JPH09136321A - ワイヤソーのワーク切断装置 - Google Patents

ワイヤソーのワーク切断装置

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JPH09136321A
JPH09136321A JP7322399A JP32239995A JPH09136321A JP H09136321 A JPH09136321 A JP H09136321A JP 7322399 A JP7322399 A JP 7322399A JP 32239995 A JP32239995 A JP 32239995A JP H09136321 A JPH09136321 A JP H09136321A
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cutting
work
wire
grooved
roller
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JP7322399A
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Inventor
Shiyouzou Katamachi
省三 片町
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤソーにおいて、両切断面の平行度がよ
く表面粗さもよいウェーハを能率よく生産できるワーク
切断装置を提供する。 【解決手段】 ワイヤ13aを一方向に走行させるとと
もに、切断に直接係わるワイヤ13aを支持する2個の
溝付きローラ43a、43bのうち切断出口側の溝付き
ローラ43bをX方向に往復微動させながらワークWを
切断するようにして、砥粒の入口側厚さGaに対して出
口側厚さGbが不足する分(Ga−Gb)を補うように
した。 【効果】 ワイヤ13aを双方向に走行させなくても両
切断面の平行度が向上し、ソーマーク等も発生せず切断
時間も短くできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、砥粒が付着したワ
イヤ列を高速走行させ、そのワイヤ列にワークを押し当
ててワークを薄板状に切断するワイヤソーの、ワーク切
断装置に関する。なお、本明細書では、互いに直交する
3軸方向を各々X方向、Y方向、Z方向という。
【0002】
【従来の技術】半導体材料(シリコン等)やセラミック
ス等の被加工物(本明細書では「ワーク」という)を薄
板状(以下「ウェーハ」という。)に切断する切断装置
の一つにワイヤソーがある。このようなワイヤソーの一
例の加工部の構成説明図を図6に示す。この例ではワー
クWは円柱形状をしたシリコンのインゴットである。加
工部は大きく分けてワイヤ駆動部とワーク駆動部から構
成されている。
【0003】ワイヤ駆動部では支持板(図示省略)に3
個の溝付きローラ70a、70b、70cが回転自在に
支持されている。各溝付きローラには円周上に多数の溝
が形成され、図示しないワイヤリールから送り出された
ワイヤが各溝に順次巻き掛けられて平行なワイヤ列がX
方向に構成されている。各溝付きローラは図示しないモ
ーターによって回転され、その結果ワイヤは高速走行す
る。さらに、ワイヤのうち切断に直接係わるワイヤには
砥粒液供給装置に接続された砥粒液供給ノズル14から
砥粒液が吐出されて砥粒が付着する。なお、本明細書の
説明図ではワイヤ列を代表して1本のワイヤで表わして
いるので、以下の説明では、ワイヤ列をワイヤ13、そ
のうち切断に直接係わるワイヤ列をワイヤ13aとい
う。
【0004】また、ワーク駆動部では図示しない機構に
よってワーク保持部18がZ方向に駆動される。ワーク
Wは外周にカーボン等の材料からなるスライスベース1
6が接着され、さらにスライスベース16に取付板17
が接着される。そして、ワークWが取り付けられた取付
板17がワーク保持部18に取り付けられる。
【0005】こうしてワークWが装着された後、起動操
作するとワイヤ13aがY方向に高速走行し、ワークW
がZ下方向に移動して、スライスベース16が接着され
