JPH09147596A - 半導体試験装置 - Google Patents

半導体試験装置

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JPH09147596A
JPH09147596A JP7302499A JP30249995A JPH09147596A JP H09147596 A JPH09147596 A JP H09147596A JP 7302499 A JP7302499 A JP 7302499A JP 30249995 A JP30249995 A JP 30249995A JP H09147596 A JPH09147596 A JP H09147596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
memory
address
read
memory cell
fail
Prior art date
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Pending
Application number
JP7302499A
Other languages
English (en)
Inventor
Naomi Tono
直巳 東野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 試験時間が短い半導体試験装置を提供する。 【解決手段】 制御部1は、第1回目の解析時にはアド
レス発生回路35によってフェイルメモリ34の全アド
レスにアクセスするとともにインデックスメモリ4によ
って不良メモリセルのアドレスを記憶し、第2回目以降
の解析時にはインデックスメモリ4に記憶したアドレス
のみにアクセスする。したがって、第2回目以降の解析
時にもフェイルメモリ34の全アドレスにアクセスして
いた従来に比べ、試験時間が短縮化される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は半導体試験装置に
関し、特に、半導体記憶装置の各メモリセルが正常であ
るか不良であるかを判定し判定結果を解析する半導体試
験装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来の半導体試験装置の構成を
示すブロック図、図4は、その動作を示すフローチャー
トである。
【0003】図3を参照して、この半導体試験装置は、
制御部31、テスト部32および不良計数部33を備
え、不良計数部33は、フェイルメモリ34、アドレス
発生回路35、セレクタ36、行マスクメモリ37、列
マスクメモリ38、ANDゲート39,40、行フェイ
ルビットカウンタ41および列フェイルビットカウンタ
42を含む。
【0004】制御部31は、半導体試験装置全体を制御
するとともに、不良計数部33の計数結果を解析して被
試験半導体メモリ(以下、MUTと称す)30のスペア
ラインによって救済すべき行、列を決定する。
【0005】テスト部32は、テストプログラムに従っ
てMUT30にデータ、アドレス、制御信号などを含む
試験信号を出力し、MUT30の各メモリセルに対して
データの書込/読出を行ない、各メモリセルが正常であ
るか不良であるかを判定する。そして、テスト部32
は、判定結果に基づいて各メモリセルのフェイルデータ
(正常である場合は「0」、不良である場合は「1」)
をそのメモリセルのアドレスとともにフェイルメモリ3
4に与える。
【0006】フェイルメモリ34は、MUT30の各メ
モリセルに対応する記憶領域を含み、テスト部32から
与えられたアドレスの記憶領域に対応のメモリセルのフ
ェイルデータを記憶する。すなわち、フェイルメモリ3
4にはMUT30の不良メモリセル分布情報(フェイル
ビットマップ)が格納される。
【0007】アドレス発生回路35は、MUT30の全
メモリセルのフェイルデータがフェイルメモリ34に格
納された後の不良解析時に、セレクタ36を介してフェ
イルメモリ34に読出アドレスを与える。このアドレス
は同時にマスクメモリ37,38およびフェイルビット
カウンタ41,42にも与えられる。セレクタ36は、
テスト部32の判定時にテスト部32から出力されるア
ドレスを通過させ、不良解析時にはアドレス発生回路3
5から出力されるアドレスを通過させる。
【0008】行マスクメモリ37は、MUT30の各メ
モリセルに対応する記憶領域を有し、各メモリセルに対
するマスクデータ(スペアラインによる救済が決定され
た行に含まれるメモリセルに対しては「0」、それ以外
のメモリセルに対しては「1」)を対応の記憶領域に記
憶する。列マスクメモリ38は、MUT30の各メモリ
セルに対応する記憶領域を有し、各メモリセルに対する
マスクデータ(スペアラインによる救済が決定された列
に含まれるメモリセルに対しては「0」、それ以外のメ
モリセルに対して「1」)を対応の記憶領域に記憶す
る。
【0009】ANDゲート39は、フェイルメモリ34
から読出されたフェイルデータと行マスクメモリ37か
ら読出されたマスクデータとの論理積信号を行フェイル
ビットカウンタ41に与える。ANDゲート40は、フ
ェイルメモリ34から読出されたフェイルデータと列マ
スクメモリ38から読出されたマスクデータとの論理積
