- diaphragm
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は振動子に関するもので、貫通孔の導
電体の耐食性の向上を目的とする。 【解決手段】 第２のカバー３の貫通孔１６，１７内に
形成する導電体１８をクロムまたはチタンを下地として
銅−ニッケルとクロムまたは銅−ニッケルとチタンを蒸
着法あるいはスパッタリング法により形成することによ
り貫通孔部分の導電体の耐食性を高め、より信頼性の高
い振動子を得る。
電体の耐食性の向上を目的とする。 【解決手段】 第２のカバー３の貫通孔１６，１７内に
形成する導電体１８をクロムまたはチタンを下地として
銅−ニッケルとクロムまたは銅−ニッケルとチタンを蒸
着法あるいはスパッタリング法により形成することによ
り貫通孔部分の導電体の耐食性を高め、より信頼性の高
い振動子を得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される水晶等の振動子に関するものである。
される水晶等の振動子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種振動子は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともにその外周部で前記振動
板の外周部を挟持した第１，第２のカバーとを備え、前
記振動板は前記第１，第２のカバーによる挟持内方に舌
片状の振動部を有し、この振動板の表、裏面には励振用
電極を形成していた。
振動板の表、裏面を覆うとともにその外周部で前記振動
板の外周部を挟持した第１，第２のカバーとを備え、前
記振動板は前記第１，第２のカバーによる挟持内方に舌
片状の振動部を有し、この振動板の表、裏面には励振用
電極を形成していた。
【０００３】従来振動部の表、裏の励振用電極のリード
電極と第１または第２のカバー外の第１，第２の外部電
極との接続は、第１または第２のカバーの貫通孔内にク
ロムまたはチタンを下地にして銅で形成した導電体を介
して行っていた。
電極と第１または第２のカバー外の第１，第２の外部電
極との接続は、第１または第２のカバーの貫通孔内にク
ロムまたはチタンを下地にして銅で形成した導電体を介
して行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では第１ま
たは第２のカバーに設けた貫通孔はサンドブラスト法に
より形成されていたので、貫通孔の内壁面に大きな凹凸
が形成されたり、貫通孔の貫通側の縁が部分的に欠けた
りしていた。また、第１または第２のカバーに設けた貫
通孔は蒸着法あるいはスパッタリング法でクロムまたは
チタンを下地にして銅で形成した導電体で封口してい
た。しかし、クロムまたはチタンを下地にして銅で形成
した導電体は耐食性に乏しく腐食によるリークが発生す
るという問題があった。
たは第２のカバーに設けた貫通孔はサンドブラスト法に
より形成されていたので、貫通孔の内壁面に大きな凹凸
が形成されたり、貫通孔の貫通側の縁が部分的に欠けた
りしていた。また、第１または第２のカバーに設けた貫
通孔は蒸着法あるいはスパッタリング法でクロムまたは
チタンを下地にして銅で形成した導電体で封口してい
た。しかし、クロムまたはチタンを下地にして銅で形成
した導電体は耐食性に乏しく腐食によるリークが発生す
るという問題があった。
【０００５】そこで本発明は貫通孔部分の導電体の耐食
性を高めることを目的とするものである。
性を高めることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を
覆うとともにその外周部で前記振動板の外周部を挟持し
た第１，第２のカバーと、これらの第１または第２のカ
バーの少なくとも一方に振動板とは反対側面に設けた第
１，第２の外部電極を備え、前記振動板は前記第１，第
２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、
この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、これら
の表、裏の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分
を介してリード電極を引き出し、これら表、裏のリード
電極の一方は第１の接続部を形成し、他方のリード電極
は前記一方のリード電極側に貫通後第２の接続部を形成
し、これらの第１，第２の接続部は第１または第２のカ
バーの貫通孔の内面に導電体をクロムまたはチタンを下
地にして銅−ニッケル合金により形成させるものであ
る。
るために本発明は、振動板と、この振動板の表、裏面を
覆うとともにその外周部で前記振動板の外周部を挟持し
た第１，第２のカバーと、これらの第１または第２のカ
バーの少なくとも一方に振動板とは反対側面に設けた第
１，第２の外部電極を備え、前記振動板は前記第１，第
２のカバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、
この振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、これら