ていない側からワークWが切断されていく。切断はワイ
ヤ13aに付着した砥粒14aのラッピング作用によっ
て行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ワーク
Wの切断が進みワイヤ13aとワークWとが接する長さ
(これを「切断長さ」という。)が長くなるにしたがっ
て、ワイヤ13aに付着した砥粒14aが内部に進む量
が減少する。この説明図を図7に示す。ただし、図7で
は砥粒14aは入口側と出口側のみに図示し中間は省略
している。図7において、ワークの切断長さをD、ワイ
ヤ13aのピッチをP、砥粒14aの入口側厚さ(ワイ
ヤ13aの中心から外側の砥粒14aまでの距離)をG
a、砥粒14aの出口側厚さをGbとすると、切り出さ
れるウェーハWaの切断入口側厚さTaは「P−2G
a」、切断出口側厚さTbは「P−2Gb」となるの
で、GaとGbとの差の2倍がそのままウェーハWaの
厚さTaと厚さTbの差となる。
【0007】厚さTaと厚さTbの差が大きくなるとウ
ェーハWaに要求される平行度を出すために、後工程の
ラップ工程等に多くの時間がかかる。特に近年ウェーハ
の直径が大きくなっており、また、安全環境の観点から
砥粒液が水溶液に変わり砥粒の付着力が小さくなってき
ているため、このような現象が発生しやすくなってい
る。
【0008】これを解決する方法の一つは、切断長さが
長くなるにしたがってワークWの送り込み速度を遅くす
ることである。ワークWの送り込み速度を遅くすること
によってワイヤ13aに付着した砥粒14aが内部に進
みやすくなる。しかし、その結果、切断時間が長くなり
生産能率が低下する。
【0009】他には、ワイヤ13aを連続して同一方向
に走行させず所定の時間ごとに走行方向を切換えながら
ワークWを切断する方法がある(これを「双方向走行切
断」という。)。図6の例ではワイヤ13aはY右方向
に走行されている状態を表しているが、実際にはワイヤ
13aはY左方向にも走行可能になっており、砥粒液供
給ノズル14がワークWの右側にも設けられていて、Y
左方向に走行するときはそのノズルから砥粒液が吐出さ
れる。これによって、前述した例の砥粒14aの入口側
厚さGaと出口側厚さGbとが所定の時間ごとに入れ変
わるので、ウェーハWaの厚さは平均化されやすくな
る。
【0010】しかし、この方法ではワイヤ走行方向切換
え時点で段差が発生しやすく、いわゆるソーマークWb
が形成されやすい(図8参照)。これを防ぐためには前
述した方法と同様にワークWの送り速度を遅くしなけれ
ばならない。また、この方法では、ワイヤ走行方向を頻
繁に変える必要があるため、切断の制御が複雑になると
ともに、ワイヤ13の駆動モーター及びワイヤリールの
モーターに高トルクが要求される。さらに、ワイヤ走行
方向切換えによってワイヤの平均速度が低下するため切
断時間が長くなるという問題がある。
【0011】本発明はこのような事情を鑑みてなされた
もので、X方向に回転軸を有し外周に多数の溝が形成さ
れた複数の溝付きローラに、ワイヤを巻掛けることよっ
て平行なワイヤ列をX方向に構成し、その溝付きローラ
を回転させてワイヤ列をY方向に高速走行させるととも
にワイヤ列に砥粒を付着させ、そのワイヤ列にワークを
Z方向に押し当てることによってワークを薄板状に切断
するワイヤソーにおいて、両切断面の平行度がよく表面
粗さもよいウェーハを能率よく生産できるワーク切断装
置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記目的を
達成するために、ワイヤ13aを一方向に走行させると
ともに、砥粒14aの入口側厚さGaに対して出口側厚
さGbが不足する分(Ga−Gb)を、ワイヤ13aの
切断出口側を微動(切断長さに比べて移動量が小さいの
で本明細書では「微動」という。)させることによって
補うようにする。 そのため、切断に直接係わるワイヤ
列を支持する2個の溝付きローラのうち切断出口側の溝
付きローラをX方向に往復微動させながらワークWを切
断するようにした。
【0013】この場合、切断に直接係わるワイヤ列を支
持する2個の溝付きローラをいずれも(つまり切断入口