信号を列フェイルビットカウンタ42に与える。すなわ
ち、ANDゲート39,40は、マスクメモリ37,3
8からマスクデータ「1」が読出された場合はフェイル
データをそのまま通過させ、マスクメモリ37,38か
らマスクデータ「0」が読出された場合はフェイルデー
タを「0」に変換する。
【0010】行フェイルビットカウンタ41は、AND
ゲート39を通過したフェイルデータ「1」と、そのフ
ェイルデータ「1」が記憶されていたメモリセルのアド
レスとに基づいて、MUT30の行ごとの不良メモリセ
ル数(フェイルセル数)をカウントする。列フェイルビ
ットカウンタ42は、ANDゲート40を通過したフェ
イルデータ「1」と、そのフェイルデータ「1」が記憶
されていたメモリセルのアドレスとに基づいて、MUT
30の列ごとの不良メモリセル数をカウントする。
【0011】次に、この半導体試験装置の動作について
説明する。図4を参照して、制御部31は、ステップS
31においてマスクメモリ37,38およびカウンタ4
1,42をクリアする。次いで制御部31は、ステップ
S32において、テスト部32によってMUT30の各
メモリセルをテストすると同時に、テストした各メモリ
セルのフェイルデータをフェイルメモリ34に格納す
る。
【0012】MUT30の全メモリセルのフェイルデー
タをフェイルメモリ34に格納した後、制御部31は、
ステップS33においてアドレス発生回路35によりフ
ェイルメモリ34の各記憶領域にアドレス順にアクセス
し各記憶領域に記憶されたフェイルデータを読出す。
【0013】次に制御部31は、ステップS34におい
て、フェイルメモリ34から読出したフェイルデータと
マスクメモリ37,38から読出したマスクデータとに
基づいて、カウンタ41,42によって行、列ごとの不
良メモリ数をカウントする。
【0014】次に制御部31は、ステップS35におい
てフェイルメモリ34からのフェイルデータの読出が完
了したか否かを判別し、完了していない場合は再びステ
ップS33に戻り、完了した場合はステップS36にお
いてカウンタ41,42によってカウントした行、列ご
との不良メモリセル数を解析し、スペアラインによって
救済すべき行、列を決定する。
【0015】次いで制御部31は、ステップS37にお
いてすべての不良メモリセルの救済が完了したか否かを
判別し、完了した場合は試験を終了し、完了していない
場合はステップS38において救済用のスペアラインが
残っているか否かを判別する。そして制御部31は、ス
ペアラインが残っていない場合は試験を終了し、スペア
ラインが残っている場合はステップS39において、マ
スクメモリ38,39の救済行、列に対応する記憶領域
にマスクデータ「0」を書込んだ後、再度ステップS3
3に戻る。
【0016】すなわち、MUT30のすべての不良メモ
リセルがスペアラインによって救済されるか、スペアラ
インがなくなるまでステップS33〜S39が繰り返さ
れて、MUT30についての試験が終了する。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の半
導体試験装置にあっては、フェイルメモリ34の全記憶
領域に何回もアクセスしてフェイルデータの読出を行な
っていたので、MUT30のメモリセル数が増大すると
試験時間が長くなるという問題があった。
【0018】それゆえ、この発明の主たる目的は、試験
時間が短い半導体試験装置を提供することである。
【0019】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体試
験装置は、半導体記憶装置の各メモリセルが正常である
か不良であるかを判定し判定結果を解析する半導体試験
装置であって、第1の記憶手段、第1の読出手段、第2
の記憶手段、第2の読出手段、および解析手段を備え
る。第1の記憶手段は、半導体記憶装置の各メモリセル
の判定結果をメモリセルのアドレス順に記憶する。第1
の読出手段は、第1回目の解析時に半導体記憶装置の全
メモリセルの判定結果を第1の記憶手段から読出す。第
2の記憶手段は、第1の記憶手段から第1の読出手段に
よって読出されたメモリセルの判定結果が不良であるこ
とに応じてそのメモリセルのアドレスを記憶する。第2
の読出手段は、第2回目以降の解析時に第2の記憶手段
からメモリセルのアドレスを読出し、読出したアドレス
のメモリセルの判定結果を第1の記憶手段から読出す。
解析手段は、第1および第2の読出手段の読出結果を解
析して、半導体記憶装置のスペアラインによって救済す
べき行、列を決定する。
【0020】この半導体試験装置では、第1回目の解析
時にすべてのメモリセルの判定結果が読出されるととも
に不良メモリセルのアドレスが記憶され、第2回目以降
の解析時には記憶したアドレスのメモリセルすなわち不
良メモリセルの判定結果のみが読出される。したがっ
て、第2回目以降の解析時にもすべてのメモリセルの判
定結果が読出されていた従来に比べ、試験時間が短縮化
される。
【0021】また好ましくは、解析手段は計数手段およ
び決定手段を含む。計数手段は、第1および第2の読出
手段の読出結果に基づいて、半導体記憶装置の行、列ご
との不良メモリセル数を計数する。決定手段は、計数手
段の計数結果に基づいて、半導体記憶装置のスペアライ
ンによって救済すべき行、列を決定する。これにより、