の表、裏の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分
を介してリード電極を引き出し、これら表、裏のリード
電極の一方は第１の接続部を形成し、他方のリード電極
は前記一方のリード電極側に貫通後第２の接続部を形成
し、これらの第１，第２の接続部は第１または第２のカ
バーの貫通孔の内面に導電体をクロムまたはチタンを下
地にして銅−ニッケル合金により形成させるものであ
る。
【０００７】本発明によれば、貫通孔部分の導電体の耐
食性を高めることができ、より信頼性の高い振動子が得
られる。
食性を高めることができ、より信頼性の高い振動子が得
られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、振動板と、この振動板の表、裏面を覆うとともにそ
の外周部で前記振動板の外周部を挟持した第１，第２の
カバーと、これらの第１または第２のカバーの少なくと
も一方に振動板とは反対側面に設けた第１，第２の外部
電極を備え、前記振動板は前記第１，第２のカバーによ
る挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の
表、裏面には励振用電極を形成し、これらの表、裏の励
振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリー
ド電極を引き出し、これら表、裏のリード電極の一方は
第１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方の
リード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、これらの
第１，第２の接続部を第１または第２のカバーの貫通孔
の内面に設けたクロムまたはチタンを下地として銅−ニ
ッケル合金で形成した導電体を介してそれぞれ前記第
１，第２の外部電極と導通させたものであり、貫通孔部
分の導電体の耐食性を高めるという作用を有する。
は、振動板と、この振動板の表、裏面を覆うとともにそ
の外周部で前記振動板の外周部を挟持した第１，第２の
カバーと、これらの第１または第２のカバーの少なくと
も一方に振動板とは反対側面に設けた第１，第２の外部
電極を備え、前記振動板は前記第１，第２のカバーによ
る挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この振動部の
表、裏面には励振用電極を形成し、これらの表、裏の励
振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を介してリー
ド電極を引き出し、これら表、裏のリード電極の一方は
第１の接続部を形成し、他方のリード電極は前記一方の
リード電極側に貫通後第２の接続部を形成し、これらの
第１，第２の接続部を第１または第２のカバーの貫通孔
の内面に設けたクロムまたはチタンを下地として銅−ニ
ッケル合金で形成した導電体を介してそれぞれ前記第
１，第２の外部電極と導通させたものであり、貫通孔部
分の導電体の耐食性を高めるという作用を有する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、貫通孔の内面に
設けた導電体の銅−ニッケル合金で、ニッケルの含有量
を５〜２０％としたものであり、ニッケル含有量が５％
以下であると耐食効果が小さく、２０％以上であると膜
の応力が大となるため、ニッケル含有量を５〜２０％と
することで耐食効果を保ちながら膜の応力による剥がれ
を防ぐという作用を有するものである。
設けた導電体の銅−ニッケル合金で、ニッケルの含有量
を５〜２０％としたものであり、ニッケル含有量が５％
以下であると耐食効果が小さく、２０％以上であると膜
の応力が大となるため、ニッケル含有量を５〜２０％と
することで耐食効果を保ちながら膜の応力による剥がれ
を防ぐという作用を有するものである。
【００１０】請求項３に記載の発明は、貫通孔の内面に
設けた導電体が銅−ニッケル合金とクロムまたは銅−ニ
ッケル合金とチタンで構成され、これにより封止膜との
接着力の向上を図り、より気密性を高めることができ
る。
設けた導電体が銅−ニッケル合金とクロムまたは銅−ニ
ッケル合金とチタンで構成され、これにより封止膜との
接着力の向上を図り、より気密性を高めることができ
る。
【００１１】以下、本発明の実施形態について図面を用
いて説明する。図１において１は振動板で、板厚１００
μｍの水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面に
は、板厚４００μｍの水晶板よりなる第１，第２のカバ
ー２，３が直接接合されている。尚、この図１における
４，５は、外部電極で第２のカバー３の裏面の対角線部
分に配置されている。前記振動板１は、図２および図３
に示すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、
これにより舌片状の振動部７が形成されている。この振
動部７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、
各々振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１