側の溝付きローラも)X方向微動自在に構成してもよ
い。こうすると、供給側ワイヤリールのワイヤが足りな
くなる等して走行方向を変えた場合にも対応ができる。
また、2個の溝付きローラをいずれも微動させながらワ
ークWを切断するような切断方法を採ることもできる。
【0014】また、砥粒14aの入口側厚さGaはほぼ
一定であるが、出口側厚さGbは切断長さによって変化
する(切断長さが長い程小さくなる。)ので、溝付きロ
ーラの微動量をワークWの切断長さによって可変するよ
うにしてもよい。
【0015】溝付きローラをX方向に微動するには、溝
付きローラを回転自在に支持する軸受体と、軸受体をX
方向微動自在に支持する支持板との間に圧電素子を設け
て行なう方法、軸受体をモーターで駆動する方法等があ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】
実施の形態1 本発明に係るワイヤソーのワーク切断装置の実施の形態
1を図1から図3までに示す。図1は加工部の構成説明
図、図2は図1のA−A断面(平面図)、図3は図2の
B−B断面でローラ支持部20bの詳細図である。実施
の形態1では、ワイヤ駆動部を3箇所のローラ支持部2
0a、20b、20cで構成し、切断に直接係わるワイ
ヤ13aを支持する2個の溝付きローラ(ローラ支持部
20a及び20b)のうち、切断出口側(ローラ支持部
20b)の溝付きローラ43bをX方向微動自在に構成
し、それを圧電素子で駆動する形態である。
【0017】加工部の基本構成は従来の技術として説明
したとものと同じで、異なるのはワイヤ駆動部の3箇所
のローラ支持部20a、20b、20cのうち、切断に
直接係わるワイヤ13aを支持し切断出口側に設けられ
たローラ支持部20bのみである。すなわち、ローラ支
持部20aと20cは従来の技術として説明したともの
と同じく溝付きローラはX方向には固定されているが、
切断出口側のワイヤ13aをX方向に微動するためにロ
ーラ支持部20bの溝付きローラ43bがX方向微動自
在に構成されている。その他は従来の技術として説明し
たとものと同じであるので、同一機能部品には同一符号
を付して説明は省略する。
【0018】図3において、一方の支持板11aには軸
受体21がX方向のみ微動自在に支持されている。つま
り、軸受体21の外側にはキー21aが固着され、支持
板11aに形成されたキー溝と係合して軸受体21は回
転しないようになっている。軸受体21の内部にはベア
リング22、22が設けられ、ベアリング22、22に
よって支持軸41が回転自在に支持されている。
【0019】同様に、他方の支持板11bには軸受体3
1がX方向のみ微動自在に支持されている。つまり、軸
受体31の外側にはキー31aが固着され、支持板11
bに形成されたキー溝と係合して軸受体31は回転しな
いようになっている。軸受体31の内部にはベアリング
32、32が設けられ、ベアリング32、32によって
支持軸42が回転自在に支持されている。
【0020】また、支持軸41と支持軸42とには、こ
れらの間に溝付きローラ43bが取り付けられている。
そして、支持軸41の外側にはプーリ44が固着されて
プーリ44に駆動ベルト45が巻きかけられ、駆動ベル
ト45には図示しないモーターからの回転が伝動され
る。さらに、軸受体21はフランジ部21bを有し、フ
ランジ部21bと支持板11aとの間には複数の圧電素
子25が設けられている。圧電素子25はかけられる電
圧によってX方向の厚さが変化する。
【0021】なお、軸受体21内部と支持軸41との気
密を保持するために、軸受体21にはシール24が、支
持板11aに取り付けられたカバー26にはシール27
が設けられている。また、軸受体31の内部と支持軸4
2との気密を保持するために、軸受体31にはシール3
4が設けられ、軸受体31の他端はキャップ35で密封
されている。
【0022】ローラ支持部20bはこのように構成され
ており、圧電素子25に電圧をかけると、軸受体21が
X方向に微動するので、溝付きローラ43bもX方向に
微動する(当然、軸受体31も同時にX方向に微動す
る)。そして、微動量はかけられる電圧を制御すること
によって任意に設定することができる。