解析手段が容易に構成される。
【0022】また好ましくは、さらに第3の記憶手段お
よび変換手段が設けられる。第3の記憶手段は、解析手
段によってスペアラインによる救済が決定された行、列
に含まれるメモリセルのアドレスを記憶する。変換手段
は、第2の読出手段によって第2の記憶手段から読出さ
れたアドレスが第3の記憶手段に記憶されたアドレスと
一致したことに応じて、第2の読出手段によって第1の
記憶手段から読出されたメモリセルの判定結果を不良か
ら正常に変換して解析手段に与える。これにより、スペ
アラインによって救済された不良メモリセルは、正常な
メモリセルになったものと擬制される。
【0023】
【発明の実施の形態】図1は、この発明の一実施の形態
による半導体試験装置の構成を示すブロック図、図2
は、その動作を示すフローチャートである。
【0024】図1を参照して、この半導体試験装置は、
制御部1、テスト部32および不良計数部2を備え、不
良計数部2は、カウンタ3、インデックスメモリ4、セ
レクタ5、フェイルメモリ34、アドレス発生回路3
5、行マスクメモリ37、列マスクメモリ38、AND
ゲート39,40、行フェイルビットカウンタ41およ
び列フェイルビットカウンタ42を含む。テスト部3
2、フェイルメモリ34、アドレス発生回路35、マス
クメモリ37,38、ANDゲート39,40およびフ
ェイルビットカウンタ41,42は、図3で説明したも
のと同じであるので説明は省略される。
【0025】カウンタ3は、第1回目の解析時に、フェ
イルメモリ34から読出されたフェイルデータ「1」を
カウントし、そのカウント値によってインデックスメモ
リ4に書込アドレスを与える。またカウンタ3は、第2
回目以降の解析時に、インデックスメモリ4に読出アド
レスを与える。
【0026】インデックスメモリ4は、第1回目の解析
時に、フェイルメモリ34からフェイルデータ「1」が
読出されたことに応じて、カウンタ3によって指定され
たアドレスにアドレス発生回路35から出力されたアド
レスを記憶する。したがって、インデックスメモリ4に
は、不良メモリセルのアドレス(フェイルセルアドレ
ス)が順次格納される。また、インデックスメモリ4
は、第2回目以降の解析時に、記憶した不良メモリセル
のアドレスを読出アドレスとしてセレクタ5を介してフ
ェイルメモリ34に与える。このアドレスは同時にマス
クメモリ37,38およびカウンタ41,42にも与え
られる。
【0027】セレクタ5は、テスト部32の判定時には
テスト部32から出力されたアドレスを通過させ、第1
回目の解析時にはアドレス発生回路35から出力された
アドレスを通過させ、第2回目以降の解析時にはインデ
ックスメモリ4から読出されたアドレスを通過させる。
【0028】次に、この半導体試験装置の動作について
説明する。図2を参照して、制御部1は、ステップS1
においてマスクメモリ37,38およびカウンタ41,
42をクリアする。次いで制御部1は、ステップS2に
おいて、テスト部32によってMUT30の各メモリセ
ルをテストすると同時に、テストした各メモリセルのフ
ェイルデータをフェイルメモリ34に格納する。
【0029】MUT30の全メモリセルのフェイルデー
タをフェイルメモリ34に格納した後、制御部1は、ス
テップS3においてアドレス発生回路35によりフェイ
ルメモリ34の各記憶領域にアドレス順にアクセスし各
記憶領域に記憶されたフェイルデータを読出す。
【0030】次に制御部1は、ステップS4において、
フェイルメモリ34から読出したフェイルデータとマス
クメモリ37,38から読出したマスクデータとに基づ
いて、カウンタ41,42によって行、列ごとの不良メ
モリセル数をカウントする。このときフェイルメモリ3
4から読出されたフェイルデータが「1」の場合、カウ
ンタ3で指定されるインデックスメモリ4のアドレス
に、アドレス発生回路35から出力されたフェイルセル
アドレスが格納される。
【0031】次に制御部1は、ステップS5においてフ
ェイルメモリ34からのフェイルデータの読出が完了し
たか否かを判別し、完了していない場合は再びステップ
S3に戻り、完了した場合はステップS6においてカウ
ンタ41,42によってカウントした行、列ごとの不良
メモリセル数を解析し、スペアラインによって救済すべ
き行、列を決定する。
【0032】次いで制御部1は、ステップS7において
すべての不良メモリセルの救済が完了したか否かを判別
し、完了した場合は試験を終了し、完了していない場合
はステップS8において救済用のスペアラインが残って
いるか否かを判別する。そして制御部1は、スペアライ
ンが残っていない場合は試験を終了し、スペアラインが
残っている場合はステップS9において、マスクメモリ
38,39の救済行、列に対応する記憶領域にマスクデ
ータ「0」を書込む。
【0033】次に制御部1は、ステップS10において
カウンタ3によりインデックスメモリ4の各記憶領域に
アドレス順にアクセスしてフェイルセルアドレスを読出
し、読出したフェイルセルアドレスを読出アドレスとし
てフェイルメモリに与えてフェイルデータを読出す。次
いで制御部1は、ステップS11において、フェイルメ
モリ34から読出したフェイルデータとマスクメモリ3
7,38から読出したマスクデータとに基づいて、行、