１，１２が引き出されている。この内リード電極１１の
端部は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルー
ホール１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動
部７の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接
続部１４を形成している。またリード電極１２は根元部
１０側において接続部１５を形成している。
いて説明する。図１において１は振動板で、板厚１００
μｍの水晶板で構成されている。振動板１の表、裏面に
は、板厚４００μｍの水晶板よりなる第１，第２のカバ
ー２，３が直接接合されている。尚、この図１における
４，５は、外部電極で第２のカバー３の裏面の対角線部
分に配置されている。前記振動板１は、図２および図３
に示すように、その内方にＵ字状の切溝６が形成され、
これにより舌片状の振動部７が形成されている。この振
動部７の表、裏面には、励振用電極８，９が形成され、
各々振動部７の根元部分１０を介してそのリード電極１
１，１２が引き出されている。この内リード電極１１の
端部は、図２から図５に示すごとく、振動板１をスルー
ホール１３により貫通し、その後図３に示すごとく振動
部７の側方を通って根元部１０の反対側に延長されて接
続部１４を形成している。またリード電極１２は根元部
１０側において接続部１５を形成している。
【００１２】そしてこれらの接続部１４，１５に対応す
るカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導電体１
８を介して各々外部電極４，５に接続されている。尚第
１，第２のカバー２，３はその外周部で振動板１の表、
裏面の外周部を挟持し、また直接接合されているもので
あるが、それは振動板１の切溝６の外周部において、接
合されているのであって、リード電極１１が振動部７の
側方を通過している部分については、その外方において
第２のカバー３と接合されている。
るカバー３に形成された貫通孔１６，１７内の導電体１
８を介して各々外部電極４，５に接続されている。尚第
１，第２のカバー２，３はその外周部で振動板１の表、
裏面の外周部を挟持し、また直接接合されているもので
あるが、それは振動板１の切溝６の外周部において、接
合されているのであって、リード電極１１が振動部７の
側方を通過している部分については、その外方において
第２のカバー３と接合されている。
【００１３】そして、このように振動板１の裏面側にお
いて、振動部７の側方にリード電極１１を形成するため
に、図５，図６から明らかなように、振動板１は第１，
第２のカバー２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、
振動部７およびリード電極１１，１２を形成する部分な
どは、エッチングにより板厚を薄くしている。図４は、
このエッチング工程後の振動板１を明確に表しており、
枠線１９に対応する裏面部分がエッチングによりその板
厚が薄くなっているのである。また、この枠線１９の外
周部分がカバー２，３によって、挟持接合される部分で
あり、この図４から明らかなように、振動板１の長手方
向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも広くし
ている。
いて、振動部７の側方にリード電極１１を形成するため
に、図５，図６から明らかなように、振動板１は第１，
第２のカバー２，３との挟持部分だけを板厚を厚くし、
振動部７およびリード電極１１，１２を形成する部分な
どは、エッチングにより板厚を薄くしている。図４は、
このエッチング工程後の振動板１を明確に表しており、
枠線１９に対応する裏面部分がエッチングによりその板
厚が薄くなっているのである。また、この枠線１９の外
周部分がカバー２，３によって、挟持接合される部分で
あり、この図４から明らかなように、振動板１の長手方
向側の挟持幅２０は、短方向の挟持幅２１よりも広くし
ている。
【００１４】また図３のごとくリード電極１１を振動部
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７は
振動板１の中心部より一方側にずれている。
７の側方に設けたので、当然のこととして、振動部７は
振動板１の中心部より一方側にずれている。
【００１５】尚、根元部分１０における切溝６の切り込
みは図４のごとく、半円形状になっており、これにより
過大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくな
るのである。
みは図４のごとく、半円形状になっており、これにより
過大な衝撃が加わった際にも、クラックが生じにくくな
るのである。
【００１６】それでは本実施の形態における特徴部分に
ついて説明する。本実施の形態においては図５，図６，
図７に示すごとく第２のカバー３に設けた貫通孔１６，
１７は振動板１側（サンドブラストの貫通側）が径小と
なった円錐形状をしている。
ついて説明する。本実施の形態においては図５，図６，
図７に示すごとく第２のカバー３に設けた貫通孔１６，