【0023】次に、このワーク切断装置を用いたワーク
切断方法を説明する。図4に説明図を示す。図4におい
て、従来の技術で説明したと同じく、ワークWの切断長
さをD、ワイヤ13aのピッチをP、砥粒14aの入口
側厚さ(ワイヤ13aの中心から外側の砥粒14aまで
の距離を砥粒14aの厚さという。)をGa、出口側厚
さをGbとしている。また、43acは溝付きローラ4
3aの中心、43bcは溝付きローラ43bの中心を表
わし、LはワークWの端面から43ac又は43bcま
での距離である。
【0024】まず、切断開始時(一番上の図)では、従
来の技術で説明した内容と同様に、ワークWの切断寸法
は切断入口側がTa(P−2Ga)、切断出口側がTb
(P−2Gb)となり、切断線E及びFはワイヤ13a
に対して平行にならない。このまま切断していくと従来
の技術で説明したように切断入口側が薄く、切断出口側
が厚いウェーハWaが切り出される。
【0025】そこで、次に、溝付きローラ43bの中心
43bcをMだけ微動させる(中央の図)。すると、溝
付きローラ43aの中心43acは変化しないので、ワ
イヤ13aは切断開始時に対して傾いた状態になる。M
の値は切断線Eが切断開始時のワイヤ13aに対して平
行になるように設定する。この場合、砥粒14aの入口
側厚さGaと出口側厚さGbは変わらないので、Mの値
は計算上、次の式で表わされる。 M=(Ga−Gb)×(D+2L)/D ……(1) この結果、切断線Eは切断開始時のワイヤ13aに対し
て平行になり、ワークWの切断幅は切断入口側がTc、
切断出口側がTdとな。
【0026】さらに、溝付きローラ43bを微動してワ
イヤ13aを反対側に2M(Mの2倍)だけ微動させる
(一番下の図)。こうすると、切断開始時に対して溝付
きローラ43bの中心43bcをMだけ中央の図と反対
側に微動したことになるので、切断線Fが切断開始時の
ワイヤ13aに対して平行になるように加工される。
【0027】この結果、切断線Fも切断開始時のワイヤ
13aに対して平行になり、ワークWの切断幅は切断入
口側、切断出口側ともにTeとなる。なお、この場合、
砥粒14aの入口側厚さGaはほぼ一定であるが、出口
側厚さGbは切断長さによって変化する(切断長さが長
い程小さくなる。)ので、溝付きローラの微動量をワー
クWの切断長さによって可変するようにしてもよい。
【0028】実施の形態2 実施の形態2は、実施の形態1に対して切断出口側の溝
付きローラのX方向微動方法が異なるだけである。すな
わち、支持板11a側の軸受体関係のみが異なるので、
その部分を図5に示す。図5において、支持板11aに
は軸受体51がX方向のみ微動自在に支持されている。
つまり、軸受体51の外側にはキー51aが固着され、
支持板11aに形成されたキー溝と係合して軸受体51
は回転しないようになっている。軸受体51の内部には
ベアリング52、52が設けられ、ベアリング52、5
2によって支持軸65が回転自在に支持されている。
【0029】また、支持軸65には溝付きローラ43b
が取り付けられている(溝付きローラ43bの反対側は
実施の形態1と同じ)。そして、支持軸65の外側には
プーリ44が固着されてプーリ44に駆動ベルト45が
巻きかけられ、駆動ベルト45には図示しないモーター
からの回転が伝動される。ここまでの構造は実施の形態
1と基本的に同じである。
【0030】実施の形態2では、軸受体51はフランジ
部51bを有し、フランジ部51bと支持板11aとの
間には数箇所にサラバネ等の弾性体が組み込まれ、ボル
ト56によって一部圧縮されている。これによって、軸
受体51はX方向の左右両方向に微動自在となる。
【0031】また、支持板11aにはモーター60が取
り付けられている。モーター60は外側にステーター6
1、内側にローター62があり、ローター62は中空に
なっているとともに、先端にメネジ62aが形成されて
いる。そして、メネジ62aは軸受体51の先端に形成
されたオネジ51cに螺合している。これによって、ロ
ーター62が回転すると軸受体51はX方向に微動す
る。
【0032】なお、軸受体51内部と支持軸65との気
密を保持するために、実施の形態1と同様に、軸受体5