列ごとの不良メモリセル数をカウントする。
【0034】次に制御部1は、ステップS12において
フェイルメモリ34からのフェイルデータの読出が完了
したか否かを判別し、完了していない場合は再びステッ
プS10に戻り、完了している場合は再びステップS6
に戻る。
【0035】すなわち、MUT30のすべての不良メモ
リセルがスペアラインによって救済されるかスペアライ
ンがなくなるまでステップS6〜S12が繰り返され
て、MUT30についての試験が終了する。
【0036】以上のように、この実施の形態では、第1
回目の解析時にフェイルセルアドレスがインデックスメ
モリ4に記憶され、第2回目以降の解析時にはフェイル
セルアドレスのフェイルデータのみが読出される。した
がって、第2回目以降の解析時においてもすべてのアド
レスのフェイルデータが読出されていた従来に比べ、試
験時間が短縮化される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施の形態による半導体試験装
置の構成を示すブロック図である。
【図2】 図1に示した半導体試験装置の動作を示すフ
ローチャートである。
【図3】 従来の半導体試験装置の構成を示すブロック
図である。
【図4】 図3に示した半導体試験装置の動作を示すフ
ローチャートである。
【符号の説明】
1 制御部、2 不良計数部、3 カウンタ、4 イン
デックスメモリ、5セレクタ、30 被試験半導体メモ
リ(MUT)、31 制御部、32 テスト部、33
不良計数部、34 フェイルメモリ、35 アドレス発
生回路、36セレクタ、37 行マスクメモリ、38
列マスクメモリ、39,40 ANDゲート、41 行
フェイルビットカウンタ、42 列フェイルビットカウ
ンタ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体記憶装置の各メモリセルが正常で
    あるか不良であるかを判定し判定結果を解析する半導体
    試験装置であって、 前記半導体記憶装置の各メモリセルの判定結果をメモリ
    セルのアドレス順に記憶する第1の記憶手段、 第1回目の解析時に前記半導体記憶装置の全メモリセル
    の判定結果を前記第1の記憶手段から読出す第1の読出
    手段、 前記第1の記憶手段から前記第1の読出手段によって読
    出されたメモリセルの判定結果が不良であることに応じ
    て該メモリセルのアドレスを記憶する第2の記憶手段、 第2回目以降の解析時に前記第2の記憶手段から前記メ
    モリセルのアドレスを読出し、読出したアドレスのメモ
    リセルの判定結果を前記第1の記憶手段から読出す第2
    の読出手段、および前記第1および第2の読出手段の読
    出結果を解析して、前記半導体記憶装置のスペアライン
    によって救済すべき行、列を決定する解析手段を備え
    る、半導体試験装置。
  2. 【請求項2】 前記解析手段は、 前記第1および第2の読出手段の読出結果に基づいて、
    前記半導体記憶装置の行、列ごとの不良メモリセル数を
    計数する計数手段、および前記計数手段の計数結果に基
    づいて、前記半導体記憶装置のスペアラインによって救
    済すべき行、列を決定する決定手段を含む、請求項1に
    記載の半導体試験装置。
  3. 【請求項3】 さらに、前記解析手段によってスペアラ
    インによる救済が決定された行、列に含まれるメモリセ
    ルのアドレスを記憶する第3の記憶手段、および前記第
    2の読出手段によって前記第2の記憶手段から読出され
    たアドレスが前記第3の記憶手段に記憶されたアドレス
    と一致したことに応じて、前記第2の読出手段によって
    前記第1の記憶手段から読出されたメモリセルの判定結
    果を不良から正常に変換して前記解析手段に与える変換
    手段を備える、請求項1または2に記載の半導体試験装
    置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005149707A (ja) * 2003-11-12 2005-06-09 Samsung Electronics Co Ltd 検査時間を短縮するフラッシュメモリテスタ及びこれを利用した電気的検査方法
US7240256B2 (en) * 2001-05-16 2007-07-03 Advantest Corp. Semiconductor memory test apparatus and method for address generation for defect analysis

Cited By (2)

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US7240256B2 (en) * 2001-05-16 2007-07-03 Advantest Corp. Semiconductor memory test apparatus and method for address generation for defect analysis
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Effective date: 20040217