１７は振動板１側（サンドブラストの貫通側）が径小と
なった円錐形状をしている。
【００１７】先ず１例としてこの貫通孔１６，１７の内
面にクロムまたはチタンを下地にして銅−ニッケルまた
は銅−ニッケルとチタンを蒸着法あるいはスパッタリン
グ法により付着させ、導電体１８を形成する。クロムま
たはチタンは水晶と銅との接着力を強めるために数百か
ら数千Å付着させ、銅−ニッケルは導通をとるため数千
Åから数μｍ付着させる。また、このあと形成する封止
膜との接着力を強めるためクロムまたはチタンを数百か
ら数千Å付着させる。
面にクロムまたはチタンを下地にして銅−ニッケルまた
は銅−ニッケルとチタンを蒸着法あるいはスパッタリン
グ法により付着させ、導電体１８を形成する。クロムま
たはチタンは水晶と銅との接着力を強めるために数百か
ら数千Å付着させ、銅−ニッケルは導通をとるため数千
Åから数μｍ付着させる。また、このあと形成する封止
膜との接着力を強めるためクロムまたはチタンを数百か
ら数千Å付着させる。
【００１８】この導電体１８の上方は貫通孔１６，１７
の上方径小部分を封口するとともに、上記接続部１４，
１５に電気的に接続され、またこの導電体１８の下方
は、第２のカバー３の振動板１とは反対側面において、
貫通孔１６，１７の開口縁が広がっている。
の上方径小部分を封口するとともに、上記接続部１４，
１５に電気的に接続され、またこの導電体１８の下方
は、第２のカバー３の振動板１とは反対側面において、
貫通孔１６，１７の開口縁が広がっている。
【００１９】この状態で前記貫通孔１６，１７の上方径
小部を覆った導電体１８部分を覆うごとく貫通孔１６，
１７内に半田を流入させ封止膜２２を形成する。貫通孔
１６，１７内は導電体１８と封止膜２２による封口体に
より良好な気密性が確保される。
小部を覆った導電体１８部分を覆うごとく貫通孔１６，
１７内に半田を流入させ封止膜２２を形成する。貫通孔
１６，１７内は導電体１８と封止膜２２による封口体に
より良好な気密性が確保される。
【００２０】さらに、封止膜２２を形成した状態で外部
電極４，５をスクリーン印刷等で形成すれば、その貫通
孔１６，１７部分は図１，図５，図６，図７のごとく、
この貫通孔１６，１７内に若干落ち込むようになる。こ
の外部電極４，５も封口体の一部となることによってさ
らに気密性が高まる。
電極４，５をスクリーン印刷等で形成すれば、その貫通
孔１６，１７部分は図１，図５，図６，図７のごとく、
この貫通孔１６，１７内に若干落ち込むようになる。こ
の外部電極４，５も封口体の一部となることによってさ
らに気密性が高まる。
【００２１】なお、上記実施の形態においては、導電体
１８として銅−ニッケルとクロムまたは銅−ニッケルと
チタンを蒸着あるいはスパッタリングにより形成したも
のについて説明したが、導電体１８として封止膜２２と
の接着力は多少弱くなるが、銅−ニッケル合金のみでも
実用上の気密性を確保できることになる。
１８として銅−ニッケルとクロムまたは銅−ニッケルと
チタンを蒸着あるいはスパッタリングにより形成したも
のについて説明したが、導電体１８として封止膜２２と
の接着力は多少弱くなるが、銅−ニッケル合金のみでも
実用上の気密性を確保できることになる。
【００２２】
【発明の効果】以上のように本発明は、振動板と、この
振動板の表、裏面を覆うとともにその外周部で前記振動
板の外周部を挟持した第１，第２のカバーと、これらの
第１または第２のカバーの少なくとも一方の振動板とは
反対側面に設けた第１，第２の外部電極を備え、前記振
動板は前記第１，第２のカバーによる挟持部内方に舌片
状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励振用電
極を形成し、これらの表、裏の励振用電極からはそれぞ
れ振動部の根元部分を介してリード電極を引き出し、こ
れら表、裏のリード電極の一方は第１の接続部を形成
し、他方のリード電極は前記一方のリード電極側に貫通
後第２の接続部を形成し、これらの第１，第２の接続部
は第１または第２のカバーの貫通孔の内面に設けた導電
体を介してそれぞれ前記第１，第２の外部電極と導通さ
せ、前記カバーの貫通孔内に封止膜を蒸着法あるいはス
パッタリング法によりクロムまたはチタンを下地にして
銅−ニッケル合金により形成したものであり、貫通孔の
内面の導電体が銅−ニッケル合金の場合、銅のみで形成
した場合よりもニッケル酸化膜により耐食性の向上が図
れる。また、銅のみで形成した場合より銅−ニッケル合
金で形成した方がより緻密な膜形成が可能となり、封口
性のより信頼性の高いものとなる。
振動板の表、裏面を覆うとともにその外周部で前記振動
板の外周部を挟持した第１，第２のカバーと、これらの
第１または第２のカバーの少なくとも一方の振動板とは
反対側面に設けた第１，第２の外部電極を備え、前記振
動板は前記第１，第２のカバーによる挟持部内方に舌片
状の振動部を有し、この振動部の表、裏面には励振用電
極を形成し、これらの表、裏の励振用電極からはそれぞ
れ振動部の根元部分を介してリード電極を引き出し、こ
れら表、裏のリード電極の一方は第１の接続部を形成
し、他方のリード電極は前記一方のリード電極側に貫通
後第２の接続部を形成し、これらの第１，第２の接続部