1にはシール54が、ローター62にはシール63が設
けられている。
【0033】実施の形態3 実施の形態3は実施の形態1又は実施の形態2に対して
ローラ支持部20aの溝付きローラ43aもX方向微動
自在に構成し、それも圧電素子やモーターで駆動する形
態である。その他は実施の形態1又は実施の形態2と同
じであるので、特に図示及び構成の説明は省略する。実
施の形態3のようにすると、供給側ワイヤリールのワイ
ヤが足りなくなる等して走行方向を変える場合にも対応
ができる。また、2個の溝付きローラ43a及び43b
をいずれも微動させながらワークWを切断するような切
断方法を採ることもできる。
【0034】なお、実施の形態1及び2の溝付きローラ
43bの微動量Mは(1)式からの計算によって求めら
れるが、具体的には実験結果によって設定する。また、
実験結果から微動量MをワークWの切断長さDによって
可変するようにしてもよい。
【0035】また、以上説明した実施の形態では、ワイ
ヤ駆動部を溝付きローラ3個で構成した例について説明
したが、溝付きローラが2個又は4個以上の場合でも本
発明は適用できる。
【0036】さらに、以上説明した実施の形態では、ワ
ークWをZ上方向から下方向に移動させて切断する構成
のワイヤソーに適用した例を示したが、ワイヤ駆動部と
ワーク駆動部との上下関係を反対にした構成のワイヤソ
ーについても本発明は適用できる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るワイ
ヤソーのワーク切断装置では、ワイヤを一方向に走行さ
せるとともに、切断に直接係わるワイヤ列を支持する2
個の溝付きローラのうち特に切断出口側の溝付きローラ
をX方向に往復微動させながらワークWを切断するよう
にして、砥粒の入口側厚さに対して出口側厚さが不足す
る分を補うようにした。これによって、ワイヤを双方向
に走行させなくても両切断面の平行度が向上し、ソーマ
ーク等も発生せず切断時間も短くできる。したがって、
両切断面の平行度がよく表面粗さもよいウェーハを能率
よく生産できるワーク切断装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1a、b】本発明に係るワーク切断装置の実施の形
態1の加工部の構成説明図
【図2】図1のA−A断面(平面図)
【図3】図2のB−B断面で溝付きローラ微動機構付き
ローラ支持部の詳細図
【図4】本発明に係るワーク切断装置の実施の形態1の
切断方法の説明図
【図5】本発明に係るワーク切断装置の実施の形態2の
溝付きローラ微動機構付きローラ支持部の詳細図
【図6】従来技術の加工部の構成説明図
【図7】従来技術のワイヤ一方向走行切断状態の説明図
【図8】従来技術でワイヤ双方向走行により切断された
ウェーハの説明図
【符号の説明】
11a、11b……支持板 13a………切断に直接係わるワイヤ 20a、20b、20c……ローラ支持部 43ac……X方向固定の溝付きローラの中心 43bc……X方向微動の溝付きローラの中心 W……………ワーク Ga…………切断入口側砥粒厚さ Gb…………切断出口側砥粒厚さ M、2M……X方向微動の溝付きローラの中心の微動量 Ta、Tb、Tc、Td、Te……切断部分の厚さ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成8年3月4日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るワーク切断装置の実施の形態1の
加工部の構成説明図
【図2】図1のA―A断面(平面図)
【図3】図2のB―B断面で溝付きローラ微動機構付き
ローラ支持部の詳細図
【図4】本発明に係るワーク切断装置の実施の形態1の
切断方法の説明図
【図5】本発明に係るワーク切断装置の実施の形態2の
溝付きローラ微動機構付きローラ支持部の詳細図
【図6】従来技術の加工部の構成説明図
【図7】従来技術のワイヤー方向走行切断状態の説明図
【図8】従来技術でワイヤ双方向走行により切断された
ウェーハの説明図
【符号の説明】 11a、11b … 支持板 13a … 切断に直接係わるワイヤ 20a、20b、20c … ローラ支持部 43ac … X方向固定の溝付きローラの中心 43bc … X方向微動の溝付きローラの中心 W … ワーク Ga … 切断入口側砥粒厚さ Gb … 切断出口側砥粒厚さ M、2M … X方向微動の溝付きローラの中心の微動
量 Ta、Tb、Tc、Td、Te … 切断部分の厚さ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】X方向に回転軸を有し外周に多数の溝が形
    成された複数の溝付きローラにワイヤを巻掛けることよ
    って平行なワイヤ列を構成し、その溝付きローラを回転
    させてワイヤ列をY方向に高速走行させるとともにワイ
    ヤ列に砥粒を付着させ、そのワイヤ列にワークをZ方向
    に押し当てることによってワークを薄板状に切断するワ
    イヤソーにおいて、 前記複数の溝付きローラのうち、切断に直接係わるワイ
    ヤ列を支持する2個の溝付きローラのうち切断出口側の
    溝付きローラをX方向微動自在に構成し、その溝付きロ
    ーラをX方向に往復微動させながらワークを切断するこ
    とを特徴とするワイヤソーのワーク切断装置。
  2. 【請求項2】前記切断に直接係わるワイヤ列を支持する
    2個の溝付きローラのうち切断入口側の溝付きローラも
    X方向微動自在に構成し、その溝付きローラもX方向に
    往復微動させながらワークを切断することを特徴とする
    請求項1に記載のワイヤソーのワーク切断装置。
  3. 【請求項3】前記溝付きローラの微動量をワークの切断
    長さによって可変することを特徴とする請求項1又は請
    求項2に記載のワイヤソーのワーク切断装置。
  4. 【請求項4】前記複数の溝付きローラを支持するローラ
    支持部のうち、前記X方向微動自在に構成される溝付き
    ローラを支持するローラ支持部が、 その溝付きローラを回転自在に支持する軸受体と、 その軸受体をX方向微動自在に支持する支持板と、 その支持板と前記軸受体との間に固着され、X方向に伸
    縮自在な圧電素子と、から構成され、 前記圧電素子によって前記溝付きローラをX方向に微動
    することを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3
    に記載のワイヤソーのワーク切断装置。
  5. 【請求項5】前記複数の溝付きローラを支持するローラ
    支持部のうち、前記X方向微動自在に構成される溝付き
    ローラを支持するローラ支持部が、 その溝付きローラを回転自在に支持するとともに、一方
    にネジが形成された軸受体と、 その軸受体をX方向微動自在に支持する支持板と、 その支持板に設けられ、前記軸受体に形成されたネジに
    係合するネジがローターに形成されたモーターと、から
    構成され、 前記モーターによって前記溝付きローラをX方向に微動
    することを特徴とする請求項1、請求項2又は請求項3
    に記載のワイヤソーのワーク切断装置。
JP7322399A 1995-11-16 1995-11-16 ワイヤソーのワーク切断装置 Pending JPH09136321A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101014299B1 (ko) * 2008-09-30 2011-02-16 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 슬라이싱 장치
JP2014024137A (ja) * 2012-07-25 2014-02-06 Kyocera Corp 被加工物切断方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101014299B1 (ko) * 2008-09-30 2011-02-16 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 슬라이싱 장치
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