は第１または第２のカバーの貫通孔の内面に設けた導電
体を介してそれぞれ前記第１，第２の外部電極と導通さ
せ、前記カバーの貫通孔内に封止膜を蒸着法あるいはス
パッタリング法によりクロムまたはチタンを下地にして
銅−ニッケル合金により形成したものであり、貫通孔の
内面の導電体が銅−ニッケル合金の場合、銅のみで形成
した場合よりもニッケル酸化膜により耐食性の向上が図
れる。また、銅のみで形成した場合より銅−ニッケル合
金で形成した方がより緻密な膜形成が可能となり、封口
性のより信頼性の高いものとなる。
【００２３】また、銅−ニッケル合金で形成した膜は銅
のみで形成した場合よりも、その上に形成する半田封止
膜との界面で形成される合金層が薄くなるため膜厚を薄
くすることが可能となる。
のみで形成した場合よりも、その上に形成する半田封止
膜との界面で形成される合金層が薄くなるため膜厚を薄
くすることが可能となる。
【図１】本発明の実施の形態の振動子を示す斜視図
【図２】図１の振動板の表面状態を説明するための分解
斜視図
斜視図
【図３】図１の振動板の裏面状態を説明するための分解
斜視図
斜視図
【図４】振動板の上面図
【図５】図４の振動板にカバーを接合した振動子のＡ−
Ａ断面図
Ａ断面図
【図６】図４の振動板にカバーを接合した振動子のＢ−
Ｂ断面図
Ｂ断面図
【図７】同要部の拡大断面図
１ 振動板 ２ カバー ３ カバー ４ 外部電極 ５ 外部電極 ６ Ｕ字状の切溝 ７ 振動部 ８ 励振用電極 ９ 励振用電極 １０ 根元部 １１ リード電極 １２ リード電極 １３ スルーホール １４ 接続部 １５ 接続部 １６ 貫通孔 １７ 貫通孔 １８ 導電体 ２２ 封止膜
Claims (3)
- 【請求項１】 振動板と、この振動板の表、裏面を覆う
とともにその外周部で前記振動板の外周部を挟持した第
１，第２のカバーと、これらの第１または第２のカバー
の少なくとも一方に振動板とは反対側面に設けた第１，
第２の外部電極を備え、前記振動板は前記第１，第２の
カバーによる挟持部内方に舌片状の振動部を有し、この
振動部の表、裏面には励振用電極を形成し、これらの
表、裏の励振用電極からはそれぞれ振動部の根元部分を
介してリード電極を引き出し、これら表、裏のリード電
極の一方は第１の接続部を形成し、他方のリード電極は
前記一方のリード電極側に貫通後第２の接続部を形成
し、これらの第１，第２の接続部を第１、または第２の
カバーの貫通孔の内面に設けたクロムまたはチタンを下
地として銅−ニッケル合金で形成した導電体を介してそ
れぞれ前記第１，第２の外部電極と導通させた振動子。 - 【請求項２】 貫通孔の内面に設けた導電体の銅−ニッ
ケル合金で、ニッケルの含有量を５〜２０％とした請求
項１に記載の振動子。 - 【請求項３】 貫通孔の内面に設けた導電体が銅−ニッ
ケル合金とクロムまたは銅−ニッケルとチタンで構成し
た請求項１記載の振動子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292378A JPH09135146A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7292378A JPH09135146A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 振動子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09135146A true JPH09135146A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=17781026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7292378A Pending JPH09135146A (ja) | 1995-11-10 | 1995-11-10 | 振動子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09135146A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009147643A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス及びその封止方法 |
| JP2009177736A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
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1995
- 1995-11-10 JP JP7292378A patent/JPH09135146A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009147643A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Epson Toyocom Corp | 圧電デバイス及びその封止方法 |
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